JPH0525774U - Printed circuit board equipment - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ部品をプリント基板に仮固定するため
の接着剤が導電性ランド部に広がることを防止しかつチ
ップ部品の接着強度を向上させることによりチップ部品
がプリント基板に適確に実装できるようにする。
【構成】 少なくとも３つの電極を有するトランジスタ
のようなチップ部品を装着するプリント基板装置におい
て、チップ部品の各電極に対応して導電性ランド部を絶
縁性基板上に設け、該導電性ランド部の内、互いに対向
する少なくとも２組のランド部の各々の間に、各組にお
けるランド部間を結ぶ方向と交差する方向に延在しかつ
互いに分離された複数の接着剤層を設ける。前記チップ
部品を前記接着剤層により仮固定した後、導電性ランド
部とチップ部品の電極との間のはんだ接続が行なわれ
る。
(57) [Abstract] [Purpose] The adhesive for temporarily fixing the chip component to the printed circuit board is prevented from spreading to the conductive lands and the adhesive strength of the chip component is improved so that the chip component can be attached to the printed circuit board. Be able to implement it properly. In a printed circuit board device in which a chip component such as a transistor having at least three electrodes is mounted, a conductive land portion is provided on an insulating substrate corresponding to each electrode of the chip component, and the conductive land portion Inside each of at least two sets of land portions facing each other, a plurality of adhesive layers that extend in a direction intersecting the direction connecting the land portions in each set and are separated from each other are provided. After the chip component is temporarily fixed by the adhesive layer, the solder connection between the conductive land portion and the electrode of the chip component is performed.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、プリント基板装置に関し、特にチップ部品をプリント基板に装着す る際に、該チップ部品の電極とプリント基板の導電性ランド部との間に接着剤が 流入することを防止してはんだ付け不良を低減するとともに、チップ部品をプリ ント基板に仮固定する際における接着強度を高めることができるプリント基板装 置に関する。 The present invention relates to a printed circuit board device, and in particular, when mounting a chip component on the printed circuit board, solder is prevented by preventing an adhesive from flowing between an electrode of the chip component and a conductive land portion of the printed circuit board. The present invention relates to a printed circuit board device capable of reducing attachment defects and increasing adhesive strength when temporarily fixing a chip component to a printed circuit board.
【０００２】[0002]
図２は、チップトランジスタのようなチップ部品を実装する導電性ランド部を 備えた従来のプリント基板装置を示す。同図のプリント基板装置は、絶縁基板１ 上に例えば３個の導電性ランド部３，５および７を備えている。これらの導電性 ランド部３，５，７は、点線で示されるように装着されるべきチップ部品９の各 電極部１１，１３，１５にそれぞれ対向する位置に設けられている。 FIG. 2 shows a conventional printed circuit board device having a conductive land portion for mounting a chip component such as a chip transistor. The printed circuit board device shown in the figure includes, for example, three conductive land portions 3, 5 and 7 on an insulating substrate 1. These conductive land portions 3, 5, 7 are provided at positions facing the respective electrode portions 11, 13, 15 of the chip component 9 to be mounted as shown by the dotted lines.
【０００３】 そして、このようなチップ部品９の各電極１１，１３，１５を各導電性ランド 部３，５，７に接続するために、導電性ランド部３および５，７の中間に斜線で 示すように接着剤を塗布して接着剤層１７を形成する。また、各導電性ランド部 ３，５，７には例えばクリーム半田が付加される。このような状態でチップ部品 ９を接着剤層１７により点線で示す位置に仮固定し、加熱処理あるいははんだリ フロー処理を行なう。これによりチップ部品９の各電極１１，１３，１５が所定 位置でそれぞれ導電性ランド部３，５，７とはんだ接続される。In order to connect the electrodes 11, 13, 15 of the chip component 9 to the conductive land portions 3, 5, 7 in FIG. As shown, an adhesive is applied to form the adhesive layer 17. Further, cream solder, for example, is added to each conductive land portion 3, 5, 7. In such a state, the chip component 9 is temporarily fixed to the position shown by the dotted line by the adhesive layer 17, and heat treatment or solder reflow treatment is performed. As a result, the electrodes 11, 13, 15 of the chip component 9 are soldered to the conductive lands 3, 5, 7 at predetermined positions.
【０００４】[0004]
ところが、このような従来のプリント基板装置においては、各導電性ランド部 ３，５，７の間に接着剤層１７が１つの大きな領域として形成されるため、例え ばチップ部品９を該接着剤層１７に押し付けてプリント基板に仮固定する際に、 接着剤が各ランド部３，５，７にまで広がりかつ付着するという不都合があった 。このため、時としてチップ部品９の電極と対応するランド部との間のはんだ付 け不良が生ずる場合があった。また、接着剤層１７が１つの領域として形成され ているため、チップ部品９をプリント基板１に仮固定した場合に、チップ部品に 何らかの力が加わると該チップ部品が回転し易いという不都合があった。 However, in such a conventional printed circuit board device, since the adhesive layer 17 is formed as one large region between the conductive land portions 3, 5, 7 and, for example, the chip component 9 is formed by the adhesive agent. When the layer 17 is pressed against the layer 17 and temporarily fixed to the printed circuit board, there is a disadvantage that the adhesive spreads and adheres to the land portions 3, 5, and 7. As a result, soldering defects between the electrodes of the chip component 9 and the corresponding lands may sometimes occur. Further, since the adhesive layer 17 is formed as one region, when the chip component 9 is temporarily fixed to the printed board 1, there is a disadvantage that the chip component is likely to rotate if some force is applied to the chip component. It was
【０００５】 本考案の目的は、このような従来例の装置における問題点に鑑み、簡単な構造 により導電性ランド部への接着剤の広がりを防止してチップ部品の電極と対応す る導電性ランド部とのはんだ接続が適確に行なわれるようにするとともに、チッ プ部品を仮固定する際の接着強度を増大させたプリント基板装置を提供すること にある。In view of the problems in the conventional device, an object of the present invention is to prevent the adhesive from spreading to the conductive lands by a simple structure, and to prevent the adhesive from corresponding to the electrodes of the chip component. Another object of the present invention is to provide a printed circuit board device in which the solder connection with the land part is appropriately performed and the adhesive strength at the time of temporarily fixing the chip component is increased.
【０００６】[0006]
上記目的を達成するため、本考案に係わるプリント基板装置は、少なくとも３ つの電極を有するチップ部品の各電極に対応して絶縁性基板上に配設された導電 性ランド部と、該導電性ランド部の内、互いに対向する少なくとも２組のランド 部の各々の間に配設され各組におけるランド部間を結ぶ方向と交差する方向に延 在しかつ互いに分離された複数の接着剤層とを設け、該接着剤層により前記チッ プ部品を仮固定した後導電性ランド部とチップ部品の電極とをはんだ接続するこ とを特徴とする。 To achieve the above object, a printed circuit board device according to the present invention is provided with a conductive land portion disposed on an insulating substrate corresponding to each electrode of a chip component having at least three electrodes, and the conductive land portion. A plurality of adhesive layers disposed between each of at least two sets of land portions facing each other and extending in a direction intersecting the direction connecting the land portions in each set and separated from each other. It is characterized in that it is provided, and after the chip component is temporarily fixed by the adhesive layer, the conductive land portion and the electrode of the chip component are connected by soldering.
【０００７】[0007]
上記構成においては、導電性ランド部の間に設けられる接着剤層が単一の領域 として形成されるのではなく、複数の分離した小領域として形成される。このた め、接着剤層を広い幅にわたって設けることが可能となり、かつ接着剤の大きな 固まりができることがなくなる。従って、このような接着剤層の上にチップ部品 を押圧して仮固定した場合にも接着剤が導電性ランド部まで広がることがなくな る。このため接着剤の介在による導電性ランド部とチップ部品の電極との間のは んだ付け不良がなくなる。また、互いに対向する少なくとも２組のランド部の各 々の間に各組のランド部間を結ぶ方向と交差する方向に接着剤層を延在させかつ 該接着剤層を複数の接着剤層としたから、チップ部品をプリント基板に仮固定す る際の接着強度が向上するとともに、チップ部品を回転させるような力に対する 抵抗力が増強される。 In the above structure, the adhesive layer provided between the conductive lands is not formed as a single region but as a plurality of separated small regions. For this reason, the adhesive layer can be provided over a wide width, and a large amount of the adhesive cannot be formed. Therefore, even when the chip component is pressed and temporarily fixed on such an adhesive layer, the adhesive does not spread to the conductive land portion. As a result, there is no sticking defect between the conductive land and the electrode of the chip component due to the interposition of the adhesive. Further, an adhesive layer is extended between each of at least two land portions facing each other in a direction intersecting a direction connecting the land portions of each set, and the adhesive layer is formed into a plurality of adhesive layers. As a result, the adhesive strength at the time of temporarily fixing the chip component to the printed circuit board is improved, and the resistance to the force that rotates the chip component is enhanced.
【０００８】[0008]
以下、図面を参照して本考案の１実施例につき説明する。図１は、本考案の１ 実施例に係わるプリント基板装置を部分的かつ概略的に示す。同図のプリント基 板装置は、前記図２のプリント基板装置と同様の絶縁性基板１と導電性ランド部 ３，５，７を有するものとして示されている。各導電性ランド部３，５，７は、 トランジスタのようなチップ部品９の少なくとも３つの電極１１，１３，１５に それぞれ対応して設けられている。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a partial and schematic view of a printed circuit board device according to an embodiment of the present invention. The printed circuit board device shown in the figure is shown as having an insulating substrate 1 and conductive land portions 3, 5, and 7 similar to the printed circuit board device shown in FIG. The conductive land portions 3, 5, 7 are provided corresponding to at least three electrodes 11, 13, 15 of the chip part 9 such as a transistor.
【０００９】 図１のプリント基板装置が図２のプリント基板装置と異なる点は、図１のプリ ント基板装置においては、導電性ランド部３と５および７との間に設けられる接 着剤層１９，２１が単一の領域としてではなく、複数の領域として設けられてい る点である。すなわち、各接着剤層１９，２１は、それぞれ導電性ランド部３と ５および３と７を結ぶ方向と交差する方向に延在しかつ互いに別個の領域として 形成されている。また、各接着剤層１９，２１は、例えば導電性ランド部３の一 部を囲むような鍵型とされ、チップ部品９との接触面積を広くしている。The printed circuit board device of FIG. 1 is different from the printed circuit board device of FIG. 2 in that in the printed circuit board device of FIG. 1, the adhesive layer provided between the conductive lands 3 and 5 and 7 is used. The points 19 and 21 are not provided as a single area but as a plurality of areas. That is, the adhesive layers 19 and 21 extend in the direction intersecting the direction connecting the conductive land portions 3 and 5 and the conductive land portions 3 and 7, respectively, and are formed as separate regions. Each of the adhesive layers 19 and 21 is of a key shape surrounding a part of the conductive land portion 3, for example, and widens the contact area with the chip component 9.
【００１０】 なお、接着剤層１９，２１などの数は図１では２つとしているが、これは必ず しも２つに限定されるものではない。また、接着剤層の形状も図示のものに限定 されるものではない。但し、接着剤層をチップ部品の幅方向に２つに分離した領 域とすることにより、チップ部品９の中央部に接着剤が介在しなくなり、チップ 部品９をプリント基板に押圧固定する際に接着剤が各導電性ランド部３，５，７ に広がる可能性がきわめて少なくなる。また、接着剤層を導電性ランド部３と５ および３と７を結ぶ方向と交差する方向に延在させかつ互いに分離された複数の 領域とすることにより、チップ部品９を回転させようとする力に対する強度が増 し、チップ部品９の回転による位置ずれをも適確に防止することができる。さら に、図１の構造によれば、接着剤層１９，２１が複数の領域に分離されているか ら、従来よりも広い範囲にわたり接着剤層を分布させても接着剤層が導電性ラン ド部３，５，７に広がる可能性が少なくなる。従って、チップ部品９をきわめて 強固にプリント基板に仮固定することが可能になる。Although the number of the adhesive layers 19 and 21 and the like is two in FIG. 1, this is not necessarily limited to two. Further, the shape of the adhesive layer is not limited to that shown in the figure. However, since the adhesive layer is divided into two areas in the width direction of the chip component, the adhesive does not intervene in the central portion of the chip component 9, and when the chip component 9 is pressed and fixed to the printed circuit board. It is very unlikely that the adhesive will spread to the conductive lands 3, 5, 7. Further, the adhesive layer is extended in the direction intersecting the direction connecting the conductive lands 3 and 5 and the direction connecting the conductive lands 3 and is formed into a plurality of regions separated from each other, so that the chip component 9 is rotated. The strength against the force is increased, and the positional displacement due to the rotation of the chip component 9 can be properly prevented. Furthermore, according to the structure shown in FIG. 1, since the adhesive layers 19 and 21 are separated into a plurality of regions, even if the adhesive layers are distributed over a wider range than in the conventional case, the adhesive layers will be conductive. The possibility of spreading to the parts 3, 5, 7 is reduced. Therefore, the chip component 9 can be extremely firmly temporarily fixed to the printed circuit board.
【００１１】 このような接着剤層１９，２１により、チップ部品９をプリン基板１に仮固定 した後、チップ部品９の各電極１１，１３，１５と対応する導電性ランド部３， ５，７との間のはんだ接続が加熱処理またはリフロー処理によって行なわれる。 なお、チップ部品９をプリント基板１に仮固定する前に各導電性ランド部３，５ ，７にクリーム半田を付加しておくと好都合である。After the chip component 9 is temporarily fixed to the pudding substrate 1 by the adhesive layers 19 and 21, the conductive land portions 3, 5, 7 corresponding to the electrodes 11, 13, 15 of the chip component 9, respectively. Solder connection between and is made by heat treatment or reflow treatment. It is convenient to add cream solder to each of the conductive lands 3, 5, 7 before temporarily fixing the chip component 9 to the printed board 1.
【００１２】[0012]
以上のように、本考案によれば、簡単な構造により、導電性ランド部への接着 剤の広がりを防止することができ、チップ部品の電極と対応する導電性ランド部 との間のはんだ接続が確実に行なわれる。また、接着剤層を複数設け、かつ広範 囲に分布させることも可能であるからチップ部品をプリント基板に仮固定する際 の接着強度を向上させることができる。また、少なくとも３つの電極を有するチ ップ部品の各電極に対応して設けられた導電性ランド部の内、互いに対向する少 なくとも２組のランド部間にそれぞれ接着剤層を分離して延在させることにより 、チップ部品を回転させるような力に対する抵抗力が増大し、チップ部品の仮固 定時における位置ずれがさらに減少する。このため、チップ部品の各電極を対応 する導電性ランドパターンの適切な位置に確実にはんだ接続することが可能にな り、プリント回路基板の製造工程における能率を向上させ歩留まりを大幅に改善 することが可能となる。 As described above, according to the present invention, it is possible to prevent the spread of the adhesive on the conductive land portion with a simple structure, and to perform the solder connection between the electrode of the chip component and the corresponding conductive land portion. Is surely done. Further, since it is possible to provide a plurality of adhesive layers and distribute them in a wide range, it is possible to improve the adhesive strength when temporarily fixing the chip component to the printed board. Further, among the conductive lands provided corresponding to the respective electrodes of the chip component having at least three electrodes, the adhesive layer is separated between at least two sets of lands facing each other. By extending, the resistance to the force that rotates the chip component increases, and the positional deviation during temporary fixing of the chip component is further reduced. Therefore, it becomes possible to securely solder each electrode of the chip component to the appropriate position of the corresponding conductive land pattern, improving the efficiency in the manufacturing process of the printed circuit board and significantly improving the yield. Is possible.
【図１】本考案の１実施例に係わるプリント基板装置の
概略の構造を示す部分的説明図である。FIG. 1 is a partial explanatory view showing a schematic structure of a printed circuit board device according to an embodiment of the present invention.
【図２】従来のプリント基板装置の構造を示す概略的説
明図である。FIG. 2 is a schematic explanatory view showing a structure of a conventional printed circuit board device.
１ 絶縁性基板 ３，５，７ 導電性ランドパターン ９ チップ部品 １１，１３，１５ 電極 １７，１９，２１ 接着剤層 1 Insulating Substrate 3, 5, 7 Conductive Land Pattern 9 Chip Component 11, 13, 15 Electrode 17, 19, 21 Adhesive Layer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 真田 吉将 東京都青梅市東青梅１丁目167番地の１ 日本ケミコン株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Yoshimasa Sanada 1 167-1, Higashi Ome, Ome City, Tokyo Inside Nippon Chemi-Con
Claims (1)
品の各電極に対応して絶縁性基板上に配設された導電性
ランド部と、 該導電性ランド部の内、互いに対向する少なくとも２組
のランド部の各々の間に配設され、各組におけるランド
部間を結ぶ方向と交差する方向に延在しかつ互いに分離
された複数の接着剤層と、 を具備し、該接着剤層によりチップ部品を仮固定した後
前記導電性ランド部と該チップ部品の電極をはんだ接続
することを特徴とするプリント基板装置。1. A conductive land portion disposed on an insulating substrate corresponding to each electrode of a chip component having at least three electrodes, and at least two sets of the conductive land portions facing each other. A plurality of adhesive layers that are disposed between each of the land portions and that extend in a direction intersecting the direction connecting the land portions in each set and that are separated from each other; A printed circuit board device, characterized in that the conductive land portion and the electrode of the chip component are solder-connected after the component is temporarily fixed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991081800U JP2555552Y2 (en) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | Printed circuit board device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991081800U JP2555552Y2 (en) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | Printed circuit board device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0525774U true JPH0525774U (en) | 1993-04-02 |
| JP2555552Y2 JP2555552Y2 (en) | 1997-11-26 |
Family
ID=13756567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991081800U Expired - Fee Related JP2555552Y2 (en) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | Printed circuit board device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2555552Y2 (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61184301A (en) * | 1985-02-02 | 1986-08-18 | クラウス クニチア | Method and device for generating and recovering treatment heat |
| JPS626363A (en) * | 1985-07-03 | 1987-01-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Data transfer controller |
-
1991
- 1991-09-12 JP JP1991081800U patent/JP2555552Y2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61184301A (en) * | 1985-02-02 | 1986-08-18 | クラウス クニチア | Method and device for generating and recovering treatment heat |
| JPS626363A (en) * | 1985-07-03 | 1987-01-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Data transfer controller |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2555552Y2 (en) | 1997-11-26 |
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