JPS6185703A - 導電体材料組成物 - Google Patents
導電体材料組成物Info
- Publication number
- JPS6185703A JPS6185703A JP20679984A JP20679984A JPS6185703A JP S6185703 A JPS6185703 A JP S6185703A JP 20679984 A JP20679984 A JP 20679984A JP 20679984 A JP20679984 A JP 20679984A JP S6185703 A JPS6185703 A JP S6185703A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive material
- material composition
- substrate
- composition
- sintering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分封〕
本発明はプリント基板等の基板上に焼結により固層され
る導電体材料組成物に係シ、特に導電性物質としての貴
金属の使用量を低減しうるとともに高性能な電気特性を
呈しうる導電体材料組成物に関する。
る導電体材料組成物に係シ、特に導電性物質としての貴
金属の使用量を低減しうるとともに高性能な電気特性を
呈しうる導電体材料組成物に関する。
導電体材料組成物は通常、導電性ペーストとも称せられ
、これをプリント基板等の基板上に所望の模様に塗布し
、あるいは所望の配線に印刷し、乾燥の後、焼結固着す
ることにより、プリント基板等の導電体として広く用い
られている。
、これをプリント基板等の基板上に所望の模様に塗布し
、あるいは所望の配線に印刷し、乾燥の後、焼結固着す
ることにより、プリント基板等の導電体として広く用い
られている。
この糧の用途を有する導電性ペーストとして、従来、金
粉ないしは銀粉などのむくな導電性物質、基板への固着
剤としての低融点ガラス粉体、テレピン油などの溶剤、
その他を含有したものが知られているが、ここで用いら
れる導電性物質はむくな金ないしは銀の微粉体（金粉な
いしは銀粉）であるので、その使用量の増加を余儀なく
され、このため高価となる。
粉ないしは銀粉などのむくな導電性物質、基板への固着
剤としての低融点ガラス粉体、テレピン油などの溶剤、
その他を含有したものが知られているが、ここで用いら
れる導電性物質はむくな金ないしは銀の微粉体（金粉な
いしは銀粉）であるので、その使用量の増加を余儀なく
され、このため高価となる。
本発明の目的は導電性物質としての貴金属の使用量が低
減されるとともに高性能な電気特性を呈しうる、前述の
公知技術に存する欠点を改良した導電体材料組成物を提
供することにある。
減されるとともに高性能な電気特性を呈しうる、前述の
公知技術に存する欠点を改良した導電体材料組成物を提
供することにある。
前述の目的を達成するため、本発明によれば、基板上に
焼結により固着される導電体材料組成物において、貴金
属めっきの施されたカーボンまたはセラミックス微粉体
からなる導電性物質と、焼結の後この導電性物質を前記
基板上に均質に固着せしめる固着剤とを主成分として含
むことを特徴とする。
焼結により固着される導電体材料組成物において、貴金
属めっきの施されたカーボンまたはセラミックス微粉体
からなる導電性物質と、焼結の後この導電性物質を前記
基板上に均質に固着せしめる固着剤とを主成分として含
むことを特徴とする。
以下、本発明を具体的に説明する。
本発明にかかる導電性物質は金（Ａｕ）、＊（Ａｇ）、
パラジウム（Ｐｄ ） 、白金（Ｐｔ）等の貴金属めっ
きの施された黒鉛、カーボンブラック等のカーボン微粉
体、またはセラミックス微粉体であって、平均粒径２ミ
クロン以下、好ましくは１ミクロン以下である。なお、
前記微粉体への貴金属のめつきは公知の懸濁電解法、あ
るいは銀鏡反応等を利用して施されるが、その他のいか
なる方法により施されでもかまわないｏしたがって、こ
こではめつき方法についての説明は省略する０ また、本発明に用いられる固着剤は後述の焼結の後、前
述導電性物質を後述の基板上に均質に固着せしめ得る物
質であって、例えば融点３００乃至６００℃の低融点ガ
ラス粉体（平均粒径２ミクロン前後）が用いられ、具体
的にはホウケイ酸鉛ガラス粉体（融点的５００℃、平均
粒径２ミクロン）が挙げれる。
パラジウム（Ｐｄ ） 、白金（Ｐｔ）等の貴金属めっ
きの施された黒鉛、カーボンブラック等のカーボン微粉
体、またはセラミックス微粉体であって、平均粒径２ミ
クロン以下、好ましくは１ミクロン以下である。なお、
前記微粉体への貴金属のめつきは公知の懸濁電解法、あ
るいは銀鏡反応等を利用して施されるが、その他のいか
なる方法により施されでもかまわないｏしたがって、こ
こではめつき方法についての説明は省略する０ また、本発明に用いられる固着剤は後述の焼結の後、前
述導電性物質を後述の基板上に均質に固着せしめ得る物
質であって、例えば融点３００乃至６００℃の低融点ガ
ラス粉体（平均粒径２ミクロン前後）が用いられ、具体
的にはホウケイ酸鉛ガラス粉体（融点的５００℃、平均
粒径２ミクロン）が挙げれる。
本発明組成物は前述の導電性物質と固着剤を主成分とし
、これらを任意の混合比率で混合し、好ましくは導電性
物質１００重量部に対して固着剤３゛乃至刃重量部、さ
らに好ましくは５乃至加重置部の混合比率で混合し、さ
らにこの混合物に他の成分１例えばエチルセルローズ、
飽和脂肪酸変性アルキッド樹脂等の賦型剤、テレピン油
等の溶剤、エチレングリコールモノエチルエーテル等の
稀釈剤等を任意の適当量添加混合することにより得られ
る０ このようにして得られた本発明にかかる組成物はアルミ
ナセラミック板等の基板上に任意の模様に塗布ないしは
印刷され、例えばプリント基板を得る場合には配線模様
に印刷され、次いで大気中に適当な時間放置して乾燥の
後、約６００℃の温度まで徐々に昇温し、この温度に適
当な時間保つことにより焼結される。焼結後、導電性物
質は前記固着剤により基板上に均質に固着されて電気伝
導性の良好な導電体を形成する。また、本発明にかかる
導電性物質はカーボンまたはセラミックス微粉体に貴金
属がめつきされたもの（平均めつき°膜厚０．３ミクロ
ン程度）であるので、従来のむくな貴金属微粉体と比較
して貴金属の使用量が著しく低減される。
、これらを任意の混合比率で混合し、好ましくは導電性
物質１００重量部に対して固着剤３゛乃至刃重量部、さ
らに好ましくは５乃至加重置部の混合比率で混合し、さ
らにこの混合物に他の成分１例えばエチルセルローズ、
飽和脂肪酸変性アルキッド樹脂等の賦型剤、テレピン油
等の溶剤、エチレングリコールモノエチルエーテル等の
稀釈剤等を任意の適当量添加混合することにより得られ
る０ このようにして得られた本発明にかかる組成物はアルミ
ナセラミック板等の基板上に任意の模様に塗布ないしは
印刷され、例えばプリント基板を得る場合には配線模様
に印刷され、次いで大気中に適当な時間放置して乾燥の
後、約６００℃の温度まで徐々に昇温し、この温度に適
当な時間保つことにより焼結される。焼結後、導電性物
質は前記固着剤により基板上に均質に固着されて電気伝
導性の良好な導電体を形成する。また、本発明にかかる
導電性物質はカーボンまたはセラミックス微粉体に貴金
属がめつきされたもの（平均めつき°膜厚０．３ミクロ
ン程度）であるので、従来のむくな貴金属微粉体と比較
して貴金属の使用量が著しく低減される。
以下、本発明を実施例により説明する。
実施例
次の組成の導電性ペースト（本発明Ｋかかる導電体材料
組成物〕を調製した。
組成物〕を調製した。
銀めっきの施された黒鉛微粉体・・・・・・・・・・・
・５０（重量％）（平均粒径１ミクロン、平均めつき膜
厚０．３ ミクロン）エチルセルローズ ・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 、ｉ、３８（
３１量％）飽和脂肪酸変性アルキッド樹脂・・・・・・
１５．６２（＃ ）テレピン油 ・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・−・・・・・・・・・・・・
・・ ８．７５（＃ ）エチレングリコールモノエチル
エーテル・・・１５．００（ｔｔ ）このペーストを
アルミナセラミック板上に配線模様に印刷し、−昼夜大
気中に放置の後、７分間で６００℃まで昇温し、この温
度で１０分間保持し、その後加分間で常温まで戻して焼
きつけ、膜厚１６．３ ミクロンの配線図の印刷された
プリント基板を得た。この配線に単二乾電池を用いて通
電したところ、通常の銅線と同様に豆電球が点灯し、配
線は導電体であることがわかった。さらにこの導電体（
配線）の抵抗値を測定したところ３回の平均値でｏ、ｏ
ｏｓΩ／ｍであシ、良好な電導性を有することがわかっ
た。また、黒鉛微粉体の銀めっき層は平均膜厚０．３ミ
クロンであるので、銀の使用量がむくな銀粉と比較して
４０乃至５０％節約することができた。
・５０（重量％）（平均粒径１ミクロン、平均めつき膜
厚０．３ ミクロン）エチルセルローズ ・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 、ｉ、３８（
３１量％）飽和脂肪酸変性アルキッド樹脂・・・・・・
１５．６２（＃ ）テレピン油 ・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・−・・・・・・・・・・・・
・・ ８．７５（＃ ）エチレングリコールモノエチル
エーテル・・・１５．００（ｔｔ ）このペーストを
アルミナセラミック板上に配線模様に印刷し、−昼夜大
気中に放置の後、７分間で６００℃まで昇温し、この温
度で１０分間保持し、その後加分間で常温まで戻して焼
きつけ、膜厚１６．３ ミクロンの配線図の印刷された
プリント基板を得た。この配線に単二乾電池を用いて通
電したところ、通常の銅線と同様に豆電球が点灯し、配
線は導電体であることがわかった。さらにこの導電体（
配線）の抵抗値を測定したところ３回の平均値でｏ、ｏ
ｏｓΩ／ｍであシ、良好な電導性を有することがわかっ
た。また、黒鉛微粉体の銀めっき層は平均膜厚０．３ミ
クロンであるので、銀の使用量がむくな銀粉と比較して
４０乃至５０％節約することができた。
以上のとおり、本発明組成物は導電性物質としてカーボ
ンまたはセラミックス微粉体に貴金属めっきが施された
ものを用いるから、従来のむくな貴金属からなる導屈性
物實と比較して貴金属の使用量を４０乃至５０Ｘ節約す
ることができ、経済上啄めて有効であり、しかも導電性
も非常に良好であり、プリント基板の製造等、広い用途
を有するものである。
ンまたはセラミックス微粉体に貴金属めっきが施された
ものを用いるから、従来のむくな貴金属からなる導屈性
物實と比較して貴金属の使用量を４０乃至５０Ｘ節約す
ることができ、経済上啄めて有効であり、しかも導電性
も非常に良好であり、プリント基板の製造等、広い用途
を有するものである。
Claims (3)
- （１）基板上に焼結により固着される導電体材料組成物
において、貴金属めつきの施されたカーボンまたはセラ
ミックス微粉体からなる導電性物質と、焼結の後この導
電性物質を前記基板上に均質に固着せしめる固着剤とを
主成分として含むことを特徴とする導電体材料組成物。 - （２）特許請求の範囲第１項に記載の組成物において、
前記貴金属は金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐ
ｄ）、または白金（Ｐｔ）である組成物。 - （３）特許請求の範囲第１項に記載の組成物において、
前記固着剤は低融点ガラス粉体である組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20679984A JPS6185703A (ja) | 1984-10-02 | 1984-10-02 | 導電体材料組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20679984A JPS6185703A (ja) | 1984-10-02 | 1984-10-02 | 導電体材料組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6185703A true JPS6185703A (ja) | 1986-05-01 |
Family
ID=16529285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20679984A Pending JPS6185703A (ja) | 1984-10-02 | 1984-10-02 | 導電体材料組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6185703A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0896621A (ja) * | 1994-09-28 | 1996-04-12 | Agency Of Ind Science & Technol | 導電性セラミックス |
| JP2007244551A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Transcutaneous Technologies Inc | イオントフォレーシス装置 |
| JP2008095855A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Pioneer Electronic Corp | 固定構造 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58163102A (ja) * | 1982-03-20 | 1983-09-27 | ティーディーケイ株式会社 | 磁器コンデンサの内部電極用導電性ペ−スト |
-
1984
- 1984-10-02 JP JP20679984A patent/JPS6185703A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58163102A (ja) * | 1982-03-20 | 1983-09-27 | ティーディーケイ株式会社 | 磁器コンデンサの内部電極用導電性ペ−スト |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0896621A (ja) * | 1994-09-28 | 1996-04-12 | Agency Of Ind Science & Technol | 導電性セラミックス |
| JP2007244551A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Transcutaneous Technologies Inc | イオントフォレーシス装置 |
| JP2008095855A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Pioneer Electronic Corp | 固定構造 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4001146A (en) | Novel silver compositions | |
| CA1043465A (en) | Air firable base metal conductors | |
| JPS6355807A (ja) | 導電性ペ−スト | |
| US4485153A (en) | Conductive pigment-coated surfaces | |
| US3079282A (en) | Printed circuit on a ceramic base and method of making same | |
| JPH021092B2 (ja) | ||
| US4765929A (en) | Silk-screenable circuit paste | |
| US4567111A (en) | Conductive pigment-coated surfaces | |
| JPS6185703A (ja) | 導電体材料組成物 | |
| JPH0213803B2 (ja) | ||
| US3681135A (en) | Printed circuits and method of making same | |
| JPH04277406A (ja) | 銅導体ペースト | |
| CN110246605B (zh) | 一种抗氧化型导电浆料组合物和导电涂层及其制备方法 | |
| JPH0153907B2 (ja) | ||
| US3708313A (en) | Metalizing compositions | |
| JPS61136978A (ja) | 厚膜回路形成用導電ペ−スト | |
| KR800001624B1 (ko) | 전자 기기용 비전도성 기층상의 후막도체 | |
| JPH10106346A (ja) | 銀系導体ペースト | |
| JPS58103565A (ja) | 導電性ペイント | |
| JPS62237605A (ja) | 厚膜ペ−スト | |
| JPS60217694A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPS5871507A (ja) | 導電ペ−スト | |
| JPH01196192A (ja) | 導体ペースト | |
| JPH0227832B2 (ja) | Seramitsukusukiban | |
| KR830001482B1 (ko) | 전기도체 형성용 니켈합금 페이스트 |