JP3076179B2 - ダイシング装置 - Google Patents
ダイシング装置Info
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- JP3076179B2 JP3076179B2 JP05202518A JP20251893A JP3076179B2 JP 3076179 B2 JP3076179 B2 JP 3076179B2 JP 05202518 A JP05202518 A JP 05202518A JP 20251893 A JP20251893 A JP 20251893A JP 3076179 B2 JP3076179 B2 JP 3076179B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＵＶ照射ユニットを組
み込んだダイシング装置に関する。
み込んだダイシング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ダイシング装置においては、フレームに
保持されたウェーハをダイシングした後に、そのウェー
ハを貼着しているテープにＵＶ（紫外線）を照射して粘
性を低下させ、ダイシング後のチップのピックアップを
容易にし作業性を高めるようにしている。
保持されたウェーハをダイシングした後に、そのウェー
ハを貼着しているテープにＵＶ（紫外線）を照射して粘
性を低下させ、ダイシング後のチップのピックアップを
容易にし作業性を高めるようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＵＶ照
射のためにはダイシング工程の後にダイシング装置とは
別個に設けたＵＶ照射手段による独立したＵＶ照射工程
が必要になり、生産性の向上を図る上で問題がある。
又、ＵＶ照射工程を円滑に遂行するには、短時間（１０
秒位）でＵＶ照射が完了する高性能のＵＶ照射手段を必
要とするが、高価であるため設備費が高騰する問題もあ
る。本発明は、このような従来の問題点を解決するため
になされ、ダイシング装置にＵＶ照射ユニットを組み込
み、ウェーハをダイシングしている間の待ち時間を利用
して、既にダイシングが終了したウェーハのＵＶ照射を
行えるようにした、ダイシング装置を提供することを課
題としたものである。
射のためにはダイシング工程の後にダイシング装置とは
別個に設けたＵＶ照射手段による独立したＵＶ照射工程
が必要になり、生産性の向上を図る上で問題がある。
又、ＵＶ照射工程を円滑に遂行するには、短時間（１０
秒位）でＵＶ照射が完了する高性能のＵＶ照射手段を必
要とするが、高価であるため設備費が高騰する問題もあ
る。本発明は、このような従来の問題点を解決するため
になされ、ダイシング装置にＵＶ照射ユニットを組み込
み、ウェーハをダイシングしている間の待ち時間を利用
して、既にダイシングが終了したウェーハのＵＶ照射を
行えるようにした、ダイシング装置を提供することを課
題としたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、テープによってフレ
ームと一体になったウェーハを収容するカセットが載置
されるカセット領域と、該カセット領域の後方に位置し
前記カセットからのウェーハを搬出入する搬出入領域
と、該搬出入領域の後方に位置しＵＶを照射するＵＶ照
射ユニットとが配設されたダイシング装置であって、該
ダイシング装置には、前記搬出入領域に位置付けられた
ダイシング済みのウェーハのフレーム部を吸引保持する
吸着部と、該吸着部を上下動する上下動部と、前記ダイ
シング済みのウェーハを前記ＵＶ照射ユニットまで搬送
すると共に、該ＵＶ照射ユニットのＵＶ照射によって前
記テープの粘性が低下した後にダイシング済みのウェー
ハを前記搬出入領域まで戻す搬送部と、から構成される
ＵＶ照射用搬送手段が配設されており、該ＵＶ照射用搬
送手段は、後続のウェーハがダイシングされている２〜
３分間の待ち時間の間に、前記搬出入領域に位置付けら
れたダイシング済みのウェーハを前記ＵＶ照射ユニット
まで搬送し、ＵＶ照射によりダンシング済みのウェーハ
に貼着したテープの粘性が低下した後に、該ダイシング
済みのウェーハを前記搬出入領域まで戻すことを特徴と
するダイシング装置。
するための手段として、本発明は、テープによってフレ
ームと一体になったウェーハを収容するカセットが載置
されるカセット領域と、該カセット領域の後方に位置し
前記カセットからのウェーハを搬出入する搬出入領域
と、該搬出入領域の後方に位置しＵＶを照射するＵＶ照
射ユニットとが配設されたダイシング装置であって、該
ダイシング装置には、前記搬出入領域に位置付けられた
ダイシング済みのウェーハのフレーム部を吸引保持する
吸着部と、該吸着部を上下動する上下動部と、前記ダイ
シング済みのウェーハを前記ＵＶ照射ユニットまで搬送
すると共に、該ＵＶ照射ユニットのＵＶ照射によって前
記テープの粘性が低下した後にダイシング済みのウェー
ハを前記搬出入領域まで戻す搬送部と、から構成される
ＵＶ照射用搬送手段が配設されており、該ＵＶ照射用搬
送手段は、後続のウェーハがダイシングされている２〜
３分間の待ち時間の間に、前記搬出入領域に位置付けら
れたダイシング済みのウェーハを前記ＵＶ照射ユニット
まで搬送し、ＵＶ照射によりダンシング済みのウェーハ
に貼着したテープの粘性が低下した後に、該ダイシング
済みのウェーハを前記搬出入領域まで戻すことを特徴と
するダイシング装置。
【０００５】
【作 用】ダイシング装置での工程の途中でＵＶ照射工
程が可能となり、生産性の向上を図ることが出来る。
又、ＵＶ照射工程は次のウェーハのダイシングが終了す
るまでに行えば良く、その待ち時間は比較的長いので従
来のように急いでＵＶ照射を完了する必要がなく、２〜
３分掛けてＵＶ照射を完了する安価なＵＶ照射ユニット
を採用することが出来、これにより設備費を節減出来
る。
程が可能となり、生産性の向上を図ることが出来る。
又、ＵＶ照射工程は次のウェーハのダイシングが終了す
るまでに行えば良く、その待ち時間は比較的長いので従
来のように急いでＵＶ照射を完了する必要がなく、２〜
３分掛けてＵＶ照射を完了する安価なＵＶ照射ユニット
を採用することが出来、これにより設備費を節減出来
る。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳説する。図１において、１はＵＶ照射ユニット付きの
ダイシング装置であり、カセット２を載置するカセット
載置領域３が設けられ、ウェーハ搬出入手段４によりカ
セット２に対してウェーハを搬出入出来るようにしてあ
る。
詳説する。図１において、１はＵＶ照射ユニット付きの
ダイシング装置であり、カセット２を載置するカセット
載置領域３が設けられ、ウェーハ搬出入手段４によりカ
セット２に対してウェーハを搬出入出来るようにしてあ
る。
【０００７】６は旋回アームであり、前記カセット２か
ら搬出入領域５に引き出されたウェーハを吸着してチャ
ック領域７のチャックテーブル８に搬送する。チャック
テーブル８はウェーハを保持すると共に、チャック領域
７とウェーハ切削領域９との間を往復動可能に形成さ
れ、途中のアライメント領域１０でウェーハをアライメ
ントするようになっている。
ら搬出入領域５に引き出されたウェーハを吸着してチャ
ック領域７のチャックテーブル８に搬送する。チャック
テーブル８はウェーハを保持すると共に、チャック領域
７とウェーハ切削領域９との間を往復動可能に形成さ
れ、途中のアライメント領域１０でウェーハをアライメ
ントするようになっている。
【０００８】アライメント後にウェーハ切削領域９で回
転ブレード１１によってダイシングされたウェーハは、
チャックテーブル８によりチャック領域７に戻され、前
後方向に移動する搬送手段１２により吸着されてスピン
ナー洗浄領域１３に搬送される。
転ブレード１１によってダイシングされたウェーハは、
チャックテーブル８によりチャック領域７に戻され、前
後方向に移動する搬送手段１２により吸着されてスピン
ナー洗浄領域１３に搬送される。
【０００９】スピンナー洗浄領域１３で洗浄されたウェ
ーハは、前記旋回アーム６により吸着されて搬出入領域
５に戻されるが、その途中に設けられたＵＶ照射領域の
ＵＶ照射ユニット１４によりＵＶ照射工程を受ける。
ーハは、前記旋回アーム６により吸着されて搬出入領域
５に戻されるが、その途中に設けられたＵＶ照射領域の
ＵＶ照射ユニット１４によりＵＶ照射工程を受ける。
【００１０】前記ＵＶ照射ユニット１４は、照射時間が
２〜３分で終了する比較的安価なＵＶ照射手段から構成
されており、これは後続のウェーハがダイシングされて
いる間にＵＶ照射工程が済めば良く、そのダイシング中
の待ち時間は比較的長いので従来のように急いで（１０
秒位）ＵＶ照射を完了しなくても済むからである。
２〜３分で終了する比較的安価なＵＶ照射手段から構成
されており、これは後続のウェーハがダイシングされて
いる間にＵＶ照射工程が済めば良く、そのダイシング中
の待ち時間は比較的長いので従来のように急いで（１０
秒位）ＵＶ照射を完了しなくても済むからである。
【００１１】ＵＶ照射ユニットをダイシング装置１の何
処に配設するかは任意であるが、例えば前記ＵＶ照射領
域（Ａ領域）又は前記ウェーハ搬出入手段４の後方領域
（Ｂ領域）の何れかに配設するのが好ましいが、これら
に限定されるものではない。
処に配設するかは任意であるが、例えば前記ＵＶ照射領
域（Ａ領域）又は前記ウェーハ搬出入手段４の後方領域
（Ｂ領域）の何れかに配設するのが好ましいが、これら
に限定されるものではない。
【００１２】Ａ領域に配設した場合は、前記のようにス
ピンナー洗浄を完了したダイシング済みのウェーハを旋
回アーム６で搬出入領域５まで搬送する際、ＵＶ照射ユ
ニット１４の上部にウェーハを位置付けてＵＶ照射を行
えば、他のウェーハのダイシング中にＵＶ照射を完了
し、その後搬出入領域５に搬送されウェーハ搬出入手段
４によりカセット２内に搬入することが出来る。
ピンナー洗浄を完了したダイシング済みのウェーハを旋
回アーム６で搬出入領域５まで搬送する際、ＵＶ照射ユ
ニット１４の上部にウェーハを位置付けてＵＶ照射を行
えば、他のウェーハのダイシング中にＵＶ照射を完了
し、その後搬出入領域５に搬送されウェーハ搬出入手段
４によりカセット２内に搬入することが出来る。
【００１３】前記Ｂ領域にＵＶ照射ユニット１４′を配
設した場合は、旋回アーム６で保持したウェーハをＵＶ
照射ユニット１４′の上部に位置付けることは出来ない
ので、図２に示すようにダイシング済みのウェーハ１５
をＵＶ照射ユニット１４′の上部まで搬送し位置付ける
ＵＶ照射用搬送手段１６が必要になる。
設した場合は、旋回アーム６で保持したウェーハをＵＶ
照射ユニット１４′の上部に位置付けることは出来ない
ので、図２に示すようにダイシング済みのウェーハ１５
をＵＶ照射ユニット１４′の上部まで搬送し位置付ける
ＵＶ照射用搬送手段１６が必要になる。
【００１４】前記ＵＶ照射用搬送手段１６は、ウェーハ
１５のフレーム１７を吸引保持する吸着部１６ａと、こ
の吸着部を上下動する上下動部１６ｂと、ウェーハ１５
を搬出入領域５からＵＶ照射ユニット１４′まで搬送す
る搬送部１６ｃとから構成されている。
１５のフレーム１７を吸引保持する吸着部１６ａと、こ
の吸着部を上下動する上下動部１６ｂと、ウェーハ１５
を搬出入領域５からＵＶ照射ユニット１４′まで搬送す
る搬送部１６ｃとから構成されている。
【００１５】このＵＶ照射用搬送手段１６の動作につい
て説明すると、旋回アーム６によってスピンナー洗浄さ
れたダイシング済みのウェーハ１５が搬出入領域５まで
搬送されそこに位置付けされると、先ず吸着部１６ａが
下降しフレーム１７を吸着保持する。
て説明すると、旋回アーム６によってスピンナー洗浄さ
れたダイシング済みのウェーハ１５が搬出入領域５まで
搬送されそこに位置付けされると、先ず吸着部１６ａが
下降しフレーム１７を吸着保持する。
【００１６】次に、フレーム１７を介してウェーハ１５
を保持した吸着部１６ａは上昇し、ウェーハ１５をＵＶ
照射ユニット１４′の上部まで搬送して停止する。吸着
部１６ａに保持されたウェーハ１５はこの状態でＵＶ照
射ユニット１４′からＵＶ照射を受ける。
を保持した吸着部１６ａは上昇し、ウェーハ１５をＵＶ
照射ユニット１４′の上部まで搬送して停止する。吸着
部１６ａに保持されたウェーハ１５はこの状態でＵＶ照
射ユニット１４′からＵＶ照射を受ける。
【００１７】ＵＶ照射によってテープ１８の粘性が低下
したウェーハ１５は、搬出入領域５まで戻され、前記ウ
ェーハ搬出入手段４によりカセット２内の所要位置に戻
される。
したウェーハ１５は、搬出入領域５まで戻され、前記ウ
ェーハ搬出入手段４によりカセット２内の所要位置に戻
される。
【００１８】このようにＡ領域又はＢ領域において、ダ
イシング済みのウェーハにＵＶ照射工程を施すことによ
り、ウェーハ１５を貼着しているテープ１８の粘性を低
下させ、その後行われるチップの分離工程においてチッ
プがテープ１８から剥がれ易くなり、作業能率を著しく
向上させることが出来る。尚、図１において６ａは旋回
アーム６の上部に設けられた透明の保護カバーであり、
１２ａは搬送手段１２の吸着部の上部に設けられた透明
の保護カバーであり、１９はモニターである。
イシング済みのウェーハにＵＶ照射工程を施すことによ
り、ウェーハ１５を貼着しているテープ１８の粘性を低
下させ、その後行われるチップの分離工程においてチッ
プがテープ１８から剥がれ易くなり、作業能率を著しく
向上させることが出来る。尚、図１において６ａは旋回
アーム６の上部に設けられた透明の保護カバーであり、
１２ａは搬送手段１２の吸着部の上部に設けられた透明
の保護カバーであり、１９はモニターである。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によればダ
イシング装置にＵＶ照射ユニットを組み込んでＵＶ照射
領域を設け、ウェーハをダイシングしている間の待時間
を利用して、既にダイシングが終了したウェーハのＵＶ
照射を行えるようにしたので、ダイシング装置とは別個
に設けたＵＶ照射手段による独立したＵＶ照射工程が不
要となり、生産性の向上を図ることが出来る。又、次の
ウェーハのダイシングが終了するまでの待ち時間が比較
的長く、急いでＵＶ照射を完了する必要がないため、２
〜３分掛けてＵＶ照射を完了する安価なＵＶ照射ユニッ
トを採用することが出来、これにより設備費を節減する
ことが出来る効果を奏する。
イシング装置にＵＶ照射ユニットを組み込んでＵＶ照射
領域を設け、ウェーハをダイシングしている間の待時間
を利用して、既にダイシングが終了したウェーハのＵＶ
照射を行えるようにしたので、ダイシング装置とは別個
に設けたＵＶ照射手段による独立したＵＶ照射工程が不
要となり、生産性の向上を図ることが出来る。又、次の
ウェーハのダイシングが終了するまでの待ち時間が比較
的長く、急いでＵＶ照射を完了する必要がないため、２
〜３分掛けてＵＶ照射を完了する安価なＵＶ照射ユニッ
トを採用することが出来、これにより設備費を節減する
ことが出来る効果を奏する。
【図１】 本発明の一実施例を示すダイシング装置の斜
視図である。
視図である。
【図２】 ＵＶ照射ユニットをＢ領域に配設した場合の
ＵＶ照射用搬送手段を示す斜視図である。
ＵＶ照射用搬送手段を示す斜視図である。
１…ダイシング装置 ２…カセット ３…カセット
載置領域 ４…ウェーハ搬出入手段 ５…搬出入領
域 ６…旋回アーム ６ａ…保護カバー ７…チャック領域 ８…チャックテーブル ９…ウ
ェーハ切削領域 １０…アライメント領域 １１…
回転ブレード １２…搬送装置 １２ａ…保護カバ
ー １３…スピンナー洗浄領域 １４…ＵＶ照射ユ
ニット １５…ウェーハ １６…ＵＶ照射用搬送手
段 １６ａ…吸着部 １６ｂ…上下動部 １６ｃ
…搬送部 １７…フレーム １８…テープ １９
…モニター
載置領域 ４…ウェーハ搬出入手段 ５…搬出入領
域 ６…旋回アーム ６ａ…保護カバー ７…チャック領域 ８…チャックテーブル ９…ウ
ェーハ切削領域 １０…アライメント領域 １１…
回転ブレード １２…搬送装置 １２ａ…保護カバ
ー １３…スピンナー洗浄領域 １４…ＵＶ照射ユ
ニット １５…ウェーハ １６…ＵＶ照射用搬送手
段 １６ａ…吸着部 １６ｂ…上下動部 １６ｃ
…搬送部 １７…フレーム １８…テープ １９
…モニター
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−212422（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−53546（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−299552（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−303913（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−29351（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−103850（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−60143（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/78 H01L 21/301
Claims (1)
- 【請求項１】テープによってフレームと一体になったウ
ェーハを収容するカセットが載置されるカセット領域
と、該カセット領域の後方に位置し前記カセットからの
ウェーハを搬出入する搬出入領域と、該搬出入領域の後
方に位置しＵＶを照射するＵＶ照射ユニットとが配設さ
れたダイシング装置であって、 該ダイシング装置には、前記搬出入領域に位置付けられ
たダイシング済みのウェーハのフレーム部を吸引保持す
る吸着部と、該吸着部を上下動する上下動部と、前記ダ
イシング済みのウェーハを前記ＵＶ照射ユニットまで搬
送すると共に、該ＵＶ照射ユニットのＵＶ照射によって
前記テープの粘性が低下した後にダイシング済みのウェ
ーハを前記搬出入領域まで戻す搬送部と、から構成され
るＵＶ照射用搬送手段が配設されており、 該ＵＶ照射用搬送手段は、後続のウェーハがダイシング
されている２〜３分間の待ち時間の間に、前記搬出入領
域に位置付けられたダイシング済みのウェーハを前記Ｕ
Ｖ照射ユニットまで搬送し、ＵＶ照射によりダンシング
済みのウェーハに貼着したテープの粘性が低下した後
に、該ダイシング済みのウェーハを前記搬出入領域まで
戻すことを特徴とするダイシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05202518A JP3076179B2 (ja) | 1993-07-26 | 1993-07-26 | ダイシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05202518A JP3076179B2 (ja) | 1993-07-26 | 1993-07-26 | ダイシング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745556A JPH0745556A (ja) | 1995-02-14 |
| JP3076179B2 true JP3076179B2 (ja) | 2000-08-14 |
Family
ID=16458823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05202518A Expired - Lifetime JP3076179B2 (ja) | 1993-07-26 | 1993-07-26 | ダイシング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3076179B2 (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190130493A (ko) | 2018-05-14 | 2019-11-22 | 가부시기가이샤 디스코 | 웨이퍼의 가공 방법 |
| KR20190130494A (ko) | 2018-05-14 | 2019-11-22 | 가부시기가이샤 디스코 | 웨이퍼의 가공 방법 |
| DE102019213508B4 (de) | 2018-09-06 | 2023-06-07 | Disco Corporation | Waferbearbeitungsverfahren |
| DE102019213500B4 (de) | 2018-09-06 | 2023-06-07 | Disco Corporation | Waferbearbeitungsverfahren |
| DE102019215999B4 (de) | 2018-10-17 | 2023-06-15 | Disco Corporation | Waferbearbeitungsverfahren |
| DE102019215998B4 (de) | 2018-10-17 | 2023-06-15 | Disco Corporation | Waferbearbeitungsverfahren |
| DE102020202838B4 (de) | 2019-03-05 | 2024-03-21 | Disco Corporation | Waferbearbeitungsverfahren |
| DE102019209925B4 (de) | 2018-07-06 | 2024-04-18 | Disco Corporation | Waferbearbeitungsverfahren |
| DE102019209927B4 (de) | 2018-07-06 | 2024-04-25 | Disco Corporation | Waferbearbeitungsverfahren |
| DE102020201866B4 (de) | 2019-02-15 | 2024-05-02 | Disco Corporation | Waferbearbeitungsverfahren |
| DE102020201864B4 (de) | 2019-02-15 | 2024-05-08 | Disco Corporation | Waferbearbeitungsverfahren |
| DE102020211390B4 (de) | 2019-09-11 | 2024-05-29 | Disco Corporation | Waferbearbeitungsverfahren |
| DE102020208554B4 (de) | 2019-07-10 | 2024-05-29 | Disco Corporation | Waferbearbeitungsverfahren |
| DE102020208555B4 (de) | 2019-07-10 | 2024-06-13 | Disco Corporation | Waferbearbeitungsverfahren |
| DE102020209956B4 (de) | 2019-08-07 | 2024-06-13 | Disco Corporation | Waferbearbeitungsverfahren |
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|---|---|---|---|---|
| JPH09266182A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-07 | Nec Corp | ダイシング装置およびその方法 |
| JPH11102956A (ja) * | 1997-09-26 | 1999-04-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | Ｕｖ照射装置及び該ｕｖ照射装置を搭載したダイシング装置 |
| JPWO2008142975A1 (ja) * | 2007-05-18 | 2010-08-05 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置およびダイシング方法 |
| JP5656525B2 (ja) * | 2010-09-09 | 2015-01-21 | 株式会社ディスコ | 加工装置及び加工装置における作動プログラム管理方法 |
| CN103811376A (zh) * | 2012-11-09 | 2014-05-21 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 一种液体喷洒装置 |
| JP6250329B2 (ja) | 2013-08-19 | 2017-12-20 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| JP6345928B2 (ja) | 2013-11-18 | 2018-06-20 | 株式会社ディスコ | 検出装置 |
| JP2015200537A (ja) | 2014-04-07 | 2015-11-12 | 株式会社ディスコ | 凹凸検出装置 |
| JP7064887B2 (ja) | 2018-01-12 | 2022-05-11 | 株式会社ディスコ | 加工装置の管理方法および加工装置 |
| JP7214364B2 (ja) | 2018-05-01 | 2023-01-30 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
| JP7154686B2 (ja) | 2018-06-06 | 2022-10-18 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7143019B2 (ja) | 2018-06-06 | 2022-09-28 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7191458B2 (ja) | 2018-08-06 | 2022-12-19 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7143023B2 (ja) | 2018-08-06 | 2022-09-28 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7199786B2 (ja) | 2018-11-06 | 2023-01-06 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7503886B2 (ja) | 2018-11-06 | 2024-06-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
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