JPH10209207A - チップの実装方法 - Google Patents
チップの実装方法Info
- Publication number
- JPH10209207A JPH10209207A JP9013614A JP1361497A JPH10209207A JP H10209207 A JPH10209207 A JP H10209207A JP 9013614 A JP9013614 A JP 9013614A JP 1361497 A JP1361497 A JP 1361497A JP H10209207 A JPH10209207 A JP H10209207A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- pad
- pads
- height
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L24/17—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of a plurality of bump connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/1012—Auxiliary members for bump connectors, e.g. spacers
- H01L2224/10152—Auxiliary members for bump connectors, e.g. spacers being formed on an item to be connected not being a semiconductor or solid-state body
- H01L2224/10165—Alignment aids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/14—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of a plurality of bump connectors
- H01L2224/1401—Structure
- H01L2224/1403—Bump connectors having different sizes, e.g. different diameters, heights or widths
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/14—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of a plurality of bump connectors
- H01L2224/141—Disposition
- H01L2224/1412—Layout
- H01L2224/1413—Square or rectangular array
- H01L2224/14131—Square or rectangular array being uniform, i.e. having a uniform pitch across the array
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/17—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of a plurality of bump connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/17—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of a plurality of bump connectors
- H01L2224/1701—Structure
- H01L2224/1703—Bump connectors having different sizes, e.g. different diameters, heights or widths
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/17—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of a plurality of bump connectors
- H01L2224/1705—Shape
- H01L2224/17051—Bump connectors having different shapes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/8112—Aligning
- H01L2224/81136—Aligning involving guiding structures, e.g. spacers or supporting members
- H01L2224/81138—Aligning involving guiding structures, e.g. spacers or supporting members the guiding structures being at least partially left in the finished device
- H01L2224/8114—Guiding structures outside the body
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品点数を増加させずに、簡単な方法により
半田部の高さを十分に確保できるチップの実装方法を提
供することを目的とする。 【解決手段】 プリント基板3の上面に多数形成された
パッド4のうち一部のパッド4aの肉厚Aを他のパッド
4の肉厚Bよりも厚くする。チップ1のパッド2をプリ
ント基板3のパッド4に半田部5で半田付けするが、肉
厚のパッド4aを設けたことにより、半田部5の高さD
を十分に確保でき、信頼性の高い実装構造が得られる。
半田部の高さを十分に確保できるチップの実装方法を提
供することを目的とする。 【解決手段】 プリント基板3の上面に多数形成された
パッド4のうち一部のパッド4aの肉厚Aを他のパッド
4の肉厚Bよりも厚くする。チップ1のパッド2をプリ
ント基板3のパッド4に半田部5で半田付けするが、肉
厚のパッド4aを設けたことにより、半田部5の高さD
を十分に確保でき、信頼性の高い実装構造が得られる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップのパッドを
プリント基板のパッドに半田付けするチップの実装方法
に関するものである。
プリント基板のパッドに半田付けするチップの実装方法
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】ウエハから切り出された半導体などのチ
ップをプリント基板に実装する方法として、チップのパ
ッドとプリント基板のパッドを位置合わせして半田によ
り接合する方法が知られている。以下、従来のチップの
実装方法について説明する。
ップをプリント基板に実装する方法として、チップのパ
ッドとプリント基板のパッドを位置合わせして半田によ
り接合する方法が知られている。以下、従来のチップの
実装方法について説明する。
【0003】図7は、従来のチップの実装構造の断面図
である。図中、1はチップであり、その下面にはパッド
2が多数形成されている。またプリント基板3の上面に
もパッド4が多数形成されている。パッド2はパッド4
上に半田部5により半田付けされている。しかしながら
このものは、半田部5はチップの重さで押しつぶされ、
半田部5の高さH1を十分に確保できないので、実装後
の高温環境下等での熱変形などに対する信頼性が低いも
のであった。
である。図中、1はチップであり、その下面にはパッド
2が多数形成されている。またプリント基板3の上面に
もパッド4が多数形成されている。パッド2はパッド4
上に半田部5により半田付けされている。しかしながら
このものは、半田部5はチップの重さで押しつぶされ、
半田部5の高さH1を十分に確保できないので、実装後
の高温環境下等での熱変形などに対する信頼性が低いも
のであった。
【0004】そこで、図8に示す実装方法が知られてい
る。すなわち図8は他の従来のチップの実装構造の断面
図であって、チップ1とプリント基板3の間にスペーサ
6を介在させており、これにより半田部5の十分な高さ
H2を確保している。
る。すなわち図8は他の従来のチップの実装構造の断面
図であって、チップ1とプリント基板3の間にスペーサ
6を介在させており、これにより半田部5の十分な高さ
H2を確保している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら図8に示
す従来の方法では、スペーサ6およびスペーサ6の固着
手段を必要とするため部品点数が増加し、また実装工程
数も増加するのでコストアップになるだけでなく、スペ
ーサ6の高さがばらつくと実装状態が不良となるので、
スペーサ6の精度管理も甚だ面倒である等の問題点があ
った。
す従来の方法では、スペーサ6およびスペーサ6の固着
手段を必要とするため部品点数が増加し、また実装工程
数も増加するのでコストアップになるだけでなく、スペ
ーサ6の高さがばらつくと実装状態が不良となるので、
スペーサ6の精度管理も甚だ面倒である等の問題点があ
った。
【0006】したがって本発明は、部品点数を増加させ
ずに、簡単な方法により半田部の高さを十分に確保でき
るチップの実装方法を提供することを目的とする。
ずに、簡単な方法により半田部の高さを十分に確保でき
るチップの実装方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明のチップの実装方
法は、チップのパッドをプリント基板のパッドに半田付
けするチップの実装方法であって、半田部の高さを確保
するために、チップのパッドおよびまたはプリント基板
のパッドの一部を他のパッドよりも肉厚とした。
法は、チップのパッドをプリント基板のパッドに半田付
けするチップの実装方法であって、半田部の高さを確保
するために、チップのパッドおよびまたはプリント基板
のパッドの一部を他のパッドよりも肉厚とした。
【0008】
【発明の実施の形態】上記構成の本発明によれば、パッ
ドの厚さを変えることにより、半田部の高さを自由に変
更し、十分な高さを有する半田部を形成することができ
る。
ドの厚さを変えることにより、半田部の高さを自由に変
更し、十分な高さを有する半田部を形成することができ
る。
【0009】(実施の形態1)図1は、本発明の実施の
形態1のチップとプリント基板の斜視図、図2は同チッ
プを下方から見た斜視図、図3および図4は同チップの
実装構造の断面図である。
形態1のチップとプリント基板の斜視図、図2は同チッ
プを下方から見た斜視図、図3および図4は同チップの
実装構造の断面図である。
【0010】図1および図2において、チップ1の下面
にはパッド2がマトリクス状に多数形成されている。ま
たプリント基板3の上面にもパッド4がマトリクス状に
多数形成されている。プリント基板3のパッド4のう
ち、4隅にある4個のパッド4aの肉厚Aは、他のパッ
ド4の肉厚Bよりもやや厚くなっている。
にはパッド2がマトリクス状に多数形成されている。ま
たプリント基板3の上面にもパッド4がマトリクス状に
多数形成されている。プリント基板3のパッド4のう
ち、4隅にある4個のパッド4aの肉厚Aは、他のパッ
ド4の肉厚Bよりもやや厚くなっている。
【0011】図3は、実装後の断面を示している。パッ
ド4およびパッド4aには等量の半田部5が形成されて
いる。パッド4aを他のパッド4よりも肉厚としたこと
により、パッド4上の半田部5の高さDはパッド4a上
の半田部5の高さCよりも高くなり、十分な半田部5の
高さを確保できる。
ド4およびパッド4aには等量の半田部5が形成されて
いる。パッド4aを他のパッド4よりも肉厚としたこと
により、パッド4上の半田部5の高さDはパッド4a上
の半田部5の高さCよりも高くなり、十分な半田部5の
高さを確保できる。
【0012】また図4は、パッド4上の半田部5の量を
パッド4a上の半田部5の量よりも多くした場合を示し
ている。この場合も、半田部5は十分な高さを確保で
き、またパッド4上の半田部5の量を十分に確保でき
る。以上のように、一部のパッド4aの肉厚Aを他のパ
ッド4の肉厚Bよりも厚くすることで、半田部5の高さ
や形状を自由に調整することができる。
パッド4a上の半田部5の量よりも多くした場合を示し
ている。この場合も、半田部5は十分な高さを確保で
き、またパッド4上の半田部5の量を十分に確保でき
る。以上のように、一部のパッド4aの肉厚Aを他のパ
ッド4の肉厚Bよりも厚くすることで、半田部5の高さ
や形状を自由に調整することができる。
【0013】(実施の形態2)図5は、本発明の実施の
形態2のチップとプリント基板の斜視図、図6は同チッ
プの実装構造の断面図である。この実施の形態2では、
チップ1の4隅のパッド2aの肉厚Eを、他のパッド2
の肉厚Fよりも厚くしている。したがってこのものも、
半田部5の高さGを十分に確保できる。また勿論このも
のも、図4に示す場合と同様に、パッド4上の半田部5
の量を多くすることにより、より一層の効果を上げるこ
とができる。またチップ1にのみ肉厚のパッド2aを形
成し、プリント基板3のパッド4に肉厚のパッド4aを
設けなくてもよく、この場合も上記実施の形態と同様の
効果が得られる。
形態2のチップとプリント基板の斜視図、図6は同チッ
プの実装構造の断面図である。この実施の形態2では、
チップ1の4隅のパッド2aの肉厚Eを、他のパッド2
の肉厚Fよりも厚くしている。したがってこのものも、
半田部5の高さGを十分に確保できる。また勿論このも
のも、図4に示す場合と同様に、パッド4上の半田部5
の量を多くすることにより、より一層の効果を上げるこ
とができる。またチップ1にのみ肉厚のパッド2aを形
成し、プリント基板3のパッド4に肉厚のパッド4aを
設けなくてもよく、この場合も上記実施の形態と同様の
効果が得られる。
【0014】
【発明の効果】本発明は、半田部の高さを確保するため
に、チップのパッドおよびまたはプリント基板のパッド
の一部を他のパッドよりも肉厚としているので、パッド
の厚さを変えることにより、半田部の高さを自由に変更
し、十分な高さを有する半田部を形成することができ、
しかも部品点数や実装工程の増加をもたらさないので、
低コストでの実装を実現できる。
に、チップのパッドおよびまたはプリント基板のパッド
の一部を他のパッドよりも肉厚としているので、パッド
の厚さを変えることにより、半田部の高さを自由に変更
し、十分な高さを有する半田部を形成することができ、
しかも部品点数や実装工程の増加をもたらさないので、
低コストでの実装を実現できる。
【図1】本発明の実施の形態1のチップとプリント基板
の斜視図
の斜視図
【図2】本発明の実施の形態1のチップを下方から見た
斜視図
斜視図
【図3】本発明の実施の形態1のチップの実装構造の断
面図
面図
【図4】本発明の実施の形態1のチップの実装構造の断
面図
面図
【図5】本発明の実施の形態2のチップとプリント基板
の斜視図
の斜視図
【図6】本発明の実施の形態2のチップの実装構造の断
面図
面図
【図7】従来のチップの実装構造の断面図
【図8】他の従来のチップの実装構造の断面図
1 チップ 2、2a パッド 3 プリント基板 4、4a パッド 5 半田部
Claims (1)
- 【請求項1】チップのパッドをプリント基板のパッドに
半田付けするチップの実装方法であって、半田部の高さ
を確保するために、チップのパッドおよびまたはプリン
ト基板のパッドの一部を他のパッドよりも肉厚としたこ
とを特徴とするチップの実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9013614A JPH10209207A (ja) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | チップの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9013614A JPH10209207A (ja) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | チップの実装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10209207A true JPH10209207A (ja) | 1998-08-07 |
Family
ID=11838116
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9013614A Pending JPH10209207A (ja) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | チップの実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10209207A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100881183B1 (ko) * | 2006-11-21 | 2009-02-05 | 삼성전자주식회사 | 높이가 다른 범프를 갖는 반도체 칩 및 이를 포함하는반도체 패키지 |
CN102456660A (zh) * | 2010-10-14 | 2012-05-16 | 三星电子株式会社 | 堆叠式半导体封装件及其制造方法和半导体器件 |
KR20150062544A (ko) * | 2013-11-29 | 2015-06-08 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 칩 패키지 |
-
1997
- 1997-01-28 JP JP9013614A patent/JPH10209207A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100881183B1 (ko) * | 2006-11-21 | 2009-02-05 | 삼성전자주식회사 | 높이가 다른 범프를 갖는 반도체 칩 및 이를 포함하는반도체 패키지 |
CN102456660A (zh) * | 2010-10-14 | 2012-05-16 | 三星电子株式会社 | 堆叠式半导体封装件及其制造方法和半导体器件 |
US9601458B2 (en) | 2010-10-14 | 2017-03-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Stacked semiconductor package including connections electrically connecting first and second semiconductor packages |
KR20150062544A (ko) * | 2013-11-29 | 2015-06-08 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 칩 패키지 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2533511B2 (ja) | 電子部品の接続構造とその製造方法 | |
US6664625B2 (en) | Mounting structure of a semiconductor device | |
JP2001196529A (ja) | 半導体装置及びその配線方法 | |
JP2001168131A (ja) | 薄型相互接続構造 | |
JP2573809B2 (ja) | 電子部品内蔵のマルチチップモジュール | |
JPH1168026A (ja) | 配線用補助パッケージおよび印刷回路配線板構造 | |
US6285553B1 (en) | Mounting structure for an LSI | |
JPH10209207A (ja) | チップの実装方法 | |
JPH09306934A (ja) | チップ型半導体装置の製造方法 | |
US20020135050A1 (en) | Semiconductor device | |
JP2708696B2 (ja) | 半導体素子実装コネクタ | |
JP2001257289A (ja) | 半導体パッケージ、半導体装置並びに半導体装置の製造方法 | |
JPH05129505A (ja) | 電子回路素子搭載用リードフレーム | |
JPH10209220A (ja) | プリント基板 | |
US6128189A (en) | Device for withdrawal of thermal power loss of electronic or electrical components | |
JP2841841B2 (ja) | Pgaパッケージ | |
JPH0685005A (ja) | 半導体チップの実装構造 | |
JP2505359Y2 (ja) | 半導体搭載用基板 | |
JPH054273Y2 (ja) | ||
JPS5853838A (ja) | 半導体装置 | |
JP2513781B2 (ja) | 半導体装置 | |
JPH0631723Y2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2000133920A (ja) | プリント配線板及び印刷ユニット構造 | |
JPS613497A (ja) | 異種複合プリント板の電気接続構造 | |
JPH0347585B2 (ja) |