JP2810911B2 - Exposure equipment - Google Patents
Exposure equipmentInfo
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- JP2810911B2 JP2810911B2 JP6063057A JP6305794A JP2810911B2 JP 2810911 B2 JP2810911 B2 JP 2810911B2 JP 6063057 A JP6063057 A JP 6063057A JP 6305794 A JP6305794 A JP 6305794A JP 2810911 B2 JP2810911 B2 JP 2810911B2
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- clean
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- original film
- original
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、１対の原版フィルムの
パターンを基板の両面に露光する露光装置に関するもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an exposure apparatus for exposing a pair of original film patterns to both sides of a substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】通常、プリント基板を製造する際には、
まず、表裏両面に全面的に銅箔が形成された樹脂基板に
対し、所望のパターンを形成した原版フィルムを介して
紫外線を露光し、その後でエッチングを行い、紫外線の
当たった部分の銅を基板から剥離させることによって、
原版フィルムと白黒反転した状態に銅箔パターンを有す
るプリント基板が完成する。または、エッチング時に露
光部以外の部分の銅が基板から剥離し原版フィルム通り
の銅箔パターンを有するプリント基板が完成する。2. Description of the Related Art Usually, when manufacturing a printed circuit board,
First, the resin substrate on which copper foil is formed on both front and back surfaces is exposed to ultraviolet light through the original film on which the desired pattern is formed, and then etched, and the copper exposed to the ultraviolet light is exposed to the substrate. By peeling from
A printed circuit board having a copper foil pattern in a state where the original film is reversed in black and white is completed. Alternatively, copper in portions other than the exposed portion is peeled off from the substrate during etching, and a printed board having a copper foil pattern as in the original film is completed.
【０００３】上記製造方法のうちの露光工程を行なう場
合、露光部内に塵埃（ゴミやほこりなど）が存在すると
この塵埃が基板や原版フィルムに付着して、所望のパタ
ーンが露光できなくなり、その結果製造したプリント基
板の配線パターン中に導通不良の箇所が生じたりして品
質の低下をもたらすおそれがある。そこで従来は、原版
フィルムを取り替えるときに、または長時間連続運転し
た場合は定期的に、作業者が手作業で上下枠や原版フィ
ルムの清掃を行っている。In performing the exposure step of the above manufacturing method, if dust (dust, dust, etc.) is present in the exposed portion, the dust adheres to the substrate or the original film, and the desired pattern cannot be exposed. There is a possibility that a portion having poor conduction may occur in the wiring pattern of the manufactured printed circuit board, resulting in deterioration of quality. Therefore, conventionally, an operator manually cleans the upper and lower frames and the original film when exchanging the original film or periodically after a long continuous operation.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上記の通り、従来は露
光装置の運転を停止して手作業にて上下枠や原版フィル
ムを清掃しているため、作業は面倒で完全に塵埃を取り
除くためには作業時間が長くかかる。特に、大型の基板
を露光するために大型化したり、構成が複雑化した露光
装置においては、機械内部の上下枠や原版フィルムを手
作業で清掃するのは容易ではなく、十分な清掃が行えな
いおそれがある。また、原版フィルムを交換する度に清
掃する必要があるため、特に多種小量生産の場合には作
業効率が悪くなる。As described above, since the operation of the exposure apparatus is conventionally stopped and the upper and lower frames and the original film are manually cleaned, the work is troublesome and it is necessary to completely remove dust. Takes a long working time. In particular, in an exposure apparatus having a large size or a complicated configuration for exposing a large substrate, it is not easy to manually clean the upper and lower frames and the original film inside the machine, and the cleaning cannot be performed sufficiently. There is a risk. Further, since it is necessary to clean each time the original film is exchanged, the working efficiency is deteriorated, especially in the case of mass production of various kinds.
【０００５】そこで本発明の目的は、手作業によらず自
動的に原版フィルムの清掃が可能な露光装置を提供する
ことにある。An object of the present invention is to provide an exposure apparatus capable of automatically cleaning an original film without manual operation.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、１対の原版フィルムを基板の上下に配設
した状態で基板の両面に同時露光可能な露光部と、露光
部に隣接して設けられ未露光の基板が供給される基板投
入部と、露光部と基板投入部との間で基板を搬送可能な
搬送手段とを含む露光装置において、露光部には、下原
版フィルムを保持する下枠と、下枠と対向して設けられ
上原版フィルムを保持する上枠と、両枠間に配設された
基板の両面に両原版フィルムを介して露光可能な１対の
露光用光源と、両枠の相対位置関係を調整可能な枠位置
合わせ手段が設けられており、搬送手段には、両枠間を
進退し両原版フィルムを清掃可能なクリーンローラユニ
ットが設けられている。SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the present invention provides an exposure unit capable of simultaneously exposing both sides of a substrate with a pair of original films disposed on and under the substrate; In an exposure apparatus including a substrate input unit provided adjacent to the substrate to which an unexposed substrate is supplied, and a transport unit capable of transporting the substrate between the exposure unit and the substrate input unit, the exposure unit includes a lower original plate. A lower frame that holds the film, an upper frame that is provided opposite to the lower frame and holds the upper original film, and a pair of substrates that can be exposed through both original films on both surfaces of the substrate disposed between the two frames; A light source for exposure and frame alignment means capable of adjusting the relative positional relationship between the two frames are provided, and the transport means is provided with a clean roller unit capable of moving back and forth between the two frames and cleaning the two original films. I have.
【０００７】クリーンローラユニットは、外周部に塵埃
を付着可能な粘着部を有し回転自在に保持されている１
対のクリーンローラと、一方のクリーンローラを上方
へ、他方のクリーンローラを下方へそれぞれ移動させる
駆動機構とを有するものである。The clean roller unit has an adhesive portion on its outer periphery to which dust can adhere, and is held rotatably.
It has a pair of clean rollers and a drive mechanism for moving one clean roller upward and the other clean roller downward.
【０００８】さらに、クリーンローラと当接して粘着部
に付着した塵埃を除去可能な粘着テープロールを有して
いる。[0008] Further, there is provided an adhesive tape roll capable of removing dust adhering to the adhesive portion in contact with the clean roller.
【０００９】[0009]
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の一実施例を説
明する。図１は本発明の一実施例に係る露光装置を示し
ている。この露光装置は、図１及び図２に示すように、
１対の原版フィルム１，２を基板３の両面に配設した状
態で両フィルム１，２上のパターンを基板３の両面に同
時露光する露光部４と、この露光部４に隣接して配置さ
れ、未露光の基板が供給される基板投入部５と、露光部
４と基板投入部５との間で基板３を搬送する搬送手段６
と、この搬送手段６に取り付けられたクリーンローラユ
ニット４０とを備えている。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows an exposure apparatus according to one embodiment of the present invention. This exposure apparatus, as shown in FIGS. 1 and 2,
An exposure unit 4 for simultaneously exposing the patterns on the two films 1 and 2 to both surfaces of the substrate 3 with a pair of original films 1 and 2 disposed on both surfaces of the substrate 3, and an exposure unit 4 disposed adjacent to the exposure unit 4 And a transport unit 6 for transporting the substrate 3 between the exposure unit 4 and the substrate input unit 5.
And a clean roller unit 40 attached to the transfer means 6.
【００１０】露光部４には、基台７と、基台７上に配置
され下原版フィルム１を保持する下枠８と、下枠８の上
方にこれと対向して設けられ、上原版フィルム２を保持
する上枠９と、上枠９に対する下枠８の位置を調整して
両フィルム１，２を位置合わせする第１のアライメント
手段（枠位置合わせ手段）１０と、上枠９を上下動させ
るＺ軸シリンダ１１と、１対の露光用光源１２，１３と
が設けられている。The exposure section 4 is provided with a base 7, a lower frame 8 arranged on the base 7 for holding the lower original film 1, and an upper original film provided above and facing the lower frame 8. An upper frame 9 for holding the upper frame 9, a first alignment means (frame alignment means) 10 for adjusting the position of the lower frame 8 with respect to the upper frame 9 and aligning the two films 1, 2, and A movable Z-axis cylinder 11 and a pair of exposure light sources 12 and 13 are provided.
【００１１】基台７上にはＸＹθテーブル１６が固定的
に配設されており、その上面に下枠８が載置されてい
る。このＸＹθテーブル１６は、モータ１６ａ，１６
ｂ，１６ｃ（図２参照）の作動により下枠８をＸ，Ｙ，
θ方向に位置調節可能なものである。下枠８内には、ガ
ラスでできた透明板１４が保持されており、透明板１４
が前記基台７の開口部７ａと対向するように配置されて
いる。図３，４に拡大して示すように、透明板１４の上
面にＩＴＯ（インジウム・ティン・オキサイド）からな
る透明電極１５が形成されており、透明電極１５には一
部に切欠部１５ａが設けてあるとともに図示しない外部
電源の一方の電極と接続される引出部１５ｂが設けてあ
る。透明電極１５上には下原版フィルム１が配設されて
おり、さらに下原版フィルム１上において、切欠部１５
ａと対向する位置に電極板２２が配設される。電極板２
２は、下原版フィルム１上に設けてある接続板２２ａ上
に一部が重なっており、この接続板２２ａが図示しない
外部電源の他方の電極と接続される。従って、電極板２
２と透明電極１５との間に電位差が生じ、静電気が発生
する。この透明電極１５および電極板２２が、発生する
静電気により下原版フィルム１を介して基板３を透明板
１４の上面に吸着保持するための吸着保持手段として作
用するものである。An XYθ table 16 is fixedly disposed on the base 7, and a lower frame 8 is mounted on the upper surface thereof. Table 16 includes motors 16a, 16
b, 16c (see FIG. 2) to move the lower frame 8 to X, Y,
The position can be adjusted in the θ direction. A transparent plate 14 made of glass is held in the lower frame 8.
Are arranged so as to face the opening 7 a of the base 7. 3 and 4, a transparent electrode 15 made of ITO (Indium Tin Oxide) is formed on the upper surface of the transparent plate 14, and the transparent electrode 15 is partially provided with a cutout 15a. A lead-out portion 15b which is connected to one electrode of an external power supply (not shown) is provided. The lower original film 1 is disposed on the transparent electrode 15.
The electrode plate 22 is provided at a position facing “a”. Electrode plate 2
2 partially overlaps a connection plate 22a provided on the lower original film 1, and this connection plate 22a is connected to the other electrode of an external power supply (not shown). Therefore, the electrode plate 2
2 and the transparent electrode 15 generate a potential difference and generate static electricity. The transparent electrode 15 and the electrode plate 22 function as suction holding means for holding the substrate 3 on the upper surface of the transparent plate 14 via the lower original film 1 by the generated static electricity.
【００１２】上枠９内には、アクリル樹脂でできた透明
板９ａが保持されており、透明板９ａに上原版フィルム
２が貼着されている（図１参照）。上枠９の一端（図面
左側）には、後述するクリーンローラ５６，５７の外周
の塵埃を取り除くための粘着テープロール５８が、取付
部材５９を介して取り付けられ、図示しないモータによ
り回転可能になっている。A transparent plate 9a made of acrylic resin is held in the upper frame 9, and the upper original film 2 is adhered to the transparent plate 9a (see FIG. 1). At one end (the left side in the drawing) of the upper frame 9, an adhesive tape roll 58 for removing dust on the outer periphery of the clean rollers 56 and 57 described later is attached via an attachment member 59, and can be rotated by a motor (not shown). ing.
【００１３】第１のアライメント手段１０は、ＸＹθテ
ーブル１６と、１対のＣＣＤカメラ１７と、アライメン
ト用光源１８とから構成されている。ＣＣＤカメラ１７
は、基台７内において、図１に示すアライメント位置と
この位置から左右に退避した退避位置との間で移動可能
に配置されている。そして、アライメント用光源１８か
らの照明光をＣＣＤカメラ１７で受光して得られる画像
信号に基づいて、ＸＹθテーブル１６を作動することに
より、下原版フィルム１のアライメントマークが上原版
フィルム２のアライメントマークと合致するように、上
枠９に対する下枠８の位置を調節可能になっている。The first alignment means 10 comprises an XYθ table 16, a pair of CCD cameras 17, and an alignment light source 18. CCD camera 17
Is movably arranged in the base 7 between an alignment position shown in FIG. 1 and a retracted position retracted left and right from this position. By operating the XYθ table 16 based on an image signal obtained by receiving the illumination light from the alignment light source 18 with the CCD camera 17, the alignment mark of the lower original film 1 is changed to the alignment mark of the upper original film 2. , The position of the lower frame 8 with respect to the upper frame 9 can be adjusted.
【００１４】露光用光源１２は上枠９の上方に、露光用
光源１３は下枠８の下方にそれぞれ配置されている。The exposure light source 12 is arranged above the upper frame 9, and the exposure light source 13 is arranged below the lower frame 8.
【００１５】前記基板投入部５には、未露光の基板３が
投入された際におおまかな位置決めを行なうための基板
外形位置合わせ手段２０が設けられている。この基板外
形位置合わせ手段２０は、基板３を後述する搬送手段６
の吸着板３０により確実に保持可能とし、搬送手段６に
設けられたＸＹθテーブル３１による微調整によって露
光部における正確なアライメントが可能になる程度に位
置合わせしておくためのものである。本実施例では、基
準位置（下原版フィルム１に対応する基準の位置で、こ
の位置から基板を一定量平行移動したときに基板が下原
版フィルム１に対して正確に位置決めされるような位
置）から誤差が±１ｍｍ程度になるように調節される。The substrate input section 5 is provided with a substrate outer shape alignment means 20 for performing rough positioning when the unexposed substrate 3 is input. The substrate outer shape alignment means 20 transports the substrate 3 to a transport means 6 described later.
The XY.theta. Table 31 provided in the transfer means 6 makes it possible to accurately hold the exposure unit 30 so that accurate alignment can be performed in the exposure unit. In the present embodiment, a reference position (a reference position corresponding to the lower original film 1, a position at which the substrate is accurately positioned relative to the lower original film 1 when the substrate is translated by a certain amount from this position) Is adjusted so that the error is about ± 1 mm.
【００１６】この基板外形位置合わせ手段２０は、基台
７上に配置されたＸ方向の度当たりピン２３と、Ｙ方向
の幅寄せピン２４およびローラコンベア２５とから構成
されている。予め判明している基板３の寸法に応じて先
端部（図１，２の右方）の基準位置を決定し、その位置
に度当たりピン２３を位置させる。そこで基板３が投入
されると、ローラコンベア２５が回転することにより基
板３を前進させ、度当たりピン２３に接触した時点で基
板３を停止させ、Ｘ方向の位置決めをする。次に、Ｙ方
向の幅寄せピン２４を同時に基板３に向けて移動させ、
基板３の両端部（図２の上端または下端）のどちらか一
方が幅寄せピン２４に接触した時点から、その幅寄せピ
ン２４により基板を押進し、基板３の他方の端部が幅寄
せピン２４に接触した時点で停止する。すなわち、基板
の両端部（図２の上端と下端）がいずれも幅寄せピン２
４に接触する位置で停止し、Ｙ方向の位置決めを行な
う。The board outer shape positioning means 20 comprises a pin 23 in the X direction arranged on the base 7, a pin 24 for shifting the width in the Y direction, and a roller conveyor 25. The reference position of the tip (the right side in FIGS. 1 and 2) is determined in accordance with the dimensions of the substrate 3 which is known in advance, and the pin 23 is positioned at that position. Then, when the substrate 3 is loaded, the substrate 3 is advanced by rotating the roller conveyor 25, and the substrate 3 is stopped when it comes into contact with the pin 23 for positioning in the X direction. Next, the width shifting pins 24 in the Y direction are simultaneously moved toward the substrate 3,
When one of both ends (upper end or lower end in FIG. 2) of the substrate 3 comes into contact with the width shifting pin 24, the substrate is pushed by the width shifting pin 24, and the other end of the substrate 3 is shifted toward the width. It stops when it comes into contact with the pin 24. That is, both ends (upper and lower ends in FIG. 2) of the substrate are
Stop at the position where it contacts with No. 4, and perform positioning in the Y direction.
【００１７】次に、基板を搬送する搬送手段６につい
て、図１及び図２を参照して説明する。図示しないモー
タにより回転駆動されるプーリ２８ともう１つのプーリ
２９にタイミングベルト３９が掛け回されている。この
タイミングベルト３９の一部にスライダ３６が固着され
ている。スライダ３６にはガイド部３６ａが設けられて
おり、このガイド部３６ａはレール３８を摺動可能であ
る。プーリ２８，２９，レール３８は本体フレームに固
定的に支持されている。スライダ３６にはシリンダ３７
が固着してあり、このシリンダ３７の駆動軸に小型のＸ
Ｙθテーブル３１が取付けられている。ＸＹθテーブル
３１には、基板３の上面を吸着するための多数の吸引孔
（図示せず。）を有する吸着板３０が取付けられてい
る。また、吸着板３０の下面には、ＥＬ（エレクトロル
ミネセンス）素子２６が基板吸着をさまたげないように
固定されている。Next, the transfer means 6 for transferring a substrate will be described with reference to FIGS. A timing belt 39 is wound around a pulley 28 and another pulley 29 that are driven to rotate by a motor (not shown). The slider 36 is fixed to a part of the timing belt 39. The slider 36 is provided with a guide portion 36a, and the guide portion 36a can slide on the rail 38. The pulleys 28 and 29 and the rail 38 are fixedly supported by the main body frame. The slider 36 has a cylinder 37
Is fixed, and a small X
Table 31 is attached. The XYθ table 31 is provided with a suction plate 30 having a number of suction holes (not shown) for sucking the upper surface of the substrate 3. Further, an EL (electroluminescence) element 26 is fixed to the lower surface of the suction plate 30 so as not to block the substrate suction.
【００１８】このような構成であるため、プーリ２８を
回転駆動することによってスライダ３６は図１左右方向
に移動可能であり、シリンダ３７の作動によりスライダ
３６に対しＸＹθテーブル３１を上下動可能であり、Ｘ
Ｙθテーブル３１の作動により吸着板３０をＸ，Ｙ，θ
方向に位置調節可能である。With such a configuration, the slider 36 can be moved in the horizontal direction in FIG. 1 by rotating the pulley 28, and the XYθ table 31 can be moved up and down with respect to the slider 36 by the operation of the cylinder 37. , X
The suction plate 30 is moved to X, Y, θ by the operation of the Yθ table 31.
The position can be adjusted in the direction.
【００１９】ＥＬ素子２６，ＸＹθテーブル３１，１対
のＣＣＤカメラ１７が、基板３を下枠８に対して位置合
わせする第２のアライメント手段（基板位置合わせ手
段）１９を構成している。The EL element 26, the XYθ table 31, and a pair of CCD cameras 17 constitute second alignment means (substrate positioning means) 19 for positioning the substrate 3 with respect to the lower frame 8.
【００２０】搬送手段６の吸着板３０には、取付板４
１，４２を介してクリーンローラユニット４０が取り付
けられている。クリーンローラユニット４０の構成につ
いて以下に説明する。すなわち、ガイド板４３と、この
ガイド板４３に回転自在に取り付けられたピニオン４４
と、ピニオン４４を回転駆動する正逆転可能なモータ
（図示せず。）と、ピニオン４４と噛合しガイド板４３
に沿って上下に摺動する１対のラック４６，４７とを有
している。そして、このラック４６，４７に連結軸４
８，４９が連結され、連結軸４８，４９には保持部材５
０，５１が嵌合されるとともに、連結軸４８，４９の外
周において保持部材５０，５１とラック４６，４７との
間にバネ部材５２，５３が配設されている。保持部材５
０，５１は、連結軸４８，４９との摩擦力およびバネ部
材５２，５３の抗力と、ストッパ４８ａ，４９ａの作用
とによって保持されている。さらに、ガイド板４３に沿
って上下に摺動可能な支持軸５４，５５が保持部材５
０，５１に固着され、支持軸５４，５５にはクリーンロ
ーラ５６，５７が回転自在に保持されている。このクリ
ーンローラ５６，５７の外周は塵埃を付着可能な粘着部
となっている。ピニオン４４，ラック４６，４７が、ク
リーンローラ５６，５７の駆動機構を構成している。こ
のような構成であるため、スライダ３６の移動に伴って
クリーンローラユニット４０は左右に移動し、図示しな
いモータの駆動によってピニオン４４が回転すると、ラ
ック４６と一体的に連結軸４８，保持部材５０，支持軸
５４およびクリーンローラ５６が上昇する。同時に、ラ
ック４７と一体的に連結軸４９，保持部材５１，支持軸
５５およびクリーンローラ５７は下降する。この状態か
らモータが逆回転すると、クリーンローラ５６は下降
し、クリーンローラ５７は上昇して初期位置に復帰す
る。The suction plate 30 of the conveying means 6 has a mounting plate 4
The clean roller unit 40 is attached via the first and second rollers 42. The configuration of the clean roller unit 40 will be described below. That is, the guide plate 43 and the pinion 44 rotatably attached to the guide plate 43
A forward / reverse motor (not shown) for driving the pinion 44 to rotate, and a guide plate 43 meshed with the pinion 44.
And a pair of racks 46 and 47 that slide up and down along the line. The racks 46 and 47 are connected to the connecting shaft 4.
8 and 49 are connected, and the holding members 5 are connected to the connecting shafts 48 and 49.
0 and 51 are fitted, and spring members 52 and 53 are disposed between the holding members 50 and 51 and the racks 46 and 47 on the outer periphery of the connecting shafts 48 and 49. Holding member 5
Reference numerals 0 and 51 are held by the frictional force with the connecting shafts 48 and 49, the resistance of the spring members 52 and 53, and the action of the stoppers 48a and 49a. Further, supporting shafts 54 and 55 slidable up and down along the guide plate 43 include holding members 5.
Clean rollers 56 and 57 are rotatably held on the support shafts 54 and 55, respectively. The outer periphery of the clean rollers 56 and 57 is an adhesive portion to which dust can adhere. The pinion 44 and the racks 46 and 47 constitute a drive mechanism for the clean rollers 56 and 57. With such a configuration, the clean roller unit 40 moves right and left with the movement of the slider 36, and when the pinion 44 rotates by driving a motor (not shown), the connection shaft 48 and the holding member 50 are integrated with the rack 46. , The support shaft 54 and the clean roller 56 rise. At the same time, the connection shaft 49, the holding member 51, the support shaft 55, and the clean roller 57 are lowered integrally with the rack 47. When the motor rotates in the reverse direction from this state, the clean roller 56 moves down, and the clean roller 57 moves up and returns to the initial position.
【００２１】上記構成の露光装置の露光対象となる基板
３の一般的な構成について説明する。この基板３は、エ
ポキシ樹脂などからなる基板本体（図１，２を参照）の
表裏両面に全面的に銅箔が形成されており、この銅箔を
覆う薄い樹脂製のドライフィルムが貼着され、さらにこ
の両面にポリエステルなどからなる保護フィルム３４が
貼着されている。保護フィルム３４は基板３全体を覆う
のではなく、基板３の外周各辺からそれぞれ５ｍｍ程度
間隔をおいて貼着されている。なお、図面では基板本体
と銅箔とドライフィルムとを一体的に示しているが、こ
のドライフィルムが感光性を有するフォトレジストとし
ての作用を果たす。The general configuration of the substrate 3 to be exposed by the exposure apparatus having the above configuration will be described. The substrate 3 has a copper foil formed entirely on both sides of a substrate body (see FIGS. 1 and 2) made of an epoxy resin or the like, and a thin resin dry film covering the copper foil is adhered. Further, a protective film 34 made of polyester or the like is stuck on both sides. The protective film 34 does not cover the entire substrate 3 but is attached at intervals of about 5 mm from each side of the outer periphery of the substrate 3. In the drawings, the substrate body, the copper foil and the dry film are integrally shown, but this dry film acts as a photoresist having photosensitivity.
【００２２】次に、上記構成を有する実施例の作動を説
明する。まず、上下枠８，９を露光装置に取り付ける前
に、下原版フィルム１を下枠８の透明板１４上に、上原
版フィルム２を上枠９の透明板９ａ上にそれぞれ粘着テ
ープ等で貼り付ける。次に下原版フィルム１の上に電極
板２２を貼付する。この貼付位置は、基板３の１つの外
縁部に対して２〜３ｍｍ程度内側に入り込むようにセッ
トする。すなわち、前述の通り、基板３の外周部には５
ｍｍ程度ドライフィルム面が露出しているので、そこに
電極板２２が接触するようにするためである。Next, the operation of the embodiment having the above configuration will be described. First, before attaching the upper and lower frames 8 and 9 to the exposure apparatus, the lower original film 1 is attached on the transparent plate 14 of the lower frame 8 and the upper original film 2 is attached on the transparent plate 9a of the upper frame 9 with an adhesive tape or the like. wear. Next, the electrode plate 22 is attached on the lower original film 1. The sticking position is set so as to enter into the inside of one outer edge of the substrate 3 by about 2 to 3 mm. That is, as described above, 5
This is because the electrode plate 22 is in contact with the dry film surface of about mm.
【００２３】次に、下枠８をＸＹθテーブル１６上に取
り付けて固定すると共に、上枠９を上枠保持手段２７に
取り付ける。この時、上下の原版フィルム１，２間にク
リーンローラユニット４０，吸着板３０，スライダ３
６，シリンダ３７が通過可能なスペースを確保するよう
に、Ｚ軸シリンダ１１により上枠９の高さを調整してお
く。Next, the lower frame 8 is mounted and fixed on the XYθ table 16, and the upper frame 9 is mounted on the upper frame holding means 27. At this time, the clean roller unit 40, the suction plate 30, the slider 3
6. The height of the upper frame 9 is adjusted by the Z-axis cylinder 11 so as to secure a space through which the cylinder 37 can pass.
【００２４】ここで両原版フィルム１，２の清掃を行
う。搬送手段６の吸着板３０に基板を吸着しない状態
で、図示しないモータを駆動してスライダ３６を図面右
方へ移動する。そして、クリーンローラユニット４０が
両枠８，９の間に到達した時点で図示しないセンサ（リ
ミットスイッチなど）が作動して図示しないもう一つの
モータが駆動される。これによって前述の通り、クリー
ンローラ５６は上昇して上原版フィルム２に、クリーン
ローラ５７は下降して下原版フィルム１に、それぞれ当
接する（図５参照）。保持部材５０，５１はバネ部材５
２，５３によって支持されているので、クリーンローラ
５６，５７は両原版フィルム１，２に対し圧接する。こ
の状態でスライダ３６をさらに右方へ移動させることに
より、クリーンローラ５６，５７は原版フィルム１，２
に圧接した状態で回転しながら、原版フィルム１，２全
域の塵埃を外周の粘着部に付着させて取り除く。Here, the original films 1 and 2 are cleaned. A motor (not shown) is driven to move the slider 36 to the right in the drawing in a state where the substrate is not sucked by the suction plate 30 of the transfer means 6. Then, when the clean roller unit 40 reaches between the frames 8 and 9, a sensor (not shown) (not shown) is operated to drive another motor (not shown). As a result, as described above, the clean roller 56 rises and abuts on the upper original film 2, and the clean roller 57 descends and abuts on the lower original film 1 (see FIG. 5). The holding members 50 and 51 are spring members 5
2 and 53, the clean rollers 56 and 57 are pressed against the original films 1 and 2. By moving the slider 36 further rightward in this state, the clean rollers 56 and 57
While rotating in a state of being pressed against, dust on the whole of the original films 1 and 2 is removed by attaching to the adhesive portion on the outer periphery.
【００２５】こうして、スライダ３６が一定距離移動し
たことを図示しないセンサ（リミットスイッチなど）に
より検知したら、原版フィルム１，２の清掃が完了した
と判断し、図示しないモータを逆回転させ、クリーンロ
ーラ５６を下降させるとともにクリーンローラ５７を上
昇させて、両原版フィルム１，２から離す。そして、ス
ライダ３６を左方へ移動させ、上枠９の左側に位置させ
る（図６参照）。この状態で上枠９のＺ軸シリンダ１１
を作動させて上枠９を下降させるとともに、搬送手段６
のシリンダ３７を作動させてクリーンローラユニット４
０を上昇させ、クリーンローラ５６，５７を粘着テープ
ロール５８に同時に接触させる（図７参照）。そこで、
図示しないモータを作動させて粘着テープロール５８を
回転させることにより、クリーンローラ５６，５７の外
周に付着した塵埃を転写して取り除く。このようにして
塵埃の除去が完了すると、上枠９を上昇させ、スライダ
３６を下降させる。When the sensor (a limit switch or the like) (not shown) detects that the slider 36 has moved by a predetermined distance, it is determined that the cleaning of the original films 1 and 2 has been completed. 56 is lowered and the clean roller 57 is raised to separate from the original films 1 and 2. Then, the slider 36 is moved to the left, and positioned to the left of the upper frame 9 (see FIG. 6). In this state, the Z-axis cylinder 11 of the upper frame 9
To move the upper frame 9 down,
Of the clean roller unit 4 by operating the cylinder 37
0, and the clean rollers 56 and 57 are simultaneously brought into contact with the adhesive tape roll 58 (see FIG. 7). Therefore,
By driving a motor (not shown) to rotate the adhesive tape roll 58, the dust adhered to the outer circumference of the clean rollers 56 and 57 is transferred and removed. When dust removal is completed in this way, the upper frame 9 is raised and the slider 36 is lowered.
【００２６】以上のようにして、原版フィルム１，２の
清掃と、クリーンローラ５６，５７の清掃が完了した
ら、第１のアライメント手段１０により上枠９と下枠８
の位置合わせを行なう。すなわち、ＣＣＤカメラ１７を
図１に示すアライメント位置に位置させた状態でアライ
メント用光源１８を点灯させ、アライメント用光源１８
からの照明光をＣＣＤカメラ１７で受光して得られる画
像信号に基づいて、下原版フィルム１のアライメントマ
ークが上原版フィルム２のアライメントマークと合致す
るようにＸＹθテーブル１６を駆動することにより、上
枠９に対する下枠８の位置を調節する。When the cleaning of the original films 1 and 2 and the cleaning of the clean rollers 56 and 57 are completed as described above, the upper frame 9 and the lower frame 8 are
Is aligned. That is, the alignment light source 18 is turned on while the CCD camera 17 is positioned at the alignment position shown in FIG.
By driving the XYθ table 16 based on an image signal obtained by receiving illumination light from the CCD camera 17 so that the alignment mark of the lower original film 1 matches the alignment mark of the upper original film 2, The position of the lower frame 8 with respect to the frame 9 is adjusted.
【００２７】この後、透明電極１５および電極板２２に
通電し静電気を発生させる。この静電気により、下原版
フィルム１を下枠８の透明板１４上に吸着保持する。Thereafter, electricity is supplied to the transparent electrode 15 and the electrode plate 22 to generate static electricity. The lower original film 1 is attracted and held on the transparent plate 14 of the lower frame 8 by the static electricity.
【００２８】一方、基板投入部５に供給された未露光の
基板３を基板外形位置合わせ手段２０によりおおまかな
位置合わせを行なう。前述の通り、基板３を度当たりピ
ン２３に接触するまで前進させてＸ方向の位置決めをす
るとともに、基板３の両端部に接触するように幅寄せピ
ン２４を移動させてＹ方向の位置決めを行なう。On the other hand, the unexposed substrate 3 supplied to the substrate input section 5 is roughly positioned by the substrate outer shape positioning means 20. As described above, the substrate 3 is moved forward until it comes into contact with the pin 23 for positioning in the X direction, and the width adjusting pins 24 are moved so as to contact both ends of the substrate 3 for positioning in the Y direction. .
【００２９】こうして基板３のおおまかな位置合わせが
完了したら、吸着板３０により基板３を真空吸着し、そ
の状態で図示しないモータを駆動してスライダ３６を所
定量平行移動して両原版フィルム１，２間に位置させ
る。そして、シリンダ３７を作動させてＸＹθテーブル
３１を下降させ、基板３と下原版フィルム１とのクリア
ランスを１ｍｍ以下にする。この状態で、第２のアライ
メント手段１９を用いて基板３と下原版フィルム１を位
置合わせする。すなわち、ＥＬ素子２６を発光させ、基
板３のマークと下原版フィルム１のマークとをＣＣＤカ
メラ１７で認識し、それらが合致するようにＸＹθテー
ブル３１により基板３の位置を調節する。When the rough positioning of the substrate 3 is completed, the substrate 3 is vacuum-sucked by the suction plate 30, and in this state, a motor (not shown) is driven to move the slider 36 in parallel by a predetermined amount to move the two original films 1 and 2. Position between two. Then, the XYθ table 31 is lowered by operating the cylinder 37, and the clearance between the substrate 3 and the lower original film 1 is reduced to 1 mm or less. In this state, the substrate 3 and the lower original film 1 are aligned using the second alignment means 19. That is, the EL element 26 emits light, the mark on the substrate 3 and the mark on the lower original film 1 are recognized by the CCD camera 17, and the position of the substrate 3 is adjusted by the XYθ table 31 so that they match.
【００３０】第２のアライメント手段１９により基板３
と下原版フィルム１との位置合わせを行なった後、さら
に基板３を下降させ下原版フィルム１に密着させる。前
記の通り、透明電極１５と電極板２２との間に電位差が
生じているので静電気が発生する。具体的には、電極板
２２は基板３のドライフィルム面と接しており、このド
ライフィルムは極めて薄いもので絶縁性が比較的弱いた
め、電極板２２から銅箔に導通される。そこでこの電極
板に導通された銅箔から、保護フィルム３４、下原版フ
ィルム１を介して透明電極１５へ至る経路の静電気が発
生する。この静電気によって、基板３および下原版フィ
ルム１は透明電極１５、すなわち下枠８に吸着保持され
る。従って、基板３が位置ずれする恐れはなくなる。The substrate 3 is moved by the second alignment means 19.
After the alignment of the lower original film 1 with the lower original film 1, the substrate 3 is further lowered and brought into close contact with the lower original film 1. As described above, since a potential difference is generated between the transparent electrode 15 and the electrode plate 22, static electricity is generated. Specifically, the electrode plate 22 is in contact with the dry film surface of the substrate 3, and since this dry film is extremely thin and has relatively weak insulation, the electrode plate 22 is electrically connected to the copper foil. Then, static electricity is generated in a path from the copper foil conducted to the electrode plate to the transparent electrode 15 via the protective film 34 and the lower original film 1. The substrate 3 and the lower original film 1 are attracted and held by the transparent electrode 15, that is, the lower frame 8 by the static electricity. Therefore, there is no possibility that the substrate 3 is displaced.
【００３１】そこで、図示しないモータを駆動して吸着
板３０を基板投入部５に戻し、その後にＺ軸シリンダ１
１により上枠９を下降させて、上原版フィルム２を基板
３の上面に密着させる。こうして、下原版フィルム１を
基板３の下面に、上原版フィルム２を基板３の上面にそ
れぞれ密着させた状態で、露光部４のＣＣＤカメラ１７
を図１に示すアライメント位置から左右に退避させる。Then, a motor (not shown) is driven to return the suction plate 30 to the substrate loading section 5, and thereafter the Z-axis cylinder 1
By lowering the upper frame 9 by 1, the upper original film 2 is brought into close contact with the upper surface of the substrate 3. The lower original film 1 is brought into close contact with the lower surface of the substrate 3, and the upper original film 2 is brought into close contact with the upper surface of the substrate 3.
From the alignment position shown in FIG.
【００３２】この状態で、上下の露光用光源１２，１３
を点灯することにより、両原版フィルム１，２のパター
ンを基板３の両面に同時に露光する。In this state, the upper and lower exposure light sources 12, 13
Is turned on to expose the patterns of the original films 1 and 2 on both surfaces of the substrate 3 simultaneously.
【００３３】この後、露光装置から基板３を取り外し、
熱を加えて乾燥した後、保護フィルム３４を剥離してエ
ッチング液に浸すと、露光部のドライフィルムおよび銅
箔が除去される。なお、ドライフィルムの種類によって
は、露光部以外の部分のドライフィルムおよび銅箔が除
去される場合もある。このようにして銅箔パターンを形
成する。その後、ドライフィルムを完全に剥離してか
ら、銅箔パターンのうち電気部品がマウントされたり、
端子として利用される部分を除いて、保護膜（図示せ
ず。）が被覆されプリント基板が完成する。多層基板を
製造する場合は、銅箔パターン形成後ドライフィルムを
剥離した基板を複数枚重ねて固着してから、上下両面に
保護膜を貼着することになる。Thereafter, the substrate 3 is removed from the exposure apparatus,
After heating and drying, the protective film 34 is peeled off and immersed in an etching solution to remove the dry film and the copper foil in the exposed area. Note that, depending on the type of the dry film, the dry film and the copper foil other than the exposed portion may be removed. Thus, a copper foil pattern is formed. Then, after completely peeling off the dry film, electrical components are mounted on the copper foil pattern,
Except for parts used as terminals, a protective film (not shown) is coated to complete the printed circuit board. In the case of manufacturing a multilayer substrate, a plurality of substrates from which a dry film has been peeled off after forming a copper foil pattern are stacked and fixed, and then protective films are attached to both upper and lower surfaces.
【００３４】なお、詳述しないが、基板３を露光部４に
搬送した時点で、次に露光すべき基板３が基板投入部５
に供給されるように設定し、大量の基板を次々に露光す
る構成としている。Although not described in detail, when the substrate 3 is conveyed to the exposure unit 4, the next substrate 3 to be exposed is
, And a large number of substrates are exposed one after another.
【００３５】本発明によると、基板３を基板投入部５か
ら露光部４へ搬送するための搬送手段６にクリーンロー
ラユニット４０を設け、スライダ３６の移動により自動
的に原版フィルム１，２の清掃が行えるようにしたた
め、従来のように手作業で清掃する必要がなく、きわめ
て効率よく清掃が行えるようになり、作業時間も短縮さ
れる。また、ピニオン４４およびラック４６，４７から
なる駆動機構により１対のクリーンローラ５６，５７を
上下動可能にしたため、通常は両クリーンローラ５６，
５７をコンパクトにまとめて基板搬送時に邪魔にならな
いようにしておき、清掃時にのみ両クリーンローラ５
６，５７を広げて原版フィルム１，２と当接可能にする
ことにより、装置の大型化が防げる。センサと連動させ
て、自動的に駆動機構を作動させることにより、さらに
作業が簡単になる。According to the present invention, the transport means 6 for transporting the substrate 3 from the substrate input section 5 to the exposure section 4 is provided with the clean roller unit 40, and the cleaning of the original films 1 and 2 is automatically performed by the movement of the slider 36. Can be performed, so that it is not necessary to perform manual cleaning as in the related art, so that cleaning can be performed very efficiently and the operation time can be shortened. In addition, since a pair of clean rollers 56 and 57 can be moved up and down by a drive mechanism including a pinion 44 and racks 46 and 47, normally both clean rollers 56 and 57 are
57 are compactly arranged so as not to be in the way when transferring the substrate, and only when cleaning the
The apparatus can be prevented from being increased in size by expanding the 6,57 so as to be able to contact the original films 1,2. The operation is further simplified by automatically operating the drive mechanism in conjunction with the sensor.
【００３６】クリーンローラ５６，５７と当接可能な粘
着テープロール５８を設けることにより、クリーンロー
ラ５６，５７の清掃も行えるため、常に清浄な状態のク
リーンローラ５６，５７で原版フィルム１，２を清掃で
きる。Since the clean rollers 56 and 57 can be cleaned by providing the adhesive tape roll 58 which can be in contact with the clean rollers 56 and 57, the original films 1 and 2 are always cleaned by the clean clean rollers 56 and 57. Can be cleaned.
【００３７】上記実施例では、原版フィルム１，２を交
換した時点で清掃を行うようにしているが、多数の基板
露光を行う場合、定期的に所定のタイミングで原版フィ
ルム１，２の清掃を行うようにプログラムしておくこと
もできる。この場合、露光装置の自動運転を停止するこ
となく、原版フィルムの清掃が行える。また、本発明に
かかる露光装置では、原版フィルムを貼り付けていない
状態で、クリーンローラユニット４０を作動させて上枠
９および下枠８を清掃することもできる。In the above embodiment, the cleaning is performed when the original films 1 and 2 are replaced. However, when exposing a large number of substrates, the cleaning of the original films 1 and 2 is periodically performed at a predetermined timing. It can be programmed to do so. In this case, the original film can be cleaned without stopping the automatic operation of the exposure apparatus. Further, in the exposure apparatus according to the present invention, the upper frame 9 and the lower frame 8 can be cleaned by operating the clean roller unit 40 in a state where the original film is not stuck.
【００３８】従来、下原版フィルム１上に基板３を載置
する際に、両者の間隙に介在する空気の影響などによ
り、基板３は下原版フィルム１上で滑り易く位置ずれを
生じていたが、本実施例においては静電気によって基板
３を吸着する力が働くため基板３が滑ることはなく位置
ずれを生じない。特に、基板３のドライフィルム面に接
する電極板２２と下原版フィルム１を介して基板３の下
方に位置する透明電極１５とに電界が加わり、基板３の
銅箔および下原版フィルム１を透過する経路で静電気が
生じる構成としているので、基板３および下原版フィル
ム１に対し十分な静電吸着力を及ぼすことができる。こ
のように、静電気を利用しているため、メカ的に保持す
るのが難しい極めて薄い基板（例えば厚さ０．４ｍｍ程
度の基板など）も容易に保持できる。さらに、透明電極
１５および電極板２２への通電のオン・オフによって基
板３の吸着，離脱が容易に行なえるため、露光後の基板
の搬送等も容易である。Conventionally, when the substrate 3 is placed on the lower original film 1, the substrate 3 is easily slipped on the lower original film 1 due to the influence of air interposed in the gap between the two, and the position is shifted. In this embodiment, since the force for attracting the substrate 3 by the static electricity acts, the substrate 3 does not slip and no displacement occurs. In particular, an electric field is applied to the electrode plate 22 in contact with the dry film surface of the substrate 3 and the transparent electrode 15 located below the substrate 3 via the lower original film 1, and transmits through the copper foil of the substrate 3 and the lower original film 1. Since the configuration is such that static electricity is generated in the path, a sufficient electrostatic attraction force can be exerted on the substrate 3 and the lower original film 1. As described above, since the static electricity is used, an extremely thin substrate (for example, a substrate having a thickness of about 0.4 mm) which is difficult to mechanically hold can be easily held. Furthermore, since the substrate 3 can be easily attracted and detached by turning on and off the current supply to the transparent electrode 15 and the electrode plate 22, it is easy to transport the substrate after exposure.
【００３９】また、両原版フィルム１，２と基板３との
密着性を高めるために露光時にこれらを真空に吸引する
構成とした場合にも位置ずれを生じる恐れはない。Further, there is no danger of misalignment even when the original films 1 and 2 and the substrate 3 are suctioned in a vacuum during exposure in order to enhance the adhesion between them.
【００４０】図８には本発明の第２の実施例を示してい
る。なお、第１の実施例と共通の部分については、説明
を省略する。FIG. 8 shows a second embodiment of the present invention. The description of the parts common to the first embodiment is omitted.
【００４１】第２の実施例においては、透明板１４上に
ＩＴＯからなる透明電極１５が形成され、さらにその上
にＳｉＯ2 のスパッタリングにより保護膜３５が形成さ
れている。ＳｉＯ2 からなる保護膜３５は、透明電極１
５が設けられた透明板１４上全面を覆っている。In the second embodiment, a transparent electrode 15 made of ITO is formed on a transparent plate 14, and a protective film 35 is formed on the transparent electrode 15 by sputtering SiO2. The protective film 35 made of SiO2 is a transparent electrode 1
5 covers the entire surface of the transparent plate 14 provided with the same.
【００４２】この実施例によると、下原版フィルム１を
介して基板３を静電吸着するために透明電極１５に高電
圧（５００〜２０００Ｖ）を印加しても、保護膜３５に
遮られて使用者に高電圧が伝わることはなく、安全に作
業が行なえる。According to this embodiment, even if a high voltage (500 to 2000 V) is applied to the transparent electrode 15 to electrostatically attract the substrate 3 through the lower original film 1, the substrate 3 is used while being blocked by the protective film 35. The high voltage is not transmitted to the worker and the work can be performed safely.
【００４３】保護膜３５は、露光用光源１３からの光を
透過可能であって、透明電極１５へ電圧を印加した際
に、基板３を吸着可能なように下原版フィルム１上に静
電気を発生し得るとともに人体に影響を与えない程度に
絶縁作用を持つものであり、ＳｉＯ2 膜以外にも、ＩＴ
Ｏを蒸着した透明な樹脂フィルムなどが使用可能であ
る。The protective film 35 is capable of transmitting light from the exposure light source 13 and generates static electricity on the lower original film 1 so that the substrate 3 can be attracted when a voltage is applied to the transparent electrode 15. And has an insulating action to the extent that it does not affect the human body.
A transparent resin film on which O is deposited can be used.
【００４４】[0044]
【発明の効果】以上説明した通り、基板を基板投入部か
ら露光部へ搬送するために設けられている搬送手段にク
リーンローラユニットを取り付け、自動的に原版フィル
ムの清掃が行えるようにしたため、従来のように手作業
で清掃する必要がなく、きわめて効率よく容易に清掃が
行えるようになる。As described above, since the clean roller unit is attached to the transport means provided for transporting the substrate from the substrate input section to the exposure section, the original film can be automatically cleaned. Thus, it is not necessary to perform manual cleaning, and cleaning can be performed very efficiently and easily.
【００４５】また、駆動機構により１対のクリーンロー
ラを上下動可能にすると、清掃時にのみ両クリーンロー
ラを広げて原版フィルムと当接可能にするようにして、
通常は両クリーンローラをコンパクトにまとめて基板搬
送時に邪魔にならないようにすることができる。Further, when the pair of clean rollers can be moved up and down by the driving mechanism, the two clean rollers are spread only at the time of cleaning so as to be able to contact the original film.
Normally, both clean rollers can be compactly combined so that they do not hinder the transfer of the substrate.
【００４６】さらに、クリーンローラと当接可能な粘着
テープロールを設けた構成とすると、常に清浄な状態の
クリーンローラで原版フィルムを清掃できる。Further, if an adhesive tape roll capable of contacting the clean roller is provided, the original film can be cleaned with the clean roller which is always clean.
【図１】本発明に係る露光装置の一実施例を示す概略構
成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing one embodiment of an exposure apparatus according to the present invention.
【図２】図１に示す露光装置の要部を示す平面図であ
る。FIG. 2 is a plan view showing a main part of the exposure apparatus shown in FIG.
【図３】図１に示す露光装置の下枠および基板を示す拡
大断面図である。FIG. 3 is an enlarged sectional view showing a lower frame and a substrate of the exposure apparatus shown in FIG.
【図４】図３の一部切欠平面図である。FIG. 4 is a partially cutaway plan view of FIG. 3;
【図５】本発明に係る露光装置の原版フィルム清掃状態
を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating a cleaning state of an original film of the exposure apparatus according to the present invention.
【図６】本発明に係る露光装置の原版フィルム清掃後の
状態を示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory view showing a state after cleaning the original film of the exposure apparatus according to the present invention.
【図７】本発明に係る露光装置のクリーンローラ清掃状
態を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory view showing a cleaning state of a clean roller of the exposure apparatus according to the present invention.
【図８】本発明の第２の実施例の下枠および基板を示す
拡大断面図である。FIG. 8 is an enlarged sectional view showing a lower frame and a substrate according to a second embodiment of the present invention.
１ 下原版フィルム ２ 上原版フィルム ３ 基板 ４ 露光部 ５ 基板投入部 ６ 搬送手段 ８ 下枠 ９ 上枠 １０ 第１のアライメント手段（枠位置合わせ手
段） １２，１３ 露光用光源 ４０ クリーンローラユニット ４４ ピニオン（駆動手段） ４６，４７ ラック（駆動手段） ５６，５７ クリーンローラ ５８ 粘着テープロールDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lower original film 2 Upper original film 3 Substrate 4 Exposure part 5 Substrate loading part 6 Conveying means 8 Lower frame 9 Upper frame 10 First alignment means (frame alignment means) 12, 13 Exposure light source 40 Clean roller unit 44 Pinion (Drive means) 46, 47 Rack (Drive means) 56, 57 Clean roller 58 Adhesive tape roll
Claims (3)
した状態で上記基板の両面に同時露光可能な露光部と、
上記露光部に隣接して設けられ未露光の基板が供給され
る基板投入部と、上記露光部と上記基板投入部との間で
上記基板を搬送可能な搬送手段とを含み、 上記露光部には、下原版フィルムを保持する下枠と、上
記下枠と対向して設けられ上原版フィルムを保持する上
枠と、上記両枠間に配設された上記基板の両面に上記両
原版フィルムを介して露光可能な１対の露光用光源と、
上記両枠の相対位置関係を調整可能な枠位置合わせ手段
が設けられており、 上記搬送手段には、上記両枠間を進退し上記両原版フィ
ルムを清掃可能なクリーンローラユニットが設けられて
いることを特徴とする露光装置。1. An exposure section capable of simultaneously exposing both surfaces of a substrate with a pair of original films disposed above and below the substrate,
A substrate input unit provided adjacent to the exposure unit and supplied with an unexposed substrate, and a transport unit capable of transporting the substrate between the exposure unit and the substrate input unit; The lower frame that holds the lower original film, the upper frame that is provided to face the lower frame and holds the upper original film, and the two original films on both sides of the substrate that is disposed between the two frames. A pair of exposure light sources that can be exposed through
A frame positioning means capable of adjusting the relative positional relationship between the two frames is provided, and the transport means is provided with a clean roller unit capable of moving back and forth between the two frames and cleaning the two original films. An exposure apparatus comprising:
に塵埃を付着可能な粘着部を有し回転自在に保持されて
いる１対のクリーンローラと、一方の上記クリーンロー
ラを上方へ、他方の上記クリーンローラを下方へそれぞ
れ移動させる駆動機構とを有することを特徴とする請求
項１に記載の露光装置。2. The clean roller unit according to claim 1, wherein said clean roller unit has a pair of clean rollers rotatably held and having an adhesive portion to which dust can adhere, and one of said clean rollers moving upward and said other of said clean rollers moving upward. 2. The exposure apparatus according to claim 1, further comprising a drive mechanism for moving the clean roller downward.
部に付着した塵埃を除去可能な粘着テープロールを有す
ることを特徴とする請求項２に記載の露光装置。3. The exposure apparatus according to claim 2, further comprising an adhesive tape roll capable of removing dust adhered to the adhesive portion by contacting the clean roller.
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