JPH0213808B2 - - Google Patents
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- JPH0213808B2 JPH0213808B2 JP15928680A JP15928680A JPH0213808B2 JP H0213808 B2 JPH0213808 B2 JP H0213808B2 JP 15928680 A JP15928680 A JP 15928680A JP 15928680 A JP15928680 A JP 15928680A JP H0213808 B2 JPH0213808 B2 JP H0213808B2
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Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Description
本発明は安価で特性の優れた固体電解コンデン
サを提供するものである。 現在、固体電解コンデンサの陰極導電層には、
Ag導電性塗料が電気電導性、半田付け性が優れ、
塗料化が容易であることから一般的に多く用いら
れている。 ところが、最近Ag，Auなどの貴金属の値上り
が著しく、１時は23万円／Kgにも高騰しており、
固体電解コンデンサにおいても製品の値上を余儀
なくされている。 一方、Ag導電性塗料は半田付け性に優れてい
る反面、高温，長時間の半田付け時に“銀くわ
れ”現象が生じ、その結果コンデンサのtanδが増
大したり、半田耐熱性が悪くなつてしまうという
欠点が生じていた。 従つて、最近ではAg導電性塗料に代わる導電
材料が要求されるようになつてきた。 本発明はこのような現状に鑑み成されたもので
あり、以下本発明の内容について説明する。 従来のAg導電性塗料に代わるものとして、ま
ずCuの導電性塗料があるが、このCu導電性塗料
は半田付けが不可能であり、半田付けを必要とす
る用途には用いることができない。このCu導電
性塗料の他に、比較的電気導電性の優れたNi粉，
Sn粉，Zn粉などを用いて導電性塗料としたが、
いずれも半田付けができなかつた。 そこで、Ag導電性塗料であれば半田付けがで
きることから、前記金属粉末にAg粉末を一部混
合することにより、半田付け性を付与できるので
はとの発想の基に、Ni粉にAg粉を添加して混合
し、導電性塗料とした結果、本発明の目的とする
結果が得られた。 図に本発明の一実施例による固体電解コンデン
サの要部を示しており、図において１はタンタル
線のような陽極導出線１ａを備えた陽極体であ
り、この陽極体１はタンタル粉末の焼結体の表面
の誘電体性酸化皮膜１ｂを形成することにより構
成されている。２はこの陽極体１上に形成した半
導体層としての二酸化マンガン層、３はこの二酸
化マンガン層２上に形成したカーボン層、４はこ
のカーボン層３上に形成した陰極導電層であり、
この陰極導電層４は、Ag以外の導電性微粉末と
Ag微粉末とからなる導電性粉を含む導電性塗料
により構成されている。５はこの陰極導電層４上
に形成した半田層である。 次に、本発明における具体的実施例について説
明する。 約99.9％純度の粒径４〜7μのNi粉末をベース
として、これに粒子形状が球形状または偏平状
で、そして粒径が0.1〜1μ，１〜5μ，５〜20μ，20
〜50μ，50〜100μそれぞれの99.5％純度のAg粉末
を混合し、結合剤としてメタクリル樹脂、溶剤と
して酢酸ブチルを用いて導電性塗料を得た。 なお、混合方法は、前記Ni粉末を一定量秤取
し、これに各種条件のAg粉末を添加し、めのう
乳鉢の中でよく撹拌して混合し、そして十分に混
合できた状態で、予め酢酸ブチルにメタクリル樹
脂を溶解させておいた溶液を入れて混練した。ま
た、この時、結合剤の量は導電性粉全体重量に対
して10重量％とし、溶剤である酢酸ブチルは粘度
調整のために適当量添加した。 そして、このようにして得た導電性塗料が半田
付け性およびコンデンサの陰極導電層としての電
気抵抗を有するどうかを試験するために、予め用
意しておいた定格35V，1μFのコンデンサ素子
（図に示す構造）のカーボン層上に塗布し、100℃
で30分の乾燥を行なつた後、フラツクスを塗布
し、これを200℃の半田浴に浸漬して半田付け性
を調べた。また、導電性塗料の電気抵抗測定の代
用として、コンデンサの120Hzにおけるtanδを測
定した。この結果を表１に示す。
サを提供するものである。 現在、固体電解コンデンサの陰極導電層には、
Ag導電性塗料が電気電導性、半田付け性が優れ、
塗料化が容易であることから一般的に多く用いら
れている。 ところが、最近Ag，Auなどの貴金属の値上り
が著しく、１時は23万円／Kgにも高騰しており、
固体電解コンデンサにおいても製品の値上を余儀
なくされている。 一方、Ag導電性塗料は半田付け性に優れてい
る反面、高温，長時間の半田付け時に“銀くわ
れ”現象が生じ、その結果コンデンサのtanδが増
大したり、半田耐熱性が悪くなつてしまうという
欠点が生じていた。 従つて、最近ではAg導電性塗料に代わる導電
材料が要求されるようになつてきた。 本発明はこのような現状に鑑み成されたもので
あり、以下本発明の内容について説明する。 従来のAg導電性塗料に代わるものとして、ま
ずCuの導電性塗料があるが、このCu導電性塗料
は半田付けが不可能であり、半田付けを必要とす
る用途には用いることができない。このCu導電
性塗料の他に、比較的電気導電性の優れたNi粉，
Sn粉，Zn粉などを用いて導電性塗料としたが、
いずれも半田付けができなかつた。 そこで、Ag導電性塗料であれば半田付けがで
きることから、前記金属粉末にAg粉末を一部混
合することにより、半田付け性を付与できるので
はとの発想の基に、Ni粉にAg粉を添加して混合
し、導電性塗料とした結果、本発明の目的とする
結果が得られた。 図に本発明の一実施例による固体電解コンデン
サの要部を示しており、図において１はタンタル
線のような陽極導出線１ａを備えた陽極体であ
り、この陽極体１はタンタル粉末の焼結体の表面
の誘電体性酸化皮膜１ｂを形成することにより構
成されている。２はこの陽極体１上に形成した半
導体層としての二酸化マンガン層、３はこの二酸
化マンガン層２上に形成したカーボン層、４はこ
のカーボン層３上に形成した陰極導電層であり、
この陰極導電層４は、Ag以外の導電性微粉末と
Ag微粉末とからなる導電性粉を含む導電性塗料
により構成されている。５はこの陰極導電層４上
に形成した半田層である。 次に、本発明における具体的実施例について説
明する。 約99.9％純度の粒径４〜7μのNi粉末をベース
として、これに粒子形状が球形状または偏平状
で、そして粒径が0.1〜1μ，１〜5μ，５〜20μ，20
〜50μ，50〜100μそれぞれの99.5％純度のAg粉末
を混合し、結合剤としてメタクリル樹脂、溶剤と
して酢酸ブチルを用いて導電性塗料を得た。 なお、混合方法は、前記Ni粉末を一定量秤取
し、これに各種条件のAg粉末を添加し、めのう
乳鉢の中でよく撹拌して混合し、そして十分に混
合できた状態で、予め酢酸ブチルにメタクリル樹
脂を溶解させておいた溶液を入れて混練した。ま
た、この時、結合剤の量は導電性粉全体重量に対
して10重量％とし、溶剤である酢酸ブチルは粘度
調整のために適当量添加した。 そして、このようにして得た導電性塗料が半田
付け性およびコンデンサの陰極導電層としての電
気抵抗を有するどうかを試験するために、予め用
意しておいた定格35V，1μFのコンデンサ素子
（図に示す構造）のカーボン層上に塗布し、100℃
で30分の乾燥を行なつた後、フラツクスを塗布
し、これを200℃の半田浴に浸漬して半田付け性
を調べた。また、導電性塗料の電気抵抗測定の代
用として、コンデンサの120Hzにおけるtanδを測
定した。この結果を表１に示す。
【表】
【表】
この表１から明らかなようにNi粉末に混合す
るAg粉末の形状としては球形状よりも偏平形状
の方が半田付け性の上で有効である。これは、球
形状の場合、Ag粉末全体の表面積が小さいため
であると考えられる。また、球形状でも粒径が大
きくなれば、部分的に半田を付着させることがで
きるが、実用できない。 また、偏平形状であつても、粒径が非常に小さ
いと、やはり半田付けができなく、適当な粒径に
する必要がある。さらに、tanδは従来のAg導電
性塗料、例えば米国デユポン社の＃4922（商品名）
を用いたものに比べて若干大きくなつたが、一般
品においては問題ではない。 次に、粒径が５〜20μの偏平形状のAg粉末の
Ni粉末への混合量を変えた場合の半田付け性と
tanδとについて調べた。なお、試験に使用した試
料については、上記と同様な方法により得た。こ
の結果を表２に示している。
るAg粉末の形状としては球形状よりも偏平形状
の方が半田付け性の上で有効である。これは、球
形状の場合、Ag粉末全体の表面積が小さいため
であると考えられる。また、球形状でも粒径が大
きくなれば、部分的に半田を付着させることがで
きるが、実用できない。 また、偏平形状であつても、粒径が非常に小さ
いと、やはり半田付けができなく、適当な粒径に
する必要がある。さらに、tanδは従来のAg導電
性塗料、例えば米国デユポン社の＃4922（商品名）
を用いたものに比べて若干大きくなつたが、一般
品においては問題ではない。 次に、粒径が５〜20μの偏平形状のAg粉末の
Ni粉末への混合量を変えた場合の半田付け性と
tanδとについて調べた。なお、試験に使用した試
料については、上記と同様な方法により得た。こ
の結果を表２に示している。
【表】
この表２から明らかなようにAg粉末の混合量
を増やすことにより半田付け性およびtanδ特性が
良好となるが、Agの混合量が増えると、その分
だけ価格が高くなつてしまい、あまり効果がなく
なつてしまう。 これらの実験の結果を考えると、粒径が３〜
50μのAg粉末を15〜50重量％添加するのが、価
格，半田付け性，tanδ特性の上で良好である。 ここで、本発明においてはNi粉末以外にも、
Ti，Zr，Ta，Cu，Co，Cr，Sn，Pb，Zn，Be，
Mo，Ｗ，TaC，HfC，MoC，TiC，HfN，
TiN，ZrN，InN，SnO3においてもAg粉末と混
合して使用すれば、同様な効果が得られ、またそ
れらを１種だけでなく、２種以上Ag粉末と混合
しても同様な効果が得られる。 以上のように本発明によれば、従来のものに比
べて安価に得ることができるとともに、高温度の
半田付け、長時間かけての半田付けにより生じる
tanδの増大をなくすことができるのである。
を増やすことにより半田付け性およびtanδ特性が
良好となるが、Agの混合量が増えると、その分
だけ価格が高くなつてしまい、あまり効果がなく
なつてしまう。 これらの実験の結果を考えると、粒径が３〜
50μのAg粉末を15〜50重量％添加するのが、価
格，半田付け性，tanδ特性の上で良好である。 ここで、本発明においてはNi粉末以外にも、
Ti，Zr，Ta，Cu，Co，Cr，Sn，Pb，Zn，Be，
Mo，Ｗ，TaC，HfC，MoC，TiC，HfN，
TiN，ZrN，InN，SnO3においてもAg粉末と混
合して使用すれば、同様な効果が得られ、またそ
れらを１種だけでなく、２種以上Ag粉末と混合
しても同様な効果が得られる。 以上のように本発明によれば、従来のものに比
べて安価に得ることができるとともに、高温度の
半田付け、長時間かけての半田付けにより生じる
tanδの増大をなくすことができるのである。
図は本発明の一実施例による固体電解コンデン
サの要部を示す断面図である。 １…陽極体、１ａ…陽極導出線、１ｂ…誘電体
性酸化皮膜、２…二酸化マンガン層、３…カーボ
ン層、４…陰極導電層、５…半田層。
サの要部を示す断面図である。 １…陽極体、１ａ…陽極導出線、１ｂ…誘電体
性酸化皮膜、２…二酸化マンガン層、３…カーボ
ン層、４…陰極導電層、５…半田層。
Claims (1)
- １ 陽極導出線を備えかつ表面に誘電体性酸化皮
膜を形成した陽極体上に半導体層，カーボン層，
陰極導電層を順次積層形成してなる固体電解コン
デンサにおいて、Ti，Zr，Ta，Ni，Cu，Co，
Cr，Sn，Pb，Zn，Be，Mo，Ｗ，TaC，HfC，
MoC，TiC，HfN，TiN，ZrN，InN，SnO2の
うちの少なくとも１種の導電性微粉末と粒径が３
〜50μの偏平形状のAg微粉末とからなる導電性粉
を含む導電性塗料により前記陰極導電層を形成
し、かつ導電性微粉末に対してAg微粉末を15〜
50重量％混合したことを特徴とする固体電解コン
デンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15928680A JPS5783022A (en) | 1980-11-11 | 1980-11-11 | Solid electrolytic condenser |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15928680A JPS5783022A (en) | 1980-11-11 | 1980-11-11 | Solid electrolytic condenser |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5783022A JPS5783022A (en) | 1982-05-24 |
| JPH0213808B2 true JPH0213808B2 (ja) | 1990-04-05 |
Family
ID=15690471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15928680A Granted JPS5783022A (en) | 1980-11-11 | 1980-11-11 | Solid electrolytic condenser |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5783022A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58161315A (ja) * | 1982-03-18 | 1983-09-24 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 電子部品 |
| JPS63245918A (ja) * | 1986-11-21 | 1988-10-13 | 松尾電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JPS63296332A (ja) * | 1987-05-28 | 1988-12-02 | Hitachi Condenser Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP2504182B2 (ja) * | 1989-04-24 | 1996-06-05 | 日本電気株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JP4368349B2 (ja) | 2002-12-13 | 2009-11-18 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP4553770B2 (ja) * | 2005-03-29 | 2010-09-29 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP5934478B2 (ja) * | 2011-07-13 | 2016-06-15 | サン電子工業株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JP6309041B2 (ja) * | 2016-05-09 | 2018-04-11 | サン電子工業株式会社 | 固体電解コンデンサ |
-
1980
- 1980-11-11 JP JP15928680A patent/JPS5783022A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5783022A (en) | 1982-05-24 |
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