JP2519222B2 - 導電性ペ−スト - Google Patents
導電性ペ−ストInfo
- Publication number
- JP2519222B2 JP2519222B2 JP61262805A JP26280586A JP2519222B2 JP 2519222 B2 JP2519222 B2 JP 2519222B2 JP 61262805 A JP61262805 A JP 61262805A JP 26280586 A JP26280586 A JP 26280586A JP 2519222 B2 JP2519222 B2 JP 2519222B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive paste
- powder
- resin
- metal
- metal powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、密着性に優れ、安価で、低抵抗の導電性ペ
ーストに関する。
ーストに関する。
［従来の技術］ 通常、セラミック等の無機物質に直接適用される導電
性ペーストは、有機バインダを有機溶剤で溶かしたいわ
ゆる有機ビイクル中に金属粉を分散させたものが良く知
られている。金属粉には、Ag,Pd,Au,Pt,Cu,Niなどの金
属粉末、または、それらの混合物が用いられるが、特に
銀粉が広く使用されている。有機ビイクルとしては、エ
チルセルローズを代表とするセルローズ系やアクリル樹
脂などの樹脂が用いられている。導電性ペーストはこれ
らの金属粉に無機物質との密着性を向上させるためにPb
O−SiO2−B2O3系などのガラスフリットを混合した後、
有機ビイクルを混練して製作している。
性ペーストは、有機バインダを有機溶剤で溶かしたいわ
ゆる有機ビイクル中に金属粉を分散させたものが良く知
られている。金属粉には、Ag,Pd,Au,Pt,Cu,Niなどの金
属粉末、または、それらの混合物が用いられるが、特に
銀粉が広く使用されている。有機ビイクルとしては、エ
チルセルローズを代表とするセルローズ系やアクリル樹
脂などの樹脂が用いられている。導電性ペーストはこれ
らの金属粉に無機物質との密着性を向上させるためにPb
O−SiO2−B2O3系などのガラスフリットを混合した後、
有機ビイクルを混練して製作している。
［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、金属粉が銀粉であると、その価格が高
く、また樹脂よりも比重が高いために保存中に樹脂と分
離を起し易く、使用に際しては部分的に不均一性が現
れ、作業性も劣り、金属粉が銅やニッケル等の卑金属で
ある場合には、安価であるが高温安定性に問題があっ
た。さらに、これら金属粉と導電性ペーストによって処
理されるセラミックス等の無機物質との熱伝導率の違い
により130℃前後の高温放置時に密着性が落ちるという
欠点があった。
く、また樹脂よりも比重が高いために保存中に樹脂と分
離を起し易く、使用に際しては部分的に不均一性が現
れ、作業性も劣り、金属粉が銅やニッケル等の卑金属で
ある場合には、安価であるが高温安定性に問題があっ
た。さらに、これら金属粉と導電性ペーストによって処
理されるセラミックス等の無機物質との熱伝導率の違い
により130℃前後の高温放置時に密着性が落ちるという
欠点があった。
本発明は、上記の事情に鑑み、より密着性の優れた、
安価な導電性ペーストを提供することを目的とする。
安価な導電性ペーストを提供することを目的とする。
［問題点を解決するための手段］ 本発明は、上記の目的を達成すべくなされたもので、
その要旨は、金属酸化物からなる半導体粉と、金属粉
と、樹脂の混合物である導電性ペーストにある。
その要旨は、金属酸化物からなる半導体粉と、金属粉
と、樹脂の混合物である導電性ペーストにある。
［発明の具体的構成および作用］ 以下、本発明の導電性ペーストについて説明する。
本発明に於いて使用する金属酸化物としては、電導度
が10-5S・cm-1から103S・cm-1の間にある半導体であ
り、一般に、粉末状で使用される。代表例としては、二
酸化マンガン、二酸化スズ、二酸化タングステン、二酸
化鉛、二酸化チタン、一酸化銅、一酸化亜鉛、一酸化ニ
ッケル、一酸化コバルト、三二酸化鉄、酸化タンタル、
三二酸化バナジウム、三酸化タングステン等が挙げら
れ、好ましくは、二酸化マンガン、二酸化鉛、一酸化亜
鉛が挙げられる。これらの金属酸化物に適当な公知のド
ーパントを入れることにより電導度を調節して使用して
もよい。
が10-5S・cm-1から103S・cm-1の間にある半導体であ
り、一般に、粉末状で使用される。代表例としては、二
酸化マンガン、二酸化スズ、二酸化タングステン、二酸
化鉛、二酸化チタン、一酸化銅、一酸化亜鉛、一酸化ニ
ッケル、一酸化コバルト、三二酸化鉄、酸化タンタル、
三二酸化バナジウム、三酸化タングステン等が挙げら
れ、好ましくは、二酸化マンガン、二酸化鉛、一酸化亜
鉛が挙げられる。これらの金属酸化物に適当な公知のド
ーパントを入れることにより電導度を調節して使用して
もよい。
次に本発明に於いて使用される金属粉としては、市販
の何れの金属粉でも適用可能である。金属粉の代表例と
して、銀粉、金粉、パラジウム粉、銅粉、ニッケル粉、
銀コートニッケル粉、銀コート銅粉およびこれらの合金
粉等があげられる。
の何れの金属粉でも適用可能である。金属粉の代表例と
して、銀粉、金粉、パラジウム粉、銅粉、ニッケル粉、
銀コートニッケル粉、銀コート銅粉およびこれらの合金
粉等があげられる。
金属酸化物の使用割合は、重量で、金属粉の1/6倍か
ら６倍の範囲であることが好ましい。金属酸化物の割合
が金属粉の1/6倍未満であると作製した導電性ペースト
の高温安定性が不充分になる可能性があり、また金属酸
化物の割合が金属粉の６倍を越えると導電性が不充分に
なる可能性がある。
ら６倍の範囲であることが好ましい。金属酸化物の割合
が金属粉の1/6倍未満であると作製した導電性ペースト
の高温安定性が不充分になる可能性があり、また金属酸
化物の割合が金属粉の６倍を越えると導電性が不充分に
なる可能性がある。
次に本発明に於いて使用される樹脂としては、市販の
何れの樹脂でも適用可能である。又作業性を最適状態に
する為の粘度調節用として溶剤を添加することも可能で
ある。
何れの樹脂でも適用可能である。又作業性を最適状態に
する為の粘度調節用として溶剤を添加することも可能で
ある。
また、使用する金属酸化物と金属粉の合量と樹脂との
比率を適当に調節することにより任意の導電率を有する
導電性ペーストが得られるが、ペースト中に占める金属
酸化物と金属粉の合量の好ましい割合は、35〜95重量％
であり、とりわけ、55〜95重量％が好ましい。金属酸化
物と金属粉の合量の割合が35重量％未満では、ペースト
の導電性が不充分であり、また95重量％を越えるとペー
ストの接着性が不充分であり、共に本発明を満足しな
い。
比率を適当に調節することにより任意の導電率を有する
導電性ペーストが得られるが、ペースト中に占める金属
酸化物と金属粉の合量の好ましい割合は、35〜95重量％
であり、とりわけ、55〜95重量％が好ましい。金属酸化
物と金属粉の合量の割合が35重量％未満では、ペースト
の導電性が不充分であり、また95重量％を越えるとペー
ストの接着性が不充分であり、共に本発明を満足しな
い。
以下、本発明の実施例、比較例について説明する。
［実 施 例］ 実施例 １ 電導度が0.3S・cm-1の一酸化亜鉛粉末60部、銀粉30部
にアクリルラッカーを加えて均一に混合して、樹脂以外
の固形分が約90重量％の導電性ペーストを作製した。無
機物質として、一酸化亜鉛の焼結体にこの導電性ペース
トを塗布し120℃で１時間乾燥した。尚、導電性ペース
トの表面抵抗は0.3Ω／□であり、130℃で200時間放置
してもペーストと焼結体との密着性は不変であった。
にアクリルラッカーを加えて均一に混合して、樹脂以外
の固形分が約90重量％の導電性ペーストを作製した。無
機物質として、一酸化亜鉛の焼結体にこの導電性ペース
トを塗布し120℃で１時間乾燥した。尚、導電性ペース
トの表面抵抗は0.3Ω／□であり、130℃で200時間放置
してもペーストと焼結体との密着性は不変であった。
実施例 ２ 電導度が0.05S・cm-1の二酸化マンガン粉末35部、銀
コート銅粉50部にアルキッド樹脂（商品名 フタルキッ
ド365−70 日立化成工業KK製）を加えて均一に混合し
て樹脂以外の固形分が85重量％の導電性ペーストを作製
した。無機物質として二酸化マンガンからなる基板に、
この導電性ペーストを塗布し140℃で１時間乾燥した。
尚、導電性ペーストの表面抵抗は0.1Ω／□であり、130
℃で2000時間放置してもペーストと基板との密着性は不
変であった。
コート銅粉50部にアルキッド樹脂（商品名 フタルキッ
ド365−70 日立化成工業KK製）を加えて均一に混合し
て樹脂以外の固形分が85重量％の導電性ペーストを作製
した。無機物質として二酸化マンガンからなる基板に、
この導電性ペーストを塗布し140℃で１時間乾燥した。
尚、導電性ペーストの表面抵抗は0.1Ω／□であり、130
℃で2000時間放置してもペーストと基板との密着性は不
変であった。
実施例 ３ 電導度が1.2S・cm-1の二酸化鉛粉末50部、銀コート銀
粉42部にウレタン樹脂（商品名 パラプレンP22−SRNAT
日本ポリウレタンKK製）を加えて均一に混合して樹脂
以外の固形分が92重量％の導電性ペーストを作製した。
無機物質として二酸化鉛からなる基板にこの導電性ペー
ストを塗布し120℃で１時間乾燥した。尚、導電性ペー
ストの表面抵抗は0.1Ω／□であり、130℃で2000時間放
置してもペーストと基板との密着性は不変であった。
粉42部にウレタン樹脂（商品名 パラプレンP22−SRNAT
日本ポリウレタンKK製）を加えて均一に混合して樹脂
以外の固形分が92重量％の導電性ペーストを作製した。
無機物質として二酸化鉛からなる基板にこの導電性ペー
ストを塗布し120℃で１時間乾燥した。尚、導電性ペー
ストの表面抵抗は0.1Ω／□であり、130℃で2000時間放
置してもペーストと基板との密着性は不変であった。
比較例 １ 実施例１で導電性ペースト中に一酸化亜鉛粉末を加え
ずに銀粉を90部とした以外は実施例１と同様にして導電
性ペーストを作製した。さらに、実施例１と同様な焼結
体にこの導電性ペーストを塗布して乾燥した後、130℃
で2000時間放置したところ、ペーストと焼結体の密着性
が減少し、系の抵抗が増大した。
ずに銀粉を90部とした以外は実施例１と同様にして導電
性ペーストを作製した。さらに、実施例１と同様な焼結
体にこの導電性ペーストを塗布して乾燥した後、130℃
で2000時間放置したところ、ペーストと焼結体の密着性
が減少し、系の抵抗が増大した。
［発明の効果］ 以上のように、本発明は、金属酸化物からなる半導体
と金属粉と樹脂とを均一に混合した導電性ペーストであ
り、粉体と樹脂との配合比はそれぞれ諸性質によって異
るが、何れの場合にも最適混合比を決定することによっ
て導電性、接着性、作業性など全ての点で満足するもの
が得られ、その材料費も廉価であり、またセラミックス
等の無機物質との130℃前後の高温放置時の密着性が優
れ、広く工業的用途に供するものである。
と金属粉と樹脂とを均一に混合した導電性ペーストであ
り、粉体と樹脂との配合比はそれぞれ諸性質によって異
るが、何れの場合にも最適混合比を決定することによっ
て導電性、接着性、作業性など全ての点で満足するもの
が得られ、その材料費も廉価であり、またセラミックス
等の無機物質との130℃前後の高温放置時の密着性が優
れ、広く工業的用途に供するものである。
Claims (1)
- 【請求項１】１種類の金属の金属酸化物MeXOYで、かつ
導電率が10-5S・cm-1〜103・Ｓ・cm-1からなる前記金属
酸化物半導体粉（Meは、Mn,Sn,W,Pb,Ti,Cu,Zn,Ni,Co,F
e,Ta,V、Ｘは1,2,3、Ｙは1,2,3,5）と金属粉と樹脂の混
合物であり、130℃以下で使用することを特徴とする導
電性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61262805A JP2519222B2 (ja) | 1986-11-06 | 1986-11-06 | 導電性ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61262805A JP2519222B2 (ja) | 1986-11-06 | 1986-11-06 | 導電性ペ−スト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63119105A JPS63119105A (ja) | 1988-05-23 |
| JP2519222B2 true JP2519222B2 (ja) | 1996-07-31 |
Family
ID=17380854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61262805A Expired - Lifetime JP2519222B2 (ja) | 1986-11-06 | 1986-11-06 | 導電性ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2519222B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101338548B1 (ko) * | 2010-07-23 | 2013-12-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 페이스트 조성물 및 태양전지 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6444617A (en) * | 1987-08-12 | 1989-02-17 | Seiko Epson Corp | Protecting circuit |
| JP4544837B2 (ja) * | 2002-07-17 | 2010-09-15 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミック配線基板用銅ペースト、セラミック配線基板及びセラミック配線基板の製造方法 |
| JP4544838B2 (ja) * | 2002-07-17 | 2010-09-15 | 日本特殊陶業株式会社 | ビア導体用銅ペーストとそれを用いたセラミック配線基板 |
| KR102079148B1 (ko) * | 2012-10-19 | 2020-02-19 | 나믹스 가부시끼가이샤 | 도전성 페이스트 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5370395A (en) * | 1976-12-02 | 1978-06-22 | Fujitsu Ltd | Conductive paste |
| JPS58178903A (ja) * | 1982-04-13 | 1983-10-20 | ティーディーケイ株式会社 | 導電性ペ−スト |
| JPS61107605A (ja) * | 1984-10-31 | 1986-05-26 | 株式会社東芝 | 導電ペ−スト |
-
1986
- 1986-11-06 JP JP61262805A patent/JP2519222B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101338548B1 (ko) * | 2010-07-23 | 2013-12-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 페이스트 조성물 및 태양전지 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63119105A (ja) | 1988-05-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1050746A (en) | Silver compositions | |
| JPS6035405A (ja) | 銅伝導体組成物 | |
| US4079156A (en) | Conductive metal pigments | |
| JPS6016041B2 (ja) | 厚膜導電体形成用ペ−スト | |
| US4503090A (en) | Thick film resistor circuits | |
| US4485153A (en) | Conductive pigment-coated surfaces | |
| JP2519222B2 (ja) | 導電性ペ−スト | |
| JPH023554B2 (ja) | ||
| CA1159122A (en) | Thick film resistor circuits | |
| US4906404A (en) | Copper conductor composition | |
| US4567111A (en) | Conductive pigment-coated surfaces | |
| JPH0213808B2 (ja) | ||
| JPS62259302A (ja) | 導電ペ−スト組成物 | |
| JPS61136978A (ja) | 厚膜回路形成用導電ペ−スト | |
| JP2503974B2 (ja) | 導電性ペ−スト | |
| JP3318299B2 (ja) | Ｐｂフリー低温焼成型導電塗料 | |
| JP3437125B2 (ja) | 金属上への貴金属または貴金属合金の被覆方法 | |
| JPH10106346A (ja) | 銀系導体ペースト | |
| JP3178532B2 (ja) | 半導体磁器電子部品 | |
| JPS6048091B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPS6185703A (ja) | 導電体材料組成物 | |
| JP2971469B2 (ja) | 卑金属メッキ下地活性用金属ペーストおよびセラミック電子部品の電極形成方法 | |
| JP3618178B2 (ja) | 半田しみ発生を防止するペースト組成物 | |
| JP2021011417A (ja) | 厚膜抵抗体用組成物、厚膜抵抗体用ペースト、および厚膜抵抗体 | |
| JPS6355808A (ja) | 導電性ペ−スト |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |