CN113030703A - 一种双界面智能卡模块开短路的测试装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种双界面智能卡模块开短路的测试装置，包括接触面上测试针板和电性能测试箱，所述接触面上测试针板设有上测试探针，上测试探针的探针数量与智能卡的接触触点数量相同并一一对应，探针前端连通对应接触触点，探针后端电性连接至电性能测试箱，其特征在于，还包括非接测下试针板，所述非接测下试针板设有下试探针，下试探针的探针数量与智能卡的非接触触点数量相同并一一对应；所述上测试探针中的一个探针设有探针引出接口并电性连接至下试探针的所有探针。

Description

一种双界面智能卡模块开短路的测试装置
技术领域
本发明涉及一种双界面智能卡模块开短路的测试装置，属于智能卡领域。
背景技术
2019年以来智能卡模块封装由于E-Sim的使用范围逐渐扩大呈现出以下趋势：1.接触式模块占比下降，双界面模块的占比上升；2.8pin模块向6pin模块小型化转化。由于小型化的趋势逐渐占据主导地位，这就要求芯片的尺寸随之减小，芯片尺寸的减小也就造成芯片焊接区的空间被压缩，焊接点的距离缩小导致焊点的弧形在空间上的自由度减小。有些焊点区域上还有连在一起的图形设计。这些新的现象的出现，容易造成在线与线短路的情况出现，但是由于传统双界面模块的电性能测试是接触部分测试和非接触部分测试单独进行的，单独测试部分的电性能测试可以正常进行，一旦出现接触部分线路和非接触部分线路短路时，目前的***就无法检出此类问题，很容易出现不良品流入客户端造成比较大的损失。因此除了在焊线工序进行工艺提升外，也需要研发出一套新的电性能测试***来检出此类短路的问题焊点。
发明内容
本发明要解决的技术问题是如何在原有测试软件平台的基础上对测试针板以及轨道进行改造，实现有效进行双界面模块的开短路测试，并保证开短路测试准确性，有效的侦测出开短路不良。
双界面智能卡模块分为6pin和8pin，6pin的端子为C1,C2,C3,C5,C6和C7，8pin端子为C1,C2,C3,C4,C5,C6,C7和C8。通常测试开短路的方法为：给要监测的端子输入(-100uA或者100uA电流)，其余端子接地，再测量端子之间的电压值，一般测量需要测试的端子和C5的电压以及和C7的电压。电压的绝对值小于200mV为短路，电压的绝对值大于1500mV为开路。
为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是提供了一种双界面智能卡模块开短路的测试装置，包括接触面上测试针板和电性能测试箱，所述接触面上测试针板设有上测试探针，上测试探针的探针数量与智能卡的接触触点数量相同并一一对应，探针前端连通对应接触触点，探针后端电性连接至电性能测试箱，其特征在于，还包括非接测下试针板，所述非接测下试针板设有下试探针，下试探针的探针数量与智能卡的非接触触点数量相同并一一对应；所述上测试探针中的一个探针设有探针引出接口并电性连接至下试探针的所有探针。
其中，所述智能卡为双界面6pin模块时，优选探针引出接口为C6接口。
其中，所述智能卡为双界面8pin模块时，优选探针引出接口为C8接口。
本发明优点在于能侦测出接触部分线路和非接触部分线路交叉短路这种不良，原有的结构基本无法检出。
附图说明
图1本发明双界面模块的测试示意图；
图2是本发明接触部分上测试板示意图，上测试版与电性能测试箱相连；
图3是本发明新增非接触部分下测试板示意图；
图4是常规智能卡双界面模块示意图。
具体实施方式
为使本发明更明显易懂，兹以优选实施例，并配合附图作详细说明如下。
实施例
本实施例结合附图对本发明提供的双界面智能卡模块开短路测试装置做详细说明：
参见图1及图4，常见的双界面智能卡包括双界面6pin模块和双界面8pin模块：双界面6pin模块正面包含C1、C2、C3、C5、C6、C7六个接触触点，背面包含LA、LB两个非接触触点；双界面8pin模块正面包含C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8八个接触触点，背面包含LA、LB两个非接触触点。
以双界面6pin模块为例，对智能卡的测试可以进行C1、C2、C3、C5、C6、C7六个接触触点两两之间的开短路测试、以及LA、LB与上述触点的开短路测试，本发明装置在现有接触面上测试针板和电性能测试箱的基础上，增加非接测下试针板，用于实现LA、LB非接触触点的开短路测试，装置示意图如图1所示，接触面上测试针板上设有多组上测试探针可同时用于测试多个智能卡，每组上测试探针的探针数量与智能卡的接触触点数量相同并一一对应，探针前端连通对应接触触点，探针后端电性连接至电性能测试箱，根据实际需求编写程序进行所需要的两个接触触点的开短路测试；非接测下试针板对应设有多组下试探针，下试探针的探针数量为二分别对应于LA和LB；为实现结构简化，且保持原有SMARTWARE电性能测试箱不变、不增加电性连接数量，从上测试探针中选择一个探针引出接口、电性连接至下试针板的两个探针；根据智能卡的实际使用情形，双界面6pin模块C6触点使用频率较小、双界面8pin模块C8触点使用频率较小，因此本实施例针对双界面6pin模块引出C6接口、双界面8pin模块引出C8接口，如图1所示。
本发明装置使用过程如下，接触面上测试针板下降，对应的探针接触模块的触点后，接触部分可以对双界面6pin模块或者双界面8pin模块进行两两触点间开短路测试；进一步，非接测下试针板上升，对应的探针与LA、LB接触后，意味着LA以及LB连通至C6或者C8，如果LA或LB与剩余触点中的任意一个触点发生短路时都可以通过原有电性能测试箱侦测出，进而达到双界面模块测试各种类型开短路的目的。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (3)

1.一种双界面智能卡模块开短路的测试装置，包括接触面上测试针板和电性能测试箱，所述接触面上测试针板设有上测试探针，上测试探针的探针数量与智能卡的接触触点数量相同并一一对应，探针前端连通对应接触触点，探针后端电性连接至电性能测试箱，其特征在于，还包括非接测下试针板，所述非接测下试针板设有下试探针，下试探针的探针数量与智能卡的非接触触点数量相同并一一对应；所述上测试探针中的一个探针设有探针引出接口并电性连接至下试探针的所有探针。
2.根据权利要求1所述的一种双界面智能卡模块开短路的测试装置，其特征在于，所述智能卡为双界面6pin模块，所述探针引出接口为C6接口。
3.根据权利要求1所述的一种双界面智能卡模块开短路的测试装置，其特征在于，所述智能卡为双界面8pin模块，所述探针引出接口为C8接口。
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