JP3147786B2 - 加速度センサ - Google Patents

加速度センサ

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば車両用エア
バッグにおいて加速度を検出するのに用いられる加速度
センサに関し、より詳細には、加速度検出素子の実装構
造が改良された加速度センサに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、車両用エアバッグにおいて、衝突
の際にエアバッグを動作させるために加速度センサが用
いられている。すなわち、衝突の際に作用する加速度を
加速度センサにより検出し、該加速度センサの出力信号
に基づいてエアバッグを動作させる構造が採用されてい
る。
【0003】上記加速度センサとしては、耐機械的衝撃
性に優れており、かつ加速度を電気信号として容易に取
り出し得る圧電式の加速度センサが広く用いられてい
る。図6及び図7は、従来の加速度センサの一例を示す
平面図及び図6のB−B線に沿う断面図である。
【0004】加速度センサ1は、ケース基板2と下方に
開口を有する蓋材3とからなるケースを用いて構成され
ている。すなわち、蓋材3が、ケース2に被せられかつ
固定されている。この蓋材3により閉じられた空間内に
加速度検出素子4が配置されている。加速度検出素子4
は、ケース基板2の上面に固定された支持材4aに、一
端が片持ち梁り態様で取り付けられた圧電式加速度検出
部4bを有する。
【0005】また、加速度検出素子4の側方には、加速
度検出素子4から取り出された出力信号を電気的に処理
するための信号回路が回路基板5上において構成されて
いる。
【0006】上記加速度センサ1は、ケース基板2の下
方に引き出された端子6a〜6eを有する。使用に際し
ては、加速度センサ1は、上記リード端子6a〜6eを
エアバッグの回路部分の取り付け基板に挿入することに
より実装されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図6及
び図7に示した加速度センサ1では、加速度検出素子4
の側方に回路基板5が配置されており、加速度検出素子
4及び回路基板5がケース基板2上において水平方向に
分散形成されている。従って、加速度センサ1を取り付
け基板上に実装する際に、実装スペースが大きくなると
いう問題があった。
【0008】車両用エアバッグなどの加速度センサ応用
製品においても、加速度センサの実装部分のスペースの
低減が強く求められている。よって、本発明の目的は、
取り付け基板を含む加速度センサ部分における加速度セ
ンサの取り付けに必要なスペースを低減することがで
き、かつ高精度に作用した加速度を検出することを可能
とする加速度センサを提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本願発明者は、加速度セ
ンサにおいて、加速度センサが取り付けられる部分を含
めて、該加速度センサ構成部分のスペースを低減するた
めに検討した結果、図8に示すように、加速度センサが
実装された回路基板を取り付け基板に垂直に取り付けれ
ば、スペースを低減し得ると考えた。すなわち、図8に
示す加速度センサ11では、取り付け基板12に対し
て、垂直方向に延びるように回路基板13が配置されて
いる。回路基板13上には、加速度検出素子14が取り
付けられている。また、回路基板13上には、加速度検
出素子14から得られる信号を処理するための信号処理
回路を構成するために、コンデンサ15a,15b、ト
ランジスタ15c、抵抗15dなどが実装されている。
また、回路基板13の図示されていない主面側にも、適
宜の電子部品が実装されており、両主面に形成された種
々の電子部品が導電パターン16により電気的に接続さ
れて信号処理回路が構成されている。なお、17a〜1
7fはリード端子を示し、取り付け基板12に設けられ
た貫通孔に挿入され、かつ半田18により固定されてい
る。
【0010】加速度センサ11では、加速度検出素子1
4を実装した回路基板13が取り付け基板12に対して
垂直方向に延びるように取り付けられている。従って、
加速度センサ11を構成している部分のスペースを低減
することができる。ところが、加速度検出素子14の加
速度検出方向は回路基板13の主面と直交する方向であ
る。すなわち、図8の紙面−紙背方向とされている。
【0011】他方、回路基板13は、略平板状の形状を
有し、上記リード端子17a〜17fによって取り付け
基板12に固定されている。従って、加速度が回路基板
13の厚み方向に作用した場合、リード端子17a〜1
7dの取り付け基板12に当接している部分を支点とし
て、回路基板13の上端側が回路基板13の厚み方向に
揺動するため(以下、これを横ぶれと略す。)、作用し
た加速度を正確に検出し得ないことがわかった。
【0012】そこで、本願発明者は、上記問題を種々検
討した結果、回路基板面が取り付け基板面に対して垂直
となるように回路基板を取り付けることにより加速度セ
ンサ構成部分のスペースを低減し、さらに、加速度検出
素子の加速度検出方向を、回路基板面及び取り付け基板
面の双方に平行とすれば、作用した加速度を正確に検出
し得ることを見い出し、本発明を成すに至った。
【0013】すなわち、本発明に係る加速度センサは、
加速度検出素子と、前記加速度検出素子を実装してな
り、かつ加速度検出素子に電気的に接続されており、加
速度検出素子の出力を信号処理する信号処理回路が構成
されている回路基板と、前記回路基板が取り付けられて
いる取り付け基板とを備え、前記回路基板面が前記取り
付け基板面に対して垂直となるように前記回路基板が取
り付けられており、かつ前記加速度検出素子の加速度検
出方向が、回路基板面及び取り付け基板面の双方に平行
とされていることを特徴とする加速度センサである。
【0014】本発明に係る加速度センサでは、上記のよ
うに加速度検出素子の加速度検出方向が、回路基板面及
び取り付け基板面の双方に平行とされているので、後述
の発明の実施の形態の説明から明らかなように、作用し
た加速度による回路基板の上記横ぶれに起因する測定精
度の低下が生じ難い。
【0015】
【発明の実施の形態】図1及び図2は、本発明の一実施
例に係る加速度センサを説明するための正面図及び側面
断面図である。
【0016】加速度センサ21では、合成樹脂やアルミ
ナなどの絶縁性セラミックスなどの絶縁性材料よりなる
取り付け基板22上に、回路基板23が、回路基板面が
取り付け基板22の上面と垂直になるように取り付けら
れている。
【0017】回路基板23は、アルミナなどの絶縁性セ
ラミックスまたは合成樹脂などの適宜の絶縁性材料によ
り構成されている。回路基板23の一方主面上には、加
速度検出素子24が表面実装されている。
【0018】また、回路基板24上には、コンデンサ2
5a,25b,トランジスタ25c及び抵抗25dなど
が取り付けられている。これらの種々の電子部品は、回
路基板23上に形成された導電パターン26により電気
的に接続されており、加速度検出素子24の出力信号を
処理する信号処理回路を構成している。なお、26a,
26bはスルーホール電極を示し、回路基板23の図示
されない面側の導電パターンに電気的に接続されてい
る。
【0019】上記コンデンサ25a,25b、トランジ
スタ25c及び抵抗25dなどで構成される信号処理回
路のブロック図を図4に示す。なお、図4に示すブロッ
ク図は、加速度センサにおいて従来より周知の回路構成
であり、本発明の加速度センサにおける加速度検出素子
24の出力信号を処理する回路はこれに特に限定される
ものではないことを指摘しておく。
【0020】回路基板23は、リード端子27a〜27
fにより取り付け基板22に固定されている。すなわ
ち、リード端子27a〜27fは、それぞれ、上端側に
おいて回路基板23を挟持するように分岐されており、
リード端子27a〜27fの回路基板23を挟持する部
分において、導電パターン26の適宜の位置に、リード
端子27a〜27fが半田(図示せず)等により接合さ
れている。
【0021】本実施例の特徴は、上記加速度検出素子2
4の加速度検出方向Gが、取り付け基板22の主面及び
回路基板23の主面の双方に平行とされており、それに
よって加速度検出精度が高められていることにある。こ
れを、図3を参照して説明する。
【0022】いま、図3(a)に示すように、加速度セ
ンサ21における座標を定義する。すなわち、回路基板
23の主面及び取り付け基板22に平行な方向をX軸、
回路基板23と直交する方向をY軸、取り付け基板22
に直交する方向をZ軸方向とする。従って、加速度検出
素子24の検出方向GはX軸方向となる。
【0023】他方、加速度センサ21では、回路基板2
3が上記のようにして取り付け基板22上に実装されて
いるため、外力が加わった場合、回路基板23は、Y方
向には揺動し易い(横ぶれし易い)が、X方向には揺動
し難い。
【0024】他方、Y軸方向に揺動した場合には、図3
(b)に示すように、回路基板23の中心Pにおいて、
それぞれ、Dx,Dy及びDzの横ぶれによる成分が発
生することになる。そして、図3(b)から明らかなよ
うに、横ぶれの生じた場合に、当初の位置から横ぶれ最
大量となる位置までの中心角(支点をOとする中心角)
をθとすると、取り付け基板22から上記中心Pまでの
距離hにより、上記Dx、Dy及びDzは、下記のよう
に表されることになる。
【0025】
【数1】
【0026】従って、X軸方向に検出方向を有する本実
施例の加速度センサ21では、Y軸及びZ軸方向の成分
Dy及びDzのみを有し、横ぶれが生じたとしても、X
軸方向の成分Dxは発生しない。従って、横ぶれが生じ
たとしても、X軸方向のノイズ成分を有さないため、X
方向に作用した加速度を高精度に検出し得ることがわか
る。
【0027】なお、上述した図8に示した加速度センサ
11では、上記と同じように座標系を定義し、Y軸方向
に横ぶれが発生した場合には、当然のことながら、Y軸
方向の横ぶれによる成分Dyがh×sinθとなり、Y
軸方向に作用した感度に対し、上記h×sinθのノイ
ズ成分が重畳することになり、横ぶれによる検出精度の
低下が生じる。
【0028】以上のように、本実施例の加速度センサ2
1では、加速度検出素子24の検出方向がX軸方向であ
るため、回路基板23を取り付け基板22に垂直方向に
取り付けて実装スペースを低減した場合であっても、作
用した加速度を高精度に検出し得ることがわかる。
【0029】なお、上記加速度検出素子24の具体的な
構造については、上記のように回路基板23上に実装さ
れた際に、回路基板23の主面と平行な方向に加速度検
出方向を設定し得る限り、従来より公知の適宜の加速度
検出素子を用いることができる。
【0030】上記加速度検出素子24として用い得る構
造の一例を図5に示す。図5に示す加速度検出素子24
では、図示の破線で示す矢印方向に分極処理された第
1,第2の圧電セラミック板31,32が中間電極33
aを介して貼り合わされている。また、第1,第2の圧
電セラミック板31,32の外表面には、それぞれ、電
極33b,33cが形成されている。
【0031】第1,第2の圧電セラミック板31,32
は、切欠34a,35aを有する支持部材34,35に
より支持されている。支持部材34,35は、切欠34
a,35aを有し、従って第1,第2の圧電セラミック
板31,32の両端近傍において、第1,第2のセラミ
ック板31,32を貼り合わせた構造を支持している。
また、第1,第2の圧電セラミック板31,32及び支
持部材34,35の上下に、内面側に凹部36aを有す
るケース基板36,37(ケース基板37については二
点鎖線により略図的に示す)が積層されている。
【0032】上記加速度検出素子24では、ケース基板
37を例えば、図1に示した回路基板23上に図5に示
す向きのまま面実装することができる。この場合、加速
度検出方向は、第1,第2の圧電セラミック板31,3
2の厚み方向、すなわち図5の矢印X方向となる。
【0033】図5に示した加速度検出素子24では、作
用した加速度を検出する検出部が両端で支持されていた
が、例えば、図7に示した加速度検出素子4のように片
持ち梁り態様で支持されている加速度検出部を有する加
速度検出素子を用いてもよい。
【0034】さらに、加速度検出素子24としては、圧
電セラミックスを用いたものに限らず、水晶等の他の圧
電材料を用いたものであってもよい。
【0035】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る加速度セン
サでは、取り付け基板に対し加速度検出素子を実装して
なる回路基板が垂直に取り付けられており、かつ加速度
検出素子の検出方向が、上記取り付け基板及び回路基板
の双方に平行な方向とされている。従って、取り付け基
板に対し回路基板が垂直方向を向くように取り付けられ
ているため、加速度センサ構成部分のスペースを効果的
に低減することができるだけでなく、このような取り付
け構造において回路基板がその厚み方向に横ぶれを生じ
易いが、横ぶれが生じたとしても、加速度検出方向が回
路基板及び取り付け基板の主面と平行な方向とされてい
るため、横ぶれによる検出精度の低下が生じ難い。
【0036】よって、本発明に係る加速度センサを用い
ることにより、検出精度を低下させることなく加速度検
出部分の小型化を図り得る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係る加速度センサの正面
図。
【図2】図1に示した加速度センサの側面断面図。
【図3】(a)及び(b)は、本発明の一実施例に係る
加速度センサにおいて、横ぶれが生じた場合であっても
検出精度が低下し難い理由を説明するための略図的斜視
図及び側面図。
【図4】本発明の一実施例に係る加速度センサにおける
信号処理回路を説明するためのブロック図。
【図5】本発明の一実施例において用いられる加速度検
出素子を説明するための斜視図。
【図6】従来の加速度センサの一例を説明するための平
面図。
【図7】従来の加速度センサの一例を説明するための断
面図であり、図6のB−B線に沿う断面図。
【図8】公知ではないが、本願発明者により考えられた
加速度センサの一例を説明するための正面図。
【符号の説明】
21…加速度センサ 22…取り付け基板 23…回路基板 24…加速度検出素子 X…加速度検出方向
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平7−234244(JP,A) 特開 平8−94663(JP,A) 特開 平9−318652(JP,A) 特開 平8−320341(JP,A) 特開 平8−233848(JP,A) 特開 平9−311137(JP,A) 特開 平9−292408(JP,A) 実開 平5−87569(JP,U) 米国特許5535626(US,A) 国際公開96/5515(WO,A1) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01P 15/08 - 15/13 B60R 21/32 H01L 41/08

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 加速度検出素子と、 前記加速度検出素子を実装してなり、かつ加速度検出素
    子に電気的に接続されており、加速度検出素子の出力を
    信号処理する信号処理回路が構成されている回路基板
    と、 前記回路基板が取り付けられている取り付け基板とを備
    え、 前記回路基板面が前記取り付け基板面に対して垂直とな
    るように前記回路基板が取り付けられており、かつ前記
    加速度検出素子の加速度検出方向が、回路基板面及び取
    り付け基板面の双方に平行とされていることを特徴とす
    る加速度センサ。
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