JP2010210373A - 外観検査装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】所定位置に配置された被検査体に向けて青色の光を照射する青色照明部と、被検査体に対して青色照明部と同じ側に配置され、被検査体の画像を撮像する撮像部と、被検査体に対して青色照明部と同じ側に配置され、被検査体に向けて赤色の光を照射する赤色照明部と、被検査体を挟んで撮像部と対向する位置に配置され、撮像部に向けて光を照射する第3の照明部と、被検査体の画像に基づいて2値化画像を生成するとともに、2値化画像に基づいて被検査体における不良の有無を判定する画像処理手段とを備え、青色照明部、赤色照明部及び第3の照明部の点灯を切換えつつ撮像部が被検査体の画像を撮像する。
【選択図】図3
Description
また、特許文献2によれば、樹脂封止後のパッケージ本体の外観検査は可能であるものの、リードフレームの外観検査の可否については定かではない。
まず、図1を用いて被検査体25としてのリードフレーム10を説明する。図1(a)は、リードフレーム10の平面図である。図1(b)は、リードフレーム10の任意のインナーリードを拡大した図である。
図1(a)に示すように、リードフレーム10は、長尺状の薄枠板11の枠内に、ICチップ(図示せず)等が搭載されるアイランド12を例えば4個一列に等間隔で配列してなる、いわゆる4連タイプとなっている。そして、図1(a)に示すように、各アイランド12周囲に放射状に配置されるインナーリード13、IC等の電極としての外部リード14、樹脂漏れ防止のためのタイバー9等を備える。
なお、リードフレームは、本実施形態の銅合金製に限るものではなく、例えば42アロイと称される鉄―42Wt%ニッケル合金製であってもよい。また、本実施形態のリードフレーム10は、アイランド12を一列に配置したものだが、リードフレームはこのようにアイランドを一列に配置したものに限らず、アイランドが例えばマトリックス状に配列されたものでもよい。
図2(a)に示すように、本実施形態のリードフレーム封止体20は、上述したリードフレーム10のアイランド12がそれぞれ樹脂封止されたもので、矩形状の樹脂部21を備えている。そして、樹脂部21の各側辺に複数の外部リード14が現れている。なお、リードフレーム封止体は、本実施形態の4連タイプに限るものではなく、例えば樹脂部21毎に切断分離された個片パッケージ(図8参照)であってもよい。また、図2(a)において、上述したタイバー9は、金型等により除去されている。
このように、本実施形態の被検査体25は、リードフレーム10及びリードフレーム封止体20からなる。
本実施形態の外観検査装置30は、図3及び図4に示すように、青色照明部32と、撮像部34と、赤色照明部36と、第3の照明部38と、画像処理部60と、照明部切換手段70と、被検査体25を支持する支持部40とを備える。
また、リードフレーム10は、その面を略水平にした状態で支持板42上に載置されるとともに、案内板43に案内されてリードフレーム10の長手方向に摺動可能に構成される。
そして、支持部40は、例えばリードフレーム10を搬送する搬送部(図示しない)とリードフレーム10を収納する収納部(図示しない)との間等の所定位置に配置される。また、支持部40は、例えばベルト(図示せず)等を備え、当該ベルト上に載置されたリードフレーム10をその長手方向に送り可能に構成されていてもよい。
なお、本実施形態の支持部40は、リードフレーム封止体20もリードフレーム10と同様に支持可能となっている。リードフレーム封止体20が上述した個片パッケージからなる場合は、例えば複数の個片パッケージを並列させて載置可能な薄い矩形状パレットを準備し、支持部がそのパレットごと個片パッケージ29を支持する構成であってもよい。
そして、青色照明部32は、図3に示すように、支持部40を通過する鉛直線31に沿った支持部40の上方位置、具体的には支持部40から50mm〜150mm程度上方位置に配置される。
このように青色照明部32は、所定位置に配置された被検査体25、すなわち支持部40に支持された被検査体25に向けて青色の光を照射する構成となっているのである。
このように、撮像部34は、被検査体25に対して青色照明部32と同じ側に配置され、被検査体25の画像を撮像する構成となっているのである。
このように、赤色照明部36は、被検査体25に対して青色照明部32と同じ側に配置され、被検査体25に向けて赤色の光45を照射する構成となっているのである。
なお、本実施形態では、青色照明部32はリング形状の照明装置よりなり、赤色照明部36は、同軸落射照明よりなるが、逆に青色照明部を同軸落射照明で形成し、赤色照明部を前記リング形状の照明装置で形成し、赤色照明部の直上に青色照明部を配置する構成であってもよい。また、青色の光、赤色の光が被検査体25表面で反射される際の反射率については後述する。
記憶部61は、例えばハードディスク等の記憶装置で形成され、図3に示すように撮像部34、後述する画像取込手段62及び画像処理手段63と接続される。そして、画像取込手段62の指示により撮像部34が撮像した被検査体25の画像を保存する。また、記憶部61は、後述するパターンマッチングの際に基準となる基準画像を保存する。
最初に、被検査体25としてのリードフレーム10の外観不良について図5〜図7を用いて説明する。図5〜図7は、リードフレーム10の外観不良例を説明する図である。
まず、インナーリード13のメッキ不良について図5を用いて説明する。図5(a)及び図5(b)はインナーリード13の先端部の平面説明図である。
図5(a)は、インナーリード13の先端部の一部分にメッキが施されていないメッキ欠け不良16を示している。図5(b)は、正常な銀メッキ領域(図1(b)参照)からはみ出てメッキされたメッキ漏れ不良17を示している。
まず、図6(a)は、異物付着不良を示している。より詳しくは、符号19はインナーリード13の側部に付着した異物を示し、符号23はインナーリード13の板面に付着した異物を示している。
次に、図6(b)及び図6(c)は、インナーリード13が捩れた捩れ不良33を示している。図6(c)に示すように、インナーリード13の一方の側部が捲れ上がっている。
次に、図6(d)及び図6(e)は、えぐれ不良24を示している。図6(d)及び図6(e)で明らかなように、インナーリード13の一部分(24)が他の正常な箇所より薄くなっている。
次に、図6(f)は、インナーリード13に発生した非貫通のピンホール26を示している。
図7(a)は、リード曲がり不良を示しており、符号27はリード曲がり不良が発生したインナーリードを示している。また、図7(b)は、リード間ショート不良の例を示しており、例えばエッチング不良等によるショート箇所28が発生している。
図8(a)、図8(b)、図8(c)、図9(a)、図9(b)及び図9(c)は、リードフレーム封止体20の個片パッケージ29部分の平面説明図である。
図8(a)は、クラック不良の例を表しており、符号51が樹脂部21に発生したクラックを示している。
次に、図8(b)は、ボイド不良の例を表しており、符号52が樹脂部21に発生したボイドを示している。
次に、図8(c)は、光沢不良の例を示している。ここで光沢不良について簡単に説明する。樹脂封止金型のキャビティ表面はいわゆるナシ地となっており、このため樹脂部21の表面もいわゆるナシ地模様となっているため、正常な樹脂部21の表面には光沢がほとんど見られない。光沢不良とは、例えば前記キャビティの不良等によって樹脂部21の表面の一部分が光沢を持つ不良である。図8(c)では、樹脂部21の表面に光沢部53を有する様子を表している。
次に、図9(b)及び図9(c)は、樹脂残り不良を示しており、図9(b)はツノ状樹脂残り55を示し、図9(c)は、外部リード間にまたがるダム状樹脂残り56を示している。
本実施形態の第1の画像は、青色の光41がリードフレーム10で反射された反射光に基づいて撮像した濃淡画像を所定の閾値で2値化した2値化画像である。
図10に示すように、可視光域(略400nm〜700nmの波長域)の光については、銀からの反射率と銅からの反射率との差は、略480nmの波長の光すなわち青色の光に対して最も大きい。具体的には、銀からの反射率は100%に近く、銅からの反射率はその半分程度である。したがって、青色の光をリードフレーム10に照射し、その反射光による画像を撮像すると、前記画像において銀メッキ領域と銀メッキが施されていない銅合金部分とのコントラストが最も大きくなる。そのため、図11(a)に示すように、前記第1の画像57において、銀メッキ領域の輪郭形状81が正確に現れる。そして、例えば図5(a)で示したメッキ欠け不良16は、第1の画像57において図11(b)のように現れる。また例えば、図5(b)で示したメッキ漏れ不良17は、第1の画像57において図11(c)のように現れる。なお、図11(b)において、符号82は、メッキ欠け不良16に対応した画像を示す。また、図11(c)において、符号83は、メッキ漏れ不良17に対応した画像を示す。
そして、不良が発生していない画像(81)と、メッキ欠け不良16やメッキ漏れ不良17が発生した第1の画像とのパターンマッチングによって、これらの不良を確実に検出できるのである。
そのため、上述したパターンマッチング等によってこれらの不良を確実に検出できるのである。
本実施形態の第3の画像は、赤色照明部36からの赤色の光がリードフレーム10で反射された反射光と第3の照明部38からの光とに基づく画像を所定の閾値で2値化したニ値化画像である。
まず、第3の照明部38からの光はインナーリード13の間、青色照明部32のリング内、さらにハーフミラーを経て撮像部34に至る(図3参照)。したがって、第3の照明部38からの光のみによれば撮像部34はリードフレーム10のシルエット画像(図15参照)を取得できる。
次に赤色の光、例えば略660nmの波長の光は、図10に示すように、その銀及び銅における反射率は略同じ値を示している。したがって、赤色の光45がリードフレーム10で反射された反射光による濃淡画像において、インナーリード13の銀メッキ領域15と銀メッキが施されていない銅合金部分18との明るさは略一致している。しかしながら、赤色の光45は異物19,23によって乱反射されるので、濃淡画像において異物19,23はインナーリード13よりも暗く現れる。そこで、例えば第3の照明部38の光量を調整することによって、前記画像においてインナーリード13どうしの間の明るさとインナーリード13の明るさとが略同じとなるように構成する。そうすると、濃淡画像において異物19,23の箇所のみがその周囲より暗く現れる。そこで、濃淡画像を所定の閾値に基づいて2値化することにより、図14(a)で示すように、異物19,23の箇所のみが暗い第2の画像73を得ることができる。
次に、図14(c)は、上述と同様にして得られた第3の画像75である。図14(c)では、前記赤色の光がえぐれ不良24の部分で乱反射されて、えぐれ不良24の部分のみが黒く現れている。
次に、図14(d)は、上述と同様にして得られた第3の画像76である。図14(d)では、前記赤色の光が非貫通のピンホール26部分で乱反射されて、非貫通のピンホール26部分のみが黒く現れている。
このように、第3の画像(73,74,75,76)によれば、異物(19,23)付着、捩れ不良33、えぐれ不良24、非貫通ピンホール不良26等のように、銀メッキ領域又は銀メッキが施されていない領域のいずれにも発生し得る不良であってもこれらの不良を確実に検出できる。例えば、青色の光の反射光による場合は、上述したように銀メッキが施されていない領域が銀メッキ領域15より暗く現れる。そのため、前記異物(19,23)付着、捩れ不良33、えぐれ不良24、非貫通ピンホール不良26等の不良が銀メッキが施されていない領域に発生した場合に、これらの不良の箇所と銀メッキが施されていない領域とのコントラストが小さくなるので、これらの不良検出が困難になるのである。
これらのリード曲がり不良やリード間ショート不良が発生した被検査体25のシルエット画像と、不良が発生していない基準画像とのパターンマッチングによってこれらの不良を検出できる。
これらの異物54の付着不良や、ツノ状樹脂残り55不良並びにダム状樹脂残り56不良等が発生した被検査体25のシルエット画像と、不良が発生していない基準画像とのパターンマッチングによってこれらの不良を検出できる。
被検査体25が所定の位置にくると、例えば搬送部(図示せず)からの開始信号が照明部切換手段70に送信される。
この開始信号を受けた照明部切換手段70は、ステップS10において、被検査体25がリードフレーム10か否かの判定を行う。例えば、支持板42のやや上方を水平方向に通過するレーザ光からなる位置センサー(図示せず)からの信号の有無により判定する構成とするとよい。リードフレーム封止体20の場合は樹脂部21が形成されているため、前記レーザ光の通過が樹脂部21によって妨げられるか否かでリードフレーム10か否かを判定できるからである。
このステップS10における判定によって、被検査体25がリードフレーム10と判定した場合は、照明部切換手段70は処理をステップS12に進め、リードフレーム10と判定しなかった場合は、処理をステップS34に進める。
上述したように、照明部切換手段70から画像識別情報(イ,ロ,ハ,ニ,ホ)及び画像取込信号を受けた第1のCPU(画像取込手段62)は、ステップS50で撮像部34の撮像画像を読み出し、当該撮像画像にそれぞれの画像識別情報(イ,ロ,ハ,ニ,ホ)を付して記憶部61の所定領域に保存する。そして、画像取込手段62は、画像処理手段63に対して画像処理の開始を指示する画像処理信号を送信し、処理を終了する。
このように、第1のCPUは、記憶部61に被検査体25の画像を取込む画像取込手段62として機能するのである。
上述した画像処理信号を受けた第2のCPU(画像処理手段63)は、ステップS52で、記憶部61の前記所定領域から前記画像識別情報と撮像画像とを読取り、処理をステップS54に進める。
なお、ステップS74での判定はパターンマッチングによるものに限らず、たとえば外部リード14の長手方向に平行なサーチラインを外部リードの近接位置に設定し、そのサーチライン上での明暗を検出する構成であってもよい。
また、本実施形態の外観検査装置30よれば、画像取込手段62の処理と前記画像処理手段63の処理とを並行して行わせる構成となっているのである。
15 銀メッキ領域
20 リードフレーム封止体
30 外観検査装置
32 青色照明部
34 撮像部
36 赤色照明部
38 第3の照明部
41 青色の光
45 赤色の光
61 記憶部
62 画像取込手段
63 画像処理手段
70 照明部切換手段
57,82,83 第1の画像
58,59,71 第2の画像
73,74,75,76 第3の画像
Claims (7)
- 銀メッキが施されたリードフレーム及び樹脂封止されたリードフレーム封止体からなる被検査体の外観を検査する外観検査装置であって、
所定位置に配置された前記被検査体に向けて青色の光を照射する青色照明部と、
前記被検査体に対して前記青色照明部と同じ側に配置され、前記被検査体の画像を撮像する撮像部と、
前記被検査体に対して前記青色照明部と同じ側に配置され、前記被検査体に向けて赤色の光を照射する赤色照明部と、
前記被検査体を挟んで前記撮像部と対向する位置に配置され、前記撮像部に向けて光を照射する第3の照明部と、
前記被検査体の画像に基づいて2値化画像を生成するとともに、前記2値化画像に基づいて被検査体における不良の有無を判定する画像処理手段とを備え、
前記青色照明部、前記赤色照明部及び前記第3の照明部の点灯を切換えつつ前記撮像部が前記被検査体の画像を撮像することを特徴とする外観検査装置。 - 前記2値化画像は、前記青色の光が前記リードフレームで反射された反射光に基づく第1の画像を含むことを特徴とする請求項1に記載の外観検査装置。
- 前記2値化画像は、前記青色の光が前記リードフレーム封止体で反射された反射光に基づく第2の画像を含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の外観検査装置。
- 前記2値化画像は、前記赤色の光が前記リードフレームで反射された反射光と前記第3の照明部からの光とに基づく第3の画像を含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の外観検査装置。
- 前記青色照明部、前記赤色照明部及び前記第3の照明部の点灯を切換える照明部切換手段とを備えることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の外観検査装置。
- 前記被検査体の画像を保存する記憶部と、前記記憶部に前記被検査体の画像を取り込む画像取込手段とを備え、前記画像取込手段の処理と前記画像処理手段の処理とを並行して行わせることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の外観検査装置。
- 前記被検査体、前記青色照明部、前記赤色照明部、前記第3の照明部及び前記撮像部は略鉛直線上に配置されることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の外観検査装置。
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