JP4223649B2 - プリント配線板 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばコンピュータ装置、その周辺機器類等、各種電子部品が実装される電子機器に用いられるプリント配線板に関する。
【０００２】
本発明は、例えばＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ等、マウント後の実装位置確認を必要とする各種電子部品が実装されるプリント配線板に関する。
【０００３】
【従来の技術】
従来、ＢＧＡ（Ball Grid Array ）、ＣＳＰ（Crip Size Package ）、ＬＧＡ（Land Grid Array ）等の電子部品をプリント配線板へ搭載（実装）する場合、マウント後の電子部品の実装位置を確認できるように、部品パッドとは異なるパターンで、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ等の外形部に、位置決めマークＢを配置していた。
【０００４】
この際のプリント配線板および当該プリント配線板に形成される位置決めマークの一例を図６および図７に示す。尚、図７は図６のＡ部を拡大して示す平面図である。
【０００５】
図中、１はプリント配線板、２はプリント配線板１に搭載（実装）される、例えばＢＧＡ等の電子部品、３は電子部品の２の部品外形ライン（仮想線）である。４乃至７はそれぞれプリント配線板１上に同時にパターン形成されるもので、４は部品の実装位置（マウント位置）を確認するための位置決めパターン（部品実装位置確認用銅箔パターン）、５は部品パッド（半田付ランド）、６は部品パッド５の補強パターン、７は配線パターンである。尚、補強パターン６は必ずしも必要とされない。
【０００６】
このようなプリント配線板構造に於いては、近年、特に次のような問題が生じてきた。
【０００７】
即ち、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ等の電子部品に於いては、近年、益々高機能、高密度化が進み、これに伴い、端子ピッチが例えば０．６５ｍｍから０．５ｍｍピッチ等に狭まり、更に端子と部品外形ラインとの間のピッチも狭まってきたことから、上記位置決めパターンがパターン配線の邪魔になったり、位置決めパターンと部品パッドまたは補強パターンとの間に十分な間隔がとれず、半田による回路短絡等が生じ易い等の問題が生じていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように従来では、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ等の電子部品に於いて、高機能、高密度化に伴い、端子ピッチが狭まり、更に端子と部品外形ラインとの間のピッチも狭まってきたことから、上記した位置決めパターンがパターン配線の邪魔になったり、位置決めパターンと部品パッドまたは補強パターンとの間に十分な間隔がとれず回路短絡等が生じ易い等の問題があった。
【０００９】
本発明は上記実情に鑑みなされたもので、位置決めパターンを別途設けることなく、端子が狭ピッチ化された、例えばＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ等の電子部品に於いても、部品の実装後（マウント後）に於ける配置確認を容易に実施することができるとともに、位置決めパターンによる回路短絡、配線パターン障害等の招来を回避して信頼性の高い回路配線が確保できるプリント配線板を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ等の電子部品が実装されるプリント配線板に於いて、上記各電子部品の部品実装面の少なくとも２コーナに、部品パッドを部品外形ライン上まで延長した補強パターンを位置決めパターンとして設けたことを特徴とする。
【００１１】
即ち、本発明のプリント配線板は、基板面の電子部品実装位置内に配置された部品パッド群のうち、前記電子部品実装位置の少なくとも２つの角部のそれぞれに近接して配置される１つの部品パッドと、当該部品パッドに隣接する２つの部品パッドを、前記部品パッドの幅を含めた広い幅でかつ配線領域を確保して、前記電子部品実装位置の隣り合う二辺の外郭位置まで延出させて位置決めマークとしたことを特徴とするプリント配線板。
【００１２】
ここで、実装電子部品には、矩形または多角形をなす、ＢＧＡ、またはＣＳＰ、またはＬＧＡ、または基板接合面の内部に端子が配列された電子部品が含まれる。また、位置決めマークは部品パッドの補強パターンにより形成される。
【００１３】
このような部品外形ラインの角部近傍位置に配置された部品パッドの補強パターンにより位置決めマークを形成した基板構造により、位置決めパターンを別途設けることなく、端子が狭ピッチ化された、例えばＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ等の電子部品に於いても、部品の実装後（マウント後）に於ける配置確認を容易に実施することができるとともに、位置決めパターンによる回路短絡、配線パターン障害等の招来を回避して信頼性の高い回路配線が確保できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
【００１５】
図１は本発明の第１実施形態に於ける要部の構成を示す平面図である。
【００１６】
図中、１０はプリント配線板、１１はＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ等の実装電子部品の端子に対応して設けられた部品パッド（半田付ランド）、１２は部品パッド１１の補強パターン、１３は配線パターン、１４は電子部品の部品外形ラインである。
【００１７】
ここで、上記プリント配線板１０に実装される電子部品の実装面内（部品外形ライン１４内）に配置された部品パッド１１，１１，…のうち、当該ライン上の対向する角部のそれぞれに近接配置される１つの部品パッド１１（ａ）と、当該部品パッド１１（ａ）に隣接する２つの部品パッド１１（ｂ），１１（ｃ）を、部品パッドの幅を含めた広い幅でかつ配線領域を確保して、それぞれ部品実装位置の隣り合う二辺の外郭位置（即ち電子部品の部品外形ライン１４）まで延出させて、この延出部分でなる補強パターン１２，１２，…の各端縁部分を位置決めマーク（ｍ）としている。
【００１８】
このような部品外形ライン１４の角部近傍位置に配置された部品パッド１１の補強パターン１２により位置決めマーク（ｍ）を形成することにより、端子間、または端子と部品外形ラインとの間が狭ピッチなＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ部品に対して別途位置決めマークを設けることなく、電子部品マウント後に於いて精確に実装配置が確認ができる。また、上記特定位置に配置された部品パッド１１の補強パターン面が拡がることにより、プリント配線板１０の反り、捩れ等による、電子部品の端子と部品パッド１１との半田剥がれ等の不具合を防止することができる。また、隣接するパッドからのパターン配線を位置決めマークを一切意識せず容易に布線できる。
【００１９】
図２は本発明の第２実施形態に於ける要部の構成を示す平面図であり、ここでは上記図１に示す構成と同一部分に同一符号を付してその説明を省略する。
【００２０】
この第２実施形態に於いては、プリント配線板１０に実装される電子部品の実装面内（部品外形ライン１４内）に配置された部品パッド１１，１１，…のうち、当該ライン上の対向する角部のそれぞれに近接配置される１つの部品パッド１１（ａ）を部品実装位置の外郭位置（即ち電子部品の部品外形ライン１４）まで角部二辺に跨り延出させて、この延出部分でなる補強パターン１２の角部二辺に跨る端縁部分を位置決めマーク（ｍ）としている。
【００２１】
このような部品外形ライン１４の角部近傍位置に配置された一つの部品パッド１１の補強パターン１２により位置決めマーク（ｍ）を形成した場合に於いても、端子間、または端子と部品外形ラインとの間が狭ピッチなＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ部品に対して別途位置決めマークを設けることなく、電子部品マウント後に於いて精確に実装配置が確認ができる。また、上記特定位置に配置された部品パッド１１の補強パターン面が拡がることにより、プリント配線板１０の反り、捩れ等による、電子部品の端子と部品パッド１１との半田剥がれ等の不具合を防止することができる。また、隣接するパッドからのパターン配線を位置決めマークを一切意識せず容易に布線できる。
【００２２】
図３は本発明の第３実施形態に於ける要部の構成を示す平面図であり、ここでは上記図１に示す構成と同一部分に同一符号を付してその説明を省略する。
【００２３】
この第３実施形態に於いては、プリント配線板１０に実装される電子部品の実装面内（部品外形ライン１４内）に配置された部品パッド１１，１１，…のうち、当該ライン上の対向する角部のそれぞれに近接配置される２つの部品パッド１１（ｄ），１１（ｅ）をそれぞれ部品実装位置の外郭位置（即ち電子部品の部品外形ライン１４）まで延出させて、この延出部分でなる補強パターン１２の端縁部分を位置決めマーク（ｍ）としている。
【００２４】
このような部品外形ライン１４の角部近傍位置に配置された二つの部品パッド１１（ｄ），１１（ｅ）の補強パターン１２により位置決めマーク（ｍ）を形成した場合に於いても、端子間、または端子と部品外形ラインとの間が狭ピッチなＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ部品に対して別途位置決めマークを設けることなく、電子部品マウント後に於いて精確に実装配置が確認ができる。また、上記特定位置に配置された部品パッド１１の補強パターン面が拡がることにより、プリント配線板１０の反り、捩れ等による、電子部品の端子と部品パッド１１との半田剥がれ等の不具合を防止することができる。また、隣接するパッドからのパターン配線を位置決めマークを一切意識せず容易に布線できる。
【００２５】
図４は本発明の第４実施形態に於ける要部の構成を示す平面図であり、ここでは上記図１に示す構成と同一部分に同一符号を付してその説明を省略する。
【００２６】
この第４実施形態は、プリント配線板１０に実装される電子部品が矩形（四角形）ではなく、多角形（例えば八角形）をなす場合を例に示している。この第４実施形態では、プリント配線板１０に実装される電子部品の実装面内（部品外形ライン１４内）に配置された部品パッド１１，１１，…のうち、当該ライン上の対向する２つの辺のそれぞれについて、当該辺を挟んだ二辺の複数（ここでは各辺について２つ）の部品パッド１１（ｈ），１１（ｉ）、および１１（ｊ），１１（ｋ）をそれぞれ部品実装位置の外郭位置（即ち電子部品の部品外形ライン１４）まで延出させて、この延出部分でなる補強パターン１２，１２，…の端縁部分を位置決めマーク（ｍ）としている。
【００２７】
このような部品外形ライン１４の角部近傍位置に配置された四つの部品パッド１１（ｈ），１１（ｉ）、および１１（ｊ），１１（ｋ）の各補強パターン１２，１２，…により位置決めマーク（ｍ）を形成した場合に於いても、端子間、または端子と部品外形ラインとの間が狭ピッチなＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ部品に対して別途位置決めマークを設けることなく、電子部品マウント後に於いて精確に実装配置が確認ができる。また、上記特定位置に配置された部品パッド１１の補強パターン面が拡がることにより、プリント配線板１０の反り、捩れ等による、電子部品の端子と部品パッド１１との半田剥がれ等の不具合を防止することができる。また、隣接するパッドからのパターン配線を位置決めマークを一切意識せず容易に布線できる。
【００２８】
図５は本発明の第５実施形態に於ける要部の構成を示す平面図であり、ここでは上記図１に示す構成と同一部分に同一符号を付してその説明を省略する。
【００２９】
この第５実施形態も上記第４実施形態と同様に、プリント配線板１０に実装される電子部品が矩形（四角形）ではなく、多角形（例えば八角形）をなす場合を例に示している。この第５実施形態では、プリント配線板１０に実装される電子部品の実装面内（部品外形ライン１４内）に配置された部品パッド１１，１１，…のうち、当該ライン上の対向する２つの辺のそれぞれについて、当該辺と、当該辺を挟んだ二辺の各角部に近接する複数（ここでは各辺について１つ）の部品パッド１１（ｓ），１１（ｔ）をそれぞれ部品実装位置の外郭位置（即ち電子部品の部品外形ライン１４）まで上記角部二辺に跨り延出させて、この延出部分でなる補強パターン１２，１２，…の端縁部分を位置決めマーク（ｍ）としている。
【００３０】
このような部品外形ライン１４上の二辺の各補強パターン１２，１２により位置決めマークを形成した場合に於いても、端子間、または端子と部品外形ラインとの間が狭ピッチなＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ部品に対して別途位置決めマークを設けることなく、電子部品マウント後に於いて精確に実装配置が確認ができる。また、上記特定位置に配置された部品パッド１１の補強パターン面が拡がることにより、プリント配線板１０の反り、捩れ等による、電子部品の端子と部品パッド１１との半田剥がれ等の不具合を防止することができる。また、隣接するパッドからのパターン配線を位置決めマークを一切意識せず容易に布線できる。
【００３１】
【発明の効果】
以上詳記したように本発明によれば、位置決めパターンを設けることなく、端子が狭ピッチ化された、例えばＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ等の電子部品に於いても、部品の実装後（マウント後）に於ける配置確認を容易に実施することができるとともに、位置決めパターンによる回路短絡、配線パターン障害等の招来を回避して信頼性の高い回路配線が確保できるプリント配線板が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に於ける要部の構成を示す平面図。
【図２】本発明の第２実施形態に於ける要部の構成を示す平面図。
【図３】本発明の第３実施形態に於ける要部の構成を示す平面図。
【図４】本発明の第４実施形態に於ける要部の構成を示す平面図。
【図５】本発明の第５実施形態に於ける要部の構成を示す平面図。
【図６】従来のプリント配線板に形成される位置決めマークの一例を示す図。
【図７】図６の一部を拡大して示す平面図。
【符号の説明】
１０…プリント配線板
１１…部品パッド（半田付ランド）
１２…部品パッドの補強パターン
１３…配線パターン
１４…電子部品の部品外形ライン
ｍ…位置決めマーク
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばコンピュータ装置、その周辺機器類等、各種電子部品が実装される電子機器に用いられるプリント配線板に関する。
【０００２】
本発明は、例えばＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ等、マウント後の実装位置確認を必要とする各種電子部品が実装されるプリント配線板に関する。
【０００３】
【従来の技術】
従来、ＢＧＡ（Ball Grid Array ）、ＣＳＰ（Crip Size Package ）、ＬＧＡ（Land Grid Array ）等の電子部品をプリント配線板へ搭載（実装）する場合、マウント後の電子部品の実装位置を確認できるように、部品パッドとは異なるパターンで、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ等の外形部に、位置決めマークＢを配置していた。
【０００４】
この際のプリント配線板および当該プリント配線板に形成される位置決めマークの一例を図６および図７に示す。尚、図７は図６のＡ部を拡大して示す平面図である。
【０００５】
図中、１はプリント配線板、２はプリント配線板１に搭載（実装）される、例えばＢＧＡ等の電子部品、３は電子部品の２の部品外形ライン（仮想線）である。４乃至７はそれぞれプリント配線板１上に同時にパターン形成されるもので、４は部品の実装位置（マウント位置）を確認するための位置決めパターン（部品実装位置確認用銅箔パターン）、５は部品パッド（半田付ランド）、６は部品パッド５の補強パターン、７は配線パターンである。尚、補強パターン６は必ずしも必要とされない。
【０００６】
このようなプリント配線板構造に於いては、近年、特に次のような問題が生じてきた。
【０００７】
即ち、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ等の電子部品に於いては、近年、益々高機能、高密度化が進み、これに伴い、端子ピッチが例えば０．６５ｍｍから０．５ｍｍピッチ等に狭まり、更に端子と部品外形ラインとの間のピッチも狭まってきたことから、上記位置決めパターンがパターン配線の邪魔になったり、位置決めパターンと部品パッドまたは補強パターンとの間に十分な間隔がとれず、半田による回路短絡等が生じ易い等の問題が生じていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように従来では、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ等の電子部品に於いて、高機能、高密度化に伴い、端子ピッチが狭まり、更に端子と部品外形ラインとの間のピッチも狭まってきたことから、上記した位置決めパターンがパターン配線の邪魔になったり、位置決めパターンと部品パッドまたは補強パターンとの間に十分な間隔がとれず回路短絡等が生じ易い等の問題があった。
【０００９】
本発明は上記実情に鑑みなされたもので、位置決めパターンを別途設けることなく、端子が狭ピッチ化された、例えばＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ等の電子部品に於いても、部品の実装後（マウント後）に於ける配置確認を容易に実施することができるとともに、位置決めパターンによる回路短絡、配線パターン障害等の招来を回避して信頼性の高い回路配線が確保できるプリント配線板を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ等の電子部品が実装されるプリント配線板に於いて、上記各電子部品の部品実装面の少なくとも２コーナに、部品パッドを部品外形ライン上まで延長した補強パターンを位置決めパターンとして設けたことを特徴とする。
【００１１】
即ち、本発明のプリント配線板は、基板面の電子部品実装位置内に配置された部品パッド群のうち、前記電子部品実装位置の少なくとも２つの角部のそれぞれに近接して配置される１つの部品パッドと、当該部品パッドに隣接する２つの部品パッドを、前記部品パッドの幅を含めた広い幅でかつ配線領域を確保して、前記電子部品実装位置の隣り合う二辺の外郭位置まで延出させて位置決めマークとしたことを特徴とするプリント配線板。
【００１２】
ここで、実装電子部品には、矩形または多角形をなす、ＢＧＡ、またはＣＳＰ、またはＬＧＡ、または基板接合面の内部に端子が配列された電子部品が含まれる。また、位置決めマークは部品パッドの補強パターンにより形成される。
【００１３】
このような部品外形ラインの角部近傍位置に配置された部品パッドの補強パターンにより位置決めマークを形成した基板構造により、位置決めパターンを別途設けることなく、端子が狭ピッチ化された、例えばＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ等の電子部品に於いても、部品の実装後（マウント後）に於ける配置確認を容易に実施することができるとともに、位置決めパターンによる回路短絡、配線パターン障害等の招来を回避して信頼性の高い回路配線が確保できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
【００１５】
図１は本発明の第１実施形態に於ける要部の構成を示す平面図である。
【００１６】
図中、１０はプリント配線板、１１はＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ等の実装電子部品の端子に対応して設けられた部品パッド（半田付ランド）、１２は部品パッド１１の補強パターン、１３は配線パターン、１４は電子部品の部品外形ラインである。
【００１７】
ここで、上記プリント配線板１０に実装される電子部品の実装面内（部品外形ライン１４内）に配置された部品パッド１１，１１，…のうち、当該ライン上の対向する角部のそれぞれに近接配置される１つの部品パッド１１（ａ）と、当該部品パッド１１（ａ）に隣接する２つの部品パッド１１（ｂ），１１（ｃ）を、部品パッドの幅を含めた広い幅でかつ配線領域を確保して、それぞれ部品実装位置の隣り合う二辺の外郭位置（即ち電子部品の部品外形ライン１４）まで延出させて、この延出部分でなる補強パターン１２，１２，…の各端縁部分を位置決めマーク（ｍ）としている。
【００１８】
このような部品外形ライン１４の角部近傍位置に配置された部品パッド１１の補強パターン１２により位置決めマーク（ｍ）を形成することにより、端子間、または端子と部品外形ラインとの間が狭ピッチなＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ部品に対して別途位置決めマークを設けることなく、電子部品マウント後に於いて精確に実装配置が確認ができる。また、上記特定位置に配置された部品パッド１１の補強パターン面が拡がることにより、プリント配線板１０の反り、捩れ等による、電子部品の端子と部品パッド１１との半田剥がれ等の不具合を防止することができる。また、隣接するパッドからのパターン配線を位置決めマークを一切意識せず容易に布線できる。
【００１９】
図２は本発明の第２実施形態に於ける要部の構成を示す平面図であり、ここでは上記図１に示す構成と同一部分に同一符号を付してその説明を省略する。
【００２０】
この第２実施形態に於いては、プリント配線板１０に実装される電子部品の実装面内（部品外形ライン１４内）に配置された部品パッド１１，１１，…のうち、当該ライン上の対向する角部のそれぞれに近接配置される１つの部品パッド１１（ａ）を部品実装位置の外郭位置（即ち電子部品の部品外形ライン１４）まで角部二辺に跨り延出させて、この延出部分でなる補強パターン１２の角部二辺に跨る端縁部分を位置決めマーク（ｍ）としている。
【００２１】
このような部品外形ライン１４の角部近傍位置に配置された一つの部品パッド１１の補強パターン１２により位置決めマーク（ｍ）を形成した場合に於いても、端子間、または端子と部品外形ラインとの間が狭ピッチなＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ部品に対して別途位置決めマークを設けることなく、電子部品マウント後に於いて精確に実装配置が確認ができる。また、上記特定位置に配置された部品パッド１１の補強パターン面が拡がることにより、プリント配線板１０の反り、捩れ等による、電子部品の端子と部品パッド１１との半田剥がれ等の不具合を防止することができる。また、隣接するパッドからのパターン配線を位置決めマークを一切意識せず容易に布線できる。
【００２２】
図３は本発明の第３実施形態に於ける要部の構成を示す平面図であり、ここでは上記図１に示す構成と同一部分に同一符号を付してその説明を省略する。
【００２３】
この第３実施形態に於いては、プリント配線板１０に実装される電子部品の実装面内（部品外形ライン１４内）に配置された部品パッド１１，１１，…のうち、当該ライン上の対向する角部のそれぞれに近接配置される２つの部品パッド１１（ｄ），１１（ｅ）をそれぞれ部品実装位置の外郭位置（即ち電子部品の部品外形ライン１４）まで延出させて、この延出部分でなる補強パターン１２の端縁部分を位置決めマーク（ｍ）としている。
【００２４】
このような部品外形ライン１４の角部近傍位置に配置された二つの部品パッド１１（ｄ），１１（ｅ）の補強パターン１２により位置決めマーク（ｍ）を形成した場合に於いても、端子間、または端子と部品外形ラインとの間が狭ピッチなＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ部品に対して別途位置決めマークを設けることなく、電子部品マウント後に於いて精確に実装配置が確認ができる。また、上記特定位置に配置された部品パッド１１の補強パターン面が拡がることにより、プリント配線板１０の反り、捩れ等による、電子部品の端子と部品パッド１１との半田剥がれ等の不具合を防止することができる。また、隣接するパッドからのパターン配線を位置決めマークを一切意識せず容易に布線できる。
【００２５】
図４は本発明の第４実施形態に於ける要部の構成を示す平面図であり、ここでは上記図１に示す構成と同一部分に同一符号を付してその説明を省略する。
【００２６】
この第４実施形態は、プリント配線板１０に実装される電子部品が矩形（四角形）ではなく、多角形（例えば八角形）をなす場合を例に示している。この第４実施形態では、プリント配線板１０に実装される電子部品の実装面内（部品外形ライン１４内）に配置された部品パッド１１，１１，…のうち、当該ライン上の対向する２つの辺のそれぞれについて、当該辺を挟んだ二辺の複数（ここでは各辺について２つ）の部品パッド１１（ｈ），１１（ｉ）、および１１（ｊ），１１（ｋ）をそれぞれ部品実装位置の外郭位置（即ち電子部品の部品外形ライン１４）まで延出させて、この延出部分でなる補強パターン１２，１２，…の端縁部分を位置決めマーク（ｍ）としている。
【００２７】
このような部品外形ライン１４の角部近傍位置に配置された四つの部品パッド１１（ｈ），１１（ｉ）、および１１（ｊ），１１（ｋ）の各補強パターン１２，１２，…により位置決めマーク（ｍ）を形成した場合に於いても、端子間、または端子と部品外形ラインとの間が狭ピッチなＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ部品に対して別途位置決めマークを設けることなく、電子部品マウント後に於いて精確に実装配置が確認ができる。また、上記特定位置に配置された部品パッド１１の補強パターン面が拡がることにより、プリント配線板１０の反り、捩れ等による、電子部品の端子と部品パッド１１との半田剥がれ等の不具合を防止することができる。また、隣接するパッドからのパターン配線を位置決めマークを一切意識せず容易に布線できる。
【００２８】
図５は本発明の第５実施形態に於ける要部の構成を示す平面図であり、ここでは上記図１に示す構成と同一部分に同一符号を付してその説明を省略する。
【００２９】
この第５実施形態も上記第４実施形態と同様に、プリント配線板１０に実装される電子部品が矩形（四角形）ではなく、多角形（例えば八角形）をなす場合を例に示している。この第５実施形態では、プリント配線板１０に実装される電子部品の実装面内（部品外形ライン１４内）に配置された部品パッド１１，１１，…のうち、当該ライン上の対向する２つの辺のそれぞれについて、当該辺と、当該辺を挟んだ二辺の各角部に近接する複数（ここでは各辺について１つ）の部品パッド１１（ｓ），１１（ｔ）をそれぞれ部品実装位置の外郭位置（即ち電子部品の部品外形ライン１４）まで上記角部二辺に跨り延出させて、この延出部分でなる補強パターン１２，１２，…の端縁部分を位置決めマーク（ｍ）としている。
【００３０】
このような部品外形ライン１４上の二辺の各補強パターン１２，１２により位置決めマークを形成した場合に於いても、端子間、または端子と部品外形ラインとの間が狭ピッチなＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ部品に対して別途位置決めマークを設けることなく、電子部品マウント後に於いて精確に実装配置が確認ができる。また、上記特定位置に配置された部品パッド１１の補強パターン面が拡がることにより、プリント配線板１０の反り、捩れ等による、電子部品の端子と部品パッド１１との半田剥がれ等の不具合を防止することができる。また、隣接するパッドからのパターン配線を位置決めマークを一切意識せず容易に布線できる。
【００３１】
【発明の効果】
以上詳記したように本発明によれば、位置決めパターンを設けることなく、端子が狭ピッチ化された、例えばＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ等の電子部品に於いても、部品の実装後（マウント後）に於ける配置確認を容易に実施することができるとともに、位置決めパターンによる回路短絡、配線パターン障害等の招来を回避して信頼性の高い回路配線が確保できるプリント配線板が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に於ける要部の構成を示す平面図。
【図２】本発明の第２実施形態に於ける要部の構成を示す平面図。
【図３】本発明の第３実施形態に於ける要部の構成を示す平面図。
【図４】本発明の第４実施形態に於ける要部の構成を示す平面図。
【図５】本発明の第５実施形態に於ける要部の構成を示す平面図。
【図６】従来のプリント配線板に形成される位置決めマークの一例を示す図。
【図７】図６の一部を拡大して示す平面図。
【符号の説明】
１０…プリント配線板
１１…部品パッド（半田付ランド）
１２…部品パッドの補強パターン
１３…配線パターン
１４…電子部品の部品外形ライン
ｍ…位置決めマーク
Claims (4)
- 基板面の電子部品実装位置内に配置された部品パッド群のうち、前記電子部品実装位置の少なくとも２つの角部のそれぞれに近接して配置される１つの部品パッドと、当該部品パッドに隣接する２つの部品パッドを、前記部品パッドの幅を含めた広い幅でかつ配線領域を確保して、前記電子部品実装位置の隣り合う二辺の外郭位置まで延出させて位置決めマークとしたことを特徴とするプリント配線板。
- 前記電子部品実装位置に実装される電子部品は、矩形または多角形をなす、ＢＧＡ、またはＣＳＰ、またはＬＧＡ、または基板接合面の内部に端子が配列された電子部品でなる請求項１記載のプリント配線板。
- 前記電子部品実装位置の対向する角部のそれぞれを対象に、前記位置決めマークが形成される請求項１記載のプリント配線板。
- 前記位置決めマークは前記部品パッドの補強パターンである請求項１記載のプリント配線板。
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