JP2845601B2 - ワイヤボンディング外観検査装置 - Google Patents

ワイヤボンディング外観検査装置

Info

Publication number
JP2845601B2
JP2845601B2 JP2271387A JP27138790A JP2845601B2 JP 2845601 B2 JP2845601 B2 JP 2845601B2 JP 2271387 A JP2271387 A JP 2271387A JP 27138790 A JP27138790 A JP 27138790A JP 2845601 B2 JP2845601 B2 JP 2845601B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor chip
inspection
illuminating
wire bonding
illumination
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2271387A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04146643A (ja
Inventor
雅行 長明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2271387A priority Critical patent/JP2845601B2/ja
Priority to KR1019910017588A priority patent/KR950013781B1/ko
Priority to US07/771,970 priority patent/US5225891A/en
Publication of JPH04146643A publication Critical patent/JPH04146643A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2845601B2 publication Critical patent/JP2845601B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/0555—Shape
    • H01L2224/05552—Shape in top view
    • H01L2224/05554—Shape in top view being square
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49171—Fan-out arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/859—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector involving monitoring, e.g. feedback loop
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01028—Nickel [Ni]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体チップとリードとの間で行われたワ
イヤボンディングの外観を検査する装置に関するもので
ある。
（従来の技術） 半導体チップとリードとの間でワイヤボンディングが
行われた後で、正規の位置にボンディングされているか
否か、ワイヤが曲がらずに直線状か否か、あるいはワイ
ヤ切れが起きていないかどうかなどの外観検査が行われ
る。この検査は、カメラで撮影された画像を自動的に処
理することにより行われる。
そして検査を行う際には、検査対象である半導体チッ
プやワイヤ、リードを照明する必要がある。従来の検査
は、第４図に示されたような照明状態で行われていた。
リードフレーム18としてタイバー15によりベッド13が支
持されており、このベッド13上に半導体チップ11が搭載
されている。この半導体チップ11の電極11aと、ベッド1
3の周囲に放射状に配置されたリード14との間で、ワイ
ヤ17により結線がなされている。
そして、これらの検査対象を上方に設置されたカメラ
21により撮影するが、必要な照度は、カメラ21の近くに
設置され上方から照明する落射照明手段２によって与え
られる。
（発明が解決しようとする課題） しかし従来は、１つの照明手段しか設置されておら
ず、照明の方向が１つに限定されていた。このため、検
査内容によっては十分な照度が得られず、検査結果の信
頼性の低下を招いていた。
検査には幾つかの項目がある。例えば、半導体チップ
11の座標を設定するための準位置を示す合せマーク12の
位置の検出、リードの基準位置を示す合せマーク16の位
置の検出、リード14の形状の検査、さらにボンディング
ワイヤ17の形状の検査等がある。
これらの検査は、それぞれ検査項目によって最適な照
明の方向が異なっている。例えば合せマーク12の位置を
検出するには、半導体チップ11の上方から照明した方が
よいが、他の検査では照明の方向が適切ではなく、十分
な画像が得られない。このため、カメラ21において良質
な画像が得られないまま検査を行うことになり、検査結
果の信頼性が低下し製品の品質について十分な保証が得
られなかった。また、不十分な画像から検査を行おうと
する画像処理に時間がかかり、検査コストの増大を招く
という問題があった。
本発明は上記事情に鑑み、検査項目に応じて照明方向
を最適に選択し得るワイヤボンディング外観検査装置を
提供することを目的とする。
〔発明の構成〕
（課題を解決するための手段） 本発明のワイヤボンディング外観検査装置は、半導体
チップとリードとの間でワイヤボンディングが行われた
後に、半導体チップ及びその周辺の外観を検査する装置
であり、半導体チップ及びその周辺を照明する複数の照
明手段であってそれぞれ光を照射する方向が異なるもの
と、この複数の照明手段の動作を制御する制御手段とを
備えており、制御手段が検査箇所に応じて複数の照明手
段を選択してその動作を制御するものであることを特徴
としている。
ここで複数の照明手段として、半導体チップを上方向
から照明する手段と、半導体チップを下方向から照明す
る手段と、半導体チップを横方向から照明する手段とを
有することが望ましい。
（作 用） 検査を行う際に、例えば半導体チップの位置、リード
の位置や形状、あるいはワイヤの形状というように、検
査箇所に応じて光を照射すべき方向が異なっている。そ
こで、光の照射方向が異なる複数の照射手段を備え、そ
の動作を制御手段が検査箇所に応じて制御することによ
り、最適な照度が得られて検査の信頼性が向上する。
複数の照明手段として、半導体チップを上方向から照
明する手段と、半導体チップの下方向から照明する手段
と、半導体チップを横方向から照明する手段とを有する
場合には、半導体チップに光を照射する方向を３種類の
なかから選択することが可能となり、検査箇所に応じて
より最適な方向から照明することが可能となる。
（実施例） 以下、本発明の一実施例について図面を参照して説明
する。第１図に、本実施例によるワイヤボンディング外
観検査装置の構成を示す。照明手段として、落射照明手
段２、透過照明手段３及びリング照明手段４の３種類を
有している。それぞれの照明手段２〜４には、電力を供
給する電源2a〜4aが接続されている。電源2a〜4aは、そ
れぞれ自動制御装置１に接続されている。そして電源2a
〜4aのオン・オフ動作は、自動制御装置１により検査項
目に応じて自動的に制御される。
それぞれの照明手段は、第２図に示されるように配置
されている。第４図に示された従来の場合と同様に、ベ
ッド13上に搭載された半導体チップ11とリード14との間
にワイヤ17が接合されている。この検査対象であるワイ
ヤ17を写すカメラ21が上方に位置している。そして３つ
の照明手段が、検査対象の周囲にそれぞれ配置されてい
る。落射照明手段２は半導体チップ11の上方に位置し、
透過照明手段４は半導体チップ11の下方に設置されてい
る。リング照明手段３は、リング状の形状を有し半導体
チップ11の周囲を囲むように設けられている。
落射照明手段２は、半導体チップ11の合せマーク12を
検出するときに用いられる。合せマーク12の表面は鏡面
状に仕上げられており、落射照明手段２により光が上方
から照射されると反射し、カメラ21へ向かって上方へ返
ってくる。一方、半導体チップ11の他の面は鏡面に仕上
げられてはおらず凹凸があるため、照射された光は乱反
射する。そして、カメラ21は半導体チップ11の真上に設
置されており、その光軸は落射照明手段２の照射方向と
同方向である。このためカメラ21は、合せマーク12の部
分を明るく、半導体チップ11の他の領域は暗く、両者の
明暗の差を明瞭に認識することができるため、合せマー
ク12の位置を正確に検出することができる。
透過照明手段３は、リードフレーム18の合せマーク16
の検出や、リード14の形状を検査するときに最適な照明
手段となり得る。透過照明手段３が半導体チップ11の下
方から上方へ向かって光を照射すると、鉄（Fe）−ニッ
ケル（Ni）合金から成るリード14を除いて光が透過し、
カメラ21へ向かっていく。タイバー15には、合せマーク
16として穴が開孔されており、この部分は孔が透過す
る。このため、リード14が存在する箇所と、合せマーク
16を除いたタイバー15は明瞭な影としてカメラ21に認識
される。従って合せマーク16の位置の検出と、リード14
の曲りの有無の検出とを十分に行うことが可能となる。
リング照明手段４は、ワイヤ17の形状を認識するとき
に用いられる。第３図に、リング照明手段４を用いてワ
イヤ17に光を照射する様子を示す。リング照明手段４の
内側に側面からは、中心に位置した半導体チップ13へ向
かって光が照射される。第３図において、ワイヤ17のよ
うに他の半導体チップ13やリード14との間に段差がある
ものについては、光がワイヤ17に反射されてカメラ21へ
向かうことになる。このため、カメラ21にはワイヤ17が
明るく映し出され、他の部分との明暗の差が明瞭とな
り、ワイヤ17の曲り具合等を十分に認識することができ
る。
このように、各検査項目により用いるべき照明手段は
異なっている。そこで、落射照明手段２、透過照明手段
３及びリング照明手段４のうち、検査項目に応じて最適
な手段により照明されるように、自動制御装置１によっ
て各電源2a〜4aのオン・オフが制御される。ここで、自
動制御装置１には予め各検査を行う手順が入力されてお
り、検査項目に応じて電源2a〜4aから各照明手段２〜４
への電力の供給が自動的に制御される。
上述したように本実施例によれば、検査項目に応じて
最適な照明が得られるように、３種類の照明手段の動作
が自動的に制御されるため、カメラ21により検査対象を
十分に認識することができる。これにより、製品の良
品、不良品の判別が正確になり、検査結果の信頼性を向
上させることができる。さらに、カメラ21で明瞭な画像
が得られるため、画像処理を行う上で無理がなく処理速
度が速まり、検査コストの低減が可能である。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明のワイヤボンディング外
観検査装置によれば、光の照射方向が異なる複数の照明
手段と、その動作を検査箇所に応じて制御する制御手段
を備えたことにより、検査箇所に応じ最適な照度が得ら
れるため、検査の信頼性が向上し品質について十分な保
証をすることができる。また検査が容易となり検査時間
の短縮、及び検査コストの低減を図ることが可能であ
る。
複数の照明手段として、半導体チップを上方向から照
明する手段と、半導体チップを下方向から照明する手段
と、半導体チップを横方向から照明する手段とを有する
場合には、半導体チップに光を照射する方向を３種類の
なかから選択することでき、検査箇所に応じて最適な方
向から光を照明することによって、より検査の信頼性を
高めることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例によるワイヤボンディング外
観検査装置の構成を示すブロック図、第２図は同装置に
おける照明手段の配置を示した斜視図、第３図は同装置
におけるリング照明手段の配置を示した縦断面図、第４
図は従来のワイヤボンディング外観検査装置の外観を示
した斜視図である。 １……自動制御装置、２……落射照明手段、３……透過
照明手段、４……リング照明手段、2a,3a,4a……電源、
11……半導体チップ、12,16……合せマーク、13……ベ
ッド、14……リード、15……タイバー、17……ワイヤ、
18……リードフレーム、21……カメラ。

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体チップとリードとの間でワイヤボン
    ディングが行われた後に、前記半導体チップ及びその周
    辺の外観を検査するワイヤボンディング外観検査装置に
    おいて、 前記半導体チップ及びその周辺を照明する複数の照明手
    段であって、それぞれ光を照射する方向が異なるもの
    と、 前記複数の照明手段の動作を制御する制御手段とを備
    え、 前記制御手段は、検査箇所に応じて前記複数の照明手段
    を選択してその動作を制御するものであることを特徴と
    するワイヤボンディング外観検査装置。
  2. 【請求項２】前記複数の照明手段として、前記半導体チ
    ップを上方向から照明する手段と、前記半導体チップを
    下方向から照明する手段と、前記半導体チップを横方向
    から照明する手段とを有することを特徴とする請求項１
    記載のワイヤボンディング外観検査装置。
JP2271387A 1990-10-09 1990-10-09 ワイヤボンディング外観検査装置 Expired - Fee Related JP2845601B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2271387A JP2845601B2 (ja) 1990-10-09 1990-10-09 ワイヤボンディング外観検査装置
KR1019910017588A KR950013781B1 (ko) 1990-10-09 1991-10-08 와이어 본딩 외관 검사 장치
US07/771,970 US5225891A (en) 1990-10-09 1991-10-09 Wire bonding external appearance inspecting apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2271387A JP2845601B2 (ja) 1990-10-09 1990-10-09 ワイヤボンディング外観検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04146643A JPH04146643A (ja) 1992-05-20
JP2845601B2 true JP2845601B2 (ja) 1999-01-13

Family

ID=17499364

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2271387A Expired - Fee Related JP2845601B2 (ja) 1990-10-09 1990-10-09 ワイヤボンディング外観検査装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5225891A (ja)
JP (1) JP2845601B2 (ja)
KR (1) KR950013781B1 (ja)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2795044B2 (ja) * 1992-03-26 1998-09-10 住友電装株式会社 圧着端子画像処理検査における照明方法及び画像処理方法
JP3105098B2 (ja) * 1992-12-28 2000-10-30 株式会社東芝 ボンディングワイヤのボンディング位置の検査装置
US5532739A (en) * 1993-10-06 1996-07-02 Cognex Corporation Automated optical inspection apparatus
US5640199A (en) * 1993-10-06 1997-06-17 Cognex Corporation Automated optical inspection apparatus
US5548326A (en) * 1993-10-06 1996-08-20 Cognex Corporation Efficient image registration
US5642158A (en) * 1994-05-02 1997-06-24 Cognex Corporation Method and apparatus to detect capillary indentations
US6061467A (en) * 1994-05-02 2000-05-09 Cognex Corporation Automated optical inspection apparatus using nearest neighbor interpolation
US5550763A (en) * 1994-05-02 1996-08-27 Michael; David J. Using cone shaped search models to locate ball bonds on wire bonded devices
US5581632A (en) * 1994-05-02 1996-12-03 Cognex Corporation Method and apparatus for ball bond inspection system
US6035066A (en) * 1995-06-02 2000-03-07 Cognex Corporation Boundary tracking method and apparatus to find leads
US5883663A (en) * 1996-12-02 1999-03-16 Siwko; Robert P. Multiple image camera for measuring the alignment of objects in different planes
US7071433B2 (en) * 2003-11-14 2006-07-04 Ark-Les Corporation Illuminated membrane switch
SG2013084975A (en) * 2013-11-11 2015-06-29 Saedge Vision Solutions Pte Ltd An apparatus and method for inspecting asemiconductor package

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56155802A (en) * 1980-05-06 1981-12-02 Fujitsu Ltd Recognition device
JPS608705A (ja) * 1983-06-29 1985-01-17 Hitachi Ltd パタ−ン検出装置
JPS63307309A (ja) * 1987-06-09 1988-12-15 Fujitsu Ltd 線状物体検査装置
JPS6440606A (en) * 1987-08-07 1989-02-10 Art Neichiyaa Kansai Kk Wig
JPH0276004A (ja) * 1988-09-13 1990-03-15 Fanuc Ltd 荒加工用ｎｃデータ作成方法
US5030008A (en) * 1988-10-11 1991-07-09 Kla Instruments, Corporation Method and apparatus for the automated analysis of three-dimensional objects
DE4003983C1 (en) * 1990-02-09 1991-08-29 Abos Automation, Bildverarbeitung, Optische Systeme Gmbh, 8057 Eching, De Automated monitoring of space=shape data for mfg. semiconductors - compares image signals for defined illumination angle range with master signals, to determine defects

Also Published As

Publication number Publication date
US5225891A (en) 1993-07-06
JPH04146643A (ja) 1992-05-20
KR920008465A (ko) 1992-05-28
KR950013781B1 (ko) 1995-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2845601B2 (ja) ワイヤボンディング外観検査装置
JPH055281B2 (ja)
JP4713279B2 (ja) 照明装置及びこれを備えた外観検査装置
KR20050080442A (ko) 부품 실장기판 검사 장치
JP2008202949A (ja) 欠陥検査方法および欠陥検査装置
KR20180127204A (ko) 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
JP2006058170A (ja) 目視確認装置および検査システム
JP2005091049A (ja) 画像処理用光照射装置及び画像処理用光照射方法
US9448115B2 (en) Apparatus and methods for extracting topographic information from inspected objects
JP2015210226A (ja) 外観検査装置及び外観検査方法
JP2010210373A (ja) 外観検査装置
JP2720759B2 (ja) ボンディングワイヤー外観自動検査装置
JPH05280946A (ja) 基板の観察装置
JPH02268260A (ja) 半田検査装置
JP2005223006A (ja) クリーム半田印刷検査方法
JPH0979990A (ja) 半導体装置の検査装置及びその検査方法
WO2023276059A1 (ja) 部品実装機
JPH0829138A (ja) パターン検査装置及び方法
JP2921709B2 (ja) 半田付け検査方法
JPH0678856U (ja) 照明装置
JP2003270304A (ja) プローブ装置及びプローブ針の針先認識方法
KR20180055186A (ko) 반도체 다이 콜렛 시스템 및 픽업(pick up) 방법
JP7271329B2 (ja) 照明装置及びこれを備えた外観検査装置
JPH11251362A (ja) テープキャリアパッケージの外観検査装置
JPH0245338B2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees