JP6375137B2 - 電子回路基板 - Google Patents
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 50
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 4
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
まず、図1(a)から図3(a)を参照して、本実施形態における電子回路基板の構成につき、詳細に説明する。
ウジング32と、ハウジング32からy軸の方向及びz軸の方向に配列された態様でx軸の正方向に各々延出する複数の端子34と、を備える。第2のコネクタ40は、樹脂製等の絶縁性のハウジング42と、ハウジング42からy軸の方向及びz軸の方向に配列された態様でx軸の正方向に各々延出する複数の端子44と、を備える。
域A2及びA3は、第1のコネクタ30のx軸の方向に配列される端子34に対応してy軸の最も正方向側及び負方向側に配列されるフロー半田部Wのy軸の正方向側及び負方向側の端部に沿ってx軸の方向に延在して設定される端子34を囲む各々の領域であり、領域A2は、第1のコネクタ30に対してy軸の正方向側に設定され、領域A3は、第1のコネクタ30に対してy軸の負方向側に設定される。また、電子回路基板10上の実装効率を向上する観点からは、領域A2及びA3内に設けられる端子34は、一対の保護縦壁36及び36の下方に配設されることが好ましい。なお、端子34は、複数列に配列されていてもよい。また、これらの領域A1、A2及びA3は、必要に応じて、そのいずれかを省略することも可能である。
図3(b)は、本実施形態における比較例の電子回路基板をコネクタの端子と共に示す部分拡大断面図であり、図3(c)は、本実施形態における電子回路基板をコネクタの端子と共に示す熱撓み時の模式的部分拡大断面図であり、図3(d)は、本実施形態における比較例の電子回路基板をコネクタの端子と共に示す熱撓み時の模式的部分拡大断面図である。また、図4(a)は、本実施形態における電子回路基板をコネクタの端子と共に示
す熱撓み時のシミュレーション結果を表す図であり、図4(b)は、本実施形態における比較例の電子回路基板をコネクタの端子と共に示す熱撓み時のシミュレーション結果を表す図である。なお、図3(b)から図4(b)は、位置的には図3(a)に対応する。また、図4(a)及び図4(b)においては、銅箔14の図示は省略している。
おいては、図4(b)に比較して、曲げ応力の中程度の領域Mの面積がかなり縮小されて、曲げ応力の低い領域Lの面積はこの領域Mの面積よりも相当に拡大され、かつ曲げ応力の最も高い領域Hの面積の大きさも半分程度に縮小されている。これにより、本実施形態の電子回路基板10においては、貫通孔16を設けた効果として、その曲げ応力が格段に低減されたことが理解できる。
10、10’…電子回路基板
12…絶縁基板
14…銅箔
16…貫通孔
18…貫通孔
30…第1のコネクタ
32…ハウジング
34…端子
40…第2のコネクタ
42…ハウジング
44…端子
50…ケース
52…開口部
W…フロー半田部
S…充填樹脂
Claims (2)
- フロー半田付けにより電子部品が実装されると共に第1の方向及び前記第1の方向に直交する第2の方向から成る平面に平行な電子回路基板であって、
前記電子部品は、前記第1の方向に平行な延出方向に延出しながら前記第2の方向に平行な配列方向に配列された第1の複数の端子を有する第1のコネクタを含み、
前記フロー半田付けにより前記第1の複数の端子を前記電子回路基板に実装したフロー半田部における前記延出方向の延出側の端部及び前記フロー半田部における前記配列方向の側の両端部を囲う第1の領域において、前記電子回路基板を貫通する前記フロー半田部における前記延出方向の前記延出側の前記端部及び前記電子回路基板を貫通する前記フロー半田部における前記配列方向の側の前記両端部に、各々、近接するが接触しないように離間したプレインホールであって、前記フロー半田付けが行われる際に、前記プレインホールの開口端部に接触する溶融状態の半田が前記開口端部に与える表面張力下での圧力が環境雰囲気圧力以下になるように設定された直径を有する前記プレインホールから成る第1の複数の貫通孔を、前記電子回路基板を穿設して配列した貫通孔穿設部が設けられたことを特徴とする電子回路基板。 - 前記電子部品は、前記第1の複数の端子よりも剛性が低い第2の複数の端子を含む第2のコネクタを含み、
前記フロー半田付けにより前記第2の複数の端子を前記電子回路基板に実装したフロー半田部の端部に沿った第2の領域に、複数の貫通孔を穿設しない貫通孔非穿設部を設けることを特徴とする請求項1に記載の電子回路基板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014091314A JP6375137B2 (ja) | 2014-04-25 | 2014-04-25 | 電子回路基板 |
CN201510201159.4A CN105050310B (zh) | 2014-04-25 | 2015-04-24 | 电子电路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014091314A JP6375137B2 (ja) | 2014-04-25 | 2014-04-25 | 電子回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015211109A JP2015211109A (ja) | 2015-11-24 |
JP6375137B2 true JP6375137B2 (ja) | 2018-08-15 |
Family
ID=54456374
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014091314A Active JP6375137B2 (ja) | 2014-04-25 | 2014-04-25 | 電子回路基板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6375137B2 (ja) |
CN (1) | CN105050310B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017175068A (ja) * | 2016-03-25 | 2017-09-28 | 株式会社デンソー | 電子装置及びその製造方法 |
JP2020092160A (ja) * | 2018-12-05 | 2020-06-11 | 日本電産株式会社 | モータ |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4851614A (en) * | 1987-05-22 | 1989-07-25 | Compaq Computer Corporation | Non-occluding mounting hole with solder pad for printed circuit boards |
JP2553102Y2 (ja) * | 1991-08-23 | 1997-11-05 | 日本電気株式会社 | チップ部品搭載配線基板 |
JPH09283241A (ja) * | 1996-04-16 | 1997-10-31 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 基板用コネクタ |
JP3106967B2 (ja) * | 1996-07-22 | 2000-11-06 | 住友電装株式会社 | 基板用コネクタ |
JP2000082868A (ja) * | 1998-09-07 | 2000-03-21 | Sony Corp | フレキシブルプリント配線板およびフレキシブルプリント回路板とその製造方法 |
JP2001119107A (ja) * | 1999-10-19 | 2001-04-27 | Nec Saitama Ltd | プリント配線板 |
JP2003234547A (ja) * | 2001-12-07 | 2003-08-22 | Seiko Epson Corp | 基板および基板ユニット |
JP4899829B2 (ja) * | 2006-11-30 | 2012-03-21 | パナソニック株式会社 | 半導体装置製造基材 |
JP5093244B2 (ja) * | 2007-11-01 | 2012-12-12 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装構造体およびその製造方法 |
JP2009135285A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブルプリント配線板の製造方法およびその方法により製造されたフレキシブルプリント配線板 |
JP2009206195A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-10 | Hitachi Ltd | 配線基板 |
CN201549490U (zh) * | 2009-11-26 | 2010-08-11 | 上海华虹Nec电子有限公司 | Sip基板 |
CN102036462B (zh) * | 2010-08-31 | 2013-09-18 | 北大方正集团有限公司 | 印刷电路板及其保护方法 |
JP2012204775A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板、そのプリント配線板を用いた回路基板、および回路基板の製造方法 |
CN202059672U (zh) * | 2011-04-19 | 2011-11-30 | 康佳集团股份有限公司 | 一种pcb板结构 |
JP2013239470A (ja) * | 2012-05-11 | 2013-11-28 | Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd | 表面実装基板 |
CN202998677U (zh) * | 2012-12-12 | 2013-06-12 | 广东生益科技股份有限公司 | 改善pcb板边缘分层的结构组件及包含其的pcb板 |
CN203251506U (zh) * | 2013-05-06 | 2013-10-23 | 磊鑫达电子(深圳)有限公司 | Pcb板的防爆结构 |
-
2014
- 2014-04-25 JP JP2014091314A patent/JP6375137B2/ja active Active
-
2015
- 2015-04-24 CN CN201510201159.4A patent/CN105050310B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105050310B (zh) | 2018-02-27 |
JP2015211109A (ja) | 2015-11-24 |
CN105050310A (zh) | 2015-11-11 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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