JP2557357Y2 - Icカード - Google Patents
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- JP2557357Y2 JP2557357Y2 JP1991089064U JP8906491U JP2557357Y2 JP 2557357 Y2 JP2557357 Y2 JP 2557357Y2 JP 1991089064 U JP1991089064 U JP 1991089064U JP 8906491 U JP8906491 U JP 8906491U JP 2557357 Y2 JP2557357 Y2 JP 2557357Y2
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 20
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、ICモジュールをカー
ド基材の偏心位置に装着したICカードに関するもので
ある。
ド基材の偏心位置に装着したICカードに関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】上記ICカードは、従来の磁気カードに
比べて記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通
帳の代わりに預貯金の履歴を、またクレジット関係では
買物などの取引履歴を記憶させるのに使用されており、
その一例として図4乃至図7に示すものが知られてい
る。
比べて記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通
帳の代わりに預貯金の履歴を、またクレジット関係では
買物などの取引履歴を記憶させるのに使用されており、
その一例として図4乃至図7に示すものが知られてい
る。
【0003】このICカードは、図5に示すカード基材
1に形成された凹部2に図6,7に示すICモジュール
11aを嵌挿固着して構成されている。前記ICモジュ
ール11aでは、長方形の基板12の表面側に外部端子
13を設け、裏面側に回路パターン14と、ダイボンデ
ィングパッド15を設け、外部端子13、基板12及び
回路パターン14を貫通して形成された複数のスルーホ
ール17の内面に外部端子13と回路パターン14とを
導通させる導通メッキ18を形成したのち、ダイボンデ
ィングパッド15にICチップ16をダイボンディング
し、次にICチップ16と回路パターン14との間をワ
イヤボンディングし、さらにこのICチップ16及びボ
ンディングワイヤ19を含む配線部の周囲を、前記基板
12の大きさよりも小さい範囲で絶縁性樹脂により樹脂
モールドし、直方体状の樹脂モールド部20を形成し
て、断面凸状のICモジュール11aを構成したもので
ある。一方、カード基材1の凹部2は、ICモジュール
11aの基板12部分が嵌合される第1凹部2aと、樹
脂モールド部20が嵌合される第2凹部2bとで形成さ
れ、これら凹部と、これに嵌合される前記各部材とは同
一の形状・寸法(但し、0.03〜0.05mm程度の
すき間がある)に形成されている。そして、ICカード
の製造に当たっては、前記カード基材1の第1凹部2a
底面及び第2凹部2bに、接着剤として例えば熱硬化型
接着剤を滴下したのち、ICモジュール11aを嵌挿
し、熱プレス等で加熱加圧し固着する。
1に形成された凹部2に図6,7に示すICモジュール
11aを嵌挿固着して構成されている。前記ICモジュ
ール11aでは、長方形の基板12の表面側に外部端子
13を設け、裏面側に回路パターン14と、ダイボンデ
ィングパッド15を設け、外部端子13、基板12及び
回路パターン14を貫通して形成された複数のスルーホ
ール17の内面に外部端子13と回路パターン14とを
導通させる導通メッキ18を形成したのち、ダイボンデ
ィングパッド15にICチップ16をダイボンディング
し、次にICチップ16と回路パターン14との間をワ
イヤボンディングし、さらにこのICチップ16及びボ
ンディングワイヤ19を含む配線部の周囲を、前記基板
12の大きさよりも小さい範囲で絶縁性樹脂により樹脂
モールドし、直方体状の樹脂モールド部20を形成し
て、断面凸状のICモジュール11aを構成したもので
ある。一方、カード基材1の凹部2は、ICモジュール
11aの基板12部分が嵌合される第1凹部2aと、樹
脂モールド部20が嵌合される第2凹部2bとで形成さ
れ、これら凹部と、これに嵌合される前記各部材とは同
一の形状・寸法(但し、0.03〜0.05mm程度の
すき間がある)に形成されている。そして、ICカード
の製造に当たっては、前記カード基材1の第1凹部2a
底面及び第2凹部2bに、接着剤として例えば熱硬化型
接着剤を滴下したのち、ICモジュール11aを嵌挿
し、熱プレス等で加熱加圧し固着する。
【0004】ところで、前記ICカードにおいてはIC
モジュール11aの大きさや、カード基材1に対する装
着位置などは規格で定められており、図5に示すとお
り、前記凹部2はカード基材1の中心点oすなわち縦横
の中心線c1 とc2 の交点であるカード中心点oから偏
心した位置に形成される。また、一般にICモジュール
11aの外部端子13では、機能が異なる端子が複数設
けられており、ICカードを使用する機械との関係か
ら、各外部端子13の配設位置はICカードの特定位置
に定めなければならず、このためICカードの製造にお
いて、カード基材1の凹部2へのICモジュール11a
の装着の向きは、特定の向きに定めることが必要とな
る。
モジュール11aの大きさや、カード基材1に対する装
着位置などは規格で定められており、図5に示すとお
り、前記凹部2はカード基材1の中心点oすなわち縦横
の中心線c1 とc2 の交点であるカード中心点oから偏
心した位置に形成される。また、一般にICモジュール
11aの外部端子13では、機能が異なる端子が複数設
けられており、ICカードを使用する機械との関係か
ら、各外部端子13の配設位置はICカードの特定位置
に定めなければならず、このためICカードの製造にお
いて、カード基材1の凹部2へのICモジュール11a
の装着の向きは、特定の向きに定めることが必要とな
る。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】しかして、前記ICカ
ードでは、使用時にその縦方向または横方向に曲げられ
ることがあり、この場合、カード基材1の中心線c1 ま
たはc2 近傍に最大曲げ応力が発生する。したがって、
これら中心線c1 ,c2 の交点であるカード中心点oの
近傍に最大曲げ応力が最も高頻度に発生することとな
る。しかしながら、前記ICカードでは、ICモジュー
ル11aの樹脂モールド部20の四つの角部A,B,C
及びDのアールが同一形状で、しかも小さいため(該角
部Aは、ICモジュール11aを凹部2に嵌挿すると図
5中、角部A1 に位置する)、ICカードが曲げられた
際、前記角部Aの近傍に位置するICチップ16部分が
損傷してICカードの機能が破壊され易いという問題点
があった。また、ICモジュール11aの樹脂モールド
部20の平面形状は左右対称となっているため、ICカ
ードの製造工程においてICモジュール11aが、前記
凹部2に正規の向きと逆向きに装着されてしまうことが
あり、この場合にはICカードの外部端子13が誤った
位置に配設され、使用不能のものとして廃棄しなければ
ならなくなるという問題点もあった。
ードでは、使用時にその縦方向または横方向に曲げられ
ることがあり、この場合、カード基材1の中心線c1 ま
たはc2 近傍に最大曲げ応力が発生する。したがって、
これら中心線c1 ,c2 の交点であるカード中心点oの
近傍に最大曲げ応力が最も高頻度に発生することとな
る。しかしながら、前記ICカードでは、ICモジュー
ル11aの樹脂モールド部20の四つの角部A,B,C
及びDのアールが同一形状で、しかも小さいため(該角
部Aは、ICモジュール11aを凹部2に嵌挿すると図
5中、角部A1 に位置する)、ICカードが曲げられた
際、前記角部Aの近傍に位置するICチップ16部分が
損傷してICカードの機能が破壊され易いという問題点
があった。また、ICモジュール11aの樹脂モールド
部20の平面形状は左右対称となっているため、ICカ
ードの製造工程においてICモジュール11aが、前記
凹部2に正規の向きと逆向きに装着されてしまうことが
あり、この場合にはICカードの外部端子13が誤った
位置に配設され、使用不能のものとして廃棄しなければ
ならなくなるという問題点もあった。
【0006】本考案は、樹脂モールド部の四つの角部の
うちカード中心点に最寄りの角部となる前記角部Aのア
ールを他の三つの角部のいずれよりも大きくすることに
より、従来の問題点を解決したものである。
うちカード中心点に最寄りの角部となる前記角部Aのア
ールを他の三つの角部のいずれよりも大きくすることに
より、従来の問題点を解決したものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本考案は、カード基材の
偏心位置に形成された長方形の凹部にICモジュールの
樹脂モールド部を嵌挿固着したICカードにおいて、前
記カード基材の凹部の四つの角部のうちカード基材の縦
および横中心線に最寄りの角部のアールを他の角部のア
ールよりも大きくすると共に、前記ICモジュールの樹
脂モールド部を前記凹部に嵌合しうる同一形状に形成し
たことを特徴とするICカードである。
偏心位置に形成された長方形の凹部にICモジュールの
樹脂モールド部を嵌挿固着したICカードにおいて、前
記カード基材の凹部の四つの角部のうちカード基材の縦
および横中心線に最寄りの角部のアールを他の角部のア
ールよりも大きくすると共に、前記ICモジュールの樹
脂モールド部を前記凹部に嵌合しうる同一形状に形成し
たことを特徴とするICカードである。
【0008】
【作用】ICチップを被覆する樹脂モールド部の、カー
ド中心点に最寄りの角部のアールを大きくしたので、I
Cカードが曲げられてカード基材中心点近傍に大きな曲
げ応力が発生しても、該曲げ応力は前記アール大の角部
で分散吸収されるので、ICチップが損傷を受けること
はなくなる。また、樹脂モールド部の形状が左右非対称
となり、カード基材の凹部に対する嵌挿の向きが一つに
限定されるため、ICモジュールがカード基材に逆向き
に装着されることはなくなる。
ド中心点に最寄りの角部のアールを大きくしたので、I
Cカードが曲げられてカード基材中心点近傍に大きな曲
げ応力が発生しても、該曲げ応力は前記アール大の角部
で分散吸収されるので、ICチップが損傷を受けること
はなくなる。また、樹脂モールド部の形状が左右非対称
となり、カード基材の凹部に対する嵌挿の向きが一つに
限定されるため、ICモジュールがカード基材に逆向き
に装着されることはなくなる。
【0009】
【実施例】本考案の実施例を図面に基づいて説明する
と、ICモジュール11の構造は図2乃至図4に示すと
おりであって、柔軟性及び強度にすぐれた材料、例えば
ガラスエポキシ樹脂からなる長方形の基板12の表面側
に、パターニング形成された外部端子13を設け、基板
12の裏面側に回路パターン14と、ダイボンディング
パッド15を設ける。外部端子13,基板12及び回路
パターン14を貫通して形成された複数のスルーホール
17の内面に外部端子13と回路パターン14とを導通
させる導電メッキ18を形成したのち、ガラスエポキシ
樹脂による四角環状の裏板121 を基板12の裏面側に
重合接合して回路パターン14の一部を被覆し、ダイボ
ンディングパッド15にICチップ16をダイボンディ
ングし、次にICチップ16と回路パターン14との間
をワイヤボンディングし、さらにこのICチップ16及
びボンディングワイヤ19を含む配線部の周囲を、基板
12の大きさよりも小さい範囲で絶縁性樹脂、例えばエ
ポキシ樹脂により樹脂モールドし、直方体状の樹脂モー
ルド部20を形成して、断面凸状のICモジュール11
を構成したものである。一方、カード基材1は図1に示
すとおりで、ICモジュール11嵌挿用の凹部2は、I
Cモジュール11の基板12及び裏板121 が嵌挿され
る第1凹部2aと、樹脂モールド部20が嵌挿される第
2凹部2bとで形成され、これら凹部と、これに嵌挿さ
れる前記各部材とはほぼ同一の形状・寸法に形成されて
いる。しかして、カード基材1の前記第2凹部2bの底
面に例えばエポキシ系2液硬化型接着剤,タイプEp−
001(セメダイン社製の常温硬化型接着剤)を滴下塗
布し、ICモジュール11を凹部2に嵌挿,固着してI
Cカードとする。
と、ICモジュール11の構造は図2乃至図4に示すと
おりであって、柔軟性及び強度にすぐれた材料、例えば
ガラスエポキシ樹脂からなる長方形の基板12の表面側
に、パターニング形成された外部端子13を設け、基板
12の裏面側に回路パターン14と、ダイボンディング
パッド15を設ける。外部端子13,基板12及び回路
パターン14を貫通して形成された複数のスルーホール
17の内面に外部端子13と回路パターン14とを導通
させる導電メッキ18を形成したのち、ガラスエポキシ
樹脂による四角環状の裏板121 を基板12の裏面側に
重合接合して回路パターン14の一部を被覆し、ダイボ
ンディングパッド15にICチップ16をダイボンディ
ングし、次にICチップ16と回路パターン14との間
をワイヤボンディングし、さらにこのICチップ16及
びボンディングワイヤ19を含む配線部の周囲を、基板
12の大きさよりも小さい範囲で絶縁性樹脂、例えばエ
ポキシ樹脂により樹脂モールドし、直方体状の樹脂モー
ルド部20を形成して、断面凸状のICモジュール11
を構成したものである。一方、カード基材1は図1に示
すとおりで、ICモジュール11嵌挿用の凹部2は、I
Cモジュール11の基板12及び裏板121 が嵌挿され
る第1凹部2aと、樹脂モールド部20が嵌挿される第
2凹部2bとで形成され、これら凹部と、これに嵌挿さ
れる前記各部材とはほぼ同一の形状・寸法に形成されて
いる。しかして、カード基材1の前記第2凹部2bの底
面に例えばエポキシ系2液硬化型接着剤,タイプEp−
001(セメダイン社製の常温硬化型接着剤)を滴下塗
布し、ICモジュール11を凹部2に嵌挿,固着してI
Cカードとする。
【0010】なお、この実施例においてICモジュール
11の厚みは約650μm,基板12及び裏板121 の
厚みはそれぞれ200μm、ICチップ16の厚みは約
250μmとなっている。また、この実施例では樹脂モ
ールド部20を基板12よりも小さい寸法として断面凸
状に形成したが、樹脂モールド20の寸法はICチップ
16やカード基材1に合わせて適宜に決定されるもので
あって、例えば樹脂モールド20の縦,横の寸法を基板
12と同等にすることもできる。
11の厚みは約650μm,基板12及び裏板121 の
厚みはそれぞれ200μm、ICチップ16の厚みは約
250μmとなっている。また、この実施例では樹脂モ
ールド部20を基板12よりも小さい寸法として断面凸
状に形成したが、樹脂モールド20の寸法はICチップ
16やカード基材1に合わせて適宜に決定されるもので
あって、例えば樹脂モールド20の縦,横の寸法を基板
12と同等にすることもできる。
【0011】前記ICモジュール11の樹脂モールド部
20は、その三つの角部B,C及びDのアールを基板1
2及び裏板121 の各角部と同等で均一の小さい値と
し、残りの角部Aのアールをこれより大きい値に設定し
てある。すなわち、角部Aのアールは図3の符号L1 で
示すように他の角部B,C,Dの曲率半径より大きい曲
率半径で円弧状に形成してある。さらに、符号L2 で示
すように、ICチップ16の頂点p3 から樹脂モールド
部20の端面まで延びた点p1 とp2 を滑らかに結ぶ曲
線が、点p3 を中心とし線分p1 p3 ,p3 p2を長短
径とする1/4楕円曲線で形成してもよい。また、カー
ド基材1の第2凹部2bについては、カード基材1の中
心点oに最寄りの角部A1 を、樹脂モールド部20の角
部Aを嵌合しうる形状・寸法に形成してある。
20は、その三つの角部B,C及びDのアールを基板1
2及び裏板121 の各角部と同等で均一の小さい値と
し、残りの角部Aのアールをこれより大きい値に設定し
てある。すなわち、角部Aのアールは図3の符号L1 で
示すように他の角部B,C,Dの曲率半径より大きい曲
率半径で円弧状に形成してある。さらに、符号L2 で示
すように、ICチップ16の頂点p3 から樹脂モールド
部20の端面まで延びた点p1 とp2 を滑らかに結ぶ曲
線が、点p3 を中心とし線分p1 p3 ,p3 p2を長短
径とする1/4楕円曲線で形成してもよい。また、カー
ド基材1の第2凹部2bについては、カード基材1の中
心点oに最寄りの角部A1 を、樹脂モールド部20の角
部Aを嵌合しうる形状・寸法に形成してある。
【0012】このようにして、ICモジュール11は、
凹部2に嵌挿する際の向きが一つに限定されているた
め、これを逆方向に嵌挿しようとしても、樹脂モールド
部20の前記アールの小さい角部Dが第1凹部2aの底
面に衝合するため嵌入することができず、嵌挿ミスを容
易に発見することができる(この場合にはICモジュー
ル11の向きを正しい向きに換えて嵌入することにな
る)。また、このICカードが曲げられた場合、カード
基材1の中心点o近傍に大きな曲げ応力が発生するが、
この曲げ応力は、樹脂モールド部20の角部Aのアール
により分散吸収されるため、ICチップ16が損傷を受
けることはなく、ICカードが機能不良に陥ることはな
くなるものである。
凹部2に嵌挿する際の向きが一つに限定されているた
め、これを逆方向に嵌挿しようとしても、樹脂モールド
部20の前記アールの小さい角部Dが第1凹部2aの底
面に衝合するため嵌入することができず、嵌挿ミスを容
易に発見することができる(この場合にはICモジュー
ル11の向きを正しい向きに換えて嵌入することにな
る)。また、このICカードが曲げられた場合、カード
基材1の中心点o近傍に大きな曲げ応力が発生するが、
この曲げ応力は、樹脂モールド部20の角部Aのアール
により分散吸収されるため、ICチップ16が損傷を受
けることはなく、ICカードが機能不良に陥ることはな
くなるものである。
【0013】
【考案の効果】本考案では、カード基材の偏心位置に形
成された長方形の凹部に、これと同一形状・寸法のIC
モジュールの樹脂モールド部を嵌挿固着したICカード
において、樹脂モールド部の一つ角部のアールを他の角
部よりアールを大として左右非対称に形成すると共に、
凹部については、前記アール大の角部が嵌合される角部
をカード基材中心点に最寄りの位置に形成したから、I
Cモジュールがカード基材に、左右が逆向きに装着され
ることがなくなり、ICカード生産時の作業効率が向上
すると共に、ICカードの不良発生率が大幅に減少する
うえ、ICカードが曲げられることがあってもICモジ
ュールの樹脂モールド部に生じる応力を分散することで
き、したがってICチップに大きな曲げ応力が発生する
ことがなくなるので、ICカードが機能不良となるおそ
れはなくなり、信頼性が著しく向上するものである。
成された長方形の凹部に、これと同一形状・寸法のIC
モジュールの樹脂モールド部を嵌挿固着したICカード
において、樹脂モールド部の一つ角部のアールを他の角
部よりアールを大として左右非対称に形成すると共に、
凹部については、前記アール大の角部が嵌合される角部
をカード基材中心点に最寄りの位置に形成したから、I
Cモジュールがカード基材に、左右が逆向きに装着され
ることがなくなり、ICカード生産時の作業効率が向上
すると共に、ICカードの不良発生率が大幅に減少する
うえ、ICカードが曲げられることがあってもICモジ
ュールの樹脂モールド部に生じる応力を分散することで
き、したがってICチップに大きな曲げ応力が発生する
ことがなくなるので、ICカードが機能不良となるおそ
れはなくなり、信頼性が著しく向上するものである。
【図1】本考案の実施例を示すICモジュール装着前の
カード基材の平面図である。
カード基材の平面図である。
【図2】図1実施例に係るICモジュールの斜視図であ
る。
る。
【図3】図1実施例に係るICモジュールの背面図であ
る
る
【図4】図2の4−4線断面図である。
【図5】従来例を示すICモジュール装着前のカード基
材の平面図である。
材の平面図である。
【図6】図5従来例に係るICモジュールの背面図であ
る。
る。
【図7】図6の7−7線断面図である。
1 カード基材 2 凹部 2a 第1凹部 2b 第2凹部 11 ICモジュール 11a ICモジュール 12 基板 121 裏板 13 外部端子 14 回路パターン 15 ダイボンディングパッド 16 ICチップ 17 スルーホール 18 導電メッキ 19 ボンディングワイヤ 20 樹脂モールド部 A 角部 A1 角部 B 角部 C 角部 D 角部 c1 中心線 c2 中心線 o 中心点
Claims (1)
- 【請求項1】 カード基材の偏心位置に形成された長方
形の凹部にICモジュールの樹脂モールド部を嵌挿固着
したICカードにおいて、前記カード基材の凹部の四つ
の角部のうちカード基材の縦および横中心線に最寄りの
角部のアールを他の角部のアールよりも大きくすると共
に、前記ICモジュールの樹脂モールド部を前記凹部に
嵌合しうる同一形状に形成したことを特徴とするICカ
ード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991089064U JP2557357Y2 (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | Icカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991089064U JP2557357Y2 (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | Icカード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0531984U JPH0531984U (ja) | 1993-04-27 |
JP2557357Y2 true JP2557357Y2 (ja) | 1997-12-10 |
Family
ID=13960429
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1991089064U Expired - Fee Related JP2557357Y2 (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | Icカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2557357Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01305545A (ja) * | 1988-06-02 | 1989-12-08 | Mitsubishi Electric Corp | 薄形icカード用モジュール |
-
1991
- 1991-10-04 JP JP1991089064U patent/JP2557357Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0531984U (ja) | 1993-04-27 |
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