JP3321540B2 - 脱気機構およびそれを用いた処理装置、ならびに脱気方法 - Google Patents

脱気機構およびそれを用いた処理装置、ならびに脱気方法

Info

Publication number
JP3321540B2
JP3321540B2 JP04486697A JP4486697A JP3321540B2 JP 3321540 B2 JP3321540 B2 JP 3321540B2 JP 04486697 A JP04486697 A JP 04486697A JP 4486697 A JP4486697 A JP 4486697A JP 3321540 B2 JP3321540 B2 JP 3321540B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid
container
gas
processing
delivery
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP04486697A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH10225602A (ja
Inventor
清久 立山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP04486697A priority Critical patent/JP3321540B2/ja
Priority to TW087100870A priority patent/TW425603B/zh
Priority to US09/023,184 priority patent/US5993518A/en
Priority to KR1019980004325A priority patent/KR100346659B1/ko
Publication of JPH10225602A publication Critical patent/JPH10225602A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3321540B2 publication Critical patent/JP3321540B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01DSEPARATION
    • B01D19/00Degasification of liquids
    • B01D19/0042Degasification of liquids modifying the liquid flow
    • B01D19/0052Degasification of liquids modifying the liquid flow in rotating vessels, vessels containing movable parts or in which centrifugal movement is caused

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Degasification And Air Bubble Elimination (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明が属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウエ
ハやLCD基板等の被処理体に対して行われるレジスト
液の塗布や現像処理等の液体処理に好適な液体の脱気機
構およびこのような脱気機構を用いた処理装置、ならび
に脱気方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイスや液晶ディスプレー(L
CD)基板の製造においては、被処理体としての半導体
ウエハやLCD基板にフォトレジストを塗布し、回路パ
ターンに対応してフォトレジストを露光し、これを現像
処理するという、いわゆるフォトリソグラフィー技術に
より回路パターンが形成される。
【0003】このような塗布・現像処理においては、処
理液として、レジスト液、現像液、およびシンナー等の
レジストの溶剤が用いられるが、これらには種々の要因
で気体が含まれている。このように処理液中に気体が含
まれていると、以下のような不都合が存在する。
【0004】すなわち、レジストに気体が含まれると、
レジストを塗布する際に気泡となり、塗布むらが生じ
る。また、現像液に気体が含まれると、被処理体上に液
盛りする際に気泡が発生し、非現像部分が生じる。さら
に、シンナー等の溶剤に気体が含まれるとレジスト膜の
孔につながる。したがって、このような問題を解決する
ために、これら処理液を脱気することが考えられる。
【0005】液体の脱気方法としては、液体を減圧槽に
装入し、真空ポンプ等を用いて真空脱気する方法があ
る。また、現像液の脱気方法としては、フッ素樹脂のチ
ューブに液体を通流させ、樹脂の管の外側から真空吸引
し、そのピンホールを利用してチューブを通流する液体
から気体のみを除去する方法が提案されている(特開平
9−7936号公報)。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、減圧槽
を用いて真空脱気する方法の場合には、液体の表面部分
は比較的十分に脱気されるものの、内部まで十分に脱気
することができず、脱気能力が不十分である。
【0007】また、フッ素樹脂のチューブを用いて脱気
する方法の場合には、チューブの強度的な面からチュー
ブを薄くすることができず、したがって透過性が悪く、
脱気能力が十分とはいえない。
【0008】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
であって、レジスト液、現像液、溶剤等の液体中に存在
する気体を十分に除去することができる脱気機構および
それを用いた処理装置、ならびに脱気方法を提供するこ
とを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、第1発明は、液体中の気体を除去する脱気機構であ
って、脱気すべき液体を貯留する回転可能な液体容器
と、前記液体容器を回転させる回転手段と、前記容器内
から少なくとも気体を吸引する吸引手段と、前記容器内
の液体を送出する送出手段とを備え、前記液体を貯留し
た状態で前記液体容器を回転させることにより、液体中
の気体を前記液体容器の中央部に集め、少なくともその
気体を前記吸引手段で吸引することを特徴とする脱気機
構を提供する。
【0010】第2発明は、液体中の気体を除去する脱気
機構であって、脱気すべき液体を貯留する回転可能な液
体容器と、前記液体容器内に液体を導入する導入手段
と、前記液体容器を回転させる回転手段と、前記容器内
から少なくとも気体を吸引する吸引手段と、前記容器内
の液体を送出する送出手段と、前記液体容器に液体を導
入する液体導入部、前記容器内から前記吸引手段によっ
て吸引された気体含有物を排出する気体排出部、および
前記容器内の液体を送出する液体送出部を有するととも
に前記液体容器に対して接離可能に設けられたヘッド部
材とを備え、前記液体容器と前記ヘッド部材とが離れた
状態でかつ前記液体を貯留した状態で前記液体容器を回
転させることにより、液体中の気体を前記液体容器の中
央部に集め、前記ヘッド部材と前記液体容器とを近接さ
せた状態で少なくともその気体を吸引することを特徴と
する脱気機構を提供する。
【0011】第3発明は、第2発明において、前記送出
手段は、前記ヘッド部材の液体送出部を貫通して前記液
体容器内の液体に浸漬される送出管と、該容器外におい
て前記送出管に設けられたポンプとを有することを特徴
とする脱気機構を提供する。第4発明は、第2発明また
は第3発明において、前記液体容器と前記ヘッド部材と
の間に設けられたシール部材を有することを特徴とする
脱気機構を提供する。
【0012】第5発明は、第2発明において、前記導入
手段は液体導入管を有し、前記吸引手段は気体排出管を
有し、前記送出手段は液体送出管を有し、前記ヘッド部
材において、前記液体導入管は前記液体導入部を貫通
し、前記気体排出管は気体排出 部を貫通し、前記液体送
出管は前記液体送出部を貫通し、さらに、前記気体排出
管と前記液体送出管とが、またはこれらと前記液体導入
管とが同軸的に配置されていることを特徴とする脱気機
構を提供する。
【0013】第6発明は、第1発明ないし第5発明のい
ずれかにおいて、前記吸引手段は、前記液体容器内の気
または液体を含む気体を吸引することを特徴とする脱
気機構を提供する。第7発明は、第1発明ないし第6発
明のいずれかにおいて、前記液体容器が円錐状をなして
いることを特徴とする脱気機構を提供する。
【0014】第8発明は、被処理体に液体を供給して所
定の処理を行う処理装置であって、被処理体に処理液を
供給する処理液供給ノズルと、前記処理液供給ノズルに
処理液を送出する処理液送出手段と、前記処理液送出手
段と前記処理液供給ノズルとの間に設けられた処理液配
管と、前記処理液配管の途中に設けられ、処理液を脱気
する脱気機構とを具備し、前記脱気機構は、脱気すべき
液体を貯留する回転可能な液体容器と、前記液体容器を
回転させる回転手段と、前記容器内から少なくとも気体
を吸引する吸引手段と、前記容器内の液体を送出する送
出手段とを備え、前記液体を貯留した状態で前記液体容
器を回転させることにより、液体中の気体を前記液体容
器の中央部に集め、少なくともその気体を前記吸引手段
で吸引することを特徴とする処理装置を提供する。
【0015】第9発明は、被処理体に液体を供給して所
定の処理を行う処理装置であって、被処理体に処理液を
供給する処理液供給ノズルと、前記処理液供給ノズルに
処理液を送出する処理液送出手段と、前記処理液送出手
段と前記処理液供給ノズルとの間に設けられた処理液配
管と、前記処理液配管の途中に設けられ、処理液を脱気
する脱気機構とを具備し、前記脱気機構は、脱気すべき
液体を貯留する回転可能な液体容器と、前記液体容器内
に液体を導入する導入手段と、前記液体容器を回転させ
る回転手段と、前記容器内から少なくとも気体を吸引す
る吸引手段と、前記容器内の液体を送出する送出手段
と、前記液体容器に液体を導入する液体導入部、前記容
器内から前記吸引手段によって吸引された気体含有物を
排出する気体排出部、および前記容器内の液体を送出す
る液体送出部を有するとともに前記液体容器に対して接
離可能に設けられたヘッド部材とを備え、前記液体容器
と前記ヘッド部材とが離れた状態でかつ前記液体を貯留
した状態で前記液体容器を回転させることにより、液体
中の気体を前記液体容器の中央部に集め、前記ヘッド部
材と前記液体容器とを近接させた状態で少なくともその
気体を吸引することを特徴とする処理装置を提供する。
【0016】第10発明は、第9発明において、前記脱
気機構の送出手段は、前記ヘッド部材の液体送出部を貫
通して前記液体容器内の液体に浸漬される送出管と、
容器外において前記送出管に設けられたポンプとを有
ことを特徴とする処理装置を提供する。第11発明
は、第9発明または第10発明において、前記脱気機構
が、前記液体容器と前記ヘッド部材との間に設けられた
シール部材を有することを特徴とする処理装置を提供す
る。
【0017】第12発明は、第9発明において、前記脱
気機構において、前記導入手段は液体導入管を有し、前
記吸引手段は気体排出管を有し、前記送出手段は液体送
出管を有し、前記脱気機構の前記ヘッド部材において、
前記液体導入管は前記液体導入部を貫通し、前記気体排
出管は気体排出部を貫通し、前記液体送出管は前記液体
送出部を貫通し、さらに、前記気体排出管と前記液体送
出管とが、またはこれらと前記液体導入管とが同軸的に
配置されていることを特徴とする処理装置を提供する。
【0018】第13発明は、第8発明ないし第12発明
のいずれかにおいて、前記脱気機構の吸引手段は、前記
液体容器内の気体または液体を含む気体を吸引すること
を特徴とする処理装置を提供する。第14発明は、第8
発明ないし第13発明のいずれかにおいて、前記脱気機
構の液体容器は、円錐状をなしていることを特徴とする
処理装置を提供する。
【0019】第15発明は、液体中の気体を除去する脱
気方法であって、脱気すべき液体を液体容器に貯留し、
該液体を貯留した状態で前記液体容器を回転させること
により、液体中の気体を前記液体容器の中央部に集め、
少なくともその気体を吸引して前記液体容器外に排出す
ることを特徴とする脱気方法を提供する。
【0020】第1発明および第15発明によれば、脱気
すべき液体を貯留した状態で液体容器を回転させること
により、液体中の気体を液体容器の中央部分に集め、少
なくともその気体を吸引して除去するので、脱気効率が
高まり、液体中に存在する気体を十分に除去することが
できる。つまり、液体容器を回転させることにより、遠
心分離によって比重の小さい気体が中央部に集まり、外
側および容器内下部はほとんど気体を含まない液体とな
るから、中央部上部の少なくとも気体を吸引することに
より極めて高い脱気効率が得られるのである。
【0021】また、第2発明によれば、液体容器に液体
を導入する液体導入部、液体容器内から吸引手段によっ
て吸引された気体含有物を排出する気体排出部、および
容器内の液体を送出する液体送出部を有するヘッド部材
を、液体容器に対して接離可能に設け、液体容器とこの
ヘッド部材とを離した状態で液体容器を回転させること
により、液体中の気体を液体容器の中央部に集め、前記
ヘッド部材と前記液体容器とを近接させた状態で少なく
ともその気体を吸引するので、第1発明と同様に、液体
中の気体を十分に除去することができるとともに、装置
構成が単純であり複雑な操作が不要である。
【0022】さらに、第8発明によれば、被処理体に液
体を供給して所定の処理を行う処理装置に、第1発明の
脱気機構を適用したので、処理液から気体を十分に除去
した状態で被処理体に処理液を供給することができる。
また、第9発明によれば、被処理体に液体を供給して所
定の処理を行う処理装置に、第2発明の脱気機構を適用
したので、処理液から気体を十分に除去した状態で被処
理体に処理液を供給することができるとともに、脱気機
構の装置構成が単純であり複雑な操作が不要となる。
【0023】なお、第3発明および第10発明のよう
に、前記ヘッド部材の液体送出部を貫通して前記液体容
器内の液体に浸漬される送出管と、該容器外において前
送出管に設けられたポンプとを有する液体容器内の液
体に浸漬される送出管とで送出手段を構成し、ヘッド部
材の送出部に送出管を挿入して液体容器から液体を送出
することにより極めて簡便に液体を送出することができ
る。また、第4発明および第11発明のように、液体容
器とヘッド部材との間にシール部材を設けることによ
り、吸引手段による気体の吸引を効率良く行うことがで
きる。
【0024】さらに、第5発明および第12発明のよう
に、気体排出管と液体送出管とを、またはこれらと液体
導入管とを同軸的に配置することによりヘッド部をコン
パクトにすることが可能となる。また、第7発明および
第14発明のように、液体容器を円錐状にすることによ
り、容器の回転により密度の小さい気体が中央部に集ま
る際に、容器内上部に集まりやすくなり、より効率よく
気体を吸引することができる。第6発明、第13発明、
第15発明のように、容器を回転させて中央部部分に集
められた気体および気体を含む液体を吸引することによ
り、液体中の気体が十分に除去される。
【0025】
【0026】
【0027】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の実施の形態について詳細に説明する。図1は、本発
明が適用されるLCD基板の塗布・現像処理システムを
示す斜視図である。
【0028】この塗布・現像処理システムは、複数の基
板Sを収容するカセットCを載置するカセットステーシ
ョン1と、基板Sにレジスト塗布および現像を含む一連
の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部
2と、カセットステーション1上のカセットCと処理部
2との間で半導体ウエハの搬送を行うための搬送機構3
とを備えている。そして、カセットステーション1にお
いてシステムへのカセットCの搬入およびシステムから
のカセットCの搬出が行われる。また、搬送機構3はカ
セットの配列方向に沿って設けられた搬送路12上を移
動可能な搬送アーム11を備え、この搬送アーム11に
よりカセットCと処理部2との間で基板Sの搬送が行わ
れる。
【0029】処理部2は、前段部分2aと後段部分2b
とに分かれており、それぞれ中央に通路15、16を有
しており、これら通路の両側に各処理ユニットが配設さ
れている。そして、これらの間には中継部17が設けら
れている。
【0030】前段部2aは、通路15に沿って移動可能
なメインアーム18を備えており、通路15の一方側に
は、ブラシ洗浄ユニット21、水洗ユニット22、アド
ヒージョン処理ユニット23、および冷却ユニット24
が、他方側には2つのレジスト塗布ユニット25が配置
されている。一方、後段部2bは、通路16に沿って移
動可能なメインアーム19を備えており、通路19の一
方側には複数の加熱処理ユニット26および冷却ユニッ
ト27からなる熱系ユニット群28が、他方側には2つ
の現像処理ユニット29が配置されている。熱系ユニッ
ト群28は、ユニットが2段積層されてなる組が通路1
9に沿って3つ並んでおり、上段が加熱処理ユニット2
6であり、下段が冷却ユニット27である。加熱処理ユ
ニット26は、レジストの安定化のためのプリベーク、
露光後のポストエクスポージャーベーク、および現像後
のポストベーク処理を行うものである。なお、後段部2
bの後端には露光装置(図示せず)との間で基板Sの受
け渡しを行うためのインターフェース部30が設けられ
ている。
【0031】上記メインアーム18は、搬送機構3のア
ーム11との間で半導体ウエハWの受け渡しを行うとと
もに、前段部2aの各処理ユニットに対する基板Sの搬
入・搬出、さらには中継部17との間で基板Sの受け渡
しを行う機能を有している。また、メインアーム19は
中継部17との間で基板Sの受け渡しを行うとともに、
後段部2bの各処理ユニットに対する基板Sの搬入・搬
出、さらにはインターフェース部30との間の基板Sの
受け渡しを行う機能を有している。このように各処理ユ
ニットを集約して一体化することにより、省スペース化
および処理の効率化を図ることができる。
【0032】このように構成される塗布・現像処理シス
テムにおいては、カセットC内の基板Sが、処理部2に
搬送され、まず、洗浄ユニット21および水洗ユニット
22により洗浄処理され、レジストの定着性を高めるた
めにアドヒージョン処理ユニット23にて疎水化処理さ
れ、冷却ユニット24で冷却後、レジスト塗布ユニット
25でレジストが塗布される。その後、基板Sは、加熱
処理ユニット26の一つでプリベーク処理され、冷却ユ
ニット27で冷却された後、インターフェース部30を
介して露光装置に搬送されてそこで所定のパターンが露
光される。そして、再びインターフェース部30を介し
て搬入され、加熱処理ユニット26の一つでポストエク
スポージャーベーク処理が施される。その後、冷却ユニ
ット27で冷却された基板Sは、現像処理ユニット29
で現像処理され、所定の回路パターンが形成される。現
像処理された基板Sは、メインアーム19,18および
搬送機構3によってカセットステーション1上の所定の
カセットに収容される。
【0033】本発明の対象である脱気機構は、上述のシ
ステムのうち、レジスト塗布ユニット25および現像ユ
ニット29に適用される。
【0034】図2は、レジスト塗布ユニット25におけ
るレジスト液および溶剤の供給系を示す図である。レジ
スト塗布ユニット25は、基板Sを吸着保持するスピン
チャック31を有し、その上方に、ノズルホルダー32
が設けられている。ノズルホルダー32には、レジスト
液ノズル33と溶剤ノズル34が取り付けられており、
これらにはそれぞれレジスト液供給系40および溶剤供
給系50が接続されている。なお、スピンチャック31
に保持された基板Sは回転可能なカップ(図示せず)に
囲繞され、このカップは塗布動作中に蓋体(図示せず)
により密閉される。
【0035】レジスト液供給系40は、レジスト液供給
配管41を有しており、その一端には前記レジスト液ノ
ズル33が設けられ、他端にはレジスト液容器42が設
けられている。レジスト液容器42内のレジスト液は、
ベローズポンプ43によりノズル33に向けて供給され
る。このベローズポンプ43は、ステッピングモーター
44によりボールねじ45を回転させることにより、レ
ジスト液の吸引およびレジスト液の送出が可能となって
いる。
【0036】ベローズポンプ43から送出されたレジス
ト液はフィルター46、後述する脱気機構47、エアオ
ペレーションバルブ48、およびサックバックバルブ4
9を通ってレジスト液ノズル33から吐出される。な
お、エアオペレーションバルブ48は、レジスト液の供
給路を開閉する機能を有しており、サックバックバルブ
49は、ノズル33先端に残留しているレジスト液を引
き戻してその固化を防止する機能を有している。
【0037】溶剤供給系50は、溶剤供給配管51を有
しており、その一端には前記溶剤ノズル34が設けら
れ、他端には溶剤容器52が設けられている。溶剤容器
52には溶剤として例えばシンナーが貯留されており、
この溶剤がガス圧送によりノズル34に向けて供給され
る。このガス圧送は、ガスボンベ53内の圧送ガス、例
えば窒素ガスを容器52内に供給することにより行われ
る。溶剤容器52内の溶剤は、ガス圧送されることによ
り、フィルター54および後述する脱気機構55を通っ
て、ノズル34から吐出される。
【0038】図3は現像ユニット29における現像液供
給系を示す図である。現像ユニット29は、基板Sを吸
着保持するチャック73を有し、その上方に、基板Sと
略同一の幅を有し、その底部にその長手方向に沿って複
数の液吐出孔を有するノズル72が設けられている。そ
して、このノズル72に現像液供給系60が接続されて
いる。なお、チャック73に保持された基板Sはカップ
(図示せず)に囲繞されている。
【0039】現像液供給系60は、現像液容器61を有
しており、容器61には現像液が貯留されている。容器
61には圧送ガスとして例えば窒素ガスを貯蔵したガス
ボンベ63が配管64を介して接続されている。また、
容器61内の現像液には配管62の端部が浸漬されお
り、配管62の途中には中間容器66および後述する脱
気機構67が順に設けられている。そして、容器61内
の現像液は、ガスボンベ63内の圧送ガス、例えば窒素
ガスが配管64を介して容器61に供給されることによ
り、配管62を通ってノズル72に向けて圧送される。
なお、中間容器66の外側には例えば静電容量センサか
らなるリミットセンサ66aおよびエンプティセンサ6
6bが設けられており、これらからの信号が図示しない
コントローラに出力され、現像液の液面の位置が制御さ
れる。
【0040】脱気機構67の下流側で配管62は複数の
配管、例えば配管62aと配管62bとに分岐し、各配
管にはノズル72に至るまでに、それぞれフローメータ
ー68a,68b、フィルター69a,69b、温調水
が循環されるウォータージャケット70a,70b、エ
アオペレションバルブ71a,71bが順に設けられて
おり、ノズル72にはこれら2つの配管を介して2ヶ所
から現像液が導入される。そして、現像に際しては、ノ
ズル72の底部に設けられた液吐出孔から吐出した現像
液が基板Sに供給される。
【0041】次に、脱気機構47,55,67について
説明する。これらはいずれも基本的に同一の構造を有し
ており、図4に示すように、それぞれ気体を除去しよう
とする液体を貯留する液体容器81と、その上方に設け
られたヘッド部材82とを備えている。また、液体容器
81内に液体を導入する液体導入管83と、液体容器8
1から気体を排出する気体排出管84と、液体容器81
から液体を送出する液体送出管85を備えている。
【0042】液体容器81は、上部に開口部81aを有
する略円錐状をなし、回転可能に設けられており、その
開口部81aから気体を除去しようとする液体が導入さ
留されるようになっている。そして、その上部には
液面センサー92が設けられており、このセンサー92
からの信号に基づいて図示しないコントローラにより液
面が制御される。なお、液体容器81内にフィンが設け
られていてもよい。
【0043】ヘッド部材82は、液体導入管83と気体
排出管84と液体送出管85とが貫通している。液体導
入管83は、液体供給源から液体を供給する液体供給管
86に連続しており、ヘッド部材82の中央部から下方
に向かって液体容器81の開口部81aに対応するよう
に延びている。液体供給管86の途中にはバルブ87が
設けられており、バルブ87により液体容器81への液
体の供給が制御される。気体排出管84は、排気配管9
0に連続しており、ヘッド部材82の中央部から下方に
向かって液体容器81の開口部81aに対応するように
延びている。そして上記液体導入管83は、排気配管9
0を貫通しており、液体導入管83と気体排出管84と
は同軸的に設けられている。気体排出管84に連続する
排気配管90には気体および気体を含む液体を吸引する
吸引手段としての真空ポンプ91が設けられている。ま
た、液体送出管85は液体導入管83および気体排出管
84と同軸的に垂直下方に向かって延び、さらに開口部
81aを介して液体容器81の内部まで延びており、そ
の中の液体L中に浸漬される。また、この液体送出管8
5にはポンプ89が設けられており、このポンプ89に
より液体が送出される。なお、吸引手段としては真空ポ
ンプのみならず、エジェクター等の他の手段を用いるこ
とができる。
【0044】また、ヘッド部材82は、上下動可能に設
けられており、この上下動により液体容器81に対して
接離可能となっている。そして、これらの間にはシール
部材93が設けられている。
【0045】液体容器81の底部中央には下方に突出す
るように円柱状の突出部96が設けられており、この突
出部96はベアリング95を介してベース部材94に回
転可能に取り付けられている。この突出部96の中央部
には下方に延びる回転軸が設けられており、その下端部
にプーリー97が取り付けられている。
【0046】一方、液体容器81の側方には、ベース部
材94に取り付けられた状態でモーター99が設けられ
ている。このモーター99は、その回転軸99aがベー
ス部材94を貫通して下方に延び、その回転軸99aの
下端部にプーリー100が取り付けられている。プーリ
ー97、100にはベルト98が巻き掛けられており、
モーター99の回転がベルト98を介して液体容器81
に伝達されるようになっている。
【0047】ベース部材94には、ヘッド部材82を昇
降するためのシリンダ104が取り付けられている。ま
た、ヘッド部材82には、その側方に伸びる支持部材1
01が取り付けられており、その支持部材101にシリ
ンダ104のピストン105が接続されている。支持部
材101の先端にはスライダー102が設けられてお
り、このスライダー102は、ベース部材94から上方
へ垂直に延在するガイド103に移動可能に取り付けら
れている。したがって、シリンダ104のピストン10
5を進出退避させることによりヘッド部材82が昇降さ
れる。
【0048】このような脱気機構においては、まず、ヘ
ッド部材82が上昇している状態で、各処理ユニットに
対応する処理液が液体供給管86およびヘッド部材82
の液体導入管83を通って、液体容器81に供給され
る。そして、液体容器81の液体Lの液面が所定位置に
達した時点でバルブ87を閉じ、液体の供給を停止す
る。
【0049】次いで、このままの状態、すなわち、ヘッ
ド部材81が上昇して液体容器81から離れている状態
で、モーター99を駆動して液体容器81を回転させ
る。この際の回転速度は、100〜3000rpm程度
とする。この回転により、遠心分離によって比重の小さ
い気体が中央部に集まり、液体容器81内の外側部分お
よび下部の液体は気体をほとんど含まない状態となる。
【0050】この状態で液体容器81の回転を停止し、
ヘッド部材82を下降させて、ヘッド部材82と液体容
器81との間にシール部材93が介在するようにし、息
つぎ穴からの気体導入を許容する程度の半密閉状態とな
るようにする。そして、真空ポンプ91を作動させるこ
とにより、液体Lの中央部に集められた気体および気体
を含む液体を気体排出路84および排出管90を介して
排出する。
【0051】このような吸引手段である真空ポンプによ
る気体および気体を含む液体の吸引が終了した後、ポン
プ89を作動させて液体送出管85を通って液体容器8
1内の気体が除去された液体が送出される。
【0052】このように、液体容器81の回転により気
体を容器中央部に集めた状態で気体および気体を含む液
体をを吸引するので極めて効率良く脱気することがで
き、残存する液体には気体がほとんど含まれいないか
ら、液体中に存在する気体を十分に除去することができ
る。
【0053】また、液体容器81とヘッド部材82とを
離隔させた状態で液体容器81を回転させることによ
り、液体中の気体を液体容器81の中央部に集め、その
後ヘッド部材82を液体容器81に接触下状態で液体容
器81内の気体および気体を含む液体を吸引するので、
装置構成が単純であり複雑な操作が不要である。この際
に、シール部材93でシールして息つぎ穴からの空気の
導入を許容する程度の半密閉状態とするので気体および
気体を含む液体の吸引を効率良く行うことができる。
【0054】さらに、液体容器81が円錐状をなしてい
るので、容器の回転により気体が中央部に集まる際に、
容器内上部に集まりやすくなり、より効率よく気体を吸
引することが可能となる。
【0055】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態
では、本発明の脱気機構をレジスト塗布・現像ユニット
に適用した例を示したが、これに限らず他の処理に適用
してもよい。被処理体としてLCD基板を用いた場合に
ついて示したが、これに限らず半導体ウエハ等他の被処
理体の処理の場合にも適用可能であることはいうまでも
ない。また、脱気機構の設置位置も上記実施の形態に限
るものではなく、種々の位置に設けることができる。さ
らに、上記実施の形態ではヘッド部材と液体容器とを接
離可能に設けたが、これに限らず、これらは回転可能な
状態でシールされていてもよい。さらにまた、液体によ
る処理の場合に限らず、液体の脱気が必要な用途全般に
適用することが可能である。
【0056】
【発明の効果】以上説明したように、 第1発明および
第15発明によれば、脱気すべき液体を貯留した状態で
液体容器を回転させることにより、液体中の気体を液体
容器の中央部に集め、少なくともその気体を吸引して除
去するので、脱気効率が高まり、液体中に存在する気体
を十分に除去することができる。
【0057】また、第2発明によれば、ヘッド部材を液
体容器に対して接離可能に設け、液体容器とこのヘッド
部材とを離した状態で液体容器を回転させることによ
り、液体中の気体を液体容器の中央部に集め、前記ヘッ
ド部材と前記液体容器とを近接させた状態で少なくとも
その気体を吸引するので、液体中の気体を十分に除去す
ることができるとともに、装置構成が単純であり複雑な
操作が不要となる。
【0058】さらに、第8発明によれば、被処理体に液
体を供給して所定の処理を行う処理装置に、第1発明の
脱気機構を適用したので、処理液から気体を十分に除去
した状態で被処理体に処理液を供給することができる。
また、第9発明によれば、被処理体に液体を供給して所
定の処理を行う処理装置に、第2発明の脱気機構を適用
したので、処理液から気体を十分に除去した状態で被処
理体に処理液を供給することができるとともに、脱気機
構の装置構成が単純であり複雑な操作が不要となる。
【0059】さらにまた、第3発明および第10発明に
よれば、ヘッド部材の送出部に送出管を挿入して液体容
器から液体を送出することにより極めて簡便に液体を送
出することができる。第4発明および第11発明によれ
ば、液体容器とヘッド部材との間にシール部材を設ける
ことにより、吸引手段による気体の吸引を効率良く行う
ことができる。第5発明および第12発明によれば、気
体排出管と液体送出管とを、またはこれらと液体導入管
とを同軸的に配置するのでヘッド部をコンパクトにする
ことが可能となる。第7発明および第14発明によれ
ば、液体容器を円錐状にしたので、容器の回転により密
度の小さい気体が中央部に集まる際に、容器内上部に集
まりやすくなり、より効率よく気体を吸引することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の対象となる脱気機構が適用されるレジ
スト塗布・現像システムを示す斜視図。
【図2】本発明の脱気機構が組み込まれたレジスト塗布
ユニットにおけるレジスト液および溶剤の供給系を示す
図。
【図3】本発明の脱気機構が組み込まれた現像ユニット
における現像液の供給系を示す図。
【図4】本発明の一実施形態に係る脱気機構を示す断面
図。
【符号の説明】
25……レジスト塗布ユニット 29……現像ユニット 33……レジスト液ノズル 34……溶剤ノズル 40……レジスト液供給系 41……レジスト液供給配管 42……レジスト液容器 47,55,67……脱気機構 50……溶剤供給系 51……溶剤供給配管 52……溶剤容器 81……液体容器 82……ヘッド部材 83……液体導入管 84……気体排出管 85……液体送出管 86……液体供給管 87……バルブ 89……ポンプ 90……排気配管 91……真空ポンプ 93……シール部材 94……ベース部材 99……モーター 104……シリンダー L……液体 S……基板

Claims (16)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 液体中の気体を除去する脱気機構であっ
    て、 脱気すべき液体を貯留する回転可能な液体容器と、 前記液体容器を回転させる回転手段と、 前記容器内から少なくとも気体を吸引する吸引手段と、 前記容器内の液体を送出する送出手段とを備え、前記液体を貯留した状態で 前記液体容器を回転させるこ
    とにより、液体中の気体を前記液体容器の中央部に集
    め、少なくともその気体を前記吸引手段で吸引すること
    を特徴とする脱気機構。
  2. 【請求項2】 液体中の気体を除去する脱気機構であっ
    て、 脱気すべき液体を貯留する回転可能な液体容器と、 前記液体容器内に液体を導入する導入手段と、 前記液体容器を回転させる回転手段と、 前記容器内から少なくとも気体を吸引する吸引手段と、 前記容器内の液体を送出する送出手段と、 前記液体容器に液体を導入する液体導入部、前記容器内
    から前記吸引手段によって吸引された気体含有物を排出
    する気体排出部、および前記容器内の液体を送出する液
    体送出部を有するとともに前記液体容器に対して接離可
    能に設けられたヘッド部材とを備え、 前記液体容器と前記ヘッド部材とが離れた状態でかつ前
    記液体を貯留した状態で前記液体容器を回転させること
    により、液体中の気体を前記液体容器の中央部に集め、
    前記ヘッド部材と前記液体容器とを近接させた状態で少
    なくともその気体を吸引することを特徴とする脱気機
    構。
  3. 【請求項3】 前記送出手段は、前記ヘッド部材の液体
    送出部を貫通して前記液体容器内の液体に浸漬される送
    出管と、該容器外において前記送出管に設けられたポン
    プとを有することを特徴とする請求項2に記載の脱気機
    構。
  4. 【請求項4】 前記液体容器と前記ヘッド部材との間に
    設けられたシール部材を有することを特徴とする請求項
    2または請求項3に記載の脱気機構。
  5. 【請求項5】 前記導入手段は液体導入管を有し、前記
    吸引手段は気体排出管を有し、前記送出手段は液体送出
    管を有し、前記ヘッド部材において、前記液体導入管は
    前記液体導入部を貫通し、前記気体排出管は気体排出部
    を貫通し、前記液体送出管は前記液体送出部を貫通し、
    さらに、前記気体排出管と前記液体送出管とが、または
    これらと前記液体導入管とが同軸的に配置されているこ
    とを特徴とする請求項2に記載の脱気機構。
  6. 【請求項6】 前記吸引手段は、前記液体容器内の気体
    または液体を含む気体を吸引することを特徴とする請求
    項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の脱気機構。
  7. 【請求項7】 前記液体容器は、円錐状をなしているこ
    とを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか1項
    に記載の脱気機構。
  8. 【請求項8】 被処理体に液体を供給して所定の処理を
    行う処理装置であって、 被処理体に処理液を供給する処理液供給ノズルと、 前記処理液供給ノズルに処理液を送出する処理液送出手
    段と、 前記処理液送出手段と前記処理液供給ノズルとの間に設
    けられた処理液配管と、 前記処理液配管の途中に設けられ、処理液を脱気する脱
    気機構とを具備し、 前記脱気機構は、 脱気すべき液体を貯留する回転可能な液体容器と、 前記液体容器を回転させる回転手段と、 前記容器内から少なくとも気体を吸引する吸引手段と、 前記容器内の液体を送出する送出手段とを備え、前記液体を貯留した状態で 前記液体容器を回転させるこ
    とにより、液体中の気体を前記液体容器の中央部に集
    め、少なくともその気体を前記吸引手段で吸引すること
    を特徴とする処理装置。
  9. 【請求項9】 被処理体に液体を供給して所定の処理を
    行う処理装置であって、 被処理体に処理液を供給する処理液供給ノズルと、 前記処理液供給ノズルに処理液を送出する処理液送出手
    段と、 前記処理液送出手段と前記処理液供給ノズルとの間に設
    けられた処理液配管と、 前記処理液配管の途中に設けられ、処理液を脱気する脱
    気機構とを具備し、 前記脱気機構は、 脱気すべき液体を貯留する回転可能な液体容器と、 前記液体容器内に液体を導入する導入手段と、 前記液体容器を回転させる回転手段と、 前記容器内から少なくとも気体を吸引する吸引手段と、 前記容器内の液体を送出する送出手段と、 前記液体容器に液体を導入する液体導入部、前記容器内
    から前記吸引手段によって吸引された気体含有物を排出
    する気体排出部、および前記容器内の液体を送出する液
    体送出部を有するとともに前記液体容器に対して接離可
    能に設けられたヘッド部材とを備え、 前記液体容器と前記ヘッド部材とが離れた状態でかつ前
    記液体を貯留した状態で前記液体容器を回転させること
    により、液体中の気体を前記液体容器の中央部に集め、
    前記ヘッド部材と前記液体容器とを近接させた状態で少
    なくともその気体を吸引することを特徴とする処理装
    置。
  10. 【請求項10】 前記脱気機構の送出手段は、前記ヘッ
    ド部材の液体送出部を貫通して前記液体容器内の液体に
    浸漬される送出管と、該容器外において前記送出管に設
    けられたポンプとを有することを特徴とする請求項9に
    記載の処理装置。
  11. 【請求項11】 前記脱気機構は、前記液体容器と前記
    ヘッド部材との間に設けられたシール部材を有すること
    を特徴とする請求項9または請求項10に記載の処理装
    置。
  12. 【請求項12】 前記脱気機構において、前記導入手段
    は液体導入管を有し、前記吸引手段は気体排出管を有
    し、前記送出手段は液体送出管を有し、前記脱気機構の
    前記ヘッド部材において、前記液体導入管は前記液体導
    入部を貫通し、前記気体排出管は気体排出部を貫通し、
    前記液体送出管は前記液体送出部を貫通し、さらに、前
    記気体排出管と前記液体送出管とが、またはこれらと前
    記液体導入管とが同軸的に配置されていることを特徴と
    する請求項9に記載の処理装置。
  13. 【請求項13】 前記脱気機構の吸引手段は、前記液体
    容器内の気体または液体を含む気体を吸引することを特
    徴とする請求項8ないし請求項12のいずれか1項に記
    載の処理装置。
  14. 【請求項14】 前記脱気機構の液体容器は、円錐状を
    なしていることを特徴とする請求項8ないし請求項13
    のいずれか1項に記載の処理装置。
  15. 【請求項15】 液体中の気体を除去する脱気方法であ
    って、 脱気すべき液体を液体容器に貯留し、該液体を貯留した
    状態で前記液体容器を回転させることにより、液体中の
    気体を前記液体容器の中央部に集め、少なくともその気
    体を吸引して前記液体容器外に排出することを特徴とす
    る脱気方法。
  16. 【請求項16】 前記液体容器の中央部に集められた気
    体または液体を含む気体を吸引することを特徴とする請
    求項15に記載の脱気方法。
JP04486697A 1997-02-14 1997-02-14 脱気機構およびそれを用いた処理装置、ならびに脱気方法 Expired - Fee Related JP3321540B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP04486697A JP3321540B2 (ja) 1997-02-14 1997-02-14 脱気機構およびそれを用いた処理装置、ならびに脱気方法
TW087100870A TW425603B (en) 1997-02-14 1998-01-22 A deaerating apparatus a process of deaerating a treatment apparatus
US09/023,184 US5993518A (en) 1997-02-14 1998-02-13 Deaerating apparatus, deaerating method, and treatment apparatus
KR1019980004325A KR100346659B1 (ko) 1997-02-14 1998-02-13 탈기장치, 탈기방법 및 처리장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP04486697A JP3321540B2 (ja) 1997-02-14 1997-02-14 脱気機構およびそれを用いた処理装置、ならびに脱気方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10225602A JPH10225602A (ja) 1998-08-25
JP3321540B2 true JP3321540B2 (ja) 2002-09-03

Family

ID=12703428

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP04486697A Expired - Fee Related JP3321540B2 (ja) 1997-02-14 1997-02-14 脱気機構およびそれを用いた処理装置、ならびに脱気方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5993518A (ja)
JP (1) JP3321540B2 (ja)
KR (1) KR100346659B1 (ja)
TW (1) TW425603B (ja)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6511301B1 (en) * 1999-11-08 2003-01-28 Jeffrey Fugere Fluid pump and cartridge
DE19939275A1 (de) * 1999-08-19 2001-02-22 Voith Paper Patent Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Entgasen eines flüssigen oder pastösen Mediums in einer Maschine zum Herstellen und/oder Veredeln einer Materialbahn, insbesondere aus Papier oder Karton
US6712883B2 (en) * 2002-02-25 2004-03-30 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Apparatus and method for deaerating liquid crystal
US6983867B1 (en) 2002-04-29 2006-01-10 Dl Technology Llc Fluid dispense pump with drip prevention mechanism and method for controlling same
US6726743B2 (en) 2002-06-18 2004-04-27 3M Innovative Properties Company Electrostatic deaeration method and apparatus
US7948604B2 (en) * 2002-12-10 2011-05-24 Nikon Corporation Exposure apparatus and method for producing device
US8092075B2 (en) * 2003-09-11 2012-01-10 Thinky Corporation Agitation/deaeration device
US7537644B2 (en) 2003-10-24 2009-05-26 Gastran Systems Method for degassing a liquid
JP2005191393A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Canon Inc 露光方法及び装置
US7798764B2 (en) 2005-12-22 2010-09-21 Applied Materials, Inc. Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool
US7699021B2 (en) 2004-12-22 2010-04-20 Sokudo Co., Ltd. Cluster tool substrate throughput optimization
US7255747B2 (en) 2004-12-22 2007-08-14 Sokudo Co., Ltd. Coat/develop module with independent stations
US7819079B2 (en) 2004-12-22 2010-10-26 Applied Materials, Inc. Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes
US7651306B2 (en) 2004-12-22 2010-01-26 Applied Materials, Inc. Cartesian robot cluster tool architecture
US7428038B2 (en) 2005-02-28 2008-09-23 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method and apparatus for de-gassing a liquid
US8707559B1 (en) 2007-02-20 2014-04-29 Dl Technology, Llc Material dispense tips and methods for manufacturing the same
US7947112B1 (en) 2007-07-16 2011-05-24 Rheodyne, Llc Method for degassing a fluid
US20100139490A1 (en) * 2008-12-08 2010-06-10 General Electric Company Method and system for centrifugal resin degassing
US8864055B2 (en) 2009-05-01 2014-10-21 Dl Technology, Llc Material dispense tips and methods for forming the same
CN101789360B (zh) * 2009-12-30 2011-05-11 东莞宏威数码机械有限公司 可控双向交叉循环通风装置及操作方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4360428A (en) * 1980-05-01 1982-11-23 Comparetto John E Inverted vortex, particle separation chamber
DE3105914A1 (de) * 1981-02-18 1982-09-09 Agfa-Gevaert Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur entgasung von fluessigkeiten und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
US5000766A (en) * 1989-05-30 1991-03-19 Mitsubishi Oil Co., Ltd. Suction system gas separator from fluid
US5190515A (en) * 1992-01-13 1993-03-02 Eastman Kodak Company Vacuum degassing apparatus
US5626913A (en) * 1994-03-09 1997-05-06 Tokyo Electron Limited Resist processing method and apparatus
JP3113810B2 (ja) * 1994-12-27 2000-12-04 東京エレクトロン株式会社 レジスト処理装置およびレジスト処理方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH10225602A (ja) 1998-08-25
KR19980071335A (ko) 1998-10-26
TW425603B (en) 2001-03-11
US5993518A (en) 1999-11-30
KR100346659B1 (ko) 2002-11-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3321540B2 (ja) 脱気機構およびそれを用いた処理装置、ならびに脱気方法
US6627263B2 (en) Film forming apparatus and film forming method
KR101487364B1 (ko) 처리액 공급 장치
US5374312A (en) Liquid coating system
JP3280880B2 (ja) 脱気機構およびそれを用いた処理装置
JP4697882B2 (ja) 処理液供給装置及び処理液供給方法並びに処理液供給用制御プログラム
JP4053690B2 (ja) 成膜装置
JPH05304087A (ja) 処理装置
JP2002118051A (ja) 塗布装置及び塗布方法
JP3993496B2 (ja) 基板の処理方法および塗布処理装置
TWI795432B (zh) 處理液供給裝置及基板處理系統
JP2002353091A (ja) 基板の塗布装置
JP3500315B2 (ja) 脱気装置及び脱気方法
JP3704054B2 (ja) 処理液の濃度を変更する方法及び処理液供給装置
KR102606575B1 (ko) 액 공급 장치, 그리고 이를 포함하는 기판 처리 장치
JP2004087800A (ja) 成膜装置および成膜装置の供給ノズル吐出制御方法
JP4256583B2 (ja) 塗布膜形成装置
JP2001137766A (ja) 処理液供給方法及び処理液供給装置
JPH07283184A (ja) 処理装置
JP2019009215A (ja) 処理液供給装置および処理液供給方法
JP4353628B2 (ja) 塗布装置
JP3340394B2 (ja) 薬液供給システムおよび基板処理システムおよび基板処理方法
JP2001351857A (ja) 基板処理装置
JP2001176781A (ja) 膜形成装置
JP3629407B2 (ja) レジスト塗布処理装置およびレジスト塗布処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110621

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees