JP3076293B2 - 半導体装置特性試験装置およびその試験方法 - Google Patents
半導体装置特性試験装置およびその試験方法Info
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- JP3076293B2 JP3076293B2 JP09350306A JP35030697A JP3076293B2 JP 3076293 B2 JP3076293 B2 JP 3076293B2 JP 09350306 A JP09350306 A JP 09350306A JP 35030697 A JP35030697 A JP 35030697A JP 3076293 B2 JP3076293 B2 JP 3076293B2
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置特性試験
装置およびその試験方法に関し、特に複数の測定系を切
替えられる半導体装置特性試験装置およびその試験方法
に関する。
装置およびその試験方法に関し、特に複数の測定系を切
替えられる半導体装置特性試験装置およびその試験方法
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の半導体装置特性試験装置として
は、実開昭62―116546号公報(第1の公知例)
に示すものがある。この特性試験装置は、図5に示すよ
うに、半導体装置測定部AとICテスタ9との接続関係
を模式的に示すブロック図である。図において、10は
ICテスタ9と測定部Aの各デバイス間を接続するパフ
ォーマンスボード、11は測定部Aに設けられた並列2
個同時及び交互に測定する測定ボードである。この特性
試験装置は、交互に測定を行うものであるから、測定部
Aの左部分Bの動作について説明する。
は、実開昭62―116546号公報(第1の公知例)
に示すものがある。この特性試験装置は、図5に示すよ
うに、半導体装置測定部AとICテスタ9との接続関係
を模式的に示すブロック図である。図において、10は
ICテスタ9と測定部Aの各デバイス間を接続するパフ
ォーマンスボード、11は測定部Aに設けられた並列2
個同時及び交互に測定する測定ボードである。この特性
試験装置は、交互に測定を行うものであるから、測定部
Aの左部分Bの動作について説明する。
【0003】半導体装置の特性試験を実施する場合、第
1、第2の測定系13a,13bには同時に半導体装置
が供給され、第1の測定系13aに設置された半導体装
置が測定されていう時は、第2の測定系13bの半導体
装置は接続されておらず、特性試験が行われていない。
第1の測定系13aの半導体装置の測定が完了するとコ
ンタクトが解除されて、第2の測定系13bの半導体装
置がコンタクトされ、この第2の測定系13bの測定が
開始される。また、この測定の完了した第1の測定系1
3aの半導体装置はソケット12から取り出され、次の
半導体装置が第1の測定系13aにセットされる。ただ
し、第2の測定系13bの半導体装置の測定が完了する
までコンタクトはされない。
1、第2の測定系13a,13bには同時に半導体装置
が供給され、第1の測定系13aに設置された半導体装
置が測定されていう時は、第2の測定系13bの半導体
装置は接続されておらず、特性試験が行われていない。
第1の測定系13aの半導体装置の測定が完了するとコ
ンタクトが解除されて、第2の測定系13bの半導体装
置がコンタクトされ、この第2の測定系13bの測定が
開始される。また、この測定の完了した第1の測定系1
3aの半導体装置はソケット12から取り出され、次の
半導体装置が第1の測定系13aにセットされる。ただ
し、第2の測定系13bの半導体装置の測定が完了する
までコンタクトはされない。
【0004】このように複数の測定系13a,13bを
交互、または順次に測定することにより、半導体装置
が、供給部〜測定部〜収納部とハンドリングされるに要
する時間、すなわち単一測定系では、ICテスタが測定
を行わない時間となるので、稼働ロスとなる時間を削減
することができる測定方法である。
交互、または順次に測定することにより、半導体装置
が、供給部〜測定部〜収納部とハンドリングされるに要
する時間、すなわち単一測定系では、ICテスタが測定
を行わない時間となるので、稼働ロスとなる時間を削減
することができる測定方法である。
【0005】また、図5の半導体装置をコンタクトする
か否かにより測定を切換る方法に対し、他の公知例とし
て実開昭62―67270号公報に示される方法もあ
る。この場合は、図6のブロック図に示すように、マル
チリレー14を用いて測定系を切換える方法である。す
なわち、2つの測定系の測定ヘッド15,16の切換え
をマルチリレー14により行い、ACテスタ17または
DCテスタ18に接続するものである。
か否かにより測定を切換る方法に対し、他の公知例とし
て実開昭62―67270号公報に示される方法もあ
る。この場合は、図6のブロック図に示すように、マル
チリレー14を用いて測定系を切換える方法である。す
なわち、2つの測定系の測定ヘッド15,16の切換え
をマルチリレー14により行い、ACテスタ17または
DCテスタ18に接続するものである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来技術にお
いて、第2の公知例では、測定ヘッド15,16の切換
えをマルチリレー14により行っているので、試験装置
が大形化するという問題がある。それは、半導体装置の
高集積化に伴ない、数百個の外部端子があるICがあ
り、このようなICを交互に測定するマルチリレー14
を使用すると、その部品数の増加により、試験装置が大
形化してしまう。
いて、第2の公知例では、測定ヘッド15,16の切換
えをマルチリレー14により行っているので、試験装置
が大形化するという問題がある。それは、半導体装置の
高集積化に伴ない、数百個の外部端子があるICがあ
り、このようなICを交互に測定するマルチリレー14
を使用すると、その部品数の増加により、試験装置が大
形化してしまう。
【0007】また、第1の公知例では、測定系13a,
13bの切換えが半導体装置を交互にコンタクトするこ
とにより行い、測定系が図5のD部のように電気的接続
状態にあり、独立していないことが問題である。そのた
め、測定周波数が数百MHzの高い場合、測定の行われ
ていない側の測定系の配線の影響により、信号線と接地
との間の容量(コンデンサ成分)が増加すること、また
測定の行われていない側のICソケットの測定端子間に
導電性の異物が付着することなどにより、測定が正常に
行えないという不具合を生じる場合がある。
13bの切換えが半導体装置を交互にコンタクトするこ
とにより行い、測定系が図5のD部のように電気的接続
状態にあり、独立していないことが問題である。そのた
め、測定周波数が数百MHzの高い場合、測定の行われ
ていない側の測定系の配線の影響により、信号線と接地
との間の容量(コンデンサ成分)が増加すること、また
測定の行われていない側のICソケットの測定端子間に
導電性の異物が付着することなどにより、測定が正常に
行えないという不具合を生じる場合がある。
【0008】本発明の目的は、これらの問題を解決し、
半導体装置の特性試験を行う際に、電気的に独立した複
数の測定系により順次測定可能とし、小形化された半導
体装置特性試験装置を提供することにある。
半導体装置の特性試験を行う際に、電気的に独立した複
数の測定系により順次測定可能とし、小形化された半導
体装置特性試験装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置特性
試験装置の構成は、多数の外部接続端子を有する半導体
装置をそれぞれ装着する複数のソケットを実装し、かつ
これら複数のソケットとそれぞれ接続されるコンタクト
パッドが前記各半導体装置のソケットの配置間隔より短
かい間隔ごとに実装された配線基板部と、この配線基板
部のコンタクトパッド面に対向して前記半導体装置1個
分の外部端子数に相当する複数のコンタクトピンが配設
され、かつこれらコンタクトピンがDUTボードを介し
て試験装置と接続されるコンタクトユニットと、このコ
ンタクトユニット上の各コンタクトピンを前記コンタク
トパッド上で順次移動させて前記複数の半導体装置の間
の各コンタクトパッドを切換える駆動部とを有し、前前
記各コンタクトパッドが、前記コンタクトピン単位に1
個所に集中配列されていることを特徴とする。
試験装置の構成は、多数の外部接続端子を有する半導体
装置をそれぞれ装着する複数のソケットを実装し、かつ
これら複数のソケットとそれぞれ接続されるコンタクト
パッドが前記各半導体装置のソケットの配置間隔より短
かい間隔ごとに実装された配線基板部と、この配線基板
部のコンタクトパッド面に対向して前記半導体装置1個
分の外部端子数に相当する複数のコンタクトピンが配設
され、かつこれらコンタクトピンがDUTボードを介し
て試験装置と接続されるコンタクトユニットと、このコ
ンタクトユニット上の各コンタクトピンを前記コンタク
トパッド上で順次移動させて前記複数の半導体装置の間
の各コンタクトパッドを切換える駆動部とを有し、前前
記各コンタクトパッドが、前記コンタクトピン単位に1
個所に集中配列されていることを特徴とする。
【0010】また、前記配線基板部の一面に各コンタク
トパッドが実装され、前記配線基板部の他面に複数のソ
ケットが実装されることができ、また前記コンタクトパ
ッドと前記コンタクトピンとを入れ換えて前記コンタク
トユニットに前記コンタクトパッドを設け、前記配線基
板部に前記コンタクトピンを設けることができ、さらい
2組の半導体装置用のコンタクトパッドまたはコンタク
トピンが前記2組の半導体装置の間隔より短かい所定間
隔ごとに並列して配設され、また3組の半導体装置用の
コンタクトパッドまたはコンタクトピンが所定間隔ごと
に三角形状に配設されることができる。
トパッドが実装され、前記配線基板部の他面に複数のソ
ケットが実装されることができ、また前記コンタクトパ
ッドと前記コンタクトピンとを入れ換えて前記コンタク
トユニットに前記コンタクトパッドを設け、前記配線基
板部に前記コンタクトピンを設けることができ、さらい
2組の半導体装置用のコンタクトパッドまたはコンタク
トピンが前記2組の半導体装置の間隔より短かい所定間
隔ごとに並列して配設され、また3組の半導体装置用の
コンタクトパッドまたはコンタクトピンが所定間隔ごと
に三角形状に配設されることができる。
【0011】また本発明の半導体装置特性試験方法は、
複数の半導体装置を接続する複数のソケットと接続され
る各コンタクトパッドが前記各半導体装置のソケットの
配置間隔より短かい間隔ごとに実装された配線基板部の
各ソケット上に、多数の外部接続端子を有する複数の半
導体装置を実装し、前記配線基板部のコンタクトパッド
面に対向して前記半導体装置1個分の外部端子数に相当
する複数のコンタクトピンを配設しかつこれらコンタク
トピンをDUTボードを介して試験装置と接続したコン
タクトユニットを、前記コンタクトピンの1組と対向さ
せるようにかつ前記各半導体装置のソケットの配置間隔
より短かい間隔ごとに移動させて接続し、前記各半導体
装置の1個づつ試験を行うことを特徴とする。
複数の半導体装置を接続する複数のソケットと接続され
る各コンタクトパッドが前記各半導体装置のソケットの
配置間隔より短かい間隔ごとに実装された配線基板部の
各ソケット上に、多数の外部接続端子を有する複数の半
導体装置を実装し、前記配線基板部のコンタクトパッド
面に対向して前記半導体装置1個分の外部端子数に相当
する複数のコンタクトピンを配設しかつこれらコンタク
トピンをDUTボードを介して試験装置と接続したコン
タクトユニットを、前記コンタクトピンの1組と対向さ
せるようにかつ前記各半導体装置のソケットの配置間隔
より短かい間隔ごとに移動させて接続し、前記各半導体
装置の1個づつ試験を行うことを特徴とする。
【0012】本発明の半導体装置特性試験装置の構成に
よれば、この測定系の切換え部品の大きさが、コンタク
トパッドおよびコンタクトピンの径と、これらと隣接す
るコンタクトパッドおよびコンタクトピンの間隔で、大
体決定されるので、コンタクトパッドおよびコンタクト
ピンの径を小さくし、また隣接するコンタクトパッドお
よびコンタクトピンの間隔を狭くすることにより、部品
・装置の小型化を図ることができる。
よれば、この測定系の切換え部品の大きさが、コンタク
トパッドおよびコンタクトピンの径と、これらと隣接す
るコンタクトパッドおよびコンタクトピンの間隔で、大
体決定されるので、コンタクトパッドおよびコンタクト
ピンの径を小さくし、また隣接するコンタクトパッドお
よびコンタクトピンの間隔を狭くすることにより、部品
・装置の小型化を図ることができる。
【0013】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面に
より説明する。図1(a)(b)(c)は本発明の一実
施形態の構成を示すブロック図、その配線基板部1の正
面図およびそのコンタクトピンユニットの斜視図であ
る。本実施形態の特性試験装置は、コンタクトパッド7
を設けたソケット・配線基板部1、コンタクトピン8を
設けたコンタクトピンユニット2、ICテスタと接続さ
れるDUTボード4およびコンタクトピンユニット2を
上下左右に可動させる駆動部3から構成される。
より説明する。図1(a)(b)(c)は本発明の一実
施形態の構成を示すブロック図、その配線基板部1の正
面図およびそのコンタクトピンユニットの斜視図であ
る。本実施形態の特性試験装置は、コンタクトパッド7
を設けたソケット・配線基板部1、コンタクトピン8を
設けたコンタクトピンユニット2、ICテスタと接続さ
れるDUTボード4およびコンタクトピンユニット2を
上下左右に可動させる駆動部3から構成される。
【0014】コンタクトパッド7を設けたソケット・配
線基板部1は、表面に複数のICソケット5,6の試験
端子と裏面のコンタクトパッド7との間が電気的に結線
されており、また表面にコンタクトピン8のあるコンタ
クトピンユニット2は、コンタクトピン8とDUT(D
evice Under Test )ボード4のテスト
端子間が電気的に結線されている。
線基板部1は、表面に複数のICソケット5,6の試験
端子と裏面のコンタクトパッド7との間が電気的に結線
されており、また表面にコンタクトピン8のあるコンタ
クトピンユニット2は、コンタクトピン8とDUT(D
evice Under Test )ボード4のテスト
端子間が電気的に結線されている。
【0015】またソケット・配線基板部1は、裏面のコ
ンタクトパッド7の面が、図1(b)ように、ICソケ
ット5,6、すなわち測定系の数に対応する個数のコン
タクトパッド7が、特定のルールで配置されており、こ
れらコンタクトパッド7のグループが、半導体装置の外
部端子の個数分配置されている。 ここでm個の測定系
でn本の外部端子をもつ半導体装置を順次測定する場合
には、m×n個のコンタクトパッド7が配置され、例え
ば図のC1A,C1B,C2A,C2B……CnA,CnBがコンタ
クトパッド番号である。
ンタクトパッド7の面が、図1(b)ように、ICソケ
ット5,6、すなわち測定系の数に対応する個数のコン
タクトパッド7が、特定のルールで配置されており、こ
れらコンタクトパッド7のグループが、半導体装置の外
部端子の個数分配置されている。 ここでm個の測定系
でn本の外部端子をもつ半導体装置を順次測定する場合
には、m×n個のコンタクトパッド7が配置され、例え
ば図のC1A,C1B,C2A,C2B……CnA,CnBがコンタ
クトパッド番号である。
【0016】また、コンタクトピンユニット2は、図1
(c)のように、コンクタトピンユニット2の表面に
は、n本の外部端子をもつ半導体装置の測定をする場
合、n本のコンタクトピン8が配列されており、P1 ,
P2 ,Pn-1 ,Pn がコンタクトピン番号である。な
お、コンタクトピン8のP1 ,P2 の間隔は、コンタク
トパッド7のC1A,C1B,7の間隔と同じになってい
る。
(c)のように、コンクタトピンユニット2の表面に
は、n本の外部端子をもつ半導体装置の測定をする場
合、n本のコンタクトピン8が配列されており、P1 ,
P2 ,Pn-1 ,Pn がコンタクトピン番号である。な
お、コンタクトピン8のP1 ,P2 の間隔は、コンタク
トパッド7のC1A,C1B,7の間隔と同じになってい
る。
【0017】次に、本実施形態の動作について、図2の
接続図を用いて説明する。この特性試験装置の駆動部3
によって、コンタクトピンユニット2が上下左右に可動
するよう動作し、そのコンタクトピン8がソケット・配
線基板部(以下基板部という)1の裏面のコンタクトパ
ッド7と接続したり、切離されたりする。図2(a)
(b)は測定系AがICテスタと接続された時の基板部
1のコンタクトパッド7の面とコンタクトピンユニット
2との接続を示す模式図およびその回路図で、コンタク
トピンP1 がコンタクトパッドC1Aに、コンタクトピン
P2 がコンタクトパッドC2Aに接続され、その接続状態
が示されている。
接続図を用いて説明する。この特性試験装置の駆動部3
によって、コンタクトピンユニット2が上下左右に可動
するよう動作し、そのコンタクトピン8がソケット・配
線基板部(以下基板部という)1の裏面のコンタクトパ
ッド7と接続したり、切離されたりする。図2(a)
(b)は測定系AがICテスタと接続された時の基板部
1のコンタクトパッド7の面とコンタクトピンユニット
2との接続を示す模式図およびその回路図で、コンタク
トピンP1 がコンタクトパッドC1Aに、コンタクトピン
P2 がコンタクトパッドC2Aに接続され、その接続状態
が示されている。
【0018】同様に、図2(c)(d)は測定系BがI
Cテスタと接続された時の基板部1のコンタクトパッド
7の面とコンタクトピンユニット2との接続を示す模式
図およびその回路図で、コンタクトピンP1 がコンタク
トパッドC1Bに、コンタクトピンP2 がコンタクトパッ
ドC2Bに接続されている。この図2では、2組のコンタ
クトパッド7とコンタクトピン8しか示していないが、
n本の外部端子を有する半導体装置の測定を行う時に
は、同時にn組のコンタクトパッド7とコンタクトピン
8とが接続されることになる。この場合にも、駆動部3
により、コンタクトピンユニット2を、図2(a),
(b)のように、これらを交互に移動させて、測定系
A,Bの交互測定を実現することができる。
Cテスタと接続された時の基板部1のコンタクトパッド
7の面とコンタクトピンユニット2との接続を示す模式
図およびその回路図で、コンタクトピンP1 がコンタク
トパッドC1Bに、コンタクトピンP2 がコンタクトパッ
ドC2Bに接続されている。この図2では、2組のコンタ
クトパッド7とコンタクトピン8しか示していないが、
n本の外部端子を有する半導体装置の測定を行う時に
は、同時にn組のコンタクトパッド7とコンタクトピン
8とが接続されることになる。この場合にも、駆動部3
により、コンタクトピンユニット2を、図2(a),
(b)のように、これらを交互に移動させて、測定系
A,Bの交互測定を実現することができる。
【0019】なお、コンタクトピンユニット2は、隣接
するコンタクトピン8の間隔およびコンタクトピン8の
径を小さくすることにより、装置の小型化が可能とな
り、また各測定系は、電気的に独立しているため、他の
測定系の影響を受けることはない。
するコンタクトピン8の間隔およびコンタクトピン8の
径を小さくすることにより、装置の小型化が可能とな
り、また各測定系は、電気的に独立しているため、他の
測定系の影響を受けることはない。
【0020】図3(a)は本発明の第2の実施形態の構
成を示すブロック図で、第1の実施形態のコンタクトパ
ッド7とコンタクトピン8とを入替えたもので、ソケッ
ト・配線基板部1には、裏面にコンタクトピン8が設け
られ、コンタクトユニット2の表面にコンタクトパッド
7が設けられたものである。この場合には、駆動部3
が、コンタクトユニット2ではなく、ソケット・配線基
板部1の下部を移動させて行うもので、コンタクトパッ
ド7とコンタクトピン8とを上下逆にしている。この場
合の動作も第1の実施形態と同様になる。
成を示すブロック図で、第1の実施形態のコンタクトパ
ッド7とコンタクトピン8とを入替えたもので、ソケッ
ト・配線基板部1には、裏面にコンタクトピン8が設け
られ、コンタクトユニット2の表面にコンタクトパッド
7が設けられたものである。この場合には、駆動部3
が、コンタクトユニット2ではなく、ソケット・配線基
板部1の下部を移動させて行うもので、コンタクトパッ
ド7とコンタクトピン8とを上下逆にしている。この場
合の動作も第1の実施形態と同様になる。
【0021】図3(b)は本発明の第3の実施形態の基
板部1の構成を示す接続図であり、第1の実施形態のソ
ケット・配線基板部1が、2組の測定系A,Bであった
ものを、3組の測定系A,B,Cとしたもので、3組の
測定系のコンタクトパッドC1A,C1B,C1Cおよびコン
タクトパッドC2A,C2B,C2Cがそれぞれ三角形状に配
置されたもので、これらコンタクトパッド7の間を、コ
ンタクトピン(8)P1 ,P2 が移動して測定系の切替
えが行われる。この測定系の切替えは、例えば矢印の方
向に順次行えばよい。
板部1の構成を示す接続図であり、第1の実施形態のソ
ケット・配線基板部1が、2組の測定系A,Bであった
ものを、3組の測定系A,B,Cとしたもので、3組の
測定系のコンタクトパッドC1A,C1B,C1Cおよびコン
タクトパッドC2A,C2B,C2Cがそれぞれ三角形状に配
置されたもので、これらコンタクトパッド7の間を、コ
ンタクトピン(8)P1 ,P2 が移動して測定系の切替
えが行われる。この測定系の切替えは、例えば矢印の方
向に順次行えばよい。
【0022】
【実施例】次に本実施形態の実施例の説明を、図4
(a)(b)のコンタクトパッド7とコンクトピン8と
の接続を示す模式図およびその回路図により行う。図4
(a)は、100本の外部端子を有する半導体装置を測
定する試験装置の基板部1のコンタクトパッド面の平面
図であり、200個の円形コンタクトパッド7が、3m
mの間隔で配置されており、図4(b)は、100本の
コンクトピン8が6mmの間隔で配置されたコンタクト
ユニット2の斜視図である。この試験装置では、前述の
図2(a)(c)の説明と同様に動作する。すなわち、
測定系A,Bが2個ある場合、これらの接続状態が交互
に繰返され、コンタクトユニット2が左右に3mm動く
ことにより、測定状態が交互に切替えられ、交互の測定
が可能となる。なお、この場合、縦27mm,横54m
m内の領域に100本のコンクトピン8が収まることに
なり、これは実用化が可能な大きさである。
(a)(b)のコンタクトパッド7とコンクトピン8と
の接続を示す模式図およびその回路図により行う。図4
(a)は、100本の外部端子を有する半導体装置を測
定する試験装置の基板部1のコンタクトパッド面の平面
図であり、200個の円形コンタクトパッド7が、3m
mの間隔で配置されており、図4(b)は、100本の
コンクトピン8が6mmの間隔で配置されたコンタクト
ユニット2の斜視図である。この試験装置では、前述の
図2(a)(c)の説明と同様に動作する。すなわち、
測定系A,Bが2個ある場合、これらの接続状態が交互
に繰返され、コンタクトユニット2が左右に3mm動く
ことにより、測定状態が交互に切替えられ、交互の測定
が可能となる。なお、この場合、縦27mm,横54m
m内の領域に100本のコンクトピン8が収まることに
なり、これは実用化が可能な大きさである。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の構成によ
れば、相互に接続されるコンクトピン、コンタクトパッ
ドの移動により、測定系の接続が切換えられ、これらコ
ンクトピン、コンタクトパッドの径および間隔を小さく
することで、測定系の切換機構を小型化できるので、数
百の外部端子をもった半導体装置を交互に測定する特性
試験装置を小型化することができるという優れた効果が
ある。また、測定状態となっていない測定系は、電気的
に切離されているため、複数の測定系を有する特性試験
装置でも、測定状態にある測定系以外の測定系による電
気的な影響を除去することができるという効果がある。
れば、相互に接続されるコンクトピン、コンタクトパッ
ドの移動により、測定系の接続が切換えられ、これらコ
ンクトピン、コンタクトパッドの径および間隔を小さく
することで、測定系の切換機構を小型化できるので、数
百の外部端子をもった半導体装置を交互に測定する特性
試験装置を小型化することができるという優れた効果が
ある。また、測定状態となっていない測定系は、電気的
に切離されているため、複数の測定系を有する特性試験
装置でも、測定状態にある測定系以外の測定系による電
気的な影響を除去することができるという効果がある。
【図1】本発明の一実施形態を示す主要ブロック図、そ
の基板部の正面図および斜視図である。
の基板部の正面図および斜視図である。
【図2】図1の基板部1とコンタクトピンユニット2と
の関係を説明する接続図および回路図である。
の関係を説明する接続図および回路図である。
【図3】本発明の第2の実施形態を示す主要ブロック
図、その接続関係図である。
図、その接続関係図である。
【図4】図1の基板部1とコンタクトピンユニット2と
の具体的構造を説明する正面図および斜視図である。
の具体的構造を説明する正面図および斜視図である。
【図5】第1の従来例の構成を示すブロック図である。
【図6】第2の従来例の構成を示すブロック図である。
1 基板部 2 コンタクトピンユニット 3 駆動部 4 DUTボード 5,6 ICソケット 7 コンタクトパッド 8 コンタクトピン 9 ICテスタ 10 パフォーマンスボード 11 測定用ボード 12 ソケット 13a,b 測定系 14 マルチリレー 15,16 測定ヘッド 17 ACテスタ 18 DCテスタ
Claims (6)
- 【請求項1】 多数の外部接続端子を有する半導体装置
をそれぞれ装着する複数のソケットを実装し、かつこれ
ら複数のソケットとそれぞれ接続されるコンタクトパッ
ドが前記各半導体装置のソケットの配置間隔より短かい
間隔ごとに実装された配線基板部と、この配線基板部の
コンタクトパッド面に対向して前記半導体装置1個分の
外部端子数に相当する複数のコンタクトピンが配設さ
れ、かつこれらコンタクトピンがDUTボードを介して
試験装置と接続されるコンタクトユニットと、このコン
タクトユニット上の各コンタクトピンを前記コンタクト
パッド上で順次移動させて前記複数の半導体装置の間の
各コンタクトパッドを切換える駆動部とを有し、前記コ
ンタクトパッドが、前記コンタクトピン単位に1個所に
集中配列されていることを特徴とする半導体装置特性試
験装置。 - 【請求項2】 前記配線基板部の一面に各コンタクトパ
ッドが実装され、前記配線基板部の他面に複数のソケッ
トが実装された請求項1記載の半導体装置特性試験装
置。 - 【請求項3】 前記コンタクトパッドと前記コンタクト
ピンとを入れ換えて前記コンタクトユニットに前記コン
タクトパッドを設け、前記配線基板部に前記コンタクト
ピンを設けた請求項1または2記載の半導体装置特性試
験装置。 - 【請求項4】 2組の半導体装置用のコンタクトパッド
またはコンタクトピンが前記2組の半導体装置の間隔よ
り短かい所定間隔ごとに並列して配設された請求項1,
2または3記載の半導体装置特性試験装置。 - 【請求項5】 3組の半導体装置用のコンタクトパッド
またはコンタクトピンが所定間隔ごとに三角形状に配設
された請求項1,2または3記載の半導体装置特性試験
装置。 - 【請求項6】 複数の半導体装置を接続する複数のソケ
ットと接続される各コンタクトパッドが前記各半導体装
置のソケットの配置間隔より短かい間隔ごとに実装され
た配線基板部の各ソケット上に、多数の外部接続端子を
有する複数の半導体装置を実装し、前記配線基板部のコ
ンタクトパッド面に対向して前記半導体装置1個分の外
部端子数に相当する複数のコンタクトピンを配設しかつ
これらコンタクトピンをDUTボードを介して試験装置
と接続したコンタクトユニットを、前記コンタクトピン
の1組と対向させるようにかつ前記各半導体装置のソケ
ットの配置間隔より短かい間隔ごとに移動させて接続
し、前記各半導体装置の1個づつ試験を行うことを特徴
とする半導体装置特性試験方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09350306A JP3076293B2 (ja) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | 半導体装置特性試験装置およびその試験方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09350306A JP3076293B2 (ja) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | 半導体装置特性試験装置およびその試験方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11183562A JPH11183562A (ja) | 1999-07-09 |
JP3076293B2 true JP3076293B2 (ja) | 2000-08-14 |
Family
ID=18409600
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP09350306A Expired - Fee Related JP3076293B2 (ja) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | 半導体装置特性試験装置およびその試験方法 |
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KR100633450B1 (ko) | 2004-10-01 | 2006-10-16 | 주식회사 유니테스트 | 반도체 소자의 실장 테스트를 위한 소켓 인터페이스 |
JP6917714B2 (ja) * | 2017-01-06 | 2021-08-11 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置の検査装置、及び、半導体装置の検査方法 |
-
1997
- 1997-12-19 JP JP09350306A patent/JP3076293B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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JPH11183562A (ja) | 1999-07-09 |
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