JP2613035B2 - 基板吸着固定装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は、半導体基板などの種々の基板に微細パター
ンを露光するための露光装置に用いて好適な基板吸着固
定装置に関する。

【従来の技術】

従来、第３図を伴なって次に述べる構成を有する基板
吸着固定装置が提案されている。 すなわち、基板吸着固定手段Ａと、基板受渡手段Ｂと
を有する。 基板吸着固定手段Ａは、平らな基板受面２と、その基
板受面２に臨み且つ吸気用連絡孔４及び吸気用外部連結
管５を介して外部の吸気手段（図示せず）に連結される
例えば格子状パターンに形成された吸着用溝３とを有す
る基板吸着固定用板体１を有する。 また、基板受渡手段Ｂは、比較的大きな面積の基板受
面13を有する板状の基板受部12と、その基板受部12から
基板受面13と直交する方向に延長している支持部14とを
有する１つの基板支持体11を有する。 この基板支持体11の基板受部12には、支持部14内にそ
の長さ方向に沿って延長している吸気用孔16を介して外
部の吸気手段（図示せず）に連結される、基板受面13に
臨んでいる吸着用溝15が設けられている。 さらに、上述した基板吸着固定手段Ａを構成している
基板吸着固定用板体１には、基板吸着固定用板体１の基
板受面２の中央部に、基板受面２と直交する方向に延長
し、且つ上述した基板受渡手段Ｂを構成している基板支
持体11の基板受部12の基板受面13を、基板吸着固定用板
体１の基板受面２と平行であるがそれよりも下がってい
る面上と基板吸着固定用板体１の基板受面２と平行であ
るがそれよりも上っている面上とに選択的に持来し得る
ように、基板支持体11を可動自在に配している貫通孔６
が形成されている。 以上が、従来提案されている基板吸着固定装置の構成
である。 このような構成を有する従来の基板吸着固定装置によ
れば、真空吸着機構を有する基板固定用板（基板吸着固
定手段Ａを構成している基板吸着固定用板体１）と、そ
の基板固定用板に設けられた貫通孔（６）を通して上下
する基板支持棒（基板支持体11）からなる基板上下支持
機構（基板受渡手段Ｂ）とを有する、という構成を有し
ているということができるが、第３図Ｂに示すような、
基板受渡手段Ｂを構成している基板支持体11が、その基
板受部12の基板受面13を、基板吸着固定手段Ａを構成し
ている基板吸着固定用板体１の貫通孔６内における基板
受面２と平行であるがそれよりも下がっている面上に持
来たしている、という基板吸着固定用板体１との相対位
置関係を有している状態から、吸着固定させるべき基板
21を、適当な基板搬送手段（図示せず）によって、基板
吸着固定用板体１の上方位置に、その基板受面２と対向
して、持来たし、そして、基板支持体11を、適当な駆動
手段（図示せず）によって、上方に移動させ、それによ
って、基板支持体11の基板受部12を、その基板受面13が
基板吸着固定用板体１の基板受面２と平行な関係を保っ
ている状態で、貫通孔６内に、上方に向って貫通させれ
ば、第３図Ｃに示すように、基板支持体11の基板受部12
の基板受面13によって、基板21を、その下方から受けさ
せることができる。従って、基板21を、上述した基板搬
送手段から、基板支持体11の基板受面13上に受渡すこと
ができる。 この場合、基板支持体11の基板受部12の吸着用溝15
は、基板21によって上方から塞がれた状態になるが、そ
の吸着用溝15に吸気用孔16を介して予め外部の吸気手段
を連結しておき、そして、その吸気手段を予め作動させ
ておけば、その吸気手段によって基板支持体11の吸気用
溝15の排気が行われるので、基板21が基板支持体11の基
板受面13上に受渡されている状態が、基板21が基板支持
体11の基板受面13上に吸着固定されている状態で得られ
る。 また、上述したように、基板21が基板支持体11の基板
受面13上に受渡されている状態から、基板支持体11を、
駆動手段によって、下方に移動させ、それによって、基
板支持体11の基板受部12を、その基板受面13が基板吸着
固定用板体１の基板受面２よりも下っている面上にある
ように持来せば、第３図Ｄに示すように、基板21を、基
板支持体11の基板受面13上から、基板吸着固定用板体１
の基板受面２上に受渡すことができる。 この場合、基板吸着固定用板体１の吸着用溝３は、基
板21によって上方から塞がれた状態になるが、その吸気
用溝３に連通している基板吸着固定用板体１の吸気用外
部連結管５に予め外部の吸気手段を連結しておき、そし
て、その吸気手段を予め作動させておけば、基板吸着固
定用板体１の吸気用溝３の排気が行なわれるので、基板
21が基板吸着固定用板体１の基板受面２上に受渡されて
いる状態が、基板21が基板吸着固定用板体１の基板受面
２上に吸着固定されている状態で得られる。

【発明が解決しようとする問題点】

第３図に示す従来の基板吸着固定装置によれば、基板
21を、基板吸着固定用板体１の基板受面２上に吸着して
固定させることができるので、基板21を、それに反りを
有していても、それを矯正して、基板吸着固定用板体１
の基板受面２上に固定させることができる。 しかしながら、第３図に示す基板吸着固定装置の場
合、基板吸着固定用板体１が、その貫通孔６を吸気用溝
３に連通させている構成を有さず、また、基板21が基板
吸着固定用板体１の基板受面２上に吸着固定されている
状態において、貫通孔６が基板21によって上方から塞が
れているとしても、その貫通孔６が排気される、という
構成を有していないので、基板21が基板吸着固定用板体
１の基板受面２上に吸着固定されている状態において、
基板21の貫通孔６に臨んでいる領域が、基板吸着固定用
板体１側に吸着されず、また、貫通孔６が大きな断面積
を有するので、上述においては、基板21がそれに反りを
有していても、それが矯正されて、基板吸着固定用板体
１の基板受面２上に固定させることができると述べた
が、それが不十分であり、実際上は、基板21を基板吸着
固定用板体１の基板受面２上に固定させている状態にお
いて、その基板21の貫通孔６に臨んでいる領域が、第３
図Ｄで点線に示すように、基板吸着固定用板体１の基板
受面２と同じ面から浮き上っている状態になっていたり
している。 例えば、第３図に示す従来の基板吸着固定装置を、例
えば半導体基板に微細パターンを露光するための露光装
置に適用した場合において、基板21が、直径150mm、厚
さ0.6〜0.7mmのシリコンウェハでなり、また、基板吸着
固定用板体１の貫通孔６が直径30mmの貫通孔である場
合、基板21の貫通孔６に臨んでいる領域が、中央部にお
いて、３〜10μｍも浮き上っている状態になっていたり
している。 従って、第３図に示す従来の基板吸着固定装置の場
合、基板21を、その全域に亘って、平らに、基板吸着固
定用板体１の基板受面２上に固定させることができず、
よって、例えば、半導体基板に微細パターンを露光する
ための露光装置に適用した場合、微細パターンを半導体
基板の全域に亘り、高精度に露光することができないな
ど、という欠点を有していた。 さらに述べれば、従来の基板吸着固定装置は、上述し
たように、真空吸着機構を有する基板固定用板（基板吸
着固定手段Ａを構成している基板吸着固定用板体１）
と、その基板固定用板に設けられた貫通孔（６）を通し
て上下する基板支持棒（基板支持体11）からなる基板上
下支持機構（基板受渡手段Ｂ）とを有する構成を有する
が、基板上下支持機構（基板受渡手段Ｂ）と基板固定用
板（基板吸着固定手段Ａを構成している基板吸着固定用
板体１）との間で気密が保たれるような構造を有してい
ないため、基板21を基板固定用板に吸着固定した場合、
十分な真空が保てず、その結果、基板の平面度矯正が不
十分で、焦点深度が１〜２μｍ程度しかない縮小投影露
光装置を使ってLSIパタンを形成した場合、パタンの解
像度不良、パタン寸法精度劣化、パタン重ね合わせ精度
の劣化等を引き起こして、LSIの歩留りを悪くする、と
いう欠点を有していた。 よって、本発明は上述した欠点のない、新規な基板吸
着固定装置を提案せんとするものである。

【問題点を解決するための手段】

本発明による基板吸着固定装置は、（ａ）基板受面
と、その基板受面側に設けられた吸気用溝を含み且つ吸
気手段に連通する真空吸着機構と、貫通孔とを有し、且
つ基板が前記基板受面上に固定して配される基板固定用
板と、（ｂ）前記貫通孔を貫通して上下する基板支持棒
を有する基板上下支持機構とを有し、そして、（ｃ）前
記貫通孔と前記真空吸着機構とは、前記基板支持棒の上
下の位置にかかわらず、互いに連通し、（ｄ）前記基板
支持棒は、それが下に位置しているとき、前記貫通孔を
その延長途上で気密封止するが、上に位置していると
き、前記貫通孔を気密封止せず、（ｅ）前記基板固定用
板とその前記基板受面上に固定して配された前記基板と
前記基板支持棒とは、前記基板支持棒が下に位置してい
るとき、前記真空吸着機構を介して前記吸気手段に連通
する気密空間を形成するが、前記基板支持棒が上に位置
しているとき、前記真空吸着機構を介して前記吸気手段
に連通する気密空間を形成しないことを特徴とする。こ
の場合、前記基板支持棒の先端形状が前記貫通孔と気密
整合する形状であるのを可とする。 また、本発明による基板吸着固定装置は、（ａ）基板
受面と、その基板受面側に設けられた吸気用溝と、それ
に連通している第１の吸気用連絡孔と、第１の貫通孔と
を有し、且つ基板が前記基板受面上に固定して配される
基板固定用板と、（ｂ）第２の吸気用連絡孔と第２の貫
通孔とを有し、且つ前記基板固定用板によって蓋される
ケース状体と、（ｃ）気密封止用板を有し且つ前記第１
及び第２の貫通孔を貫通して上下する基板支持棒を有す
る基板上下支持機構とを有し、そして、（ｄ）前記第１
及び第２の吸気用連絡孔は、前記基板支持棒の上下の位
置にかかわらず、吸気手段に連通し、（ｅ）前記気密封
止用板は、前記基板支持棒が下に位置しているとき、前
記第２の貫通孔を気密封止するが、前記基板支持棒が上
に位置しているとき、前記第２の貫通孔を気密封止せ
ず、（ｆ）前記基板固定用板とその前記基板受面上に固
定して配された前記基板と前記ケース状体と前記気密封
止用板とは、前記基板支持棒が下に位置しているとき、
前記第１及び第２の吸気用連絡孔を介して前記吸気手段
に連通する気密空間を形成するが、前記基板支持棒が上
に位置しているとき、前記第１及び第２の吸気用連絡孔
を介して前記吸気手段に連通する気密空間を形成しない
ことを特徴とする。

【作用・効果】

本発明による基板吸着固定装置によれば、基板上下支
持機構と基板固定用板との間で気密が構成されるような
構造を有しているため、基板を基板固定用板に吸着固定
した場合、十分な真空が保ち得、その結果、基板の平面
度矯正が不十分で、焦点深度が１〜２μｍ程度しかない
縮小投影露光装置等を使ってLSIパタンを形成した場合
でも、パタンの解像度不良、パタン寸法精度劣化、パタ
ン重ね合わせ精度の劣化等を引き起こして、LSIの歩留
りを悪くする、ということを有効に回避することができ
る。

【実施例１】 次に、第１図を伴って、本発明による基板吸着固定装
置の第１の実施例を述べよう。 第１図において、第３図との対応部分には同一符号を
付す。 第１図に示す本発明による基板吸着固定装置は、第３
図で上述した従来の基板吸着固定装置の場合と同様に、
基板吸着固定手段Ａと、基板受渡手段Ｂとを有する。 基板吸着固定手段Ａは、第３図で上述した従来の基板
吸着固定装置の場合と同様に、平らな基板受面２と、そ
の基板受面２に臨み且つ吸気用連絡孔４及び吸気用外部
連結管５を介して外部の吸気手段（図示せず）に連結さ
れる例えば格子状パターンに形成された吸着用溝３とを
有する基板吸着固定用板体１を有する。 また、基板受渡手段Ｂは、小さな面積の例えば円形の
基板受面13を有する、その基板受面13下にそれと同じ形
状に延長している基板受部12と、その基板受部12から基
板受面13側とは反対側に且つ基板受面13と直交する方向
に延長している基板受部12に比し小さな断面を有する支
持部14とを有する複数例えば３つの基板支持体11からな
る。 これら複数の基板支持体11は、上述した基板吸着固定
手段Ａを構成している基板吸着固定用板体１の厚さに比
し十分長い長さを有している。 また、複数を基板支持体11の基板受部12には、支持部
14内にその長さ方向に延長している吸気用孔16を介して
外部の吸気手段（図示せず）に連結される、基板受面13
に臨んでいる吸着用溝15が設けられている。さらに、基
板受部12の支持部14側は、支持部14側に至るに従い、支
持部14との連接位置において支持部14と同じ断面になる
ように、徐々に小さくなる断面を有し、従って、基板受
部12はその支持部14側において、逆錐状体面17でなる外
面を有している。 さらに、上述した基板吸着固定装置Ａを構成している
基板吸着固定用板体１には、その基板受面２の中心を中
心とする同心円上に基板受面２と直交する方向に延長し
ている、上述した基板受渡手段Ｂの基板支持体11の数と
同じ数の貫通孔６が形成されている。 この場合、複数の貫通孔６は、基板受面２側におけ
る、基板支持体11の基板受部12がその基板受面13を基板
受面２と平行にしている状態で可動自在な、基板受部12
よりも僅かに長い長さを有する孔部6aと、基板受面２側
とは反対側における、基板支持体11の基板受部13な可動
できないが基板支持体11の支持部14が可動自在な、支持
部14よりも短い長さを有する孔部6bとからなる。 また、複数の貫通孔６の基板受面２側の孔部6aの孔部
6b側は、上述した基板支持体11の基板受部12の支持部14
側の外面を構成している逆錐状体面に17に対応してい
る、逆錐状体面18でなる内面になるように、孔部6b側に
至るに従い、孔部6bとの連接位置において孔部6bと同じ
断面になるように、徐々に小さくなる断面を有してい
る。 そして、上述した基板受渡手段Ｂを構成している複数
の基板支持体11の支持部14が、複数の貫通孔６内に、基
板受部12を貫通孔６の孔部6a側にして、貫通され、そし
て、常時は、基板受部12の支持部14側の逆錐状体面17の
外面と孔部6aの孔部6b側の逆錐状体面18の内面とが接触
し、そして、基板受部12の基板受面13が貫通孔６の孔部
6a内に在る状態で、基板支持体11が基板吸着固定用板体
１上に配されている。 また、複数の基板支持体11は、それらが上述したよう
に基板吸着固定手段１上に配されている状態で、例え
ば、それらの支持部14の遊端に付された螺子19とそれに
螺合するナット20とを用いて、それら複数の基板支持体
11に対して共通な連繋板24によって、連繋されている。 さらに、複数の基板支持体11が、上述したように連繋
板24によって互に連繋されて、基板吸着固定用板体１上
に配されている状態で、連繋板24と基板吸着固定用板体
１との間に、例えば複数の基板支持体11のそれぞれの周
りにおいて、それぞれ発条22が介挿され、よって、複数
の基板支持体11の基板受部12の支持部14側の逆錐状体面
17でなる外面のそれぞれが、それに対応している貫通孔
６の孔部6aの孔部6b側の逆錐状体面18でなる内面に圧接
され、それによって、貫通孔６が、基板吸着固定用板体
１の基板受面２側において吸着用溝３と連通している状
態を保っているが、基板受面２側とは反対側において外
気に連通していない状態が得られている。 なお、上述した複数の基板支持体11の基板受部12の支
持部14側の逆錐状体面17でなる外面のそれぞれと、それ
に対応している貫通孔６の孔部6aの孔部6b側の逆錐状体
面18でなる内面とは、基板支持体11の基板受部12の基板
受面13が基板吸着固定用板体１の基板受面２よりも下っ
ている面上に持来たされたときに、複数の貫通孔６を、
それらの基板吸着固定用板体１の基板受面側において吸
着用溝４に連通されているが、基板吸着固定用板体１の
基板受面２側とは反対側において外気に連通させていな
い、基板吸着固定用板体１と複数の基板支持体11との間
の気密封止手段23を構成している。 以上が、本発明による基板吸着固定装置の第１の実施
例の構成である。 このような構成を有する本発明による基板吸着固定装
置によれば、（ａ）基板受面（２）と、その基板受面
（２）側に設けられた吸気用溝を含み且つ吸気手段に連
通する真空吸着機構（３、４、５）と、貫通孔（６）と
を有し、且つ基板（21）が前記基板受面（２）上に固定
して配される基板固定用板（１）と、（ｂ）前記貫通孔
（６）を貫通して上下する基板支持棒（基板支持体11）
を有する基板上下支持機構（基板受渡手段Ｂ）とを有
し、そして、（ｃ）前記貫通孔（６）と前記真空吸着機
構（３、４、５）とは、前記基板支持棒の上下の位置に
かかわらず、互いに連通し、（ｄ）前記基板支持棒は、
それが下に位置しているとき、前記貫通孔をその延長途
上で気密封止するが、上に位置しているとき、前記貫通
孔（６）を気密封止せず、（ｅ）前記基板固定用板
（１）とその前記基板受面（２）上に固定して配された
前記基板（21）と前記基板支持棒とは、前記基板支持棒
が下に位置しているとき、前記真空吸着機構（３、４、
５）を介して前記吸気手段に連通する気密空間を形成す
るが、前記基板支持棒が上に位置しているとき、前記真
空吸着機構（３、４、５）を介して前記吸気手段に連通
する気密空間を形成しない、という構成を有するという
ことができるが、第３図で従来の基板吸着固定装置につ
いて上述した場合に準じて、第１図Ｂに示すような、基
板受渡手段Ｂを構成している複数の基板支持体11が、そ
れらの基板受部12の基板受面13を、基板吸着固定手段Ａ
を構成している基板吸着固定用板体１の貫通孔６内にお
ける基板受面２と平行であるがそれよりも下っている面
上に持たしている、という基板吸着固定用板体１との相
対関係を有している状態から、基板21を、第３図で上述
した従来の基板吸着固定装置の場合と同様に、適当な搬
送手段（図示せず）を用いて、基板吸着固定用板体１の
上方位置に、その基板受面２と対向して、持来たし、そ
して、複数の基板支持体11を、駆動手段としての例えば
カム機構によって、連繋板24を、発条22に抗して、基板
吸着固定用板体１側に移動させれば、これに応じて、複
数の基板支持体11が上方に移動し、このため、第１図Ｃ
に示すように、基板21を、その下方から、複数の基板支
持体11の基板受部12の基板受面13によって受けさせるこ
とができる。従って、基板21を、基板搬送手段から、複
数の基板支持体11の基板受面13上に受渡すことができ
る。 この場合、複数の基板支持体11の基板受部12の吸着用
溝15は、基板21によって上方から塞がれた状態になる
が、その吸着用溝15に吸着用孔16を介して予め外部の吸
気手段を連結しておき、そして、その吸気手段を予め作
動しておけば、その吸気手段によって、複数の基板支持
体11の吸着用溝15の排気が行なわれるので、基板21が複
数の支持体11の基板受面13上に受け渡されている状態
が、基板21が複数の基板支持体11の基板受面13上に吸着
固定されている状態で得られる。 また、上述したように、基板１が複数の基板支持体11
の基板受面13上に受渡されている状態から、複数の基板
支持体11を、上述したカム機構によって、下方に移動さ
せ、それによって、複数の基板支持体11の基板受部12
を、それらの基板受面13が基板吸着固定用板体１の基板
受面２よりも下っている面にあるように持来たせば、基
板21を、第３図で上述した従来の基板吸着固定装置の場
合に準じて、第１図Ｄに示すように、複数の基板支持体
11の基板受面13上から、基板吸着固定用板体１の基板受
面２上に受渡すことができる。 この場合、基板吸着固定用板体１の吸着用溝３は、基
板21によって上方から塞がれた状態になるが、その吸着
用溝３に連通している基板吸着固定用板体１の吸気用連
結管５に予め外部の吸気手段を連結しておき、そして、
その吸気手段を予め作動させておけば、その吸気手段に
よって、基板吸着固定用板体１の吸着用溝３の排気が行
なわれるので、基板21が基板吸着固定用板体１の基板受
面２上に受渡されている状態が、第３図で上述した従来
の基板吸着固定装置の場合と同様に、基板21が基板吸着
固定用板体１の基板受面２上に吸着固定されている状態
で得られる。 また、第１図に示す本発明による基板吸着固定装置に
よれば、基板21を、第３図で上述した従来の基板吸着固
定装置の場合と同様に、基板吸着固定用板体１の基板受
面２上に吸着して固定させることができるので、第３図
で上述した従来の基板吸着固定装置の場合と同様に、基
板21を、それに反りを有していても、それを矯正して、
基板吸着固定用板体１の基板受面２上に固定させること
ができる。 しかしながら、第１図に示す本発明による基板吸着固
定装置の場合、基板吸着固定用板体１が、それに設けら
れている複数の貫通孔６を吸着用溝３に連通させている
構成を有し、また、基板吸着固定用板体１と複数の基板
支持体11との間に、気密封止手段23が設けられ、そし
て、基板21が基板吸着固定用板体１の基板受面２上に吸
着固定されている状態にあるとき、貫通孔６が、気密封
止手段23によって、基板吸着固定用板体１の基板受面２
側において吸着用溝３に連結されている状態を保ってい
るが、基板吸着固定用板体１の基板受面２側と反対側に
おいて外気に連通していないので、基板21が基板吸着固
定用板体１の基板受面２上に吸着固定されている状態に
あるとき、基板21の複数の貫通孔６に臨んでいる領域
も、基板吸着固定用板体１の基板受面２側に吸着されて
いる。このため、基板21を、それに反りを有していて
も、基板21の全域に亘って、平らに、基板吸着固定用板
体１の基板受面２上に固定させることができる。

【実施例２】 次に、第２図を伴って本発明による基板吸着固定装置
の第２の実施例を述べよう。 第２図において、第１図との対応部分には同一符号を
付して示す。 第２図に示す本発明による基板吸着固定装置は、第１
図で上述した本発明による基板吸着固定装置の場合と同
様に、基板吸着固定手段Ａと、基板受渡手段Ｂとを有す
る。 基板吸着固定手段Ａは、平らな基板受面２と、その基
板受面２に臨み且つ基板受面２と対向している他の面上
に臨んでいる吸気用連絡孔4aに連通している、例えば格
子状パターンを有する吸気用溝３とを有する基板吸着固
定用板体1aと、その基板吸着固定用板体1aによって気密
に蓋されているケース状体1bとからなる。この場合、ケ
ース状体1b内が、その側壁に設けられた吸気用連絡孔4b
を介して、外部の吸気手段（図示せず）に連結される吸
気用連結管５に連通している。従って、基板吸着固定用
板体1aの吸気用溝３が、基板吸着固定用板体1aの吸気連
絡孔4aと、ケース状体1b内と、吸気用連絡孔4bと、吸気
用連絡管５とを介して、外部の吸気手段に連結されるよ
うになされている。 また、基板受渡手段Ｂが、例えば基板吸着固定用板体
1aの基板受面２の中心を中心とする２つの同心円弧線を
２つの相対向している辺としているストライプ状の基板
受面13を有する、その基板受面13下にそれと同じ形状に
延長している基板受部12と、その基板受部12からその基
板受面13側とは反対側に且つ基板受面13と直交する方向
に延長している基板受部12と例えば同じ断面を有る支持
部14とを有する例えば４つの基板支持体11からなる。 これら複数の基板支持体11は、上述した基板吸着固定
用板体1aの基板受面２とケース状体1bの外側の面との間
の間隔に比し十分長い長さを有している。 また、複数の基板支持体11の基板受部12には、第１図
で上述した本発明による基板吸着固定装置の場合と同様
に、支持部14内にその長さ方向に延長している吸気孔16
を介して外部の吸気手段（図示せず）に連結される、基
板受面13に臨んでいる吸気用溝15が設けられている。 さらに、上述した基板吸着固定手段Ａを構成している
基板吸着固定用板体1aには、第１図で上述した本発明に
よる基板吸着固定装置の場合と同様に、その基板受面２
を中心とする同心円上に基板受面２と直交する方向に延
長している、上述した基板受渡手段Ｂを構成している基
板支持体11の数と同じ数の貫通孔6aが形成され、また、
ケース状体1bの底壁に、基板吸着固定用板体1aの各貫通
孔6aに対応している位置において、基板吸着固定用板体
1aの基板受面２と直交する方向に延長している貫通孔6b
が形成されている。 この場合、基板吸着固定用板体１の貫通孔6aは、基板
支持体11の基板受部12及び支持部14が、基板受面13を基
板受面２と平行に保たせた状態で可動自在な大きさの孔
でなる。 一方、基板吸着固定手段Ａを構成しているケース状体
1bの底壁の内面には、その複数の貫通孔6bの周りにおい
て、それを取囲むように、気密封止用環51が配され、ま
た、基板受渡手段Ｂを構成している複数の基板支持体11
の支持部14には、ケース状体1bに配されている気密封止
用環51と共働して、ケース状体1bの貫通孔6bを封止する
気密封止用板52が取付けられている。この場合、気密封
止用板52は、気密封止用環51とその上方から接触してい
る状態にあるときに、基板支持体11の基板受面13が基板
吸着固定用板体１の基板受面２よりも下がっている面上
にある関係が得られるような、支持部14上の位置を有し
ている。 そして、上述した基板受渡手段Ｂを構成している複数
の基板支持体11が、複数の貫通孔6a及び6bの組内に、基
板受部12を貫通孔6a側にし、また、気密封止用板52をケ
ース状体1b内に配されている状態で配され、そして、気
密封止用板52が気密封止用環51にその上方から接触し、
また、基板受部12の基板受面13が貫通孔6a内に在る状態
で、基板支持体11が、基板吸着固定手段Ａ上に配されて
いる。 また、複数の基板支持体11は、それらのケース状体1b
下に延長している支持部14の遊端において、それら複数
の基板支持体11に対して共通の連繋板24によって連繋さ
れている。 以上が、本発明による基板吸着固定装置の第１の実施
例の構成である。 このような構成を有する本発明による基板吸着固定装
置によれば、（ａ）基板受面（２）と、その基板受面
（２）側に設けられた吸気用溝（３）と、それに連通し
ている第１の吸気用連絡孔（4a）と、第１の貫通孔（6
a）とを有し、且つ基板（21）が前記基板受面（２）上
に固定して配される基板固定用板（1a）と、（ｂ）第２
の吸気用連絡孔（4b）と第２の貫通孔（6b）とを有し、
且つ前記基板固定用板（1a）によって蓋されるケース状
体（1b）と、（ｃ）気密封止用板（52）を有し且つ前記
第１及び第２の貫通孔（6a、6b）を貫通して上下する基
板支持棒（基板支持体11）を有する基板上下支持機構
（基板受渡手段Ｂ）とを有し、そして、（ｄ）前記第１
及び第２の吸気用連絡孔（4a、4b）は、前記基板支持棒
の上下の位置にかかわらず、吸気手段に連通し、（ｅ）
前記気密封止用板（52）は、前記基板支持棒が下に位置
しているとき、前記第２の貫通孔（6a）を気密封止する
が、前記基板支持棒が上に位置しているとき、前記第２
の貫通孔（6a）を気密封止せず、（ｆ）前記基板固定用
板（1a）とその前記基板受面（２）上に固定して配され
た前記基板（21）と前記ケース状体（1b）と前記気密封
止用板（52）とは、前記基板支持棒が下に位置している
とき、前記第１及び第２の吸気用連絡孔（4a、4b）を介
して前記吸気手段に連通する気密空間を形成するが、前
記基板支持棒が上に位置しているとき、前記第１及び第
２の吸気用連絡孔（4a、4b）を介して前記吸気手段に連
通する気密空間を形成しない、という構成を有するとい
うことができるが、第１図で上述した本発明による基板
吸着固定装置の場合と同様に、第２図Ｂに示すような、
基板受渡手段Ｂを構成している複数の基板支持体11が、
それらの基板受部12の基板受面13を、基板吸着固定手段
Ａを構成している基板吸着固定用板体1aの貫通孔6a内に
おける基板受面２と平行であるがそれよりも下っている
面上に持たしている、という基板吸着固定用板体1aとの
相対関係を有している状態から、基板21を、第１図で上
述した本発明による基板吸着固定装置の場合と同様に、
適当な搬送手段（図示せず）を用いて、基板吸着固定用
板体1aの上方位置に、その基板受面２と対向して、持来
たし、そして、駆動手段としての例えばカム機構によっ
て、連繋板24を基板吸着固定用板体1b側に移動させれ
ば、これに応じて、複数の基板支持体11が上方に移動
し、このため、第２図Ｃに示すように、複数の基板支持
体11の基板受部12の基板受面13によって、基板21を、そ
の下方から受けさせることができる。従って、基板21
を、第１図で上述した本発明による基板吸着固定装置の
場合と同様に、基板搬送手段から、複数の基板支持体11
の基板受面13上に受渡すことができる。 この場合、第１図で上述した本発明による基板吸着装
置の場合と同様に、複数の基板支持体11の基板受部12の
吸着用溝15は、基板21によって上方から塞がれた状態に
なるが、その吸着用溝15に吸気用孔16を介して予め外部
の吸気手段を連結しておき、そして、その吸気手段を予
め作動しておけば、その吸気手段によって、複数の基板
支持体11の吸着用溝15の排気が行なわれるので、基板21
が複数の基板支持体11の基板受面13上に受渡されている
状態が、基板21が複数の基板支持体11の基板受面13上に
吸着固定されている状態で得られる。 また、第１図で上述した本発明による基板吸着固定装
置の場合と同様に、基板１が複数の基板支持体11の基板
受面13上に受渡されている状態から、複数の基板支持体
11を、上述したカム機構によって、下方に移動させ、そ
れによって、複数の基板支持体11の基板受部12を、それ
らの基板受面13が基板吸着固定用板体1aの基板受面２よ
りも下っている面にあるように持来たせば、基板21を、
第２図Ｄに示すように、複数の基板支持体11の基板受面
13上から、基板吸着固定用板体１の基板受面２上に受渡
すことができる。 この場合、第１図で上述した本発明による基板吸着固
定装置の場合と同様に、基板吸着固定用板体1aの吸着用
溝３は、基板21によって上方から塞がれた状態になる
が、その吸着用溝３に連通している基板吸着固定用板体
1aの吸気用連結管５に予め外部の吸気手段を連結してお
き、そして、その吸気手段を予め作動させておけば、基
板吸着固定用板体１の吸着用溝３の排気が行なわれるの
で基板21が基板吸着固定用板体1aの基板受面２上に受渡
されている状態が、第１図で上述した本発明による基板
吸着固定装置の場合と同様に、基板21が基板吸着固定用
板体1aの基板受面２上に吸着固定されている状態で得ら
れる。 また、第２図に示す本発明による基板吸着固定装置に
よれば、基板21を、第１図で上述した本発明による基板
吸着固定装置の場合と同様に、基板吸着固定用板体1aの
基板受面２上に吸着して固定させることができるので、
第１図で上述した本発明による基板吸着固定装置の場合
と同様に、基板21を、それに反りを有していても、それ
を矯正して、基板吸着固定用板体1aの基板受面２上に固
定させることができる。 さらに、第２図に示す本発明による基板吸着固定装置
の場合、基板吸着固定用板体1aが、それに設けられてい
る複数の貫通孔6aを吸着用溝３に連通させている構成を
有し、また、基板吸着固定手段Ａを構成しているケース
状体1bと複数の基板支持体11との間に、気密封止手段23
が設けられ、そして、基板21が基板吸着固定用板体1aの
基板受面２上に吸着固定されている状態にあるとき、貫
通孔6aが、気密封止手段23によって、吸着用溝３に連結
されている状態を保っているが、貫通孔6aが、外気に連
通していないので、基板吸着固定用板体1aの基板受面２
上に吸着固定されている状態にあるとき、基板21の複数
の貫通孔6aに臨んでいる領域も、基板吸着固定用板体1a
の基板受面２側に吸着される。このため、基板21を、そ
れに反りを有していても、基板21の全域に亘って、平ら
に、基板吸着固定用板体１の基板受面２上に固定させる
ことができる。 なお、上述においては、本発明による基板吸着固定装
置の２つの実施例を示したに留まり、本発明の精神を脱
することなしに、種々の変型、変更をなし得るであろ
う。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ及びＢは、本発明による基板吸着固定装置の第
１の実施例を示す略線的平面図及びそのＢ−Ｂ線上の一
部を断面とした正面図、第１図Ｃ及びＤは、第１図Ａ及
びＢに示す本発明による基板吸着固定装置の第１の実施
例を用いて、吸着固定されるべき基板が複数の基板支持
体の基板受面上に受渡される状態及び基板が基板吸着固
定用板体の基板受面上に吸着固定される状態を示す一部
を断面とした正面図である。 第２図Ａ及びＢは、本発明による基板吸着固定装置の第
２の実施例を示す略線的平面図及びそのＢ−Ｂ線上の一
部を断面とした正面図、第２図Ｃ及びＤは、第２図Ａ及
びＢに示す本発明による基板吸着固定装置の第２の実施
例を用いて、吸着固定されるべき基板が複数の基板支持
体の基板受面上に受渡される状態及び基板が基板吸着固
定用板体の基板受面上に吸着固定される状態を示す一部
を断面とした正面図である。 第３図Ａ及びＢは、従来の基板吸着固定装置を示す略線
的平面図及びそのＢ−Ｂ線上の一部を断面とした正面
図、第３図Ｃ及びＤは、第３図Ａ及びＢに示す従来の基
板吸着固定装置を用いて、吸着固定されるべき基板が複
数の基板支持体の基板受面上に受渡される状態及び基板
が基板吸着固定用板体の基板受面上に吸着固定される状
態を示す一部を断面とした正面図である。 Ａ……基板吸着固定手段 Ｂ……基板受渡手段 １、1a……基板吸着固定用板体 1b……ケース状体 ２……基板受面 ３……吸着用溝 ４、4a、4b……吸気用連絡孔 ５……吸気用外部連結管 ６、6a、6b……貫通孔 11……基板支持体 12……基板受部 13……基板受面 14……支持部 15……吸着用溝 16……吸気用孔 17、18……逆錐状体面 19……螺子 20……ナット 21……基板 22……発条 23……気密封止手段 24……連繋板 51……気密封止用環 52……気密封止用板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 島田 信幸 厚木市森の里若宮３番１号 日本電信電 話株式会社厚木電気通信研究所内 (72)発明者 三村 義昭 武蔵野市吉祥寺南町１丁目27番１号 エ ヌ・ティ・ティ・技術移転株式会社内

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板受面と、その基板受面側に設けられた
   吸気用溝を含み且つ吸気手段に連通する真空吸着機構
   と、貫通孔とを有し、且つ基板が前記基板受面上に固定
   して配される基板固定用板と、 前記貫通孔を貫通して上下する基板支持棒を有する基板
   上下支持機構とを有し、前記貫通孔と前記真空吸着機構
   とは、前記基板支持棒の上下の位置にかかわらず、互い
   に連通し、 前記基板支持棒は、それが下に位置しているとき、前記
   貫通孔をその延長途上で気密封止するが、上に位置して
   いるとき、前記貫通孔を気密封止せず、 前記基板固定用板とその前記基板受面上に固定して配さ
   れた前記基板と前記基板支持棒とは、前記基板支持棒が
   下に位置しているとき、前記真空吸着機構を介して前記
   吸気手段に連通する気密空間を形成するが、前記基板支
   持棒が上に位置しているとき、前記真空吸着機構を介し
   て前記吸気手段に連通する気密空間を形成しないことを
   特徴とする基板吸着固定装置。
2. 【請求項２】特許請求の範囲第１項記載の基板吸着固定
   装置において、前記基板支持棒は、その先端が前記貫通
   孔と気密整合する形状を有することを特徴とする基板吸
   着固定装置。
3. 【請求項３】基板受面と、その基板受面側に設けられた
   吸気用溝と、それに連通している第１の吸気用連絡孔
   と、第１の貫通孔とを有し、且つ基板が前記基板受面上
   に固定して配される基板固定用板と、 第２の吸気用連絡孔と第２の貫通孔とを有し、且つ前記
   基板固定用板によって蓋されるケース状体と、 気密封止用板を有し且つ前記第１及び第２の貫通孔を貫
   通して上下する基板支持棒を有する基板上下支持機構と
   を有し、 前記第１及び第２の吸気用連絡孔は、前記基板支持棒の
   上下の位置にかかわらず、吸気手段に連通し、 前記気密封止用板は、前記基板支持棒が下に位置してい
   るとき、前記第２の貫通孔を気密封止するが、前記基板
   支持棒が上に位置しているとき、前記第２の貫通孔を気
   密封止せず、 前記基板固定用板とその前記基板受面上に固定して配さ
   れた前記基板と前記ケース状体と前記気密封止用板と
   は、前記基板支持棒が下に位置しているとき、前記第１
   及び第２の吸気用連絡孔を介して前記吸気手段に連通す
   る気密空間を形成するが、前記基板支持棒が上に位置し
   ているとき、前記第１及び第２の吸気用連絡孔を介して
   前記吸気手段に連通する気密空間を形成しないことを特
   徴とする基板吸着固定装置。