JPH0525773U - Printed circuit board equipment - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 チップ部品をプリント基板に仮固定するため
の接着剤が導電性ランド部に広がることを防止してチッ
プ部品のはんだ付け不良を防止する。 【構成】 チップ部品を装着するプリント基板装置にお
いて、チップ部品の電極に対応しかつ互いに対向する少
なくとも１対の導電性ランド部を絶縁性基板上に設け、
かつ該導電性ランド部間にこれらの導電性ランド部を結
ぶ方向と交差する方向に延在しかつ互いに分離された複
数の接着剤層とを設ける。前記チップ部品を前記接着剤
層により仮固定した後、導電性ランド部とチップ部品の
電極との間のはんだ接続が行なわれる。 (57) [Abstract] [Purpose] To prevent the adhesive for temporarily fixing the chip component from spreading on the conductive lands and prevent the soldering failure of the chip component. In a printed board device for mounting a chip component, at least one pair of conductive lands corresponding to the electrodes of the chip component and facing each other are provided on an insulating substrate.
In addition, a plurality of adhesive layers extending between the conductive land portions and extending in a direction intersecting the direction connecting the conductive land portions and separated from each other are provided. After the chip component is temporarily fixed by the adhesive layer, the solder connection between the conductive land portion and the electrode of the chip component is performed.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial application]

本考案は、プリント基板装置に関し、特にチップ部品をプリント基板に装着す る際に、該チップ部品の電極とプリント基板の導電性ランド部との間に接着剤が 流入することを防止し、はんだ付け不良を低減できるようにしたプリント基板装 置に関する。 The present invention relates to a printed circuit board device, and in particular, when mounting a chip component on the printed circuit board, the adhesive is prevented from flowing between an electrode of the chip component and a conductive land portion of the printed circuit board, and soldering is performed. The present invention relates to a printed circuit board device capable of reducing attachment defects.

【０００２】[0002]

【従来の技術】[Prior Art]

図２は、チップ抵抗やチップコンデンサなどのチップ部品を実装する導電性ラ ンド部を備えた従来のプリント基板装置を示す。同図のプリント基板装置は、絶 縁基板１上に例えば１対の導電性ランド部３および５を備えている。これらの導 電性ランド部３，５は、点線で示されるように装着されるべきチップ部品７の両 端部の図示しない電極部に対応して互いに対向する位置に設けられている。 FIG. 2 shows a conventional printed circuit board device having a conductive land part for mounting chip parts such as a chip resistor and a chip capacitor. The printed circuit board device shown in FIG. 1 includes, for example, a pair of conductive lands 3 and 5 on an insulating substrate 1. These conductive land portions 3 and 5 are provided at positions facing each other corresponding to electrode portions (not shown) at both ends of the chip component 7 to be mounted as shown by the dotted line.

【０００３】 そして、このようなチップ部品７の電極を各導電性ランド部３，５に接続する ために、各ランド部３および５の中間に斜線で示すように接着剤を塗布して接着 剤層９を形成する。また、各導電性ランド部３および５には例えばクリーム半田 が付加される。このような状態で、チップ部品７を接着剤層９により点線で示す 位置に仮固定し、加熱処理あるいは半田リフロー処理を行なう。これにより、チ ップ部品７の電極が所定位置で各導電性ランド部３，５とはんだ接続される。Then, in order to connect the electrodes of such a chip part 7 to the conductive land portions 3 and 5, an adhesive is applied in the middle of each land portion 3 and 5 as shown by the diagonal lines, and the adhesive is applied. Form the layer 9. Further, cream solder, for example, is added to each conductive land portion 3 and 5. In this state, the chip component 7 is temporarily fixed by the adhesive layer 9 to the position shown by the dotted line, and heat treatment or solder reflow treatment is performed. As a result, the electrodes of the chip component 7 are soldered to the respective conductive lands 3 and 5 at predetermined positions.

【０００４】[0004]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

ところが、このような従来のプリント基板装置においては、各導電性ランド部 ３，５間に接着剤層９が１つの大きな領域として形成されるため、例えばチップ 部品７を該接着剤層９に押し付けてプリント基板に仮固定する際に、接着剤が各 ランド部３，５にまで広がりかつ付着するという不都合があった。このため、時 としてチップ部品７の電極と対応するランド部３，５との間のはんだ付け不良が 生ずる場合があった。 However, in such a conventional printed circuit board device, since the adhesive layer 9 is formed as one large region between the conductive land portions 3 and 5, for example, the chip component 7 is pressed against the adhesive layer 9. There is a disadvantage that the adhesive spreads and adheres to the land portions 3 and 5 when temporarily fixed to the printed circuit board. As a result, soldering defects between the electrodes of the chip component 7 and the corresponding lands 3 and 5 may sometimes occur.

【０００５】 本考案の目的は、このような従来例の装置における問題点に鑑み、簡単な構造 により導電性ランド部への接着剤の広がりを防止してチップ部品の電極と対応す る導電性ランド部との間のはんだ接続が適確に行なわれるようにしたプリント基 板装置を提供することにある。In view of the above problems of the conventional device, an object of the present invention is to prevent the spread of the adhesive to the conductive land portion by a simple structure and to make the conductive material corresponding to the electrode of the chip component. It is an object of the present invention to provide a printed board device in which a solder connection with a land portion is appropriately performed.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

上記目的を達成するため、本考案に係わるプリント基板装置は、絶縁性基板上 にチップ部品の電極に対応しかつ互いに対向して配設された少なくとも１対の導 電性ランド部と、該導電性ランド部間にこの導電性ランド部を結ぶ方向と交差す る方向に延在しかつ互いに分離された複数の接着剤層とを設け、該接着剤層によ りチップ部品を仮固定した後前記導電性ランド部と該チップ部品の電極をはんだ 接続することを特徴とする。 In order to achieve the above object, a printed circuit board device according to the present invention comprises at least one pair of conductive lands arranged on an insulating substrate so as to correspond to electrodes of chip parts and face each other, and the conductive lands. A plurality of adhesive layers extending in a direction intersecting the direction connecting the conductive lands and separated from each other are provided between the conductive lands, and the chip parts are temporarily fixed by the adhesive layers. The conductive land portion and the electrode of the chip component are connected by soldering.

【０００７】[0007]

【作用】[Action]

上記構成においては、導電性ランド部の間に設けられる接着剤層が単一の領域 として形成されるのではなく、複数の分離した小領域として形成される。このた め、接着剤層を広い幅にわたって設けることが可能となり、かつ接着剤の大きな 固まりができることがなくなる。従って、このような接着剤層の上にチップ部品 を押圧して仮固定した場合にも接着剤が導電性ランド部まで広がることがなくな る。このため、接着剤の介在による導電性ランド部とチップ部品の電極との間の はんだ付け不良がなくなる。また、広い範囲にわたり接着剤層を均一に設けるこ とができるから、チップ部品をプリント基板に仮固定する際の接着強度を向上さ せ、適確なはんだ接続を行なうことが可能になる。 In the above structure, the adhesive layer provided between the conductive lands is not formed as a single region but as a plurality of separated small regions. For this reason, the adhesive layer can be provided over a wide width, and a large amount of the adhesive cannot be formed. Therefore, even when the chip component is pressed and temporarily fixed on such an adhesive layer, the adhesive does not spread to the conductive land portion. Therefore, the soldering failure between the conductive land portion and the electrode of the chip component due to the interposition of the adhesive agent is eliminated. Moreover, since the adhesive layer can be uniformly provided over a wide range, the adhesive strength when temporarily fixing the chip component to the printed circuit board is improved, and proper solder connection can be performed.

【０００８】[0008]

【実施例】【Example】

以下、図面を参照して本考案の１実施例につき説明する。図１は、本考案の１ 実施例に係わるプリント基板装置を部分的かつ概略的に示す。同図のプリント基 板装置は、前記図２のプリント基板装置と同様の絶縁性基板１と導電性ランド部 ３，５を有するものとして示されている。各導電性ランド部３，５は、チップ部 品７の図示しない電極に対応して設けられている。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a partial and schematic view of a printed circuit board device according to an embodiment of the present invention. The printed circuit board device shown in the figure is shown as having an insulating substrate 1 and conductive land portions 3 and 5 similar to the printed circuit board device shown in FIG. The conductive land portions 3 and 5 are provided so as to correspond to electrodes (not shown) of the chip component 7.

【０００９】 図１のプリント基板装置が図２のプリント基板装置と異なる点は、図１のプリ ント基板装置においては、導電性ランド部３および５の間に設けられる接着剤層 １１および１３が単一の領域としてではなく、複数の領域として設けられている 点である。各接着剤層１１，１３は導電性ランド部３および５を結ぶ方向と交差 する方向に延在しかつ互いに別個の領域として形成されている。The printed circuit board device of FIG. 1 is different from the printed circuit board device of FIG. 2 in that the adhesive layer 11 and 13 provided between the conductive lands 3 and 5 is different in the printed circuit board device of FIG. The point is that they are provided as multiple areas rather than as a single area. Each adhesive layer 11 and 13 extends in a direction intersecting the direction connecting the conductive lands 3 and 5, and is formed as a region separate from each other.

【００１０】 なお、接着剤層の数は図１では２つとしているが、これは必ずしも２つに限定 されるものではない。また、接着剤層の形状も図示のものに限定されない。但し 、図１のように、２つの接着剤層１１，１３をチップ部品７の幅方向に２つに分 離した領域とすることにより、チップ部品７の中央部に接着剤が介在しなくなり 、チップ部品７をプリント基板に押圧固定する際に接着剤が各導電性ランド部３ ，５に広がる可能性がきわめて少なくなる。Although the number of the adhesive layers is two in FIG. 1, this is not necessarily limited to two. Further, the shape of the adhesive layer is not limited to that shown in the figure. However, as shown in FIG. 1, since the two adhesive layers 11 and 13 are divided into two regions in the width direction of the chip component 7, the adhesive does not intervene in the central portion of the chip component 7, When the chip component 7 is pressed and fixed to the printed circuit board, the adhesive is less likely to spread to the conductive land portions 3 and 5.

【００１１】 いずれにしても、図１の構造によれば、接着剤層１１，１３が複数の領域に分 離され、従来よりも広い範囲にわたり接着剤層を設けても接着剤層が導電性ラン ド部３，５に広がる可能性が小さくなる。このため、後に行なわれるチップ部品 ７の電極と対応する導電性ランド部との間のはんだ接続が確実に行なわれる。ま た、接着剤層１１，１３を複数に分割した結果プリント基板とチップ部品７との 間が２カ所以上で接続され、チップ部品７の接着強度を高めることができる。In any case, according to the structure of FIG. 1, the adhesive layers 11 and 13 are separated into a plurality of regions, and even if the adhesive layers are provided over a wider area than the conventional one, the adhesive layers are electrically conductive. The possibility of spreading to the land parts 3, 5 is reduced. Therefore, the solder connection between the electrodes of the chip component 7 and the corresponding conductive lands, which will be performed later, is reliably performed. Further, as a result of dividing the adhesive layers 11 and 13 into a plurality of parts, the printed circuit board and the chip component 7 are connected at two or more places, and the adhesive strength of the chip component 7 can be increased.

【００１２】[0012]

【考案の効果】[Effect of the device]

以上のように、本考案によれば、簡単な構造により、導電性ランド部への接着 剤の広がりを防止することができ、チップ部品の電極と対応する導電性ランド部 との間のはんだ接続が確実に行なわれる。また、接着剤層を複数設け、かつ広範 囲に分布させることも可能であるからチップ部品をプリント基板に仮固定する際 の接着強度を向上させることができ、チップ部品の電極を各導電性ランドパター ンに適確にはんだ接続することが可能になり、プリント回路基板の製造工程にお ける能率を向上させ歩留まりを大幅に改善することが可能となる。 As described above, according to the present invention, it is possible to prevent the spread of the adhesive on the conductive land portion with a simple structure, and to perform the solder connection between the electrode of the chip component and the corresponding conductive land portion. Is surely done. In addition, since multiple adhesive layers can be provided and distributed over a wide area, the adhesive strength when temporarily fixing the chip component to the printed circuit board can be improved, and the electrode of the chip component can be connected to each conductive land. This enables accurate solder connection to the pattern, improves efficiency in the printed circuit board manufacturing process, and significantly improves yield.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本考案の１実施例に係わるプリント基板装置の
概略の構造を示す部分的説明図である。FIG. 1 is a partial explanatory view showing a schematic structure of a printed circuit board device according to an embodiment of the present invention.

【図２】従来のプリント基板装置の構造を示す概略的説
明図である。FIG. 2 is a schematic explanatory view showing a structure of a conventional printed circuit board device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 絶縁性基板 ３，５ 導電性ランドパターン ７ チップ部品 ９，１１，１３ 接着剤層 1 Insulating Substrate 3,5 Conductive Land Pattern 7 Chip Component 9, 11, 13 Adhesive Layer

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 真田 吉将 東京都青梅市東青梅１丁目167番地の１ 日本ケミコン株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Yoshimasa Sanada 1 167-1, Higashi Ome, Ome City, Tokyo Inside Nippon Chemi-Con Corporation

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項１】 絶縁性基板上にチップ部品の電極に対応
しかつ互いに対向して配設された少なくとも１対の導電
性ランド部と、 該導電性ランド部間にこの導電性ランド部を結ぶ方向と
交差する方向に延在しかつ互いに分離された複数の接着
剤層と、 を具備し、該接着剤層によりチップ部品を仮固定した後
前記導電性ランド部と該チップ部品の電極をはんだ接続
することを特徴とするプリント基板装置。1. A pair of conductive lands that correspond to the electrodes of a chip component and are arranged on the insulating substrate so as to face each other, and the conductive lands are connected between the conductive lands. A plurality of adhesive layers that extend in a direction intersecting the direction and are separated from each other, and after the chip component is temporarily fixed by the adhesive layer, the conductive land portion and the electrode of the chip component are soldered. A printed circuit board device characterized by being connected.