JP2517954Y2 - 樹脂モールド型半導体装置 - Google Patents
樹脂モールド型半導体装置Info
- Publication number
- JP2517954Y2 JP2517954Y2 JP1990087605U JP8760590U JP2517954Y2 JP 2517954 Y2 JP2517954 Y2 JP 2517954Y2 JP 1990087605 U JP1990087605 U JP 1990087605U JP 8760590 U JP8760590 U JP 8760590U JP 2517954 Y2 JP2517954 Y2 JP 2517954Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- resin
- semiconductor device
- heat sink
- semiconductor pellet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は放熱板全面を樹脂にて被覆し電気的に被覆し
た樹脂モールド型半導体装置に関する。
た樹脂モールド型半導体装置に関する。
従来の技術 第７図は電力用半導体装置を示す。図において１は放
熱板で、肉厚部1aの一端側1bを裏面1c側より段差ｈをも
って肉薄に形成し、この肉薄部1dに透孔1eを穿設してい
る。２は放熱板１の裏面1f上で肉薄部1dから離れた位置
にマウントされた半導体ペレット,3は複数本一組のリー
ドで、一本のリード3aは放熱板１に連結され、他のリー
ド3bは一端が半導体ペレット２の近傍に配置されてい
る。４は半導体ペレット２上の電極とリード3bとを電気
的に接続するワイヤ、５は半導体ペレット２、ワイヤ
４、リード３の基部、透孔1eの内周を含む放熱板１全面
を被覆した樹脂で、放熱板１の表面1f側の樹脂厚は、半
導体ペレット２やワイヤ４を被覆する必要もあって例え
ば2.5mm程度に厚く形成されているが、放熱板１の裏面1
c側の樹脂厚は耐電圧と熱伝導性を考慮して、例えば0.5
mm（500μ）程度に薄く設定され、最近では樹脂の性能
向上により0.3mm（300μ）程度のものも生産されてい
る。
熱板で、肉厚部1aの一端側1bを裏面1c側より段差ｈをも
って肉薄に形成し、この肉薄部1dに透孔1eを穿設してい
る。２は放熱板１の裏面1f上で肉薄部1dから離れた位置
にマウントされた半導体ペレット,3は複数本一組のリー
ドで、一本のリード3aは放熱板１に連結され、他のリー
ド3bは一端が半導体ペレット２の近傍に配置されてい
る。４は半導体ペレット２上の電極とリード3bとを電気
的に接続するワイヤ、５は半導体ペレット２、ワイヤ
４、リード３の基部、透孔1eの内周を含む放熱板１全面
を被覆した樹脂で、放熱板１の表面1f側の樹脂厚は、半
導体ペレット２やワイヤ４を被覆する必要もあって例え
ば2.5mm程度に厚く形成されているが、放熱板１の裏面1
c側の樹脂厚は耐電圧と熱伝導性を考慮して、例えば0.5
mm（500μ）程度に薄く設定され、最近では樹脂の性能
向上により0.3mm（300μ）程度のものも生産されてい
る。
この半導体装置は一般的にトランスファ樹脂モールド
装置を用いて樹脂成型されるが、樹脂モールド金型内で
は、リード３を金型で挟持するとともに、肉厚1dから延
びる吊りピン（図示せず）を金型で挟持したり、金型か
ら突出した支持ピン（図示）ぜずによって肉薄部1dを支
持して、位置決めされ金型と放熱板裏面1cとの間を微小
間隔に保ち樹脂モールドされる。
装置を用いて樹脂成型されるが、樹脂モールド金型内で
は、リード３を金型で挟持するとともに、肉厚1dから延
びる吊りピン（図示せず）を金型で挟持したり、金型か
ら突出した支持ピン（図示）ぜずによって肉薄部1dを支
持して、位置決めされ金型と放熱板裏面1cとの間を微小
間隔に保ち樹脂モールドされる。
ここで肉厚部1aと肉薄部1dの間に段差ｈを設けるのは
吊ピンや支持ピンによる放熱板の露出部と取付面までの
沿面距離を長くするためである。
吊ピンや支持ピンによる放熱板の露出部と取付面までの
沿面距離を長くするためである。
この半導体装置は外部放熱器（図示せず）に取り付け
る際に、取付面5aや取付穴5bが樹脂５により被覆された
放熱板１が電気的に絶縁されるため、絶縁ブッシュや絶
縁シートが不要で、取付作業が容易である。
る際に、取付面5aや取付穴5bが樹脂５により被覆された
放熱板１が電気的に絶縁されるため、絶縁ブッシュや絶
縁シートが不要で、取付作業が容易である。
考案が解決しようとする課題 ところで、第７図半導体装置は樹脂モールド後、樹脂
が硬化過程で収縮するが、取付面5aでは場所によって収
縮の度合が異なり、放熱板１の肉薄部1dでは収縮が著し
く、第８図に示すように、平面６に対し数μ乃至数10μ
の間隙７が形成されるという問題があった。
が硬化過程で収縮するが、取付面5aでは場所によって収
縮の度合が異なり、放熱板１の肉薄部1dでは収縮が著し
く、第８図に示すように、平面６に対し数μ乃至数10μ
の間隙７が形成されるという問題があった。
このような半導体装置をねじ締めすると、第９図に示
すように、収縮差によって形成された段部5cを支点とし
て半導体装置の取付面5a傾斜状態で固定され、取付面5a
の半導体ペレット２と対向する部分が完全に浮き上った
状態で外部放熱器に取り付けられ、十分な放熱ができず
動作電力が低下するだけでなく、寿命が短くなるという
問題があった。図示例は極端な状態を示しているが、取
付ネジ８の締付け力が、半導体ペレット２部分に及ばな
いため、一見、取付面5sと外部放熱器とが密着している
ようにみえても、熱的な結合が粗となり半導体装置本来
の性能を発揮できない虞があった。
すように、収縮差によって形成された段部5cを支点とし
て半導体装置の取付面5a傾斜状態で固定され、取付面5a
の半導体ペレット２と対向する部分が完全に浮き上った
状態で外部放熱器に取り付けられ、十分な放熱ができず
動作電力が低下するだけでなく、寿命が短くなるという
問題があった。図示例は極端な状態を示しているが、取
付ネジ８の締付け力が、半導体ペレット２部分に及ばな
いため、一見、取付面5sと外部放熱器とが密着している
ようにみえても、熱的な結合が粗となり半導体装置本来
の性能を発揮できない虞があった。
課題を解決するための手段 本考案は上記課題の解決を目的として提案されたもの
で、肉厚部の一端側で裏面に対して段差をもって形成し
た肉薄部に透孔又は切欠きを設けかつ透孔又は切欠きと
外端部との間に肉厚部と肉薄部の隣接部分を位置させた
放熱板の肉厚部表面に半導体ペレットをマウントし、こ
の半導体ペレット上の電極と一端を半導体ペレット近傍
に配置したリードとを電気的に接続して、上記透孔又は
切欠き内に貫通する貫通孔を形成しかつ放熱板の裏面側
を表面側に比して薄く設定して放熱板の全面を樹脂して
被覆したことを特徴とする樹脂モールド型半導体装置を
提供する。
で、肉厚部の一端側で裏面に対して段差をもって形成し
た肉薄部に透孔又は切欠きを設けかつ透孔又は切欠きと
外端部との間に肉厚部と肉薄部の隣接部分を位置させた
放熱板の肉厚部表面に半導体ペレットをマウントし、こ
の半導体ペレット上の電極と一端を半導体ペレット近傍
に配置したリードとを電気的に接続して、上記透孔又は
切欠き内に貫通する貫通孔を形成しかつ放熱板の裏面側
を表面側に比して薄く設定して放熱板の全面を樹脂して
被覆したことを特徴とする樹脂モールド型半導体装置を
提供する。
作用 本考案によれば、放熱板の裏面における肉厚部と肉薄
部の隣接部を樹脂に形成された貫通孔（取付穴）にかか
る位置より外方に位置させたことにより、上記隣接部よ
り外方位置で樹脂の収縮が著しく、内方位置では平坦に
でき、取付穴でのねじ締め圧力が放熱板の肉厚部分の取
付面に及び外部放熱器との熱的結合を確実にできる。
部の隣接部を樹脂に形成された貫通孔（取付穴）にかか
る位置より外方に位置させたことにより、上記隣接部よ
り外方位置で樹脂の収縮が著しく、内方位置では平坦に
でき、取付穴でのねじ締め圧力が放熱板の肉厚部分の取
付面に及び外部放熱器との熱的結合を確実にできる。
実施例 以下に本考案を第１図から説明する。図において第７
図半導体装置と同一符号は同一物を示し説明を省略す
る。即ち、透孔1eを有する放熱板の一側方にリードを配
置し、このリードと反対側の放熱板側壁より放熱板より
肉薄の突片1bを突出させ、放熱板上には半導体ペレット
が固定され、半導体ペレット上の電極とリードとがワイ
ヤ４にて電気的に接続され、半導体ペレット、透孔の内
周を含む放熱板の全面を樹脂で被覆した構造は、図７半
導体装置と同じで、図中相異するのは放熱板１の裏面1c
における肉厚部1aと肉薄部1dの隣接部分1gを樹脂貫通孔
5bにかかる位置より外方に位置させたことにある。
図半導体装置と同一符号は同一物を示し説明を省略す
る。即ち、透孔1eを有する放熱板の一側方にリードを配
置し、このリードと反対側の放熱板側壁より放熱板より
肉薄の突片1bを突出させ、放熱板上には半導体ペレット
が固定され、半導体ペレット上の電極とリードとがワイ
ヤ４にて電気的に接続され、半導体ペレット、透孔の内
周を含む放熱板の全面を樹脂で被覆した構造は、図７半
導体装置と同じで、図中相異するのは放熱板１の裏面1c
における肉厚部1aと肉薄部1dの隣接部分1gを樹脂貫通孔
5bにかかる位置より外方に位置させたことにある。
これにより放熱板１の肉厚部1aが第２図に示すように
貫通孔5bにかかり、第３図に示すように樹脂の収縮によ
る間隙７′は貫通孔5bの中間まで形成される。
貫通孔5bにかかり、第３図に示すように樹脂の収縮によ
る間隙７′は貫通孔5bの中間まで形成される。
従って樹脂の取付面5aが半導体ペレットマウント位置
と貫通穴5b位置の一部とで面一となり、貫通穴5bでねじ
締めすると取付面5aは外部放熱器に密着し、熱的結合を
密にできる。
と貫通穴5b位置の一部とで面一となり、貫通穴5bでねじ
締めすると取付面5aは外部放熱器に密着し、熱的結合を
密にできる。
尚、本考案は上記実施例にのみ限定されるものではな
く、例えば、第４図に示すように、透孔の代わりに切欠
き1e′を形成した放熱板１を用いてもよい。
く、例えば、第４図に示すように、透孔の代わりに切欠
き1e′を形成した放熱板１を用いてもよい。
また、第５図に示すように肉厚部1aの一部を一端側に
突出させその端面1a′透孔1eにかかるようにした放熱板
を用いてもよい。
突出させその端面1a′透孔1eにかかるようにした放熱板
を用いてもよい。
さらには第６図に示すように肉厚1aに径大の有底穴1h
を穿設して底部に肉薄部1dとは別の肉薄部1d′を形成
し、この肉薄部1d′に透孔1eを穿設した放熱板を用いて
もよい。
を穿設して底部に肉薄部1dとは別の肉薄部1d′を形成
し、この肉薄部1d′に透孔1eを穿設した放熱板を用いて
もよい。
考案の効果 以上のように本考案によれば、取付面の熱的結合が必
要な部分と貫通穴部分とが面一になるため、取付面を外
部放熱器などに密着固定でき、本来の性能が発揮でき信
頼性の高い半導体装置を実現できる。
要な部分と貫通穴部分とが面一になるため、取付面を外
部放熱器などに密着固定でき、本来の性能が発揮でき信
頼性の高い半導体装置を実現できる。
第１図は本考案の実施例を示す一部断面斜視図，第２図
は第１図半導体装置の側断面図，第３図は第１図半導体
装置の一部断面側面図，第４図乃至第６図は本考案装置
に用いられる放熱板の変形例を示す部分斜視図，第７図
は従来の半導体装置を示す側断面図，第８図及び第９図
は第７図半導体装置の課題を説明する側面図である。 １……放熱板,1a……肉厚部、1c……裏面、1d……肉薄
部、1e……透孔、1e′……切欠き、1f……表面、1g……
肉厚部と肉薄部の隣接部、２……半導体ペレット、３…
…リード、５……樹脂、5a……取付面、5b……貫通孔。
は第１図半導体装置の側断面図，第３図は第１図半導体
装置の一部断面側面図，第４図乃至第６図は本考案装置
に用いられる放熱板の変形例を示す部分斜視図，第７図
は従来の半導体装置を示す側断面図，第８図及び第９図
は第７図半導体装置の課題を説明する側面図である。 １……放熱板,1a……肉厚部、1c……裏面、1d……肉薄
部、1e……透孔、1e′……切欠き、1f……表面、1g……
肉厚部と肉薄部の隣接部、２……半導体ペレット、３…
…リード、５……樹脂、5a……取付面、5b……貫通孔。
Claims (1)
- 【請求項１】肉厚部の一端側で裏面に対して段差をもっ
て形成した肉薄部に透孔又は切欠きを設けかつ透孔又は
切欠きと外端部との間に肉厚部と肉薄部の隣接部分を位
置させた放熱板の肉厚部表面に半導体ペレットをマウン
トし、この半導体ペレット上の電極と一端を半導体ペレ
ット近傍に配置したリードとを電気的に接続して、上記
透孔又は切欠き内に貫通する貫通孔を形成しかつ放熱板
の裏面側を表面側に比して薄く設定して放熱板の全面を
樹脂にて被覆したことを特徴とする樹脂モールド型半導
体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990087605U JP2517954Y2 (ja) | 1990-08-21 | 1990-08-21 | 樹脂モールド型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990087605U JP2517954Y2 (ja) | 1990-08-21 | 1990-08-21 | 樹脂モールド型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0444155U JPH0444155U (ja) | 1992-04-15 |
| JP2517954Y2 true JP2517954Y2 (ja) | 1996-11-20 |
Family
ID=31820091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990087605U Expired - Lifetime JP2517954Y2 (ja) | 1990-08-21 | 1990-08-21 | 樹脂モールド型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2517954Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6472546A (en) * | 1987-09-11 | 1989-03-17 | Kansai Nippon Electric | Semiconductor device |
-
1990
- 1990-08-21 JP JP1990087605U patent/JP2517954Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0444155U (ja) | 1992-04-15 |
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