JPS62141811A - 表面弾性波素子 - Google Patents
表面弾性波素子Info
- Publication number
- JPS62141811A JPS62141811A JP28203285A JP28203285A JPS62141811A JP S62141811 A JPS62141811 A JP S62141811A JP 28203285 A JP28203285 A JP 28203285A JP 28203285 A JP28203285 A JP 28203285A JP S62141811 A JPS62141811 A JP S62141811A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acoustic wave
- surface acoustic
- hard particles
- mixed
- silicone adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は高周波帯域、数千ＭＨｚ〜数ＧＨｚにおけるフ
ィルターとしであるいは周波数源として発振及び共振用
素子として使用される表面弾性波素子に関する。
ィルターとしであるいは周波数源として発振及び共振用
素子として使用される表面弾性波素子に関する。
以下余日
〔従来の技術〕
従来の表面弾性波素子を、第２図へ）乃至（Ｃ）に示す
。この表面弾性波素子は、以下のようにして製造される
。
。この表面弾性波素子は、以下のようにして製造される
。
まず、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等
の圧電性基板２上にＡｔ薄膜による交叉指状電極３を、
フォトリングラフィ技術により形成し、その後所定寸法
に切断２分割される。
の圧電性基板２上にＡｔ薄膜による交叉指状電極３を、
フォトリングラフィ技術により形成し、その後所定寸法
に切断２分割される。
次にエポキシ系接着剤９を介して金属ベース１上に、圧
電性基板２を固定する。
電性基板２を固定する。
次にＡｔ又はＡｕのボンディングワイヤー５により。
接続用電極４とリード電極６とを接続する。その後、金
属製キャップ（図示せず）を加熱封着し完成品となる。
属製キャップ（図示せず）を加熱封着し完成品となる。
なお、圧電性基、板２と交叉指状電極３と接続用電極４
とは表面弾性波素子チップを構成している。
とは表面弾性波素子チップを構成している。
また、金属ベース１と金属製キャップとは２表面弾性波
素子を収納するためのケースを構成している。
素子を収納するためのケースを構成している。
即ち表面弾性波素子はその性質上電極表面に保護膜を付
着させる事が出来ない為何等かの形でパｑク ツケージ内に収容する事が必要となる。為通常のセラミ
ックス或は金属ベースにエポキシ系或はシリコン系接着
剤を用いて固定させるものである。
着させる事が出来ない為何等かの形でパｑク ツケージ内に収容する事が必要となる。為通常のセラミ
ックス或は金属ベースにエポキシ系或はシリコン系接着
剤を用いて固定させるものである。
然しなから、上述しだエポキシ系或はシリコン系接着剤
のみによる表面弾性波素子チップの固定方法では２例え
ばエポキシ系接着剤では熱硬化性である為１弾力性がな
く、接着固定後圧電性基板に応力が発生し電気的特性に
大きな影響を与え。
のみによる表面弾性波素子チップの固定方法では２例え
ばエポキシ系接着剤では熱硬化性である為１弾力性がな
く、接着固定後圧電性基板に応力が発生し電気的特性に
大きな影響を与え。
中心周波数の大幅な変化とロスの増大をまねく欠点があ
る。又、フレキシブルタイプシリコン系接着剤で接着固
定した場合は、熱硬化による応力は少ないものの、接着
固定後各々の電極間を接続する為に行なうワイヤービン
ディング時に印加する超音波エネルギーが不均一となり
接続条件のバラツキが生じ接続部の信頼ヒを損う問題点
がある。
る。又、フレキシブルタイプシリコン系接着剤で接着固
定した場合は、熱硬化による応力は少ないものの、接着
固定後各々の電極間を接続する為に行なうワイヤービン
ディング時に印加する超音波エネルギーが不均一となり
接続条件のバラツキが生じ接続部の信頼ヒを損う問題点
がある。
そこで本発明の目的はかかる欠点を除去した表面弾性波
素子を提供することにある。
素子を提供することにある。
以下余日
〔問題点を解決するだめの手段〕
本発明によれば１表面弾性波素子チップをケース内に収
納してなる表面弾性波素子に於いて、金属質及び無機質
から成るグループから選択された硬質粒子を混入した接
着剤により、前記表面弾性波素子チップを前記ケース内
に固定したことを特徴とする表面弾性波素子が得られる
。
納してなる表面弾性波素子に於いて、金属質及び無機質
から成るグループから選択された硬質粒子を混入した接
着剤により、前記表面弾性波素子チップを前記ケース内
に固定したことを特徴とする表面弾性波素子が得られる
。
次に本発明について図面を参照して詳細に説明する。第
１図（Ａ）乃至（Ｃ）は本発明に係る一実施例である。
１図（Ａ）乃至（Ｃ）は本発明に係る一実施例である。
水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電
性基板２上にＡｔ薄膜を用いて、フォトリングラフィ技
術により交叉指状電極３を形成し、その後、所定寸法に
切断分割する。
性基板２上にＡｔ薄膜を用いて、フォトリングラフィ技
術により交叉指状電極３を形成し、その後、所定寸法に
切断分割する。
次に金属ペース１上に直径２５〜３０μでアルミナ製の
硬質粒子８を混合したシリコン系接着剤７を介して圧電
性基板２を接着固定する。数時間乾燥時間を経過後、
Ａｔ又はＡｕのボンディングワイヤー５にて接続用電極
４とリード電極６を接続する。この時シリコン接着剤７
中に混合された硬質粒子８ば、ワイヤービンディング時
に加わる上下方向の加圧力に対しては支柱の役割を果た
し、一方、熱硬化時や環境変化による長手方向の膨張。
硬質粒子８を混合したシリコン系接着剤７を介して圧電
性基板２を接着固定する。数時間乾燥時間を経過後、
Ａｔ又はＡｕのボンディングワイヤー５にて接続用電極
４とリード電極６を接続する。この時シリコン接着剤７
中に混合された硬質粒子８ば、ワイヤービンディング時
に加わる上下方向の加圧力に対しては支柱の役割を果た
し、一方、熱硬化時や環境変化による長手方向の膨張。
収縮による応力の変化に対しては、シリコン接着剤が吸
収剤の役割を果たすため中心周波数の変動及び挿入ロス
の増大を防止する。
収剤の役割を果たすため中心周波数の変動及び挿入ロス
の増大を防止する。
尚、硬質粒子の直径は素子等の寸法に応じて選択するこ
とが好ましい。
とが好ましい。
また、接着剤はシリコン系のみならず、熱硬化の程度が
少ないものであれば良い。
少ないものであれば良い。
以上説明したように本発明によれば２表面弾性波素子の
電気的特性、特に重要な要素である中心周波数の温度に
対する変動幅の大幅な変化及び挿入ロスを除去し、中心
周波数の安定化を図る事ができる。
電気的特性、特に重要な要素である中心周波数の温度に
対する変動幅の大幅な変化及び挿入ロスを除去し、中心
周波数の安定化を図る事ができる。
第１図（Ａ）は本発明に係わる表面弾性波素子の一実施
例を示す斜視図、第１図の）及び（Ｃ）は製造工程中に
於ける表面弾性波素子の断面図である。又。 第２図（Ａ）は従来の表面弾性波素子を示す斜視図。 第２図（Ｂ）及び（Ｃ）は従来の表面弾性波素子の製造
工程中の断面図である。 １・・・金属ベース、２・・・圧電性基板、３・・・交
叉指状電極、４・・・接続用電極、５・・・ボンディン
グワイヤー、６・・・リード電極、７・・・シリコン系
接着剤。 ８・・・硬質班粒子、９・・・エポキシ系接着剤。
例を示す斜視図、第１図の）及び（Ｃ）は製造工程中に
於ける表面弾性波素子の断面図である。又。 第２図（Ａ）は従来の表面弾性波素子を示す斜視図。 第２図（Ｂ）及び（Ｃ）は従来の表面弾性波素子の製造
工程中の断面図である。 １・・・金属ベース、２・・・圧電性基板、３・・・交
叉指状電極、４・・・接続用電極、５・・・ボンディン
グワイヤー、６・・・リード電極、７・・・シリコン系
接着剤。 ８・・・硬質班粒子、９・・・エポキシ系接着剤。
Claims (1)
- １、表面弾性波素子チップをケース内に収納してなる表
面弾性波素子に於いて、金属質及び無機質から成るグル
ープから選択された硬質粒子を混入した接着剤により、
前記表面弾性波素子チップを前記ケース内に固定したこ
とを特徴とする表面弾性波素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28203285A JPS62141811A (ja) | 1985-12-17 | 1985-12-17 | 表面弾性波素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28203285A JPS62141811A (ja) | 1985-12-17 | 1985-12-17 | 表面弾性波素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62141811A true JPS62141811A (ja) | 1987-06-25 |
Family
ID=17647281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28203285A Pending JPS62141811A (ja) | 1985-12-17 | 1985-12-17 | 表面弾性波素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62141811A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0613177U (ja) * | 1991-08-23 | 1994-02-18 | 日本電気株式会社 | チップ部品搭載配線基板 |
| US7218189B2 (en) * | 2003-11-04 | 2007-05-15 | Epcos Ag | SAW component with adhesive location and use thereof |
-
1985
- 1985-12-17 JP JP28203285A patent/JPS62141811A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0613177U (ja) * | 1991-08-23 | 1994-02-18 | 日本電気株式会社 | チップ部品搭載配線基板 |
| US7218189B2 (en) * | 2003-11-04 | 2007-05-15 | Epcos Ag | SAW component with adhesive location and use thereof |
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