JPH1065332A - 異方性導電薄膜および該異方性導電薄膜を使用したポリマー基板接続方法 - Google Patents
異方性導電薄膜および該異方性導電薄膜を使用したポリマー基板接続方法Info
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- JPH1065332A JPH1065332A JP23589196A JP23589196A JPH1065332A JP H1065332 A JPH1065332 A JP H1065332A JP 23589196 A JP23589196 A JP 23589196A JP 23589196 A JP23589196 A JP 23589196A JP H1065332 A JPH1065332 A JP H1065332A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ポリマーとフレキシブル基板を基板熱圧着す
る構造において、良好な電気的接続を確保するための異
方性導電膜（ＡＣＦ）および該異方性導電膜（ＡＣＦ）
を利用した、ポリマー基板上の薄膜電極パターンへフレ
キシブル基板を熱圧着する方法の提供。 【解決手段】 導電粒子を接着剤層中に分散されてな
り、かつ外部引き出し用配線電極が形成されたポリマー
基板と外部引き出し用フレキシブル配線板とを熱圧着に
より電気的および機械的に接続する異方性導電膜におい
て、全接着剤層厚（Ｔａ）および導電粒子の初期粒子径
（Ｄ）が、以下の関係を満足するものであることを特徴
とする異方性導電膜、該異方性導電膜の製造方法および
異方性導電膜とポリマー基板の熱圧着方法。 【数１】Ｄ＞Ｔａ
る構造において、良好な電気的接続を確保するための異
方性導電膜（ＡＣＦ）および該異方性導電膜（ＡＣＦ）
を利用した、ポリマー基板上の薄膜電極パターンへフレ
キシブル基板を熱圧着する方法の提供。 【解決手段】 導電粒子を接着剤層中に分散されてな
り、かつ外部引き出し用配線電極が形成されたポリマー
基板と外部引き出し用フレキシブル配線板とを熱圧着に
より電気的および機械的に接続する異方性導電膜におい
て、全接着剤層厚（Ｔａ）および導電粒子の初期粒子径
（Ｄ）が、以下の関係を満足するものであることを特徴
とする異方性導電膜、該異方性導電膜の製造方法および
異方性導電膜とポリマー基板の熱圧着方法。 【数１】Ｄ＞Ｔａ
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、異方性導電薄膜、該薄
膜により、ポリマー基板上に形成された配線電極、特に
液晶表示パネル基板の引き出し電極とフレキシブル基板
の端子とを接続する実装方法、および該実装方法により
作製された実装構造に関する。
膜により、ポリマー基板上に形成された配線電極、特に
液晶表示パネル基板の引き出し電極とフレキシブル基板
の端子とを接続する実装方法、および該実装方法により
作製された実装構造に関する。
【０００２】
【従来技術】液晶表示パネルの引き出し電極とフレキシ
ブル基板の端子とを異方性導電膜により接続する実装構
造において、フレキシブル基板の接続端子が基板材から
の突出量が１×１０-2ｍｍ以下に設定し、かつ異方性導
電膜の膜厚を導電粒子径に等しく設定されたものは知ら
れている（特開平７−１７５０７８）。
ブル基板の端子とを異方性導電膜により接続する実装構
造において、フレキシブル基板の接続端子が基板材から
の突出量が１×１０-2ｍｍ以下に設定し、かつ異方性導
電膜の膜厚を導電粒子径に等しく設定されたものは知ら
れている（特開平７−１７５０７８）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ポリマー基板上の薄膜
電極（ＩＴＯ等の透明導電膜）パターンあるいはフレキ
シブル配線板〔ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐ
ａｃｋａｇｅ）を含む。以下、同じ。〕を異方性導電膜
（ＡＣＦ）により熱圧着接続を行う場合において、図２
に示すように、ポリマー基板１０にへこみ９が発生する
（透明導電膜１３にも若干クラックも入る）とともに、
導電粒子８が異方性導電膜（ＡＣＦ）４の接着剤層２を
押しのけて突き破ることができず、薄い接着剤層１２が
導電粒子８と透明導電膜１３の間に残るため、透明導電
膜１３との良好な電気的接続を確保することができなか
った。本発明は、前記ポリマーとＴＣＰあるいはフレキ
シブル基板を基板熱圧着する構造において、良好な電気
的接続を確保するための異方性導電膜（ＡＣＦ）および
該異方性導電膜（ＡＣＦ）を利用した、ポリマー基板上
の薄膜電極パターンへＴＣＰあるいはフレキシブル基板
を熱圧着する方法を提供することにある。
電極（ＩＴＯ等の透明導電膜）パターンあるいはフレキ
シブル配線板〔ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐ
ａｃｋａｇｅ）を含む。以下、同じ。〕を異方性導電膜
（ＡＣＦ）により熱圧着接続を行う場合において、図２
に示すように、ポリマー基板１０にへこみ９が発生する
（透明導電膜１３にも若干クラックも入る）とともに、
導電粒子８が異方性導電膜（ＡＣＦ）４の接着剤層２を
押しのけて突き破ることができず、薄い接着剤層１２が
導電粒子８と透明導電膜１３の間に残るため、透明導電
膜１３との良好な電気的接続を確保することができなか
った。本発明は、前記ポリマーとＴＣＰあるいはフレキ
シブル基板を基板熱圧着する構造において、良好な電気
的接続を確保するための異方性導電膜（ＡＣＦ）および
該異方性導電膜（ＡＣＦ）を利用した、ポリマー基板上
の薄膜電極パターンへＴＣＰあるいはフレキシブル基板
を熱圧着する方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】異方性導電膜（ＡＣＦ）
の接着剤と導電粒子を混ぜ合わせたものをセパレータ１
上に印刷し、導電粒子を分散、好ましくは均一に分散し
た接着剤層２を形成するに際し、接着剤層厚Ｔａを導電
粒子の初期粒子径Ｄより薄くすることにより、導電粒子
３上の接着剤層２の膜厚を薄くできる。このため、図３
および４に示すように、ポリマー基板１０上のＩＴＯ等
薄膜電極１３へフレキシブル配線板５を熱圧着する際
に、導電粒子８が接着剤層２を突き破りやすくなり、か
つ、導電粒子８と薄膜電極（ＩＴＯ）１３間の境界１４
には接着剤がほとんど存在しないため、良好な電気的接
続が得られる。
の接着剤と導電粒子を混ぜ合わせたものをセパレータ１
上に印刷し、導電粒子を分散、好ましくは均一に分散し
た接着剤層２を形成するに際し、接着剤層厚Ｔａを導電
粒子の初期粒子径Ｄより薄くすることにより、導電粒子
３上の接着剤層２の膜厚を薄くできる。このため、図３
および４に示すように、ポリマー基板１０上のＩＴＯ等
薄膜電極１３へフレキシブル配線板５を熱圧着する際
に、導電粒子８が接着剤層２を突き破りやすくなり、か
つ、導電粒子８と薄膜電極（ＩＴＯ）１３間の境界１４
には接着剤がほとんど存在しないため、良好な電気的接
続が得られる。
【０００５】また、図５に示すように、フレキシブル配
線板５（ＴＣＰを含む）の電極７の膜厚（Ｔｆ）は、通
常７〜３５μｍであるのに対し、ポリマー基板１０側の
薄膜電極１３の膜厚（Ｔｇ）は０．１μｍ程度であるた
め、フレキシブル配線板５と薄膜電極付きポリマー基板
１１の間に異方性導電膜（ＡＣＦ）４を挾み両者を熱圧
着して接続する場合、接続部電極段差については、ほぼ
フレキシブル配線板５の電極７の膜厚（Ｔｆ）のみを考
慮すれば良い。そして、フレキシブル配線板５と薄膜電
極付きポリマー基板１１の熱圧着後の剥離強度向上のた
めには、フレキシブル配線板５の電極間ギャップ部を異
方性導電膜４により埋めることが好ましいので、この電
極膜厚に対する接着剤膜厚の下限を求めると、フレキシ
ブル配線板５の電極７の膜厚（Ｔｆ）が例えば１８μｍ
で、パターン幅：ギャップの比が例えば１：１で、初期
粒子径例えばφ２１μｍの導電粒子８が熱圧着により１
／Ｃ例えば１／３まで潰れたとすると、以下の関係を満
足することが好ましい。
線板５（ＴＣＰを含む）の電極７の膜厚（Ｔｆ）は、通
常７〜３５μｍであるのに対し、ポリマー基板１０側の
薄膜電極１３の膜厚（Ｔｇ）は０．１μｍ程度であるた
め、フレキシブル配線板５と薄膜電極付きポリマー基板
１１の間に異方性導電膜（ＡＣＦ）４を挾み両者を熱圧
着して接続する場合、接続部電極段差については、ほぼ
フレキシブル配線板５の電極７の膜厚（Ｔｆ）のみを考
慮すれば良い。そして、フレキシブル配線板５と薄膜電
極付きポリマー基板１１の熱圧着後の剥離強度向上のた
めには、フレキシブル配線板５の電極間ギャップ部を異
方性導電膜４により埋めることが好ましいので、この電
極膜厚に対する接着剤膜厚の下限を求めると、フレキシ
ブル配線板５の電極７の膜厚（Ｔｆ）が例えば１８μｍ
で、パターン幅：ギャップの比が例えば１：１で、初期
粒子径例えばφ２１μｍの導電粒子８が熱圧着により１
／Ｃ例えば１／３まで潰れたとすると、以下の関係を満
足することが好ましい。
【数４】２１μｍ(Ｄ)＞Ｔａ≧２１／３μｍ(Ｄ／Ｃ)＋
１８／２μｍ(Ｔｆ×Ａ)＝１６μｍ (式中、Ａは前記に同じ)
１８／２μｍ(Ｔｆ×Ａ)＝１６μｍ (式中、Ａは前記に同じ)
【０００６】さらに接着剤層厚を大きくする場合、前記
Ｄ≧Ｔａという関係を満足させるためには導電粒子径を
大きくする必要があるが、図６に示すように、接着剤層
を接着剤層１５および接着剤層１６と２層構造とし、表
面側の接着剤層１６に導電粒子３を分散させることによ
り、全接着剤層厚を厚くしながら導電粒子３と薄膜電極
（ＩＴＯ）１３の間の境界１４に接着剤層１６はほとん
ど残らないため、フレキシブル配線板電極膜厚が厚くな
っても導電粒子径を大きくすることなく、電極ギャップ
間を埋め込むことができ、ポリマー基板１０への良好な
微細ピッチ接続が可能となる。そして図５で述べたよう
に、フレキシブル配線板と薄膜電極付きポリマー基板を
異方性導電膜（ＡＣＦ）を介して熱圧着して接続する場
合、フレキシブル配線板の電極の膜厚（Ｔｆ）のみを考
慮すれば良いので、接着剤層を１層として、この電極膜
厚に対する接着剤膜厚の下限を求めると、例えばフレキ
シブル配線板の電極膜厚が３５μｍでパターン幅：ギャ
ップ＝１：１の場合に、Ｄ＞Ｔａを満足するためには、
導電粒子の初期粒子径Ｄは、Ｄ＞Ｄ／３＋３５／２によ
り、Ｄ＞２６．２５μｍとする必要があるが、２層構造
とすれば、２６．２５μｍ以下の粒子を使用することが
できる。例えば２層目の層厚を１６μｍとすれば、１６
μｍの粒子を使用することができる。前記のように接着
剤層を複数層で構成する場合、２層以上の層構成であっ
ても良いが特に１層目と２層目の接着剤組成を変えるこ
とにより、それぞれの被着体の接着に適した組成を選択
することができ、各界面での接着力を向上させることが
できる。
Ｄ≧Ｔａという関係を満足させるためには導電粒子径を
大きくする必要があるが、図６に示すように、接着剤層
を接着剤層１５および接着剤層１６と２層構造とし、表
面側の接着剤層１６に導電粒子３を分散させることによ
り、全接着剤層厚を厚くしながら導電粒子３と薄膜電極
（ＩＴＯ）１３の間の境界１４に接着剤層１６はほとん
ど残らないため、フレキシブル配線板電極膜厚が厚くな
っても導電粒子径を大きくすることなく、電極ギャップ
間を埋め込むことができ、ポリマー基板１０への良好な
微細ピッチ接続が可能となる。そして図５で述べたよう
に、フレキシブル配線板と薄膜電極付きポリマー基板を
異方性導電膜（ＡＣＦ）を介して熱圧着して接続する場
合、フレキシブル配線板の電極の膜厚（Ｔｆ）のみを考
慮すれば良いので、接着剤層を１層として、この電極膜
厚に対する接着剤膜厚の下限を求めると、例えばフレキ
シブル配線板の電極膜厚が３５μｍでパターン幅：ギャ
ップ＝１：１の場合に、Ｄ＞Ｔａを満足するためには、
導電粒子の初期粒子径Ｄは、Ｄ＞Ｄ／３＋３５／２によ
り、Ｄ＞２６．２５μｍとする必要があるが、２層構造
とすれば、２６．２５μｍ以下の粒子を使用することが
できる。例えば２層目の層厚を１６μｍとすれば、１６
μｍの粒子を使用することができる。前記のように接着
剤層を複数層で構成する場合、２層以上の層構成であっ
ても良いが特に１層目と２層目の接着剤組成を変えるこ
とにより、それぞれの被着体の接着に適した組成を選択
することができ、各界面での接着力を向上させることが
できる。
【０００７】前記図３〜６に示した異方性導電膜（ＡＣ
Ｆ）による、ポリマー基板（表示素子）とフレキシブル
配線板（ＴＣＰ等）の熱圧着は、例えば図７に示すよう
な工程に従って行うことができるが、導電粒子突出側面
（セパレータの逆側）をポリマー基板側に持ってくるこ
とにより、熱圧着時に、前記熱圧着時に導電粒子が接着
剤層を突き破りやすくすることができる。また、前記図
３〜６に示す異方性導電膜において、ポリマー基板とフ
レキシブル配線板（ＴＣＰ等）を本圧着接続前に、本圧
着以上の加圧力にて異方性導電膜をポリマー基板にあら
かじめ圧接することにより、ポリマー基板の軟化なしの
状態で導電粒子が接着剤層を突き破ることができ、良好
な接続を得ることができる。
Ｆ）による、ポリマー基板（表示素子）とフレキシブル
配線板（ＴＣＰ等）の熱圧着は、例えば図７に示すよう
な工程に従って行うことができるが、導電粒子突出側面
（セパレータの逆側）をポリマー基板側に持ってくるこ
とにより、熱圧着時に、前記熱圧着時に導電粒子が接着
剤層を突き破りやすくすることができる。また、前記図
３〜６に示す異方性導電膜において、ポリマー基板とフ
レキシブル配線板（ＴＣＰ等）を本圧着接続前に、本圧
着以上の加圧力にて異方性導電膜をポリマー基板にあら
かじめ圧接することにより、ポリマー基板の軟化なしの
状態で導電粒子が接着剤層を突き破ることができ、良好
な接続を得ることができる。
【０００８】図８では、異方性導電膜（ＡＣＦ）をポリ
マー基板１０に貼り付ける工程における圧接した状況を
示している。この圧接条件としては、例えば本圧着時の
加圧力が３０ｋｇｆ／ｃｍ2とすると、本圧着接続前の
加圧力は、３０〜４０ｋｇｆ／ｃｍ2、温度は常温〜８
０℃が適している。図９では、本発明の別の構成の異方
性導電膜（ＡＣＦ）を示している。この異方性導電膜
は、ポリマー基板を熱圧着する側に導電粒子表面が露出
しているため、熱圧着時にポリマー基板上のＩＴＯ等薄
膜電極との接触に際し接着剤等の介在するものを最初か
ら無くすることができ、良好な接続が得られる。
マー基板１０に貼り付ける工程における圧接した状況を
示している。この圧接条件としては、例えば本圧着時の
加圧力が３０ｋｇｆ／ｃｍ2とすると、本圧着接続前の
加圧力は、３０〜４０ｋｇｆ／ｃｍ2、温度は常温〜８
０℃が適している。図９では、本発明の別の構成の異方
性導電膜（ＡＣＦ）を示している。この異方性導電膜
は、ポリマー基板を熱圧着する側に導電粒子表面が露出
しているため、熱圧着時にポリマー基板上のＩＴＯ等薄
膜電極との接触に際し接着剤等の介在するものを最初か
ら無くすることができ、良好な接続が得られる。
【０００９】なお、本発明の異方性導電膜は、前記のよ
うな配線電極が形成されたポリマー基板とフレキシブル
配線板を接続する場合に特に有効であるが、そのような
接続の場合に限られず、接続する配線間を電気的および
機械的に接続する技術分野に広く用いることができ、例
えば液晶表示パネル等のガラス基板上の透明導電膜、サ
ーマルプリンター用薄膜ヘッド電極、ＴＡＢ用チップの
アウターリード等の接続に用いることができる。
うな配線電極が形成されたポリマー基板とフレキシブル
配線板を接続する場合に特に有効であるが、そのような
接続の場合に限られず、接続する配線間を電気的および
機械的に接続する技術分野に広く用いることができ、例
えば液晶表示パネル等のガラス基板上の透明導電膜、サ
ーマルプリンター用薄膜ヘッド電極、ＴＡＢ用チップの
アウターリード等の接続に用いることができる。
【００１０】このような異方性導電膜は、例えば図１０
に示す工程によって得られる。 （ａ）セパレータに接着剤のみを所定厚みに印刷し、接
着剤層２を形成する。 （ｂ）接着剤が完全に乾燥する前に導電粒子を接着剤層
２上に配置する。この導電粒子３の配置方法としては、
エアー等による吹き付けにより行う。導電粒子３の配置
後、圧接手段１８により導電粒子３を接着剤層２中に埋
め込み製作する。導電粒子３の埋め込み方法としては、
セパレータ下面から圧接手段までの総厚で管理すればよ
く、圧接手段としてはローラー等でも良い。 （ｃ）（ａ）および（ｂ）工程を経て得られた完成品を
示す。
に示す工程によって得られる。 （ａ）セパレータに接着剤のみを所定厚みに印刷し、接
着剤層２を形成する。 （ｂ）接着剤が完全に乾燥する前に導電粒子を接着剤層
２上に配置する。この導電粒子３の配置方法としては、
エアー等による吹き付けにより行う。導電粒子３の配置
後、圧接手段１８により導電粒子３を接着剤層２中に埋
め込み製作する。導電粒子３の埋め込み方法としては、
セパレータ下面から圧接手段までの総厚で管理すればよ
く、圧接手段としてはローラー等でも良い。 （ｃ）（ａ）および（ｂ）工程を経て得られた完成品を
示す。
【００１１】図９では、図６に示した異方性導電膜（Ａ
ＣＦ）の別の製造方法を示す。この異方性導電膜（ＡＣ
Ｆ）の製造方法は、接着剤への導電粒子の配置と埋め込
みを同時に行う異方性導電膜の製造方法であり、セパレ
ータ１の下面と転写手段（ローラー）１９までのギャッ
プを管理し、転写手段（ローラー）１９上に配置された
導電粒子３を転写、圧接により接着剤層２中へ導電粒子
３を埋め込む方法である。転写用手段１９への導電粒子
３の配置方法としては、 転写用手段を多孔質部材とし導電粒子を吸着固定す
る、あるいは 導電粒子に着磁させ、転写用手段の磁気により固定す
る等の手段が挙げられる。
ＣＦ）の別の製造方法を示す。この異方性導電膜（ＡＣ
Ｆ）の製造方法は、接着剤への導電粒子の配置と埋め込
みを同時に行う異方性導電膜の製造方法であり、セパレ
ータ１の下面と転写手段（ローラー）１９までのギャッ
プを管理し、転写手段（ローラー）１９上に配置された
導電粒子３を転写、圧接により接着剤層２中へ導電粒子
３を埋め込む方法である。転写用手段１９への導電粒子
３の配置方法としては、 転写用手段を多孔質部材とし導電粒子を吸着固定す
る、あるいは 導電粒子に着磁させ、転写用手段の磁気により固定す
る等の手段が挙げられる。
【００１２】以下、本発明の実施態様を示す。 １．導電粒子を接着剤層中に分散されてなる異方性導電
膜において、全接着剤層厚（Ｔａ）および導電粒子の初
期粒子径（Ｄ）が、以下の関係を満足するものであるこ
とを特徴とする異方性導電膜。
膜において、全接着剤層厚（Ｔａ）および導電粒子の初
期粒子径（Ｄ）が、以下の関係を満足するものであるこ
とを特徴とする異方性導電膜。
【数５】Ｄ＞Ｔａ ２．外部引き出し用配線電極が形成されたポリマー基板
と外部引き出し用フレキシブル配線板とを熱圧着により
電気的および機械的に接続するのに使用する前記１の異
方性導電膜。 ３．ポリマー基板が、液晶表示パネル基板である前記２
の異方性導電膜。 ４．全接着剤層厚（Ｔａ）、導電粒子の初期粒子径
（Ｄ）およびフレキシブル配線板電極膜厚（Ｔｆ）が以
下の関係を満足するものである前記２〜３の異方性導電
膜。
と外部引き出し用フレキシブル配線板とを熱圧着により
電気的および機械的に接続するのに使用する前記１の異
方性導電膜。 ３．ポリマー基板が、液晶表示パネル基板である前記２
の異方性導電膜。 ４．全接着剤層厚（Ｔａ）、導電粒子の初期粒子径
（Ｄ）およびフレキシブル配線板電極膜厚（Ｔｆ）が以
下の関係を満足するものである前記２〜３の異方性導電
膜。
【数６】Ｄ＞Ｔａ≧Ｄ×１／Ｃ＋Ｔｆ×Ａ 〔前式中、Ａはフレキシブル配線板電極パターンピッチ
に対するギャップの比〕 ５．接着剤層が２層以上の多層構造であり、かつポリマ
ー基板が圧着される側の表面接着剤層のみに導電粒子を
含み、また、該表面接着剤層厚（Ｔｂ）および導電粒子
径（Ｄ）が、以下の関係を満足するものである前記２な
いし４の異方性導電膜。
に対するギャップの比〕 ５．接着剤層が２層以上の多層構造であり、かつポリマ
ー基板が圧着される側の表面接着剤層のみに導電粒子を
含み、また、該表面接着剤層厚（Ｔｂ）および導電粒子
径（Ｄ）が、以下の関係を満足するものである前記２な
いし４の異方性導電膜。
【数７】Ｄ≧Ｔｂ ６．接着剤層が２層であり、１層目と２層目とが異なっ
た組成で構成された前記５の異方性導電膜。 ７．１層目と２層目が、それぞれの被着体の接着に適し
た組成のものである前記５ないし６の異方性導電膜。
た組成で構成された前記５の異方性導電膜。 ７．１層目と２層目が、それぞれの被着体の接着に適し
た組成のものである前記５ないし６の異方性導電膜。
【００１３】８．接着剤層から突出した導電粒子の表面
層が露出している前記１ないし７の異方性導電膜。 ９．接着剤層をセパレータ上に形成後、導電粒子を前記
接着剤層表面に配置し、次に導電粒子を圧接手段により
圧接し、少なくとも一部を接着剤層から突出した状態で
接着剤層中に埋め込むことを特徴とする前記８の異方性
導電膜の製造方法。 １０．導電粒子の配置を、吹き付けによって行う前記９
の異方性導電膜の製造方法。
層が露出している前記１ないし７の異方性導電膜。 ９．接着剤層をセパレータ上に形成後、導電粒子を前記
接着剤層表面に配置し、次に導電粒子を圧接手段により
圧接し、少なくとも一部を接着剤層から突出した状態で
接着剤層中に埋め込むことを特徴とする前記８の異方性
導電膜の製造方法。 １０．導電粒子の配置を、吹き付けによって行う前記９
の異方性導電膜の製造方法。
【００１４】１１．接着剤層をセパレータ上に形成後、
転写手段に配置した導電粒子を、該転写手段により少な
くとも一部を接着剤層から突出した状態で接着剤層中に
埋め込むことを特徴とする前記８の異方性導電膜の製造
方法。 １２．転写手段が転写用ローラである前記１１の異方性
導電膜の製造方法。
転写手段に配置した導電粒子を、該転写手段により少な
くとも一部を接着剤層から突出した状態で接着剤層中に
埋め込むことを特徴とする前記８の異方性導電膜の製造
方法。 １２．転写手段が転写用ローラである前記１１の異方性
導電膜の製造方法。
【００１５】１３．外部引き出し用配線電極が形成され
たポリマー基板とフレキシブル配線電極端子とを、前記
１ないし１２の異方性導電膜により熱圧着して電気的お
よび機械的に接続する方法において、異方性導電膜の導
電粒子突出面側をポリマー基板に熱圧着することを特徴
とする熱圧着方法。 １４．前記１３の熱圧着方法で製造されたものであるこ
とを特徴とする外部引き出し用配線電極が形成されたポ
リマー基板とフレキシブル配線板との接続体。
たポリマー基板とフレキシブル配線電極端子とを、前記
１ないし１２の異方性導電膜により熱圧着して電気的お
よび機械的に接続する方法において、異方性導電膜の導
電粒子突出面側をポリマー基板に熱圧着することを特徴
とする熱圧着方法。 １４．前記１３の熱圧着方法で製造されたものであるこ
とを特徴とする外部引き出し用配線電極が形成されたポ
リマー基板とフレキシブル配線板との接続体。
【００１６】１５．前記２ないし８の異方性導電膜の外
部引き出し用配線電極が形成されたポリマー基板への熱
圧着を、フレキシブル配線板が接続される本圧着接続前
に、異方性導電膜を本圧着時よりも低温、高加圧力にて
圧接することを特徴とする異方性導電膜とポリマー基板
の熱圧着方法。 １６．熱圧着を軟化なしの状態で行う前記１５の異方性
導電膜とポリマー基板の熱圧着方法。
部引き出し用配線電極が形成されたポリマー基板への熱
圧着を、フレキシブル配線板が接続される本圧着接続前
に、異方性導電膜を本圧着時よりも低温、高加圧力にて
圧接することを特徴とする異方性導電膜とポリマー基板
の熱圧着方法。 １６．熱圧着を軟化なしの状態で行う前記１５の異方性
導電膜とポリマー基板の熱圧着方法。
【００１７】
１．請求項１および２ ポリマー基板上のＩＴＯ等薄膜電極への熱圧着接続時に
導電粒子が接着剤を突き破りやすくなり、良好な電気的
接続が得られる。 ２．請求項２ フレキシブル配線板の電極間ギャップ部を異方性導電膜
接着剤で埋められることにより熱圧着後の剥離力向上が
図れるとともに、ポリマー基板上薄膜電極への良好な接
続が得られる。 ３．請求項３ 接着剤層を多層構造とすることで、接着剤膜厚を厚くし
ながらポリマー基板接続側の導電粒子上の接着剤膜厚を
薄くすることができるため、フレキシブル配線板電極膜
厚が厚くなっても導電粒子径を大きくすることなく電極
ギャップ間を埋め込むことができ、ポリマー基板への良
好な微細ピッチ接続が可能となる。 ４．請求項４ 接着剤組成を変えることにより、それぞれの被着体に適
した接着剤組成を選択することができ、それぞれの界面
での接着力を向上できる。 ５．請求項５ 導電粒子表面が露出しているため熱圧着時にポリマー基
板上のＩＴＯ等薄膜電極との接触に際し介在するものを
最初から無くすことができ良好な接続が得られる。 ６．請求項６および７ 導電粒子突出側（セパレータの逆側）をポリマー基板側
に持ってくることにより、熱圧着時に導電粒子が接着剤
を突き破りやすくすることができる。 ７．請求項８および９ ポリマー基板側接続面に導電粒子表面が露出している異
方性導電膜、および該異方性導電膜を簡単に製造でき
る。 ８．請求項１０ ポリマー基板の軟化なしの状態で導電粒子が接着剤層を
突き破ることができ、良好な接続を得ることができる。
導電粒子が接着剤を突き破りやすくなり、良好な電気的
接続が得られる。 ２．請求項２ フレキシブル配線板の電極間ギャップ部を異方性導電膜
接着剤で埋められることにより熱圧着後の剥離力向上が
図れるとともに、ポリマー基板上薄膜電極への良好な接
続が得られる。 ３．請求項３ 接着剤層を多層構造とすることで、接着剤膜厚を厚くし
ながらポリマー基板接続側の導電粒子上の接着剤膜厚を
薄くすることができるため、フレキシブル配線板電極膜
厚が厚くなっても導電粒子径を大きくすることなく電極
ギャップ間を埋め込むことができ、ポリマー基板への良
好な微細ピッチ接続が可能となる。 ４．請求項４ 接着剤組成を変えることにより、それぞれの被着体に適
した接着剤組成を選択することができ、それぞれの界面
での接着力を向上できる。 ５．請求項５ 導電粒子表面が露出しているため熱圧着時にポリマー基
板上のＩＴＯ等薄膜電極との接触に際し介在するものを
最初から無くすことができ良好な接続が得られる。 ６．請求項６および７ 導電粒子突出側（セパレータの逆側）をポリマー基板側
に持ってくることにより、熱圧着時に導電粒子が接着剤
を突き破りやすくすることができる。 ７．請求項８および９ ポリマー基板側接続面に導電粒子表面が露出している異
方性導電膜、および該異方性導電膜を簡単に製造でき
る。 ８．請求項１０ ポリマー基板の軟化なしの状態で導電粒子が接着剤層を
突き破ることができ、良好な接続を得ることができる。
【図１】従来の異方性導電膜の模式断面図である。
【図２】図１の異方性導電膜を使用して、フレキシブル
配線板とポリマー基板とを熱圧着した接続体の模式断面
図である。
配線板とポリマー基板とを熱圧着した接続体の模式断面
図である。
【図３】熱圧着時の異方性導電膜の断面模式図である。
【図４】本発明の異方性導電膜によるフレキシブル配線
板とポリマー基板の接続体の断面模式図である。
板とポリマー基板の接続体の断面模式図である。
【図５】フレキシブル配線板の一般的な電極厚さとポリ
マー基板の一般的な薄膜電極厚さを示す断面模式図であ
る。
マー基板の一般的な薄膜電極厚さを示す断面模式図であ
る。
【図６】本発明の接着剤層が２層の異方性導電膜を示す
断面模式図である。
断面模式図である。
【図７】異方性導電膜によるポリマー基板とフレキシブ
ル配線板の熱圧着工程の説明図である。
ル配線板の熱圧着工程の説明図である。
【図８】異方性導電膜をポリマー基板に貼り付ける工程
における両者の圧接状態を示す断面模式図である。
における両者の圧接状態を示す断面模式図である。
【図９】ポリマー基板を熱圧着する側に導電粒子表面が
露出している異方性導電膜の断面模式図である。
露出している異方性導電膜の断面模式図である。
【図１０】図９の異方性導電膜を製造する工程の説明図
である。 （ａ）セパレーター上に形成した接着剤層を示す図であ
る。 （ｂ）図１の接着剤層上に導電粒子を配置し、該粒子を
接着剤層中に埋め込みを行う工程を示す図である。 （ｃ）（ｂ）工程によって得られた完成品の断面模式図
である。
である。 （ａ）セパレーター上に形成した接着剤層を示す図であ
る。 （ｂ）図１の接着剤層上に導電粒子を配置し、該粒子を
接着剤層中に埋め込みを行う工程を示す図である。 （ｃ）（ｂ）工程によって得られた完成品の断面模式図
である。
【図１１】図９の異方性導電膜を製造する別の工程の説
明図である。
明図である。
１ セパレータ ２ 接着剤層 ３ 導電粒子 ４ 異方性導電膜 ５ フレキシブル配線板 ６ フレキシブル配線板基板 ７ 電極 ８ 導電粒子（圧着による潰れ有り） ９ 導電粒子による基板のへこみ １０ ポリマー基板 １１ 薄膜電極付きポリマー基板 １２ 導電粒子／ＩＴＯ間の薄い接着剤層 １３ 薄膜電極（ＩＴＯ） １５ １層目接着剤 １６ ２層目接着剤 １７ 導電粒子露出表面（接着剤層は全く存在しない） １８ 圧接手段 １９ 転写用手段 Ｄ 異方性導電膜の導電粒子の初期粒子径 Ｔａ 異方性導電膜（ＡＣＦ）の全接着剤層の厚さ Ｔｆ フレキシブル配線板電極膜厚 Ｔｇ ポリマー基板１０側の薄膜電極１３の膜厚
Claims (10)
- 【請求項１】 導電粒子を接着剤層中に分散されてな
り、かつ外部引き出し用配線電極が形成されたポリマー
基板と外部引き出し用フレキシブル配線板とを熱圧着に
より電気的および機械的に接続する異方性導電膜におい
て、全接着剤層厚（Ｔａ）および導電粒子の初期粒子径
（Ｄ）が、以下の関係を満足するものであることを特徴
とする異方性導電膜。 【数１】Ｄ＞Ｔａ - 【請求項２】 全接着剤層厚（Ｔａ）、導電粒子の初期
粒子径（Ｄ）およびフレキシブル配線板電極膜厚（Ｔ
ｆ）が以下の関係を満足するものである請求項１記載の
異方性導電膜。 【数２】Ｄ＞Ｔａ≧Ｄ×１／Ｃ＋Ｔｆ×Ａ 〔前式中、Ａはフレキシブル配線板電極パターンピッチ
に対するギャップの比〕 - 【請求項３】 接着剤層が２層以上の多層構造であり、
かつポリマー基板が圧着される側の表面接着剤層のみに
導電粒子を含み、また、該表面接着剤層厚（Ｔｂ）およ
び導電粒子の初期粒子径（Ｄ）が、以下の関係を満足す
るものである請求項１または２記載の異方性導電膜。 【数３】Ｄ≧Ｔｂ - 【請求項４】 少なくとも１層目接着剤層とポリマー基
板が圧着される側の表面接着剤層が、異なった組成で構
成されたものである請求項３記載の異方性導電膜。 - 【請求項５】 接着剤層から突出した導電粒子の表面層
が露出している請求項１、２、３または４記載の異方性
導電膜。 - 【請求項６】 接着剤層をセパレータ上に形成後、導電
粒子を前記接着剤層表面に配置し、次に導電粒子を圧接
手段により圧接し、少なくとも一部を接着剤層から突出
した状態で接着剤層中に埋め込むことを特徴とする請求
項５記載の異方性導電膜の製造方法。 - 【請求項７】 接着剤層をセパレータ上に形成後、転写
手段に配置した導電粒子を、該転写手段により少なくと
も一部を接着剤層から突出した状態で接着剤層中に埋め
込むことを特徴とする請求項５記載の異方性導電膜の製
造方法。 - 【請求項８】 外部引き出し用配線電極が形成されたポ
リマー基板とフレキシブル配線電極端子とを、請求項
１、２、３、４または５記載の異方性導電膜により熱圧
着して電気的および機械的に接続する方法において、異
方性導電膜の導電粒子突出面側をポリマー基板に熱圧着
することを特徴とする熱圧着方法。 - 【請求項９】 請求項８記載の熱圧着方法で製造された
ものであることを特徴とする外部引き出し用配線電極が
形成されたポリマー基板とフレキシブル配線板との接続
体。 - 【請求項１０】 請求項１、２、３、４または５記載の
異方性導電膜の外部引き出し用配線電極が形成されたポ
リマー基板への熱圧着を、フレキシブル配線板が接続さ
れる本圧着接続前に、異方性導電膜を本圧着時よりも低
温、高加圧力にて圧接することを特徴とする異方性導電
膜とポリマー基板の熱圧着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23589196A JP3256659B2 (ja) | 1996-08-19 | 1996-08-19 | 異方性導電薄膜および該異方性導電薄膜を使用したポリマー基板接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23589196A JP3256659B2 (ja) | 1996-08-19 | 1996-08-19 | 異方性導電薄膜および該異方性導電薄膜を使用したポリマー基板接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1065332A true JPH1065332A (ja) | 1998-03-06 |
| JP3256659B2 JP3256659B2 (ja) | 2002-02-12 |
Family
ID=16992781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23589196A Expired - Fee Related JP3256659B2 (ja) | 1996-08-19 | 1996-08-19 | 異方性導電薄膜および該異方性導電薄膜を使用したポリマー基板接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3256659B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003031030A (ja) * | 2001-07-12 | 2003-01-31 | Sekisui Chem Co Ltd | 微粒子配置導電接続フィルム、微粒子配置導電接続フィルムの製造方法及び導電接続構造体 |
| JP2013101938A (ja) * | 2006-04-27 | 2013-05-23 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 導電粒子配置シート及び異方導電性フィルム |
| CN112447688A (zh) * | 2019-09-03 | 2021-03-05 | 东芝北斗电子株式会社 | 发光装置以及发光装置的制造方法 |
-
1996
- 1996-08-19 JP JP23589196A patent/JP3256659B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003031030A (ja) * | 2001-07-12 | 2003-01-31 | Sekisui Chem Co Ltd | 微粒子配置導電接続フィルム、微粒子配置導電接続フィルムの製造方法及び導電接続構造体 |
| JP4669635B2 (ja) * | 2001-07-12 | 2011-04-13 | 積水化学工業株式会社 | 微粒子配置導電接続フィルムの製造方法 |
| JP2013101938A (ja) * | 2006-04-27 | 2013-05-23 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 導電粒子配置シート及び異方導電性フィルム |
| JP2014123572A (ja) * | 2006-04-27 | 2014-07-03 | Dexerials Corp | 導電粒子配置シート及び異方導電性フィルム |
| CN112447688A (zh) * | 2019-09-03 | 2021-03-05 | 东芝北斗电子株式会社 | 发光装置以及发光装置的制造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3256659B2 (ja) | 2002-02-12 |
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