JP2555552Y2 - Printed circuit board device - Google Patents
Printed circuit board deviceInfo
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- JP2555552Y2 JP2555552Y2 JP1991081800U JP8180091U JP2555552Y2 JP 2555552 Y2 JP2555552 Y2 JP 2555552Y2 JP 1991081800 U JP1991081800 U JP 1991081800U JP 8180091 U JP8180091 U JP 8180091U JP 2555552 Y2 JP2555552 Y2 JP 2555552Y2
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本考案は、プリント基板装置に関
し、特にチップ部品をプリント基板に装着する際に、該
チップ部品の電極とプリント基板の導電性ランド部との
間に接着剤が流入することを防止しではんだ付け不良を
低減するとともに、チップ部品をプリント基板に仮固定
する際における接着強度を高めることができるプリント
基板装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board device, and more particularly, when a chip component is mounted on a printed circuit board, an adhesive flows between an electrode of the chip component and a conductive land portion of the printed circuit board. The present invention relates to a printed circuit board device that can prevent soldering defects and reduce the soldering failure, and can increase the adhesive strength when temporarily fixing a chip component to a printed circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図２は、チップトランジスタのようなチ
ップ部品を実装する導電性ランド部を備えた従来のプリ
ント基板装置を示す。同図のプリント基板装置は、絶縁
基板１上に例えば３個の導電性ランド部３，５および７
を備えている。これらの導電性ランド部３，５，７は、
点線で示されるように装着されるべきチップ部品９の各
電極部１１，１３，１５にそれぞれ対向する位置に設け
られている。2. Description of the Related Art FIG. 2 shows a conventional printed circuit board device having a conductive land for mounting chip components such as chip transistors. The printed circuit board device shown in the figure has, for example, three conductive lands 3, 5, and 7 on an insulating substrate 1.
It has. These conductive lands 3, 5, 7
As shown by the dotted lines, the chip components 9 are provided at positions facing the respective electrode portions 11, 13, and 15 of the chip component 9 to be mounted.
【０００３】そして、このようなチップ部品９の各電極
１１，１３，１５を各導電性ランド部３，５，７に接続
するために、導電性ランド部３および５，７の中間に斜
線で示すように接着剤を塗布して接着剤層１７を形成す
る。また、各導電性ランド部３，５，７には例えばクリ
ーム半田が付加される。このような状態でチップ部品９
を接着剤層１７により点線で示す位置に仮固定し、加熱
処理あるいははんだリフロー処理を行なう。これにより
チップ部品９の各電極１１，１３，１５が所定位置でそ
れぞれ導電性ランド部３，５，７とはんだ接続される。In order to connect the respective electrodes 11, 13, 15 of such a chip component 9 to the respective conductive lands 3, 5, 7, an oblique line is provided between the conductive lands 3, 5, 7, and 7. As shown, an adhesive is applied to form an adhesive layer 17. Further, for example, cream solder is added to each of the conductive lands 3, 5, and 7. In this state, the chip component 9
Is temporarily fixed by the adhesive layer 17 at the position shown by the dotted line, and heat treatment or solder reflow treatment is performed. As a result, the electrodes 11, 13, and 15 of the chip component 9 are solder-connected to the conductive lands 3, 5, and 7, respectively, at predetermined positions.
【０００４】[0004]
【考案が解決しようとする課題】ところが、このような
従来のプリント基板装置においては、各導電性ランド部
３，５，７の間に接着剤層１７が１つの大きな領域とし
て形成されるため、例えばチップ部品９を該接着剤層１
７に押し付けてプリント基板に仮固定する際に、接着剤
が各ランド部３，５，７にまで広がりかつ付着するとい
う不都合があった。このため、時としてチップ部品９の
電極と対応するランド部との間のはんだ付け不良が生ず
る場合があった。また、接着剤層１７が１つの領域とし
て形成されているため、チップ部品９をプリント基板１
に仮固定した場合に、チップ部品に何らかの力が加わる
と該チップ部品が回転し易いという不都合があった。However, in such a conventional printed circuit board device, the adhesive layer 17 is formed as one large area between the conductive lands 3, 5, and 7. For example, the chip component 9 is attached to the adhesive layer 1
When the adhesive is temporarily fixed to the printed circuit board by pressing the adhesive against the lands, there is a problem that the adhesive spreads to and adheres to each of the lands 3, 5, and 7. For this reason, the soldering failure between the electrode of the chip component 9 and the corresponding land may sometimes occur. Further, since the adhesive layer 17 is formed as one region, the chip component 9 is
In the case where the chip component is temporarily fixed, there is an inconvenience that the chip component is easily rotated when any force is applied to the chip component.
【０００５】本考案の目的は、このような従来例の装置
における問題点に鑑み、簡単な構造により導電性ランド
部への接着剤の広がりを防止してチップ部品の電極と対
応する導電性ランド部とのはんだ接続が適確に行なわれ
るようにするとともに、チップ部品を仮固定する際の接
着強度を増大させたプリント基板装置を提供することに
ある。SUMMARY OF THE INVENTION The object of the present invention is to solve the problems of the conventional device, and to prevent the spread of the adhesive to the conductive land portion with a simple structure to prevent the conductive land corresponding to the electrode of the chip component. It is an object of the present invention to provide a printed circuit board device in which solder connection with a part is performed accurately and adhesive strength at the time of temporarily fixing a chip component is increased.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本考案に係わるプリント基板装置は、長方形のチッ
プ部品を絶縁基板上に実装するものであって、前記チッ
プ部品の第１の辺の中央部の第１の電極と、前記第１の
辺に対向する第２の辺の両端の第２、第３の電極 の３つ
の電極が実装される前記絶縁基板上の各位置に対応して
第１、第２、第３の長方形の導電性ランド部を設け、前
記第１、第２、第３の長方形の導電性ランド部の各々と
一定距離を離してＬ字形の接着剤層を一対設け、該一対
の接着剤層は前記第１の長方形の導電性ランド部の周り
を一定距離を離してコ字状に囲むとともに前記チップ部
品の第１、第２の辺の各々と略等距離となる前記絶縁基
板上の位置に所定幅にわたり一定距離を離して分離配置
させ、前記各接着剤層によりチップ部品を仮固定した
後、前記第１、第２、第３の導電性ランド部と前記チッ
プ部品の各電極を半田接続することを特徴とする。 In order to achieve the above object, a printed circuit board device according to the present invention has a rectangular chip.
Mounting the chip components on an insulating substrate, wherein the chip
A first electrode at the center of a first side of the
Three of the second and third electrodes at both ends of the second side facing the side
Corresponding to each position on the insulating substrate on which the electrodes are mounted
First, second, and third rectangular conductive lands are provided.
Each of the first, second and third rectangular conductive land portions
A pair of L-shaped adhesive layers is provided at a predetermined distance,
Adhesive layer around the first rectangular conductive land portion
At a certain distance from each other and surround the tip portion
Said insulating group being substantially equidistant from each of the first and second sides of the article
Separated at a fixed distance over a predetermined width at a position on the board
And the chip parts were temporarily fixed by the respective adhesive layers.
Thereafter, the first, second, and third conductive lands are connected to the chip.
It is characterized in that each electrode of the loop component is connected by soldering.
【０００７】[0007]
【作用】上記構成においては、導電性ランド部の間に設
けられる接着剤層が単一の領域として形成されるのでは
なく、複数の分離した小領域として形成される。このた
め、接着剤層を広い幅にわたって設けることが可能とな
り、かつ接着剤の大きな固まりができることがなくな
る。従って、このような接着剤層の上にチップ部品を押
圧して仮固定した場合にも接着剤が導電性ランド部まで
広がることがなくなる。このため接着剤の介在による導
電性ランド部とチップ部品の電極との間のはんだ付け不
良がなくなる。また、互いに対向する少なくとも２組の
ランド部の各々の間に各組のランド部間を結ぶ方向と交
差する方向に接着剤層を延在させかつ該接着剤層を複数
の接着剤層としたから、チップ部品をプリント基板に仮
固定する際の接着強度が向上するとともに、チップ部品
を回転させるような力に対する抵抗力が増強される。In the above structure, the adhesive layer provided between the conductive lands is not formed as a single region, but as a plurality of separated small regions. For this reason, the adhesive layer can be provided over a wide width, and the adhesive can be prevented from forming a large mass. Therefore, even when the chip component is pressed and temporarily fixed on such an adhesive layer, the adhesive does not spread to the conductive land portion. This eliminates soldering defects between the conductive lands and the electrodes of the chip component due to the interposition of the adhesive. Further, an adhesive layer is extended between each of the at least two pairs of land portions facing each other in a direction intersecting a direction connecting the land portions of each set, and the adhesive layer is formed into a plurality of adhesive layers. Accordingly, the adhesive strength when the chip component is temporarily fixed to the printed board is improved, and the resistance to the force for rotating the chip component is increased.
【０００８】[0008]
【実施例】以下、図面を参照しで本考案の１実施例につ
き説明する。図１は、本考案の１実施例に係わるプリン
ト基板装置を部分的かつ概略的に示す。同図のプリント
基板装置は、前記図２のプリント基板装置と同様の絶縁
性基板１と長方形の導電性ランド部３，５，７を有する
ものとして示されている。各導電性ランド部３，５，７
は、トランジスタのようなチップ部品９の少なくとも３
つの電極１１，１３，１５にそれぞれ対応して設けられ
ている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 schematically and partially shows a printed circuit board device according to an embodiment of the present invention. The printed circuit board device of FIG. 3 is shown as having an insulating substrate 1 and rectangular conductive lands 3, 5, and 7 similar to the printed circuit board device of FIG. Each conductive land part 3, 5, 7
Is at least three of the chip components 9 such as transistors.
The electrodes 11, 13, and 15 are respectively provided.
【０００９】図１のプリント基板装置が図２のプリント
基板装置と異なる点は、図１のプリント基板装置におい
ては、導電性ランド部３と５および７との間に設けられ
る接着剤層１９，２１が単一の領域としてではなく、複
数の領域として設けられている点である。すなわち、各
接着剤層１９，２１は、それぞれ導電性ランド部３と５
および３と７を結ぶ方向と交差する方向に延在しかつ互
いに別個の領域として形成されている。また、各接着剤
層１９，２１は、導電性ランド部３の周りを一定距離を
離してコ字状に囲むようなＬ字型とされ、チップ部品９
との接触面積を広くしている。The printed circuit board device of FIG. 1 is different from the printed circuit board device of FIG. 2 in that the printed circuit board device of FIG. 1 has an adhesive layer 19 provided between the conductive lands 3 and 5 and 7. 21 is provided not as a single area but as a plurality of areas. That is, each of the adhesive layers 19 and 21 is formed by the conductive land portions 3 and 5 respectively.
And 3 extend in a direction intersecting the direction connecting 3 and 7 and are formed as regions separate from each other. Each of the adhesive layers 19 and 21 has a predetermined distance around the conductive land portion 3.
The chip part 9 is formed in an L-shape so as to surround it in a U-shape.
To increase the contact area.
【００１０】なお、接着剤層１９，２１などの数は図１
では２つとしているが、これは必ずしも２つに限定され
るものではない。但し、接着剤層をチップ部品の幅方向
に２つに分離した領域とすることにより、チップ部品９
の中央部に接着剤が介在しなくなり、チップ部品９をプ
リント基板に押圧固定する際に接着剤が各導電性ランド
部３，５，７に広がる可能性がきわめて少なくなる。ま
た、接着剤層を導電性ランド部３と５および３と７を結
ぶ方向と交差する方向に延在させかつ互いに分離された
複数の領域とずることにより、チップ部品９を回転させ
ようとする力に対する強度が増し、チップ部品９の回転
による位置ずれをも適確に防止することができる。さら
に、図１の構造によれば、接着剤層１９，２１が複数の
領域に分離されているから、従来よりも広い範囲にわた
り接着剤層を分布させても接着剤層が導電性ランド部
３，５，７に広がる可能性が少なくなる。従って、チッ
プ部品９をきわめて強固にプリント基板に仮固定するこ
とが可能になる。The number of the adhesive layers 19 and 21 is shown in FIG.
However, the number is not necessarily limited to two . However, when the adhesive layer is divided into two regions in the width direction of the chip component, the chip component 9 is formed.
The adhesive does not intervene at the center of the printed circuit board, and the possibility that the adhesive spreads to each of the conductive lands 3, 5, 7 when the chip component 9 is pressed and fixed to the printed board is extremely reduced. In addition, the chip component 9 is rotated by extending the adhesive layer in a direction intersecting the direction connecting the conductive lands 3 and 5 and the direction connecting the conductive lands 3 and 7 with a plurality of regions separated from each other. The strength against the force is increased, and the displacement due to the rotation of the chip component 9 can be properly prevented. Further, according to the structure of FIG. 1, since the adhesive layers 19 and 21 are separated into a plurality of regions, even if the adhesive layers are distributed over a wider area than in the related art, the adhesive layers are formed on the conductive land portions 3. , 5 and 7 are less likely to spread. Therefore, it is possible to temporarily fix the chip component 9 to the printed circuit board very firmly.
【００１１】このような接着剤層１９，２１により、チ
ップ部品９をプリント基板１に仮固定した後、チップ部
品９の各電極１１，１３，１５と対応する導電性ランド
部３，５，７との間のはんだ接続が加熱処理またはリフ
ロー処理によって行なわれる。なお、チップ部品９をプ
リント基板１に仮固定する前に各導電性ランド部３，
５，７にクリーム半田を付加しておくと好都合である。After the chip component 9 is temporarily fixed to the printed circuit board 1 by the adhesive layers 19 and 21, the conductive lands 3, 5 and 7 corresponding to the electrodes 11, 13 and 15 of the chip component 9 are provided. Is made by a heat treatment or a reflow treatment. Before the chip component 9 is temporarily fixed to the printed circuit board 1, each of the conductive lands 3,
It is convenient to add cream solder to 5,7.
【００１２】[0012]
【考案の効果】以上のように、本考案によれば、簡単な
構造により、導電性ランド部への接着剤の広がりを防止
することができ、チップ部品の電極と対応する導電性ラ
ンド部との間のはんだ接続が確実に行なわれる。また、
接着剤層を複数設け、かつ広範囲に分布させることも可
能であるからチップ部品をプリント基板に仮固定する際
の接着強度を向上させることができる。また、少なくと
も３つの電極を有するチップ部品の各電極に対応して設
けられた導電性ランド部の内、互いに対向する少なくと
も２組のランド部間にそれぞれ接着剤層を分離して延在
させることにより、チップ部品を回転させるような力に
対する抵抗力が増大し、チップ部品の仮固定時における
位置ずれがさらに減少する。このため、チップ部品の各
電極を対応する導電性ランドパターンの適切な位置に確
実にはんだ接続することが可能になり、プリント回路基
板の製造工程における能率を向上させ歩留まりを大幅に
改善することが可能となる。As described above, according to the present invention, the spread of the adhesive to the conductive land can be prevented with a simple structure, and the conductive land corresponding to the electrode of the chip component can be prevented. The solder connection between the two is reliably performed. Also,
Since a plurality of adhesive layers can be provided and distributed over a wide range, the adhesive strength when the chip component is temporarily fixed to the printed circuit board can be improved. In addition, of the conductive lands provided corresponding to each electrode of the chip component having at least three electrodes, an adhesive layer is separately extended between at least two pairs of lands opposed to each other. Accordingly, the resistance to the force for rotating the chip component increases, and the positional deviation at the time of temporarily fixing the chip component further decreases. For this reason, it is possible to securely solder each electrode of the chip component to an appropriate position of the corresponding conductive land pattern, thereby improving the efficiency in the printed circuit board manufacturing process and greatly improving the yield. It becomes possible.
【図１】本考案の１実施例に係わるプリント基板装置の
概略の構造を示す部分的説明図である。FIG. 1 is a partial explanatory view showing a schematic structure of a printed circuit board device according to an embodiment of the present invention.
【図２】従来のプリント基板装置の構造を示す概略的説
明図である。FIG. 2 is a schematic explanatory view showing the structure of a conventional printed circuit board device.
１ 絶縁性基板 ３，５，７ 導電性ランドパターン ９ チップ部品 １１，１３，１５ 電極 １７，１９，２１ 接着剤層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Insulating substrate 3,5,7 Conductive land pattern 9 Chip component 11,13,15 Electrode 17,19,21 Adhesive layer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 真田 吉将 東京都青梅市東青梅１丁目167番地の１ 日本ケミコン株式会社内 (56)参考文献 実開 昭63−114074（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−89282（ＪＰ，Ｕ) ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Yoshimasa Sanada 1-167, Higashi-Ome, Ome-shi, Tokyo, Japan Nippon Chemi-Con Co., Ltd. (56) Reference Reference 63-89282 (JP, U)
Claims (1)
するものであって、前記チップ部品の第１の辺の中央部
の第１の電極と、前記第１の辺に対向する第２の辺の両
端の第２、第３の電極の３つの電極が実装される前記絶
縁基板上の各位置に対応して第１、第２、第３の長方形
の導電性ランド部を設け、前記第１、第２、第３の長方
形の導電性ランド部の各々と一定距離を離してＬ字形の
接着剤層を一対設け、該一対の接着剤層は前記第１の長
方形の導電性ランド部の周りを一定距離を離してコ字状
に囲むとともに前記チップ部品の第１、第２の辺の各々
と略等距離となる前記絶縁基板上の位置に所定幅にわた
り一定距離を離して分離配置させ、前記各接着剤層によ
りチップ部品を仮固定した後、前記第１、第２、第３の
導電性ランド部と前記チップ部品の各電極を半田接続す
ることを特徴とするプリント基板装置。 1. A rectangular chip component is mounted on an insulating substrate.
A central part of a first side of the chip component
A first electrode and a second side facing the first side.
The end where the three electrodes of the end second and third electrodes are mounted.
First, second, and third rectangles corresponding to each position on the edge substrate
Of the first, second, and third rectangles are provided.
L-shaped at a certain distance from each of the conductive lands
A pair of adhesive layers is provided, and the pair of adhesive layers is the first length.
U-shape with a certain distance around the square conductive land
And each of the first and second sides of the chip component
Over a predetermined width at a position on the insulating substrate that is approximately equidistant from
Separated by a certain distance from each other, and
After temporarily fixing the chip component, the first, second, and third
Solder connection between the conductive land and each electrode of the chip component
A printed circuit board device characterized by the following.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991081800U JP2555552Y2 (en) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | Printed circuit board device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991081800U JP2555552Y2 (en) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | Printed circuit board device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0525774U JPH0525774U (en) | 1993-04-02 |
| JP2555552Y2 true JP2555552Y2 (en) | 1997-11-26 |
Family
ID=13756567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991081800U Expired - Fee Related JP2555552Y2 (en) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | Printed circuit board device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2555552Y2 (en) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3503610A1 (en) * | 1985-02-02 | 1986-08-07 | Klaus Prof. Dr.-Ing. Dr.-Ing. E.H. 5804 Herdecke Knizia | METHOD AND DEVICE FOR GENERATING AND RECOVERING PROCESS HEAT |
| JPS626363A (en) * | 1985-07-03 | 1987-01-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Data transfer controller |
-
1991
- 1991-09-12 JP JP1991081800U patent/JP2555552Y2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0525774U (en) | 1993-04-02 |
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