JP3154629U - 静電チャック - Google Patents
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ウエハーを吸着可能なセラミックス製のプレートと、
該プレートの片面に第1絶縁樹脂層を介して接着された金属製の冷却板と、
前記プレート、前記第1絶縁樹脂層及び前記冷却板を貫通する複数の貫通孔と、
前記貫通孔のうち前記冷却板を貫通する冷却板貫通部分に挿入され、外周面が前記冷却板貫通部分の内周面に第2絶縁樹脂層を介して接着された絶縁管と、
を備え、
前記貫通孔のうち前記第1絶縁樹脂層を貫通する第1絶縁樹脂層貫通部分の径は、前記プレートを貫通するプレート貫通部分の径と同じか大きく、且つ、前記冷却板貫通部分の径よりも小さくなるように形成され、前記絶縁管のうちプレート側の端面と前記プレートとの間には前記第1絶縁樹脂層が介在しているものである。
ここでは、上述した実施形態の静電チャック10の試験体として、抵抗発熱体16を備えておらず、貫通孔24の数が3つのものを作製した。なお、3つの貫通孔24はいずれもガス供給孔24aとした。図6は、静電チャック10の試験体の組立の様子を表す断面図である。
比較例1では、接合材17に開けた貫通孔242aの径φxを5.2mmとした以外は、実施例1と同様にして静電チャック10の試験体を作製した。これにより、絶縁管26の上端面がプレート12の裏面に直接当接する構造(図8と類似の構造)となった。
実施例1及び比較例1の試験体につき、それぞれ以下の評価試験を行った。すなわち、試験体を真空チャンバー中に設置した。真空チャンバーには、外部よりHeガスを供給するガス配管及び静電電極14に電圧を印加するための電力線が接続されており、これらを試験体にマウント台を通して気密に接続した。真空チャンバー内の試験体の上方には加熱ランプを配置し、加熱ランプによって、試験体の表面を加熱した。真空チャンバーの上部には内部を観察するための覗き窓があり、ここを通して、チャンバー外に設置された赤外線放射温度計(IRカメラ)で試験体のプレート12の表面(ウエハー吸着面)の温度分布を観察した。冷却板20の冷媒通路22に20℃の冷媒を通じたのち、加熱ランプで試験体のプレート12の中心部が60℃となるように加熱し、真空チャンバー内の圧力を10Paに減じ、IRカメラでプレート12の温度分布を測定した。ガス供給孔24aの近傍(ガス供給孔24aを中心とした直径10mmの円内)の温度の最大値と最小値の差異をΔTとして数値化した。その結果を表1に示す。図7にプレート12に開口する3つの
ガス供給孔24a(ガス供給孔A,B,C)の位置を示す。表1から明らかなように、ガス供給孔24aの近傍の温度は、比較例1では3.7〜4.9℃であったが、実施例1では0.5℃以下となり、良好な均熱性を示した。なお、ガス供給孔A,B,Cの周辺以外の領域での温度差は、実施例1及び比較例1のいずれも0.5℃以下であった。
Claims (4)
- ウエハーを吸着可能なセラミックス製のプレートと、
該プレートの片面に第1絶縁樹脂層を介して接着された金属製の冷却板と、
前記プレート、前記第1絶縁樹脂層及び前記冷却板を貫通する複数の貫通孔と、
前記貫通孔のうち前記冷却板を貫通する冷却板貫通部分に挿入され、外周面が前記冷却板貫通部分の内周面に第2絶縁樹脂層を介して接着された絶縁管と、
を備え、
前記貫通孔のうち前記第1絶縁樹脂層を貫通する第1絶縁樹脂層貫通部分の径は、前記プレートを貫通するプレート貫通部分の径と同じか大きく、且つ、前記冷却板貫通部分の径よりも小さくなるように形成され、前記絶縁管のうちプレート側の端面と前記プレートとの間には前記第1絶縁樹脂層が介在している、
静電チャック。 - 前記第1絶縁樹脂層及び前記第2絶縁樹脂層は、互いに独立してシリコーン樹脂、変性ポリイミド樹脂及びこれらの積層体からなる群より選ばれた材料で形成されている、
請求項1に記載の静電チャック。 - 前記プレートは、酸化アルミニウム又は窒化アルミニウムを主成分とし、
前記冷却板は、アルミニウム又はアルミニウム合金を主成分とする、
請求項1又は2に記載の静電チャック。 - 前記貫通孔は、前記ウエハーに向かって冷却ガスを供給するガス供給孔又は前記ウエハーを持ち上げるリフトピンを挿通するリフトピン孔である、
請求項1〜3のいずれか1項に記載の静電チャック。
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