JPS59773Y2 - プリント回路基板 - Google Patents
プリント回路基板Info
- Publication number
- JPS59773Y2 JPS59773Y2 JP15157178U JP15157178U JPS59773Y2 JP S59773 Y2 JPS59773 Y2 JP S59773Y2 JP 15157178 U JP15157178 U JP 15157178U JP 15157178 U JP15157178 U JP 15157178U JP S59773 Y2 JPS59773 Y2 JP S59773Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- protective film
- flexible printed
- opening
- Prior art date
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- Expired
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はフレキシブルプリント回路基板に関し、特に保
護用フィルムを有するフレキシブルプリント回路基板に
関する。
護用フィルムを有するフレキシブルプリント回路基板に
関する。
近年ラジオ・テレビジョン・テープレコーダー等の電気
機器の小型化やカメラ等の精密機器の小型化の促進が行
なわれその結果電気機器・精密機器の機構部間の空隙部
に電気回路部を配置する傾向が顕著になってきた。
機器の小型化やカメラ等の精密機器の小型化の促進が行
なわれその結果電気機器・精密機器の機構部間の空隙部
に電気回路部を配置する傾向が顕著になってきた。
更に又、カメラ等の場合ペンタプリズム部の非機能面と
外装部間の空隙部に電気回路部を配置する方法が従来よ
り採用されており、その部分にはフレキシブルプリント
回路基板が用いられている。
外装部間の空隙部に電気回路部を配置する方法が従来よ
り採用されており、その部分にはフレキシブルプリント
回路基板が用いられている。
電気回路の構成素子の電気的導通状態を得るため従来よ
り可撓性のプリント回路基板（所謂フレキシブルプリン
ト回路基板）が用いられている。
り可撓性のプリント回路基板（所謂フレキシブルプリン
ト回路基板）が用いられている。
フレキシブルプリント回路基板には回路構成素子を該回
路基板上に半田付は等の方法によって固定する銅箔等か
らなるランド部と回路構成素子間の導通用の銅箔パター
ンを形成している。
路基板上に半田付は等の方法によって固定する銅箔等か
らなるランド部と回路構成素子間の導通用の銅箔パター
ンを形成している。
フレキシブルプリント回路基板の外表面には回路基板の
電気絶縁・防錆・損傷等の表面保護及び回路基板上に印
刷された記号・文字等の損傷防止等のため透明・半透明
の保護用フィルムが被されている。
電気絶縁・防錆・損傷等の表面保護及び回路基板上に印
刷された記号・文字等の損傷防止等のため透明・半透明
の保護用フィルムが被されている。
回路基板の保護用フィルムとして従来よりプラスチック
フィルムが用いられたり、回路基板の所定部分や又は回
路基板の全面的に被覆インクを印刷する等の方法が採ら
れていたがいずれの方法も一長一短がある。
フィルムが用いられたり、回路基板の所定部分や又は回
路基板の全面的に被覆インクを印刷する等の方法が採ら
れていたがいずれの方法も一長一短がある。
電気機器・精密機器の小型化のため機構部を小型化する
とともに電気回路部もまた小型になり、フレキシブルプ
リント回路基板の大きさもそれにつれて小さくなり、回
路の銅箔パターンの間隔、ランド部の間隔も非常に狭く
設計されている。
とともに電気回路部もまた小型になり、フレキシブルプ
リント回路基板の大きさもそれにつれて小さくなり、回
路の銅箔パターンの間隔、ランド部の間隔も非常に狭く
設計されている。
第１図に示す各ランド部間の間隔も例えば一眼レフカメ
ラ等の場合には０．８〜Ｑ、５ｍｍ、場合によっては０
．５ｍｍ以下の寸法となることが多く、そのため保護用
フィルム４のランド部露出用の開口部４ａをプレス加工
等で打抜き加工することが困難であり、図示Ａ部の連通
部がちぎれてこの部分の保護が不完全となり、この部分
から次第に保護用フィルムが剥れて回路基板表面の保護
が不完全になる問題点があった。
ラ等の場合には０．８〜Ｑ、５ｍｍ、場合によっては０
．５ｍｍ以下の寸法となることが多く、そのため保護用
フィルム４のランド部露出用の開口部４ａをプレス加工
等で打抜き加工することが困難であり、図示Ａ部の連通
部がちぎれてこの部分の保護が不完全となり、この部分
から次第に保護用フィルムが剥れて回路基板表面の保護
が不完全になる問題点があった。
又ランド部間の間隔が狭いため半田付は作業における橋
絡個所のチェックが必要となり半田付は作業工程の工数
が多くかかりコストの低減が困難であった。
絡個所のチェックが必要となり半田付は作業工程の工数
が多くかかりコストの低減が困難であった。
本考案はフレキシブルプリント回路基板の保護用フィル
ムとしてプラスチックフィルムと被覆インクを併用する
ことによりフレキシブルプリント回路基板の特性である
屈曲性・可撓性を充分発揮せしめ、電気機器・精密機器
の小型化をより一層可能とすることを目的とする。
ムとしてプラスチックフィルムと被覆インクを併用する
ことによりフレキシブルプリント回路基板の特性である
屈曲性・可撓性を充分発揮せしめ、電気機器・精密機器
の小型化をより一層可能とすることを目的とする。
更にプラスチックフィルムと被覆インクを回路基板の前
記ランド部近辺に併用することにより電気回路の回路構
成素子を半田付は等で１定する半田付作業における隣接
するランド部間又は銅箔パターン間の橋絡（短絡）を生
じないフレキシブルプリント回路基板を提供することを
目的とする。
記ランド部近辺に併用することにより電気回路の回路構
成素子を半田付は等で１定する半田付作業における隣接
するランド部間又は銅箔パターン間の橋絡（短絡）を生
じないフレキシブルプリント回路基板を提供することを
目的とする。
以下図面を参照して説明する。
第１図ａ−１）はフィルムのみで保護用フィルムを構成
した従来技術を示す。
した従来技術を示す。
１はフレキシブルプリント回路基板のベースフィルム、
２はベースフィルム１に固着された銅箔部、２ａは回路
素子を半田付は固定するランド部、２ｂは電気導通用の
銅箔パターンを示す。
２はベースフィルム１に固着された銅箔部、２ａは回路
素子を半田付は固定するランド部、２ｂは電気導通用の
銅箔パターンを示す。
３はランド部２ａの略中心位置に形成した貫通穴で回路
構成素子のリード線（端子）を通すためのものである。
構成素子のリード線（端子）を通すためのものである。
第１図ａのフレキシブルプリント回路基板平面のハツチ
ング部分はプラスチックフィルムからなる保護用フィル
ムである。
ング部分はプラスチックフィルムからなる保護用フィル
ムである。
該保護用フィルム４には回路構成素子を半田付けするラ
ンド部が露出する露出用の開口部４ａを形成している。
ンド部が露出する露出用の開口部４ａを形成している。
第２図ａ−ｂ、第３図ａ−１）は本考案の実施例を示す
ものにして、第１図ａ−１）と同一部番は同一、類似の
部品を示す。
ものにして、第１図ａ−１）と同一部番は同一、類似の
部品を示す。
本実施例はまず第２図ａ−１）に示すように保護用フィ
ルム４の前記露出用の各開口部４ａを連通して打抜いて
単一の長穴状４ｂにする。
ルム４の前記露出用の各開口部４ａを連通して打抜いて
単一の長穴状４ｂにする。
次に第３図ａ−１）に示すように保護用フィルム４の露
出用の開口部４ｂから露出しているベースフィルム部と
ランド部のうち、回路構成素子を半田付けするために必
要な露出部４Ｃ以外及びその近辺を被覆用インクで被う
。
出用の開口部４ｂから露出しているベースフィルム部と
ランド部のうち、回路構成素子を半田付けするために必
要な露出部４Ｃ以外及びその近辺を被覆用インクで被う
。
第３図にドツトで示す面積の部分は被覆用インクで被覆
した部分を示す。
した部分を示す。
第４図は第３図のような回路構成素子のリード線又は端
子を固定するランド部が他のランド部と隣接していない
場合の実施例を示す。
子を固定するランド部が他のランド部と隣接していない
場合の実施例を示す。
以上のように本考案は表面を透明又は半透明の保護用フ
ィルム４で被覆・保護したフレキシブルプリント回路基
板において、前記保護用フィルムの開口部４ａ・４ｂか
ら露出した回路構成素子を取付けるためのランド部２ａ
の（１）外周面、又は（２）外周面の一部、又は（３）
外周面の一部とランド部の一部を被覆用インク（第３図
、第４図のドツト表示部）で被覆したことを特徴とする
ものである。
ィルム４で被覆・保護したフレキシブルプリント回路基
板において、前記保護用フィルムの開口部４ａ・４ｂか
ら露出した回路構成素子を取付けるためのランド部２ａ
の（１）外周面、又は（２）外周面の一部、又は（３）
外周面の一部とランド部の一部を被覆用インク（第３図
、第４図のドツト表示部）で被覆したことを特徴とする
ものである。
本考案に係るフレキシブルプリント回路基板は第３図に
示す如くランド部間隔が狭い場合に回路構成素子を半田
付けする際に半田流れを起こさず橋絡（短絡）を生ぜず
従来のように半田付は作業の橋絡個所有無のチェック工
程を不要とすることができる信頼性の高いフレキシブル
プリント回路基板を提供することができて極めて実用性
の高い考案である。
示す如くランド部間隔が狭い場合に回路構成素子を半田
付けする際に半田流れを起こさず橋絡（短絡）を生ぜず
従来のように半田付は作業の橋絡個所有無のチェック工
程を不要とすることができる信頼性の高いフレキシブル
プリント回路基板を提供することができて極めて実用性
の高い考案である。
又本考案は摩擦・衝撃・振動等の点でフィルムに比し剥
離し易い被覆用インクを必要最少限の個所に使用し、保
護用フィルムと被覆用インクを組み合わすように使用し
たことによりフレキシブルプリント回路基板のベースフ
ィルム上に印刷した文字、記号等視認可能とし前記した
電気絶縁、防錆。
離し易い被覆用インクを必要最少限の個所に使用し、保
護用フィルムと被覆用インクを組み合わすように使用し
たことによりフレキシブルプリント回路基板のベースフ
ィルム上に印刷した文字、記号等視認可能とし前記した
電気絶縁、防錆。
損傷を防ぐことのできる優れた効果を有する。
更に被覆用インクを保護用フィルム４の一部とオーバー
ラツプして被覆したことにより保護用フィルムの開口部
からの剥離を防ぐことができる効果を有するものである
。
ラツプして被覆したことにより保護用フィルムの開口部
からの剥離を防ぐことができる効果を有するものである
。
本考案においては保護用フィルム４を被せる前に第３図
・第４図のランド部の所定部分に被覆用インクを被覆し
てもよいことはもとよりである。
・第４図のランド部の所定部分に被覆用インクを被覆し
てもよいことはもとよりである。
第１図ａは保護用フィルム４を被覆したフレキシブルプ
リント回路基板の平面図。 第１図すは第１図ａのＩ−Ｉ部の断面図。 第２図ａは保護用フィルムの開口部を長穴形状に連通し
たフレキシブルプリント回路基板の平面図。 第２図すは第２図ａのＩＩ−ＩＩ部の断面図。 第３図ａは本考案の実施例のフレキシブルプリント回路
基板の平面図。 第３図すは第３図ａのＩＩＩ −ＩＩＩ部の断面図。 第４図は本考案の別の実施例のフレキシブルプリント回
路基板の平面図。 １・・・・・・フレキシブルプリント回路基板のベース
フィルム、２・・・・・・銅箔部、２ａ・・・・・・回
路構成素子（抵抗器、コンデンサー、半導体等）を半田
付は固定するランド部、３・・・・・・ランド部の略中
心に形成した貫通穴、４・・・・・・保護用フィルム、
４ａ・・・・・・保護用フィルムに形成したランド部を
露出する開口部。
リント回路基板の平面図。 第１図すは第１図ａのＩ−Ｉ部の断面図。 第２図ａは保護用フィルムの開口部を長穴形状に連通し
たフレキシブルプリント回路基板の平面図。 第２図すは第２図ａのＩＩ−ＩＩ部の断面図。 第３図ａは本考案の実施例のフレキシブルプリント回路
基板の平面図。 第３図すは第３図ａのＩＩＩ −ＩＩＩ部の断面図。 第４図は本考案の別の実施例のフレキシブルプリント回
路基板の平面図。 １・・・・・・フレキシブルプリント回路基板のベース
フィルム、２・・・・・・銅箔部、２ａ・・・・・・回
路構成素子（抵抗器、コンデンサー、半導体等）を半田
付は固定するランド部、３・・・・・・ランド部の略中
心に形成した貫通穴、４・・・・・・保護用フィルム、
４ａ・・・・・・保護用フィルムに形成したランド部を
露出する開口部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 プリント回路基板上を保護用フィルムで覆い、前記保護
用フィルムに回路構成素子を固定するランド部の複数個
を露出する開口部を設け、前記開口部の開口方向の少な
くとも一方向の前記開口部両端をまたぎ、 前記開口部両端で前記保護用フィルムと重なるように被
覆材にて被覆したことを特徴とするプリント回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15157178U JPS59773Y2 (ja) | 1978-11-02 | 1978-11-02 | プリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15157178U JPS59773Y2 (ja) | 1978-11-02 | 1978-11-02 | プリント回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5568374U JPS5568374U (ja) | 1980-05-10 |
| JPS59773Y2 true JPS59773Y2 (ja) | 1984-01-10 |
Family
ID=29136952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15157178U Expired JPS59773Y2 (ja) | 1978-11-02 | 1978-11-02 | プリント回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59773Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60181066U (ja) * | 1985-04-01 | 1985-12-02 | キヤノン株式会社 | フレキシブルプリント回路基板 |
-
1978
- 1978-11-02 JP JP15157178U patent/JPS59773Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5568374U (ja) | 1980-05-10 |
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