JPH0567048U - Printed circuit board equipment - Google Patents
Printed circuit board equipmentInfo
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- JPH0567048U JPH0567048U JP1453092U JP1453092U JPH0567048U JP H0567048 U JPH0567048 U JP H0567048U JP 1453092 U JP1453092 U JP 1453092U JP 1453092 U JP1453092 U JP 1453092U JP H0567048 U JPH0567048 U JP H0567048U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 互いに近接して設けられ各々部品リードがは
んだ付けされる複数の導電性ランドパターンを有するプ
リント基板装置において、各導電性ランドパターン間お
よび部品リード間のはんだブリッジを的確に防止する。
【構成】 集積回路装置のような複数の近接した部品リ
ード（１７）をはんだ付けするために互いに近接して設
けられた複数の導電性ランドパターン（１３）を有する
プリント基板装置において、各導電性ランドパターン
（１３）の形状を中央部の幅が両端部の幅より小さくな
るよう形成する。
(57) [Abstract] [Purpose] In a printed circuit board device having a plurality of conductive land patterns which are provided close to each other and to which each component lead is soldered, a solder bridge between each conductive land pattern and between component leads is provided. Precisely prevent. A printed circuit board device having a plurality of conductive land patterns (13) provided in proximity to each other for soldering a plurality of adjacent component leads (17) such as an integrated circuit device. The shape of the land pattern (13) is formed such that the width of the central portion is smaller than the width of both end portions.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、プリント基板装置に関し、例えば集積回路装置のリードをはんだ接 続するための互いに近接して設けられた複数の導電性ランドパターンを有するプ リント基板装置において、はんだ接続時の各ランドパターン間またはリード間の はんだブリッジを的確に防止するための技術に関する。 The present invention relates to a printed circuit board device, for example, in a printed circuit board device having a plurality of conductive land patterns provided in proximity to each other for soldering leads of an integrated circuit device, each land pattern at the time of solder connection. Technology for accurately preventing solder bridging between leads or leads
【０００２】[0002]
図３は、従来のプリント基板装置を部分的に示す拡大平面図（ａ）および側面 断面図（ｂ）である。同図のプリント基板装置は、絶縁基板１上に例えば集積回 路装置のリードをはんだ付けするための複数の互いに近接して設けられた長方形 状の導電性ランドパターン３を有している。このようなプリント基板装置におい ては、例えば各導電性ランドパターン３上にクリーム半田を付着させた後、はん だ付けすべき集積回路装置などをそのリードが導電性ランドパターン３上に位置 するよう載置し、はんだリフロー処理などの加熱処理を行なう。これにより、各 導電性ランドパターンと集積回路装置などのリードとがはんだ付けされる。 FIG. 3 is an enlarged plan view (a) and a side sectional view (b) partially showing a conventional printed circuit board device. The printed circuit board device shown in FIG. 1 has a plurality of rectangular conductive land patterns 3 provided on an insulating substrate 1 in proximity to each other for soldering leads of an integrated circuit device. In such a printed circuit board device, for example, after the solder paste is adhered on each conductive land pattern 3, the lead of the integrated circuit device or the like to be soldered is positioned on the conductive land pattern 3. Then, heat treatment such as solder reflow treatment is performed. As a result, the conductive land patterns and the leads of the integrated circuit device or the like are soldered.
【０００３】[0003]
ところが、このような従来のプリント基板装置においては、導電性ランドパタ ーン３にはんだを付加した場合には、図３の（ｂ）に示すようにはんだ部分５の 中央部が一番盛り上り、両サイドのはんだ量が少なくなる。従って、図４に示す ように、このような形状の導電性ランドパターン３を使用して集積回路装置など のリード７をはんだ付けした場合には、はんだ部分５が導電性ランドパターン３ の中央部付近で左右に広がり、隣接する導電性ランドパターンまたはリードとシ ョートするいわゆるブリッジを生じることが多いという不都合があった。 However, in such a conventional printed circuit board device, when solder is added to the conductive land pattern 3, as shown in FIG. The amount of solder on both sides is reduced. Therefore, as shown in FIG. 4, when the leads 7 of an integrated circuit device or the like are soldered using the conductive land pattern 3 having such a shape, the solder portion 5 is the central portion of the conductive land pattern 3. There is a disadvantage that a so-called bridge is often formed which spreads to the left and right in the vicinity and short-circuits with the adjacent conductive land pattern or lead.
【０００４】 本考案の目的は、このような従来のプリント基板装置における問題点に鑑み、 互いに近接して設けられた複数の導電性ランドパターンを有するプリント基板装 置において、各導電性ランドパターン間のはんだブリッジを的確に防止して基板 生産工程の効率および歩留まりを向上させることにある。In view of the above problems in the conventional printed circuit board device, an object of the present invention is to provide a printed circuit board device having a plurality of conductive land patterns arranged close to each other, and This is to improve the efficiency and yield of the board production process by accurately preventing the solder bridge.
【０００５】[0005]
上記目的を達成するため、本考案では、互いに近接して設けられ各々部品リー ドがはんだ付けされる複数の導電性ランドパターンを有するプリント基板装置に おいて、前記各導電性ランドパターンの形状を中央部の幅が両端部の幅より小さ くなるよう形成する。 To achieve the above object, in the present invention, in a printed circuit board device having a plurality of conductive land patterns which are provided in proximity to each other and are soldered to respective component leads, the shape of each conductive land pattern is changed. The width of the center is smaller than the width of both ends.
【０００６】[0006]
上記構成においては、各導電性ランドパターンの中央部の幅が両端部の幅より 小さくなっているから、このような導電性ランドパターンにはんだを付加した場 合にも、導電性ランドパターンの中央部におけるはんだの量が少なくなり、部品 リードをはんだ付けした場合にも導電性ランドパターンの中央部においてはんだ 部分が横に広がることがなくなる。このため、部品リードをはんだ付けする際に おけるはんだブリッジが的確に防止できる。 In the above configuration, since the width of the center of each conductive land pattern is smaller than the width of both ends, even if solder is added to such a conductive land pattern, the center of the conductive land pattern is The amount of solder in the portion is reduced, and even when the component leads are soldered, the solder portion does not spread laterally in the central portion of the conductive land pattern. Therefore, the solder bridge can be accurately prevented when soldering the component leads.
【０００７】[0007]
以下、図面を参照して本考案の実施例につき説明する。図１は、本考案の１実 施例に係わるプリント基板装置の部分的な平面図（ａ）、および側面断面図（ｂ ）である。同図のプリント基板装置は、絶縁基板１１上に形成された導電性ラン ドパターン１３を具備する。各導電性ランドパターン１３は、例えば集積回路装 置のような互いに近接した複数のリードをはんだ付けするために、互いに近接し て平行に配置されている。そして、各導電性ランドパターン１３は前記従来例（ 図３）の長方形のものと比較してその中央部の幅が両端部の幅より小さくなるよ う形成されている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a partial plan view (a) and a side sectional view (b) of a printed circuit board device according to an embodiment of the present invention. The printed circuit board device shown in the figure includes a conductive land pattern 13 formed on an insulating substrate 11. Each conductive land pattern 13 is arranged close to and parallel to each other for soldering a plurality of leads close to each other, such as an integrated circuit device. Each conductive land pattern 13 is formed such that the width of the central portion thereof is smaller than the width of both end portions thereof, as compared with the rectangular pattern of the conventional example (FIG. 3).
【０００８】 従って、このような形状を有する導電性ランドパターン１３にはんだを付加し た場合には、図１の（ｂ）に示すように導電性ランドパターンの中央部における はんだ量が増加することがなく、従って中央部におけるはんだの盛り上りも生じ ない。Therefore, when solder is added to the conductive land pattern 13 having such a shape, the amount of solder in the central portion of the conductive land pattern increases as shown in FIG. 1B. Therefore, there is no rise of solder in the center.
【０００９】 このため、図２に示すように、このような導電性ランドパターン１３を有する プリント基板装置に集積回路装置などのリード１７をはんだ付けした場合にも、 はんだ部分１５が導電性ランドパターン１３の中央部で両側に広がることがなく なり、各パターン１３間のはんだブリッジを生ずることもなくなる。すなわち、 互いに近接した複数のリードを各導電性ランドパターン１３にはんだ付けする場 合にも各導電性ランドパターン間あるいは各リード間のはんだブリッジを生ずる ことがなくなる。Therefore, as shown in FIG. 2, even when a lead 17 of an integrated circuit device or the like is soldered to a printed circuit board device having such a conductive land pattern 13, the solder portion 15 has a conductive land pattern. It does not spread to both sides at the central portion of 13, and solder bridges between the patterns 13 do not occur. That is, even when a plurality of leads close to each other are soldered to the conductive land patterns 13, solder bridges between the conductive land patterns or between the leads do not occur.
【００１０】[0010]
以上のように、本考案によれば、互いに近接して設けられ各々部品リードがは んだ付けされる複数の導電性ランドパターンを有するプリント基板装置において 、各導電性ランドパターンの形状を中央部の幅が両端部の幅より小さくなるよう 形成したから、部品リードをはんだ付けする際にも、各導電性ランドパターンの 中央部におけるはんだ量が少なくなり、中央部におけるはんだの広がりが生じな いため、はんだブリッジが的確に防止される。このため、プリント基板生産工程 における生産効率および歩留まりが大幅に向上する。 As described above, according to the present invention, in a printed circuit board device having a plurality of conductive land patterns which are provided close to each other and to which the component leads are respectively attached, the shape of each conductive land pattern is set to a central portion. Since the width of each conductive land pattern is smaller than the width of both ends, the amount of solder in the central part of each conductive land pattern is small and the solder does not spread in the central part. , The solder bridge is accurately prevented. Therefore, the production efficiency and yield in the printed circuit board production process are significantly improved.
【図１】本考案の１実施例に係わるプリント基板装置の
部分的拡大平面図（ａ）、および部分的側面図（ｂ）で
ある。FIG. 1 is a partially enlarged plan view (a) and a partial side view (b) of a printed circuit board device according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１のプリント基板装置において集積回路など
のリードをはんだ付けした状態を示す平面図（ａ）、お
よび側面図（ｂ）である。FIG. 2 is a plan view (a) and a side view (b) showing a state in which leads of an integrated circuit or the like are soldered in the printed circuit board device of FIG.
【図３】従来のプリント基板装置を示す部分的拡大平面
図（ａ）、および部分的側面図（ｂ）である。FIG. 3 is a partially enlarged plan view (a) and a partial side view (b) showing a conventional printed circuit board device.
【図４】図３のプリント基板装置に集積回路装置などの
リードをはんだ付けした状態を示す平面図（ａ）、およ
び側面図（ｂ）である。4 is a plan view (a) and a side view (b) showing a state in which leads of an integrated circuit device or the like are soldered to the printed circuit board device of FIG.
１，１１ 絶縁基板 ３，１３ 導電性ランドパターン ５，１５ はんだ部分 ７，１７ 部品リード 1,11 Insulating substrate 3,13 Conductive land pattern 5,15 Solder part 7,17 Component lead
Claims (1)
がはんだ付けされる複数の導電性ランドパターンを有す
るプリント基板装置であって、 前記各導電性ランドパターンの形状を中央部の幅が両端
部の幅より小さくなるよう形成したことを特徴とするプ
リント基板装置。1. A printed circuit board device having a plurality of conductive land patterns which are provided close to each other and to which component leads are soldered, wherein the shape of each conductive land pattern is such that the width of the central portion is at both ends. A printed circuit board device, wherein the printed circuit board device is formed so as to be smaller than the width of the printed circuit board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1453092U JPH0567048U (en) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | Printed circuit board equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1453092U JPH0567048U (en) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | Printed circuit board equipment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0567048U true JPH0567048U (en) | 1993-09-03 |
Family
ID=11863701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1453092U Pending JPH0567048U (en) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | Printed circuit board equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0567048U (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013033570A (en) * | 2011-08-02 | 2013-02-14 | Dainippon Printing Co Ltd | Substrate for suspension, suspension, suspension with element, hard disk drive, and method for manufacturing substrate for suspension |
-
1992
- 1992-02-14 JP JP1453092U patent/JPH0567048U/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013033570A (en) * | 2011-08-02 | 2013-02-14 | Dainippon Printing Co Ltd | Substrate for suspension, suspension, suspension with element, hard disk drive, and method for manufacturing substrate for suspension |
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