JPS63307309A - 線状物体検査装置 - Google Patents
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- JPS63307309A JPS63307309A JP62142384A JP14238487A JPS63307309A JP S63307309 A JPS63307309 A JP S63307309A JP 62142384 A JP62142384 A JP 62142384A JP 14238487 A JP14238487 A JP 14238487A JP S63307309 A JPS63307309 A JP S63307309A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
半導体集積回路のワイヤボンディング後のワイヤに代表
されるように、通常はある平面より上側に配置される線
状物体のたれ下がり部分を、前記平面の下側から同平面
に平行な方向に照明光を照射することにより選択的に照
明する手段を有し、さらにそれを撮像手段で撮像した後
ディジタル画像として取込み、該画像上で前記照明部分
を検出する手段を有することにより、前記線状物体のた
れ下がりが存在するかどうかを自動検査することを可能
にする線状物体検査装置である。
されるように、通常はある平面より上側に配置される線
状物体のたれ下がり部分を、前記平面の下側から同平面
に平行な方向に照明光を照射することにより選択的に照
明する手段を有し、さらにそれを撮像手段で撮像した後
ディジタル画像として取込み、該画像上で前記照明部分
を検出する手段を有することにより、前記線状物体のた
れ下がりが存在するかどうかを自動検査することを可能
にする線状物体検査装置である。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体集積回路のワイヤボンディング後のワ
イヤ検査に代表される線状物体の自動検査技術に関する
。
イヤ検査に代表される線状物体の自動検査技術に関する
。
ＩＣチップのバンドとパッケージのリードとをワイヤに
より接続するワイヤボンディング加工は、ＩＣ製造上の
重要な過程である。第８図はワイヤボンディング加工後
のＩＣの様子を示した斜視図である。リードフレーム５
上に配置されたＩＣチップｌのパッド（電極）３には、
ＩＣパフケージの外部まで続くリード４との間にワイヤ
２が張られ、外部回路との接続を可能にしている。
より接続するワイヤボンディング加工は、ＩＣ製造上の
重要な過程である。第８図はワイヤボンディング加工後
のＩＣの様子を示した斜視図である。リードフレーム５
上に配置されたＩＣチップｌのパッド（電極）３には、
ＩＣパフケージの外部まで続くリード４との間にワイヤ
２が張られ、外部回路との接続を可能にしている。
この場合、ワイヤ２は第９図（ａ）に示すようにＩＣチ
ップ１とリード４との間に所定のループ形状を有するよ
うに張られる必要がある。そして同図（ｂ）に示すよう
にワイヤ２かたれ下がって張られてしまった場合、ワイ
ヤ２が他の配線部分と接、触したりして不良動作を引き
起こす可能性があるため、このようなものは欠陥として
検出する必要がある。
ップ１とリード４との間に所定のループ形状を有するよ
うに張られる必要がある。そして同図（ｂ）に示すよう
にワイヤ２かたれ下がって張られてしまった場合、ワイ
ヤ２が他の配線部分と接、触したりして不良動作を引き
起こす可能性があるため、このようなものは欠陥として
検出する必要がある。
従来、上記ワイヤ検査は作業者の目視又は電気試験によ
り行なわれていた。
り行なわれていた。
しかし上記従来例において、まず目視検査は、作業者の
疲労により欠陥を見逃すおそれがあり、個人差による検
査基準のばらつきがあるという問題点を有していた。一
方、電気試験においては、ワイヤが単にたれ下がり他の
配線部分に接近しているという状態ではそれを検出する
ことができない。しかしワイヤのたれ下がり、接近は、
後に他の配線部分と接触する可能性が高く、電気試験だ
けでは信頼性の点で問題があった。
疲労により欠陥を見逃すおそれがあり、個人差による検
査基準のばらつきがあるという問題点を有していた。一
方、電気試験においては、ワイヤが単にたれ下がり他の
配線部分に接近しているという状態ではそれを検出する
ことができない。しかしワイヤのたれ下がり、接近は、
後に他の配線部分と接触する可能性が高く、電気試験だ
けでは信頼性の点で問題があった。
本発明は、上記問題点を解決するために、線状物体のた
れ下がり部分のみを選択的に照明しその部分を≠イジタ
ル撮像データから検出することにより、上記ワイヤ検査
等の自動検査を可能にし、省力化を図ることができ、か
つ信頼性を向上させることが可能な線状物体検査装置を
提供することを目的とする。
れ下がり部分のみを選択的に照明しその部分を≠イジタ
ル撮像データから検出することにより、上記ワイヤ検査
等の自動検査を可能にし、省力化を図ることができ、か
つ信頼性を向上させることが可能な線状物体検査装置を
提供することを目的とする。
本発明は、上記問題点を解決するために第１図（ａ）、
（ｂ）、 （Ｃ）に示す基本構成を有する。すなわち
、仮想平面Ｓより上側に張られた線状物体６を有する被
検査物６，７．８に対し、上記平面Ｓの下部から同平面
に平行な方向に照射光１２を照射する照射手段９．１０
．１１と、上記被検査物６，７゜８を平面Ｓの上方から
撮像する撮像手段１３、該手段１３に接続されアナログ
画像データ１７をディジタル画像データ１８に変換する
アナログ−ディジタル変換手段１４、該手段１４に接続
されディジタル画像データ１８を記憶する画像データ記
憶手段１５、該手段１５に接続され読み出されたディジ
タル画像データ１９を用いて線状物体６の検査を行なう
線状物体検査手段１６とを有する。
（ｂ）、 （Ｃ）に示す基本構成を有する。すなわち
、仮想平面Ｓより上側に張られた線状物体６を有する被
検査物６，７．８に対し、上記平面Ｓの下部から同平面
に平行な方向に照射光１２を照射する照射手段９．１０
．１１と、上記被検査物６，７゜８を平面Ｓの上方から
撮像する撮像手段１３、該手段１３に接続されアナログ
画像データ１７をディジタル画像データ１８に変換する
アナログ−ディジタル変換手段１４、該手段１４に接続
されディジタル画像データ１８を記憶する画像データ記
憶手段１５、該手段１５に接続され読み出されたディジ
タル画像データ１９を用いて線状物体６の検査を行なう
線状物体検査手段１６とを有する。
上記手段において、特に照明手段９．１０．１１は、被
検査物６，７．８の下方に配置した光源１１と、そこか
らの放射光を照明光１２として導く第１図（ｄ）、 （
ｉりに示す２つの円錐状ミラー９，１０とによって構成
される。
検査物６，７．８の下方に配置した光源１１と、そこか
らの放射光を照明光１２として導く第１図（ｄ）、 （
ｉりに示す２つの円錐状ミラー９，１０とによって構成
される。
上記各手段において、線状物体６は第１図（Ｃ）に示す
ように正常に張られている状態では、照明光１２によっ
て照明されず、撮像手段１３では撮像されない。ところ
が、同図（Ｃ１の線状物体６が仮想平面Ｓより下側にた
れ下がった場合、その部分が照明光１２により選択的に
照明されるため、撮像手段１３を介して取り込んだディ
ジタル画像１９には上記たれ下がり部分が明るい部分と
して現れる。従って、これを線状物体検査手段１６によ
って検出することにより、上記線状物体６を自動的に検
査することが可能となる。
ように正常に張られている状態では、照明光１２によっ
て照明されず、撮像手段１３では撮像されない。ところ
が、同図（Ｃ１の線状物体６が仮想平面Ｓより下側にた
れ下がった場合、その部分が照明光１２により選択的に
照明されるため、撮像手段１３を介して取り込んだディ
ジタル画像１９には上記たれ下がり部分が明るい部分と
して現れる。従って、これを線状物体検査手段１６によ
って検出することにより、上記線状物体６を自動的に検
査することが可能となる。
このように本発明は、照明光１２を線状物体６の下部か
ら水平方向に照射することにより、そのたれ下がり部分
を検出することが可能となる。
ら水平方向に照射することにより、そのたれ下がり部分
を検出することが可能となる。
以下、本発明の実施例につき詳細に説明を行なう。
まず、第２図は本発明の実施例の全体構成図である。搬
送装置２１上に載せられ搬送されてきたＩＣ２２は、照
明装置２０（後述）により照明され、撮像装置２３ （
第１図１３に対応）により撮像される。同装置からのア
ナログ画像データ３２（第１図１７に対応）は、Ａ−Ｄ
変換回路２４（第１図１４に対応）によりディジタル画
像データ３３ （第１図１８に対応）に変換され、画像
メモリ２６（第１図１５に対応）に記憶される。同メモ
リ２６から読み出されたディジタル画像データ３４（第
１図１９に対応）は、検査領域続出回路２８において検
査領域指示回路２７からの検査領域指示データ３５に従
って各検査領域３６が読み出された後欠陥検出回路２９
に入力し、欠陥信号３７が出力される。同信号は欠陥判
定回路３０に入力して欠陥が判定され、欠陥と判定され
た場合に欠陥検出信号３８が外部警報器を作動し、ワイ
ヤボンダを停止させると供に制御回路３１に出力される
。制御回路３１は搬送装置２１及びｘｙステージ２５を
制御し、また欠陥検出信号３８により上記各回路を停止
する。再開は外部からのボタン操作により行なう。なお
、２７〜３０の各回路は第１図１６に対応する。
送装置２１上に載せられ搬送されてきたＩＣ２２は、照
明装置２０（後述）により照明され、撮像装置２３ （
第１図１３に対応）により撮像される。同装置からのア
ナログ画像データ３２（第１図１７に対応）は、Ａ−Ｄ
変換回路２４（第１図１４に対応）によりディジタル画
像データ３３ （第１図１８に対応）に変換され、画像
メモリ２６（第１図１５に対応）に記憶される。同メモ
リ２６から読み出されたディジタル画像データ３４（第
１図１９に対応）は、検査領域続出回路２８において検
査領域指示回路２７からの検査領域指示データ３５に従
って各検査領域３６が読み出された後欠陥検出回路２９
に入力し、欠陥信号３７が出力される。同信号は欠陥判
定回路３０に入力して欠陥が判定され、欠陥と判定され
た場合に欠陥検出信号３８が外部警報器を作動し、ワイ
ヤボンダを停止させると供に制御回路３１に出力される
。制御回路３１は搬送装置２１及びｘｙステージ２５を
制御し、また欠陥検出信号３８により上記各回路を停止
する。再開は外部からのボタン操作により行なう。なお
、２７〜３０の各回路は第１図１６に対応する。
次に、第３図は第２図におけるＩＣ２２と照明装置２０
の部分の構成図である。同図（ａ）又は（ｂｌにおいて
、ワイヤボンディング後のＩＣチップ１（第１図７に対
応）、ワイヤ２（第１図６に対応）、パッド３、リード
４（第１図８に対応）の構成は第８図と同様である。ま
た、ＩＣチップ１の下部のリードフレーム５は、リード
４を載せているリードフレーム５の部分より低くなって
おり（第３図（ｂ））、ＩＣチップ１の下部のリードフ
レーム５は第３図（ａｌの斜線部分で支えられている。
の部分の構成図である。同図（ａ）又は（ｂｌにおいて
、ワイヤボンディング後のＩＣチップ１（第１図７に対
応）、ワイヤ２（第１図６に対応）、パッド３、リード
４（第１図８に対応）の構成は第８図と同様である。ま
た、ＩＣチップ１の下部のリードフレーム５は、リード
４を載せているリードフレーム５の部分より低くなって
おり（第３図（ｂ））、ＩＣチップ１の下部のリードフ
レーム５は第３図（ａｌの斜線部分で支えられている。
次に、照明装置２０ （第２図）は、第３図（ｂｌに示
すように上部が遮光された光源３９ （第１図１１に対
応）、円錐状ミラー４０．４１ （第１図１０．９に
対応）によって構成されている。上記各ミラー４０．４
１は各々第１図（！り、 （ｄ）と同じ構成である。
すように上部が遮光された光源３９ （第１図１１に対
応）、円錐状ミラー４０．４１ （第１図１０．９に
対応）によって構成されている。上記各ミラー４０．４
１は各々第１図（！り、 （ｄ）と同じ構成である。
次に、上記構成の実施例の動作につき説明を行なう。ま
ず、第２図の搬送装置２１により各ＩＣ２２が１つずつ
照明装置２０上に運ばれてくる。
ず、第２図の搬送装置２１により各ＩＣ２２が１つずつ
照明装置２０上に運ばれてくる。
次に、第３図（ｂｌにおいて光源３９から出射した照明
光４２は円錐状ミラー４０により真上に向い、続いて円
錐状ミラー４１によりリード４、リードフレーム５の下
側分からそれらに平行に中心に向う。
光４２は円錐状ミラー４０により真上に向い、続いて円
錐状ミラー４１によりリード４、リードフレーム５の下
側分からそれらに平行に中心に向う。
今、ワイヤ２が第４図（ａ）に示すようにリード４より
下側にたれ下がっている場合その部分に照明光４２が当
たり、第２図の撮像装置２３により第４図（ｂｌに示す
ような画像が↑最像される。すなわち、ワイヤ２のたれ
下がった部分は照明部分４３となって撮像画像上に現わ
れる。本実施例では、ワイヤ２の断面が円形で表面が鏡
面であること、及びワイヤ２が放射状に配設されている
こと（第３図（ａ）参照）を利用し、第３図（ｂ）のよ
うな照明を行なうことにより、第２図の撮像装置２３を
介してワイヤ２のたれ下がりの検出を可能としている。
下側にたれ下がっている場合その部分に照明光４２が当
たり、第２図の撮像装置２３により第４図（ｂｌに示す
ような画像が↑最像される。すなわち、ワイヤ２のたれ
下がった部分は照明部分４３となって撮像画像上に現わ
れる。本実施例では、ワイヤ２の断面が円形で表面が鏡
面であること、及びワイヤ２が放射状に配設されている
こと（第３図（ａ）参照）を利用し、第３図（ｂ）のよ
うな照明を行なうことにより、第２図の撮像装置２３を
介してワイヤ２のたれ下がりの検出を可能としている。
次に撮像装置２３から出たアナログ画像データ３２は、
Ａ−Ｄ変換回路２４で、デジタル画像データ３２に変換
され画像メモリ２６に書込まれる。
Ａ−Ｄ変換回路２４で、デジタル画像データ３２に変換
され画像メモリ２６に書込まれる。
以下、この画像メモリ２６内のディジタル画像データ３
４により、たれ下がり欠陥の検出が行われる。その動作
を第５図及び第６図の動作フローチャートを用いて説明
する。
４により、たれ下がり欠陥の検出が行われる。その動作
を第５図及び第６図の動作フローチャートを用いて説明
する。
検査領域指示回路２７に予め登録しておいた、画像メモ
リ２６内の検査窓のサイズ、アドレスデータ３５を検査
領域続出回路２８に渡す。この検査窓は、第５図（ａ）
の如く、リード４とＩＣチップ１の下部のリードフレー
ム５の間でワイヤ２の軌道に合うように設定されている
とする。第５図（ｂ）にワイヤたれ下がり欠陥が合った
場合の検査窓を示す。
リ２６内の検査窓のサイズ、アドレスデータ３５を検査
領域続出回路２８に渡す。この検査窓は、第５図（ａ）
の如く、リード４とＩＣチップ１の下部のリードフレー
ム５の間でワイヤ２の軌道に合うように設定されている
とする。第５図（ｂ）にワイヤたれ下がり欠陥が合った
場合の検査窓を示す。
次に、欠陥検出回路２９により欠陥信号３７の検出が行
なわれる。その動作フローチャートを第６図に示す。ま
ず、各検査窓毎にワイヤ幅Ｗ、信号画素数Ｃを０にし、
計数開始位置を第５図（Ｃ）の（Ｘ２．Ｙｌ）にする（
第６図５ｌ−３３）。次にＸ方向をＸ２からＸｌに向か
って減らしながら各位置の画像データｆ （Ｘ、Ｙ）が
“１”、すなわち照明部分であるかを判定し、ｆ （
Ｘ、Ｙ）＝“１”の場合に信号画素数Ｃの値を＋１する
（第６図８４〜Ｓ７のループ）。Ｘ２からＸｉまで計数
し終えたら、Ｃの内容が所定の閾値Ｓ（第５図（ｄｌ参
照）より大きいか否かを判定し、大きい場合のみたれ下
がりワイヤが存在する可能性があるとしてワイヤ幅Ｗを
＋１する（第６図３７−３８−３９）。次に、Ｙ方向を
＋１して上記動作を繰り返し、Ｙの値をＹｌからＹ２ま
で動かす（第６図ＳＩＯ→Ｓｌｌ→Ｓ３〜ＳＩＯのルー
プ）。上記動作により求まったワイヤ幅Ｗの値を欠陥信
号３７として欠陥判定回路３０（第２図）に出力する。
なわれる。その動作フローチャートを第６図に示す。ま
ず、各検査窓毎にワイヤ幅Ｗ、信号画素数Ｃを０にし、
計数開始位置を第５図（Ｃ）の（Ｘ２．Ｙｌ）にする（
第６図５ｌ−３３）。次にＸ方向をＸ２からＸｌに向か
って減らしながら各位置の画像データｆ （Ｘ、Ｙ）が
“１”、すなわち照明部分であるかを判定し、ｆ （
Ｘ、Ｙ）＝“１”の場合に信号画素数Ｃの値を＋１する
（第６図８４〜Ｓ７のループ）。Ｘ２からＸｉまで計数
し終えたら、Ｃの内容が所定の閾値Ｓ（第５図（ｄｌ参
照）より大きいか否かを判定し、大きい場合のみたれ下
がりワイヤが存在する可能性があるとしてワイヤ幅Ｗを
＋１する（第６図３７−３８−３９）。次に、Ｙ方向を
＋１して上記動作を繰り返し、Ｙの値をＹｌからＹ２ま
で動かす（第６図ＳＩＯ→Ｓｌｌ→Ｓ３〜ＳＩＯのルー
プ）。上記動作により求まったワイヤ幅Ｗの値を欠陥信
号３７として欠陥判定回路３０（第２図）に出力する。
同回路３０ではワイヤ幅Ｗが所定の闇値６以上（第５図
（ｄ）参照）である場合に、たれ下がりワイヤが存在す
ると判定し、欠陥有を示す欠陥検出信 ゛号３８（第
２図）を出力する（第゛６図５ｌｌ−３１２→５１４）
。Ｗ＜ｄであれば、欠陥燐無いとして同信号は出力しな
い（第６図３１２−Ｓ１３）。
（ｄ）参照）である場合に、たれ下がりワイヤが存在す
ると判定し、欠陥有を示す欠陥検出信 ゛号３８（第
２図）を出力する（第゛６図５ｌｌ−３１２→５１４）
。Ｗ＜ｄであれば、欠陥燐無いとして同信号は出力しな
い（第６図３１２−Ｓ１３）。
以上の動作により、たれ下がりワイヤの照明部分をディ
ジタル画像データ３４（第２図）から自動検出すること
ができる。
ジタル画像データ３４（第２図）から自動検出すること
ができる。
なお、撮像装置２３（第２図）の視野サイズが足りない
場合には、ＸＹステージ２５により視野移動する。
場合には、ＸＹステージ２５により視野移動する。
次に、第７図に第２図の照明装置２０の他の実施例を示
す。この実施例では、２つのミラー４６゜４７により光
源４５からの光を第３図（ｂ）の４２に対応する水平な
照明光４８に変換している。
す。この実施例では、２つのミラー４６゜４７により光
源４５からの光を第３図（ｂ）の４２に対応する水平な
照明光４８に変換している。
また、その他の実施例として、光路を水平に導くために
光ファイバなども利用できる。
光ファイバなども利用できる。
本発明によれば、たれ下がりワイヤを選択的に照明、撮
像することにより、その部分の自動検出が可能となる。
像することにより、その部分の自動検出が可能となる。
それにより、従来、作業者の目視検査に頼っていた作業
の省力化が可能となり、電気試験等に比べて信頼性の高
い定量的な検査結果を１本１本のワイヤについて得るこ
とができる。
の省力化が可能となり、電気試験等に比べて信頼性の高
い定量的な検査結果を１本１本のワイヤについて得るこ
とができる。
第１図（ａｌ〜（ｅ）は本発明の基本構成図、第２図は
本発明の実施例の全体構成図、第３図（ａｌ、 （ｂ）
はＩＣチップと照明装置の構成図、第４図（ａ）、 （
ｂ）は本発明による欠陥検出原理の説明図、 第５図（ａ）〜（ｄ）は、本発明による欠陥検査方式の
説明図、 第６図は、本発明の実施例の動作フローチャート、 第７図（ａ）、 （ｂｌは、照明装置の他の実施例の構
成図、 第８図はワイヤボンディング後のＩＣの構成図、第９図
（ａ）、 （ｂ）は正常ワイヤとたれ下がり欠陥ワイヤ
の説明図である。 ６・・・線状物体、 ７．８・・・被検査物、 ９．１０・・・円錐状ミラー、 １１・・・光源、 １２・・・照明光、 １３・・・撮像手段、 １４・・・アナログ−ディジタル変換回路、１５・・・
画像データ記憶手段、 １６・・・線状物体検査手段、 １７・・・アナログ画像データ、 １８．１９・・・ディジタル画像データ。 特許出願人 富士通株式会社 ＋５ 、ｚ １９ンシ゛フル山１仮む７
オζ撥−日月めスＬ１に利１へ β］ ｒＸ ｊ 図 μ面 図 （ｂ） ＄−発明の基苓溝へ図 第１図 日錐ホ（ミラー９のヤ斗彩已図 （ｄ） 巴・＠択ミラー１０を斜裡区 （ｅ） 本元明め壓ト構へ７ 第１図 （ＣＩ） ｓ；ｉ 東ろ、」輿入イ！ｊ１゜ （ｂ） ￥−鷺例によろ〈増碕と４埋・り税制コ第４ 図 、Ｊく５揮デンＢ４やソく２才圭４イｊ゛、ｌ めｊｋ
カイ１；７Ｄ−ヘート第６図 （Ｇ） （ｂ） 、ト伶ｇＦ１１τ （Ｃ） （ｄ） ｒシ尺冶オ鋤量方入ｎｔｉ明図 第５図 （Ｃ１） ゼｇ月装置め４也の火記拶゛ｊ＾溝べ′ロ第７図 ワイヤ不−＞１−＜ ＞ ７’ｆ支ａｒ （Ｃ４剥咋
Ａ’ Ｑつ第８図
本発明の実施例の全体構成図、第３図（ａｌ、 （ｂ）
はＩＣチップと照明装置の構成図、第４図（ａ）、 （
ｂ）は本発明による欠陥検出原理の説明図、 第５図（ａ）〜（ｄ）は、本発明による欠陥検査方式の
説明図、 第６図は、本発明の実施例の動作フローチャート、 第７図（ａ）、 （ｂｌは、照明装置の他の実施例の構
成図、 第８図はワイヤボンディング後のＩＣの構成図、第９図
（ａ）、 （ｂ）は正常ワイヤとたれ下がり欠陥ワイヤ
の説明図である。 ６・・・線状物体、 ７．８・・・被検査物、 ９．１０・・・円錐状ミラー、 １１・・・光源、 １２・・・照明光、 １３・・・撮像手段、 １４・・・アナログ−ディジタル変換回路、１５・・・
画像データ記憶手段、 １６・・・線状物体検査手段、 １７・・・アナログ画像データ、 １８．１９・・・ディジタル画像データ。 特許出願人 富士通株式会社 ＋５ 、ｚ １９ンシ゛フル山１仮む７
オζ撥−日月めスＬ１に利１へ β］ ｒＸ ｊ 図 μ面 図 （ｂ） ＄−発明の基苓溝へ図 第１図 日錐ホ（ミラー９のヤ斗彩已図 （ｄ） 巴・＠択ミラー１０を斜裡区 （ｅ） 本元明め壓ト構へ７ 第１図 （ＣＩ） ｓ；ｉ 東ろ、」輿入イ！ｊ１゜ （ｂ） ￥−鷺例によろ〈増碕と４埋・り税制コ第４ 図 、Ｊく５揮デンＢ４やソく２才圭４イｊ゛、ｌ めｊｋ
カイ１；７Ｄ−ヘート第６図 （Ｇ） （ｂ） 、ト伶ｇＦ１１τ （Ｃ） （ｄ） ｒシ尺冶オ鋤量方入ｎｔｉ明図 第５図 （Ｃ１） ゼｇ月装置め４也の火記拶゛ｊ＾溝べ′ロ第７図 ワイヤ不−＞１−＜ ＞ ７’ｆ支ａｒ （Ｃ４剥咋
Ａ’ Ｑつ第８図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）通常状態において仮想平面（Ｓ）より上側に配置さ
れる線状物体（６）を有する被検査物（６、７、８）に
対し前記仮想平面（Ｓ）の下部から該平面に平行な方向
に照射光（１２）を照射して該平面より下側に下がった
線状物体（６）を選択的に照明する照明手段（９、１０
、１１）と、前記被検査物（６、７、８）を前記仮想平
面（Ｓ）の上方より撮像する撮像手段（１３）と、該撮
像手段からの前記被検査物（６、７、８）のアナログ画
像データ（１７）をディジタル画像データ（１８）に変
換するアナログ−ディジタル変換手段（１４）と、 該ディジタル画像データ（１８）を記憶する画像データ
記憶手段（１５）と、 該記憶手段に記憶された画像データ（１９）を読み出し
前記仮想平面（Ｓ）より下側に下がった線状物体（６）
の照明部分が存在するかどうかを検査しそれを検出する
線状物体検査手段（１６）とを有することを特徴とする
線状物体検査装置。 ２）前記照明手段（９、１０、１１）は、前記被検査物
（６、７、８）の下方に配置され前記仮想平面（Ｓ）と
平行な方向に放射状に照明を行なう光源（１１）と、 該光源を中心とし同光源からの放射光の光路を含む平面
内に円弧状に配置され前記放射光を前記仮想平面（Ｓ）
に向かって垂直な方向に反射する第１の円錐状ミラー（
１０）と、前記仮想平面（Ｓ）の下部に円弧状に配置さ
れ前記第１の円錐状ミラー（１０）からの反射光を前記
仮想平面（Ｓ）の下部を同平面に平行かつ前記被検査物
（６、７、８）の中心部分に向かうように反射させ前記
照明光（１２）として照射する第２の円錐状ミラー（１
１）によって構成されることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の線状物体検査装置。 ３）前記線状物体検査手段（１６）は前記画像データ記
憶手段（１５）から読み出した画像データ（１９）を所
定の検査領域に区切り各検査領域毎に照明部分が所定の
画素数以上固まって存在するかどうかを検査することに
より前記仮想平面（Ｓ）より下側に下がった線状物体（
６）の照明部分の検出を行なうことを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載の線状物体検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62142384A JPS63307309A (ja) | 1987-06-09 | 1987-06-09 | 線状物体検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62142384A JPS63307309A (ja) | 1987-06-09 | 1987-06-09 | 線状物体検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63307309A true JPS63307309A (ja) | 1988-12-15 |
Family
ID=15314109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62142384A Pending JPS63307309A (ja) | 1987-06-09 | 1987-06-09 | 線状物体検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63307309A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5225891A (en) * | 1990-10-09 | 1993-07-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wire bonding external appearance inspecting apparatus |
-
1987
- 1987-06-09 JP JP62142384A patent/JPS63307309A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5225891A (en) * | 1990-10-09 | 1993-07-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wire bonding external appearance inspecting apparatus |
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