JP2008269648A - 接触型非接触型共用icカード - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の接触型非接触型共用ICカードは、ICモジュール側の2つのアンテナコイル接続端子114と、カード基体側の2つのアンテナコイル接続端子14が、ICモジュール装着用凹部18内でそれぞれ対向して2つの接続部を形成している接触型非接触型共用ICカードにおいて、基体側アンテナコイル接続端子14もしくはICモジュール側アンテナコイル接続端子114上に双方の接続端子が連結しないように、導電性接着材料を設けて接続端子間の導通の確保とICモジュールの固定とがされていることを特徴とする。
【選択図】 図2
Description
次に、ICチップ実装基板に具備された接続端子614と基体側のアンテナコイル接続端子64を半田等の導電性接着剤で接続するとともに、接続端子部以外の接着エリアに絶縁性接着剤を塗布してから、ICモジュール61を装填し接続および接着を行ってコンビカードを作製する(図9(D))。図9(E)は完成したカードの平面図であり、外部装置接続端子612がカード表面に現れるが、アンテナコイル63はカード表面に現れていない。
3mm2 以上とするのは、面積が3mm2 以下ではいずれの場合も十分な接着強度が得られない場合が生じるからである。
本発明に使用するICモジュールでは、ICモジュールのアンテナコイル接続端子の合計面積(a)が大きく形成されており、3mm2 以上であることが好ましい。なお、図3(B)において、IC側アンテナコイル接続端子面積(a)は、左側の端子面積a1 と右側の端子面積a2 との合計面積となる。
カード基材のコアシート121として、厚み400μmの白色硬質塩化ビニールシートに35μm厚の銅箔が積層された基材を使用し、フォトエッチング技術を用いてアンテナコイル13、アンテナコイル接続端子14を形成した。このコアシートに対して、厚み180μmの白色硬質塩化ビニールシート123,124のオーバーシートをコアシート121の上下に積層して熱融着によりアンテナコイル埋め込み済カード基体を製造した。なお、アンテナコイル13は線幅1mmとし、カード基体の外周にほぼ4回巻きとなるように形成した。またアンテナコイル接続端子14の大きさは、図3(D)のように、その一つが、2.0mm×3.0mmの大きさとなるようにし、その長辺がコンビカードの短辺に平行となるように配置した。アンテナコイル接続端子を形成した後、その表面にニッケル、金めっきを施した。
(1)カード長辺方向の曲げ
たわみ量2cmで表方向と裏方向に各々毎分30回の割合で250回曲げる。
(2)カード短辺方向の曲げ
たわみ量1cmで表方向と裏方向に各々毎分30回の割合で250回曲げる。その結果、実施例1、実施例2のコンビカードでは、ICモジュール埋設部の脱落やアンテナコイルの接続不良は生じなかった。
11 ICモジュール
12 カード基体
13 アンテナコイル
14 アンテナコイル接続端子
18 ICモジュール装着用凹部
19 導電性接着剤
52,62 カード基体
53,63 アンテナコイル
54,64 アンテナコイル接続端子
58 ICモジュール装着用開口
68 ICモジュール装着用凹部
111 ICチップ
112 外部装置接続端子
113 ボンディングワイヤ
114 IC側アンテナコイル接続端子
Claims (5)
- ICモジュール側の2つのアンテナコイル接続端子と、カード基体側の2つのアンテナコイル接続端子が、ICモジュール装着用凹部内でそれぞれ対向して2つの接続部を形成している接触型非接触型共用ICカードにおいて、基体側アンテナコイル接続端子もしくはICモジュール側アンテナコイル接続端子上に双方の接続端子が連結しないように、導電性接着材料を設けて接続端子間の導通の確保とICモジュールの固定とがされていることを特徴とする接触型非接触型共用ICカード。
- 前記導電性接着材料がクリーム半田であることを特徴とする請求項1記載の接触型非接触型共用ICカード。
- 前記導電性接着材料が銀ペーストであることを特徴とする請求項1記載の接触型非接触型共用ICカード。
- 前記導電性接着材料が異方性導電シートもしくは異方性導電ペーストであることを特徴とする請求項1記載の接触型非接触型共用ICカード。
- ICモジュール側アンテナコイル接続端子の金属材料と基体側アンテナコイル接続端子の金属材料が同一材料からなることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1の請求項記載の接触型非接触型共用ICカード。
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