JP2767593B2 - プリント配線基板検査方法および検査装置 - Google Patents
プリント配線基板検査方法および検査装置Info
- Publication number
- JP2767593B2 JP2767593B2 JP63284894A JP28489488A JP2767593B2 JP 2767593 B2 JP2767593 B2 JP 2767593B2 JP 63284894 A JP63284894 A JP 63284894A JP 28489488 A JP28489488 A JP 28489488A JP 2767593 B2 JP2767593 B2 JP 2767593B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- pin
- wiring board
- printed wiring
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Description
この発明は、プリント配線基板の検査方法および検査
装置に関する。
装置に関する。
配線が施されたプリント配線基板の、配線良、不良を
検査する装置が知られている。 この検査装置は、プリント配線基板に形成される端子
電極に対し、検査装置のプローブ電極を導電性のピンを
介して接触させ、プリント配線基板の端子電極間の導通
検査を行なうものである。 この種の検査装置のプローブ電極は、汎用性を持たせ
るため、プリント配線基板の端子電極の形成間隔に応じ
た距離例えば2.54mm間隔で、第２図で○印で示すように
格子状の位置１に配列されている。このような格子をオ
ングリッドと呼んでいる。そして、実際の検査に当たっ
ては、プリント配線基板の端子位置は判っているので、
その端子位置とプローブ電極との間にプローブピンを立
てて、必要なプローブ電極だけが使用されるようになっ
ている。 第３図は、その使用態様を示す図で、２はガラスエポ
キシ樹脂などの絶縁板からなるベースプレートである。
このベースプレート２には、前述した2.54mm間隔で格子
状の孔が穿かれ、この孔にはソケット３がはめ込まれ、
このソケット３にはプローブ電極ピン４がそれぞれはめ
込まれている。このプローブ電極ピン４は、そのヘッド
部4Aがバネ4Bにより上下方向に変移可能とされるスプリ
ング構造とされており、ヘッド部4Aとプローブピン９と
の接触が確実となるようにされている。この場合、プロ
ーブ電極ピン４のヘッド部4Aには凹部が形成され、ま
た、プローブピン９の、ヘッド部4Aとの接触部は、この
凹部に対応した形状とされている。 各プローブ電極ピン４は接続ケーブル５と接続され
る。接続ケーブル５はソケット３により、かしめられて
止められている。そして、各プローブ電極ピン４から導
出されたケーブル５はスイッチング素子に接続される。
スイッチング素子は、例えば、縦、横８個毎の64個のプ
ローブ電極ピンに対するものが、ひとまとめにされてス
イッチングカードと呼ばれるブロック構成とされる。ス
イッチングカードの各スイッチング素子は、スイッチン
グコントローラによりスイッチング制御されるようにさ
れている。 ベースプレート２の上方には、スペーサ６を介して、
ベースプレート２のプローブ電極の格子状配列に対応し
た孔が穿かれているオングリッドプレート７が配置され
る。そして、このオングリッドプレート７のうち、検査
するプリント配線基板８の端子電極位置に対応する孔を
通してプローブピン９が挿入される。さらに、スペーサ
10を介して、オングリッドの孔が穿かれたアクリルプレ
ート11が設けられている。プローブピン９は、このアク
リルプレート11の対応すとる孔より若干突き出るように
なっている。被検査プリント配線基板８はこのアクリル
プレート11の上に載置され、各プローブピン９の先端
と、各端子電極が接触されるようにされる。 そして、スイッチングコントローラにより、スイッチ
ング素子が制御され例えば１個のプローブ電極に電圧を
与えたとき、プローブ電極ピン４−プローブピン９−プ
リント配線基板８の対応端子電極−プリント配線基板８
の配線部−他の端子電極−他のプローブピン９−他のプ
ローブ電極ピン４−他のスイッチング素子という電流路
が形成されるので、電流量を検知することにより配線
良、不良が検知できる。 ところで、最近は、電子機器の高性能化、多機能化な
どに伴い、プリント配線基板に高密度微細パターンが形
成されることが多くなってきている。このような高密度
微細パターンの場合の、プリント配線基板の端子電極は
オングリッドの位置よりもずれた、さらに細かい位置
（オフグリッド位置と以下称する）に形成される。この
ための、従来のようなオングリッド配列のプローブ電極
だけでは、この高密度微細パターンのプリント配線基板
の検査は行なえなくなってきている。 そこで、第４図に示すように、オングリッドの各格子
位置１の対角線の交点の位置13に、新たなプローブ電極
を配設して、オングリッドの２倍のプローブ電極数のベ
ースプレートを有する倍密度の検査装置が提供されてい
る。この倍密度の検査装置によればオフグリッド位置の
端子電極に対してもプローブピンをプローブ電極との間
に接続でき、検査を行なうことができるが、オフグリッ
ド位置の端子電極は、プローブ電極の位置１及び13とは
一致しないため、端子電極とプローブ電極との間に挿入
されるプローブピンは湾曲されてあるいは傾けられて両
者間に挿入されることになる。 第５図はこのオフグリッド位置の端子電極に対する検
査時の説明図である。14は倍密度のプローブ電極が配さ
れたベースプレートである。この場合には、この倍密度
のプローブ電極が配されたベースプレート14の上方には
スペーサ15を介して、プリント配線基板８のオフグリッ
ド位置の端子電極位置に応じた位置に孔が穿かれたオフ
グリッドプレート16が設けられる。このプレート16の上
方には、同様にオフグリッド位置に孔が穿かれたアクリ
ルプレート18がスペーサ17を介して設けられ、このアク
リルプレート18の上にプリント配線基板８が載置され
る。そして、オフグリッド位置の端子電極とプローブ電
極ピン４のヘッド部4Aとの間に、プローブピン19が図の
ように湾曲されて挿入される。
検査する装置が知られている。 この検査装置は、プリント配線基板に形成される端子
電極に対し、検査装置のプローブ電極を導電性のピンを
介して接触させ、プリント配線基板の端子電極間の導通
検査を行なうものである。 この種の検査装置のプローブ電極は、汎用性を持たせ
るため、プリント配線基板の端子電極の形成間隔に応じ
た距離例えば2.54mm間隔で、第２図で○印で示すように
格子状の位置１に配列されている。このような格子をオ
ングリッドと呼んでいる。そして、実際の検査に当たっ
ては、プリント配線基板の端子位置は判っているので、
その端子位置とプローブ電極との間にプローブピンを立
てて、必要なプローブ電極だけが使用されるようになっ
ている。 第３図は、その使用態様を示す図で、２はガラスエポ
キシ樹脂などの絶縁板からなるベースプレートである。
このベースプレート２には、前述した2.54mm間隔で格子
状の孔が穿かれ、この孔にはソケット３がはめ込まれ、
このソケット３にはプローブ電極ピン４がそれぞれはめ
込まれている。このプローブ電極ピン４は、そのヘッド
部4Aがバネ4Bにより上下方向に変移可能とされるスプリ
ング構造とされており、ヘッド部4Aとプローブピン９と
の接触が確実となるようにされている。この場合、プロ
ーブ電極ピン４のヘッド部4Aには凹部が形成され、ま
た、プローブピン９の、ヘッド部4Aとの接触部は、この
凹部に対応した形状とされている。 各プローブ電極ピン４は接続ケーブル５と接続され
る。接続ケーブル５はソケット３により、かしめられて
止められている。そして、各プローブ電極ピン４から導
出されたケーブル５はスイッチング素子に接続される。
スイッチング素子は、例えば、縦、横８個毎の64個のプ
ローブ電極ピンに対するものが、ひとまとめにされてス
イッチングカードと呼ばれるブロック構成とされる。ス
イッチングカードの各スイッチング素子は、スイッチン
グコントローラによりスイッチング制御されるようにさ
れている。 ベースプレート２の上方には、スペーサ６を介して、
ベースプレート２のプローブ電極の格子状配列に対応し
た孔が穿かれているオングリッドプレート７が配置され
る。そして、このオングリッドプレート７のうち、検査
するプリント配線基板８の端子電極位置に対応する孔を
通してプローブピン９が挿入される。さらに、スペーサ
10を介して、オングリッドの孔が穿かれたアクリルプレ
ート11が設けられている。プローブピン９は、このアク
リルプレート11の対応すとる孔より若干突き出るように
なっている。被検査プリント配線基板８はこのアクリル
プレート11の上に載置され、各プローブピン９の先端
と、各端子電極が接触されるようにされる。 そして、スイッチングコントローラにより、スイッチ
ング素子が制御され例えば１個のプローブ電極に電圧を
与えたとき、プローブ電極ピン４−プローブピン９−プ
リント配線基板８の対応端子電極−プリント配線基板８
の配線部−他の端子電極−他のプローブピン９−他のプ
ローブ電極ピン４−他のスイッチング素子という電流路
が形成されるので、電流量を検知することにより配線
良、不良が検知できる。 ところで、最近は、電子機器の高性能化、多機能化な
どに伴い、プリント配線基板に高密度微細パターンが形
成されることが多くなってきている。このような高密度
微細パターンの場合の、プリント配線基板の端子電極は
オングリッドの位置よりもずれた、さらに細かい位置
（オフグリッド位置と以下称する）に形成される。この
ための、従来のようなオングリッド配列のプローブ電極
だけでは、この高密度微細パターンのプリント配線基板
の検査は行なえなくなってきている。 そこで、第４図に示すように、オングリッドの各格子
位置１の対角線の交点の位置13に、新たなプローブ電極
を配設して、オングリッドの２倍のプローブ電極数のベ
ースプレートを有する倍密度の検査装置が提供されてい
る。この倍密度の検査装置によればオフグリッド位置の
端子電極に対してもプローブピンをプローブ電極との間
に接続でき、検査を行なうことができるが、オフグリッ
ド位置の端子電極は、プローブ電極の位置１及び13とは
一致しないため、端子電極とプローブ電極との間に挿入
されるプローブピンは湾曲されてあるいは傾けられて両
者間に挿入されることになる。 第５図はこのオフグリッド位置の端子電極に対する検
査時の説明図である。14は倍密度のプローブ電極が配さ
れたベースプレートである。この場合には、この倍密度
のプローブ電極が配されたベースプレート14の上方には
スペーサ15を介して、プリント配線基板８のオフグリッ
ド位置の端子電極位置に応じた位置に孔が穿かれたオフ
グリッドプレート16が設けられる。このプレート16の上
方には、同様にオフグリッド位置に孔が穿かれたアクリ
ルプレート18がスペーサ17を介して設けられ、このアク
リルプレート18の上にプリント配線基板８が載置され
る。そして、オフグリッド位置の端子電極とプローブ電
極ピン４のヘッド部4Aとの間に、プローブピン19が図の
ように湾曲されて挿入される。
ところが、このようにプローブピン19が湾曲した状態
で、あるいは傾いた状態でプローブ電極ピン４のヘッド
部4Aに対して押圧される状態では、ヘッド部4Aに対し
て、バネによる偏倚方向に対し横方向の荷重が加わり、
スプリングピンであるプローブ電極ピン４の耐久性が問
題となり、寿命が短くなるという欠点がある。 この発明は、この点に鑑みスプリングピンに対する横
加重を減少させ、寿命の向上を図ることを目的とする。
で、あるいは傾いた状態でプローブ電極ピン４のヘッド
部4Aに対して押圧される状態では、ヘッド部4Aに対し
て、バネによる偏倚方向に対し横方向の荷重が加わり、
スプリングピンであるプローブ電極ピン４の耐久性が問
題となり、寿命が短くなるという欠点がある。 この発明は、この点に鑑みスプリングピンに対する横
加重を減少させ、寿命の向上を図ることを目的とする。
この発明は、 規則的に配列されたプローブ電極と、この規則的配列
のプローブ電極に対しずれた位置となるプリント配線基
板の端子電極との間に、プローブピンが湾曲されて挿入
されることにより上記プローブ電極と端子電極とが接続
されて検査が行われるとき、 上記プローブ電極となる、あるいはプローブ電極に接
続されるものであって、先端部がスプリング構造のピン
と、上記プローブピンとの間に、上記スプリング構造の
ピンに対し傾くことなく中継用ピンを挿入するようにし
たプリント配線基板検査方法である。
のプローブ電極に対しずれた位置となるプリント配線基
板の端子電極との間に、プローブピンが湾曲されて挿入
されることにより上記プローブ電極と端子電極とが接続
されて検査が行われるとき、 上記プローブ電極となる、あるいはプローブ電極に接
続されるものであって、先端部がスプリング構造のピン
と、上記プローブピンとの間に、上記スプリング構造の
ピンに対し傾くことなく中継用ピンを挿入するようにし
たプリント配線基板検査方法である。
中継用ピンに対しては湾曲又は傾斜したプローブピン
が接続されるため横加重が加わるが、中継用ピンはスプ
リング構造のピンに対し垂直方向にのみ加重を加えるの
で、このスプリング構造のピンには横加重が加わらず、
耐久性が向上する。
が接続されるため横加重が加わるが、中継用ピンはスプ
リング構造のピンに対し垂直方向にのみ加重を加えるの
で、このスプリング構造のピンには横加重が加わらず、
耐久性が向上する。
第１図は、この発明の方法を説明するための検査装置
の要部を示すものである。 この例においては、倍密度のプローブ電極が配列され
ているベースプレート14の上方には、この倍密度配列の
プローブ電極位置に対応した位置に孔が穿かれた倍密度
プレート20が、スペーサ21を介して設けられている。こ
の倍密度プレート20の孔には中継用ピン22が挿入され
る。 そして、この倍密度プレート20の上方に、バネにより
上下方向に伸縮可能なバネ付きスペーサ23を介して倍密
度プレート20と同様の位置に孔が穿かれた中継用プレー
ト24が設けられる。このプレート24の上方には、プリン
ト配線基板８のオフグリッド位置の端子電極位置に応じ
た位置に孔が穿かれたアクリルプレート26がスペーサ25
を介して設けられ、このアクリルプレート26の上にプリ
ント配線基板８が載置される。そして、オフグリッド位
置の端子電極と中継用ピン22との間に、プローブピン27
が図のように傾けられて挿入される。したがって、プリ
ント配線基板８のオフグリッド位置の端子電極とプロー
ブ電極ピン４のヘッド部4Aとの間には、プローブピン27
と中継用ピン22とが介在する。 この状態で、プリント配線基板８の上方から押圧力を
加えることにより、プローブピン27−中形容ピン22−プ
ローブ電極ピン４が電気的に確実に接続される。このと
き、バネ付きスペーサ23も伸縮して、プローブピン27に
対する不必要な横加重を減少させるようにしている。 プローブピン27は傾斜しているので中継用ピン22には
横加重が加わる。しかし、中継用ピンはプローブ電極ピ
ン４のヘッド部4Aに対し、常に垂直方向に力を伝達する
から、スプリングピンであるプローブ電極ピン４には横
加重は加わらない。したがって、プローブ電極ピン４の
寿命は、従来のように横加重が加わるものに比べて長く
なる。 なお、以上の例ではプローブ電極ピンがスプリングピ
ンとされる場合の例であるが、プローブ電極ピンはスプ
リングピンとせず、このプローブ電極ピンと接続するピ
ンをスプリングピンとして、このスプリングピンに対し
プローブピンを接続する場合に、スプリングピンとプロ
ーブピンとの間に中継用ピンを挿入するようにしてもよ
い。
の要部を示すものである。 この例においては、倍密度のプローブ電極が配列され
ているベースプレート14の上方には、この倍密度配列の
プローブ電極位置に対応した位置に孔が穿かれた倍密度
プレート20が、スペーサ21を介して設けられている。こ
の倍密度プレート20の孔には中継用ピン22が挿入され
る。 そして、この倍密度プレート20の上方に、バネにより
上下方向に伸縮可能なバネ付きスペーサ23を介して倍密
度プレート20と同様の位置に孔が穿かれた中継用プレー
ト24が設けられる。このプレート24の上方には、プリン
ト配線基板８のオフグリッド位置の端子電極位置に応じ
た位置に孔が穿かれたアクリルプレート26がスペーサ25
を介して設けられ、このアクリルプレート26の上にプリ
ント配線基板８が載置される。そして、オフグリッド位
置の端子電極と中継用ピン22との間に、プローブピン27
が図のように傾けられて挿入される。したがって、プリ
ント配線基板８のオフグリッド位置の端子電極とプロー
ブ電極ピン４のヘッド部4Aとの間には、プローブピン27
と中継用ピン22とが介在する。 この状態で、プリント配線基板８の上方から押圧力を
加えることにより、プローブピン27−中形容ピン22−プ
ローブ電極ピン４が電気的に確実に接続される。このと
き、バネ付きスペーサ23も伸縮して、プローブピン27に
対する不必要な横加重を減少させるようにしている。 プローブピン27は傾斜しているので中継用ピン22には
横加重が加わる。しかし、中継用ピンはプローブ電極ピ
ン４のヘッド部4Aに対し、常に垂直方向に力を伝達する
から、スプリングピンであるプローブ電極ピン４には横
加重は加わらない。したがって、プローブ電極ピン４の
寿命は、従来のように横加重が加わるものに比べて長く
なる。 なお、以上の例ではプローブ電極ピンがスプリングピ
ンとされる場合の例であるが、プローブ電極ピンはスプ
リングピンとせず、このプローブ電極ピンと接続するピ
ンをスプリングピンとして、このスプリングピンに対し
プローブピンを接続する場合に、スプリングピンとプロ
ーブピンとの間に中継用ピンを挿入するようにしてもよ
い。
この発明においては、プローブ電極ピン自体あるいは
プローブ電極ピンに接続されるスプリングピンに対し常
に垂直方向の力を伝達するように中継用ピンを、スプリ
ングピンとプローブピンとの間に挿入するようにしたの
で、スプリングピンには横加重が加わらず、スプリング
ピンの寿命を長くすることができる。
プローブ電極ピンに接続されるスプリングピンに対し常
に垂直方向の力を伝達するように中継用ピンを、スプリ
ングピンとプローブピンとの間に挿入するようにしたの
で、スプリングピンには横加重が加わらず、スプリング
ピンの寿命を長くすることができる。
第１図はこの発明による検査方法を説明するための図、
第２図はプローブ電極のオングリッド配列を示す図、第
３図はオングリッド配列のプローブ電極を用いたプリン
ト配線基板の検査方法を説明するための図、第４図は倍
密度プローブ電極配列を示す図、第５図はオフグリッド
のプリント配線基板の端子電極を検査するときの従来の
検査方法を説明するための図である。 4;プローブ電極ピン 4A;プローブ電極ピンのヘッド部 4B;バネ 8;プリント配線基板 14;倍密度のプローブ電極が配列されているベースプレ
ート 20;倍密度プレート 22;中継用ピン 27;プローブピン
第２図はプローブ電極のオングリッド配列を示す図、第
３図はオングリッド配列のプローブ電極を用いたプリン
ト配線基板の検査方法を説明するための図、第４図は倍
密度プローブ電極配列を示す図、第５図はオフグリッド
のプリント配線基板の端子電極を検査するときの従来の
検査方法を説明するための図である。 4;プローブ電極ピン 4A;プローブ電極ピンのヘッド部 4B;バネ 8;プリント配線基板 14;倍密度のプローブ電極が配列されているベースプレ
ート 20;倍密度プレート 22;中継用ピン 27;プローブピン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01R 31/02 G01R 1/06 - 1/073 H05K 3/00
Claims (2)
- 【請求項１】規則的に配列されたプローブ電極と、この
規則的配列のプローブ電極に対しずれた位置となるプリ
ント配線基板の端子電極との間に、プローブピンが傾け
られて挿入されることにより上記プローブ電極と端子電
極とが接続されて検査が行われるとき、 上記プローブ電極となる、あるいはプローブ電極に接続
される、スプリング構造のピンと、上記プローブピンと
の間に、上記スプリング構造のピンに対し傾くことなく
中継用ピンを挿入するようにしたプリント配線基板検査
方法。 - 【請求項２】規則的に配列されたプローブ電極と、この
規則的配列のプローブ電極に対しずれた位置となるプリ
ント配線基板の端子電極との間を導電性のピンで接続し
て、上記プリント配線基板の検査を行う装置において、 上記プローブ電極の配列と同じ配列の透孔を備え、この
透孔が上記プローブ電極の位置と空間的に一致するよう
に設けられた第１のプレートと、 上記プリント配線基板の端子電極と同じ配列の透孔を備
え、この透孔が上記プリント配線基板の端子電極の位置
と空間的に一致するように設けられた第２のプレート
と、 上記プローブ電極となる、あるいはプローブ電極に接続
される、スプリング構造のピンと、 上記第１のプレートの上記透孔を貫通して設けられ、そ
の一端が上記スプリング構造のピンに対して傾くことな
く当接する中間ピンと、 上記第２のプレートの上記透孔を貫通して設けられ、そ
の一端が上記プリント配線基板の上記端子電極に接触
し、他端が上記中間ピンの他端に当接するプローブピン
と を備えることを特徴とするプリント配線基板検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63284894A JP2767593B2 (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | プリント配線基板検査方法および検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63284894A JP2767593B2 (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | プリント配線基板検査方法および検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02130483A JPH02130483A (ja) | 1990-05-18 |
| JP2767593B2 true JP2767593B2 (ja) | 1998-06-18 |
Family
ID=17684417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63284894A Expired - Fee Related JP2767593B2 (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | プリント配線基板検査方法および検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2767593B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101813839B1 (ko) * | 2017-06-09 | 2018-01-30 | 주식회사 그룬 | 생태독성 제거를 위한 하폐수 위해성 물질 저감 장치 및 이를 포함하는 시스템 |
| CN109900932A (zh) * | 2019-03-06 | 2019-06-18 | 苏州世纪福智能装备股份有限公司 | 斜针式ict测试夹具及斜针式ict测试夹具中探针的布置方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3595102B2 (ja) * | 1997-03-17 | 2004-12-02 | 株式会社日本マイクロニクス | 平板状被検査体のための検査用ヘッド |
| US6268719B1 (en) | 1998-09-23 | 2001-07-31 | Delaware Capital Formation, Inc. | Printed circuit board test apparatus |
| EP0989409A1 (en) * | 1998-09-23 | 2000-03-29 | Delaware Capital Formation, Inc. | Scan test machine for densely spaced test sites |
| US6788078B2 (en) | 2001-11-16 | 2004-09-07 | Delaware Capital Formation, Inc. | Apparatus for scan testing printed circuit boards |
| KR100647494B1 (ko) * | 2006-03-29 | 2006-11-23 | 주식회사 엠디플렉스 | 전자회로 검사장치 및 그 검사방법 |
-
1988
- 1988-11-11 JP JP63284894A patent/JP2767593B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101813839B1 (ko) * | 2017-06-09 | 2018-01-30 | 주식회사 그룬 | 생태독성 제거를 위한 하폐수 위해성 물질 저감 장치 및 이를 포함하는 시스템 |
| CN109900932A (zh) * | 2019-03-06 | 2019-06-18 | 苏州世纪福智能装备股份有限公司 | 斜针式ict测试夹具及斜针式ict测试夹具中探针的布置方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02130483A (ja) | 1990-05-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6476626B2 (en) | Probe contact system having planarity adjustment mechanism | |
| KR102086390B1 (ko) | 프로브 핀 | |
| KR102197313B1 (ko) | 프로브 핀 및 이를 이용한 검사용 소켓 | |
| KR20060106854A (ko) | 전기적 접속장치 및 접촉자 | |
| JP2767593B2 (ja) | プリント配線基板検査方法および検査装置 | |
| KR102086391B1 (ko) | 회로 검사장치 | |
| KR102191759B1 (ko) | 프로브 핀 및 이를 이용한 검사용 소켓 | |
| KR102451715B1 (ko) | Atm용 pcb 기능검사장치 | |
| KR0155573B1 (ko) | 반도체 디바이스의 검사장치 | |
| KR200247134Y1 (ko) | 인쇄회로기판검사장치 | |
| KR20210054432A (ko) | 프로브 핀 및 그를 구비하는 회로검사장치 | |
| JPH0725722Y2 (ja) | 電子部品用ソケット | |
| JPH10177038A (ja) | 電子部品の試験用の電気的接続装置 | |
| JPH04278476A (ja) | プリント基板テスト用アダプタ | |
| KR102456348B1 (ko) | 인터포저 및 이를 구비하는 테스트 소켓 | |
| JP3076293B2 (ja) | 半導体装置特性試験装置およびその試験方法 | |
| JP2003066101A (ja) | 接点シートおよびそれを用いた測定用治具 | |
| JP2609860B2 (ja) | プリント基板検査治具用ピン | |
| JPH0731185Y2 (ja) | プロービィング装置 | |
| JP2759451B2 (ja) | プリント基板検査治具 | |
| JPH09222451A (ja) | 基板回路内の通電検査機構 | |
| JPH0212070A (ja) | 検査装置の製造方法 | |
| JPH0637771U (ja) | プロービング装置 | |
| KR100685129B1 (ko) | 포고핀 접속 체크 보드 | |
| JPH11102764A (ja) | アダプターボード |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |