JPH0316218Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0316218Y2 JPH0316218Y2 JP1984012854U JP1285484U JPH0316218Y2 JP H0316218 Y2 JPH0316218 Y2 JP H0316218Y2 JP 1984012854 U JP1984012854 U JP 1984012854U JP 1285484 U JP1285484 U JP 1285484U JP H0316218 Y2 JPH0316218 Y2 JP H0316218Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external terminal
- device body
- circuit board
- printed circuit
- external
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の分野〕
この考案はプリント基板に表面実装される電気
機器の端子構造に関するものである。
機器の端子構造に関するものである。
従来、第４図に示すように、電気機器１０の外
部端子１１を、機器本体１２の両側部に突出する
とともに下方へ折曲して、プリント基板１３の表
面に半田付けすることが行われている。しかし、
この構成では、外部端子１１の側方への突出量が
大きくなるため、隣接する他の電気機器１４など
との間隔が大きくなり、プリント基板１３の実装
密度が低下する欠点があつた。
部端子１１を、機器本体１２の両側部に突出する
とともに下方へ折曲して、プリント基板１３の表
面に半田付けすることが行われている。しかし、
この構成では、外部端子１１の側方への突出量が
大きくなるため、隣接する他の電気機器１４など
との間隔が大きくなり、プリント基板１３の実装
密度が低下する欠点があつた。
これに対して、上記外部端子１１を機器本体１
２の下面に直付け状態に露出させるタイプのもの
が知られているが、この場合には、その外部端子
が隠れるので、電気機器のプリント基板への実装
後、外部からの回路導通状態のチエツクが不可能
となる。また、上記のような直付けタイプの場合
には、半田時の熱が機器本体に伝わつて、機器の
熱歪や熱劣化を招来するため、熱に弱いものには
不向きであつた。
２の下面に直付け状態に露出させるタイプのもの
が知られているが、この場合には、その外部端子
が隠れるので、電気機器のプリント基板への実装
後、外部からの回路導通状態のチエツクが不可能
となる。また、上記のような直付けタイプの場合
には、半田時の熱が機器本体に伝わつて、機器の
熱歪や熱劣化を招来するため、熱に弱いものには
不向きであつた。
この考案は上記欠点を解消するためになされた
もので、外部端子の半田時、半田の熱が機器本体
側に伝わつて、熱歪や熱劣化を招来することがな
く、かつプリント基板の実装密度の低下を回避し
ながらも、外部からの回路導通状態のチエツクが
できる電気機器の端子構造を提供することを目的
としている。
もので、外部端子の半田時、半田の熱が機器本体
側に伝わつて、熱歪や熱劣化を招来することがな
く、かつプリント基板の実装密度の低下を回避し
ながらも、外部からの回路導通状態のチエツクが
できる電気機器の端子構造を提供することを目的
としている。
この考案は熱伝導率が小さく、かつ導電性のよ
い外部端子を、機器本体から突出した外部端子接
続片に固着するとともに、上記外部端子の一部を
機器本体の側面よりも外方に突出させたことを特
徴としている。
い外部端子を、機器本体から突出した外部端子接
続片に固着するとともに、上記外部端子の一部を
機器本体の側面よりも外方に突出させたことを特
徴としている。
このような構成では、外部端子の熱伝導率が小
さいので、当該外部端子のプリント基板への半田
時、半田の熱が機器本体側に伝わりがたく、機器
の熱歪や熱劣化が防止される。したがつて、熱に
弱い電気機器の表面実装手段として非常に有益で
ある。また、外部端子の一部を機器本体の側面部
に突出させるので、その突出部において、外部か
らの回路導通状態のチエツクを行うことができ
る。しかして、この場合の外部端子の突出量は小
量でよいので、他の電気機器などとの間隔を小と
し、プリント基板の実装密度の低下を回避するこ
とができる。
さいので、当該外部端子のプリント基板への半田
時、半田の熱が機器本体側に伝わりがたく、機器
の熱歪や熱劣化が防止される。したがつて、熱に
弱い電気機器の表面実装手段として非常に有益で
ある。また、外部端子の一部を機器本体の側面部
に突出させるので、その突出部において、外部か
らの回路導通状態のチエツクを行うことができ
る。しかして、この場合の外部端子の突出量は小
量でよいので、他の電気機器などとの間隔を小と
し、プリント基板の実装密度の低下を回避するこ
とができる。
以下、この考案の実施例を図面にもとづいて説
明する。
明する。
第１図はこの考案の一実施例にかかる電気機器の
端子構造の側面図である。この図において、１は
電気機器で、機器本体２の下面２ａには、外部端
子接続片３が突出している。４はＬ字形の外部端
子で、熱伝導率が小さく、かつ導電性のよい材料
たとえばステンレス材を半田付け可能に表面処理
してなる、一般にソルダスと称されるものからな
つている。外部端子４の垂直部４ａはこれに一体
形成のかしめ片４ｂにより上記外部端子接続片３
に固着され、かつ水平部４ｃは半田５によりプリ
ント基板６の表面に固着されている。しかして、
外部端子４の水平部４ｃの一部（先端部）４ｄは
機器本体２の側面２ｂよりも外方に少量Ｓだけ突
出している。
端子構造の側面図である。この図において、１は
電気機器で、機器本体２の下面２ａには、外部端
子接続片３が突出している。４はＬ字形の外部端
子で、熱伝導率が小さく、かつ導電性のよい材料
たとえばステンレス材を半田付け可能に表面処理
してなる、一般にソルダスと称されるものからな
つている。外部端子４の垂直部４ａはこれに一体
形成のかしめ片４ｂにより上記外部端子接続片３
に固着され、かつ水平部４ｃは半田５によりプリ
ント基板６の表面に固着されている。しかして、
外部端子４の水平部４ｃの一部（先端部）４ｄは
機器本体２の側面２ｂよりも外方に少量Ｓだけ突
出している。
上記のように、プリント基板６に半田付けされ
る外部端子４は熱伝導率の小さい材料からなるの
で、外部端子４の半田付け時、その熱が機器本体
２側に伝わりがたく、機器の熱歪や熱劣化が防止
される。また、外部端子４の一部４ｄが機器本体
２の側面２ｂに突出しているので、チエツク部材
（図示せず）を機器本体２の側面２ｂにそつて矢
印方向に半田５つまり外部端子４に接触させ、外
部からの回路導通状態のチエツクを行うことがで
きる。しかして、この場合の外部端子４の一部４
ｄの突出量Ｓは小量でよいので、他の電気機器
（図示せず）などとの間隔を小さくし、プリント
基板６の実装密度の低下を回避することができ
る。
る外部端子４は熱伝導率の小さい材料からなるの
で、外部端子４の半田付け時、その熱が機器本体
２側に伝わりがたく、機器の熱歪や熱劣化が防止
される。また、外部端子４の一部４ｄが機器本体
２の側面２ｂに突出しているので、チエツク部材
（図示せず）を機器本体２の側面２ｂにそつて矢
印方向に半田５つまり外部端子４に接触させ、外
部からの回路導通状態のチエツクを行うことがで
きる。しかして、この場合の外部端子４の一部４
ｄの突出量Ｓは小量でよいので、他の電気機器
（図示せず）などとの間隔を小さくし、プリント
基板６の実装密度の低下を回避することができ
る。
第２図、第３図はこの考案の他の実施例を示
す。第２図の例では、チエツク片としての外部端
子４の一部４ｄは外部端子４の上端部に形成され
ている。また、第３図の例では、外部端子接続片
３が機器本体２の側面２ｂから下方に突出して、
その下端に外部端子４の上端部が接続されてい
る。したがつて、この場合の電気的チエツクは外
部端子接続片３において行われる。
す。第２図の例では、チエツク片としての外部端
子４の一部４ｄは外部端子４の上端部に形成され
ている。また、第３図の例では、外部端子接続片
３が機器本体２の側面２ｂから下方に突出して、
その下端に外部端子４の上端部が接続されてい
る。したがつて、この場合の電気的チエツクは外
部端子接続片３において行われる。
なお、上記各実施例では、外部端子接続片３と
外部端子４とはかしめ片４ｂにより結合するよう
に構成したが、その他溶接により結合することも
できる。
外部端子４とはかしめ片４ｂにより結合するよう
に構成したが、その他溶接により結合することも
できる。
第１図はこの考案の一実施例にかかる電気機器
の端子構造の側面図、第２図、第３図はこの考案
の他の実施例を示す側面図、第４図は従来例の正
面図である。 ２……機器本体、２ｂ……側面、３……外部端
子接続片、４……外部端子、４ｄ……一部。
の端子構造の側面図、第２図、第３図はこの考案
の他の実施例を示す側面図、第４図は従来例の正
面図である。 ２……機器本体、２ｂ……側面、３……外部端
子接続片、４……外部端子、４ｄ……一部。
Claims (1)
- 熱伝導率が小さく、かつ導電性のよい外部端子
を、機器本体から突出した外部端子接続片に固着
するとともに、上記外部端子の一部を機器本体の
側面よりも外方に突出させたことを特徴とする電
気機器の端子構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984012854U JPS60123973U (ja) | 1984-01-30 | 1984-01-30 | 電気機器の端子構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984012854U JPS60123973U (ja) | 1984-01-30 | 1984-01-30 | 電気機器の端子構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60123973U JPS60123973U (ja) | 1985-08-21 |
| JPH0316218Y2 true JPH0316218Y2 (ja) | 1991-04-08 |
Family
ID=30496310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984012854U Granted JPS60123973U (ja) | 1984-01-30 | 1984-01-30 | 電気機器の端子構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60123973U (ja) |
-
1984
- 1984-01-30 JP JP1984012854U patent/JPS60123973U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60123973U (ja) | 1985-08-21 |
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