JPH09223864A - クリーム半田印刷機 - Google Patents
クリーム半田印刷機Info
- Publication number
- JPH09223864A JPH09223864A JP2703796A JP2703796A JPH09223864A JP H09223864 A JPH09223864 A JP H09223864A JP 2703796 A JP2703796 A JP 2703796A JP 2703796 A JP2703796 A JP 2703796A JP H09223864 A JPH09223864 A JP H09223864A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- squeegee
- cream solder
- solder
- substrate
- posture
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品等の表面実装部品へのクリーム半田
の印刷性を高める。 【解決手段】 基板4を覆うマスクパターン2上を摺接
移動してクリーム半田6を押し広げるスキージ15の取
り付け姿勢角度θをスキージ15の移動方向に対して可
変調整できるようにする。スキージ15の取り付け姿勢
を移動方向に斜交させることで、メタルマスク2の矩形
アパチャ2aの二辺に対しほぼ同一角度でスキージ15
を移動させることができ、これによりアパチャ2aの二
辺に関するクリーム半田の抜け量を均等化し、アパチャ
2aの隣接二辺間の印刷むらを無くして印刷性を高める
ことができる。
の印刷性を高める。 【解決手段】 基板4を覆うマスクパターン2上を摺接
移動してクリーム半田6を押し広げるスキージ15の取
り付け姿勢角度θをスキージ15の移動方向に対して可
変調整できるようにする。スキージ15の取り付け姿勢
を移動方向に斜交させることで、メタルマスク2の矩形
アパチャ2aの二辺に対しほぼ同一角度でスキージ15
を移動させることができ、これによりアパチャ2aの二
辺に関するクリーム半田の抜け量を均等化し、アパチャ
2aの隣接二辺間の印刷むらを無くして印刷性を高める
ことができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装部品の半
田付けに用いるクリーム半田の印刷性を高めたクリーム
半田印刷機に関する。
田付けに用いるクリーム半田の印刷性を高めたクリーム
半田印刷機に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体パッケージ等の電子部品を基板表
面上に装着する場合、基板上のリード接続部にクリーム
半田を印刷し、マウンターと呼ばれる組み付け装置によ
りパッケージを精度よく搭載した後、炉内温度が半田の
融点以上に制御されたリフロー炉内を通過させて半田接
続を行う表面実装技術が用いられる。この種の表面実装
技術の核となるリフロー半田付けに用いるクリーム半田
は、粉末状の半田合金と高粘度の特殊フラックスとを混
合したものであり、ポットライフや印刷抜け性或いは粒
径や粘度さらには粘着性等に所要特性が要求される。表
面実装プロセスにおいて最も熟練が要求される工程は、
メタルマスクをスクリーンとするクリーム半田印刷機に
より行われるクリーム半田の印刷工程である。
面上に装着する場合、基板上のリード接続部にクリーム
半田を印刷し、マウンターと呼ばれる組み付け装置によ
りパッケージを精度よく搭載した後、炉内温度が半田の
融点以上に制御されたリフロー炉内を通過させて半田接
続を行う表面実装技術が用いられる。この種の表面実装
技術の核となるリフロー半田付けに用いるクリーム半田
は、粉末状の半田合金と高粘度の特殊フラックスとを混
合したものであり、ポットライフや印刷抜け性或いは粒
径や粘度さらには粘着性等に所要特性が要求される。表
面実装プロセスにおいて最も熟練が要求される工程は、
メタルマスクをスクリーンとするクリーム半田印刷機に
より行われるクリーム半田の印刷工程である。
【0003】図5に示す従来のクリーム半田印刷機1
は、リードを4側面から取り出したQFP(Quad
Flat Package)と呼ばれるLSIパッケー
ジ用の印刷治具であるメタルマスク2を、載置台3上の
基板4の上面に非接触で宛てがい、このメタルマスク2
の上面を摺動するスキージ5によりクリーム半田6を押
し広げつつアパチャ内に充填し、メタルマスク2のパタ
ーンに従ってクリーム半田6を印刷することができる。
は、リードを4側面から取り出したQFP(Quad
Flat Package)と呼ばれるLSIパッケー
ジ用の印刷治具であるメタルマスク2を、載置台3上の
基板4の上面に非接触で宛てがい、このメタルマスク2
の上面を摺動するスキージ5によりクリーム半田6を押
し広げつつアパチャ内に充填し、メタルマスク2のパタ
ーンに従ってクリーム半田6を印刷することができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のクリーム半
田印刷機1は、0.4〜0.5mmピッチのQFPが装
着される基板4のランド部への連続印刷が容易ではな
く、クリーム半田6がメタルマスク2のパターン開口部
すなわちアパチャ2aに目詰まりしやすく、またクリー
ム半田の抜け性を向上させるため、装置の調整やメタル
マスク2のアパチャ形状に過去様々な工夫を凝らしてき
たが、クリーム半田6の詰め込みを安定させるまでには
至っていなかった。従って、実際にはメタルマスク2の
アパチャ寸法を様々に試行錯誤的に調整することで、メ
タルマスク上のクリーム半田塗布量の不均一さを調整し
ていた。また、こうした調整は、メタルマスク2に対し
クリーム半田を塗り込む刷毛の移動方向に応じて、アパ
チャ2aを画成する二辺にもクリーム半田が抜けやすい
辺と抜けにくい辺とが発生する以上、ある程度致し方な
いものとされてきた。
田印刷機1は、0.4〜0.5mmピッチのQFPが装
着される基板4のランド部への連続印刷が容易ではな
く、クリーム半田6がメタルマスク2のパターン開口部
すなわちアパチャ2aに目詰まりしやすく、またクリー
ム半田の抜け性を向上させるため、装置の調整やメタル
マスク2のアパチャ形状に過去様々な工夫を凝らしてき
たが、クリーム半田6の詰め込みを安定させるまでには
至っていなかった。従って、実際にはメタルマスク2の
アパチャ寸法を様々に試行錯誤的に調整することで、メ
タルマスク上のクリーム半田塗布量の不均一さを調整し
ていた。また、こうした調整は、メタルマスク2に対し
クリーム半田を塗り込む刷毛の移動方向に応じて、アパ
チャ2aを画成する二辺にもクリーム半田が抜けやすい
辺と抜けにくい辺とが発生する以上、ある程度致し方な
いものとされてきた。
【0005】しかし、刷毛の移動方向に対して平行な辺
は、クリーム半田は抜けやすいのに対し、刷毛の移動方
向に対して直交する辺はクリーム半田が抜けにくく、ク
リーム半田が多く塗布された部分は半田ブリッジ不良を
招きやすく、半田が少なめに塗布された部分は未半田不
良や半田不足の原因となっていた。このため、メタルマ
スク2のアパチャ2aの開口形状を、上下左右の寸法値
を任意に変更し、品質問題に対応していたが、上記の例
のごとくメタルマスク2のアパチャ2aの設計寸法を微
妙に異ならしめる必要があるなど、試行錯誤範囲が広
く、これといった的確な指針が存在しないだけに半田不
良の発生確率も高い等の課題があった。
は、クリーム半田は抜けやすいのに対し、刷毛の移動方
向に対して直交する辺はクリーム半田が抜けにくく、ク
リーム半田が多く塗布された部分は半田ブリッジ不良を
招きやすく、半田が少なめに塗布された部分は未半田不
良や半田不足の原因となっていた。このため、メタルマ
スク2のアパチャ2aの開口形状を、上下左右の寸法値
を任意に変更し、品質問題に対応していたが、上記の例
のごとくメタルマスク2のアパチャ2aの設計寸法を微
妙に異ならしめる必要があるなど、試行錯誤範囲が広
く、これといった的確な指針が存在しないだけに半田不
良の発生確率も高い等の課題があった。
【0006】本発明は、上記従来の課題に鑑みてなされ
たものであり、スキージの取り付け姿勢をスキージ移動
方向に対して斜交させることにより、マスクパターンの
矩形アパチャの二辺に対する半田抜けを最適化し、半田
印刷量の均一化を図ることを目的とするものである。
たものであり、スキージの取り付け姿勢をスキージ移動
方向に対して斜交させることにより、マスクパターンの
矩形アパチャの二辺に対する半田抜けを最適化し、半田
印刷量の均一化を図ることを目的とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決しかつ前記目的を達成するため、クリーム半田を塗布
する基板を載置する載置台と、半田塗布パターンを輪郭
とする矩形アパチャを有し、前記載置台上に載置された
基板の上面を覆って保持されるマスクパターンと、該マ
スクパターン上を摺接移動しつつ、クリーム半田を押し
広げ前記矩形アパチャを介して前記基板の上面に半田を
塗布するスキージと、該スキージの移動方向に対するス
キージの取り付け姿勢角度を可変調整し、前記矩形アパ
チャの隣接二辺に対しスキージを斜交させる姿勢調整機
構とを具備することを特徴とするものである。
決しかつ前記目的を達成するため、クリーム半田を塗布
する基板を載置する載置台と、半田塗布パターンを輪郭
とする矩形アパチャを有し、前記載置台上に載置された
基板の上面を覆って保持されるマスクパターンと、該マ
スクパターン上を摺接移動しつつ、クリーム半田を押し
広げ前記矩形アパチャを介して前記基板の上面に半田を
塗布するスキージと、該スキージの移動方向に対するス
キージの取り付け姿勢角度を可変調整し、前記矩形アパ
チャの隣接二辺に対しスキージを斜交させる姿勢調整機
構とを具備することを特徴とするものである。
【0008】また、本発明は、前記姿勢調整機構が、前
記移動方向に駆動されるスキージヘッドの先端に保持し
た支軸と、該支軸に回動可能に嵌装され、クリーム半田
を押し広げる刷毛を取り付けたスキージアームを保持す
るアームホルダと、該アームホルダに螺合し、先端が前
記支軸に係止して前記アームホルダの姿勢を所定の回動
角度に固定する固定ノブとを具備することを特徴とする
ものである。
記移動方向に駆動されるスキージヘッドの先端に保持し
た支軸と、該支軸に回動可能に嵌装され、クリーム半田
を押し広げる刷毛を取り付けたスキージアームを保持す
るアームホルダと、該アームホルダに螺合し、先端が前
記支軸に係止して前記アームホルダの姿勢を所定の回動
角度に固定する固定ノブとを具備することを特徴とする
ものである。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につい
て、図1ないし図4を参照して説明する。図1は、本発
明のクリーム半田印刷機の一実施形態を示す要部平面
図、図2は、図1に示したクリーム半田印刷機の側面
図、図3は、図2に示したスキージヘッド部分の斜視
図、図4は、図3に示したアームホルダの縦断面図であ
る。
て、図1ないし図4を参照して説明する。図1は、本発
明のクリーム半田印刷機の一実施形態を示す要部平面
図、図2は、図1に示したクリーム半田印刷機の側面
図、図3は、図2に示したスキージヘッド部分の斜視
図、図4は、図3に示したアームホルダの縦断面図であ
る。
【0010】図1,2に示すクリーム半田印刷機11
は、エアクランパー10に保持されたメタルマスク2上
を摺接移動する刷毛12を取り付けたスキージアーム1
3の取り付け角度を、姿勢調整機構14により自在に調
整できるよう構成したものである。クリーム半田6を印
刷する基板4は載置台3とともに昇降し、印刷時に上昇
してメタルマスク2の下方に僅かな隙間を有して平行に
離間対抗させられる。メタルマスク2は、リードを4側
面から取り出したQFP等のLSIパッケージ用のもの
であり、図1に示したように、LSIパッケージの四辺
のリード部分に沿って、複数の矩形アパチャ2aが穿孔
形成されている。なお、メタルマスク2の周縁には、弾
力を有するメッシュ部2bが連接しており、このメッシ
ュ部2bをエアクランパー20が吸着保持する。
は、エアクランパー10に保持されたメタルマスク2上
を摺接移動する刷毛12を取り付けたスキージアーム1
3の取り付け角度を、姿勢調整機構14により自在に調
整できるよう構成したものである。クリーム半田6を印
刷する基板4は載置台3とともに昇降し、印刷時に上昇
してメタルマスク2の下方に僅かな隙間を有して平行に
離間対抗させられる。メタルマスク2は、リードを4側
面から取り出したQFP等のLSIパッケージ用のもの
であり、図1に示したように、LSIパッケージの四辺
のリード部分に沿って、複数の矩形アパチャ2aが穿孔
形成されている。なお、メタルマスク2の周縁には、弾
力を有するメッシュ部2bが連接しており、このメッシ
ュ部2bをエアクランパー20が吸着保持する。
【0011】スキージ15は、半田塗布方向に往復移動
自在でかつメタルマスク2に対して近接離間自在のスキ
ージヘッド16に、アームホルダ17を介してスキージ
アーム13を取り付けたものであり、スキージアーム1
3に取り付けた刷毛12がメタルマスク2の上面を摺接
移動してクリーム半田を平滑塗布する。スキージアーム
13は、その長手方向をスキージ15の摺接移動方向に
対して斜交させることができるよう、姿勢調整機構14
を介してアームホルダ17に保持される。
自在でかつメタルマスク2に対して近接離間自在のスキ
ージヘッド16に、アームホルダ17を介してスキージ
アーム13を取り付けたものであり、スキージアーム1
3に取り付けた刷毛12がメタルマスク2の上面を摺接
移動してクリーム半田を平滑塗布する。スキージアーム
13は、その長手方向をスキージ15の摺接移動方向に
対して斜交させることができるよう、姿勢調整機構14
を介してアームホルダ17に保持される。
【0012】姿勢調整機構14は、図3に示したよう
に、前面の上下端部に一対の半割り型チャック16a,
16bが固着されたスキージヘッド16と、チャック1
6a,16bに両端が嵌着された支軸18と、支軸18
に回動可能に嵌合され、スキージアーム13を保持する
アームホルダ17と、アームホルダ17に螺着され、先
端が図4に示す支軸18の縮径部18aに係止してアー
ムホルダ17の姿勢を固定する固定ノブ19と、アーム
ホルダ17に打ち込まれ、先端が支軸18に当接係止し
て回り止めの役割を果たすニードルプランジャ20等か
ら構成される。21は、下端側の半割りチャック16b
の上面とアームホルダ17の下面との間に介挿したスラ
ストワッシャであり、半割りチャック16bに作用する
スラスト荷重を受ける働きをする。なお、アームホルダ
17の上面には、スキージアーム13とその移動方向と
の間の斜交角度θを示す角度目盛が刻設してある。
に、前面の上下端部に一対の半割り型チャック16a,
16bが固着されたスキージヘッド16と、チャック1
6a,16bに両端が嵌着された支軸18と、支軸18
に回動可能に嵌合され、スキージアーム13を保持する
アームホルダ17と、アームホルダ17に螺着され、先
端が図4に示す支軸18の縮径部18aに係止してアー
ムホルダ17の姿勢を固定する固定ノブ19と、アーム
ホルダ17に打ち込まれ、先端が支軸18に当接係止し
て回り止めの役割を果たすニードルプランジャ20等か
ら構成される。21は、下端側の半割りチャック16b
の上面とアームホルダ17の下面との間に介挿したスラ
ストワッシャであり、半割りチャック16bに作用する
スラスト荷重を受ける働きをする。なお、アームホルダ
17の上面には、スキージアーム13とその移動方向と
の間の斜交角度θを示す角度目盛が刻設してある。
【0013】メタルマスク2に対する刷毛12或いはス
キージアーム13の姿勢角度を調整する場合、まずアー
ムホルダ17に打ち込んだニードルプランジャ20を引
き抜く。次に、固定ノブ19を緩め、支軸18に対しア
ームホルダ17が自由に回動できるようにする。そこ
で、角度目盛りを見ながらアームホルダ17を所望角度
だけ回動し、その状態で固定ノブ10を締めつける。最
後に、ニードルプランジャ20を打ち込んで支軸18に
対しアームホルダ17の姿勢を固定する。
キージアーム13の姿勢角度を調整する場合、まずアー
ムホルダ17に打ち込んだニードルプランジャ20を引
き抜く。次に、固定ノブ19を緩め、支軸18に対しア
ームホルダ17が自由に回動できるようにする。そこ
で、角度目盛りを見ながらアームホルダ17を所望角度
だけ回動し、その状態で固定ノブ10を締めつける。最
後に、ニードルプランジャ20を打ち込んで支軸18に
対しアームホルダ17の姿勢を固定する。
【0014】ところで、スキージアーム13に取り付け
られた刷毛12は、上記の姿勢調整機構14により調整
した所定角度θだけ移動方向に対して斜交した姿勢でメ
タルマスク2上を摺接移動し、クリーム半田6を塗布し
ていく。この場合、刷毛12の移動方向に沿ってメタル
マスク2には剪断応力が作用し、メタルマスク2のアパ
チャ壁面から抜ける半田量は粘性の法則によって支配さ
れる。すなわち、クリーム半田6の積層方向最上面が最
下面に対して速度Vで平行移動すると、クリーム半田6
の積層方向に速度勾配が生ずる。このとき、剪断速度を
D、粘性抵抗をη、剪断力をτとすると、粘性の法則か
ら η=τ/D なる関係が成立する。
られた刷毛12は、上記の姿勢調整機構14により調整
した所定角度θだけ移動方向に対して斜交した姿勢でメ
タルマスク2上を摺接移動し、クリーム半田6を塗布し
ていく。この場合、刷毛12の移動方向に沿ってメタル
マスク2には剪断応力が作用し、メタルマスク2のアパ
チャ壁面から抜ける半田量は粘性の法則によって支配さ
れる。すなわち、クリーム半田6の積層方向最上面が最
下面に対して速度Vで平行移動すると、クリーム半田6
の積層方向に速度勾配が生ずる。このとき、剪断速度を
D、粘性抵抗をη、剪断力をτとすると、粘性の法則か
ら η=τ/D なる関係が成立する。
【0015】この式から判るように、剪断力τが一定で
あるとみなしたときに、剪断速度Dの増加に反比例して
粘性抵抗ηは低下することになる。このため、剪断速度
Dを速めるほど、粘性抵抗ηの低下とともにアパチャ2
aに作用する圧力も低下し、クリーム半田の抜け量も減
少することになる。
あるとみなしたときに、剪断速度Dの増加に反比例して
粘性抵抗ηは低下することになる。このため、剪断速度
Dを速めるほど、粘性抵抗ηの低下とともにアパチャ2
aに作用する圧力も低下し、クリーム半田の抜け量も減
少することになる。
【0016】ところで、刷毛12はスキージアーム13
とともに移動方向に対して所定角度θだけ斜交した姿勢
でメタルマスク2上を摺接移動するため、剪断応力τ自
体が矩形アパチャ2aの隣接二辺に対し、τcosθ,
τsinθのごとく分力されることになる。このため、
パッケージ対角線が45°のLSIの場合、斜交角度θ
を45°に設定することで、矩形アパチャ2aの隣接二
辺に対する剪断応力は、ともに0.7τ程度に抑制され
ることになる。その結果、粘性抵抗ηの低下とともに矩
形アパチャ2aからのクリーム半田6の抜け量も低下す
ることになるが、矩形アパチャ2aの二辺に関するクリ
ーム半田6の抜け量が均等化されるため、良好な半田印
刷が可能となる。
とともに移動方向に対して所定角度θだけ斜交した姿勢
でメタルマスク2上を摺接移動するため、剪断応力τ自
体が矩形アパチャ2aの隣接二辺に対し、τcosθ,
τsinθのごとく分力されることになる。このため、
パッケージ対角線が45°のLSIの場合、斜交角度θ
を45°に設定することで、矩形アパチャ2aの隣接二
辺に対する剪断応力は、ともに0.7τ程度に抑制され
ることになる。その結果、粘性抵抗ηの低下とともに矩
形アパチャ2aからのクリーム半田6の抜け量も低下す
ることになるが、矩形アパチャ2aの二辺に関するクリ
ーム半田6の抜け量が均等化されるため、良好な半田印
刷が可能となる。
【0017】また、刷毛12の移動とともに、クリーム
半田6は円柱状にローリングして流動(ビンガム流動)
し始め、円柱軸周りの回転運動により高い剪断速度に抵
抗する。しかしながら、遂にはクリーム半田6の粘性抵
抗であるタック値には抗しきれなくなり、従来よりも少
ない抵抗でもって、メタルマスク2のアパチャ2aに押
し込まれて被印刷体である基板4へと転移する。こうし
て、クリーム半田6は刷毛12の移動中ずっとローリン
グを繰り返すため、マスクパターン2の矩形アパチャ2
a内に巣を作ることなく密に充填することができ、高品
位の塗り込み印刷が行われる。すなわち、剪断力の分散
とビンガム流動とにより、クリーム半田6の印刷時に発
生する剪断応力や摩擦抵抗等が総じて低下し、矩形アパ
チャ2aの隣接二辺間の刷毛12の塗りむらを無くして
印刷性を高めることができる。
半田6は円柱状にローリングして流動(ビンガム流動)
し始め、円柱軸周りの回転運動により高い剪断速度に抵
抗する。しかしながら、遂にはクリーム半田6の粘性抵
抗であるタック値には抗しきれなくなり、従来よりも少
ない抵抗でもって、メタルマスク2のアパチャ2aに押
し込まれて被印刷体である基板4へと転移する。こうし
て、クリーム半田6は刷毛12の移動中ずっとローリン
グを繰り返すため、マスクパターン2の矩形アパチャ2
a内に巣を作ることなく密に充填することができ、高品
位の塗り込み印刷が行われる。すなわち、剪断力の分散
とビンガム流動とにより、クリーム半田6の印刷時に発
生する剪断応力や摩擦抵抗等が総じて低下し、矩形アパ
チャ2aの隣接二辺間の刷毛12の塗りむらを無くして
印刷性を高めることができる。
【0018】なお、刷毛12による基板4への半田転移
と並行して、刷毛12により押し付けられているメタル
マスク2には、メッシュ部2bに作用する張力により基
板4から版離れさせる力が働き、スキージ15の上昇と
ともにメタルマスク2がめくり上がり、基板4からの版
離れとともに一連の半田印刷動作は完了する。
と並行して、刷毛12により押し付けられているメタル
マスク2には、メッシュ部2bに作用する張力により基
板4から版離れさせる力が働き、スキージ15の上昇と
ともにメタルマスク2がめくり上がり、基板4からの版
離れとともに一連の半田印刷動作は完了する。
【0019】このように、上記クリーム半田印刷機11
は、スキージ5を一定速度で移動させても矩形アパチャ
2aの隣接二辺に関して印刷塗布量に違いが生じてしま
う従来のクリーム半田印刷機1と異なり、半田塗布量の
均一化を図ることができるため、半田印刷量が多く塗布
される部分に半田ブリッジ不良が生じたり、少なめに塗
布される部分に未半田不良や半田不足が発生したりする
といったことはなく、半田品質の改善を果たすことがで
きる。このため、従来のように、メタルマスク2の矩形
アパチャ2aの隣接二辺すなわち縦辺と横辺での開口寸
法を試行錯誤的に変える必要は殆どなく、連続印刷性に
優れ、半田付け品質向上に大きく寄与することができ
る。
は、スキージ5を一定速度で移動させても矩形アパチャ
2aの隣接二辺に関して印刷塗布量に違いが生じてしま
う従来のクリーム半田印刷機1と異なり、半田塗布量の
均一化を図ることができるため、半田印刷量が多く塗布
される部分に半田ブリッジ不良が生じたり、少なめに塗
布される部分に未半田不良や半田不足が発生したりする
といったことはなく、半田品質の改善を果たすことがで
きる。このため、従来のように、メタルマスク2の矩形
アパチャ2aの隣接二辺すなわち縦辺と横辺での開口寸
法を試行錯誤的に変える必要は殆どなく、連続印刷性に
優れ、半田付け品質向上に大きく寄与することができ
る。
【0020】また、半田品質の向上に付随して、LSI
パッケージのリードの標準ピッチである0.3,0.
4,0.5,0.65,0.8mm等の各種ピッチに合
わせ、メタルマスク2のライブラリ標準化が容易に達成
される。
パッケージのリードの標準ピッチである0.3,0.
4,0.5,0.65,0.8mm等の各種ピッチに合
わせ、メタルマスク2のライブラリ標準化が容易に達成
される。
【0021】なお、上記実施形態では、スキージ15の
刷毛12とその移動方向に対する斜交角度θを45°と
した場合を例にとったが、この斜交角度θは、LSIパ
ッケージの一辺に対する対角線の角度に応じて随意調整
するとよい。また、スキージ姿勢を移動方向に対して斜
交させたことで、スキージストロークが延長され、クリ
ーム半田印刷装置11全体の占有平面の増加が懸念され
るが、スキージ15の助走区間を短縮することで、実害
を抑制することも可能である。
刷毛12とその移動方向に対する斜交角度θを45°と
した場合を例にとったが、この斜交角度θは、LSIパ
ッケージの一辺に対する対角線の角度に応じて随意調整
するとよい。また、スキージ姿勢を移動方向に対して斜
交させたことで、スキージストロークが延長され、クリ
ーム半田印刷装置11全体の占有平面の増加が懸念され
るが、スキージ15の助走区間を短縮することで、実害
を抑制することも可能である。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板を覆うマスクパターン上を摺接移動してクリーム半
田を押し広げるスキージの取り付け姿勢角度をスキージ
の移動方向に対して可変調整できる構成としたから、ス
キージの取り付け姿勢を移動方向に斜交させることで、
メタルマスクの矩形アパチャの二辺に対しほぼ同一角度
でスキージが移動するようにでき、剪断力に比例し剪断
速度に反比例する粘性抵抗について、剪断応力自体が矩
形アパチャの隣接二辺に対し斜交角度の余弦値と正弦値
に分力されるため、斜交角度θを例えば45°とするこ
とで、アパチャの隣接二辺に対する剪断応力はともに
0.7倍程度に抑制され、粘性抵抗ηの低下とともに矩
形アパチャからのクリーム半田の抜け量も若干低下する
ことになるが、矩形アパチャの二辺に関するクリーム半
田の抜け量が均等化されるため、良好な半田印刷が可能
であり、またスキージの移動とともにクリーム半田がビ
ンガム流動し始め、回転しながら高い剪断速度に抵抗す
るも、クリーム半田の粘性抵抗であるタック値には抗し
きれなくなるため、従来よりも少ない抵抗でもってメタ
ルマスクの矩形アパチャに押し込み、被印刷体である基
板へと円滑に転移させることができ、これによりクリー
ム半田の印刷時に発生する剪断応力や摩擦抵抗等を低下
させ、矩形アパチャの隣接二辺間の印刷むらを無くして
印刷性を高めることができ、半田印刷不良に起因する半
田付け不良を排除することができる等の優れた効果を奏
する。
基板を覆うマスクパターン上を摺接移動してクリーム半
田を押し広げるスキージの取り付け姿勢角度をスキージ
の移動方向に対して可変調整できる構成としたから、ス
キージの取り付け姿勢を移動方向に斜交させることで、
メタルマスクの矩形アパチャの二辺に対しほぼ同一角度
でスキージが移動するようにでき、剪断力に比例し剪断
速度に反比例する粘性抵抗について、剪断応力自体が矩
形アパチャの隣接二辺に対し斜交角度の余弦値と正弦値
に分力されるため、斜交角度θを例えば45°とするこ
とで、アパチャの隣接二辺に対する剪断応力はともに
0.7倍程度に抑制され、粘性抵抗ηの低下とともに矩
形アパチャからのクリーム半田の抜け量も若干低下する
ことになるが、矩形アパチャの二辺に関するクリーム半
田の抜け量が均等化されるため、良好な半田印刷が可能
であり、またスキージの移動とともにクリーム半田がビ
ンガム流動し始め、回転しながら高い剪断速度に抵抗す
るも、クリーム半田の粘性抵抗であるタック値には抗し
きれなくなるため、従来よりも少ない抵抗でもってメタ
ルマスクの矩形アパチャに押し込み、被印刷体である基
板へと円滑に転移させることができ、これによりクリー
ム半田の印刷時に発生する剪断応力や摩擦抵抗等を低下
させ、矩形アパチャの隣接二辺間の印刷むらを無くして
印刷性を高めることができ、半田印刷不良に起因する半
田付け不良を排除することができる等の優れた効果を奏
する。
【0023】また、本発明は、前記姿勢調整機構が、前
記移動方向に駆動されるスキージヘッドの先端に保持し
た支軸と、該支軸に回動可能に嵌装され、クリーム半田
を押し広げる刷毛を取り付けたスキージアームを保持す
るアームホルダと、該アームホルダに螺合し、先端が前
記支軸に係止して前記アームホルダの姿勢を所定の回動
角度に固定する固定ノブとを具備するため、固定ノブを
緩めてアームホルダを所望の斜交角度が得られるまで回
動し、固定ノブを締め付けることでスキージの刷毛を最
適姿勢に調整することができ、これにより半導体パッケ
ージの形状に応じて、例えばQFPのような場合はパッ
ケージの対角線が一辺となす角度に合わせてアームホル
ダを角度調整することで、最適なスキージ姿勢が得ら
れ、用途に応じた姿勢調整が簡単かつ正確に可能である
等の効果を奏する。
記移動方向に駆動されるスキージヘッドの先端に保持し
た支軸と、該支軸に回動可能に嵌装され、クリーム半田
を押し広げる刷毛を取り付けたスキージアームを保持す
るアームホルダと、該アームホルダに螺合し、先端が前
記支軸に係止して前記アームホルダの姿勢を所定の回動
角度に固定する固定ノブとを具備するため、固定ノブを
緩めてアームホルダを所望の斜交角度が得られるまで回
動し、固定ノブを締め付けることでスキージの刷毛を最
適姿勢に調整することができ、これにより半導体パッケ
ージの形状に応じて、例えばQFPのような場合はパッ
ケージの対角線が一辺となす角度に合わせてアームホル
ダを角度調整することで、最適なスキージ姿勢が得ら
れ、用途に応じた姿勢調整が簡単かつ正確に可能である
等の効果を奏する。
【図1】本発明のクリーム半田印刷機の一実施形態を示
す要部平面図である。
す要部平面図である。
【図2】図1に示したクリーム半田印刷機の側面図であ
る。
る。
【図3】図2に示したスキージヘッド部分の斜視図であ
る。
る。
【図4】図3に示したアームホルダの縦断面図である。
【図5】従来のクリーム半田印刷機の一例を示す側面図
である。
である。
2 メタルマスク(マスクパターン) 2a 矩形アパチャ 3 載置台 4 基板 6 クリーム半田 11 クリーム半田印刷機 12 刷毛 13 スキージアーム 14 姿勢調整機構 15 スキージ 16 スキージヘッド 16a,16b 半割り型チャック 17 アームホルダ 18 支軸 19 固定ノブ 20 ニードルプランジャ
Claims (2)
- 【請求項1】 クリーム半田を塗布する基板を載置する
載置台と、半田塗布パターンを輪郭とする矩形アパチャ
を有し、前記載置台上に載置された基板の上面を覆って
保持されるマスクパターンと、該マスクパターン上を摺
接移動しつつ、クリーム半田を押し広げ前記矩形アパチ
ャを介して前記基板の上面に半田を塗布するスキージ
と、該スキージの移動方向に対するスキージの取り付け
姿勢角度を可変調整し、前記矩形アパチャの隣接二辺に
対しスキージを斜交させる姿勢調整機構とを具備するこ
とを特徴とするクリーム半田印刷機。 - 【請求項2】 前記姿勢調整機構は、前記移動方向に駆
動されるスキージヘッドの先端に保持した支軸と、該支
軸に回動可能に嵌装され、クリーム半田を押し広げる刷
毛を取り付けたスキージアームを保持するアームホルダ
と、該アームホルダに螺合し、先端が前記支軸に係止し
て前記アームホルダの姿勢を所定の回動角度に固定する
固定ノブとを具備することを特徴とする請求項1記載の
クリーム半田印刷機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2703796A JPH09223864A (ja) | 1996-02-14 | 1996-02-14 | クリーム半田印刷機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2703796A JPH09223864A (ja) | 1996-02-14 | 1996-02-14 | クリーム半田印刷機 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09223864A true JPH09223864A (ja) | 1997-08-26 |
Family
ID=12209881
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2703796A Pending JPH09223864A (ja) | 1996-02-14 | 1996-02-14 | クリーム半田印刷機 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09223864A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000351197A (ja) * | 1999-06-14 | 2000-12-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子基板用スクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法 |
JP2005161868A (ja) * | 2005-03-02 | 2005-06-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スクリーン印刷方法 |
-
1996
- 1996-02-14 JP JP2703796A patent/JPH09223864A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000351197A (ja) * | 1999-06-14 | 2000-12-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子基板用スクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法 |
JP2005161868A (ja) * | 2005-03-02 | 2005-06-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スクリーン印刷方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3086066B2 (ja) | クリーム状はんだの印刷方法及び電子部品のソルダリング方法 | |
US4752027A (en) | Method and apparatus for solder bumping of printed circuit boards | |
US20040069840A1 (en) | Method and apparatus for filling a mask with solder paste | |
JP3099447B2 (ja) | 塗布装置及び方法並びに印刷装置及び方法 | |
JPH048959B2 (ja) | ||
US6209859B1 (en) | Universal reflow fixture | |
EP1829639A1 (en) | Solder precoating method and work for electronic device | |
US5813331A (en) | Method of printing with a differential thickness stencil | |
US5983790A (en) | Foil screen registering apparatus and method | |
JPH09223864A (ja) | クリーム半田印刷機 | |
US5704287A (en) | Flip up side stencil to be used with single site stencil printer | |
JP2763064B2 (ja) | 倣い機構 | |
US5755157A (en) | Solder paste stencil printer | |
JPH0846349A (ja) | はんだ付け方法 | |
JPH08197712A (ja) | クリームはんだ供給方法及びクリームはんだ供給用ス キージ | |
TWI833798B (zh) | 焊膏的塗布方法及遮罩 | |
JP2000108304A (ja) | 印刷剤充填装置及び印刷装置 | |
JPH07323517A (ja) | クリームはんだの塗布器 | |
JPH10256714A (ja) | 半田バンプ形成方法 | |
JP3543069B2 (ja) | 印刷方法 | |
JP3185247B2 (ja) | クリームはんだの塗布方法 | |
JPH0697641A (ja) | 半田ペースト供給方法 | |
JP4171663B2 (ja) | ステンシル印刷方法およびその装置 | |
JP2000022319A (ja) | クリームはんだ塗布装置 | |
JPS6281092A (ja) | ペ−スト圧入装置 |