JP2553102Y2 - チップ部品搭載配線基板 - Google Patents

チップ部品搭載配線基板

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JP2553102Y2
JP2553102Y2 JP1991067018U JP6701891U JP2553102Y2 JP 2553102 Y2 JP2553102 Y2 JP 2553102Y2 JP 1991067018 U JP1991067018 U JP 1991067018U JP 6701891 U JP6701891 U JP 6701891U JP 2553102 Y2 JP2553102 Y2 JP 2553102Y2
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JP
Japan
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wiring board
chip component
component mounting
mounting wiring
chip
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JP1991067018U
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JPH0613177U (ja
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正 小林
真由美 五味
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NEC Corp
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NEC Corp
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Publication date
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、ＳＭＤ部品を搭載する
配線基板に関し、特に、ＳＭＤ部品の信頼性確保に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップ部品搭載配線基板とチップ
部品の熱膨張係数を合わせるために、セラミック基板を
用いていた。またセラミック基板は高価であり、低価格
化を図るためには長期的な信頼性を多少犠牲にし、ペー
パやガラスエポキシ等一般配線基板にチップ部品を搭載
する場合も多い。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
配線基板では、チップ部品と配線基板の熱膨張係数の差
が充分考慮されていないために、温度変化による熱膨張
がくり返し基盤を曲げ、その結果強力な引張応力が加え
られて半田付部に疲労が溜り、それに起因してクラック
が生じたり部品寿命を縮めたり、信頼性を著しくそこな
っていた。
【０００４】本考案は従来の上記実情に鑑みてなされた
ものであり、従って本考案の目的は、従来の技術に内在
する上記課題を解決することを可能とした新規なチップ
部品搭載配線基板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本考案に係るチップ部品搭載配線基板は、配線基板
とチップ部品の熱膨張係数の差によって発生する部品疲
労を緩和させるように、配線基板にスリットまたは孔を
形成して構成され、しかして、直接部品にかかる機械的
ストレスを緩和することを特徴としている。
【０００６】
【実施例】次に本考案をその好ましい各実施例について
図面を参照しながら具体的に説明する。
【０００７】図１（ａ）、（ｂ）は本考案による第１の
実施例を示す斜視図、要部断面図である。
【０００８】図１（ａ）、（ｂ）を参照するに、配線基
板３のチップ部品１を実装する部分にスリット４が設け
られている。それらのスリット４はチップ部品の端子に
平行に形成される。
【０００９】これらのスリット４によって基板３に生じ
る引張応力が吸収され、図１（ｂ）の半田付部６やチッ
プ部品１にかかる負担が大幅に緩和され、クラックや故
障を軽減することができる。
【００１０】図２は本考案による第２の実施例を示す要
部平面図である。
【００１１】図２を参照するに、配線基板のチップ部品
を実装する部分に複数個の孔７が設けられている。本第
２の実施例の効果は前述した第１の実施例と同様であ
る。
【００１２】尚、本考案は、配線基板の材質はガラスエ
ポキシ、フェノール、メタルコア（アルミニウム、鉄
他）、セラミック等、材質の差によらず実装することが
できる。
【００１３】
【考案の効果】以上説明したように、本考案によれば、
基板にスリットまたは孔を形成することにより、チップ
部品に加えられる引張応力を緩和させ、クラックや故障
の要因をとりのぞき、信頼性を大幅に向上させることが
できという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本考案による第１の実施例を示す斜視図
（ａ）と要部断面図（ｂ）である。
【図２】本考案による第２の実施例を示す要部平面図で
ある。
【符号の説明】
１…チップ部品 ２…ランド ３…基板 ４…スリット ５…ランド ６…半田付部 ７…孔

Claims (2)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子装置のチップ部品搭載配線基板にお
    いて、チップ部品の固定用２個のランドの両側長手方向
    に沿ってしかも一部が搭載されるチップ部品の下部をほ
    ぼ交差して通過するように複数個のスリットを設けたこ
    とを特徴とするチップ部品搭載配線基板。
  2. 【請求項２】 電子装置のチップ部品搭載配線基板にお
    いて、チップ部品の固定用２個のランドの両側長手方向
    に沿ってしかも一部が搭載されるチップ部品の下部をほ
    ぼ交差して通過するように複数個の連続した孔から成る
    連続孔列を複数個設けたことを特徴とするチップ部品搭
    載配線基板。
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JPH0613177U (ja) 1994-02-18

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