JP2843134B2 - 塗布装置および塗布方法 - Google Patents
塗布装置および塗布方法Info
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
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Description
【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、塗布装置および塗布方法に関する。
(従来の技術) 従来、この種の塗布装置としては、例えば、半導体製
造装置において半導体ウエハ上にレジスト液を塗布する
レジスト液塗布装置がある。
造装置において半導体ウエハ上にレジスト液を塗布する
レジスト液塗布装置がある。
このレジスト液塗布装置は、一般に半導体ウエハ4を
吸着して回転させるスピンチャックと、このスピンチャ
ック上の半導体ウエハを収容するカップとによりレジス
ト液の塗布処理用の処理ユニットを構成するとともに、
上記カップ内の半導体ウエハ上にレジスト液を吐出する
レジストノズルを備えたものとなっている。
吸着して回転させるスピンチャックと、このスピンチャ
ック上の半導体ウエハを収容するカップとによりレジス
ト液の塗布処理用の処理ユニットを構成するとともに、
上記カップ内の半導体ウエハ上にレジスト液を吐出する
レジストノズルを備えたものとなっている。
そして、上記レジストノズルよりレジスト液を半導体
ウエハ上に滴下し、半導体ウエハをスピンチャックにて
高速回転させることにより、遠心力によって半導体ウエ
ハ上にレジスト膜を均一に塗布するようにしている。
ウエハ上に滴下し、半導体ウエハをスピンチャックにて
高速回転させることにより、遠心力によって半導体ウエ
ハ上にレジスト膜を均一に塗布するようにしている。
(発明が解決しようとする課題) 上記従来の塗布装置にあっては、1つの処理ユニット
に対して、1つのレジストノズルを用いており、1枚の
半導体ウエハに対してレジストノズルよりレジスト液を
吐出した後、半導体ウエハに対する一連の塗布工程が終
了するまで、レジストノズルを待機させていた。そし
て、その半導体ウエハへの塗布工程が終了した後、次の
半導体ウエハを搬入してレジストノズルにて次の半導体
ウエハにレジスト液を吐出することとしていたため、レ
ジストノズルによるレジスト液の吐出間隔が長く、レジ
ストノズルの次の滴下までの待機中にレジストノズルの
先端部におけるレジスト液が固化しやすく、このレジス
ト液の固化によって半導体ウエハのレジスト膜に不均一
が生じ、製品品質にばらつきが生じて、製品の歩留まり
が低下してしまうという問題があった。
に対して、1つのレジストノズルを用いており、1枚の
半導体ウエハに対してレジストノズルよりレジスト液を
吐出した後、半導体ウエハに対する一連の塗布工程が終
了するまで、レジストノズルを待機させていた。そし
て、その半導体ウエハへの塗布工程が終了した後、次の
半導体ウエハを搬入してレジストノズルにて次の半導体
ウエハにレジスト液を吐出することとしていたため、レ
ジストノズルによるレジスト液の吐出間隔が長く、レジ
ストノズルの次の滴下までの待機中にレジストノズルの
先端部におけるレジスト液が固化しやすく、このレジス
ト液の固化によって半導体ウエハのレジスト膜に不均一
が生じ、製品品質にばらつきが生じて、製品の歩留まり
が低下してしまうという問題があった。
また、従来では特開昭58−124241号公報及び特開昭62
−195118号公報に示されるように、処理ユニットを2個
配列するようにして2倍の処理効率を図るようにしたも
のも知られているが、この場合にあっても1つの処理ユ
ニットに対して1つのレジストノズルが設けられてお
り、従って上述の例と同じくレジスト液の吐出間隔が長
く、レジストノズル先端部のレジスト液の固化による製
品歩留まりの低下が生じるという問題がある上に、装置
全体の構造が複雑となり、さらにはそれぞれの処理ユニ
ットで別々のレジストノズルを用いるため、レジスト液
塗布処理の均一化が図り難いという問題があった。
−195118号公報に示されるように、処理ユニットを2個
配列するようにして2倍の処理効率を図るようにしたも
のも知られているが、この場合にあっても1つの処理ユ
ニットに対して1つのレジストノズルが設けられてお
り、従って上述の例と同じくレジスト液の吐出間隔が長
く、レジストノズル先端部のレジスト液の固化による製
品歩留まりの低下が生じるという問題がある上に、装置
全体の構造が複雑となり、さらにはそれぞれの処理ユニ
ットで別々のレジストノズルを用いるため、レジスト液
塗布処理の均一化が図り難いという問題があった。
そこで本発明は、ノズルからの塗布液の吐出間隔を短
くして塗布液がノズルの先端部で固化する等して劣化す
るのを減少させ、製品歩留まりを向上させることができ
ると共に、装置全体の構造を簡単にし、さらには各処理
ユニットでのレジスト液塗布処理の均一化を図ることの
できる塗布装置および塗布方法を提供することを、その
解決課題としている。
くして塗布液がノズルの先端部で固化する等して劣化す
るのを減少させ、製品歩留まりを向上させることができ
ると共に、装置全体の構造を簡単にし、さらには各処理
ユニットでのレジスト液塗布処理の均一化を図ることの
できる塗布装置および塗布方法を提供することを、その
解決課題としている。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 請求項(1)に記載の発明に係る塗布装置は、 被塗布材を支持、回転させて、塗布液を前記被塗布材
上にスピン塗布させる2つの支持体と、 前記2つの支持体を各々取り囲む2つのカップと、 前記支持体に支持された前記被塗布材上に前記塗布液
を供給する単一のノズルを備えた塗布液供給手段と、 前記支持体間でノズルを移動させる移動手段と、 前記支持体間に配置され、前記ノズルを待機させ、該
ノズルからのダミーディスペンスが行われる待機部と、 を具備することを特徴とする。
上にスピン塗布させる2つの支持体と、 前記2つの支持体を各々取り囲む2つのカップと、 前記支持体に支持された前記被塗布材上に前記塗布液
を供給する単一のノズルを備えた塗布液供給手段と、 前記支持体間でノズルを移動させる移動手段と、 前記支持体間に配置され、前記ノズルを待機させ、該
ノズルからのダミーディスペンスが行われる待機部と、 を具備することを特徴とする。
請求項(2)に記載の発明に係る塗布装置は、請求項
(1)において、 前記2つの支持体を収容する共通容器を有し、 前記2つの支持体を同一雰囲気内におくことを特徴と
する。
(1)において、 前記2つの支持体を収容する共通容器を有し、 前記2つの支持体を同一雰囲気内におくことを特徴と
する。
請求項(3)に記載の発明に係る塗布方法は、 被塗布材を支持、回転させて、塗布液を前記被塗布材
上にスピン塗布させる2つの支持体と、 前記2つの支持体を各々取り囲む2つのカップと、 前記支持体に支持された被塗布材上に塗布液を供給す
る単一のノズルを備えた塗布液供給手段と、 前記支持体間でノズルを移動させる移動手段と、 前記支持体間に配置され、前記ノズルを待機させ、該
ノズルからのダミーディスペンスが行われる待機部と、
を備える塗布装置を用い、 前記ノズルを前記待機部から前記支持体のいずれかの
上方に移動させる工程と、 該支持体に支持された被塗布材に対して前記ノズルに
よって上方から塗布液を付与する工程と、 前記ノズルを該支持体の上方から前記待機部に移動さ
せる工程と、 を有し、 上記各工程を他の支持体に対して繰り返して前記各支
持体に支持された被塗布材に塗布液を付与するとき以外
は、前記ノズルを待機部に待機させておくことを特徴と
する。
上にスピン塗布させる2つの支持体と、 前記2つの支持体を各々取り囲む2つのカップと、 前記支持体に支持された被塗布材上に塗布液を供給す
る単一のノズルを備えた塗布液供給手段と、 前記支持体間でノズルを移動させる移動手段と、 前記支持体間に配置され、前記ノズルを待機させ、該
ノズルからのダミーディスペンスが行われる待機部と、
を備える塗布装置を用い、 前記ノズルを前記待機部から前記支持体のいずれかの
上方に移動させる工程と、 該支持体に支持された被塗布材に対して前記ノズルに
よって上方から塗布液を付与する工程と、 前記ノズルを該支持体の上方から前記待機部に移動さ
せる工程と、 を有し、 上記各工程を他の支持体に対して繰り返して前記各支
持体に支持された被塗布材に塗布液を付与するとき以外
は、前記ノズルを待機部に待機させておくことを特徴と
する。
請求項(4)に記載の発明に係る塗布方法は、 各々、被塗布材を支持して回転させて、塗布液を前記
被塗布材上にスピン塗布される少なくとも2つの支持体
と、 前記2つの支持体を各々取り囲む2つのカップと、 前記少なくとも2つの支持体を取り囲む共通容器と、 前記支持体によって支持された被塗布材上に塗布液を
供給する単一のノズルを備えた塗布液供給手段と、 前記支持体の間で前記ノズルを移動させる移動手段
と、 前記支持体の間に配置され、前記ノズルを待機され、
該ノズルからのダミーディスペンスが行われる待機部
と、 を具備する塗布装置を用い、 前記2つの支持体における処理サイクルを実質的に同
時間に設定し、前記2つの支持体の一方における処理サ
イクルを半サイクルずらして繰り返し実行し、 前記一処理サイクル中に、 前記ノズルを前記待機部から前記支持体の一方の上方
に移動させる工程と、 該支持体に支持された被塗布材に対して前記ノズルに
よって上方から塗布液を付与する工程と、 前記ノズルを該支持体の上方から前記待機部に移動さ
せる工程と、 を有し、 前記ノズルが前記支持体によって支持された被塗布材
上に塗布液を供給しないときは前記待機部に前記ノズル
を位置させることを特徴とする。
被塗布材上にスピン塗布される少なくとも2つの支持体
と、 前記2つの支持体を各々取り囲む2つのカップと、 前記少なくとも2つの支持体を取り囲む共通容器と、 前記支持体によって支持された被塗布材上に塗布液を
供給する単一のノズルを備えた塗布液供給手段と、 前記支持体の間で前記ノズルを移動させる移動手段
と、 前記支持体の間に配置され、前記ノズルを待機され、
該ノズルからのダミーディスペンスが行われる待機部
と、 を具備する塗布装置を用い、 前記2つの支持体における処理サイクルを実質的に同
時間に設定し、前記2つの支持体の一方における処理サ
イクルを半サイクルずらして繰り返し実行し、 前記一処理サイクル中に、 前記ノズルを前記待機部から前記支持体の一方の上方
に移動させる工程と、 該支持体に支持された被塗布材に対して前記ノズルに
よって上方から塗布液を付与する工程と、 前記ノズルを該支持体の上方から前記待機部に移動さ
せる工程と、 を有し、 前記ノズルが前記支持体によって支持された被塗布材
上に塗布液を供給しないときは前記待機部に前記ノズル
を位置させることを特徴とする。
請求項(5)に記載の発明に係る塗布方法は、請求項
(4)において、 前記一処理サイクル中に、被塗布材を前記支持体上に
搬入する工程を有することを特徴とする。
(4)において、 前記一処理サイクル中に、被塗布材を前記支持体上に
搬入する工程を有することを特徴とする。
(作用) 請求項(1)に記載の発明に係る塗布装置にあって
は、2つの支持体に対して1つのノズルを設け、このノ
ズルを移動手段によって各支持体上方に移動可能にする
ことにより、上記2つの支持体上の被塗布材に対して単
一のノズルより順次塗布液を供給する。そして、一の支
持体において塗布液供給後の塗布処理中に、他の支持体
上の被塗布材にノズルからの塗布液供給を行うことがで
き、その結果ノズルの待機時間が、各支持体用にノズル
を設けた場合に比して短くなる。したがって、ノズルの
待機中におけるノズル先端部の塗布液の固化等の劣化を
減少させることができる。
は、2つの支持体に対して1つのノズルを設け、このノ
ズルを移動手段によって各支持体上方に移動可能にする
ことにより、上記2つの支持体上の被塗布材に対して単
一のノズルより順次塗布液を供給する。そして、一の支
持体において塗布液供給後の塗布処理中に、他の支持体
上の被塗布材にノズルからの塗布液供給を行うことがで
き、その結果ノズルの待機時間が、各支持体用にノズル
を設けた場合に比して短くなる。したがって、ノズルの
待機中におけるノズル先端部の塗布液の固化等の劣化を
減少させることができる。
また、2つの支持体に対して1つのノズルで済むた
め、装置全体の構造を簡単にすることが可能となる。
め、装置全体の構造を簡単にすることが可能となる。
さらに、2つの支持体上の被塗布材に対して、同一の
1つのノズルから塗布液を供給して塗布するため、塗布
液も共通となり、塗布処理の均一化を図ることが可能と
なる。
1つのノズルから塗布液を供給して塗布するため、塗布
液も共通となり、塗布処理の均一化を図ることが可能と
なる。
そして、2つの支持体間に設けられた待機部に、ノズ
ルを待機させるとともに、待機部においてノズルのダミ
ーディスペンスを行うことができる。このダミーディス
ペンスによって、ノズルの先端部等でレジスト液が長時
間空気と接触することにより固まってしまうのを防止で
きる。
ルを待機させるとともに、待機部においてノズルのダミ
ーディスペンスを行うことができる。このダミーディス
ペンスによって、ノズルの先端部等でレジスト液が長時
間空気と接触することにより固まってしまうのを防止で
きる。
請求項(2)に記載の発明に係る塗布装置によれば、
2つの支持体を共通容器内に収容し、同一処理雰囲気の
もとに置いているため、2つの支持体上における塗布品
質のばらつきを低減することができる。
2つの支持体を共通容器内に収容し、同一処理雰囲気の
もとに置いているため、2つの支持体上における塗布品
質のばらつきを低減することができる。
請求項(3)に記載の発明に係る塗布方法によれば、
2つの支持体に対して1つ設けられたノズルを、移動手
段によって各支持体上方に移動させ、これら2つの支持
体上の被塗布材に対して単一のノズルより順次塗布液を
供給する。そして、一の支持体において塗布液供給後の
塗布処理中に、他の支持体上の被塗布材にノズルからの
塗布液供給を行う。そのため、ノズルの待機時間が短く
なる。したがって、ノズルの待機中におけるノズル先端
部に塗布液の固化等の劣化を減少させることができる。
2つの支持体に対して1つ設けられたノズルを、移動手
段によって各支持体上方に移動させ、これら2つの支持
体上の被塗布材に対して単一のノズルより順次塗布液を
供給する。そして、一の支持体において塗布液供給後の
塗布処理中に、他の支持体上の被塗布材にノズルからの
塗布液供給を行う。そのため、ノズルの待機時間が短く
なる。したがって、ノズルの待機中におけるノズル先端
部に塗布液の固化等の劣化を減少させることができる。
また、この塗布方法においては、ノズルを用いて一方
の支持体の上方における塗布を行った後、2つの支持体
間、すなわち一方の支持体から他方の支持体への移動経
路付近に配置された待機部においてダミーディスペンス
を行うため、ダミーディスペンスの後、他方の支持体上
方への移動を迅速に行うことができる。
の支持体の上方における塗布を行った後、2つの支持体
間、すなわち一方の支持体から他方の支持体への移動経
路付近に配置された待機部においてダミーディスペンス
を行うため、ダミーディスペンスの後、他方の支持体上
方への移動を迅速に行うことができる。
そして、複数の支持体に対して1つのノズルで済むた
め、装置全体の構造を簡単にすることが可能な塗布方法
となる。
め、装置全体の構造を簡単にすることが可能な塗布方法
となる。
さらに、複数の支持体上の被塗布材に対して、1つの
ノズルから供給して塗布するため、塗布液も共通とな
り、塗布処理の均一化が図られる。
ノズルから供給して塗布するため、塗布液も共通とな
り、塗布処理の均一化が図られる。
請求項(4)に記載の発明に係る塗布方法によれば、
請求項(3)に記載の塗布方法と同様な作用効果を奏す
ることができる。また、2つの支持体における処理サイ
クルを実質的に同一にし、しかも半サイクル互いにずら
しているため、複数の処理サイクルを連結させる場合に
も、ノズルの待機時間の少ない処理サイクルを途切れな
く続けることができる。
請求項(3)に記載の塗布方法と同様な作用効果を奏す
ることができる。また、2つの支持体における処理サイ
クルを実質的に同一にし、しかも半サイクル互いにずら
しているため、複数の処理サイクルを連結させる場合に
も、ノズルの待機時間の少ない処理サイクルを途切れな
く続けることができる。
したがって、ノズルの先端部付近の塗布液の固化を減
少させることができると共に、塗布工程の効率化を図る
ことができる。
少させることができると共に、塗布工程の効率化を図る
ことができる。
また、1つのノズルを用いていることにより塗布処理
の均一化が図れるとともに、単一のノズルを用いて塗布
液を供給するにも拘わらず、複数のノズルを用いた場合
に比し塗布処理に要する時間が長くなることがない。
の均一化が図れるとともに、単一のノズルを用いて塗布
液を供給するにも拘わらず、複数のノズルを用いた場合
に比し塗布処理に要する時間が長くなることがない。
請求項(5)に記載の発明に係る塗布方法によれば、
各支持体における処理サイクルの一処理サイクル中に、
被塗布材を支持体上に搬入する工程があり、2つの支持
体上における各処理サイクルは互いに半サイクルずつず
れている。したがって、一方の支持体上に被塗布体を搬
入するのと同時に、他方の支持体上では被塗布材に対す
る塗布を行うことができ、複数の被塗布材に対する塗布
を間断なく、高効率で行うことができる。
各支持体における処理サイクルの一処理サイクル中に、
被塗布材を支持体上に搬入する工程があり、2つの支持
体上における各処理サイクルは互いに半サイクルずつず
れている。したがって、一方の支持体上に被塗布体を搬
入するのと同時に、他方の支持体上では被塗布材に対す
る塗布を行うことができ、複数の被塗布材に対する塗布
を間断なく、高効率で行うことができる。
(実施例) 以下、本発明を、被塗布材例えば半導体ウエハの、レ
ジスト液塗布装置に適用した実施例について、図面を参
照して説明する。
ジスト液塗布装置に適用した実施例について、図面を参
照して説明する。
まず、本実施例のレジスト液塗布装置は、第1図,第
2図に示すように、2つの処理ユニット10、10と、1つ
のレジストノズル12とを備えている。
2図に示すように、2つの処理ユニット10、10と、1つ
のレジストノズル12とを備えている。
各処理ユニット10は、支持体例えばスピンチャック14
と、カップ16とを備えている。
と、カップ16とを備えている。
スピンチャック14は、載置された半導体ウエハ18を真
空吸着などによって仮固定し、これを高速回転させるよ
う、回転手段であるモータ20の出力軸に固定されて回転
駆動されるようになっている。
空吸着などによって仮固定し、これを高速回転させるよ
う、回転手段であるモータ20の出力軸に固定されて回転
駆動されるようになっている。
モータ20は、加速性に優れた高性能モータで構成さ
れ、その上側にフランジ22を有し、このフランジ22によ
って塗布装置内の適宜位置に固定されている。なお、こ
のフランジ22は、図示しない温調器によって温度調整が
可能であって、モータ20の発熱を上側に伝達しないよう
に構成することもできる。
れ、その上側にフランジ22を有し、このフランジ22によ
って塗布装置内の適宜位置に固定されている。なお、こ
のフランジ22は、図示しない温調器によって温度調整が
可能であって、モータ20の発熱を上側に伝達しないよう
に構成することもできる。
カップ16は、レジスト液のスピン塗布時に塗布液例え
ばレジスト液が装置外部や隣の半導体ウエハ上に飛散す
ることを防止するために、半導体ウエハ18の周囲を覆う
ように形成されている。このカップ16は、上下動可能で
あって、レジスト液塗布時には図示する位置まで上昇さ
れて停止し、半導体ウエハ18の搬入出時には上記位置よ
りも下降するようになっている。なお、カップ16の下面
には、図示しないドレイン管及び排気管が接続されてい
る。
ばレジスト液が装置外部や隣の半導体ウエハ上に飛散す
ることを防止するために、半導体ウエハ18の周囲を覆う
ように形成されている。このカップ16は、上下動可能で
あって、レジスト液塗布時には図示する位置まで上昇さ
れて停止し、半導体ウエハ18の搬入出時には上記位置よ
りも下降するようになっている。なお、カップ16の下面
には、図示しないドレイン管及び排気管が接続されてい
る。
レジストノズル12は、各処理ユニット10のスピンチャ
ック14に支持される半導体ウエハ18上方で、半導体ウエ
ハ18のほぼ中心位置に近付いてレジスト液を供給例えば
滴下するようになっている。
ック14に支持される半導体ウエハ18上方で、半導体ウエ
ハ18のほぼ中心位置に近付いてレジスト液を供給例えば
滴下するようになっている。
また、このレジストノズル12は、移動手段としてのス
キャナ24によって、待機位置Aと各処理ユニット10上の
レジストン液吐出位置B間で移動例えば往復移動自在に
なっている。例えば、2つの処理ユニット10におけるレ
ジスト液の塗布処理サイクルを半サイクルずつずらし、
待機位置から最初の処理ユニット10上にレジストノズル
12を移動させてレジスト液を吐出した後、一旦待機位置
Aにレジストノズル12を戻し、その後次の処理ユニット
10上にレジストノズル12を移動させてレジスト液を吐出
するようにしている。また、待機位置Aにおいては、最
初の処理ユニット10から次の処理ユニット10に処理工程
が移行するまでの間やロットの切れ目などでレジストノ
ズル12からのディスペンスが所定時間実行されない場合
に、レジストノズル12先端部でレジスト液が長時間空気
と接触することにより固まってしまうのを防止するため
のダミーディスペンスを実行するようになっている。な
お、待機位置Aにはレジストノズル12のダミーディスペ
ンスを実行する待機ブロック26すなわち待機部が配設さ
れており、上記スキャナ24にこの待機ブロック26上のレ
ジストノズル12を把持するための上下動かつ左右移動可
能にされている。また、多少の待機期間が予想される場
合のため、レジスト溶剤雰囲気中に待機させるようにし
ても良い。
キャナ24によって、待機位置Aと各処理ユニット10上の
レジストン液吐出位置B間で移動例えば往復移動自在に
なっている。例えば、2つの処理ユニット10におけるレ
ジスト液の塗布処理サイクルを半サイクルずつずらし、
待機位置から最初の処理ユニット10上にレジストノズル
12を移動させてレジスト液を吐出した後、一旦待機位置
Aにレジストノズル12を戻し、その後次の処理ユニット
10上にレジストノズル12を移動させてレジスト液を吐出
するようにしている。また、待機位置Aにおいては、最
初の処理ユニット10から次の処理ユニット10に処理工程
が移行するまでの間やロットの切れ目などでレジストノ
ズル12からのディスペンスが所定時間実行されない場合
に、レジストノズル12先端部でレジスト液が長時間空気
と接触することにより固まってしまうのを防止するため
のダミーディスペンスを実行するようになっている。な
お、待機位置Aにはレジストノズル12のダミーディスペ
ンスを実行する待機ブロック26すなわち待機部が配設さ
れており、上記スキャナ24にこの待機ブロック26上のレ
ジストノズル12を把持するための上下動かつ左右移動可
能にされている。また、多少の待機期間が予想される場
合のため、レジスト溶剤雰囲気中に待機させるようにし
ても良い。
また、レジストノズル12へのレジスト液の供給系は、
第3図に示すように、レジスト液収容部28、N2加圧部30
及びレジスト液収容部28からレジストノズル12に至る配
管32からなっている。なお、配管32には、開閉用のバル
ブV1、サックバックバルブV2などが設けられている。サ
ックバックバルブV2は、レジストノズル12からのレジス
ト液吐出後、レジストノズル12先端部で表面張力によっ
て露出しているレジスト液をレジストノズル12内に引き
戻すためのバルブであり、レジスト液の固化を防止する
ためのものである。
第3図に示すように、レジスト液収容部28、N2加圧部30
及びレジスト液収容部28からレジストノズル12に至る配
管32からなっている。なお、配管32には、開閉用のバル
ブV1、サックバックバルブV2などが設けられている。サ
ックバックバルブV2は、レジストノズル12からのレジス
ト液吐出後、レジストノズル12先端部で表面張力によっ
て露出しているレジスト液をレジストノズル12内に引き
戻すためのバルブであり、レジスト液の固化を防止する
ためのものである。
次に、本実施例の作用を説明する。
まず、レジストノズル12が待機位置Aにある状態にお
いて、一方の処理ユニット10のスピンチャック14に半導
体ウエハ18が搬入されると、スキャナ24が移動してレジ
ストノズル12を待機位置Aの待機ブロック26より把持し
て取り出し、スキャナ24がレジストノズル12を把持した
まま上記一方のスピンチャック14に載置された半導体ウ
エハ18上まで移動する。
いて、一方の処理ユニット10のスピンチャック14に半導
体ウエハ18が搬入されると、スキャナ24が移動してレジ
ストノズル12を待機位置Aの待機ブロック26より把持し
て取り出し、スキャナ24がレジストノズル12を把持した
まま上記一方のスピンチャック14に載置された半導体ウ
エハ18上まで移動する。
そして、この位置でレジストノズル12より半導体ウエ
ハ18上にレジスト液を滴下してスピンチャック14の回転
による遠心力で半導体ウエハ18にレジスト液を均一に塗
布する。
ハ18上にレジスト液を滴下してスピンチャック14の回転
による遠心力で半導体ウエハ18にレジスト液を均一に塗
布する。
次いで、レジストノズル12によるレジスト液の滴下
後、スキャナ24の移動によってレジストノズル12を待機
位置Aまで移動させ、待機ブロック26にレジストノズル
12を支持させる。その間に、一方の処理ユニット10では
レジスト液滴下後の一連の処理が続行される。
後、スキャナ24の移動によってレジストノズル12を待機
位置Aまで移動させ、待機ブロック26にレジストノズル
12を支持させる。その間に、一方の処理ユニット10では
レジスト液滴下後の一連の処理が続行される。
次に、例えば上記一方の処理ユニット10の塗布処理サ
イクルと半サイクルほど遅らせて他方の処理ユニット10
の塗布処理を行なうようにしておけば、上記一方の処理
ユニット10へレジスト液の吐出後半サイクルほど遅れて
他方の処理ユニット10に半導体ウエハ18が搬入されるこ
ととなる。
イクルと半サイクルほど遅らせて他方の処理ユニット10
の塗布処理を行なうようにしておけば、上記一方の処理
ユニット10へレジスト液の吐出後半サイクルほど遅れて
他方の処理ユニット10に半導体ウエハ18が搬入されるこ
ととなる。
そして、他方の処理ユニットに半導体ウエハ18が搬入
されると、スキャナ24が上記待機位置Aにあるレジスト
ノズル12を把持して取り出し、上記他方の処理ユニット
10のスピンチャック14上にある半導体ウエハ18の上方ま
で移動させ、その位置でレジストノズル12よりレジスト
液を滴下してスピンチャック14の回転によりレジスト液
を塗布するようにしている。
されると、スキャナ24が上記待機位置Aにあるレジスト
ノズル12を把持して取り出し、上記他方の処理ユニット
10のスピンチャック14上にある半導体ウエハ18の上方ま
で移動させ、その位置でレジストノズル12よりレジスト
液を滴下してスピンチャック14の回転によりレジスト液
を塗布するようにしている。
このように、2つの処理ユニット10に対し1つのレジ
ストノズル12を共用にするとによって、レジストノズル
12らのレジスト液の吐出間隔を短くすることができ、従
ってレジスト液の吐出間隔が長い場合におけるレジスト
ノズル12先端部でのレジスト液の固化を減少させること
が可能となるものである。
ストノズル12を共用にするとによって、レジストノズル
12らのレジスト液の吐出間隔を短くすることができ、従
ってレジスト液の吐出間隔が長い場合におけるレジスト
ノズル12先端部でのレジスト液の固化を減少させること
が可能となるものである。
また、レジストノズル12が1つでも足りるため、装置
全体の構造が簡単である。
全体の構造が簡単である。
さらに、2つの処理ユニット10に対してレジストノズ
ル12を共用にするため、レジスト液も共通となり、2つ
の処理ユニット10間での処理の均一化が期待できること
となる。もちろん処理ユニット10は2つに限らず多数設
け、ノズル12も複数設け、それぞれのノズル12の担当ユ
ニット10を規定しても良いし、複数のノズル共用ユニッ
ト10を設け、コンピュータ管理で移動させても良い。
ル12を共用にするため、レジスト液も共通となり、2つ
の処理ユニット10間での処理の均一化が期待できること
となる。もちろん処理ユニット10は2つに限らず多数設
け、ノズル12も複数設け、それぞれのノズル12の担当ユ
ニット10を規定しても良いし、複数のノズル共用ユニッ
ト10を設け、コンピュータ管理で移動させても良い。
第4図及び第5図には他の実施例を示す。
この実施例では、2つの処理ユニット10に対して1つ
のレジストノズル12を用いると共に、上記2つの処理ユ
ニット10を共通の容器40内に配し、各処理ユニット10を
容器40の同一雰囲気内に置くことにより、各処理ユニッ
ト10間で均一な処理を行うようにしている。他の構成及
び作用は上記実施例と同様であるのでその説明を省略す
る なお、上記各実施例においては、塗布装置の一例とし
て半導体ウエハへのレジスト液塗布装置を示したが、こ
の例に限らず例えばマスクへのレジスト液塗布装置、現
像液の塗布装置、磁性材料の塗布装置など種々の塗布装
置に適用できるものである。
のレジストノズル12を用いると共に、上記2つの処理ユ
ニット10を共通の容器40内に配し、各処理ユニット10を
容器40の同一雰囲気内に置くことにより、各処理ユニッ
ト10間で均一な処理を行うようにしている。他の構成及
び作用は上記実施例と同様であるのでその説明を省略す
る なお、上記各実施例においては、塗布装置の一例とし
て半導体ウエハへのレジスト液塗布装置を示したが、こ
の例に限らず例えばマスクへのレジスト液塗布装置、現
像液の塗布装置、磁性材料の塗布装置など種々の塗布装
置に適用できるものである。
また、上記実施例では、処理ユニット10を2つ用いた
場合について説明したが、これに限らず、3つ以上の処
理ユニットを用いるようにすることが可能である。
場合について説明したが、これに限らず、3つ以上の処
理ユニットを用いるようにすることが可能である。
さらに、上記実施例では、スキャナ24として左右にス
ライドするものを用いているが、この例に限らず揺動す
るタイプのものを用いることも可能である。
ライドするものを用いているが、この例に限らず揺動す
るタイプのものを用いることも可能である。
[発明の効果] 以上説明したように、請求項(1)に記載の発明に係
る塗布装置にあっては、2つの支持体に対して1つのノ
ズルを設け、このノズルを移動手段によって各支持体上
方に移動可能にすることにより、上記2つの支持体上の
被塗布材に対して単一のノズルより順次塗布液を供給す
る。そして、一の支持体において塗布液供給後の塗布処
理中に、他の支持体上の被塗布材にノズルからの塗布液
供給を行うことができ、その結果ノズルの待機時間が、
各支持体用にノズルを設けた場合に比して短くなる。し
たがって、ノズルの待機中におけるノズル先端部の塗布
液の固化等の劣化を減少させることができるという効果
がある。
る塗布装置にあっては、2つの支持体に対して1つのノ
ズルを設け、このノズルを移動手段によって各支持体上
方に移動可能にすることにより、上記2つの支持体上の
被塗布材に対して単一のノズルより順次塗布液を供給す
る。そして、一の支持体において塗布液供給後の塗布処
理中に、他の支持体上の被塗布材にノズルからの塗布液
供給を行うことができ、その結果ノズルの待機時間が、
各支持体用にノズルを設けた場合に比して短くなる。し
たがって、ノズルの待機中におけるノズル先端部の塗布
液の固化等の劣化を減少させることができるという効果
がある。
また、2つの支持体に対して1つのノズルで済むた
め、装置全体の構造を簡単にすることが可能となるとい
う効果がある。
め、装置全体の構造を簡単にすることが可能となるとい
う効果がある。
さらに、2つの支持体上の被塗布材に対して、同一の
1つのノズルから塗布液を供給して塗布するため、塗布
液も共通となり、塗布処理の均一化を図ることが可能と
なるという効果がある。
1つのノズルから塗布液を供給して塗布するため、塗布
液も共通となり、塗布処理の均一化を図ることが可能と
なるという効果がある。
そして、2つの支持体間に設けられた待機部に、ノズ
ルを待機させるとともに、待機部においてノズルのダミ
ーディスペンスを行うことができる。このダミーディス
ペンスによって、ノズルの先端部等でレジスト液が長時
間空気と接触することにより固まってしまうのを防止で
きるという効果がある。
ルを待機させるとともに、待機部においてノズルのダミ
ーディスペンスを行うことができる。このダミーディス
ペンスによって、ノズルの先端部等でレジスト液が長時
間空気と接触することにより固まってしまうのを防止で
きるという効果がある。
請求項(2)に記載の発明に係る塗布装置にあって
は、2つのの支持体を共通容器内に収容し、同一処理雰
囲気のもとに置いているため、2つの支持体上における
塗布品質のばらつきを低減することができるという効果
がある。
は、2つのの支持体を共通容器内に収容し、同一処理雰
囲気のもとに置いているため、2つの支持体上における
塗布品質のばらつきを低減することができるという効果
がある。
請求項(3)に記載の発明に係る塗布方法にあって
は、2つの支持体に対して1つ設けられたノズルを、移
動手段によって各支持体上方に移動させ、これら2つの
支持体上の被塗布材に対して単一のノズルより順次塗布
液を供給する。そして、一の支持体において塗布液供給
後の塗布処理中に、他の支持体上の被塗布材にノズルか
らの塗布液供給を行う。そのため、ノズルの待機時間が
短くなる。したがって、ノズルの待機中におけるノズル
先端部の塗布液の固化等の劣化を減少させることができ
るという効果がある。
は、2つの支持体に対して1つ設けられたノズルを、移
動手段によって各支持体上方に移動させ、これら2つの
支持体上の被塗布材に対して単一のノズルより順次塗布
液を供給する。そして、一の支持体において塗布液供給
後の塗布処理中に、他の支持体上の被塗布材にノズルか
らの塗布液供給を行う。そのため、ノズルの待機時間が
短くなる。したがって、ノズルの待機中におけるノズル
先端部の塗布液の固化等の劣化を減少させることができ
るという効果がある。
また、この塗布方法においては、ノズルを用いて一方
の支持体の上方における塗布を行った後、2つの支持体
間、すなわち一方の支持体から他方の支持体への移動経
路付近に配置された待機部においてダミーディスペンス
を行うため、ダミーディスペンスの後、他方の支持体上
方への移動を迅速に行うことができるという効果があ
る。
の支持体の上方における塗布を行った後、2つの支持体
間、すなわち一方の支持体から他方の支持体への移動経
路付近に配置された待機部においてダミーディスペンス
を行うため、ダミーディスペンスの後、他方の支持体上
方への移動を迅速に行うことができるという効果があ
る。
そして、複数の支持体に対して1つのノズルで済むた
め、装置全体の構造を簡単にすることが可能な塗布方法
となるという効果がある。
め、装置全体の構造を簡単にすることが可能な塗布方法
となるという効果がある。
さらに、複数の支持体上の被塗布材に対して、1つの
ノズルから供給して塗布するため、塗布液も共通とな
り、塗布処理の均一化が図られるという効果がある。
ノズルから供給して塗布するため、塗布液も共通とな
り、塗布処理の均一化が図られるという効果がある。
請求項(4)に記載の発明に係る塗布方法にあって
は、請求項(3)に記載の塗布方法と同様な作用効果を
奏することができる。また、2つの支持体における処理
サイクルを実質的に同一にし、しかも半サイクル互いに
ずらしているため、複数の処理サイクルを連続させる場
合にも、ノズルの待機時間の少ない処理サイクルを途切
れなく続けることができる。
は、請求項(3)に記載の塗布方法と同様な作用効果を
奏することができる。また、2つの支持体における処理
サイクルを実質的に同一にし、しかも半サイクル互いに
ずらしているため、複数の処理サイクルを連続させる場
合にも、ノズルの待機時間の少ない処理サイクルを途切
れなく続けることができる。
したがって、ノズルの先端部付近の塗布液の固化を減
少させることができると共に、塗布工程の効率化を図る
ことができるという効果がある。
少させることができると共に、塗布工程の効率化を図る
ことができるという効果がある。
また、1つのノズルを用いていることにより塗布処理
の均一化が図れるとともに、単一のノズルを用いて塗布
液を供給するにも拘わらず、複数のノズルを用いた場合
に比し塗布処理に要する時間が長くなることがないとい
う効果がある。
の均一化が図れるとともに、単一のノズルを用いて塗布
液を供給するにも拘わらず、複数のノズルを用いた場合
に比し塗布処理に要する時間が長くなることがないとい
う効果がある。
請求項(5)に記載の発明に係る塗布方法にあって
は、各支持体における処理サイクルの一処理サイクル中
に、被塗布材を支持体上に搬入する工程があり、2つの
支持体上における各処理サイクルは互いに半サイクルず
つずれている。したがって、一方の支持体上に被塗布体
を搬入するのと同時に、他方の支持体上では被塗布材に
対する塗布を行うことができ、複数の被塗布材に対する
塗布を間断なく、高効率で行うことができるという効果
がある。
は、各支持体における処理サイクルの一処理サイクル中
に、被塗布材を支持体上に搬入する工程があり、2つの
支持体上における各処理サイクルは互いに半サイクルず
つずれている。したがって、一方の支持体上に被塗布体
を搬入するのと同時に、他方の支持体上では被塗布材に
対する塗布を行うことができ、複数の被塗布材に対する
塗布を間断なく、高効率で行うことができるという効果
がある。
第1図は本発明の一実施例に係る塗布装置を示す概略断
面図、 第2図は第1図の平面図、 第3図は第1図の塗布装置の概略説明図、 第4図は他の実施例に係る塗布装置を示す断面図、 第5図は第4図の平面図である。 10……処理ユニット 12……レジストノズル 14……スピンチャック 16……カップ、18……半導体ウエハ 24……スキャナ、40……容器
面図、 第2図は第1図の平面図、 第3図は第1図の塗布装置の概略説明図、 第4図は他の実施例に係る塗布装置を示す断面図、 第5図は第4図の平面図である。 10……処理ユニット 12……レジストノズル 14……スピンチャック 16……カップ、18……半導体ウエハ 24……スキャナ、40……容器
フロントページの続き (72)発明者 立山 清久 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東 京エレクトロン九州株式会社内 (56)参考文献 特開 平1−127075(JP,A) 特開 平1−205422(JP,A) 特開 昭63−108720(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B05C 7/00 - 21/00 H01L 21/30 G03F 7/16
Claims (5)
- 【請求項1】被塗布材を支持、回転させて、塗布液を前
記被塗布材上にスピン塗布させる2つの支持体と、 前記2つの支持体を各々取り囲む2つのカップと、 前記支持体に支持された前記被塗布材上に前記塗布液を
供給する単一のノズルを備えた塗布液供給手段と、 前記支持体間でノズルを移動させる移動手段と、 前記支持体間に配置され、前記ノズルを待機させ、該ノ
ズルからのダミーディスペンスが行われる待機部と、 を具備することを特徴とする塗布装置。 - 【請求項2】請求項(1)において、 前記2つの支持体を収容する共通容器を有し、 前記2つの支持体を同一雰囲気内におくことを特徴とす
る塗布装置。 - 【請求項3】被塗布材を支持、回転させて、塗布液を前
記被塗布材上にスピン塗布させる2つの支持体と、 前記2つの支持体を各々取り囲む2つのカップと、 前記支持体に支持された被塗布材上に塗布液を供給する
単一のノズルを備えた塗布液供給手段と、 前記支持体間でノズルを移動させる移動手段と、 前記支持体間に配置され、前記ノズルを待機させ、該ノ
ズルからのダミーディスペンスが行われる待機部と、を
備える塗布装置を用い、 前記ノズルを前記待機部から前記支持体のいずれかの上
方に移動させる工程と、 該支持体に支持された被塗布材に対して前記ノズルによ
って上方から塗布液を付与する工程と、 前記ノズルを該支持体の上方から前記待機部に移動させ
る工程と、 を有し、 上記各工程を他の支持体に対して繰り返して前記各支持
体に支持された被塗布材に塗布液を付与するとき以外
は、前記ノズルを待機部に待機させておくことを特徴と
する塗布方法。 - 【請求項4】各々、被塗布材を支持して回転させて、塗
布液を前記被塗布材上にスピン塗布させる少なくとも2
つの支持体と、 前記2つの支持体を各々取り囲む2つのカップと、 前記少なくとも2つの支持体を取り囲む共通容器と、 前記支持体によって支持された被塗布材上に塗布液を供
給する単一のノズルを備えた塗布液供給手段と、 前記支持体の間で前記ノズルを移動させる移動手段と、 前記支持体の間に配置され、前記ノズルが待機され、該
ノズルからのダミーディスペンスが行われる待機部と、 を具備する塗布装置を用い、 前記2つの支持体における処理サイクルを実質的に同時
間に設定し、前記2つの支持体の一方における処理サイ
クルを半サイクルずらして繰り返し実行し、 前記一処理サイクル中に、 前記ノズルを前記待機部から前記支持体の一方の上方に
移動させる工程と、 該支持体に支持された被塗布材に対して前記ノズルによ
って上方から塗布液を付与する工程と、 前記ノズルを該支持体の上方から前記待機部に移動させ
る工程と、 を有し、 前記ノズルが前記支持体によって支持された被塗布材上
に塗布液を供給しないときは前記待機部に前記ノズルを
位置させることを特徴とする塗布方法。 - 【請求項5】請求項(4)において、 前記一処理サイクル中に、被塗布材を前記支持体上に搬
入する工程を有することを特徴とする塗布方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2237664A JP2843134B2 (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | 塗布装置および塗布方法 |
US07/755,781 US5250114A (en) | 1990-09-07 | 1991-09-06 | Coating apparatus with nozzle moving means |
KR1019910015595A KR0158211B1 (ko) | 1990-09-07 | 1991-09-06 | 도포장치 및 도포방법 |
US08/093,699 US5416047A (en) | 1990-09-07 | 1993-07-20 | Method for applying process solution to substrates |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2237664A JP2843134B2 (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | 塗布装置および塗布方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04118074A JPH04118074A (ja) | 1992-04-20 |
JP2843134B2 true JP2843134B2 (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=17018679
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2237664A Expired - Lifetime JP2843134B2 (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | 塗布装置および塗布方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5250114A (ja) |
JP (1) | JP2843134B2 (ja) |
KR (1) | KR0158211B1 (ja) |
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JP3276449B2 (ja) * | 1993-05-13 | 2002-04-22 | 富士通株式会社 | 回転塗布方法 |
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US6833035B1 (en) * | 1994-04-28 | 2004-12-21 | Semitool, Inc. | Semiconductor processing system with wafer container docking and loading station |
JP3196917B2 (ja) * | 1994-06-17 | 2001-08-06 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
TW294821B (ja) * | 1994-09-09 | 1997-01-01 | Tokyo Electron Co Ltd | |
US5902399A (en) * | 1995-07-27 | 1999-05-11 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for improved coating of a semiconductor wafer |
US5785905A (en) * | 1995-09-11 | 1998-07-28 | Charles Chang | Method of making lipstick samplers |
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JP3445937B2 (ja) * | 1998-06-24 | 2003-09-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 多段スピン型基板処理システム |
AT408930B (de) * | 1999-01-13 | 2002-04-25 | Thallner Erich | Vorrichtung zur chemischen behandlung von wafern |
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