JPH0770815B2 - 回路基板の位置決め装置 - Google Patents
回路基板の位置決め装置Info
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- JPH0770815B2 JPH0770815B2 JP60264596A JP26459685A JPH0770815B2 JP H0770815 B2 JPH0770815 B2 JP H0770815B2 JP 60264596 A JP60264596 A JP 60264596A JP 26459685 A JP26459685 A JP 26459685A JP H0770815 B2 JPH0770815 B2 JP H0770815B2
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- circuit board
- axis direction
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は回路基板の位置決め装置に係り、特に回路基板
に印刷を行なうために所定の位置に位置決めする位置決
め装置に関する。
に印刷を行なうために所定の位置に位置決めする位置決
め装置に関する。
本発明は、回路基板の基準穴を利用して位置決めを行な
う手段と、回路基板の外縁を利用して位置決めを行なう
手段とを具備し、回路基板の種類に応じて２種類の位置
決め手段を選択して用いるようにした位置決め装置に関
する。
う手段と、回路基板の外縁を利用して位置決めを行なう
手段とを具備し、回路基板の種類に応じて２種類の位置
決め手段を選択して用いるようにした位置決め装置に関
する。
所定の回路装置を形成する場合には、回路基板上に回路
素子をマウントするとともに、この回路素子の電極を接
続手段によって回路基板上の配線パターンと接続するよ
うにしている。そしてこのような回路装置の製造の合理
化を図るために、回路基板上に各種の薬剤、例えば半田
レジスト、半田クリーム、接着剤等を印刷の方法によっ
て塗布するようにしており、たとえばスクリーン印刷の
技法が応用されるようになっている。従ってこのような
印刷の手法によって各種の薬剤を回路基板上に塗布する
場合には、あらかじめ回路基板を正しく位置決めしてお
く必要がある。
素子をマウントするとともに、この回路素子の電極を接
続手段によって回路基板上の配線パターンと接続するよ
うにしている。そしてこのような回路装置の製造の合理
化を図るために、回路基板上に各種の薬剤、例えば半田
レジスト、半田クリーム、接着剤等を印刷の方法によっ
て塗布するようにしており、たとえばスクリーン印刷の
技法が応用されるようになっている。従ってこのような
印刷の手法によって各種の薬剤を回路基板上に塗布する
場合には、あらかじめ回路基板を正しく位置決めしてお
く必要がある。
このような回路基板の位置決めは、回路基板の材料によ
ってその方法が異なる。一般にセラミック基板は基準穴
を形成しにくく、また基準穴の精度を高めることができ
ない。そこでセラミック基板については外縁を利用して
位置決めを行なうようにしている。これに対して有機材
料からなる回路基板については、その基準穴にピンを挿
入して位置決めを行なうようにしている。従って従来
は、回路基板の種類に応じて異なる位置決め手段を有す
るそれぞれの印刷装置を用いて各種の薬剤の印刷を行な
うようにしていた。従って従来の印刷装置は、汎用性に
欠け、多種類の印刷機を使用しなければならず、設備投
資に多くの費用を要し、装置の稼働率も悪くなるという
欠点があった。
ってその方法が異なる。一般にセラミック基板は基準穴
を形成しにくく、また基準穴の精度を高めることができ
ない。そこでセラミック基板については外縁を利用して
位置決めを行なうようにしている。これに対して有機材
料からなる回路基板については、その基準穴にピンを挿
入して位置決めを行なうようにしている。従って従来
は、回路基板の種類に応じて異なる位置決め手段を有す
るそれぞれの印刷装置を用いて各種の薬剤の印刷を行な
うようにしていた。従って従来の印刷装置は、汎用性に
欠け、多種類の印刷機を使用しなければならず、設備投
資に多くの費用を要し、装置の稼働率も悪くなるという
欠点があった。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであっ
て、位置決め手段の種類が異なる回路基板について汎用
して用いることができる回路基板の位置決め装置を提供
することを目的とするものである。
て、位置決め手段の種類が異なる回路基板について汎用
して用いることができる回路基板の位置決め装置を提供
することを目的とするものである。
本発明は、回路基板を所定の位置に位置決めして印刷を
行なうようにした装置において、 回路基板の基準穴を利用して位置決めを行なう手段と、 回路基板の外縁を利用して位置決めを行なう手段と、 供給された回路基板が穴基準か外形基準かの判断を行な
う手段と、 回路基板の大きさに応じて該回路基板のセッティング位
置に対して相対的に印刷位置を変更する手段とを具備
し、 供給された回路基板が穴基準か外形基準かの判断を行な
い、該回路基板の種類に応じて前記基準穴ならびに外形
を利用した２種類の位置決め手段を選択して用いるとと
もに、 回路基板の大きさに応じてＸ軸方向およびＹ軸方向に印
刷位置を変更するようにしたものである。
行なうようにした装置において、 回路基板の基準穴を利用して位置決めを行なう手段と、 回路基板の外縁を利用して位置決めを行なう手段と、 供給された回路基板が穴基準か外形基準かの判断を行な
う手段と、 回路基板の大きさに応じて該回路基板のセッティング位
置に対して相対的に印刷位置を変更する手段とを具備
し、 供給された回路基板が穴基準か外形基準かの判断を行な
い、該回路基板の種類に応じて前記基準穴ならびに外形
を利用した２種類の位置決め手段を選択して用いるとと
もに、 回路基板の大きさに応じてＸ軸方向およびＹ軸方向に印
刷位置を変更するようにしたものである。
従って本発明によれば、２種類の位置決め手段を選択し
て用いることが可能になり、これによって基準穴を利用
して位置決めを行なう有機材料基板と、外縁を利用して
位置決めを行なうセラミック基板とに汎用して用いるこ
とが可能な印刷装置を提供できるようになる。
て用いることが可能になり、これによって基準穴を利用
して位置決めを行なう有機材料基板と、外縁を利用して
位置決めを行なうセラミック基板とに汎用して用いるこ
とが可能な印刷装置を提供できるようになる。
また回路基板の大きさに応じて回路基板のセッティング
位置に対して相対的に印刷位置を変更し、回路基板の大
きさに応じてＸ軸方向およびＹ軸方向に印刷位置を変更
するようにしているために、各種の大きさの回路基板に
ついて同一の装置によって印刷できるようになる。
位置に対して相対的に印刷位置を変更し、回路基板の大
きさに応じてＸ軸方向およびＹ軸方向に印刷位置を変更
するようにしているために、各種の大きさの回路基板に
ついて同一の装置によって印刷できるようになる。
以下本発明を図示の一実施例につき説明する。
第３図および第４図は本発明の一実施例に係る位置決め
装置を有する印刷装置の全体を示すものであって、この
印刷装置は本体フレーム10を備えており、この本体フレ
ーム10上には固定ベース12が設けられている。そしてこ
の固定ベース12に移動ベース11が移動可能に支持される
ようになっている。移動ベース11は支持体13およびフレ
ーム14を備えており、このフレーム14はロッド15を支持
するようになっている。そしてロッド15によってキヤリ
ッジ16が摺動自在に支持されている。
装置を有する印刷装置の全体を示すものであって、この
印刷装置は本体フレーム10を備えており、この本体フレ
ーム10上には固定ベース12が設けられている。そしてこ
の固定ベース12に移動ベース11が移動可能に支持される
ようになっている。移動ベース11は支持体13およびフレ
ーム14を備えており、このフレーム14はロッド15を支持
するようになっている。そしてロッド15によってキヤリ
ッジ16が摺動自在に支持されている。
キヤリッジ16は支持体17を介してスキージ18を支持する
ようになっており、しかもキヤリッジ16は横方向の移動
用アクチュエータ19と高さ方向の移動用アクチュエータ
20とに連結されている。従ってこれらのアクチュエータ
19、20の作動によって、スキージ18が支持枠21に張設さ
れたスクリーン22上を移動するようになっており、これ
によって所定のの薬剤の塗布を行なうようにしている。
そしてこの塗布のための回路基板がスクリーン22の下部
に供給されるようになっており、このための搬送装置23
を備えている。さらに搬送装置23の間には第１図および
第２図に示すように、位置決め装置24が設けられるよう
になっている。
ようになっており、しかもキヤリッジ16は横方向の移動
用アクチュエータ19と高さ方向の移動用アクチュエータ
20とに連結されている。従ってこれらのアクチュエータ
19、20の作動によって、スキージ18が支持枠21に張設さ
れたスクリーン22上を移動するようになっており、これ
によって所定のの薬剤の塗布を行なうようにしている。
そしてこの塗布のための回路基板がスクリーン22の下部
に供給されるようになっており、このための搬送装置23
を備えている。さらに搬送装置23の間には第１図および
第２図に示すように、位置決め装置24が設けられるよう
になっている。
上記搬送装置23は搬送用フレーム25を備えるとともに、
このフレーム25によってコンベアベルト26が支持されて
いる。そして第１図において一方のベルト26に近接する
ように一対の基準穴用位置決めピン27、28が配されてい
る。これらのピン27、28はアクチュエータ29、30によっ
て上下方向に移動可能になっており、後述する有機材料
基板42の基準穴43、44と係合して位置決めを行なうよう
にしている。
このフレーム25によってコンベアベルト26が支持されて
いる。そして第１図において一方のベルト26に近接する
ように一対の基準穴用位置決めピン27、28が配されてい
る。これらのピン27、28はアクチュエータ29、30によっ
て上下方向に移動可能になっており、後述する有機材料
基板42の基準穴43、44と係合して位置決めを行なうよう
にしている。
これに対してセラミック基板41については、固定位置決
めピン31、32によってその一側面が位置決めされるよう
になっている。さらにセラミック基板41はＸ軸方向位置
決めピン33、34によって位置決めされるようになってい
る。これらのピン33、34はアクチュエータ35、36によっ
て移動されるようになっている。さらにこの位置決め装
置はＹ軸方向クランプ用ピン37を備えており、アクチュ
エータ38によってＹ軸方向に移動されるようになってい
る。
めピン31、32によってその一側面が位置決めされるよう
になっている。さらにセラミック基板41はＸ軸方向位置
決めピン33、34によって位置決めされるようになってい
る。これらのピン33、34はアクチュエータ35、36によっ
て移動されるようになっている。さらにこの位置決め装
置はＹ軸方向クランプ用ピン37を備えており、アクチュ
エータ38によってＹ軸方向に移動されるようになってい
る。
以上のような印刷装置の位置決め装置24の原理について
説明すると、セラミック基板41の位置決めを行なう場合
には、第５図に示すように固定位置決めピン31、32と、
そしてＸ軸方向の位置決めピン33を基準として位置決め
を行なう。すなわちセラミック基板41については、基準
穴を形成しにくく、あるいはまた基準穴を形成してもそ
の精度が低いために、むしろ外縁によって位置決めを行
なうようにしている。
説明すると、セラミック基板41の位置決めを行なう場合
には、第５図に示すように固定位置決めピン31、32と、
そしてＸ軸方向の位置決めピン33を基準として位置決め
を行なう。すなわちセラミック基板41については、基準
穴を形成しにくく、あるいはまた基準穴を形成してもそ
の精度が低いために、むしろ外縁によって位置決めを行
なうようにしている。
これに対して有機材料基板42を位置決めする場合には、
第６図に示すようにアクチュエータ29によって基準穴用
位置決めピン27、28を突出させ、これらのピン27、28を
有機材料基板42の基準穴43、44のそれぞれに係合させる
ことによって位置決めを行なうようにしている。なお一
対の基準穴43、44のうち、基準穴44を円形孔としてこの
穴を基準として位置決めを行なうようにしており、基準
穴43は長孔とし、Ｙ軸方向の寸法誤差を吸収するように
している。
第６図に示すようにアクチュエータ29によって基準穴用
位置決めピン27、28を突出させ、これらのピン27、28を
有機材料基板42の基準穴43、44のそれぞれに係合させる
ことによって位置決めを行なうようにしている。なお一
対の基準穴43、44のうち、基準穴44を円形孔としてこの
穴を基準として位置決めを行なうようにしており、基準
穴43は長孔とし、Ｙ軸方向の寸法誤差を吸収するように
している。
さらにセラミック基板41についてはその表面および裏面
についてそれぞれ位置決めを行なうことができるように
なっている。この動作について説明すると、セラミック
基板41の表面に印刷をを行なう場合には、第７図に示す
ように固定ピン31、32と左側のピン33とによって位置決
めを行なうようにしており、Ｙ軸方向のピン37によって
Ｙ軸方向に基板41を押すとともに、Ｘ軸方向にピン34に
よって基板41を押すようにしている。これに対して基板
41の裏面に印刷を行なう場合には、第８図に示すように
固定ピン31、32とＸ軸方向の位置決めピン34とを用いて
位置決めを行なうようにしており、この場合にはピン37
によってＹ軸方向に押し、ピン33によってＸ軸方向に押
すようにしている。
についてそれぞれ位置決めを行なうことができるように
なっている。この動作について説明すると、セラミック
基板41の表面に印刷をを行なう場合には、第７図に示す
ように固定ピン31、32と左側のピン33とによって位置決
めを行なうようにしており、Ｙ軸方向のピン37によって
Ｙ軸方向に基板41を押すとともに、Ｘ軸方向にピン34に
よって基板41を押すようにしている。これに対して基板
41の裏面に印刷を行なう場合には、第８図に示すように
固定ピン31、32とＸ軸方向の位置決めピン34とを用いて
位置決めを行なうようにしており、この場合にはピン37
によってＹ軸方向に押し、ピン33によってＸ軸方向に押
すようにしている。
しかもこのセラミック基板41の表面と裏面への印刷の際
における位置決めは、セラミック基板41の左右が逆にな
るように反転して供給するようにしており、セラミック
基板41の外縁の同じ位置で位置決めピン31、32が接触す
るようにしている。すなわちピン34あるいは33によって
Ｘ軸方向に位置決めする際に、表面についてはピン33と
ピン31との間の距離をａとし、裏面については逆にピン
34とピン32との間の寸法をａとしている。同様に表面の
位置決めの場合にはピン34とピン32との間の距離がｂと
なっており、これに対して裏面についてはピン33とピン
31との間の距離がｂとなって位置決めされるようになっ
ている。
における位置決めは、セラミック基板41の左右が逆にな
るように反転して供給するようにしており、セラミック
基板41の外縁の同じ位置で位置決めピン31、32が接触す
るようにしている。すなわちピン34あるいは33によって
Ｘ軸方向に位置決めする際に、表面についてはピン33と
ピン31との間の距離をａとし、裏面については逆にピン
34とピン32との間の寸法をａとしている。同様に表面の
位置決めの場合にはピン34とピン32との間の距離がｂと
なっており、これに対して裏面についてはピン33とピン
31との間の距離がｂとなって位置決めされるようになっ
ている。
従ってこのように追込む方向の寸法を互いに等しくする
ことによって、セラミック基板41の外縁の同じ位置が位
置決めピン31、32によって位置決めされることになり、
セラミック基板41のエッジに凸凹があっても高い精度で
位置決めを行なうことが可能になる。なお75mm×75mmの
セラミック基板41においては、ａおよびｂの寸法がそれ
ぞれ13.5mmおよび11.5mmに設定されるようになってい
る。
ことによって、セラミック基板41の外縁の同じ位置が位
置決めピン31、32によって位置決めされることになり、
セラミック基板41のエッジに凸凹があっても高い精度で
位置決めを行なうことが可能になる。なお75mm×75mmの
セラミック基板41においては、ａおよびｂの寸法がそれ
ぞれ13.5mmおよび11.5mmに設定されるようになってい
る。
つぎにこの位置決め装置24による位置決め動作について
説明する。この位置決めはマイクロコンピュータによっ
て制御されるようになっており、マイクロコンピュータ
の制御信号によって、アクチュエータ29、35、36、38を
制御することによって位置決めを行なうようにしてい
る。この動作を第９図に示すフローチヤートに基づいて
説明する。まず回路基板を供給する。そして供給された
回路基板の位置決めが穴基準か外形基準かの判断を行な
い、穴基準の場合には、アクチュエータ29によってピン
27、28を上昇させる。所定の位置決めを行なったらばこ
れらのピン27、28を下降させるようにする。
説明する。この位置決めはマイクロコンピュータによっ
て制御されるようになっており、マイクロコンピュータ
の制御信号によって、アクチュエータ29、35、36、38を
制御することによって位置決めを行なうようにしてい
る。この動作を第９図に示すフローチヤートに基づいて
説明する。まず回路基板を供給する。そして供給された
回路基板の位置決めが穴基準か外形基準かの判断を行な
い、穴基準の場合には、アクチュエータ29によってピン
27、28を上昇させる。所定の位置決めを行なったらばこ
れらのピン27、28を下降させるようにする。
つぎに外形基準の位置決めの場合には、さらに基板41が
表面か裏面かの判断を行なう。裏面の場合には、ピン34
を上昇させるとともに、アクチュエータ38によってピン
37を移動させ、まずＹ軸方向のクランブを行なう。つい
でアクチュエータ35によってピン33を移動させ、Ｘ軸方
向のクランプを行なう。このようにしていったん正しく
クランプしたならば、この後にこれらのクランプを解除
する。
表面か裏面かの判断を行なう。裏面の場合には、ピン34
を上昇させるとともに、アクチュエータ38によってピン
37を移動させ、まずＹ軸方向のクランブを行なう。つい
でアクチュエータ35によってピン33を移動させ、Ｘ軸方
向のクランプを行なう。このようにしていったん正しく
クランプしたならば、この後にこれらのクランプを解除
する。
この段階の位置決めは、回路基板41の裏面に部品がマウ
ントされているために、治具によって基板41を受ける前
に事前にその位置出しを行ない、回路基板41にマウント
された部品が治具と接触しないようにするためである。
そしてこの後に再びピン31、32、34を基準とし、ピン37
によってＹ軸方向のクランプを行なうとともに、ピン33
によってＸ軸方向のクランプを行ない、印刷のための位
置決めを行なうようにしている。
ントされているために、治具によって基板41を受ける前
に事前にその位置出しを行ない、回路基板41にマウント
された部品が治具と接触しないようにするためである。
そしてこの後に再びピン31、32、34を基準とし、ピン37
によってＹ軸方向のクランプを行なうとともに、ピン33
によってＸ軸方向のクランプを行ない、印刷のための位
置決めを行なうようにしている。
つぎに外形基準でセラミック基板41を位置決めする場合
であって、この基板41の表面について位置決めを行なう
場合には、Ｘ軸方向の位置決めピン34を上昇させるとと
もに、アクチュエータ38によってピン37を移動させ、基
板41をＹ軸方向にクランプする。ついでアクチュエータ
36によってピン34を移動させ、この基板41の他端をピン
33に当接させることによってＸ軸方向のクランプを行な
う。そしてこのような位置決めを行なった後に上記スキ
ージ18をスクリーン22上を移動させることによって、例
えばクリーム半田の塗布を行なうようにしており、所定
の印刷が行なわれることになる。
であって、この基板41の表面について位置決めを行なう
場合には、Ｘ軸方向の位置決めピン34を上昇させるとと
もに、アクチュエータ38によってピン37を移動させ、基
板41をＹ軸方向にクランプする。ついでアクチュエータ
36によってピン34を移動させ、この基板41の他端をピン
33に当接させることによってＸ軸方向のクランプを行な
う。そしてこのような位置決めを行なった後に上記スキ
ージ18をスクリーン22上を移動させることによって、例
えばクリーム半田の塗布を行なうようにしており、所定
の印刷が行なわれることになる。
さらにこの実施例に係る印刷装置においては、回路基板
42の大きさに応じて、移動ベース11をＸ軸方向およびＹ
軸方向に移動させるようにしており、これによって各種
の大きさの基板を同一の装置で印刷することを可能にし
ている。すなわち小さいサイズの基板42を印刷する場合
には、第10図に示されるように、基板42のエッジを原点
X0、Y0とすると、スクリーン22の支持枠21の基準位置は
X1、Y1となる。これに対して大きな有機材料基板42に印
刷を施す場合には、第11図に示すようにその原点をX0、
Y0とすると、支持枠21の基準位置はX2、Y2となる。すな
わち基板42の大きさに応じてスクリーン22の印刷位置を
変更しなければならない。
42の大きさに応じて、移動ベース11をＸ軸方向およびＹ
軸方向に移動させるようにしており、これによって各種
の大きさの基板を同一の装置で印刷することを可能にし
ている。すなわち小さいサイズの基板42を印刷する場合
には、第10図に示されるように、基板42のエッジを原点
X0、Y0とすると、スクリーン22の支持枠21の基準位置は
X1、Y1となる。これに対して大きな有機材料基板42に印
刷を施す場合には、第11図に示すようにその原点をX0、
Y0とすると、支持枠21の基準位置はX2、Y2となる。すな
わち基板42の大きさに応じてスクリーン22の印刷位置を
変更しなければならない。
ところが基板42のセッテイング位置X0、Y0は変えること
ができないので、スクリーン22を支持する支持枠21ある
いは移動ベース11を全体として動かすようにしており、
この場合には第12図に示すように、基板42の大きさの変
更に応じて、Ｘ軸方向にX1−X2、Ｙ軸方向にY1−Y2だけ
それぞれ移動させるようにしている。従ってこのような
構成によれば、各種の大きさの回路基板についての印刷
が同一の装置で可能になる。
ができないので、スクリーン22を支持する支持枠21ある
いは移動ベース11を全体として動かすようにしており、
この場合には第12図に示すように、基板42の大きさの変
更に応じて、Ｘ軸方向にX1−X2、Ｙ軸方向にY1−Y2だけ
それぞれ移動させるようにしている。従ってこのような
構成によれば、各種の大きさの回路基板についての印刷
が同一の装置で可能になる。
以上のように本実施例に係る印刷装置によれば、その位
置決め装置が回路基板42の基準穴43、44を利用して位置
決めを行なう手段と、回路基板41の外縁を利用して位置
決めを手段とを備えているために、２種類の回路基板4
1、42に共通に印刷を行なうことが可能になり、汎用性
を高めることができるようになる。さらにセラミック基
板41のＸ軸方向の位置決めを行なうピン33を、有機材料
基板42の供給の際におけるストッパピンとして利用する
ことが可能になる。さらに外形基準用のＸ軸方向の２つ
のピン33、34をそれぞれアクチュエータ35、36で移動可
能に構成することによって、セラミック基板41をその表
面および裏面でそれぞれ位置決めすることが可能にな
り、両面印刷に対応することができるようになる。さら
にセラミック基板41については、位置決めピン31〜34、
37によってチャックされた状態で印刷されるために、印
刷の際に基板41がずれないようになる。さらに移動ベー
ス11がＸ軸方向およびＹ軸方向に移動可能になっている
ために、各種のサイズの有機材料基板42の印刷に対応す
ることが可能になる。
置決め装置が回路基板42の基準穴43、44を利用して位置
決めを行なう手段と、回路基板41の外縁を利用して位置
決めを手段とを備えているために、２種類の回路基板4
1、42に共通に印刷を行なうことが可能になり、汎用性
を高めることができるようになる。さらにセラミック基
板41のＸ軸方向の位置決めを行なうピン33を、有機材料
基板42の供給の際におけるストッパピンとして利用する
ことが可能になる。さらに外形基準用のＸ軸方向の２つ
のピン33、34をそれぞれアクチュエータ35、36で移動可
能に構成することによって、セラミック基板41をその表
面および裏面でそれぞれ位置決めすることが可能にな
り、両面印刷に対応することができるようになる。さら
にセラミック基板41については、位置決めピン31〜34、
37によってチャックされた状態で印刷されるために、印
刷の際に基板41がずれないようになる。さらに移動ベー
ス11がＸ軸方向およびＹ軸方向に移動可能になっている
ために、各種のサイズの有機材料基板42の印刷に対応す
ることが可能になる。
以上のように本発明は、回路基板の基準穴を利用して位
置決めを行なう手段と、回路基板の外縁を利用して位置
決めを行なう手段とを具備し、回路基板の種類に応じて
２種類の位置決め手段を選択して用いるようにしたもの
である。従ってこのような構成によれば、位置決め方法
が異なる２種類の回路基板に共通に利用することが可能
な印刷装置を提供することが可能になる。
置決めを行なう手段と、回路基板の外縁を利用して位置
決めを行なう手段とを具備し、回路基板の種類に応じて
２種類の位置決め手段を選択して用いるようにしたもの
である。従ってこのような構成によれば、位置決め方法
が異なる２種類の回路基板に共通に利用することが可能
な印刷装置を提供することが可能になる。
さらに本発明によれば、回路基板の大きさに応じて該回
路基板のセッティング位置に対して相対的に印刷位置を
変更する手段を有し、回路基板の大きさに応じてＸ軸方
向およびＹ軸方向に印刷位置を変更するようにしている
ために、同一の装置によって各種の大きさの回路基板の
印刷を行なうことが可能になる。
路基板のセッティング位置に対して相対的に印刷位置を
変更する手段を有し、回路基板の大きさに応じてＸ軸方
向およびＹ軸方向に印刷位置を変更するようにしている
ために、同一の装置によって各種の大きさの回路基板の
印刷を行なうことが可能になる。
第１図は回路基板の位置決め装置を示す平面図、第２図
は同正面図、第３図は印刷装置の全体の構造を示す平面
図、第４図は同側面図、第５図は外形基準の位置決め動
作を示す平面図、第６図は穴基準の位置決め動作を示す
平面図、第７図は外形基準で表面の位置決め動作を示す
平面図、第８図は外形基準で裏面の位置決め動作を示す
平面図、第９図は位置決め装置の動作を示すフローチヤ
ート、第10図は小さな基板の場合の支持枠の位置を示す
平面図、第11図は大きな基板の場合の支持枠の位置を平
面図、第12図は支持枠の位置の変更の動作を示す平面図
である。 なお図面中の主要な部分の名称はつぎの通りである。 27、28……基準穴用位置決めピン 29……アクチュエータ 31、32……固定位置決めピン 33、34……Ｘ軸方向位置決めピン 35、36……アクチュエータ 37……Ｙ軸方向クランプ用ピン 38……アクチュエータ 41……セラミック基板 42……有機材料基板 43、44……基準穴
は同正面図、第３図は印刷装置の全体の構造を示す平面
図、第４図は同側面図、第５図は外形基準の位置決め動
作を示す平面図、第６図は穴基準の位置決め動作を示す
平面図、第７図は外形基準で表面の位置決め動作を示す
平面図、第８図は外形基準で裏面の位置決め動作を示す
平面図、第９図は位置決め装置の動作を示すフローチヤ
ート、第10図は小さな基板の場合の支持枠の位置を示す
平面図、第11図は大きな基板の場合の支持枠の位置を平
面図、第12図は支持枠の位置の変更の動作を示す平面図
である。 なお図面中の主要な部分の名称はつぎの通りである。 27、28……基準穴用位置決めピン 29……アクチュエータ 31、32……固定位置決めピン 33、34……Ｘ軸方向位置決めピン 35、36……アクチュエータ 37……Ｙ軸方向クランプ用ピン 38……アクチュエータ 41……セラミック基板 42……有機材料基板 43、44……基準穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井上 繁 東京都品川区東五反田３丁目21番５号 ニ ユーロング精密工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭59−220991（ＪＰ，Ａ) 実公 昭59−38067（ＪＰ，Ｙ２) 実公 昭52−15282（ＪＰ，Ｙ２)
Claims (1)
- 【請求項１】回路基板を所定の位置に位置決めして印刷
を行なうようにした装置において、 回路基板の基準穴を利用して位置決めを行なう手段と、 回路基板の外縁を利用して位置決めを行なう手段と、 供給された回路基板が穴基準か外形基準かの判断を行な
う手段と、 回路基板の大きさに応じて該回路基板のセッティング位
置に対して相対的に印刷位置を変更する手段とを具備
し、 供給された回路基板が穴基準か外形基準かの判断を行な
い、該回路基板の種類に応じて前記基準穴ならびに外径
を利用した２種類の位置決め手段を選択して用いるとと
もに、 回路基板の大きさに応じてＸ軸方向およびＹ軸方向に印
刷位置を変更するようにしたことを特徴とする回路基板
の位置決め装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60264596A JPH0770815B2 (ja) | 1985-11-22 | 1985-11-22 | 回路基板の位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60264596A JPH0770815B2 (ja) | 1985-11-22 | 1985-11-22 | 回路基板の位置決め装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62123793A JPS62123793A (ja) | 1987-06-05 |
| JPH0770815B2 true JPH0770815B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=17405500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60264596A Expired - Lifetime JPH0770815B2 (ja) | 1985-11-22 | 1985-11-22 | 回路基板の位置決め装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770815B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01260900A (ja) * | 1988-04-11 | 1989-10-18 | Sanyo Electric Co Ltd | 基板位置決め装置 |
| JP2777157B2 (ja) * | 1988-12-10 | 1998-07-16 | 富士機械製造株式会社 | プリント基板スクリーン印刷機 |
| WO2018037552A1 (ja) * | 2016-08-26 | 2018-03-01 | 富士機械製造株式会社 | スクリーン印刷機 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5215282U (ja) * | 1975-07-22 | 1977-02-03 | ||
| JPS5938067U (ja) * | 1982-08-31 | 1984-03-10 | 永大産業株式会社 | スクリ−ン印刷版 |
| JPS59220991A (ja) * | 1983-05-31 | 1984-12-12 | 富士通株式会社 | Ｉｃ基板の表裏パタ−ンの位置合わせ方法 |
-
1985
- 1985-11-22 JP JP60264596A patent/JPH0770815B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62123793A (ja) | 1987-06-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |