JP3185471B2 - クリーム半田のスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 - Google Patents
クリーム半田のスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法Info
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- JP3185471B2 JP3185471B2 JP10923993A JP10923993A JP3185471B2 JP 3185471 B2 JP3185471 B2 JP 3185471B2 JP 10923993 A JP10923993 A JP 10923993A JP 10923993 A JP10923993 A JP 10923993A JP 3185471 B2 JP3185471 B2 JP 3185471B2
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- cream solder
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- Screen Printers (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、離版性が良好な、クリ
ーム半田のスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方
法に関するものである。
ーム半田のスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を基板に表面実装するに先立
ち、スクリーン印刷装置によって、基板の上面にクリー
ム半田が塗布される。ところが、基板がマスクに対して
相対的に下降などして、離版が行われる際、マスクに開
設されたパターン孔内のクリーム半田が、基板に完全に
転写されず、離版後にクリーム半田の一部がパターン孔
に残存し、基板上のクリーム半田に欠けを生じたり、ま
た全く転写されなかったりすることがある。
ち、スクリーン印刷装置によって、基板の上面にクリー
ム半田が塗布される。ところが、基板がマスクに対して
相対的に下降などして、離版が行われる際、マスクに開
設されたパターン孔内のクリーム半田が、基板に完全に
転写されず、離版後にクリーム半田の一部がパターン孔
に残存し、基板上のクリーム半田に欠けを生じたり、ま
た全く転写されなかったりすることがある。
【０００３】最近、基板の回路パターンがファインピッ
チ化するに伴ない、パターン孔も細密化の一途をたどっ
ている。このため、パターン孔の底面積に対し、マスク
の厚さが相対的に増大することになり、ますます上記ク
リーム半田の欠けあるいは抜けを生じやすくなってきて
いる。
チ化するに伴ない、パターン孔も細密化の一途をたどっ
ている。このため、パターン孔の底面積に対し、マスク
の厚さが相対的に増大することになり、ますます上記ク
リーム半田の欠けあるいは抜けを生じやすくなってきて
いる。
【０００４】そこで、上記離版時に、マスクに微小振動
を印加して、離版性を向上させようとする技術が提案さ
れている（実開平２−１３１３７４号公報）。
を印加して、離版性を向上させようとする技術が提案さ
れている（実開平２−１３１３７４号公報）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この技
術では、マスクホルダに振動手段を取付け、マスクホル
ダを介して、マスクに微小振動を印加するようになって
いる。ところが、通常マスクの周囲は、可撓性を有する
樹脂膜により、テンションを有する状態で、マスクホル
ダに支持されている。したがって、このような構成を採
用すると、上記振動が樹脂膜によって遮断され、マスク
にほとんど伝播されない。また基板はマスクの略中央付
近に重合するものであるが、マスクホルダからマスクの
中央付近まではかなり離れており、一層振動が基板付近
に達しにくい。したがって、上記従来技術では、離版性
向上の実効をあげることが困難であるという問題点があ
った。
術では、マスクホルダに振動手段を取付け、マスクホル
ダを介して、マスクに微小振動を印加するようになって
いる。ところが、通常マスクの周囲は、可撓性を有する
樹脂膜により、テンションを有する状態で、マスクホル
ダに支持されている。したがって、このような構成を採
用すると、上記振動が樹脂膜によって遮断され、マスク
にほとんど伝播されない。また基板はマスクの略中央付
近に重合するものであるが、マスクホルダからマスクの
中央付近まではかなり離れており、一層振動が基板付近
に達しにくい。したがって、上記従来技術では、離版性
向上の実効をあげることが困難であるという問題点があ
った。
【０００６】本発明は、上述した問題点に鑑み、確実に
離版性を向上しうるクリーム半田のスクリーン印刷装置
およびスクリーン印刷方法を提供することを目的とす
る。
離版性を向上しうるクリーム半田のスクリーン印刷装置
およびスクリーン印刷方法を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、マスクに微小
振動を印加する振動手段を、マスクに接するように支持
テーブル側に設け、この振動手段が、マスクに振動を印
加する際、マスクを基板に押付ける押付部材を設けて前
記マスクの下面を前記基板の上面に面接触させて、クリ
ーム半田のスクリーン印刷装置を構成する。また望まし
くは、前記スキージが前記押付部材を兼任しており、前
記スキージの下端部を前記基板の上面よりも下方に位置
させて前記マスクを前記基板に押付けるようにした。
振動を印加する振動手段を、マスクに接するように支持
テーブル側に設け、この振動手段が、マスクに振動を印
加する際、マスクを基板に押付ける押付部材を設けて前
記マスクの下面を前記基板の上面に面接触させて、クリ
ーム半田のスクリーン印刷装置を構成する。また望まし
くは、前記スキージが前記押付部材を兼任しており、前
記スキージの下端部を前記基板の上面よりも下方に位置
させて前記マスクを前記基板に押付けるようにした。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、基板をマスクから離版する
にあたり、押付部材によりマスクが基板に押付けられ、
基板とマスクが密着する。それと共に、マスクに接する
振動手段から、微小振動が直にマスクに伝わる。これに
より、パターン孔と、このパターン孔内のクリーム半田
の境界面近傍に十分な振動を与え、クリーム半田の前記
境界面近傍の構造粘性を低下させて離版を行うものであ
る。
にあたり、押付部材によりマスクが基板に押付けられ、
基板とマスクが密着する。それと共に、マスクに接する
振動手段から、微小振動が直にマスクに伝わる。これに
より、パターン孔と、このパターン孔内のクリーム半田
の境界面近傍に十分な振動を与え、クリーム半田の前記
境界面近傍の構造粘性を低下させて離版を行うものであ
る。
【０００９】
【実施例】次に、図面を参照しながら、本発明の一実施
例を説明する。
例を説明する。
【００１０】図１は本発明の一実施例に係るクリーム半
田のスクリーン印刷装置の斜視図である。１はマスクホ
ルダであり、このマスクホルダ１の図１奥側に、送りね
じ２が回転自在に軸架されている。３はこの送りねじ２
を駆動するモータ、４は送りねじ２に螺合する送りナッ
ト、５は送りナット４の上部に連結される移動板、６は
移動板５に昇降可能に垂下されるスキージ、７はこのス
キージ６を昇降させるロッド７ａ（図３）を備えたシリ
ンダである。また、マスクホルダ１は、マスク枠８を保
持している。図２に示すように、マスク枠８は、パター
ン孔９ａを複数個所に有するマスク９を支持するもので
あり、このマスク９の周囲は、可撓性を有する樹脂膜１
０により、テンションを有する状態でマスク枠８に保持
されている。
田のスクリーン印刷装置の斜視図である。１はマスクホ
ルダであり、このマスクホルダ１の図１奥側に、送りね
じ２が回転自在に軸架されている。３はこの送りねじ２
を駆動するモータ、４は送りねじ２に螺合する送りナッ
ト、５は送りナット４の上部に連結される移動板、６は
移動板５に昇降可能に垂下されるスキージ、７はこのス
キージ６を昇降させるロッド７ａ（図３）を備えたシリ
ンダである。また、マスクホルダ１は、マスク枠８を保
持している。図２に示すように、マスク枠８は、パター
ン孔９ａを複数個所に有するマスク９を支持するもので
あり、このマスク９の周囲は、可撓性を有する樹脂膜１
０により、テンションを有する状態でマスク枠８に保持
されている。
【００１１】１１は基台、１２は基台１１に対して上下
動し、基板１３を一対の搬送コンベア１４により位置決
めして下受けする支持テーブルである。この搬送コンベ
ア１４と一体的に、振動手段としての圧電素子１５が設
けられている。この振動手段としては、超音波振動子を
用いてもよい。図４に示すように、圧電素子１５の上端
部は、搬送コンベア１４の上面よりもわずかに突出し、
圧電素子１５はマスク９に直に接触し、圧電素子１５に
よる微小振動は、直にマスク９に伝わるものである。
動し、基板１３を一対の搬送コンベア１４により位置決
めして下受けする支持テーブルである。この搬送コンベ
ア１４と一体的に、振動手段としての圧電素子１５が設
けられている。この振動手段としては、超音波振動子を
用いてもよい。図４に示すように、圧電素子１５の上端
部は、搬送コンベア１４の上面よりもわずかに突出し、
圧電素子１５はマスク９に直に接触し、圧電素子１５に
よる微小振動は、直にマスク９に伝わるものである。
【００１２】図３に示すように、支持テーブル１２の下
部からロッド１６が下方に延設され、このロッド１６は
基台１１の上部に設けられたリニアガイド１７に摺動自
在に挿入され、これにより支持テーブル１２は基台１１
に対して上下動自在に支持されている。１８は基台１１
内に設けられるサーボモータであり、その出力はねじ軸
１９に伝達される。このねじ軸１９は、支持テーブル１
２内に設けられた送りナット（図外）に螺合している。
また２０はサーボモータ１８の制御部であり、この制御
部２０により、サーボモータ１８を駆動して、支持テー
ブル１２（即ち基板１３）をマスク９に対して相対的に
上下動させることができる。
部からロッド１６が下方に延設され、このロッド１６は
基台１１の上部に設けられたリニアガイド１７に摺動自
在に挿入され、これにより支持テーブル１２は基台１１
に対して上下動自在に支持されている。１８は基台１１
内に設けられるサーボモータであり、その出力はねじ軸
１９に伝達される。このねじ軸１９は、支持テーブル１
２内に設けられた送りナット（図外）に螺合している。
また２０はサーボモータ１８の制御部であり、この制御
部２０により、サーボモータ１８を駆動して、支持テー
ブル１２（即ち基板１３）をマスク９に対して相対的に
上下動させることができる。
【００１３】本実施例に係るクリーム半田のスクリーン
印刷装置は、上記のような構成よりなり、次にこの装置
を用いた印刷過程のうち圧電素子により振動を印加する
印刷過程を説明する。まず図５（ａ）に示すように、シ
リンダ７を駆動してロッド７ａ及びスキージ６を矢印Ｎ
１方向に下降させる。一方、サーボモータ１８を駆動し
て、支持テーブル１２及び基板１３を矢印Ｎ２方向に上
昇させて基板１３上にマスク９を重ね合わせる。次いで
同図（ｂ）に示すように、モータ３を駆動して、スキー
ジ６を矢印Ｎ３方向に移動させることにより、マスク９
上に供給されたクリーム半田２１が、パターン孔９ａを
通じて基板１３に塗布される。そして、クリーム半田２
１の塗布が終了する際（同図（ｃ））、スキージ６は基
板１３又は搬送コンベア１４から離れることになるが、
このときシリンダ７はスキージ６の下端部が基板１３の
上面よりもさらに下方に位置するように押付けて、マス
ク９の下面を基板１３の上面に面接触させている。この
状態において、圧電素子１５を駆動して、上記微小振動
を直にマスク９へ伝える。しかもこのとき、スキージ６
はマスク９を基板１３に押付けているので、圧電素子１
５の振動はマスク９に確実に伝達され、その結果マスク
９は確実に微小振動を起こす。したがってクリーム半田
２１のうちパターン孔９ａの近傍の部分における構造粘
性が低下し、クリーム半田２１がパターン孔９ａから離
れやすく、言い換えれば基板１３側により付着しやすく
なり、パターン孔９ａ内のクリーム半田２１は基板１３
に確実に転写されることになる。
印刷装置は、上記のような構成よりなり、次にこの装置
を用いた印刷過程のうち圧電素子により振動を印加する
印刷過程を説明する。まず図５（ａ）に示すように、シ
リンダ７を駆動してロッド７ａ及びスキージ６を矢印Ｎ
１方向に下降させる。一方、サーボモータ１８を駆動し
て、支持テーブル１２及び基板１３を矢印Ｎ２方向に上
昇させて基板１３上にマスク９を重ね合わせる。次いで
同図（ｂ）に示すように、モータ３を駆動して、スキー
ジ６を矢印Ｎ３方向に移動させることにより、マスク９
上に供給されたクリーム半田２１が、パターン孔９ａを
通じて基板１３に塗布される。そして、クリーム半田２
１の塗布が終了する際（同図（ｃ））、スキージ６は基
板１３又は搬送コンベア１４から離れることになるが、
このときシリンダ７はスキージ６の下端部が基板１３の
上面よりもさらに下方に位置するように押付けて、マス
ク９の下面を基板１３の上面に面接触させている。この
状態において、圧電素子１５を駆動して、上記微小振動
を直にマスク９へ伝える。しかもこのとき、スキージ６
はマスク９を基板１３に押付けているので、圧電素子１
５の振動はマスク９に確実に伝達され、その結果マスク
９は確実に微小振動を起こす。したがってクリーム半田
２１のうちパターン孔９ａの近傍の部分における構造粘
性が低下し、クリーム半田２１がパターン孔９ａから離
れやすく、言い換えれば基板１３側により付着しやすく
なり、パターン孔９ａ内のクリーム半田２１は基板１３
に確実に転写されることになる。
【００１４】次いで十分に上記振動を与えたならば、同
図（ｄ）に示すように、押付部材としてのスキージ６に
よる押付けを継続したまま、サーボモータ１８を駆動し
て支持テーブル１２及び基板１３を矢印Ｎ４方向にゆっ
くりと下降させる。ここで上記押付けを継続したまま支
持テーブル１２を下降させ、離版するようにしているの
で、離版時にマスク９などが復元しようとする速度成分
をほぼ零に抑制することができ、版抜け速度を適正にし
てクリーム半田２１のカケや抜けを防止し、パターン孔
９ａ内のクリーム半田２１を基板１３に確実に転写でき
る（同図（ｅ））。本実施例では、スキージ６に押付部
材としての役割を兼任させたが、押付部材専用の他の部
材を設けてもよいことは言うまでもない。
図（ｄ）に示すように、押付部材としてのスキージ６に
よる押付けを継続したまま、サーボモータ１８を駆動し
て支持テーブル１２及び基板１３を矢印Ｎ４方向にゆっ
くりと下降させる。ここで上記押付けを継続したまま支
持テーブル１２を下降させ、離版するようにしているの
で、離版時にマスク９などが復元しようとする速度成分
をほぼ零に抑制することができ、版抜け速度を適正にし
てクリーム半田２１のカケや抜けを防止し、パターン孔
９ａ内のクリーム半田２１を基板１３に確実に転写でき
る（同図（ｅ））。本実施例では、スキージ６に押付部
材としての役割を兼任させたが、押付部材専用の他の部
材を設けてもよいことは言うまでもない。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、押
付部材によりマスクの下面を基板の上面にしっかり押付
けて面接触させ、その状態で振動手段によりマスクを振
動させるようにしているので、マスクを確実に振動させ
てパターン孔内のクリーム半田の版抜け性を良くし、ク
リーム半田を基板に確実に転写することができる。また
スキージを押付部材として兼任させることにより、押付
け機構の構造を簡単化し、また押付けや押付け解除の制
御を簡単に行うことができる。
付部材によりマスクの下面を基板の上面にしっかり押付
けて面接触させ、その状態で振動手段によりマスクを振
動させるようにしているので、マスクを確実に振動させ
てパターン孔内のクリーム半田の版抜け性を良くし、ク
リーム半田を基板に確実に転写することができる。また
スキージを押付部材として兼任させることにより、押付
け機構の構造を簡単化し、また押付けや押付け解除の制
御を簡単に行うことができる。
【図１】本発明の一実施例に係るクリーム半田のスクリ
ーン印刷装置の斜視図
ーン印刷装置の斜視図
【図２】本発明の一実施例に係るスクリーンマスクの一
部拡大図
部拡大図
【図３】本発明の一実施例に係るクリーム半田のスクリ
ーン印刷装置の要部断面図
ーン印刷装置の要部断面図
【図４】本発明の一実施例に係るクリーム半田のスクリ
ーン印刷装置の拡大図
ーン印刷装置の拡大図
【図５】（ａ）本発明の一実施例に係るクリーム半田の
スクリーン印刷装置の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施例に係るクリーム半田のスクリー
ン印刷装置の工程説明図 （ｃ）本発明の一実施例に係るクリーム半田のスクリー
ン印刷装置の工程説明図 （ｄ）本発明の一実施例に係るクリーム半田のスクリー
ン印刷装置の工程説明図 （ｅ）本発明の一実施例に係るクリーム半田のスクリー
ン印刷装置の他の工程説明図
スクリーン印刷装置の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施例に係るクリーム半田のスクリー
ン印刷装置の工程説明図 （ｃ）本発明の一実施例に係るクリーム半田のスクリー
ン印刷装置の工程説明図 （ｄ）本発明の一実施例に係るクリーム半田のスクリー
ン印刷装置の工程説明図 （ｅ）本発明の一実施例に係るクリーム半田のスクリー
ン印刷装置の他の工程説明図
６ スキージ ８ マスク枠 ９ マスク ９ａ パターン孔 １０ 樹脂膜 １２ 支持テーブル １３ 基板 １５ 圧電素子 ２１ クリーム半田
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−244856（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−231884（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−202448（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−35950（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−79479（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41F 15/40 - 15/44 B41F 15/26 B41F 15/08 303 H05K 3/12 610
Claims (4)
- 【請求項１】基板を下受けする支持テーブルと、この支
持テーブルに対し相対的に上下動可能又は上下に回動可
能に支持されるマスク枠と、パターン孔を複数個所に有
するマスクと、このマスクの上面を摺動することによ
り、マスク上に供給されたクリーム半田を前記パターン
孔を通じて前記基板に塗布するスキージとを備えるクリ
ーム半田のスクリーン印刷装置であって、 前記マスクに微小振動を印加する振動手段を、前記マス
クに接するように前記支持テーブル側に設け、この振動
手段が、前記マスクに振動を印加する際、前記マスクを
前記基板に押付けて前記マスクの下面を前記基板の上面
に面接触させる押付部材を設けたことを特徴とするクリ
ーム半田のスクリーン印刷装置。 - 【請求項２】前記スキージが前記押付部材を兼任してお
り、前記スキージの下端部を前記基板の上面よりも下方
に位置させて前記マスクを前記基板に押付けるようにし
たことを特徴とする請求項１記載のクリーム半田のスク
リーン印刷装置。 - 【請求項３】基板上にマスクを重ね合わせる第１工程
と、マスク上をスキージを摺動させてマスク上のクリー
ム半田をマスクのパターン孔を通して基板に塗布する第
２工程と、押付部材によりマスクを基板に押付けてマス
クの下面を基板の上面に面接触させ、その状態で振動手
段によりマスクを振動させる第３工程と、マスクと基板
を離版させてパターン孔内のクリーム半田を基板に転写
する第４工程とを含むことを特徴とするクリーム半田の
スクリーン印刷方法。 - 【請求項４】前記スキージが前記押付部材を兼任してお
り、前記第３工程において、前記スキージの下端部を前
記基板の上面よりも下方に位置させることによりマスク
を基板に押付けるようにしたことを特徴とする請求項３
記載のクリーム半田のスクリーン印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10923993A JP3185471B2 (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | クリーム半田のスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10923993A JP3185471B2 (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | クリーム半田のスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06320706A JPH06320706A (ja) | 1994-11-22 |
| JP3185471B2 true JP3185471B2 (ja) | 2001-07-09 |
Family
ID=14505146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10923993A Expired - Fee Related JP3185471B2 (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | クリーム半田のスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3185471B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6871776B2 (en) * | 2003-03-10 | 2005-03-29 | Trucco Horacio Andres | Manufacture of solid-solder-deposit PCB utilizing electrically heated wire mesh |
| JP2013082100A (ja) * | 2011-10-07 | 2013-05-09 | Panasonic Corp | スクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法 |
-
1993
- 1993-05-11 JP JP10923993A patent/JP3185471B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06320706A (ja) | 1994-11-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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