JPS61268372A - 塗布剤移載供給装置 - Google Patents
塗布剤移載供給装置Info
- Publication number
- JPS61268372A JPS61268372A JP10748485A JP10748485A JPS61268372A JP S61268372 A JPS61268372 A JP S61268372A JP 10748485 A JP10748485 A JP 10748485A JP 10748485 A JP10748485 A JP 10748485A JP S61268372 A JPS61268372 A JP S61268372A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating agent
- flux
- coating
- pin
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子部品を基板へ装着する装置において、電
子部品を基板へ装着する前工程で塗布剤にてマウントヲ
行う為に塗布剤を移載供給する装置に関するものである
。
子部品を基板へ装着する前工程で塗布剤にてマウントヲ
行う為に塗布剤を移載供給する装置に関するものである
。
２、、−／
従来の技術
近年、基板上の集積回路電子部品の進歩は目覚しく、益
々微細かつ複雑になり、前記電子部品の種類は数えきれ
ない程になっている。その電子部品の中でもフリップチ
ップを基板ヘマウントする工程では、塗布剤としてエポ
キシボンド系ｆｉｌく粘度が低いフラックスが使用され
ている。
々微細かつ複雑になり、前記電子部品の種類は数えきれ
ない程になっている。その電子部品の中でもフリップチ
ップを基板ヘマウントする工程では、塗布剤としてエポ
キシボンド系ｆｉｌく粘度が低いフラックスが使用され
ている。
従来、第３図において塗布剤供給装置６は、モータ５に
よりプーリ８．タイミングベルト７を介しプーリ９と塗
布剤供給テーブル４がＣ方向に回転を行っており、この
塗布剤供給テーブル４の溝にフラックス１４が注入され
ている。上方から塗布ピン１が人吉向及びＢ方向に移動
を行いガイドレール３上の基板２ヘフラツクス１４を塗
布する。
よりプーリ８．タイミングベルト７を介しプーリ９と塗
布剤供給テーブル４がＣ方向に回転を行っており、この
塗布剤供給テーブル４の溝にフラックス１４が注入され
ている。上方から塗布ピン１が人吉向及びＢ方向に移動
を行いガイドレール３上の基板２ヘフラツクス１４を塗
布する。
前記塗布ピン１の付着面は平面になっており、塗布ピン
１が塗布剤供給テーブル４の溝に下降しフラックス１４
を付着させ、人吉向（矢印）及びＢ方向（矢印）に下降
し、移載を行ない基板２へ塗布を行っていた。その後、
第４図に示すように電子部品（フリップチップ）１６が
基板２のフラッ３へ−７ クス１４が塗布された位置へ移載さ孔装着される。
１が塗布剤供給テーブル４の溝に下降しフラックス１４
を付着させ、人吉向（矢印）及びＢ方向（矢印）に下降
し、移載を行ない基板２へ塗布を行っていた。その後、
第４図に示すように電子部品（フリップチップ）１６が
基板２のフラッ３へ−７ クス１４が塗布された位置へ移載さ孔装着される。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、上記従来の塗布剤移載供給装置ではフラ
ックス１４が前述したように粘度が低いため、塗布ピン
１の付着面に多量のフラックス１４が付着し、移載する
途中でフラックス１４が落ちる液垂れが生じたり、又、
第４図に示すように電子部品１５（フリップチップ）が
装着されても多量のフラックス１４により浮いた状態に
装着されてしまったりした。特に、電子部品１６が浮い
た状態に装着されると、基板２を搬送する場合などにズ
レを生じることがあり、バンプ１６の位置と基板２０回
路パターンの位置がズして正確な配線が出来ず不良品を
生産する問題を生じていた。そこで本発明は一定量の塗
布剤を基板に塗布することを図らんとするものである。
ックス１４が前述したように粘度が低いため、塗布ピン
１の付着面に多量のフラックス１４が付着し、移載する
途中でフラックス１４が落ちる液垂れが生じたり、又、
第４図に示すように電子部品１５（フリップチップ）が
装着されても多量のフラックス１４により浮いた状態に
装着されてしまったりした。特に、電子部品１６が浮い
た状態に装着されると、基板２を搬送する場合などにズ
レを生じることがあり、バンプ１６の位置と基板２０回
路パターンの位置がズして正確な配線が出来ず不良品を
生産する問題を生じていた。そこで本発明は一定量の塗
布剤を基板に塗布することを図らんとするものである。
問題点を解決するだめの手段
前記問題点を解決するため、本発明は塗布剤を供給する
塗布剤供給装置と、その塗布剤を移載し基板に塗布する
塗布ピンを装着した移載装置を備え、前記塗布ピンの先
端に塗布剤を塗布剤供給装置より付着又は吸着を行う吸
水性のある弾性体を設けてなるものである。
塗布剤供給装置と、その塗布剤を移載し基板に塗布する
塗布ピンを装着した移載装置を備え、前記塗布ピンの先
端に塗布剤を塗布剤供給装置より付着又は吸着を行う吸
水性のある弾性体を設けてなるものである。
作用
前記構成にて、塗布剤は塗布ピンの弾性体に一定量吸収
され液垂れがなく移載し基板へ薄く均一に塗布剤を塗布
することができる。
され液垂れがなく移載し基板へ薄く均一に塗布剤を塗布
することができる。
実施例
以下、本発明の実施例について第１図、第２図を参照し
て説明する。
て説明する。
第１図において基板２’ｊｚ搬送し位置決めするガイド
レール３上に基板２が位置決めされており、その右側に
塗布剤供給装置６が配置されている。
レール３上に基板２が位置決めされており、その右側に
塗布剤供給装置６が配置されている。
塗布剤供給装置６はモータ５よりプーリ８がらタイミン
グベルシト了を介しフ゛−リ９よりシャ７ ）１０に固
定された塗布剤供給テーブル４が回転する構成になって
おり、塗布剤供給テーブル４にはスポンジ１２が設けら
れている。その上方にて移載装置の塗布ピン１が入方向
（矢印）及びＢ方向（矢印）に移動する。塗布ピン１は
脱着可能に取り付５ページ けられ下面に吸水性があるゴム１３が設けられている。
グベルシト了を介しフ゛−リ９よりシャ７ ）１０に固
定された塗布剤供給テーブル４が回転する構成になって
おり、塗布剤供給テーブル４にはスポンジ１２が設けら
れている。その上方にて移載装置の塗布ピン１が入方向
（矢印）及びＢ方向（矢印）に移動する。塗布ピン１は
脱着可能に取り付５ページ けられ下面に吸水性があるゴム１３が設けられている。
上記構成において、モータ６によりフラックス１４が外
部より供給されるようにＣ方向（矢印）に回転している
塗布剤供給テーブル４上のスポン′）１２にフラックス
１４が注入され、吸収されており、その上方より塗布ピ
ン１が下降し、塗布剤供給テーブル１４が停止し、スポ
ンジ１２と塗布ピン１のゴム１３が接触し、スポンジ１
２中のフラックス１４がゴム１３へ一定量吸収され、液
垂れがなく上昇し入方向（矢印）に移載される。
部より供給されるようにＣ方向（矢印）に回転している
塗布剤供給テーブル４上のスポン′）１２にフラックス
１４が注入され、吸収されており、その上方より塗布ピ
ン１が下降し、塗布剤供給テーブル１４が停止し、スポ
ンジ１２と塗布ピン１のゴム１３が接触し、スポンジ１
２中のフラックス１４がゴム１３へ一定量吸収され、液
垂れがなく上昇し入方向（矢印）に移載される。
基板２上の所定の位置へ移動した塗布ピノ１はＢ方向（
矢印）に下降しゴム１３により一定量のフラックス１４
を基板２に塗布を行うことができる。
矢印）に下降しゴム１３により一定量のフラックス１４
を基板２に塗布を行うことができる。
この結果、フラックス１４が薄く均一に塗布され、電子
部品１６（フリップチップ）がフラックス１４により浮
いた状態となることなく、第２図に示すように正確、確
実に装着される。
部品１６（フリップチップ）がフラックス１４により浮
いた状態となることなく、第２図に示すように正確、確
実に装着される。
発明の効果
本発明は、塗布剤を移載する塗布ピンに吸水性のあるゴ
ムを設けたことにより、塗布ピンに多量６ 、＜−ノ の塗布剤が付着せず、又液垂れがなく、塗布剤がスタン
プされたように基板に薄く均一に塗布されるため、電子
部品を確実に装着することができ、基板の移動などによ
る基板と電子部品のズレなどがなくなる。
ムを設けたことにより、塗布ピンに多量６ 、＜−ノ の塗布剤が付着せず、又液垂れがなく、塗布剤がスタン
プされたように基板に薄く均一に塗布されるため、電子
部品を確実に装着することができ、基板の移動などによ
る基板と電子部品のズレなどがなくなる。
第１図は本発明の一実施例における塗布剤移載供給装置
の断面図、第２図は同装置を備えた電子部品装着装置に
よる電子部品の装着状態を示す断面図、第３図は従来の
塗布剤供給装置の断面図、第４図は同装置を備えた電子
部品装着装置による電子部品の装着状態を示す断面図で
ある。 １・・・・・・塗布ピン、２・・・・・・基板、４・・
・・・・塗布剤チーフル、１２・・・・・・スポンジ、
１３・・・・・・ゴム。
の断面図、第２図は同装置を備えた電子部品装着装置に
よる電子部品の装着状態を示す断面図、第３図は従来の
塗布剤供給装置の断面図、第４図は同装置を備えた電子
部品装着装置による電子部品の装着状態を示す断面図で
ある。 １・・・・・・塗布ピン、２・・・・・・基板、４・・
・・・・塗布剤チーフル、１２・・・・・・スポンジ、
１３・・・・・・ゴム。
Claims (2)
- （１）塗布剤を供給する塗布剤供給装置と、前記塗布剤
供給装置から塗布剤を移載し基板に塗布する塗布ピンを
装着した移載装置を備え、前記塗布ピンの先端に塗布剤
の付着又は吸着を行う吸水性のある弾性体を設けたこと
を特徴とする塗布剤移載供給装置。 - （２）塗布剤供給装置に塗布剤を一定量供給するよう吸
水性があるスポンジを設けたことを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の塗布剤移載供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10748485A JPS61268372A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | 塗布剤移載供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10748485A JPS61268372A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | 塗布剤移載供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61268372A true JPS61268372A (ja) | 1986-11-27 |
Family
ID=14460385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10748485A Pending JPS61268372A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | 塗布剤移載供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61268372A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01128864U (ja) * | 1988-02-23 | 1989-09-01 | ||
| JPH01297886A (ja) * | 1988-05-26 | 1989-11-30 | Taiyo Yuden Co Ltd | 回路基板への接着剤塗布方法 |
| JP2006297249A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Juki Corp | 接着剤塗布装置 |
| CN112547447A (zh) * | 2020-12-09 | 2021-03-26 | 温州职业技术学院 | 流态润滑剂涂覆装置 |
-
1985
- 1985-05-20 JP JP10748485A patent/JPS61268372A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01128864U (ja) * | 1988-02-23 | 1989-09-01 | ||
| JPH01297886A (ja) * | 1988-05-26 | 1989-11-30 | Taiyo Yuden Co Ltd | 回路基板への接着剤塗布方法 |
| JP2006297249A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Juki Corp | 接着剤塗布装置 |
| CN112547447A (zh) * | 2020-12-09 | 2021-03-26 | 温州职业技术学院 | 流态润滑剂涂覆装置 |
| CN112547447B (zh) * | 2020-12-09 | 2021-11-19 | 温州职业技术学院 | 流态润滑剂涂覆装置 |
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