KR0167848B1

KR0167848B1 - Exposure device

Info

Publication number: KR0167848B1
Application number: KR1019950029655A
Authority: KR
Inventors: 쯔토무 사이토
Original assignee: 야마무라 가쯔미; 세코샤주식회사
Priority date: 1995-09-07
Filing date: 1995-09-07
Publication date: 1999-01-15
Also published as: KR970016809A

Abstract

수작업에 의하지 않고 노광 장치의 원판 필름의 청소를 행하는 것이다. 기판 투입부에 공급된 노광이 안된 기판을 반송 수단(6)에 의해 노광부로 반송하고, 한쌍의 원판 필름(1,2)을 통해서 기판의 양면에 동시 노광하는 노광 장치에 있어서, 반송 수단(6)의 흡착판(30)에 클린 롤러 유닛(40)이 부착되어 있다. 도시하지 않은 모터의 구동에 의해 피니온(44)가 회전하면, 피니온(44)와 치합하는 래크(46,47)가 이동하고, 이들에 연결된 클린 롤러(56)는 상승해서 상원판 필름(1)에, 클린 롤러(57)는 하강해서 하원판 필름(2)에 각각 맞닿아 있다. 이때, 패널 주배(52,53)의 작용에 의해 양 클린 롤러는 원판 필름(1,2)에 압접한다. 이 상태에서 슬라이더(36)를 우측으로 이동시키므로서, 클린 롤러(56,57)는 원판 필름(1,2)에 압접 회저하면서, 원판 필름(1,2)의 먼지를 외주의 점착부에 부착시켜 제거한다.Cleaning of the original film of an exposure apparatus is performed without manual labor. In the exposure apparatus which conveys the unexposed board | substrate supplied to the board | substrate input part to the exposure part by the conveying means 6, and simultaneously exposes to both surfaces of a board | substrate through a pair of original films 1 and 2, conveyance means 6 The clean roller unit 40 is attached to the adsorption plate 30 of (). When the pinion 44 is rotated by the driving of a motor (not shown), the racks 46 and 47 engaged with the pinion 44 move, and the clean rollers 56 connected thereto are raised to form the upper plate film ( In 1), the clean roller 57 descends and abuts on the lower plate film 2, respectively. At this time, both of the clean rollers are pressed against the original films 1 and 2 by the action of the panel main folds 52 and 53. By moving the slider 36 to the right in this state, the clean rollers 56 and 57 adhere to the original films 1 and 2, while adhering the dust of the original films 1 and 2 to the adhesive part of the outer periphery. Remove it.

Description

노광 장치Exposure equipment

제1도는 본 발명에 관계되는 노광 장치의 제1실시예를 도시하는 개략 구성도.1 is a schematic configuration diagram showing a first embodiment of an exposure apparatus according to the present invention.

제2도는 제1도에 도시하는 노광 장치의 주요부를 도시하는 평면도.FIG. 2 is a plan view showing the main part of the exposure apparatus shown in FIG. 1; FIG.

제3도는 제1도에 도시하는 노광 장치의 하부틀 및 기판을 도시하는 확대 단면도.3 is an enlarged cross-sectional view showing a lower frame and a substrate of the exposure apparatus shown in FIG.

제4도는 제3도의 일부를 자른 평면도.4 is a plan view of a portion of FIG.

제5도는 본 발명에 관계되는 노광 장치의 원판 필름 청소 상태를 도시하는 설명도.5 is an explanatory diagram showing an original film cleaning state of an exposure apparatus according to the present invention.

제6도는 본 발명에 관계되는 노광 장치의 원판 필름 청소 후의 상태를 도시하는 설명도.6 is an explanatory diagram showing a state after cleaning of the original film of the exposure apparatus according to the present invention.

제7도는 본 발명에 관계되는 노광 장치의 클린 롤러 청소 상태를 도시하는 설명도.7 is an explanatory diagram showing a clean roller cleaning state of the exposure apparatus according to the present invention.

제8도는 본 발명의 제2실시예의 하부틀 및 기판을 도시하는 확대 단면도.8 is an enlarged cross sectional view showing a lower frame and a substrate of a second embodiment of the present invention;

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 하원판 필름 2 : 상원판 필름1: lower plate film 2: upper plate film

3 : 기판 4 : 노광부3: substrate 4: exposed part

5 : 기판 투입부 6 : 반송 수단5 substrate input part 6 conveying means

8 : 하부틀 9 : 상부틀8: lower frame 9: upper frame

10 : 제1얼라인먼트 수단(틀위치 맞춤수단)10: first alignment means (frame position alignment means)

12, 13 : 노광용 광원 40 : 클린 롤러 유닛12 and 13 light source for exposure 40 clean roller unit

44 : 피니언(구동 수단) 46,47 : 래크(구동 수단)44 pinion (drive means) 46,47 rack (drive means)

56,57 : 클린 롤러 58 : 점착 테이프롤56,57: clean roller 58: adhesive tape roll

[산업상의 이용분야][Industrial use]

본 발명은 1쌍의 원판 필름 패턴을 기판의 양면에 노광하는 노광 장치에 관한 것이다.This invention relates to the exposure apparatus which exposes a pair of original film pattern on both surfaces of a board | substrate.

[종래의 기술][Prior art]

통상적으로 프린트 기판을 제조할 때에는 먼저, 겉과 안쪽 양면에 전면적으로 동박이 형성된 수지 기판에 대하여 원하는 패턴을 형성한 원판 필름을 사이에 끼우고 자외선을 노광하고, 노광한 후에 에칭을 행하며 자외선이 닿은 부분의 구리를 기판으로부터 격리시킴으로서 원판 필름과 흑백 반전한 상태로 동박 패턴을 갖춘 프린트 기판이 완성된다. 또는, 에칭시에 노광부 이외 부분의 구리가 기판으로 부터 격리되어 원판 필름 그대로의 동박 패턴을 갖추는 프린트 기판이 완성된다.In general, when manufacturing a printed circuit board, first, the original film having a desired pattern is sandwiched between the outer surface and the inner surface of the resin substrate having copper foils formed therebetween, exposing ultraviolet light, and exposing and etching followed by etching. By isolate | separating copper of a part from a board | substrate, the printed circuit board with a copper foil pattern is completed in the state which reversed black and white with the original film. Or the copper of parts other than an exposure part is isolate | separated from a board | substrate at the time of an etching, and the printed circuit board which has a copper foil pattern as a raw film is completed.

상기 제조 방법중 노광 공정을 행할 경우, 노광부내에 먼지가 존재하면 먼지가 기판이나 원판 필름에 부착되어 원하는 패턴이 노광될 수 없게 되고, 그 결과 제조한 프린트 기판의 배선 패턴 중에 통상 불량의 장소가 생겨서 품질의 저하를 가져올 우려가 있다. 그리하여, 종래에는 원판 필름을 교체할 때나 혹은 장기간 연속 운전하였을 경우는, 정기적으로 작업자가 수작업으로 원판 필름의 청소를 행한다.When the exposure process is performed in the manufacturing method, when dust is present in the exposed portion, the dust adheres to the substrate or the original film, so that the desired pattern cannot be exposed. As a result, a defective spot is usually found in the wiring pattern of the manufactured printed board. There is a fear of causing a decrease in quality. Thus, conventionally, when the original film is replaced or when it is operated continuously for a long time, the worker periodically cleans the original film manually.

[발명이 해결하고자 하는 과제][Problem to Solve Invention]

상술한 바와 같이, 종래에는 노광 장치의 운전을 정지하고 수작업으로 상.하부틀이나 원판 필름을 청소하므로, 작업이 번거롭고 완전하게 먼지를 제거하기 이해서는 작업 시간이 길어진다. 특히, 대형 기판을 노광하기 위해서 대형화하거나 구성이 복잡한 노광 장치에 있어서는 기계 내부의 상.하부틀이나 원판 필름을 수작업으로 청소하는 것은 용이하지 않으며, 충분한 청소가 행해지지 않을 우려가 있다. 또한, 원판 필름을 교환할 때, 청소할 필요가 있으므로 특히 다종 소량 생산의 경우에는 작업 효율이 나빠진다.As described above, conventionally, since the operation of the exposure apparatus is stopped and the upper and lower frames and the original film are cleaned by hand, the work time is long, unless the work is cumbersome and completely removes dust. In particular, in an exposure apparatus that is enlarged in size or complex in order to expose a large substrate, it is not easy to manually clean the upper and lower frames and the original film inside the machine, and there is a fear that sufficient cleaning may not be performed. In addition, when the original film is replaced, it is necessary to clean it, and therefore, especially in the case of production of a large number of small quantities, the working efficiency becomes poor.

그리하여, 본 발명의 목적은 수작업에 의존하지 않고 자동적으로 원판 필름의 청소가 가능한 노광 장치를 제공하는 것이 있다.Therefore, an object of the present invention is to provide an exposure apparatus capable of automatically cleaning the original film without depending on manual operation.

[과제를 해결하기 위한 수단][Means for solving the problem]

상기 목적을 달성하기 위해서 본 발명은 1쌍의 원판 필름을 기판의 상하에 배치한 상태에서 기판의 양면에 동시 노광가능한 노광부와 노광부에 인접하여 설치되고 노광이 안된 기판이 공급되는 기판 투입부와, 노광부와 기판 투입부의 사이로 기판을 반송가능한 반송 수단을 포함하는 노광 장치에 있어서, 노광부에는 하원판 필름을 유지하는 하부틀과, 상기 하부틀과 마주 향하여 설치되고 상원판 필름을 유지하는 상부틀과 양틀사이에 배치된 기판의 양면을 양원판 필름을 통해서 노광 가능한 1쌍의 노광용 광원과 양틀의 상대 위치 관계를 조정가능한 틀위치 맞춤 수단이 설치되어 있으며, 반송 수단에는 외주부에 먼지를 부착가능한 점착부를 가지고 회전 자유로이 유지되어 있는 한쌍의 클린 롤러와, 상기 한쪽의 클린 롤러를 윗쪽으로, 다른 한쪽의 클린 롤러를 아랫쪽으로 각각 이동시키는 구동 기구로 이루어지며, 상기 양틀 사이를 왕복하여 필름에 압접되어 청소가 가능한 클린 롤러 유닛이 설치되어 있다.In order to achieve the above object, the present invention provides an exposure unit capable of simultaneously exposing and a substrate insertion unit which is provided adjacent to the exposure unit and is exposed to both sides of the substrate in a state where a pair of original films are disposed above and below the substrate. And a conveying means capable of conveying the substrate between the exposed portion and the substrate feeding portion, wherein the exposed portion has a lower frame for holding the lower plate film, and a lower frame for facing the lower frame and holding the upper plate film. Frame pairing means for adjusting the relative positional relationship between the pair of exposure light sources and the frame for exposing both sides of the substrate disposed between the upper frame and the frame through the double disc film is provided. A pair of clean rollers which are kept rotatably with an adhesive part possible, and the said one clean roller upwards, It consists of a drive mechanism which moves a clean roller downward, respectively, and the clean roller unit which is reciprocated between the said frames, is pressed against a film, and can be cleaned.

또한, 클린롤러와 맞닿아서 점착부에 부착된 먼지를 제거가능한 점착 테이프롤을 갖추고 있다.Moreover, the adhesive tape roll which contact | connects a clean roller and removes the dust adhering to an adhesion part is provided.

[실시예]EXAMPLE

이하 도면에 근거하여 본 발명의 일실시예를 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

제1도는 본 발명의 제1 실시예에 관계되는 노광 장치를 도시하고 있다. 상기 노광 장치는 제1도 및 제2도에 도시하는 바와 같이 1쌍의 원판 필름(1,2)을 기판(3)의 양면에 배치한 상태에서 양 필름(1,2)상의 패턴을 기판(3)의 양면에 도시 노광하는 노광부(4)와 상기 노광부(4)에 인접하여 배치되고 노광이 안된 기판이 공급되는 기판 투입부(5)와 노광부(4)와 기판 투입부(5)의 사이에서 기판(3)을 반송하는 반송 수단(6)과 상기 반송 수단(6)에 설치된 클린 롤러 유닛(40)을 구비하고 있다.1 shows an exposure apparatus according to a first embodiment of the present invention. In the exposure apparatus, as shown in FIGS. 1 and 2, the patterns on both films 1 and 2 are arranged on both sides of the substrate 3 in a state where the pair of original films 1 and 2 are arranged on both sides of the substrate 3. The exposure part 4 and the exposure part 4 and the exposure part 4 and the board | substrate input part 5 which are exposed to the both sides of 3) and the board | substrate which is not exposed and are arrange | positioned adjacent to the said exposure part 4 are supplied. Is provided with the conveying means 6 which conveys the board | substrate 3 between, and the clean roller unit 40 provided in the said conveying means 6.

노광부(4)에는 기틀(7)과, 기틀(7)상에 배치되고 하원판 필름(1)을 유지하는 하부틀(8)과, 하부틀(8)의 상방에 이것과 마주향하여 설치되고, 상원판 필름(2)을 유지하는 상부틀(9)과, 상부틀(9)에 대한 하부틀(8)의 위치를 조정하여 양필름(1,2)의 위치를 맞추는 제1얼라인먼트 수단(틀위치 맞춤수단, 10)과 상부틀(9)을 상하 동작시키는 Z축 실린더(11)와, 1쌍의 노광용 광원(12,13)이 마련되어 있다.The exposure part 4 is provided with the base 7 and the lower frame 8 which is arrange | positioned on the base 7 and hold | maintains the lower plate film 1, and is opposed to this above the lower frame 8, First alignment means for adjusting the position of both films 1, 2 by adjusting the position of the upper frame 9 holding the upper plate film 2 and the lower frame 8 relative to the upper frame 9 ( The frame positioning means 10 and the Z-axis cylinder 11 for vertically operating the upper frame 9 and a pair of exposure light sources 12 and 13 are provided.

기틀(7)상에는 XYθ 테이블(16)이 고정적으로 배치되어 있고, 그 상부면에 하부틀(8)이 설치되어 있다. 상기 XYθ 테이블(16)과 모터(16a,16b,16c 제2도 참조)의 작동에 의해 하부틀(8)을 X,Y,θ 방향으로 위치 조절가능한 것이다. 하부틀(8)내에도 유리로 만들어진 투명판(14)이 유지되어 있고 투명판(14)이 상기기틀(7)의 개구부(7a)와 마주 향하게 배치되어 있다. 제3,4 도에 확대하여 도시하는 바와 같이 투명판(14)의 상면에 ITO(인듐, 틴, 옥사이드)로 형성되는 투명 전극(15)이 형성되어 투명 전극(15)에는 일부에 절결부(slit part; 15a)가 마련되어 있는 것과 동시에 도시하지 않는 외부 전원의 한쪽 전극과 접속되는 안출부(15b)가 마련되어 있다. 투명 전극(15)상에는 하원판 필름(1)이 배치되어 있고 또한, 하원판 필름(1)상에 있어서 절결부(15a)와 마주향하는 위치에 전극판(22)이 배치된다. 전극판(22)은 하원판 필름(1)상세 설치되어 있는 접속판(22a)상에 일부 겹쳐져 있고 상기 접속판(22a)이 도시하지 않는 다른쪽의 전극과 접속된다. 따라서, 전극판(22)과 투명 전극(15)의 사이에 전위차가 발생하고, 정전기가 발생한다. 상기 투명 전극(15) 및 전극판(22)이 발생하는 정전기에 의해 하원판 필름(1)을 통해서 기판(3)을 투명판(14)의 상면에 흡착 유지하기 위한 흡착 유지 수단으로서 작용하는 것이다.On the frame 7, the XYθ table 16 is fixedly arranged, and the lower frame 8 is provided on the upper surface thereof. By operating the XYθ table 16 and the motors 16a, 16b, and 16c, the lower frame 8 can be positioned in the X, Y, and θ directions. The transparent plate 14 made of glass is also held in the lower frame 8, and the transparent plate 14 is disposed to face the opening 7a of the frame 7. 3 and 4, the transparent electrode 15 formed of ITO (indium, tin, oxide) is formed on the upper surface of the transparent plate 14, and a portion of the transparent electrode 15 is cut out ( At the same time as the slit part 15a is provided, a receiving part 15b is provided which is connected to one electrode of an external power supply (not shown). The lower plate film 1 is disposed on the transparent electrode 15, and the electrode plate 22 is disposed on the lower plate film 1 at the position facing the cutout 15a. The electrode plate 22 partially overlaps the connecting plate 22a provided in the lower plate film 1, and the connecting plate 22a is connected to the other electrode not shown. Thus, a potential difference occurs between the electrode plate 22 and the transparent electrode 15, and static electricity is generated. It acts as adsorption holding means for adsorbing and holding the substrate 3 on the upper surface of the transparent plate 14 through the lower plate film 1 by the static electricity generated by the transparent electrode 15 and the electrode plate 22. .

상부틀(9)내에는 아크릴 수지로 만틀어진 투명판(9a)이 유지되어 있고 투명판(9a)에 상원판 필름(2)이 흡착되어 있다(제1도 참조). 상부틀(9)의 한쪽 끝(도면 좌측)에는 후술하는 클린 롤러(56,57)의 외주의 먼지를 제거하기 위한 점착 테이프 롤(58)이 부착 부재(59)를 통해서 설치되며 도시하지 않는 모터에 의해 회전가능하게 되어 있다.In the upper frame 9, a transparent plate 9a made of acrylic resin is held, and the upper plate film 2 is adsorbed to the transparent plate 9a (see FIG. 1). At one end of the upper mold 9 (left side of the drawing), an adhesive tape roll 58 for removing dust from the outer circumference of the clean rollers 56 and 57 described later is installed through the attachment member 59, and a motor not shown. It becomes rotatable by.

제1얼라인먼트 수단(10)은 XYθ 테이블(16)과 1쌍의 CCD카메라(17)와 얼라인먼트용 광원(18)으로 구성되어 있다. CCD 카메라(17) 기대(7)내에서 제1도에 도시하는 얼라인먼트 위치와 상기 위치로부터 좌우로 물러간 퇴피 위치와의 사이에 이동가능하게 배치되어 있다. 글고 얼라인먼트용 광원(18)으로부터의 조사광을 CCD 카메라(17)에서 수광하여 얻어지는 화상 신호에 의거하여, XYθ 테이블(16)을 작동함으로써 하원판 필름(1)의 얼라인먼트 마크가 상원판 필름(2)의 얼라인먼트 마크와 합치하도록 상부틀(9)에 대한 하부틀(8)의 위치를 조정가능하게 되어 있다.The first alignment means 10 is composed of an XYθ table 16, a pair of CCD cameras 17, and an alignment light source 18. In the CCD camera 17 base 7, it is arrange | positioned so that a movement is possible between the alignment position shown in FIG. 1 and the retracted position which left and right from the said position. Based on the image signal obtained by receiving the irradiation light from the alignment light source 18 by the CCD camera 17, the alignment mark of the lower plate film 1 is made into the upper plate film 2 by operating the XYθ table 16. The position of the lower frame 8 relative to the upper frame 9 can be adjusted so as to coincide with the alignment mark.

노광용 광원(12)은 상부틀(9)의 상방에 노광용 광원(13)은 하부틀(8)의 하방에 각각 배치되어 있다.The exposure light source 12 is disposed above the upper frame 9, and the exposure light source 13 is disposed below the lower frame 8, respectively.

상기 기판 투입부(5)에는 노광이 안된 기판(3)이 투입 되었을때 대략 위치 결정을 하기 위한 기판 외형 맞춤 수단(20)이 설치되어 있다. 상기 기판 외형 위치 맞춤 수단(20)은 기판(3)을 후술하는 반송 수단(6)의 흡착판(30)에 의해 확실하게 유지가능하고 반송 수단(6)에 설치된 XYθ 테이블(31)에 의한 미세 조정에 의해서 노광부에서의 정확한 얼라인먼트가 가능하게 되는 정도로 위치를 맞춰두기 위한 것이다. 본 실시예에서는 기준 위치(하원판 필름(1)에 대응 하는 기준 위치로, 상기 위치로부터 기판을 일정량 평행 이동 하였을 때 기판이 하원판 필름(1)에 대하여 정확하게 위치 결정되도록 하는 위치)로부터 오차가 ±1㎜ 정도가 되도록 조절된다.The substrate inserting portion 5 is provided with a substrate outline fitting means 20 for roughly positioning when the unexposed substrate 3 is inserted. The substrate external positioning means 20 can be reliably held by the suction plate 30 of the conveying means 6, which will be described later, and the substrate 3 is finely adjusted by the XYθ table 31 provided on the conveying means 6. This is to keep the position to such an extent that accurate alignment in the exposed portion is possible. In this embodiment, the error from the reference position (the position that allows the substrate to be accurately positioned with respect to the lower plate film 1 when the substrate is moved in parallel by a predetermined amount from the position to the reference position corresponding to the lower plate film 1) It is adjusted to be about ± 1 mm.

상기 기판 외형 위치 맞춤 수단(20)은 기틀(7)상에 배치된 X 방향으로 치우친 핀(23)과, Y방향으로 치우친 핀(24) 및 롤러 컨베이어(25)로 구성되어 있다. 미리 판명되어 있는 기판(3)의 크기에 따라서 선단부(제1도, 제2도의 오른쪽)의 기준 위치를 결정하고 그 위치에 핀(23)을 위치시킨다. 그리하여 기판(3)이 투입되면 롤러 컨베이어(25)가 회전하는 것에 의해 기판(3)을 전진시키고 핀(23)에 접촉한 시점에서 기판(3)을 정지시키고 Y방향의 위치를 결정한다. 다음에 Y방향의 핀(24)을 동시에 기판(3)을 향하여 이동시키고 기판(3)의 양단부(제2도의 상단 또는 하단)의 어느 한쪽이 핀(24)에 접근한 시점으로부터 그 핀(24)에 의해 기판을 누르고 기판(3)의 다른쪽 단부가 핀(24)에 접촉한 시점에서 정지한다. 즉, 기판의 양단부(제2도의 상단과 하단)가 모두 핀(24)에 접촉하는 위치에서 정지하여 Y방향의 위치 결정을 행한다.The substrate external positioning means 20 is composed of a pin 23 biased in the X direction, a pin 24 biased in the Y direction, and a roller conveyor 25 arranged on the base 7. The reference position of the tip (right side of FIG. 1, FIG. 2) is determined according to the size of the board | substrate 3 previously known, and the pin 23 is located in the position. Therefore, when the board | substrate 3 is thrown in, the roller conveyor 25 rotates, the board | substrate 3 advances, the board | substrate 3 is stopped at the point of contact with the pin 23, and the position of a Y direction is determined. Next, the pin 24 in the Y direction is simultaneously moved toward the substrate 3, and the pin 24 is moved from the point at which either end of the substrate 3 (top or bottom of FIG. 2) approaches the pin 24. ), The substrate is pressed and stopped when the other end of the substrate 3 contacts the pin 24. That is, both ends of the substrate (the upper end and the lower end in FIG. 2) are stopped at the position where they are in contact with the pin 24, thereby positioning in the Y direction.

다음에, 기판을 반송하는 반송 수단(6)에 대하여 제1도 및 제2도를 참조하여 설명한다. 도시하지 않은 모터에 의해 회전구동되는 풀리(28)와 또 하나의 풀리(29)에 타이밍 벨트(39)가 돌려져 있다. 상기 타이밍 벨트(39)의 일부에 슬라이더(36)가 고착되어 있다. 슬라이더(36)에는 가이드부(36a)가 마련되어 있고, 상기 가이드부(36a)는 레일(38)을 활주가능하게 한다. 풀리(28,29), 레일(38)은 본체 프레임에 고정적으로 지지되어 있다. 슬라이더(36)에는 실린더(37)가 고정되어 있고 상기 실린도(37)의 구동축에 소형의 XYθ 테이블(31)이 장치되어 있다. XYθ 테이블(31)에는 기판(3)의 상면을 흡착하기 위한 다수의 흡인 구멍(도시하지 않음)을 갖춘 흡착판(30)이 설치되어 있다. 또한, 흡착판(30)의 하면에는 EL(일렉트로 루미네넌스, electroluminence) 소자(26)가 기판 흡착을 방해하지 않도록 고정되어 있다.Next, the conveying means 6 which conveys a board | substrate is demonstrated with reference to FIG. 1 and FIG. The timing belt 39 is turned to the pulley 28 and another pulley 29 which are rotationally driven by a motor (not shown). The slider 36 is fixed to a part of the timing belt 39. The slider 36 is provided with a guide part 36a, which makes the rail 38 slidable. The pulleys 28 and 29 and the rail 38 are fixedly supported by the main body frame. A cylinder 37 is fixed to the slider 36, and a small XYθ table 31 is attached to the drive shaft of the cylinder 37. The XYθ table 31 is provided with a suction plate 30 having a plurality of suction holes (not shown) for sucking the upper surface of the substrate 3. In addition, the EL (electroluminescence) element 26 is fixed to the lower surface of the adsorption plate 30 so as not to interfere with substrate adsorption.

상술한 바와 같은 구성이므로 풀리(28)를 회전구동 함으로써 슬라이더(36)는 제1도 좌우 방향으로 이동가능하며 실린더(37)의 작동에 의해 슬라이더(36)에 대하여 XYθ 테이블(31)을 상하 동작가능하게 하고 XYθ 테이블(31)의 작동에 따라 흡착판(30)을 X,Y,θ 방향으로 위치 조절이 가능하다.Because of the above-described configuration, by rotating the pulley 28, the slider 36 is movable in the first and left directions, and the XYθ table 31 is moved up and down with respect to the slider 36 by the operation of the cylinder 37. It is possible to adjust the position of the suction plate 30 in the X, Y, and θ directions according to the operation of the XYθ table 31.

EL 소자(26), X,Y,θ 테이블(31), 1쌍의 CCD 카메라(17)가 기판(3)을 하부틀(8)에 대하여 위치를 맞추는 제2얼라인먼트 수단(기판 위치 맞춤 수단 19)을 구성하고 있다.Second alignment means (substrate positioning means 19) in which the EL element 26, the X, Y, θ table 31 and the pair of CCD cameras 17 position the substrate 3 with respect to the underframe 8 ).

반송 수단(6)의 흡착판(30)에는 부착판(41,42)을 사이에 두고 클린 롤러 유닛(40)이 장착되어 있다. 클린 롤러 유닛(40)의 구성에 대하여 이하에 설명한다. 즉, 가이드판(43)과, 상기 가이드판(43)에 회전가능하게 설치된 피니언(44)과 피니언(44)을 회전구동하는 정.역회전 가능한 모터(도시하지 않음)와, 피니언(44)가 맞물리는 가이드판(43)을 따라서 상하로 활주하는 1쌍의 래크(46,47)를 갖추과 있다. 그리고 상기 래크(46,47)에 연결축(48,49)이 연결되고 연결축(48,49)에는 유지 부재(50,51)가 맞물리는 (결합되는) 것과 동시에 연결축(48,49)의 외주에 있는 유지 부재(50,51)는 연결축(48,49)의 마찰력 및 스프링부재(52,53)의 항력과 스토퍼(48a,49a)의 작용에 의해서 유지되고 있다. 그리고 가이드판(43)을 따라서 상하로 활주가능한 지지축(54,55)이 유지부재(50,51)에 고정되고 지지축(54,55)의 외주는 먼지가 부착가능한 점착부로 구성되어 있다. 피니언(44)과 래크(46,47)가 클린 롤러(56,57)의 구동 기구를 구성하고 있다. 상기와 같은 구성이므로 슬라이더(36)의 이동에 수반하여 클린 롤러 유닛(40)은 좌우로 이동하고 도시하지 않은 모터의 구동에 의해서 피니언(44)이 회전하면 래크(46)와 일체적으로 연결축(48), 유지부재(50), 지지축(54) 및 클린 롤러(56)가 상승한다. 동시에 래크(47)와 일체적으로 연결축(49), 유지부재(51), 지지축(55) 및 클린 롤러(57)는 하강한다. 상기 상태에서 모터가 역회전하면 클린 롤러(56)는 하강하고 클린 롤러(57)는 상승하여 초기 위치로 복귀한다.The cleaning roller unit 40 is attached to the suction plate 30 of the conveying means 6 with the attachment plates 41 and 42 interposed therebetween. The structure of the clean roller unit 40 is demonstrated below. That is, the guide plate 43, a pinion 44 rotatably driven to the guide plate 43, and a motor capable of forward / reverse rotation (not shown) for rotating the pinion 44, and the pinion 44 A pair of racks 46 and 47 slide up and down along the guide plate 43 to which the gear is engaged. The connecting shafts 48 and 49 are connected to the racks 46 and 47, and the connecting shafts 48 and 49 are simultaneously engaged with and coupled to the retaining members 50 and 51. The holding members 50 and 51 on the outer circumference of the holding member are held by the friction force of the connecting shafts 48 and 49, the drag force of the spring members 52 and 53, and the action of the stoppers 48a and 49a. And the support shafts 54 and 55 which slide up and down along the guide plate 43 are fixed to the holding members 50 and 51, and the outer periphery of the support shafts 54 and 55 is comprised by the adhesion part which can attach dust. The pinion 44 and the racks 46 and 47 constitute a drive mechanism of the clean rollers 56 and 57. Since the configuration as described above, the clean roller unit 40 moves to the left and right in accordance with the movement of the slider 36, when the pinion 44 is rotated by the driving of a motor (not shown) integrally connected to the rack 46 48, the holding member 50, the support shaft 54, and the clean roller 56 raise. At the same time, the connecting shaft 49, the holding member 51, the support shaft 55 and the clean roller 57 are lowered integrally with the rack 47. In this state, when the motor rotates in reverse, the clean roller 56 is lowered and the clean roller 57 is raised to return to the initial position.

상기 구성의 노광 장치의 노광 대상이 되는 기판(3)의 일반적인 구성에 대하여 설명한다. 상기 기판(3)은 에폭시 수지등으로 형성되는 기판 본체(제1도, 제2도 참조)의 겉과 속의 양면에 전면적으로 동박이 형성되어 있고 상기 동박을 덮은 얇은 수지제의 드라이 필름(34)이 부착되고 또 상기 양면에 폴리에스테르 등으로 형성되는 보호 필름(34)이 부착되어 있다. 보호 필름(34)은 기판(3) 전체를 덮는 것이 아니라 기판(3)의 외주 각 주변으로부터 각각 5㎜정도 간격을 두고 부착되어 있다. 또한, 도면에서는 기판 본체와 동박이 드라이 필름을 일체적으로 도시하고 있으나 상기 드라이 필름이 감광성을 지닌 포토 레지스트로서의 작용을 한다.The general structure of the board | substrate 3 used as the exposure target of the exposure apparatus of the said structure is demonstrated. The board | substrate 3 is copper foil is formed in the front and the both surfaces of the inside and the inside of the board | substrate main body (refer FIG.1, FIG.2) formed of epoxy resin etc., and the thin resin dry film 34 which covered the said copper foil. The protective film 34 formed of polyester etc. is affixed on this both surfaces. The protective film 34 does not cover the whole board | substrate 3, but is attached at intervals of about 5 mm from each outer periphery of the board | substrate 3, respectively. In addition, although the board | substrate main body and copper foil show the dry film integrally in the figure, the said dry film functions as a photoresist which has photosensitivity.

다음에 상기 구성을 지닌 실시예의 설명을 한다.Next, an embodiment having the above configuration will be described.

우선, 상.하부틀(8,9)을 노광 장치에 설치하기 전에 하원판 필름(1)을 하부틀(8)의 투명판(14)상에 상원판 필름(2)을 상부틀(9)의 투명판(9a)상에 각각 점착 테이프 등으로서 부착된다. 다음에 하원판 필름(1)의 위에 전극판(22)을 부착한다. 상기 부착 위치는 기판(3)의 하나의 외연부에 대하여 2~3㎜ 정도 안쪽으로 들어가도록 세트한다. 즉, 상술한 바와 같이 기판(3)의 외주부에는 5㎜ 정도 드라이 필름면이 노출하여 있으므로 그 면에 전극판(22)이 접촉하도록 하기 위해서 이다.First, before installing the upper and lower frames 8 and 9 in the exposure apparatus, the upper plate film 2 is placed on the transparent plate 14 of the lower frame 8 by the upper plate film 1. Is attached as an adhesive tape or the like on the transparent plate 9a. Next, the electrode plate 22 is attached on the lower plate film 1. The attachment position is set to enter in about 2 to 3 mm inward with respect to one outer edge of the substrate 3. That is, as mentioned above, since the dry film surface is exposed to the outer peripheral part of the board | substrate 3 about 5 mm, it is for making the electrode plate 22 contact with that surface.

다음에 하부틀(8)을 XYθ 테이블(16)상에 설치하여 고정하는 것과 동시에 상부틀(9)을 상부틀 유지 수단(27)에 설치한다. 이때, 상하의 원판 필름(1,2) 사이에 클린 롤러 유닛(40)과 흡착판(30)과 슬라이더(36)와 실린더(37)가 통과 가능한 공간을 확보하도록 Z축 실린더(11)에 의해 상부틀(9)의 높이를 조정해둔다.Next, the lower frame 8 is mounted on the XYθ table 16 and fixed, and the upper frame 9 is attached to the upper frame holding means 27. At this time, the upper frame by the Z-axis cylinder 11 so as to secure a space through which the clean roller unit 40, the suction plate 30, the slider 36, and the cylinder 37 can pass between the upper and lower disc films 1 and 2. Adjust the height of (9).

여기에서 양원판 필름(1,2)의 청소를 한다. 반송 수단(6)의 흡착판(30)에 기판을 흡착하지 않은 상태에서 도시하지 않는 모터를 구동하여 슬라이더(36)를 도면 우측으로 이동한다. 그리고, 클린 롤러 유닛(40)이 양 틀(8,9)사이에 도착한 시점에서 도시하지 않은 센서(리미트 스위치등)가 작동하여 도시하지 않은 또 하나의 모터가 구동된다. 이에 따라, 상술한 바와 같이 클린 롤러(56)는 상승하여 상원판 필름(2)에 클린 롤러(57)는 하강하여 하원판 필름(1)에 각각 맞닿는다(제5도 참조). 유지부재(50,51)는 스프링부재(52,53)에 의해서 지지되고 있으므로 클린 롤러(56,57)는 양원판 필름(1,2)에 대하여 가압한다. 이 상태에서 슬라이더(36)를 우측으로 이동시킴으로서 클린 롤러(56,57)는 원판 필름(1,2)에 가압한 상태에서 회전하면서 원판 필름(1,2) 전 영역의 먼지를 외주의 점착부에 부착시켜서 제거한다.Here, the double disc films 1 and 2 are cleaned. The slider 36 is moved to the right side of the drawing by driving a motor (not shown) in the state where the substrate is not adsorbed to the adsorption plate 30 of the conveying means 6. At the time when the clean roller unit 40 arrives between the two frames 8 and 9, a sensor (limit switch or the like) (not shown) is operated to drive another motor (not shown). Accordingly, as described above, the clean roller 56 is raised, the clean roller 57 is lowered to the upper plate film 2, and abuts the lower plate film 1, respectively (see FIG. 5). Since the holding members 50 and 51 are supported by the spring members 52 and 53, the clean rollers 56 and 57 are pressed against the both disc films 1 and 2, respectively. By moving the slider 36 to the right in this state, the clean rollers 56 and 57 rotate in a state where they are pressed against the original films 1 and 2, thereby adhering the dust of the entire area of the original films 1 and 2 to the adhesive portion of the outer periphery. To remove it.

상기와 같이 하여, 슬라이더(36)가 일정 거리 이동한 것을 도시하지 않은 센서(리미트 스위치등)로서 검지하면 원판 필름(1,2)의 청소가 완료하였다고 판단하여, 도시하지 않은 모터를 역회전시켜서 클린 롤러(56)를 하강시키는 것과 동시에 클린 롤러(56)를 상승시키고 양원판 필름(1,2)로부터 떼어낸다. 그리하여 슬라이더(36)를 좌측으로 이동시키고 상부틀(9)의 좌측에 위치시킨다(제6도 참조). 상기 상태에서 상부틀(9)의 Z축 실린더(11)를 작동시켜서 상부틀(9)을 하강시키는것과 동시에 반송 수단(6)의 실린더(37)를 작동시켜서 클린 롤러 유닛(40)을 상승 시키며, 클린 롤러(56,57)를 점착 테이프롤(58)에 동시에 접촉시킨다(제7도 참조). 그리하여 도시하지 않은 모터를 작동시키고 점착 테이프롤(58)을 회전시킴으로서 클린 롤러(56,57)의 외주에 부착한 먼지를 전사하여 제거한다. 상기와 같이 하여 먼지의 제거가 완료되면, 상부틀(9)을 상승 시키고 슬라이더(36)를 하강시킨다.As described above, when the slider 36 detects the movement of the fixed distance with a sensor (limit switch or the like) not shown, it is determined that cleaning of the original films 1 and 2 is completed, and the motor not shown is rotated in reverse. At the same time as the clean roller 56 is lowered, the clean roller 56 is raised and removed from the double disc films 1 and 2. Thus, the slider 36 is moved to the left and positioned to the left of the upper frame 9 (see FIG. 6). In this state, by operating the Z-axis cylinder 11 of the upper frame (9) to lower the upper frame (9) and at the same time by operating the cylinder 37 of the conveying means (6) to raise the clean roller unit (40) The clean rollers 56 and 57 are brought into contact with the adhesive tape roll 58 at the same time (see Fig. 7). Thus, by operating a motor (not shown) and rotating the adhesive tape roll 58, the dust attached to the outer circumference of the clean rollers 56 and 57 is transferred and removed. When the removal of dust is completed as described above, the upper frame 9 is raised and the slider 36 is lowered.

상술한 바와 같이하여, 원판 필름(1,2)의 청소와 클린 롤러(56,57)의 청소가 완료하면 제1얼라인먼트 수단(10)으로서 상부틀(9)과 하부틀(8)의 위치 맞춤을 행한다. 즉, CCD 카메라(17)를 제1도에 도시하는 바와 같이 얼라인먼트 위치에 위치시킨 상태에서 얼라인먼트용 광원(18)을 점등시키고 얼라인먼트 광원(18)으로부터의 조명광을 CCD 카메라(17)에서 수광하여 얻어지는 화상 신호에 의거하여 하원판 필름(1)의 얼라인먼트 마크가 상원판 필름(2)의 얼라인먼트 마크와 합치 하도록 XYθ 테이블(16)을 구동함으로서 상부틀(9)에 대한 하부틀(8)의 위치를 조절한다.As described above, when the cleaning of the original films 1 and 2 and the cleaning of the clean rollers 56 and 57 are completed, the alignment of the upper mold 9 and the lower mold 8 as the first alignment means 10 is completed. Is done. That is, the alignment light source 18 is turned on and the illumination light from the alignment light source 18 is received by the CCD camera 17 while the CCD camera 17 is positioned at the alignment position as shown in FIG. Based on the image signal, the position of the lower frame 8 relative to the upper frame 9 is driven by driving the XYθ table 16 so that the alignment mark of the lower plate film 1 coincides with the alignment mark of the upper plate film 2. Adjust

그 후에, 투명 전극(15) 및 전극판(22)을 통하여 정전기를 발생시킨다. 이 정전기에 의해 하원판 필름(1)을 하부틀(8)의 투명판(14)상에 흡착 유지한다.Thereafter, static electricity is generated through the transparent electrode 15 and the electrode plate 22. By this static electricity, the lower plate film 1 is adsorbed and held on the transparent plate 14 of the lower frame 8.

한편, 기판 투입부(5)에 공급된 노광이 안된 기판(3)을 기판 외형 위치 맞춤 수단(20)에 의해 대략적인 위치를 맞춘다. 상술한 바와 같이 기판(3)을 핀(23)에 접촉하기 까지 전진시켜서 X 방향의 위치를 결정하는 것과 동시에 기판(3)의 양단부에 접촉하도록 핀(24)을 이동시켜서 Y 방향의 위치 결정을 행한다.On the other hand, the unexposed board | substrate 3 supplied to the board | substrate input part 5 adjusts the approximate position by the board | substrate external shape alignment means 20. FIG. As described above, the substrate 3 is advanced until it contacts the pin 23 to determine the position in the X direction, and at the same time, the pin 24 is moved to contact both ends of the substrate 3, thereby positioning the Y direction. Do it.

이렇게 하여 기판(3)의 대략적이 위치 맞춤이 완료하면 흡착판(30)으로서 기판(3)을 진공 흡착하고, 그 상태에서 도시하지 않은 모터를 구동하여 슬라이더(36)를 소정량 평행 이동하여 양 원판 필름(1,2)사이에 위치시킨다. 그리고 실린더(37)를 작동시키고 XYθ 테이블(31)을 하강시키며, 기판(3)과 하원판 필름(1)의 클리어런스를 1㎜ 이하로 한다. 상기의 상태에서 제2얼라인먼트 수단(19)을 이용하여 기판(3)과 하원판 필름(1)을 위치맞춤한다. 즉, EL 소자(26)를 발광시키고, 기판(3)의 마크와 하원판 필름(1)의 마크를 CCD 카메라(17)에서 인식하고 그것이 합치하도록 XYθ 테이블(31)로서 기판(3)의 위치를 조절한다.In this way, when rough alignment of the board | substrate 3 is completed, the board | substrate 3 will be vacuum-suctioned as the adsorption plate 30, the motor (not shown) is driven in that state, the slider 36 will be moved in parallel by predetermined amount, and both original boards will be It is placed between the films (1, 2). The cylinder 37 is operated to lower the XYθ table 31, and the clearance between the substrate 3 and the lower plate film 1 is 1 mm or less. In the above state, the substrate 3 and the lower plate film 1 are aligned using the second alignment means 19. That is, the position of the substrate 3 as the XYθ table 31 so that the EL element 26 emits light, the mark of the substrate 3 and the mark of the lower plate film 1 are recognized by the CCD camera 17 and coincide with it. Adjust

제2얼라인먼트 수단(19)으로서 기판(3)과 하원판 필름(1)의 위치 맞춤을 행한 후, 기판(3)을 하강시켜서 하원판 필름(1)에 밀착시킨다. 상기한 바와 같이, 투명 전극(15)과 전극판(22)의 사이에 전위차가 발생되어 있으므로 정전기가 발생한다. 구체적으로는, 전극판(22)은 기판(3)의 드라이 필름면과 접하고, 상기 드리이 필름은 극히 얇을 것으로 절연성이 비교적 약하므로 전극판(22)으로 부터 동박으로 전류가 흐른다. 그리하여 상기 전극판으로 전류가 흐른 동박으로부터 보호 필름(23)과 하원판 필름91)을 통해서 투명 전극(15)으로 이르는 경로의 정전기가 발생한다. 상기 정전기에 의해서 기판(3) 및 하원판 필름(1))은 투명 전극(15) 즉, 하부틀(8)에 흡착 유지된다. 따라서 기판(3)의 위치가 어긋날 우려는 없어진다.After aligning the substrate 3 and the lower plate film 1 as the second alignment means 19, the substrate 3 is lowered and brought into close contact with the lower plate film 1. As described above, since a potential difference is generated between the transparent electrode 15 and the electrode plate 22, static electricity is generated. Specifically, the electrode plate 22 is in contact with the dry film surface of the substrate 3, and since the dry film is extremely thin and the insulation is relatively weak, current flows from the electrode plate 22 to the copper foil. Thus, the static electricity of the path from the copper foil through which current flows to the electrode plate to the transparent electrode 15 through the protective film 23 and the lower plate film 91 is generated. The substrate 3 and the lower plate film 1 are adsorbed and held on the transparent electrode 15, that is, the lower frame 8 by the static electricity. Therefore, there is no fear that the position of the substrate 3 is shifted.

그리하여, 도시하지 않은 모터를 구동하고 흡착판(30)을 기판 투입부(5)로 되돌리고 그 후에 Z축 실린더(11)에 의해 상부틀(9)을 하강시키며, 상원판 필름(2)을 기판(3)의 상면에 밀착시킨다. 이렇게 하여, 하원판 필름(1)을 기판(3)의 하면에, 상원판 필름(2)을 기판(3)의 상면에 각각 밀착시킨 상태에서 노광부(4)의 CCD 카메라(17)를 제1도에 도시하는 얼라인먼트 위치로부터 좌우로 물러나게 한다.Thus, a motor (not shown) is driven to return the adsorption plate 30 to the substrate inlet 5, and then the upper frame 9 is lowered by the Z-axis cylinder 11, and the upper plate film 2 is moved to the substrate ( It adheres to the upper surface of 3). In this way, the CCD camera 17 of the exposure part 4 is removed while the lower plate film 1 is brought into close contact with the lower surface of the substrate 3 and the upper plate film 2 is brought into close contact with the upper surface of the substrate 3, respectively. It retracts from side to side from the alignment position shown in 1 degree.

상기 상태에서 상하의 노광용 광원(12,13)을 점등하는 것에 의해서 양원판 필름(1,2)의 패턴을 기판(3)의 양면에 동시에 노광한다.In the above state, the upper and lower exposure light sources 12 and 13 are turned on to simultaneously expose the patterns of the two discs 1 and 2 to both surfaces of the substrate 3.

그후, 노광 장치로부터 기판(3)을 떼내고, 열을 가하여 건조한 후, 보호 필름(34)을 격리하여 에칭액에 담그면 노광부의 드라이 필름 및 동박이 제거된다. 또한, 드라이필름의 종류에 따라서는 노광부 이외의 부분의 드라이필름 및 동박이 제거될 경우도 있다. 이렇게 하여 동박 패턴을 형성한다. 그후, 드라이 필름을 완전하게 격리하고 나서 동박 패턴중 전기 부품이 마운트되거나 단자로서 이용되는 부분을 제거하고 보호막(도시하지 않음)이 피복되어 프린트 기판이 완성된다. 다층 기판을 제조하는 경우는 동박 패턴 형성후 드라이 필름을 격리한 기판을 여러장 겹쳐서 고착한 후 상하 양면에 보호막을 부착하게 된다.Thereafter, the substrate 3 is removed from the exposure apparatus, heated, dried, and the protective film 34 is isolated and immersed in an etching solution to remove the dry film and copper foil of the exposed portion. Moreover, depending on the kind of dry film, the dry film and copper foil of parts other than an exposure part may be removed. In this way, a copper foil pattern is formed. Thereafter, the dry film is completely isolated, and then, a portion of the copper foil pattern in which the electric component is mounted or used as a terminal is removed and a protective film (not shown) is coated to complete the printed board. When manufacturing a multilayer board | substrate, after forming the copper foil pattern, several sheets of the board | substrate which isolate | separated the dry film were piled up and fixed, and a protective film is affixed on both upper and lower surfaces.

그리고 상술하지 않지만, 기판(3)을 노광부(4)에 반송한 시점에서 다음에 노광할 기판(3)이 기판 투입부(5)로 공급되도록 설정하고 대량의 기판을 계속 노광하는 구성으로 한다.And although not mentioned in detail, it is set as the structure which is set so that the board | substrate 3 to expose next may be supplied to the board | substrate input part 5 at the time of conveying the board | substrate 3 to the exposure part 4, and it exposes a large quantity of board | substrates continuously. .

본 발명에 의하면, 기판(3)을 기판 투입부(5)로부터 노광부(4)로 반송하기 위한 반송 수단(6)에 클린 롤러 유닛(40)을 마련하고, 슬라이더(36)의 이동에 따라 자동적으로 원판 필름(1,2)의 청소가 행해질 수 있도록 하였으므로 종래와 같은 수작업으로 청소를 할 필요가 없고, 매우 효율이 높은 청소가 행해질 수 있게 되고 작업 시간도 단축된다. 또, 피니온(44) 및 래커(46,47)로 구성되는 구동 기구에 의해 1쌍의 클린 롤러(56,57)를 상하 동작가능하게 하였으므로, 통상적으로는 양 클린 롤러(56,57)를 소형화하여 기판 반송시에 방해되지 않도록 해두며, 청소시에만 양 클린 롤러(56,57)를 펼쳐서 원판 필름(1,2)과 맞닿도록 함으로써 장치의 대형화를 막는다. 센서와 연동시켜서, 자동적으로 구동 기구를 작동시킴으로서, 더욱 작업이 간단하게 된다.According to this invention, the clean roller unit 40 is provided in the conveying means 6 for conveying the board | substrate 3 from the board | substrate input part 5 to the exposure part 4, and according to the movement of the slider 36, Since the original films 1 and 2 can be cleaned automatically, there is no need to perform manual cleaning as in the prior art, and very efficient cleaning can be performed and the working time can be shortened. Moreover, since the pair of clean rollers 56 and 57 were made to operate up and down by the drive mechanism comprised of the pinion 44 and the lacquer 46 and 47, normally, both clean rollers 56 and 57 are It is miniaturized so that it is not disturbed at the time of conveyance of a board | substrate, and spreads both clean rollers 56 and 57 and contacts the original film 1 and 2 only at the time of cleaning, and prevents an enlargement of an apparatus. By cooperating with the sensor and automatically operating the drive mechanism, the operation becomes simpler.

클린 롤러(56,57)와 접촉가능한 점착 테이프롤(58)을 마련함으로써 클린 롤러(56,57)의 청소도 행할 수 있으므로 항상 청정한 상태의 클린 롤러(56,57)로서 원판 필름(1,2)을 청소할 수 있다.Since the cleaning rollers 56 and 57 can also be cleaned by providing the adhesive tape rolls 58 in contact with the clean rollers 56 and 57, the original films 1 and 2 are always used as the clean rollers 56 and 57 in a clean state. ) Can be cleaned.

상기 실시예에서는 원판 필름(1,2)을 교환한 시점에서 청소를 행하도록 하고 있으나, 다수의 기판 노광을 행할 경우 정기적으로 소정의 타이밍으로 원판 필름(1,2)의 청소를 행하도록 프로그램 해두는 것도 가능하다. 이 경우, 노광 장치의 자동 운전을 정지하지 않고서 원판 필름의 청소를 행할 수 있다. 또 본 발명에 관계되는 노광 장치에서는 원판 필름을 부착하지 않은 상태에서 클린 롤러 유닛(40)을 작동 시키고 상부틀(9) 및 하부틀(8)을 청소하는 것도 가능하다.In the above embodiment, the cleaning is performed at the time when the original films 1 and 2 are replaced. However, in the case of exposing a large number of substrates, the original films 1 and 2 are periodically cleaned at a predetermined timing. It is also possible. In this case, the original film can be cleaned without stopping the automatic operation of the exposure apparatus. Moreover, in the exposure apparatus which concerns on this invention, it is also possible to operate the clean roller unit 40, and to clean the upper frame 9 and the lower frame 8, without a disc film being affixed.

종래 하원판 필름(1)상에 기판(3)을 배치할 때. 양자의 틈에 존재하는 공기의 영향등에 의해 기판(3)은 하원판 필름(1)상에서 미끄러지기 쉬워 위치가 어긋났으나, 본 실시예에 있어서는 정전기에 의해서 기판(3)을 흡착하는 힘이 작용하므로 기판(3)이 미끄러져 나가지 않나 위치 어긋남이 발생하지 않는다. 특히 기판(3)의 드라이 필름면에 접하는 전극판(22)과 하원판 필름(1)을 통해서 기판(3)의 하방에 위치하는 투명 전극(15)에 전계가 부가되고, 기판(3)의 동박 및 하원판 필름(1)을 투과하는 경로에서 정전기가 발생하는 구성을 하고 있으므로 기판(3) 및 하원판 필름(1)에 대하여 충분한 정전 흡착력을 미칠 수 있다. 상기와 같이 정전기를 이용하고 있으므로 메카적으로 유지하는 것이 어려운 극히 얇은 기판(예를 들면 두께 0.4㎜정도의 기판등)도 용이하게 유지할 수 있다. 그리고, 투명 전극(15) 및 전극판(22)으로 통전의 온.오프에다라서 기판(3)의 흡착, 이탈을 용이하게 행할 수 있으므로 노광후의 기판의 반송등도 용이하다.When arrange | positioning the board | substrate 3 on the conventional lower plate film 1. Although the substrate 3 is slippery on the lower plate film 1 due to the influence of air present in the gap between the two, the position is shifted. However, in this embodiment, a force for adsorbing the substrate 3 by static electricity is applied. Therefore, the substrate 3 does not slip, but no positional shift occurs. In particular, an electric field is added to the transparent electrode 15 positioned below the substrate 3 through the electrode plate 22 and the lower plate film 1 in contact with the dry film surface of the substrate 3. Since the static electricity is generated in the path passing through the copper foil and the lower plate film 1, sufficient electrostatic adsorption force can be exerted on the substrate 3 and the lower plate film 1. Since static electricity is used as described above, extremely thin substrates (eg, substrates having a thickness of about 0.4 mm) that are difficult to maintain mechanically can be easily maintained. In addition, since the suction and release of the substrate 3 can be easily performed on and off the energization of the transparent electrode 15 and the electrode plate 22, the transfer of the substrate after exposure is also easy.

또한, 양원판 필름(1,2)과 기판(3)의 밀착성을 높이기 위해서 노광시에 이것을 진공으로 흡인하는 구성으로 한 경우에도 위치의 어긋남이 발생할 우려는 없다.Moreover, even if it is set as the structure which sucks this by vacuum at the time of exposure, in order to improve the adhesiveness of the both disc films 1 and 2 and the board | substrate 3, there exists a possibility that a position shift may not arise.

제8도에는 본 발명의 제2실시예를 도시하고 있다. 그리고 제1실시예와 공통의 부분에 대해서는 설명을 생략한다.8 shows a second embodiment of the present invention. The description of the parts common to the first embodiment is omitted.

제2실시예에 있어서는 투명판(14)상에 ITO로 형성되는 투명 전극(15)이 형성되고 또한 그 위에 SiO₂의 스펙터링에 의해 보호막(35)이 형성되어 있다. SiO₂로 형성되는 보호막(35)은 투명 전극(15)이 설치된 투명판(14) 위의 전면을 덮고 있다.In the second embodiment, the transparent electrode 15 made of ITO is formed on the transparent plate 14, and the protective film 35 is formed on the transparent plate 14 by spectroscopic SiO ₂ . The protective film 35 formed of SiO ₂ covers the entire surface on the transparent plate 14 provided with the transparent electrode 15.

이 실시예에 의하여 하원판 필름(1)을 사이에 두고 기판(3)을 정전 흡착하기 위한 투명 전극(15)에 고전압(500~2000V)을 인가하더라도 보호막(35)에 차단되어 사용자에게 고전압이 전달되지 않고서 안전하게 작업을 행할 수 있다.According to this embodiment, even if a high voltage (500 to 2000 V) is applied to the transparent electrode 15 for electrostatic adsorption of the substrate 3 with the lower plate film 1 interposed therebetween, the high voltage is applied to the user by blocking the protective film 35. You can work safely without being delivered.

보호막(35)은 노광용 광원(13)으로부터의 빛을 투과 가능하고 투명 전극(15)으로 전압을 인가하였을때 기판(3)을 흡착가능하도록 원판 필름(1)상에 정전기를 발생할 수 있는 것과 동시에 인체에 영향을 주지 않을 정도로 절연 작용을 가지고 있으며 SiO₂막 이외에도 ITO를 증착한 투명한 수지 필름 등이 사용가능하다.The protective film 35 may generate static electricity on the original film 1 so as to be able to transmit light from the light source 13 for exposure and to adsorb the substrate 3 when a voltage is applied to the transparent electrode 15. Insulating action does not affect the human body and a transparent resin film deposited with ITO in addition to the SiO ₂ film can be used.

[발명의 효과][Effects of the Invention]

이상 설명한 바와 같이, 가판을 기판 투입부로부터 노광부로 반송하기 위해 마련된 반송 수단에 클린 롤러 유닛을 부착하고, 자동적으로 원판 필름의 청소를 행할 수 있도록 하였으므로 종래와 같은 수작업으로 청소할 필요는 없고 극히 효율성 있고 용이하게 청소를 행할 수 있다.As described above, the clean roller unit was attached to the conveying means provided for conveying the substrate from the substrate feeding portion to the exposure portion so that the original film could be cleaned automatically. Cleaning can be performed easily.

또한 구동 기구에 의해 1쌍의 클린 롤러를 상하 동작 가능하게 하면, 청소시에만 클린 롤러를 펴서 원판 필름과 접촉하는하도록 하고, 통상적으로는 양 클린 롤러를 소형화 하여 기판 반송시에 방해되지 않도록 할 수 있다.In addition, if the pair of clean rollers can be operated up and down by the drive mechanism, the clean rollers are stretched out to be in contact with the original film only during cleaning, and the both clean rollers can be miniaturized so as not to be disturbed during substrate transfer. have.

그리고 또한, 클린 롤러와 접촉가능한 점착 테이프롤을 마련한 구성으로 하면 항상 청정한 상태의 클린 롤러로서 원판 필름을 청소할 수 있다.Moreover, if the structure provided with the adhesive tape roll which can contact a clean roller is provided, a disc film can be cleaned with a clean roller of a clean state at all times.

Claims

한쌍의 원판 필름을 기판의 상하에 배치한 상태에서 상기 기판(3)의 양면에 동시에 노광 가능한 노광부와, 상기 노광부(4)에 인접하게 설치되어 노광이 안된 기판이 공급되는 기판 투입부(5)와, 상기 노광부(4)와 상기 기판 투입부(5)의 사이에서 상기 기판을 반송 가능한 반송 수단(6)을 포함하여, 상기 노광부(4)에는 하원판 필름을 보유(유지)하는 하부틀(8)과, 상기 하부틀과 마주향하여 설치되고 상원판 필름을 보유하는 상부틀(9)과, 상기 양틀 사이에 배치된 상기 기판의 양면에 상기 양원판 필름을 통해서 노광 가능한 한쌍의 노광용 광원(12,13)과, 상기 양틀의 상대적 위치 관계를 조정 가능한 틀 위치맞춤 수단(10)이 설치되며, 상기 반송 수단(6)에는, 외주부에 먼지(티끌)를 부착 가능한 점착부를 가지고 회전 자유로이 유지되어 있는 한쌍의 클린 롤러(56,57)와, 상기 한쪽의 클린 롤러를 윗쪽으로, 다른 한 쪽의 클린 롤러를 아랫쪽으로 각각 이동시키는 구동기구로 이루어지며, 상기 양틀(8,9)사이를 왕복(전진, 후퇴)하여 상기 양원판 필름에 압접되어 청소가능한 클린 롤러 유닛이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 노광장치.A substrate inserting portion which is exposed to both surfaces of the substrate 3 at the same time in a state where a pair of original films are disposed above and below the substrate and a substrate which is provided adjacent to the exposure portion 4 and to which an unexposed substrate is supplied ( 5) and conveyance means 6 which can convey the said board | substrate between the said exposure part 4 and the said board | substrate input part 5, The lower part film hold | maintains (holds) the said exposure part 4 A pair of lower frames 8, an upper frame 9 facing the lower frame and retaining the upper film, and a pair of exposed surfaces on both sides of the substrate disposed between the two frames. The light source for exposure 12 and 13 and the frame alignment means 10 which can adjust the relative positional relationship of the said frame are provided, and the said conveyance means 6 rotates with the adhesive part which can attach dust (dust) to an outer peripheral part. One pair of freely held clean rollers (56,5 7) and a drive mechanism for moving the one side of the clean roller upward, and the other side of the clean roller downward, and reciprocating (forward and backward) between the two frames (8, 9) to the positive plate. An exposure apparatus characterized by being provided with a clean roller unit which can be pressed against the film and cleaned.

제1항에 있어서, 상기 클린 롤러(56,57)와 당접(맞닿아서)하여 상기 점착부에 부착된 먼지를 제거가능한 점착 테이프 롤(58)을 구비하고 있는 것을 특징으로하는 노광장치.2. An exposure apparatus according to claim 1, further comprising: an adhesive tape roll (58) which abuts (abuts against) said clean rollers (56, 57) and removes dust attached to said adhesive portion.