JPH11133090A

JPH11133090A - 基板検査装置および基板検査方法

Info

Publication number: JPH11133090A
Application number: JP9298337A
Authority: JP
Inventors: Munehiro Yamashita; 宗寛山下; Michio Ebita; 理夫戎田
Original assignee: NIHON DENSAN RIIDO KK
Current assignee: NIHON DENSAN RIIDO KK
Priority date: 1997-10-30
Filing date: 1997-10-30
Publication date: 1999-05-21

Abstract

(57)【要約】【課題】両端部がファインピッチのパッド部を有する
基板を検査する。【解決手段】コンピュータ４４は、スイッチＳＷ１１
ａ、スイッチＳＷ２１をＯＮとする。これにより、アン
プ８１からの出力電圧Ｖxは、ピークホールド回路７６
により、その最大値が検出され保持される。プリントパ
ターン３４ｃが上記第１区間で断線していれば、プリン
トパターン３４ｃに関するアンプ８１からの出力電圧Ｖ
xは、極めて小さい値となる。これにより、断線してい
るか否かを容易に判定することができる。同様に、スイ
ッチＳＷ１１ａ、スイッチＳＷ２３をＯＮとして、下部
電極６４ａの下方の部分からハッド３６ｃまでの区間の
導通状態を判定することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は基板検査装置に関
し、特に、静電容量を用いた配線の検査に関する。

【０００２】

【従来技術およびその課題】一般に、プリント基板の検
査方法は、検査対象の配線の両端にプローブを接触さ
せ、一方のプローブから試験信号を供給し、他方のプロ
ーブからこれが検出できるか否かで導通判定を行う。

【０００３】しかし、今日、配線のファインピッチ化が
進み、前記プローブを接触させる検査方法においては、
以下の様な問題があった。まず、端部のファイン化に合
せて、前記プローブを補足しなければならず、プレス時
のプローブの強度不足が深刻な問題となる。また、位置
決めの精度もこれに合せて精密さが要求される。さら
に、端部に接触させる為に、端部にキズがつく。特に、
ファインピッチのパット部は、小さいので前記キズによ
る悪影響が大きくなる。

【０００４】この発明は、上記のような問題を解決し、
検査対象の配線を痛めることなく、かつ簡易に検査が可
能なプリント基盤基板検査装置およびその方法を提供す
ることを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１の基板検査装置
においては、隣接する検査対象配線の一端部が高密度で
配置された一端部配置領域を有する被検査基板の検査を
行なう基板検査装置であって、前記一端部配置領域の各
端部と非接触結合される第１の信号検出用端子、第１の
検査対象配線について、その一端部および他端部を除い
た配線部分と非接触結合される試験信号供給用端子、前
記試験信号供給用端子から、前記第１の検査対象配線に
試験信号を供給する試験信号供給手段、前記第１の信号
検出用端子から検出される検出信号に基づいて、前記第
１の検査対象配線の導通判定を行なう判定手段、を備え
たことを特徴とする。

【０００６】請求項２の基板検査装置においては、前記
試験信号供給用端子は、少なくとも、第１の試験信号供
給用端子およびこの第１の試験信号供給用端子と離れて
位置する第２の試験信号供給用端子を有することを特徴
とする。

【０００７】請求項３の基板検査装置においては、前記
被検査基板は、さらに、前記第１の検査対象配線の他端
部が高密度で配置された他端部配置領域を有し、前記他
端部配置領域の各端部と非接触結合される第２の信号検
出用端子を設けたことを特徴とする。

【０００８】請求項４の基板検査装置においては、隣接
する検査対象配線の一端部が高密度で配置された一端部
配置領域を有する被検査基板の検査を行なう基板検査装
置であって、第１の検査対象配線について、その一端部
および他端部を除いた配線部分と非接触結合される試験
信号供給用端子、前記試験信号供給用端子から、前記第
１の検査対象配線に試験信号を供給する試験信号供給手
段、第２の検査対象配線について、その一端部および他
端部を除いた配線部分と非接触結合される短絡検査用端
子、前記短絡検査用端子にて検出される検出信号に基づ
いて、前記第１と第２の検査対象配線間の短絡判定を行
なう判定手段、を備えたことを特徴とする。

【０００９】請求項５の基板検査装置においては、隣接
する検査対象配線の一端部が高密度で配置された一端部
配置領域を有する被検査基板の検査を行なう基板検査装
置であって、前記一端部配置領域の各端部と非接触結合
される第１の信号検出用端子、第１の検査対象配線につ
いて、その一端部および他端部を除いた配線部分と非接
触結合される試験信号供給用端子、前記試験信号供給用
端子から、前記第１の検査対象配線に試験信号を供給す
る試験信号供給手段、第２の検査対象配線について、そ
の一端部および他端部を除いた配線部分と非接触結合さ
れる短絡検査用端子、前記第１の信号検出用端子から検
出される検出信号に基づいて、前記第１の検査対象配線
の導通判定、または前記短絡検査用端子にて検出される
検出信号に基づいて、前記第１と第２の検査対象配線間
の短絡判定を行なう判定手段、を備えたことを特徴とす
る。

【００１０】請求項６の基板検査装置においては、前記
試験信号供給用端子は、少なくとも、第１の試験信号供
給用端子およびこの第１の試験信号供給用端子と離れて
位置する第２の試験信号供給用端子を有することを特徴
とする。

【００１１】請求項７の基板検査装置においては、前記
被検査基板は、さらに、前記第１の検査対象配線の他端
部が高密度で配置された他端部配置領域を有し、前記他
端部配置領域の各端部と非接触結合される第２の信号検
出用端子を設けたことを特徴とする。

【００１２】請求項８の基板検査装置においては、前記
短絡検出用端子に、前記試験信号供給手段からの試験信
号を供給可能としたことを特徴とする。

【００１３】請求項９の基板検査装置においては、前記
試験信号を、急激な変化を有する信号としたことを特徴
とする。

【００１４】請求項１０の基板検査装置においては、前
記試験信号を、急激な変化を有する信号とするととも
に、前記判定手段は、前記所定の信号が急激な変化を生
じた以後に、前記第１の信号検出用端子にて検出される
電圧の最大値に基づいて、前記配線の導通状態を判定す
ることを特徴とする。

【００１５】請求項１１の基板検査装置においては、前
記試験信号を、急激な変化を有する信号とするととも
に、前記判定手段は、前記所定の信号が急激な変化を生
じた以後に、前記短絡検査用端子にて検出される電圧の
最大値に基づいて、前記短絡状態を判定することを特徴
とする。

【００１６】請求項１２の基板検査方法においては、隣
接する検査対象配線の一端部が高密度で配置された一端
部配置領域を有する被検査基板の検査を行なう基板検査
方法であって、前記一端部配置領域の上方に前記各端部
と第１の信号検出用端子を非接触結合させ、第１の検査
対象配線について、その一端部および他端部を除いた配
線部分と試験信号供給用端子を非接触結合させ、前記第
１の検査対象配線に試験信号を供給し、前記第１の信号
検出用端子から検出される検出信号に基づいて、前記第
１の検査対象配線の導通判定を行なうことを特徴とす
る。

【００１７】請求項１３の基板検査方法においては、隣
接する検査対象配線の一端部が高密度で配置された一端
部配置領域を有する被検査基板の検査を行なう基板検査
方法であって、第１の検査対象配線について、その一端
部および他端部を除いた配線部分と試験信号供給用端子
を非接触結合させ、前記試験信号供給用端子から、前記
第１の検査対象配線に試験信号を供給し、第２の検査対
象配線について、その一端部および他端部を除いた配線
部分と短絡検査用端子を非接触結合させ、前記短絡検査
用端子にて検出される検出信号に基づいて、前記第１と
第２の検査対象配線間の短絡判定を行なうことを特徴と
する。

【００１８】請求項１４の基板検査治具においては、隣
接する検査対象配線の一端部が高密度で配置された一端
部配置領域を有する被検査基板の検査を行なうための基
板検査治具であって、前記第１の検査対象配線に試験信
号を供給するための試験信号供給用端子であって前記第
１の検査対象配線についてその一端部および他端部を除
いた配線部分と非接触結合される試験信号供給用端子、
および前記第１の信号検出用端子から信号を検出するた
めの第１の信号検出用端子であって前記一端部配置領域
の各端部と非接触結合される第１の信号検出用端子を備
えたことを特徴とする。

【００１９】請求項１５の基板検査治具においては、隣
接する検査対象配線の一端部が高密度で配置された一端
部配置領域を有する被検査基板の検査を行なう基板検査
治具であって、前記第１の検査対象配線に試験信号を供
給する試験信号供給用端子であって、前記第１の検査対
象配線についてその一端部および他端部を除いた配線部
分と非接触結合される試験信号供給用端子、および前記
第１と第２の検査対象配線間の短絡判定を行なう検出信
号を検出する為の短絡検査用端子であって前記第２の検
査対象配線についてその一端部および他端部を除いた配
線部分と非接触結合される短絡検査用端子を備えたこと
を特徴とする。

【００２０】この発明において、「基板」とは、配線を
形成し得る基材、または現に配線を形成した基材をい
い、材質、構造、形状、寸法等を問わない。たとえば、
ガラスエポキシ基板、フィルム状の基板等の他、ＣＰＵ
等の回路素子を搭載するためのパッケージ等も含む。さ
らに、ガラスエポキシ基板等にソケットなどを搭載した
複合基板や、回路素子を搭載した基板も含む。

【００２１】「配線」とは、導電を目的とした導体をい
い、材質、構造、形状、寸法等を問わない。基板に形成
されたプリントパターンやスルーホール、ピン等の他、
基板に取り付けられた電気コード、ソケット、コネク
タ、ピンなどにおける導電部分等も含む概念である。

【００２２】「配線の一端」、「配線の他端」とは、配
線のうち検査のための信号の入力点または出力点となる
箇所をいい、材質、構造、形状、寸法等を問わない。プ
リントパターンの検査用端、コネクタ接続用端、接続用
ピン、ボンデングワイヤ等を接続するためのパッド、回
路素子やソケットを接続するためのパッド、基板に取り
付けられたソケットに設けられた差込み部やコネクタの
入出力端など、他の部品との電気的な接続点となる箇所
を含む。

【００２３】「非接触結合」とは、２以上の部材を、絶
縁された状態で信号の授受をおこない得るように結び付
けることをいい、実施形態では、静電容量を用いて結び
つける静電結合が該当する。ただし、実施形態に限定さ
れるものではない。

【００２４】「信号」とは、検査のために用いられる信
号をいい、電圧または電流のいずれをも含む概念であ
る。正弦波などの交流信号の他、直流信号、矩形状の信
号、三角状の信号、パルス状の信号等も含まれる。

【００２５】「信号検出用端子から検出される検出信号
に基づいて」とは、前記検出信号の電圧そのものまたは
当該電圧に対応若しくは関連する物理量に基づいて、の
意である。したがって、当該電圧の他、たとえば、当該
電圧に対応若しくは関連する電流や、その積分値、微分
値等も含まれる。

【００２６】「配線の導通状態の検出」とは、配線の断
線やショートの検出の他、半断線の検出など、配線の抵
抗値の検出なども含む概念である。

【００２７】「急激な変化を有する信号」とは、電圧ま
たは電流等の単位時間当りの変化量が大きい信号をい
い、例えばステップ状の立上がり若しくは立ち下がりを
有する直流信号または三角状の信号、矩形状の信号、パ
ルス状の信号等が含まれる。

【００２８】

【発明の作用および効果】請求項１の基板検査装置また
は請求項１２の基板検査方法においては、前記一端部配
置領域の上方に前記各端部と第１の信号検出用端子を非
接触結合させ、第１の検査対象配線について、その一端
部および他端部を除いた配線部分と試験信号供給用端子
を非接触結合させ、前記第１の検査対象配線に試験信号
を供給し、前記第１の信号検出用端子から検出される検
出信号に基づいて、前記第１の検査対象配線の導通判定
を行なう。したがって、前記一端部配置領域の各端部が
高密度で配置されていても、検査対象の配線に試験信号
を供給できる。これにより、前記第１の信号検出用端子
の下部から前記一端部までの導通検査をすることができ
る。また、前記導通判定は前記一端側の端子と非接触で
行なえるので、前記一端側の端子にきずがつくことがな
い。

【００２９】請求項２の基板検査装置においては、前記
試験信号供給用端子は、少なくとも、第１の試験信号供
給用端子およびこの第１の試験信号供給用端子と離れて
位置する第２の試験信号供給用端子を有する。この第１
の試験信号供給用端子および第２の試験信号供給用端子
から試験信号を供給することにより、仮に前記第１の試
験信号供給用端子または前記第２の試験信号供給用端子
のいずれかの下方の配線の導通検査をすることができ
る。

【００３０】請求項３の基板検査装置においては、前記
被検査基板は、さらに、前記第１の検査対象配線の他端
部が高密度で配置された他端部配置領域を有し、前記他
端部配置領域の各端部と非接触結合される第２の信号検
出用端子を設けている。したがって、さらに、試験信号
供給用端子と前記他端部間の導通検査を前記他端側の端
子と非接触で行なうことができる。

【００３１】請求項４の基板検査装置または請求項１３
の基板検査方法においては、第１の検査対象配線につい
て、その一端部および他端部を除いた配線部分と試験信
号供給用端子を非接触結合させ、前記試験信号供給用端
子から、前記第１の検査対象配線に試験信号を供給し、
第２の検査対象配線について、その一端部および他端部
を除いた配線部分と短絡検査用端子を非接触結合させ、
前記短絡検査用端子にて検出される検出信号に基づい
て、前記第１と第２の検査対象配線間の短絡判定を行な
う。したがって、前記一端部配置領域の各端部が高密度
で配置されていても、検査対象の配線に試験信号を供給
できる。これにより、前記第１と第２の検査対象配線間
の短絡判定を行うことができる。

【００３２】請求項５の基板検査装置においては、前記
第１の信号検出用端子は、前記一端部配置領域の各端部
と非接触結合される。前記試験信号供給用端子は、第１
の検査対象配線について、その一端部および他端部を除
いた配線部分と非接触結合される。前記試験信号供給手
段は、前記試験信号供給用端子から、前記第１の検査対
象配線に試験信号を供給する。前記短絡検査用端子は、
第２の検査対象配線について、その一端部および他端部
を除いた配線部分と非接触結合される。前記判定手段
は、前記第１の信号検出用端子から検出される検出信号
に基づいて、前記第１の検査対象配線の導通判定、また
は前記短絡検査用端子にて検出される検出信号に基づい
て、前記第１と第２の検査対象配線間の短絡判定を行な
う。

【００３３】したがって、前記一端部配置領域の各端部
が高密度で配置されていても、検査対象の配線に試験信
号を供給できる。これにより、前記第１の信号検出用端
子の下部から前記一端部までの導通検査、または、前記
第１と第２の検査対象配線間の短絡判定を行うことがで
きる。

【００３４】請求項６の基板検査装置においては、前記
試験信号供給用端子は、少なくとも、第１の試験信号供
給用端子およびこの第１の試験信号供給用端子と離れて
位置する第２の試験信号供給用端子を有する。この第１
の試験信号供給用端子および第２の試験信号供給用端子
から試験信号を供給することにより、仮に前記第１の試
験信号供給用端子または前記第２の試験信号供給用端子
のいずれかの下方の配線の導通検査をすることができ
る。

【００３５】請求項７の基板検査装置においては、前記
被検査基板は、さらに、前記第１の検査対象配線の他端
部が高密度で配置された他端部配置領域を有し、前記他
端部配置領域の各端部と非接触結合される第２の信号検
出用端子を設けている。したがって、さらに、試験信号
供給用端子と前記他端部間の導通検査を前記他端側の端
子と非接触で行なうことができる。

【００３６】請求項８の基板検査装置においては、前記
短絡検出用端子に、前記試験信号供給手段からの試験信
号を供給可能とした。したがって、前記短絡検出用端子
を前記試験信号を供給する端子と供用することができ
る。

【００３７】請求項９の基板検査装置においては、前記
試験信号を、急激な変化を有する信号としている。した
がって、前記検出信号も、当該信号の変化に対応して急
激に変化する。このため、この急激な変化を検出するこ
とにより配線の導通状態を判定することができるので、
検査を高速に行なうことができる。また、この結果、ハ
ムノイズ等の影響を受けにくい。

【００３８】請求項１０の基板検査装置においては、前
記試験信号を、急激な変化を有する信号とするととも
に、前記判定手段は、前記所定の信号が急激な変化を生
じた以後に、前記第１の信号検出用端子にて検出される
電圧の最大値に基づいて、前記配線の導通状態を判定す
る。当該最大値は、ほぼ、当該信号が急激な変化を生じ
ると同時に発生する。したがって、極めて短時間のうち
に配線の導通状態を知ることができる。

【００３９】請求項１１の基板検査装置においては、前
記試験信号を、急激な変化を有する信号とするととも
に、前記判定手段は、前記所定の信号が急激な変化を生
じた以後に、前記短絡検査用端子にて検出される電圧の
最大値に基づいて、前記短絡状態を判定する。当該最大
値は、ほぼ、当該信号が急激な変化を生じると同時に発
生する。したがって、極めて短時間のうちに配線の短絡
状態を知ることができる。

【００４０】請求項１４の基板検査治具においては、隣
接する検査対象配線の一端部が高密度で配置された一端
部配置領域を有する被検査基板の検査を行なうための基
板検査治具であって、前記第１の検査対象配線に試験信
号を供給するための試験信号供給用端子であって前記第
１の検査対象配線についてその一端部および他端部を除
いた配線部分と非接触結合される試験信号供給用端子、
および前記第１の信号検出用端子から信号を検出するた
めの第１の信号検出用端子であって前記一端部配置領域
の各端部と非接触結合される第１の信号検出用端子を備
えている。したがって、前記一端部配置領域の各端部が
高密度で配置されていても、検査対象の配線に試験信号
を供給できる。これにより、前記第１の信号検出用端子
の下部から前記一端部までの導通検査を行うことができ
る。

【００４１】請求項１５の基板検査治具においては、隣
接する検査対象配線の一端部が高密度で配置された一端
部配置領域を有する被検査基板の検査を行なう基板検査
治具であって、前記第１の検査対象配線に試験信号を供
給する試験信号供給用端子であって、前記第１の検査対
象配線についてその一端部および他端部を除いた配線部
分と非接触結合される試験信号供給用端子、および前記
第１と第２の検査対象配線間の短絡判定を行なう検出信
号を検出する為の短絡検査用端子であって前記第２の検
査対象配線についてその一端部および他端部を除いた配
線部分と非接触結合される短絡検査用端子を備えてい
る。したがって、前記一端部配置領域の各端部が高密度
で配置されていても、検査対象の配線に試験信号を供給
できる。これにより、前記第１と第２の検査対象配線間
の短絡判定を行うことができる。

【００４２】

【発明の実施の形態】本発明の一実施形態を図面に基づ
いて説明する。

【００４３】図１に、静電容量を用いた基板検査装置で
あるベアボードテスタ１の機能構成を示す。このベアボ
ードテスタ１は、回路素子が取り付けられる前のプリン
ト基板（ベアボード）のプリントパターンなどの導通／
非導通等を検査する装置である。特に、隣接する検査対
象配線の一端部が高密度で配置されたファインパッドを
有する基板の検査に適する。

【００４４】ベアボードテスタ１は、信号処理部７、ス
イッチ部ＳＷ１、ＳＷ２および基板検査治具であるセン
サーモジュール５０を有する。信号処理部７は、試験信
号供給手段である信号源４６、信号検出部４８、および
判定手段であるコンピュータ４４を有する。

【００４５】まず、検査の対象となる基板について図２
を用いて説明する。基板３２には、検査対象配線の一種
である複数のプリントパターン３４ｃ、３４ｄ、・・・
が形成されている。これら複数のプリントパターン３４
ｃ、３４ｄ、・・・を、まとめてプリントパターン部３
４と呼ぶ。プリントパターン３４ｃ、３４ｄ、・・・の
一端は、それぞれ、パッド３６ｃ、３６ｄ、・・・を有
する。パッド３６ｃ、３６ｄ、・・・をまとめて、パッ
ド部３６と呼ぶ。各パッド３６ｃ、３６ｄ、・・の配列
ピッチは極めて小さい（ファインピッチ（高密度））。

【００４６】また、プリントパターン３４ｃ、３４ｄ、
・・・の他端は、それぞれパッド３８ｃ、３８ｄ、・・
・となっている。パッド３８ｃ、３８ｄ、・・・をまと
めて、パッド部３８と呼ぶ。各パッド３８ｃ、３８ｄ、
・・・の配列ピッチは極めて小さい（ファインピッ
チ）。

【００４７】本実施形態においては、パッド部３６が一
端部配置領域に該当し、パッド部３８が他端部配置領域
に該当する。

【００４８】図１に示すセンサーモジュール５０は、基
板３２の検査対象配線の上に配置される。図３を用い
て、センサーモジュール５０について説明する。図３Ａ
は平面図、図３Ｂは図３ＡのＸ−Ｘ断面図、図３Ｃは底
面図である。図３Ｂ、図３Ｃに示すように、基板６０の
下面には、第１の試験信号供給用端子である下部電極６
３ａ、第２の試験信号供給用端子である下部電極６３
ｂ、第１の信号検出用端子である下部電極６２ａ、およ
び第２の信号検出用端子である下部電極６２ｂが設けら
れている。下部電極６３ａ、６３ｂ、６２ａ、６２ｂは
絶縁膜７０で覆われている。下部電極６２ａは、検査対
象の基板３２のパッド部３８の各パッド３８ａ〜３８ｅ
（図２参照）に対向するように配置されている。したが
って、センサーモジュール５０の下部電極６２ａ、絶縁
膜７０、およびパッド部３８の各パッドによりコンデン
サ（静電容量）が形成される。他の下部電極６２ｂにつ
いても同様に、パッド部３６の各パッド３６ａ〜３６ｅ
（図２参照）に対向するように配置され、下部電極６２
ａ、絶縁膜７０、およびパッド部３６の各パッドにより
コンデンサが形成される。

【００４９】また、下部電極６３ａは、第２の検査対象
配線であるパターン３４ｄ（図２参照）の上方に位置す
るように配置される。したがって、下部電極６３ａ、絶
縁膜７０、およびパターン３４ｄによりコンデンサが形
成される。下部電極６３ｂは、下部電極６３ａと離れて
パターン３４ｄの上方に位置するように配置されてい
る。下部電極６３ｂ、絶縁膜７０、およびパターン３４
ｄによりコンデンサが形成される。

【００５０】下部電極６４ａは、第１の検査対象配線で
あるパターン３４ｃの上方に位置するように配置されて
いる。したがって、下部電極６４ａ、絶縁膜７０、およ
びパターン３４ｃによりコンデンサが形成される。下部
電極６４ｂは、下部電極６４ａと離れてパターン３４ｃ
の上方に位置するように配置されている。下部電極６４
ｂ、絶縁膜７０、およびパターン３４ｃによりコンデン
サが形成される。

【００５１】なお、本実施形態においては、下部電極６
３ｂ、６４ｂは後述するように、給電用電極であるとと
もに、検出用電極としても機能する。

【００５２】図３Ａ、図３Ｂに示すように、基板６０の
上面には、プローブ接続端子である上部電極７２ａ，７
２ｂ，７３ａ，７３ｂ，７４ａ，７４ｂが設けられてい
る。上部電極７２ａ，７２ｂ，７３ａ，７３ｂは、図３
Ｂに示すように、それぞれ、下部電極６２ａ，６２ｂ，
６３ａ，６３ｂとスルーホールで接続されている。ま
た、上部電極７４ａ，７４ｂも同様に、それぞれ下部電
極６４ａ，６４ｂとスルーホールで電気的に接続されて
いる（図示せず）。

【００５３】本実施形態においては、上部電極７２ａ，
７２ｂ，７３ａ，７３ｂ，７４ａ，７４ｂを、それぞ
れ、下部電極６２ａ，６２ｂ，６３ａ，６３ｂ，６４
ａ，６４ｂと同じ形状とした。しかし、これに限定され
ず、上部電極７２ａ，７２ｂ，７３ａ，７３ｂ，７４
ａ，７４ｂの形状については、対向する下部電極６２
ａ，６２ｂ，６３ａ，６３ｂ，６４ａ，６４ｂと電気的
に接続できるのであればどの様な形状でもよい。

【００５４】図１に示すスイッチ部ＳＷ１は複数のスイ
ッチから構成されており、信号源４６からの試験信号
を、下部電極６３ａに接続された上部電極７３ａ、下部
電極６３ｂに接続された上部電極７３ｂ、下部電極６４
ａに接続された上部電極７４ａ、および下部電極６４ｂ
に接続された上部電極７４ｂに与える。スイッチ部ＳＷ
２も複数のスイッチから構成されており、下部電極６２
ａに接続された上部電極７２ａ、または下部電極６２ｂ
に接続された上部電極７２ｂにて検出される検出信号を
信号検出部４８に与える。スイッチ部ＳＷ１およびスイ
ッチ部ＳＷ２の接続状況はコンピュータ４４からの接続
命令によって切換えられる。

【００５５】なお、下部電極６３ｂ、６４ｂは後述する
ように、給電用電極であるとともに、検出用電極として
も機能するため、スイッチ部ＳＷ１およびスイッチ部Ｓ
Ｗ２のいずれとも接続されている。

【００５６】信号検出部４８は与えられた検出信号に所
定の処理を行い、コンピュータ４４に与える。コンピュ
ータ４４は、信号検出部４８から与えられ検出信号に基
づいて、選択されたプリントパターンの導通または短絡
状態を判定する。

【００５７】つぎに、各電極への電力供給及び信号検出
について図４を用いて、説明する。ここでは、図２に示
すパターン３４ｃの導通検査および、パターン３４ｃと
パターン３４ｄ間の短絡検査を行う場合を例として説明
する。

【００５８】まず、パターン３４ｃの導通検査について
説明する。以下では、下部電極６４ａから試験信号を供
給し、下部電極６４ａの下方の部分からハッド３８ｃま
での区間（以下第１区間という）および下部電極６４ａ
の下方の部分からハッド３６ｃまでの区間（以下第２区
間という）の導通を検査する場合について説明する。

【００５９】パターン３４ｃの上方には下部電極６４ａ
が、パターン３４ｃの一端部のパッド部３８の上方には
下部電極６２ａが、他端部のパッド部３６の上方には下
部電極６２ｂが、それぞれ配置されている。各下部電極
６４ａ、６２ａ、６２ｂは、それぞれ図４に示すように
スイッチ部ＳＷ１、ＳＷ２と接続されているので、図７
に示すような等価回路が形成されることとなる。この場
合、抵抗Ｒ1はスイッチＳＷ１１ａの内部抵抗を表わ
す。抵抗Ｒ3は、プリントパターン３４ｃの第１区間に
おける抵抗を表わす。抵抗Ｒ5は、プリントパターン３
４ｃの第２区間に置ける抵抗を表わす。抵抗Ｒ13、Ｒ15
は信号検出部４８内の接地抵抗を表わす。静電容量Ｃ1
は、下部電極６４ａと、絶縁膜７０と、パターン３４ｃ
とにより形成されたコンデンサを表わす。静電容量Ｃ3
は、下部電極６２ａと、絶縁膜７０と、パッド３８ｃと
により形成されたコンデンサを表わす。静電容量Ｃ5
は、下部電極６２ｂと、絶縁膜７０と、パッド３６ｃと
により形成されたコンデンサを表わす。Ｅは、信号源４
６の直流電圧を表わす。

【００６０】図６を用いて、信号処理の際のスイッチの
切換えタイミングについて説明する。なお、図６におい
ては、説明の便宜上、スイッチ部ＳＷ１、ＳＷ２を構成
するスイッチのうち、一部のスイッチについての記載を
省略している。

【００６１】本実施形態においては、図５に示すように
信号源４６として定電圧源を用いている。したがって、
図４に示すスイッチ部ＳＷ１には、信号源４６から一定
電圧Ｅが与えられる。（図６、（ａ）参照）。コンピュ
ータ４４は、スイッチ部ＳＷ２に指示を送り、スイッチ
ＳＷ２１をＯＮとする（図６、（ｃ）参照）。そして、
コンピュータ４４は、スイッチ部ＳＷ１に指示を送り、
スイッチＳＷ１１ａをオン（ＯＮ）とする（図５、図６
（ｂ）参照）。

【００６２】上述のスイッチＳＷ１１ａがＯＮとなった
とき（図６、（ｃ）参照）、図５に示す等価回路が閉じ
て、下記の電流ｉが流れる、ｉ＝E/(R1+R2+R3)・exp(-αt)・・・(1) ここで、α＝1/〔(R1+R2+R3)・1/{(1/C1)+(1/C3)}〕であ
る。

【００６３】したがって、アンプ８１からの出力電圧Ｖ
xは、下記の式(3)で表される。

【００６４】Ｖx＝Ｒ3・i・・・(3) 式(1)、式(3)より、アンプ８１からの出力電圧Ｖxは、下
記の式(4)で表される。

【００６５】Ｖx＝Ｒ3／E/(R1+R2+R3)・exp(-αｔ）・・・（４）ここで、α＝１／〔(R1+R2+R3)・1/{(1/C1)+(1/C3)}〕で
ある。

【００６６】電圧Ｖxは、アンプ８１により増幅された
のち、ピークホールド回路７６により、その最大値（図
６、（ｄ）の電圧Ｖaに対応する値）が検出され保持さ
れる。ピークホールド回路７６は、Ｄ／Ａコンバータ
（図示せず）を備えており、デジタル化された前記最大
値がコンピュータ４４に送られる。なお、ピークホール
ド回路７６の機能の一部を、コンピュータ４４を用いて
実現することもできる。

【００６７】コンピュータ４４は、当該最大値に基づい
て、プリントパターン３４ｃの第１区間の導通状態を判
定する。式(4)から分かるように、アンプ８１からの出
力電圧Ｖxは、ほぼ、スイッチＳＷ１１ａがＯＮとなる
と同時に、最大の電圧Ｖa（＝R3/(R1+R2+R3)・E）を示す
（図６、（ｄ）参照）。

【００６８】もし、プリントパターン３４ｃが前記第１
区間で断線していなければ、アンプ８１からの出力電圧
Ｖxは、それぞれ（ｄ）のようになる。一方、プリント
パターン３４ｃが上記第１区間で断線していれば、プリ
ントパターン３４ｃに関するアンプ８１からの出力電圧
Ｖxは、（ｈ）のようになり、最大値Ｖ'aは、極めて小
さい値となる。これは、式（２）において、プリントパ
ターンの抵抗を表わすＲ2を無限大（完全断線）にする
と、時間ｔのいかんにかかわらず、Ｖx＝０になることからも分かる。

【００６９】したがって、たとえば、当該最大値が、予
め設定された下限基準値と上限基準値との間にあるか否
かにより、断線しているか否かを容易に判定することが
できる。これにより、ピークホールド回路７６による最
大値検出処理を、極く短時間で終了することができる。
このため、プリントパターンの導通状態の判定処理を、
極めて短い時間で行なうことが可能となる。また、この
結果、ハムノイズ等の影響も受けにくい。

【００７０】つぎに、コンピュータ４４は、スイッチＳ
Ｗ２１、スイッチＳＷ１１ａをオフとするとともに（図
６、（ｅ））、放電スイッチＳＷ３１をオンとする。こ
れにより、コンデンサＣ１、Ｃ３が放電される。

【００７１】つぎに、コンピュータ４４は、放電スイッ
チＳＷ３１をオフとするとともに、スイッチ部ＳＷ２に
接続命令を送り、スイッチＳＷ２３をＯＮとする（図
６、（ｆ）参照）。これにより、パターン３４ｃにおけ
る第２区間が閉じて、上述の場合と同様に、ほぼ、スイ
ッチＳＷ１１ａがＯＮとなると同時に（図６、（ｅ）参
照）、アンプ８３からの出力電圧Ｖxは、最大値を示す
（図６、（ｆ）参照）。コンピュータ４４は、上述の場
合と同様に、最大値に基づいて、プリントパターン３４
ｃの第２区間の導通状態を判定する。

【００７２】そして、同様に、スイッチＳＷ２３、スイ
ッチＳＷ１１ａをオフとするとともに、放電スイッチＳ
Ｗ３１をオンとする。これにより、コンデンサＣ１、Ｃ
５が放電される。

【００７３】つぎに、コンピュータ４４は、放電スイッ
チＳＷ３１をオフとするとともに、スイッチ部ＳＷ２に
命令を送り、スイッチＳＷ２３をオフとし、その後、ス
イッチ部ＳＷ１に命令を送り、スイッチＳＷ１１ａをオ
フとするとともに、スイッチＳＷ１１ｂをＯＮとする
（図６、（ｉ）参照）。そして、その後、スイッチＳＷ
２１をＯＮとする。これにより、下部電極６４ｂの下方
の部分からハッド３８ｃまでのパターン３４ｃの区間
（以下第３区間という）が閉じて、上述の場合と同様
に、ほぼ、スイッチＳＷ１１ｂがＯＮとなると同時に
（図６、（ｊ）参照）、アンプ８１からの出力電圧Ｖx
は、最大値Ｖcを示す（図６、（ｋ）参照）。コンピュ
ータ４４は、上述の場合と同様に、最大値Ｖcに基づい
て、プリントパターン３４ｃの第３区間の導通状態を判
定する。

【００７４】このように、下部電極６４ａの下部領域を
含む第３区間の導通状態を判定することにより、図７に
示すように、たまたま下部電極６４ａの下部領域で切断
されているような場合に、これを検出することができ
る。

【００７５】この様に、プリントパターン３４ｃの両端
部を除くいずれかの部分から静電結合を用いて試験信号
を与え、両端部に共通の電極から試験信号を取り出すこ
とにより、両端部にファインピッチのパッドが形成され
た基板の導通検査をすることができる。

【００７６】また、プリントパターン３４ｃの上方に２
箇所の給電用電極を設けることにより、より確実な導通
検査ができる。

【００７７】なお、プリントパターン３４ｄについて
も、同様にして導通検査を行うことができる。

【００７８】つぎに、パターン間の短絡検査について説
明する。ここでは、パターン３４ｃとパターン３４ｄ間
の短絡検査を行う場合を例として説明する。短絡検査で
は、両端部のパット部３６，３８の上方の電極は用いず
に、パターン３４ｃ上の給電用の下部電極６４ａ，また
は下部電極６４ｂから給電し、パターン３４ｄ上の下部
電極６３ｂにて信号が検出されるか否かを判断すればよ
い。この場合には、下部電極６３ｂが短絡検査用端子と
なる。具体的には、スイッチＳＷ１１ａをオン、スイッ
チＳＷ２４をオンとし、どのような信号が検出されるか
を判断すればよい。なお、スイッチＳＷ１１ｂをオンと
して、試験信号を供給するようにしてもよい。

【００７９】また、パターン３４ｄ上の給電用の下部電
極６３ａ，または下部電極６３ｂから給電し、パターン
３４ｃ上の下部電極６４ｂにて信号が検出されるか否か
を判断するようにしてもよい。この場合には、下部電極
６４ｂが短絡検査用端子となる。

【００８０】このように、隣接するプリントパターン間
の短絡については、前記両端部上方に共通に設けられた
下部電極を用いることなく、一方のプリントパターンの
両端部を除くいずれかの部分から静電結合を用いて試験
信号を与え、他方のプリントパターンの両端部を除くい
ずれかの部分から静電結合を用いて、前記試験信号を検
出することにより、両端部にファインピッチのパッドが
形成された基板について、隣接するプリントパターン間
の短絡検査をすることができる。

【００８１】これにより、配線の１端または他端が高密
度で配置されている基板に対しても、高価なファインピ
ッチのプローブを用いる必要がない。また、配線の他端
に傷を付けることもない。

【００８２】さらに、所定の信号を、急激な変化を有す
る信号としている。したがって、当該信号が与えられた
場合に、第１の信号検出用端子に生ずる電圧も、当該信
号の変化に対応して急激に変化する。このため、この急
激な変化を検出することにより配線の導通状態を判定す
ることができるので、検査を高速に行なうことができ
る。また、この結果、ハムノイズ等の影響を受けにく
い。

【００８３】すなわち、高密度で配線された基板に対し
ても、安価で信頼性の高い検査を短い時間で行なうこと
ができる。

【００８４】なお、本実施形態においては、下部電極６
３ｂ、６４ｂは試験信号供給用電極と検出用電極を兼ね
ている。しかし、各々別体に設けるようにしてもよい。

【００８５】２．他の実施形態についてなお、ピークホールド回路７６による、プリントパター
ン３４ｃについての最大値検出処理（電圧Ｖaに対応す
る最大値を検出する処理）終了直後にスイッチＳＷ１１
ａをＯＦＦとし、スイッチＳＷ１２ａをＯＮとするよう
構成することもできる。このように構成すれば、プリン
トパターン３４ｃに流れる電流ｉがほぼ０となるのを待
つことなく、つぎのプリントパターン３４ｄの検査に移
行することができる。このため、さらに短サイクルでプ
リントパターンの導通状態の検査を行なうことができ
る。また、このように構成すれば、仮に上述の時定数
（式(1)、(2)におけるαの逆数）が大きい場合であって
も、検査のサイクルが極端に大きくなることはない。

【００８６】また、上述の実施形態においては、検査に
用いる所定の信号として、急激な変化を有する信号を例
に説明したが、この発明はこれに限定されるものではな
い。検査に用いる所定の信号として、たとえば、正弦波
交流などの交流信号を用いることもできる。

【００８７】所定の信号として交流信号を用いる場合に
は、図８に示すように、信号源４６として、たとえば正
弦波発振器を用いればよい。たとえば１０ｋＨz程度の
周波数を持つ正弦波が、信号源４６において生成され
る。また、信号検出部４８を構成する要素として、図５
のピークホールド回路７６に替えて、波形観測回路８８
を用いればよい。波形観測回路８８は、入力された信号
を処理してそのレベルや波形を評価する回路であり、具
体的には、たとえば検波回路やオシロスコープ等が用い
られる。

【００８８】この場合、コンピュータ４４は、図９に示
すように、スイッチ部ＳＷ１およびスイッチ部ＳＷ２の
各スイッチを切換える（図９、（ｂ）参照）ことによ
り、信号源４６において生成された正弦波（図９、
（ａ）参照）を、検査対象のプリントパターンに与える
とともに、信号検出部４８を介して得られたデータに基
づいて、各プリントパターンの導通状態の判定を行な
う。

【００８９】プリントパターンが断線していない場合に
は、アンプ８１からの出力電圧Ｖxは（ｃ）のようにな
る。一方、プリントパターンが断線している場合には、
アンプ８１からの出力電圧Ｖxは（ｄ）のようになる。
すなわち、プリントパターンが断線しているような場合
には、出力レベルが極めて小さい値となるので、容易に
判定することができる。

【００９０】なお、このような交流信号を用いる場合、
急激な変化を有する信号を用いる前述の実施形態のよう
な検査の高速化は、それほど期待できない。しかし、こ
のような交流信号を用いることにより、正弦波発振器や
検波回路など、非接触の検査装置に比較的よく用いられ
る回路を用いて装置を構成することができるので、装置
の設計コストの低減や、既存部品の転用による装置の製
造コストの低減、納期の短縮化等が期待できる。

【００９１】また、上述の実施形態においては、信号源
４６として定電圧源を用いるとともに（図６、（ａ）参
照）、信号源４６から発せられた直流電圧を、スイッチ
部の各スイッチを継断することで（図６、（ｃ）参
照）、急激な立上がり部分を持つステップ状の電圧を得
るよう構成したが、信号源４６として、急激な変化を有
する信号を順次生成するような回路等を用いることもで
きる。

【００９２】上述のような信号源４６を用いた場合にお
ける信号処理信のタイミングチャートを、図１０に示
す。この例では、信号源４６として矩形波発生回路を用
いている。コンピュータ４４は、信号源４６で生成され
た各矩形信号の立上がり部（図１１、（ａ）参照）の位
相にほぼ同期させて、スイッチ部ＳＷ１およびＳＷ２の
各スイッチを切換えることにより（図１１、（ｂ）、
（ｃ）参照）、信号源４６で順次生成される各矩形信号
を、プリントパターン３４ｃ、３４ｄ、・・・（図１参
照）に分配することができる。この例におけるアンプか
らの出力電圧Ｖｘの様子や、アンプからの出力後の処理
は、図７に示される例と同様である。

【００９３】なお、図１１に示す例では、信号源４６に
おいて矩形波を生成するよう構成したが、図１２Ａに示
すように、信号源４６において三角波を生成するよう構
成することもできる。図１２Ａにおいて、各三角状の信
号は急激な立上がり部（ａ）を有する。また、図１２Ｂ
に示すように、信号源４６においてパルス列を生成する
よう構成することもできる。図１２Ａ同様、図１２Ｂに
おいても、各パルス信号は急激な立上がり部（ｂ）を持
っている。

【００９４】なお、急激な急激な立上がり部を有する信
号は、これらに限定されるものではなく、時間０で立上
がる信号の他、少し時間をかけて立上がる信号も含まれ
る。また、急激な立下がり部を有する信号も含まれる。

【００９５】なお、本実施形態においては、片面に両端
部がファインピッチのパッド部が形成された基板を例と
して説明したが、表面（第１の面）に一端部が、裏面
（第１の面と対向する第２の面）に他端のパッドが存在
する基板についても、センサーモジュール５０を両面に
設け、信号処理部と接続することにより、同様に検査が
可能となる。

【００９６】なお、上述の実施形態においては、信号が
急激な変化を生じた以後に第１の信号検出用端子に生じ
た最大電圧に基づいて、配線の導通状態を判定するよう
構成したが、この発明はこれに限定されるものではな
い。たとえば、信号が急激な変化を生じた以後におけ
る、第１の信号検出用端子に生ずる電圧の所定時間内の
平均値、所定時間経過後の電圧値、定常偏差電圧、第１
の信号検出用端子を流れる電流の最大値、平均値または
積分値など、急激な変化を有する信号を与えた場合にお
ける、第１の信号検出用端子に生ずる電圧に関連した量
に基づいて、配線の導通状態を判定するよう構成するこ
とができる。ただし、前記実施形態のように、前記最大
電圧に基づいて配線の導通状態を判定するよう構成すれ
ば、より短時間で配線の導通状態を検査することができ
る。

【００９７】なお、図１に示すコンピュータ４４の機能
の一部または全部を、ハードウェアロジックにより実現
することもできる。また、信号源４６または信号検出部
４８の機能の一部または全部を、コンピュータを用いて
実現することもできる。

【００９８】また、上述の実施形態においては、第２の
信号検出用端子が、配線の他端との間で静電容量によっ
て結合されるよう構成した。これにより、簡単な構成
で、信頼性の高い検査を行なうことができる。

【００９９】また、上述の実施形態においては、検査対
象の基板が、相互に接続された複数の他端を備えた配線
を有する基板である場合を例に説明したが、この発明
は、このような基板の検査に限定されるものではない。

【０１００】また、上述の実施形態においては、ベアボ
ードテスタを例に説明したが、この発明は、ベアボード
テスタに限定されるものではない。ＣＰＵ等の回路素子
を搭載した基板の検査装置や、回路素子を搭載するため
のパッケージ等の検査装置など、基板検査装置一般およ
び基板検査方法一般に適用できる。

【０１０１】また、直流信号を生成する信号源を設け、
前記第１のスイッチ手段を順次切換えることにより、信
号源で生成された直流信号から前記急激な変化を有する
信号を得るとともに、選択された前記第１の信号検出用
端子により特定された配線の導通状態を、当該得られた
信号を用いて順次検出するよう構成してもよい。

【０１０２】上記実施形態においては、専用の治具を製
作する場合について説明した。しかし、本発明はユニバ
ーサル型の検査装置についても同様に適用することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図ｌ】この発明の一実施形態であるベアボードテスタ
１の全体概略図である。

【図２】検査対象の基板の平面図（一部）である。

【図３】図３Ａは、センサーモジュール５０の平面図で
ある。図３Ｂは、図４ＡのＸ−Ｘ断面図である。図３Ｃ
は、センサーモジュール５０の下面を上から見た透視図
である。

【図４】信号処理を説明する回路構成を示す。

【図５】信号処理を説明するための等価回路図である。

【図６】信号処理の際のタイミングチャートである。

【図７】下部電極６４ａの下部で断線している場合の図
を示す。

【図８】正弦波交流測定回路を用いた場合の等価回路を
示す。

【図９】正弦波交流測定回路を用いた場合のタイミング
チャートである。

【図１０】他の例による信号処理の際のタイミングチャ
ートである。

【図１１】信号形状の他の実施形態を示す図である。

【符号の説明】

３２・・・・・・・・・・・基板４４・・・・・・・・・・・コンピュータ４６・・・・・・・・・・・信号源７６・・・・・・・・・・・ピークホールド回路Ｅ・・・・・・・・・・・・一定電圧ＳＷ１・・・・・・・・・・スイッチ部ＳＷ２・・・・・・・・・・スイッチ部Ｖx ・・・・・・・・・・・出力電圧

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】隣接する検査対象配線の一端部が高密度で
配置された一端部配置領域を有する被検査基板の検査を
行なう基板検査装置であって、前記一端部配置領域の各端部と非接触結合される第１の
信号検出用端子、第１の検査対象配線について、その一端部および他端部
を除いた配線部分と非接触結合される試験信号供給用端
子、前記試験信号供給用端子から、前記第１の検査対象配線
に試験信号を供給する試験信号供給手段、前記第１の信号検出用端子から検出される検出信号に基
づいて、前記第１の検査対象配線の導通判定を行なう判
定手段、を備えたことを特徴とする基板検査装置。
【請求項２】請求項１の基板検査装置において、前記試験信号供給用端子は、少なくとも、第１の試験信
号供給用端子およびこの第１の試験信号供給用端子と離
れて位置する第２の試験信号供給用端子を有すること、を特徴とする基板検査装置。
【請求項３】請求項１の基板検査装置において、前記被検査基板は、さらに、前記第１の検査対象配線の
他端部が高密度で配置された他端部配置領域を有し、前記他端部配置領域の各端部と非接触結合される第２の
信号検出用端子を設けたこと、を特徴とする基板検査装置。
【請求項４】隣接する検査対象配線の一端部が高密度で
配置された一端部配置領域を有する被検査基板の検査を
行なう基板検査装置であって、第１の検査対象配線について、その一端部および他端部
を除いた配線部分と非接触結合される試験信号供給用端
子、前記試験信号供給用端子から、前記第１の検査対象配線
に試験信号を供給する試験信号供給手段、第２の検査対象配線について、その一端部および他端部
を除いた配線部分と非接触結合される短絡検査用端子、前記短絡検査用端子にて検出される検出信号に基づい
て、前記第１と第２の検査対象配線間の短絡判定を行な
う判定手段、を備えたことを特徴とする基板検査装置。
【請求項５】隣接する検査対象配線の一端部が高密度で
配置された一端部配置領域を有する被検査基板の検査を
行なう基板検査装置であって、前記一端部配置領域の各端部と非接触結合される第１の
信号検出用端子、第１の検査対象配線について、その一端部および他端部
を除いた配線部分と非接触結合される試験信号供給用端
子、前記試験信号供給用端子から、前記第１の検査対象配線
に試験信号を供給する試験信号供給手段、第２の検査対象配線について、その一端部および他端部
を除いた配線部分と非接触結合される短絡検査用端子、前記第１の信号検出用端子から検出される検出信号に基
づいて、前記第１の検査対象配線の導通判定、または前
記短絡検査用端子にて検出される検出信号に基づいて、
前記第１と第２の検査対象配線間の短絡判定を行なう判
定手段、を備えたことを特徴とする基板検査装置。
【請求項６】請求項５の基板検査装置において、前記試験信号供給用端子は、少なくとも、第１の試験信
号供給用端子およびこの第１の試験信号供給用端子と離
れて位置する第２の試験信号供給用端子を有すること、を特徴とする基板検査装置。
【請求項７】請求項５の基板検査装置において、前記被検査基板は、さらに、前記第１の検査対象配線の
他端部が高密度で配置された他端部配置領域を有し、前記他端部配置領域の各端部と非接触結合される第２の
信号検出用端子を設けたこと、を特徴とする基板検査装置。
【請求項８】請求項５の基板検査装置において、前記短絡検出用端子に、前記試験信号供給手段からの試
験信号を供給可能としたこと、を特徴とする基板検査装置。
【請求項９】請求項１、請求項４、または請求項５の基
板検査装置において、前記試験信号を、急激な変化を有する信号としたこと、を特徴とする基板検査装置。
【請求項１０】請求項１または請求項４の基板検査装置
において、前記試験信号を、急激な変化を有する信号とするととも
に、前記判定手段は、前記所定の信号が急激な変化を生じた
以後に、前記第１の信号検出用端子にて検出される電圧
の最大値に基づいて、前記配線の導通状態を判定するこ
と、を特徴とする基板検査装置。
【請求項１１】請求項４または請求項５の基板検査装置
において、前記試験信号を、急激な変化を有する信号とするととも
に、前記判定手段は、前記所定の信号が急激な変化を生じた
以後に、前記短絡検査用端子にて検出される電圧の最大
値に基づいて、前記短絡状態を判定すること、を特徴とする基板検査装置。
【請求項１２】隣接する検査対象配線の一端部が高密度
で配置された一端部配置領域を有する被検査基板の検査
を行なう基板検査方法であって、前記一端部配置領域の上方に前記各端部と第１の信号検
出用端子を非接触結合させ、第１の検査対象配線について、その一端部および他端部
を除いた配線部分と試験信号供給用端子を非接触結合さ
せ、前記第１の検査対象配線に試験信号を供給し、前記第１の信号検出用端子から検出される検出信号に基
づいて、前記第１の検査対象配線の導通判定を行なうこ
と、を特徴とする基板検査方法。
【請求項１３】隣接する検査対象配線の一端部が高密度
で配置された一端部配置領域を有する被検査基板の検査
を行なう基板検査方法であって、第１の検査対象配線について、その一端部および他端部
を除いた配線部分と試験信号供給用端子を非接触結合さ
せ、前記試験信号供給用端子から、前記第１の検査対象配線
に試験信号を供給し、第２の検査対象配線について、その一端部および他端部
を除いた配線部分と短絡検査用端子を非接触結合させ、前記短絡検査用端子にて検出される検出信号に基づい
て、前記第１と第２の検査対象配線間の短絡判定を行な
うこと、を特徴とする基板検査方法。
【請求項１４】隣接する検査対象配線の一端部が高密度
で配置された一端部配置領域を有する被検査基板の検査
を行なうための基板検査治具であって、前記第１の検査対象配線に試験信号を供給するための試
験信号供給用端子であって、前記第１の検査対象配線に
ついて、その一端部および他端部を除いた配線部分と非
接触結合される試験信号供給用端子、前記第１の信号検出用端子から信号を検出するための第
１の信号検出用端子であって、前記一端部配置領域の各
端部と非接触結合される第１の信号検出用端子、を備えたことを特徴とする基板検査治具。
【請求項１５】隣接する検査対象配線の一端部が高密度
で配置された一端部配置領域を有する被検査基板の検査
を行なう基板検査治具であって、前記第１の検査対象配線に試験信号を供給する試験信号
供給用端子であって、前記第１の検査対象配線につい
て、その一端部および他端部を除いた配線部分と非接触
結合される試験信号供給用端子、前記第１と第２の検査対象配線間の短絡判定を行なう検
出信号を検出する為の短絡検査用端子であって、前記第
２の検査対象配線について、その一端部および他端部を
除いた配線部分と非接触結合される短絡検査用端子、を備えたことを特徴とする基板検査治具。