JP2810909B2 - Exposure equipment - Google Patents

Exposure equipment

Info

Publication number
JP2810909B2
JP2810909B2 JP6030039A JP3003994A JP2810909B2 JP 2810909 B2 JP2810909 B2 JP 2810909B2 JP 6030039 A JP6030039 A JP 6030039A JP 3003994 A JP3003994 A JP 3003994A JP 2810909 B2 JP2810909 B2 JP 2810909B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
film
exposure
frame
original film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP6030039A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH07239551A (en
Inventor
努 斎藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Precision Inc
Original Assignee
Seiko Precision Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Precision Inc filed Critical Seiko Precision Inc
Priority to JP6030039A priority Critical patent/JP2810909B2/en
Priority to TW84109270A priority patent/TW275183B/zh
Publication of JPH07239551A publication Critical patent/JPH07239551A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2810909B2 publication Critical patent/JP2810909B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70425—Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、１対の原版フィルム上
のパターンを基板の両面に露光する露光装置に関するも
のである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an exposure apparatus for exposing patterns on a pair of original films to both sides of a substrate.

【０００２】[0002]

【従来の技術】通常、プリント基板を製造する際には、
まず、表裏両面に全面的に銅箔が形成された樹脂基板に
対し、所望のパターンを形成した原版フィルムを介して
紫外線を露光し、その後でエッチングを行い、紫外線の
当たった部分の銅を基板から剥離させることによって、
原版フィルムと白黒反転した状態に銅箔パターンを有す
るプリント基板が完成する。または、エッチング時に露
光部以外の部分の銅が基板から剥離し原版フィルム通り
の銅箔パターンを有するプリント基板が完成する。2. Description of the Related Art Usually, when manufacturing a printed circuit board,
First, the resin substrate on which copper foil is formed on both front and back surfaces is exposed to ultraviolet light through the original film on which the desired pattern is formed, and then etched, and the copper exposed to the ultraviolet light is exposed to the substrate. By peeling from
A printed circuit board having a copper foil pattern in a state where the original film is reversed in black and white is completed. Alternatively, copper in portions other than the exposed portion is peeled off from the substrate during etching, and a printed board having a copper foil pattern as in the original film is completed.

【０００３】上記製造方法のうちの露光工程を行なうた
めに、第１の従来例では、第１の露光装置において、基
板と第１の原版フィルムとを位置合わせした状態で紫外
線を投射し、その原版フィルム上のパターンを基板の上
面に露光し、基板反転後に次工程として、第１の露光装
置と同様な第２の露光装置を用い、基板を第２の原版フ
ィルムに対して位置合わせして紫外線を投射し、第２の
原版フィルムのパターンを基板裏面に露光している。In order to perform the exposure step of the above-described manufacturing method, in a first conventional example, in a first exposure apparatus, ultraviolet rays are projected in a state where a substrate and a first original film are aligned with each other. The pattern on the original film is exposed on the upper surface of the substrate, and after the substrate is inverted, the substrate is aligned with the second original film by using a second exposure device similar to the first exposure device as a next step. Ultraviolet rays are projected to expose the pattern of the second original film on the back surface of the substrate.

【０００４】第２の従来例として、特開昭６３−６５４
４３号公報では、原版フィルムのうちのいずれか一方を
保持する焼枠（例えば下枠）を移動テーブル上に配置し
ている。そして、露光部において手動により１対の原版
フィルムの相対位置合わせした状態で、上下枠に原版フ
ィルムをそれぞれ吸着保持させる。そこで、下枠をアラ
イメント部へ移動させ、保持手段により保持された基板
を下原版フィルムに近接させて、撮像手段により基板の
基準マークを読み取るなどして基板と下原版フィルムの
位置合わせを行なう。このようにして位置合わせされた
状態で基板を原版フィルム上に載置し押え爪で機械的に
固定する。そして、移動テーブルを露光部に移動し上下
枠を対向させた状態で基板に露光する。A second conventional example is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-654.
In Japanese Patent No. 43, a printing frame (for example, a lower frame) for holding one of the original films is arranged on a moving table. Then, the original films are sucked and held on the upper and lower frames, respectively, in a state where the relative positions of the pair of original films are manually adjusted in the exposure section. Then, the lower frame is moved to the alignment section, the substrate held by the holding means is brought close to the lower original film, and the reference mark of the substrate is read by the imaging means, and the substrate and the lower original film are aligned. The substrate is placed on the original film in the state of being aligned in this way, and is mechanically fixed by the pressing claws. Then, the moving table is moved to the exposure unit, and the substrate is exposed with the upper and lower frames facing each other.

【０００５】さらに、第３の従来例として、本出願人は
特願平５−４１２５３号にて静電吸着を利用した露光装
置を提案している。これは、上下枠に固定された両原版
フィルムは予め相対位置合わせしておき、基板を原版フ
ィルムに対して位置合わせしてから、下枠に設けられた
１対の櫛歯状の透明電極に通電して生じた静電気によ
り、下枠上に原版フィルムを介して基板を固着するもの
である。Further, as a third conventional example, the present applicant has proposed an exposure apparatus utilizing electrostatic attraction in Japanese Patent Application No. 5-41253. This is because the original films fixed to the upper and lower frames are preliminarily aligned with each other, the substrate is aligned with the original film, and then the pair of comb-shaped transparent electrodes provided on the lower frame is applied to the pair of transparent electrodes. The substrate is fixed on the lower frame via the original film by the static electricity generated by energization.

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】第１の従来例のよう
に、両原版フィルム上のパターンを基板の両面に同時に
露光せず、片面ずつ露光するものは、装置の大型化およ
び複雑化を招いたり、２回に分けて露光するため精度上
の問題があった。As in the first conventional example, the pattern on both original films is not exposed on both sides of the substrate at the same time, but is exposed one by one, which leads to an increase in size and complexity of the apparatus. In addition, there is a problem in accuracy because exposure is performed twice.

【０００７】第２の従来例では、両面同時露光は可能で
あるが、基板の保持やテーブルの移動など機械精度に依
存するところが大きく、経時的に劣化することのない高
精度な機構が必要である。また、押え爪により固定可能
であることが必要なため、基板のサイズにはある程度の
制限がある。In the second conventional example, simultaneous double-sided exposure is possible, but it largely depends on mechanical precision such as holding a substrate and moving a table, and requires a high-precision mechanism that does not deteriorate with time. is there. In addition, the size of the substrate is limited to some extent because it needs to be fixable by the holding claws.

【０００８】第３の従来例では、装置の小型化、簡略化
が可能になっている。焼枠を移動する必要がないため、
上下枠の位置ずれを生じるおそれもなく、基板のサイズ
に制限もない。しかし、下枠上面で平面的に電位差が生
じて静電気が発生しても、その上方の基板にはあまり作
用せず、静電吸着の信頼性において課題を有していた。In the third conventional example, the size and the size of the device can be reduced. Since there is no need to move the grill,
There is no risk of displacement between the upper and lower frames, and there is no limit on the size of the substrate. However, even if a potential difference is generated in a plane on the upper surface of the lower frame and static electricity is generated, the static electricity does not act much on the substrate thereabove, and there is a problem in reliability of electrostatic attraction.

【０００９】そこで本発明は、いかなるサイズの基板も
信頼性高く下枠に吸着することができ、両面露光の精度
向上が図れる露光装置を提供することを目的としてい
る。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an exposure apparatus which can reliably attach a substrate of any size to a lower frame and improve the accuracy of double-sided exposure.

【００１０】[0010]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る露光装置は、１対の原版フィルムを基
板の上下に配設した状態で基板の両面に同時露光可能な
露光部を含み、露光部は、下原版フィルムを保持する下
枠と、下枠と対向して設けられ上原版フィルムを保持す
る上枠と、両枠間に配設された基板の両面に両原版フィ
ルムを介して露光可能な１対の露光用光源と、両枠の相
対位置関係を調整可能な枠位置合わせ手段と、下原版フ
ィルムを介して基板を下枠に固定的に吸着保持する静電
吸着手段とを有するものであり、静電吸着手段は、下枠
内の透明板に形成され下原版フィルムを介して基板と対
向する透明電極と、下原版フィルム上に設けられた電極
板とを有し、基板を吸着保持するための静電気を発生さ
せる電界が透明電極と電極板との間に印加されるように
なっているものである。In order to achieve the above object, an exposure apparatus according to the present invention comprises an exposure unit capable of simultaneously exposing both sides of a substrate with a pair of original films arranged above and below the substrate. The exposure unit includes a lower frame that holds the lower original film, an upper frame that is provided to face the lower frame and holds the upper original film, and the two original films on both sides of the substrate disposed between the two frames. , A pair of exposure light sources that can be exposed through a frame, frame positioning means that can adjust the relative positional relationship between the two frames, and electrostatic suction that fixedly holds the substrate on the lower frame via the lower original film The electrostatic attraction means has a transparent electrode formed on a transparent plate in the lower frame and facing the substrate via the lower original film, and an electrode plate provided on the lower original film. The electric field that generates static electricity to attract and hold the substrate Those that are adapted to be applied between the electrode plates.

【００１１】静電吸着手段の透明電極は、透明な保護膜
によって覆われている。The transparent electrode of the electrostatic attraction means is covered with a transparent protective film.

【００１２】さらにこの露光装置には、露光部に隣接し
て設けられ未露光の基板が供給される基板投入部と、露
光部と基板投入部との間で未露光の基板を搬送可能な搬
送手段とを含み、搬送手段には、未露光の基板を上枠お
よび下枠に対し位置合わせする基板位置合わせ手段が設
けられている。The exposure apparatus further includes a substrate loading section provided adjacent to the exposure section, to which an unexposed substrate is supplied, and a transporter capable of transporting the unexposed substrate between the exposure section and the substrate loading section. Means, and the transport means is provided with a substrate positioning means for positioning the unexposed substrate with respect to the upper frame and the lower frame.

【００１３】[0013]

【作用】電極板と透明電極との間に電界を加えられる
と、下原版フィルムおよび保護フィルムを介して、電極
板から導通される基板の銅箔と透明電極との間に電位差
が生じることになる。このようにして発生する静電気に
より、基板および下原版フィルムが透明電極（下枠）に
固定的に吸着保持される。枠位置合わせ手段により上下
の原版フィルムが位置合わせされ、静電吸着手段に通電
され静電気が発生した状態で、基板が上下の原版フィル
ム間の露光位置にセットされ、下原版フィルムに対して
位置ずれしないように静電気により吸着保持される。When an electric field is applied between the electrode plate and the transparent electrode, a potential difference is generated between the transparent electrode and the copper foil of the substrate conducted from the electrode plate via the lower original film and the protective film. Become. Due to the static electricity generated in this way, the substrate and the lower original film are fixedly adsorbed and held on the transparent electrode (lower frame). The upper and lower original films are aligned by the frame alignment means, the substrate is set at the exposure position between the upper and lower original films in a state where electricity is supplied to the electrostatic suction means and static electricity is generated, and the substrate is misaligned with respect to the lower original film. It is absorbed and held by static electricity so that it does not.

【００１４】[0014]

【実施例】以下、図面に基づいて本発明の一実施例を説
明する。図１は本発明の一実施例に係る露光装置を示し
ている。この露光装置は、図１及び図２に示すように、
１対の原版フィルム１，２を基板３の両面に配設した状
態で両フィルム１，２上のパターンを基板３の両面に同
時露光する露光部４と、この露光部４に隣接して配置さ
れ、未露光の基板が供給される基板投入部５と、露光部
４と基板投入部５との間で基板３を搬送する搬送手段６
とを備えている。露光部４には、基台７と、基台７上に
配置され下原版フィルム１を保持する下枠８と、下枠８
の上方にこれと対向して設けられ、上原版フィルム２を
保持する上枠９と、上枠９に対する下枠８の位置を調整
して両フィルム１，２を位置合わせする第１のアライメ
ント手段（枠位置合わせ手段）１０と、上枠９を上下動
させるＺ軸シリンダ１１と、１対の露光用光源１２，１
３とが設けられている。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows an exposure apparatus according to one embodiment of the present invention. This exposure apparatus, as shown in FIGS. 1 and 2,
An exposure unit 4 for simultaneously exposing the patterns on the two films 1 and 2 to both surfaces of the substrate 3 with a pair of original films 1 and 2 disposed on both surfaces of the substrate 3, and an exposure unit 4 disposed adjacent to the exposure unit 4 And a transport unit 6 for transporting the substrate 3 between the exposure unit 4 and the substrate input unit 5.
And The exposure unit 4 includes a base 7, a lower frame 8 that is disposed on the base 7 and holds the lower original film 1,
And an upper frame 9 for holding the upper original film 2 and a first alignment means for adjusting the position of the lower frame 8 with respect to the upper frame 9 to align the films 1 and 2 with each other. (Frame positioning means) 10, a Z-axis cylinder 11 for vertically moving the upper frame 9, and a pair of exposure light sources 12, 1
3 are provided.

【００１５】基台７上にはＸＹθテーブル１６が固定的
に配設されており、その上面に下枠８が載置されてい
る。このＸＹθテーブル１６は、モータ１６ａ，１６
ｂ，１６ｃ（図２参照）の作動により下枠８をＸ，Ｙ，
θ方向に位置調節可能なものである。下枠８内には、ガ
ラスでできた透明板１４が保持されており、透明板１４
が前記基台７の開口部７ａと対向するように配置されて
いる。透明板１４の上面にＩＴＯ（インジウム・ティン
・オキサイド）からなる透明電極１５が形成されてお
り、透明電極１５には一部に切欠部１５ａが設けてある
とともに図示しない外部電源の一方の電極と接続される
引出部１５ｂが設けてある。透明電極１５上には下原版
フィルム１が配設されており、さらに下原版フィルム１
上において、切欠部１５ａと対向する位置に電極板２２
が配設される。電極板２２は、下原版フィルム１上に設
けてある接続板２２ａ上に一部が重なっており、この接
続板２２ａが図示しない外部電源の他方の電極と接続さ
れる。従って、電極板２２と透明電極１５との間に電位
差が生じ、静電気が発生する。この透明電極１５および
電極板２２が、発生する静電気により下原版フィルム１
を介して基板３を透明板１４の上面に吸着保持するため
の吸着保持手段として作用するものである。An XYθ table 16 is fixedly arranged on the base 7, and a lower frame 8 is placed on the upper surface thereof. Table 16 includes motors 16a, 16
b, 16c (see FIG. 2) to move the lower frame 8 to X, Y,
The position can be adjusted in the θ direction. A transparent plate 14 made of glass is held in the lower frame 8.
Are arranged so as to face the opening 7 a of the base 7. A transparent electrode 15 made of ITO (Indium Tin Oxide) is formed on the upper surface of the transparent plate 14. The transparent electrode 15 has a cutout 15a in a part thereof and is connected to one electrode of an external power supply (not shown). A drawer 15b to be connected is provided. The lower original film 1 is disposed on the transparent electrode 15.
On the upper side, the electrode plate 22 is located at a position facing the notch 15a.
Is arranged. The electrode plate 22 partially overlaps a connection plate 22a provided on the lower original film 1, and the connection plate 22a is connected to the other electrode of an external power supply (not shown). Therefore, a potential difference occurs between the electrode plate 22 and the transparent electrode 15, and static electricity is generated. The transparent electrode 15 and the electrode plate 22 cause the lower original film 1
This serves as a suction holding means for suction holding the substrate 3 on the upper surface of the transparent plate 14 via.

【００１６】上枠９内には、アクリル樹脂でできた透明
板９ａが保持されており、透明板９ａに上原版フィルム
２が貼着されている（図１参照）。A transparent plate 9a made of an acrylic resin is held in the upper frame 9, and the upper original film 2 is adhered to the transparent plate 9a (see FIG. 1).

【００１７】第１のアライメント手段１０は、ＸＹθテ
ーブル１６と、１対のＣＣＤカメラ１７と、アライメイ
ント用光源１８とから構成されている。ＣＣＤカメラ１
７は、基台７内において、図１に示すアライメント位置
とこの位置から左右に退避した退避位置との間で移動可
能に配置されている。そして、アライメント用光源１８
からの照明光をＣＣＤカメラ１７で受光して得られる画
像信号に基づいて、ＸＹθテーブル１６を作動すること
により、下原版フィルム１のアライメントマークが上原
版フィルム２のアライメントマークと合致するように、
上枠９に対する下枠８の位置を調節可能になっている。The first alignment means 10 comprises an XYθ table 16, a pair of CCD cameras 17, and an aligning light source 18. CCD camera 1
Reference numeral 7 is movably arranged in the base 7 between an alignment position shown in FIG. 1 and a retracted position retracted left and right from this position. Then, the alignment light source 18
By operating the XYθ table 16 based on the image signal obtained by receiving the illumination light from the CCD camera 17, the alignment mark of the lower original film 1 matches the alignment mark of the upper original film 2.
The position of the lower frame 8 with respect to the upper frame 9 can be adjusted.

【００１８】露光用光源１２は上枠９の上方に、露光用
光源１３は下枠８の下方にそれぞれ配置されている。The exposure light source 12 is arranged above the upper frame 9, and the exposure light source 13 is arranged below the lower frame 8.

【００１９】前記基板投入部５には、未露光の基板３が
投入された際におおまかな位置決めを行なうための基板
外形位置合わせ手段２０が設けられている。この基板外
形位置合わせ手段２０は、基板３を後述する搬送手段６
の吸着板３０により確実に保持可能とし、搬送手段６に
設けられたＸＹθテーブル３１による微調整によって露
光部における正確なアライメントが可能になる程度に位
置合わせしておくためのものである。本実施例では、基
準位置（下原版フィルム１に対応する基準の位置で、こ
の位置から基板を一定量平行移動したときに基板が下原
版フィルム１に対して正確に位置決めされるような位
置）から誤差が±１ｍｍ程度になるように調節される。The substrate loading section 5 is provided with a substrate outer shape positioning means 20 for roughly positioning when an unexposed substrate 3 is loaded. The substrate outer shape alignment means 20 transports the substrate 3 to a transport means 6 described later.
The XY.theta. Table 31 provided in the transfer means 6 makes it possible to accurately hold the exposure unit 30 so that accurate alignment can be performed in the exposure unit. In the present embodiment, a reference position (a reference position corresponding to the lower original film 1, a position at which the substrate is accurately positioned relative to the lower original film 1 when the substrate is translated by a certain amount from this position) Is adjusted so that the error is about ± 1 mm.

【００２０】この基板外形位置合わせ手段２０は、基台
７上に配置されたＸ方向の度当たりピン２３と、Ｙ方向
の幅寄せピン２４およびローラコンベア２５とから構成
されている。予め判明している基板３の寸法に応じて先
端部（図１，２の右方）の基準位置を決定し、その位置
に度当たりピン２３を位置させる。そこで基板３が投入
されると、ローラコンベア２５が回転することにより基
板３を前進させ、度当たりピン２３に接触した時点で基
板３を停止させ、Ｘ方向の位置決めをする。次に、Ｙ方
向の幅寄せピン２４を同時に基板３に向けて移動させ、
基板３の両端部（図２の上端または下端）のどちらか一
方が幅寄せピン２４に接触した時点から、幅寄せピン２
４により基板を押進し、基板３の他方の端部が幅寄せピ
ン２４に接触した時点で停止する。すなわち、基板の両
端部（図２の上端と下端）がいずれも幅寄せピン２４に
接触する位置で停止し、Ｙ方向の位置決めを行なう。The substrate outer shape positioning means 20 comprises a pin 23 in the X direction arranged on the base 7, a pin 24 for shifting the width in the Y direction, and a roller conveyor 25. The reference position of the tip (the right side in FIGS. 1 and 2) is determined in accordance with the dimensions of the substrate 3 which is known in advance, and the pin 23 is positioned at that position. Then, when the substrate 3 is loaded, the substrate 3 is advanced by rotating the roller conveyor 25, and the substrate 3 is stopped when it comes into contact with the pin 23 for positioning in the X direction. Next, the width shifting pins 24 in the Y direction are simultaneously moved toward the substrate 3,
When one of both ends (upper end or lower end in FIG. 2) of the substrate 3 comes into contact with the width shifting pin 24, the width shifting pin 2
4 pushes the substrate, and stops when the other end of the substrate 3 comes into contact with the width approach pin 24. That is, both ends (the upper end and the lower end in FIG. 2) of the substrate are stopped at positions where they come into contact with the width shifting pins 24, and the positioning in the Y direction is performed.

【００２１】次に、基板を搬送する搬送手段６につい
て、図１及び図２を参照して説明する。図示しないモー
タにより回転駆動されるプーリ２８ともう１つのプーリ
２９にタイミングベルト３９が掛け回されている。この
タイミングベルト３９の一部にスライダ３６が固着され
ている。スライダ３６にはガイド部３６ａが設けられて
おり、このガイド部３６ａはレール３８を摺動可能であ
る。プーリ２８，２９，レール３８は本体フレームに固
定的に支持されている。スライダ３６にはシリンダ３７
が固着してあり、このシリンダ３７の駆動軸に小型のＸ
Ｙθテーブル３１が取付けられている。ＸＹθテーブル
３１には、基板３の上面を吸着するための多数の吸着孔
部（図示せず。）を有する吸着板３０が取付けられてい
る。また、吸着板３０の下面には、基板吸着をさまたげ
ないようにＥＬ（エレクトロルミネセンス）素子２６が
固定されている。Next, the transfer means 6 for transferring a substrate will be described with reference to FIGS. A timing belt 39 is wound around a pulley 28 and another pulley 29 that are driven to rotate by a motor (not shown). The slider 36 is fixed to a part of the timing belt 39. The slider 36 is provided with a guide portion 36a, and the guide portion 36a can slide on the rail 38. The pulleys 28 and 29 and the rail 38 are fixedly supported by the main body frame. The slider 36 has a cylinder 37
Is fixed, and a small X
Table 31 is attached. The XYθ table 31 is provided with a suction plate 30 having a large number of suction holes (not shown) for sucking the upper surface of the substrate 3. Further, an EL (electroluminescence) element 26 is fixed to the lower surface of the suction plate 30 so as not to block the substrate suction.

【００２２】このような構成であるため、プーリ２８を
回転駆動することによってスライダ３６は図１左右方向
に移動可能であり、シリンダ３７の作動によりスライダ
３６に対しＸＹθテーブル３１を上下動可能であり、Ｘ
Ｙθテーブル３１の作動により吸着板３０をＸ，Ｙ，θ
方向に位置調節可能である。With such a configuration, the slider 36 can be moved in the horizontal direction in FIG. 1 by rotating the pulley 28, and the XYθ table 31 can be moved up and down with respect to the slider 36 by the operation of the cylinder 37. , X
The suction plate 30 is moved to X, Y, θ by the operation of the Yθ table 31.
The position can be adjusted in the direction.

【００２３】ＥＬ素子２６，ＸＹθテーブル３１，１対
のＣＣＤカメラ１７が、基板３を下枠８に対して位置合
わせする第２のアライメント手段（基板位置合わせ手
段）１９を構成している。The EL element 26, the XYθ table 31, and a pair of CCD cameras 17 constitute second alignment means (substrate positioning means) 19 for positioning the substrate 3 with respect to the lower frame 8.

【００２４】上記構成の露光装置の露光対象となる基板
３の一般的な構成について説明する。この基板３は、エ
ポキシ樹脂などからなる基板本体の表裏両面に全面的に
銅箔が形成されており、この銅箔を覆う薄い樹脂製のド
ライフィルムが貼着され、さらにこの両面にポリエステ
ルなどからなる保護フィルム３４が貼着されている。保
護フィルム３４は基板３全体を覆うのではなく、基板３
の外周各辺からそれぞれ５ｍｍ程度間隔をおいて貼着さ
れている。なお、図面では基板本体と銅箔とドライフィ
ルムとを一体的に示しているが、このドライフィルムが
感光性を有するフォトレジストとしての作用を果たす。The general configuration of the substrate 3 to be exposed by the exposure apparatus having the above configuration will be described. This substrate 3 has a copper foil formed on both sides of a substrate body made of an epoxy resin or the like, and a thin resin dry film covering the copper foil is stuck thereon. Protective film 34 is adhered. The protective film 34 does not cover the entire substrate 3,
Are attached at an interval of about 5 mm from each side of the outer periphery. In the drawings, the substrate body, the copper foil and the dry film are integrally shown, but this dry film acts as a photoresist having photosensitivity.

【００２５】次に、上記構成を有する実施例の作動を説
明する。まず、上下枠８，９を露光装置に取り付ける前
に、下原版フィルム１を下枠８の透明板１４上に、上原
版フィルム２を上枠９の透明板９ａ上にそれぞれ粘着テ
ープ等で貼り付ける。次に下原版フィルム１の上に電極
板２２を貼付する。この貼付位置は、基板３の１つの外
縁部に対して２〜３ｍｍ程度内側に入り込むようにセッ
トする。すなわち、前述の通り、基板３の外周部には５
ｍｍ程度ドライフィルム面が露出しているので、そこに
電極板２２が接触するようにするためである。Next, the operation of the embodiment having the above configuration will be described. First, before attaching the upper and lower frames 8 and 9 to the exposure apparatus, the lower original film 1 is attached on the transparent plate 14 of the lower frame 8 and the upper original film 2 is attached on the transparent plate 9a of the upper frame 9 with an adhesive tape or the like. wear. Next, the electrode plate 22 is attached on the lower original film 1. The sticking position is set so as to enter into the inside of one outer edge of the substrate 3 by about 2 to 3 mm. That is, as described above, 5
This is because the electrode plate 22 is in contact with the dry film surface of about mm.

【００２６】次に、下枠８をＸＹθテーブル１６上に取
り付けて固定すると共に、上枠９を上枠保持手段２７に
取り付ける。Next, the lower frame 8 is mounted and fixed on the XYθ table 16, and the upper frame 9 is mounted on the upper frame holding means 27.

【００２７】この取付後、第１のアライメント手段１０
により上枠９と下枠８の位置合わせを行なう。すなわ
ち、ＣＣＤカメラ１７を図１に示すアライメント位置に
位置させた状態でアライメント用光源１８を点灯させ、
アライメント用光源１８からの照明光をＣＣＤカメラ１
７で受光して得られる画像信号に基づいて、下原版フィ
ルム１のアライメントマークが上原版フィルム２のアラ
イメントマークと合致するようにＸＹθテーブル１６を
駆動することにより、上枠９に対する下枠８の位置を調
節する。After this mounting, the first alignment means 10
The upper frame 9 and the lower frame 8 are aligned. That is, the alignment light source 18 is turned on with the CCD camera 17 positioned at the alignment position shown in FIG.
The illumination light from the alignment light source 18 is transmitted to the CCD camera 1
The XYθ table 16 is driven based on the image signal obtained by receiving the light at 7 so that the alignment mark of the lower original film 1 matches the alignment mark of the upper original film 2, whereby the lower frame 8 with respect to the upper frame 9 is moved. Adjust the position.

【００２８】この調節後、Ｚ軸シリンダ１１により上枠
９を上方へ移動させることにより、上下の原版フィルム
１，２間に吸着板３０，スライダ３６，シリンダ３７が
通過可能なスペースを確保する。この状態において透明
電極１５および電極板２２に通電し静電気を発生させ
る。この静電気により、まず下原版フィルム１を下枠８
の透明板１４上に吸着保持する。After this adjustment, the upper frame 9 is moved upward by the Z-axis cylinder 11 to secure a space between the upper and lower original films 1 and 2 through which the suction plate 30, the slider 36 and the cylinder 37 can pass. In this state, electricity is supplied to the transparent electrode 15 and the electrode plate 22 to generate static electricity. Due to the static electricity, the lower original film 1 is first moved to the lower frame 8.
On the transparent plate 14.

【００２９】一方、基板投入部５に供給された未露光の
基板３を基板外形位置合わせ手段２０によりおおまかな
位置合わせを行なう。前述の通り、基板３を度当たりピ
ン２３に接触するまで前進させてＸ方向の位置決めをす
るとともに、基板３の両端部に接触するように幅寄せピ
ン２４を移動させてＹ方向の位置決めを行なう。On the other hand, the unexposed substrate 3 supplied to the substrate input section 5 is roughly aligned by the substrate outer shape alignment means 20. As described above, the substrate 3 is moved forward until it comes into contact with the pin 23 for positioning in the X direction, and the width adjusting pins 24 are moved so as to contact both ends of the substrate 3 for positioning in the Y direction. .

【００３０】こうして基板３の外形位置合わせが完了し
たら、吸着板３０により基板３を真空吸着し、その状態
で図示しないモータを駆動してスライダ３６を所定量平
行移動して両原版フィルム１，２間に位置させる。そし
て、シリンダ３７を作動させてＸＹθテーブル３１を下
降させ、基板３と下原版フィルム１とのクリアランスを
１ｍｍ以下にする。この状態で、第２のアライメント手
段１９を用いて基板３と下原版フィルム１を位置合わせ
する。すなわち、ＥＬ素子２６を発光させ、基板３のマ
ークと下原版フィルム１のマークとをＣＣＤカメラ１７
で認識し、それらが合致するようにＸＹθテーブル３１
により基板３の位置を調節する。When the positioning of the outer shape of the substrate 3 is completed, the substrate 3 is vacuum-sucked by the suction plate 30, and in this state, a motor (not shown) is driven to move the slider 36 in parallel by a predetermined amount to move the two original films 1 and 2. Between the two. Then, the XYθ table 31 is lowered by operating the cylinder 37, and the clearance between the substrate 3 and the lower original film 1 is reduced to 1 mm or less. In this state, the substrate 3 and the lower original film 1 are aligned using the second alignment means 19. That is, the EL element 26 emits light, and the mark of the substrate 3 and the mark of the lower original film 1 are
XYθ table 31 so that they match.
Adjusts the position of the substrate 3.

【００３１】第２のアライメント手段１９により基板３
と下原版フィルム１との位置合わせを行なった後、さら
に基板３を下降させ下原版フィルム１に密着させる。前
記の通り、透明電極１５と電極板２２との間に電位差が
生じているので静電気が発生する。具体的には、電極板
２２は基板３のドライフィルム面と接しており、このド
ライフィルムは極めて薄いもので絶縁性が比較的弱いた
め、電極板２２から銅箔に導通される。そこでこの電極
板に導通された銅箔から、保護フィルム３４、下原版フ
ィルム１を介して透明電極１５へ至る経路の静電気が発
生する。この静電気によって、基板３および下原版フィ
ルム１は透明電極１５、すなわち下枠８に吸着保持され
る。従って、基板３が位置ずれする恐れはなくなる。The substrate 3 is moved by the second alignment means 19.
After the alignment of the lower original film 1 with the lower original film 1, the substrate 3 is further lowered and brought into close contact with the lower original film 1. As described above, since a potential difference is generated between the transparent electrode 15 and the electrode plate 22, static electricity is generated. Specifically, the electrode plate 22 is in contact with the dry film surface of the substrate 3, and since this dry film is extremely thin and has relatively weak insulation, the electrode plate 22 is electrically connected to the copper foil. Then, static electricity is generated in a path from the copper foil conducted to the electrode plate to the transparent electrode 15 via the protective film 34 and the lower original film 1. The substrate 3 and the lower original film 1 are attracted and held by the transparent electrode 15, that is, the lower frame 8 by the static electricity. Therefore, there is no possibility that the substrate 3 is displaced.

【００３２】そこで、図示しないモータを駆動して吸着
板３０を基板投入部５に戻し、その後にＺ軸シリンダ１
１により上枠９を下降させて、上原版フィルム２を基板
３の上面に密着させる。こうして、下原版フィルム１を
基板３の下面に、上原版フィルム２を基板３の上面にそ
れぞれ密着させた状態で、露光部４のＣＣＤカメラ１７
を図１に示すアライメント位置から左右に退避させる。Then, a motor (not shown) is driven to return the suction plate 30 to the substrate loading section 5, and thereafter the Z-axis cylinder 1
By lowering the upper frame 9 by 1, the upper original film 2 is brought into close contact with the upper surface of the substrate 3. The lower original film 1 is brought into close contact with the lower surface of the substrate 3, and the upper original film 2 is brought into close contact with the upper surface of the substrate 3.
From the alignment position shown in FIG.

【００３３】この状態で、上下の露光用光源１２，１３
を点灯することにより、両原版フィルム１，２のパター
ンを基板３の両面に同時に露光する。In this state, the upper and lower exposure light sources 12, 13
Is turned on to expose the patterns of the original films 1 and 2 on both surfaces of the substrate 3 simultaneously.

【００３４】この後、露光装置から基板３を取り外し、
熱を加えて乾燥した後、保護フィルム３４を剥離してエ
ッチング液に浸すと、露光部のドライフィルムおよび銅
箔が除去される。なお、ドライフィルムの種類によって
は、露光部以外の部分のドライフィルムおよび銅箔が除
去される場合もある。このようにして銅箔パターンを形
成する。その後、ドライフィルムを完全に剥離してか
ら、銅箔パターンのうち電気部品がマウントされたり、
端子として利用される部分を除いて、保護膜（図示せ
ず。）が被覆されプリント基板が完成する。多層基板を
製造する場合は、銅箔パターン形成後ドライフィルムを
剥離した基板を複数枚重ねて固着してから、上下両面に
保護膜を貼着することになる。Thereafter, the substrate 3 is removed from the exposure device,
After heating and drying, the protective film 34 is peeled off and immersed in an etching solution to remove the dry film and the copper foil in the exposed area. Note that, depending on the type of the dry film, the dry film and the copper foil other than the exposed portion may be removed. Thus, a copper foil pattern is formed. Then, after completely peeling off the dry film, electrical components are mounted on the copper foil pattern,
Except for parts used as terminals, a protective film (not shown) is coated to complete the printed circuit board. In the case of manufacturing a multilayer substrate, a plurality of substrates from which a dry film has been peeled off after forming a copper foil pattern are stacked and fixed, and then protective films are attached to both upper and lower surfaces.

【００３５】なお、詳述しないが、基板３を露光部４に
搬送した時点で、次に露光すべき基板３が基板投入部５
に供給されるように設定し、大量の基板を次々に露光す
る構成としている。Although not described in detail, when the substrate 3 is conveyed to the exposure unit 4, the next substrate 3 to be exposed is
, And a large number of substrates are exposed one after another.

【００３６】従来、下原版フィルム１上に基板３を載置
する際に、両者の間隙に介在する空気の影響などによ
り、基板３は下原版フィルム１上で滑り易く位置ずれを
生じていたが、本発明においては静電気によって基板３
を吸着する力が働くため基板３が滑ることはなく位置ず
れを生じない。Conventionally, when the substrate 3 is placed on the lower original film 1, the substrate 3 is easily slipped on the lower original film 1 due to the influence of air interposed in the gap between the two, and the position is shifted. In the present invention, the substrate 3
The substrate 3 does not slip due to the force of adsorbing and the position does not shift.

【００３７】仮に、電極板２２を設けるのではなく下枠
８の透明板１４上に１対の透明電極を設け、この１対の
透明電極間に電界を加える構成とすると、透明板１４上
で平面的に電位差が生じて基板３の下方に静電気が発生
するが、これでは基板３に対する静電気の作用が小さく
十分な吸着力を得られない。これに対し本発明の構成で
は、基板３のドライフィルム面に接する電極板２２と下
原版フィルム１を介して基板３の下方に位置する透明電
極１５とに電界が加わり、基板３の銅箔および下原版フ
ィルム１を透過する経路で静電気が生じるので、基板３
および下原版フィルム１に対し十分な静電吸着力を及ぼ
すことができる。Assuming that a pair of transparent electrodes is provided on the transparent plate 14 of the lower frame 8 instead of providing the electrode plate 22 and an electric field is applied between the pair of transparent electrodes, Although a potential difference occurs in a plane, static electricity is generated below the substrate 3, however, the action of the static electricity on the substrate 3 is so small that a sufficient attraction force cannot be obtained. On the other hand, in the configuration of the present invention, an electric field is applied to the electrode plate 22 in contact with the dry film surface of the substrate 3 and the transparent electrode 15 located below the substrate 3 via the lower original film 1, and the copper foil of the substrate 3 Since static electricity is generated in the path through the lower original film 1, the substrate 3
In addition, a sufficient electrostatic attraction force can be exerted on the lower original film 1.

【００３８】本発明では静電気を利用しているため、メ
カ的に保持するのが難しい極めて薄い基板（例えば厚さ
０．４ｍｍの基板など）も容易に保持できる。さらに、
透明電極１５への通電のオン・オフによって基板３の吸
着，離脱が容易に行なえるため、露光後の基板の搬送等
も容易である。Since the present invention utilizes static electricity, it is possible to easily hold an extremely thin substrate (for example, a substrate having a thickness of 0.4 mm) which is difficult to hold mechanically. further,
Since the substrate 3 can be easily attracted and detached by turning on and off the current supply to the transparent electrode 15, it is easy to transport the substrate after exposure.

【００３９】また、両原版フィルム１，２と基板３との
密着性を高めるために露光時にこれらを真空に吸引する
構成とした場合にも位置ずれを生じる恐れはない。Further, there is no danger of misalignment even when the original films 1 and 2 and the substrate 3 are suctioned in a vacuum during exposure in order to enhance the adhesion between them.

【００４０】図５には本発明の第２の実施例を示してい
る。なお、第１の実施例と共通の部分については、説明
を省略する。FIG. 5 shows a second embodiment of the present invention. The description of the parts common to the first embodiment is omitted.

【００４１】第２の実施例においては、透明板１４上に
ＩＴＯからなる透明電極１５が形成され、さらにその上
にＳｉＯ2 のスパッタリングにより保護膜３５が形成さ
れている。ＳｉＯ2 からなる保護膜３５は、透明電極１
５が設けられた透明板１４上全面を覆っている。In the second embodiment, a transparent electrode 15 made of ITO is formed on a transparent plate 14, and a protective film 35 is formed thereon by sputtering of SiO 2 . The protective film 35 made of SiO 2 is a transparent electrode 1
5 covers the entire surface of the transparent plate 14 provided with the same.

【００４２】この実施例によると、下原版フィルム１を
介して基板３を静電吸着するために透明電極１５に高電
圧（５００〜２０００Ｖ）を印加しても、保護膜３５に
遮られて使用者に高電圧が伝わることはなく、安全に作
業が行なえる。According to this embodiment, even if a high voltage (500 to 2000 V) is applied to the transparent electrode 15 to electrostatically attract the substrate 3 through the lower original film 1, the substrate 3 is used while being blocked by the protective film 35. The high voltage is not transmitted to the worker and the work can be performed safely.

【００４３】保護膜３５は、露光用光源１３からの光を
透過可能であって、透明電極１５へ電圧を印加した際
に、基板３を吸着可能なように下原版フィルム１上に静
電気を発生し得るとともに人体に影響を与えない程度に
絶縁作用を持つものであり、ＳｉＯ2 膜以外にも、ＩＴ
Ｏを蒸着した透明な樹脂フィルムなどが使用可能であ
る。The protective film 35 is capable of transmitting light from the exposure light source 13 and generates static electricity on the lower original film 1 so that the substrate 3 can be attracted when a voltage is applied to the transparent electrode 15. together it may be those having an insulating effect so as not to affect the human body, in addition to the SiO 2 film, IT
A transparent resin film on which O is deposited can be used.

【００４４】[0044]

【発明の効果】以上詳述したように、本発明に係る露光
装置によれば、電極板および透明電極に電界を印加する
と、基板下面の銅箔と下枠上面の透明電極との間に静電
気が発生することにより基板が下枠に確実かつ強固に吸
着保持される。従って、１対の原版フィルム間に位置精
度よく基板を挾み込むことができ、基板の両面に同時に
正確なパターンを露光することができる。As described above in detail, according to the exposure apparatus of the present invention, when an electric field is applied to the electrode plate and the transparent electrode, the static electricity is generated between the copper foil on the lower surface of the substrate and the transparent electrode on the upper surface of the lower frame. Is generated, the substrate is securely and firmly adsorbed and held on the lower frame. Therefore, the substrate can be sandwiched between the pair of original films with high positional accuracy, and an accurate pattern can be simultaneously exposed on both surfaces of the substrate.

【００４５】なお、この透明電極上に保護膜を設ける
と、基板の静電吸着を可能にするとともに高電圧による
人体への影響を防止でき、作業の安全性を確保すること
ができる。By providing a protective film on the transparent electrode, electrostatic attraction of the substrate can be made possible, the influence of a high voltage on the human body can be prevented, and work safety can be ensured.

【００４６】基板を露光部に搬送する搬送手段に基板位
置合わせ手段を設けると、基板を搬送した後、実際に露
光を行う露光部において基板を両原版フィルムに対し位
置合わせできるので、搬送の際の誤差の影響を受けるこ
とがなく精度が向上する。When the substrate positioning means is provided in the transport means for transporting the substrate to the exposure section, the substrate can be positioned with respect to the two original films in the exposure section where the exposure is actually performed after transporting the substrate. The accuracy is improved without being affected by the error of.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明に係る露光装置の一実施例を示す概略構
成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing one embodiment of an exposure apparatus according to the present invention.

【図２】図１に示す露光装置の要部を示す平面図であ
る。FIG. 2 is a plan view showing a main part of the exposure apparatus shown in FIG.

【図３】図１に示す露光装置の下枠および基板を示す拡
大断面図である。FIG. 3 is an enlarged sectional view showing a lower frame and a substrate of the exposure apparatus shown in FIG.

【図４】図３の一部切欠平面図である。FIG. 4 is a partially cutaway plan view of FIG. 3;

【図５】本発明の第２の実施例の下枠および基板を示す
拡大断面図である。FIG. 5 is an enlarged sectional view showing a lower frame and a substrate according to a second embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 下原版フィルム ２ 上原版フィルム ３ 基板 ４ 露光部 ５ 基板投入部 ６ 搬送手段 ８ 下枠 ９ 上枠 １０ 第１のアライメント手段（枠位置合わせ手段） １２，１３ 露光用光源 １４ 透明板 １５ 透明電極 １９ 第２のアライメント手段（基板位置合わせ手
段） ２２ 電極板 ３５ 保護膜（ＳｉＯ2 膜）DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lower original film 2 Upper original film 3 Substrate 4 Exposure part 5 Substrate loading part 6 Conveying means 8 Lower frame 9 Upper frame 10 First alignment means (frame positioning means) 12, 13 Exposure light source 14 Transparent plate 15 Transparent electrode 19 Second alignment means (substrate positioning means) 22 Electrode plate 35 Protective film (SiO 2 film)

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 １対の原版フィルムを基板の上下に配設
した状態で上記基板の両面に同時露光可能な露光部を含
み、 上記露光部は、下原版フィルムを保持する下枠と、上記
下枠と対向して設けられ上原版フィルムを保持する上枠
と、上記両枠間に配設された上記基板の両面に上記両原
版フィルムを介して露光可能な１対の露光用光源と、上
記両枠の相対位置関係を調整可能な枠位置合わせ手段
と、上記下原版フィルムを介して上記基板を上記下枠に
固定的に吸着保持する静電吸着手段とを有するものであ
り、 上記静電吸着手段は、上記下枠内の透明板に形成され上
記下原版フィルムを介して上記基板と対向する透明電極
と、上記下原版フィルム上に設けられた電極板とを有
し、上記基板を吸着保持するための静電気を発生させる
電界が上記透明電極と上記電極板との間に印加されるよ
うになっていることを特徴とする露光装置。1. An exposing unit which can simultaneously expose both surfaces of a substrate with a pair of original films arranged above and below a substrate, the exposing unit comprising: a lower frame for holding a lower original film; An upper frame provided to face the lower frame and holding the upper original film, and a pair of exposure light sources capable of exposing both surfaces of the substrate provided between the two frames via the both original films, A frame alignment means capable of adjusting a relative positional relationship between the two frames; and an electrostatic suction means for fixedly holding the substrate on the lower frame via the lower original film, and comprising: The electro-adsorption means has a transparent electrode formed on the transparent plate in the lower frame and facing the substrate via the lower stencil film, and an electrode plate provided on the lower stencil film. The electric field that generates static electricity for holding by suction is Exposure apparatus characterized by being adapted to be applied between the electrode and the electrode plate. 【請求項２】 上記静電吸着手段の上記透明電極は、透
明な保護膜によって覆われていることを特徴とする請求
項１に記載の露光装置。2. An exposure apparatus according to claim 1, wherein said transparent electrode of said electrostatic attraction means is covered with a transparent protective film. 【請求項３】 上記露光部に隣接して設けられ未露光の
基板が供給される基板投入部と、上記露光部と上記基板
投入部との間で上記未露光の基板を搬送可能な搬送手段
とを含み、 上記搬送手段には、上記未露光の基板を上記上枠および
上記下枠に対し位置合わせする基板位置合わせ手段が設
けられていることを特徴とする請求項１または２のいず
れかに記載の露光装置。3. A substrate loading section provided adjacent to the exposure section to which an unexposed substrate is supplied, and a transport means capable of transporting the unexposed substrate between the exposure section and the substrate loading section. 3. The apparatus according to claim 1, wherein the transporting means includes a substrate positioning means for positioning the unexposed substrate with respect to the upper frame and the lower frame. 3. The exposure apparatus according to claim 1.
JP6030039A 1994-02-28 1994-02-28 Exposure equipment Expired - Fee Related JP2810909B2 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6030039A JP2810909B2 (en) 1994-02-28 1994-02-28 Exposure equipment
TW84109270A TW275183B (en) 1994-02-28 1995-09-06

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6030039A JP2810909B2 (en) 1994-02-28 1994-02-28 Exposure equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07239551A JPH07239551A (en) 1995-09-12
JP2810909B2 true JP2810909B2 (en) 1998-10-15

Family

ID=12292690

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6030039A Expired - Fee Related JP2810909B2 (en) 1994-02-28 1994-02-28 Exposure equipment

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2810909B2 (en)
TW (1) TW275183B (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5933216A (en) * 1997-10-16 1999-08-03 Anvik Corporation Double-sided patterning system using dual-wavelength output of an excimer laser
JP4949195B2 (en) * 2007-10-26 2012-06-06 株式会社アドテックエンジニアリング Exposure apparatus and substrate correction apparatus
JP6149214B2 (en) * 2013-03-26 2017-06-21 サンエー技研株式会社 Exposure apparatus and exposure method

Also Published As

Publication number Publication date
TW275183B (en) 1996-05-01
JPH07239551A (en) 1995-09-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI591444B (en) A photomask, a photomask group, an exposure device, and an exposure method
JPH09260626A (en) Photoelectric converter and its manufacturing method as well as material transmission image pickup device and package device
KR20190065134A (en) Release film peeling method and release film peeling apparatus
TW200846845A (en) Exposure drawing device
JP2810911B2 (en) Exposure equipment
JP4273683B2 (en) ACF sticking presence / absence detection method
JP2810909B2 (en) Exposure equipment
JP2852332B2 (en) Exposure frame cleaner
JP3321225B2 (en) Exposure equipment
JP3295523B2 (en) Electronic component mounting method and device
TWI830349B (en) exposure method
JPH10177182A (en) Pcb press-welding device for liquid crystal panel
KR0148518B1 (en) Exposure device
JPH11242236A (en) Pcb press-fixing device for liquid crystal panel
KR0167848B1 (en) Exposure device
JPH05323251A (en) Substrate conveying mechanism for proximity exposing device
JPH10333337A (en) Aligner
JP2002251017A (en) Aligner
JP2007108255A (en) Device for sticking polarizing plate
JPH11133588A (en) Exposure mask and exposure device
WO2020202900A1 (en) Exposure device and exposure method
JP6773435B2 (en) Exposure device
JP3828536B2 (en) Exposure equipment
US6249337B1 (en) Alignment mechanism and process for light exposure
JPS638905Y2 (en)

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees