JPH0548231A - 密度の異なる回路基板の実装構造 - Google Patents
密度の異なる回路基板の実装構造Info
- Publication number
- JPH0548231A JPH0548231A JP20074591A JP20074591A JPH0548231A JP H0548231 A JPH0548231 A JP H0548231A JP 20074591 A JP20074591 A JP 20074591A JP 20074591 A JP20074591 A JP 20074591A JP H0548231 A JPH0548231 A JP H0548231A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- hole
- density
- density circuit
- low
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、コストダウンをはかると共に作業性
に優れた部分的高密度実装基板を提供することを目的と
する。 【構成】四方端面に断スルーホールを有する高密度回路
基板と、該高密度回路基板を埋め込む穴と該穴に断スル
ーホールを有する低密度回路基板より構成され、高密度
回路基板を低密度回路基板にはさみ込む。
に優れた部分的高密度実装基板を提供することを目的と
する。 【構成】四方端面に断スルーホールを有する高密度回路
基板と、該高密度回路基板を埋め込む穴と該穴に断スル
ーホールを有する低密度回路基板より構成され、高密度
回路基板を低密度回路基板にはさみ込む。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はパソコン等の電子機器に
使用される回路基板の高密度実装構造に関する。
使用される回路基板の高密度実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来技術による、高密度回路基板
の実装構造を示す斜視図である。低密度回路基板８にパ
ット９を設け、四方端面に断スルーホールが設けられた
高密度回路基板１０を該パット９と該断スルーホールを
半田付けする実装構造。
の実装構造を示す斜視図である。低密度回路基板８にパ
ット９を設け、四方端面に断スルーホールが設けられた
高密度回路基板１０を該パット９と該断スルーホールを
半田付けする実装構造。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術の実装構
造では、半田付けの際の熱による基板のたわみ・そりの
ためパットと断スルーホールの正確な位置決め実装が困
難であった。また、たわみ・そりを防止するため止め金
具が必要であったり、たわみ・そりなどの熱による変形
の少ない基板材質の回路基板を使用するなど、金具自体
のコスト及び取付工賃、基板材料の変更などのコストア
ップになるという課題を有していた。そこで、本発明は
このような問題点を解決するもので、容易な実装で作業
性を向上させ、かつ、コストダウンさせる手段を得るこ
とを目的とする。
造では、半田付けの際の熱による基板のたわみ・そりの
ためパットと断スルーホールの正確な位置決め実装が困
難であった。また、たわみ・そりを防止するため止め金
具が必要であったり、たわみ・そりなどの熱による変形
の少ない基板材質の回路基板を使用するなど、金具自体
のコスト及び取付工賃、基板材料の変更などのコストア
ップになるという課題を有していた。そこで、本発明は
このような問題点を解決するもので、容易な実装で作業
性を向上させ、かつ、コストダウンさせる手段を得るこ
とを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】パターン密度の異なる高
密度回路基板を低密度回路基板へ実装する構造におい
て、前記高密度回路基板は四方端面に断スルーホールを
有し、前記低密度回路基板は前記高密度回路基板が埋め
込み可能な外形形状の穴と、前記穴の内側端面に断スル
ーホールを有し、該断スルーホールを有する穴へ、前記
高密度回路基板を埋め込み、該断スルーホール部を半田
付けすることにより、前記高密度回路基板を前記低密度
回路基板へ実装することを特徴とする。
密度回路基板を低密度回路基板へ実装する構造におい
て、前記高密度回路基板は四方端面に断スルーホールを
有し、前記低密度回路基板は前記高密度回路基板が埋め
込み可能な外形形状の穴と、前記穴の内側端面に断スル
ーホールを有し、該断スルーホールを有する穴へ、前記
高密度回路基板を埋め込み、該断スルーホール部を半田
付けすることにより、前記高密度回路基板を前記低密度
回路基板へ実装することを特徴とする。
【０００５】
【実施例】以下本発明について実施例に基づいて詳細に
説明する。
説明する。
【０００６】図１は本発明の実施例であり、低密度回路
基板１に高密度回路基板４をはめ込み実装した回路基板
の実装構造を示す斜視図である。
基板１に高密度回路基板４をはめ込み実装した回路基板
の実装構造を示す斜視図である。
【０００７】図２は本発明の高密度回路基板の構造を示
す斜視図ある。
す斜視図ある。
【０００８】図３は本発明の低密度回路基板の構造を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【０００９】図２において、高密度回路基板４は多層基
板であり部品面・半田面にはＱＦＰパッケージのＩＣ１
１やＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄ
ｉｎｇ）チップＩＣや、チップ抵抗、チップコンデンサ
等のＳＭＴ部品が実装され、高密度回路基板４の四方端
面には、スルーホールを中央で切断した断スルーホール
５が設けられ実装部品と高密度なパターンにより電気的
に接続された構造となっている。
板であり部品面・半田面にはＱＦＰパッケージのＩＣ１
１やＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄ
ｉｎｇ）チップＩＣや、チップ抵抗、チップコンデンサ
等のＳＭＴ部品が実装され、高密度回路基板４の四方端
面には、スルーホールを中央で切断した断スルーホール
５が設けられ実装部品と高密度なパターンにより電気的
に接続された構造となっている。
【００１０】図４に断スルーホール５の構造を示す。断
スルーホール５から基板表面の内側にはランド７が設け
られ実装部品へのパターンと接続され、電気回路を構成
している。
スルーホール５から基板表面の内側にはランド７が設け
られ実装部品へのパターンと接続され、電気回路を構成
している。
【００１１】図３において低密度回路基板１は内部に、
高密度回路基板４の外形寸法と同じか小さめの穴２を設
けその端面には、断スルーホールが設けられ、低密度回
路基板１の実装部品のパターンと電気的に接続されてい
る。
高密度回路基板４の外形寸法と同じか小さめの穴２を設
けその端面には、断スルーホールが設けられ、低密度回
路基板１の実装部品のパターンと電気的に接続されてい
る。
【００１２】低密度回路基板の穴２へ高密度回路基板４
をはめ込み低密度回路基板１の断スルーホール３と高密
度回路基板４の断スルーホール５を半田付けすることに
より、両回路基板が電気的に接続する。
をはめ込み低密度回路基板１の断スルーホール３と高密
度回路基板４の断スルーホール５を半田付けすることに
より、両回路基板が電気的に接続する。
【００１３】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、高
密度回路基板を低密度回路基板にはめ込む構造により、
両基板の断スルーホールを正確に、容易に実装すること
が可能である。また、前記構造により、断スルーホール
の半田付け時の熱による高密度回路基板のたわみ・そり
といった変形の吸収が出来、信頼性が高まるといった効
果を有する。さらに、固定用の金具が不要であるととも
に、たわみ・そりの大きな材質の基板を使用可能である
こにより、コスト低減、設計の自由度の向上といった効
果を有する。
密度回路基板を低密度回路基板にはめ込む構造により、
両基板の断スルーホールを正確に、容易に実装すること
が可能である。また、前記構造により、断スルーホール
の半田付け時の熱による高密度回路基板のたわみ・そり
といった変形の吸収が出来、信頼性が高まるといった効
果を有する。さらに、固定用の金具が不要であるととも
に、たわみ・そりの大きな材質の基板を使用可能である
こにより、コスト低減、設計の自由度の向上といった効
果を有する。
【図１】本発明の回路基板の実装構造を示す斜視図。
【図２】本発明の高密度回路基板の構造を示す斜視図。
【図３】本発明の低密度回路基板の構造を示す斜視図。
【図４】断スルーホールの構造を示す斜視図。
【図５】従来技術の回路基板の実装構造を示す斜視図。
１・・・低密度基板 ２・・・穴 ３・・・低密度基板の断スルーホール ４・・・高密度基板 ５・・・高密度基板の断スルーホール ６・・・ショート防止穴 ７・・・ランド ８・・・従来技術の低密度基板 ９・・・パット １０・・・従来技術の高密度基板 １１・・・ＩＣ
Claims (1)
- 【請求項１】パターン密度の異なる高密度回路基板を低
密度回路基板へ実装する構造において、前記高密度回路
基板は四方端面に第１の断スルーホールを有し、前記低
密度回路基板は前記高密度回路基板が埋め込み可能な外
形形状の穴と、前記穴の内側端面に第２の断スルーホー
ルを有し、該第２の断スルーホールの形成された前記穴
へ、前記高密度回路基板埋め込み、前記第１と第２の断
スルーホール部を半田付けすることにより、前記高密度
回路基板を前記低密度回路基板へ実装することを特徴と
する密度の異なる回路基板の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20074591A JPH0548231A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | 密度の異なる回路基板の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20074591A JPH0548231A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | 密度の異なる回路基板の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0548231A true JPH0548231A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16429468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20074591A Pending JPH0548231A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | 密度の異なる回路基板の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0548231A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6281446B1 (en) | 1998-02-16 | 2001-08-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multi-layered circuit board and method of manufacturing the same |
| DE102013223209A1 (de) * | 2013-11-14 | 2015-05-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Basisleiterplatte, Modulleiterplatte und Leiterplattenanordnung mit einer Basisleiterplatte und einer Modulleiterplatte |
| CN108174511A (zh) * | 2018-02-08 | 2018-06-15 | 广州视源电子科技股份有限公司 | Pcb结构及其加工方法及电子产品 |
| WO2021200094A1 (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-07 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 半導体装置 |
-
1991
- 1991-08-09 JP JP20074591A patent/JPH0548231A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6281446B1 (en) | 1998-02-16 | 2001-08-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multi-layered circuit board and method of manufacturing the same |
| US6687985B2 (en) | 1998-02-16 | 2004-02-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of Manufacturing a multi-layer circuit board |
| DE102013223209A1 (de) * | 2013-11-14 | 2015-05-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Basisleiterplatte, Modulleiterplatte und Leiterplattenanordnung mit einer Basisleiterplatte und einer Modulleiterplatte |
| CN108174511A (zh) * | 2018-02-08 | 2018-06-15 | 广州视源电子科技股份有限公司 | Pcb结构及其加工方法及电子产品 |
| WO2021200094A1 (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-07 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 半導体装置 |
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