JPH0628786Y2 - 電子部品 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、電子部品に係り、詳しくは、被接続電極がビ
ス止めによって接続される外部接続端子を有する電子部
品に関する。

従来例及び解決すべき課題 例えば自動車用イグナイタ又はアクチュエータ制御回路
等の電子部品は、絶縁性の樹脂材料により形成されたケ
ースと、このケースから導出された複数の端子部材とを
有する。各端子部材にはビスにより外部導線が接続され
る。また、ケース内には半導体装置、抵抗又はコンデン
サ等の電子素子が配置され、これらの電子素子は端子部
材に電気的に接続されている。以下、この状態を第８図
および第９図に示す自動車イグナイタ用ハイブリッドＩ
Ｃについて説明する。

このハイブリッドＩＣは合成樹脂製のケースとなる外囲
体（２）を有する。図示の例では外囲体（２）には５個
の板状の端子部材（１）が埋設されている。各端子部材
（１）の一端は外囲体（２）の外壁（側面）から導出さ
れ、更に外囲体（２）に対面するよう略９０°の角度で
折曲げられた外部接続端子（１ａ）を形成する。各外部
接続端子（１ａ）にはネジ孔（３）が形成され、外部導
線（被接続電極）（４）はビス（５）によりネジ孔
（３）に接続される。

外囲体（２）は成形金型を用いて周知のインサート樹脂
成形法により形成される。つまり、上型と下型とから成
る成形金型を用意し、端子部材（１）を成形金具の成形
空所内に配置する。次に成形金型内の成形空所内に流動
化した封止用樹脂を注入して固化させると外囲体（２）
が形成される。この樹脂成形法では端子部材（１）の本
数が多いと、成形金型への端子部材（１）の装着に手間
がかかる。電子部品の高密度実装化に伴って端子部材
（１）の本数は増加する傾向にあ、端子部材（１）の成
形金型への装着時間は更に生産性を向上する上で無視で
きない問題になっている。端子部材（１）を短時間で成
形金型に装着するため、第３図に示すように複数本の端
子部材（１）が連結部によって一体に成形された外部端
子集合体を使用して形成する製造方法がある。この製造
方法では、外囲体（２）を成形した後に外部端子集合体
の連結部を切断して複数の端子部材（１）に分離する。

ところで、この種の外部端子構造を有する電子部品で
は、端子部材（１）を少しでも薄く形成する必要があ
る。即ち、端子部材（１）を肉薄に形成すると、上記の
外部接続端子集合体の分離を容易に行える。通常、外部
端子集合体を容易に切断するために外部端子集合体の肉
厚を0.8mm以下とすることが望ましい。

また、端子部材（１）の肉薄化により端子部材（１）の
熱容量が減少する。即ち、第８図に示すようにリード細
線（６）が半田（７）を介して端子部材（１）に接続さ
れることが多い。半田付けの際に、端子部材（１）が肉
厚で熱容量が大きいと端子部材（１）が短時間で加熱さ
れず、半田付け作業に手間がかかる。したがって、端子
部材（１）は少しでも肉薄として熱容量を減少すること
が望ましい。

以上の理由から肉薄の端子部材（１）が強く要求されて
きている。しかし、従来の外部接続端子構造では、端子
部材（１）を単に薄くするとネジ孔（３）の長さも短く
なり、外部導線（４）を端子部材（１）に確実に取付け
ることができない。端子部材（１）の肉厚は最低でも
１．０mmは必要であり、このため、端子部材（１）を充
分に肉薄化することができなかった。

そこで、本考案は薄肉の外部接続端子を有し且つ組立の
容易な電子部品を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段 本考案による電子部品は外囲体と、外囲体に取り付けた
放熱板と、放熱板に固着した回路基板と、回路基板上の
電子部品に電気的に接続され且つ外囲体から導出された
複数の外部接続端子とを備えている、外部接続端子の他
端を折曲げて折曲げ部を形成され、折曲げ部に貫通孔が
形成される。貫通孔に挿入するビスにより外部接続端子
の他端に外部導線が連結される。複数のナット部及びナ
ット部を互いに連結するリブを有する絶縁性材料から成
るナット部結合体は外部接続端子と放熱板の間に挟持さ
れる。複数の外部接続端子の各々の折曲げられた他端と
外囲体との間に形成した凹部内にナット部が配置され
る。外部導線を接続し且つ外部接続端子の貫通孔に挿通
したビスはナット部に連結される。

作用 外部導線の外部接続端子への電気的接続と固定、外部接
続端子間及び外部接続端子と放熱板の絶縁、複数ナット
部の取付けの容易性を同時に達成でき、また外部接続端
子と放熱板との間に挟持することによりナット部の脱落
を防止することができる。

実施例 以下、本考案の実施例を第１図〜第５図について説明す
る。ここでは、電子部品として自動車用イグナイタに使
用される電力用ハイブリッドＩＣを示す。

本実施例のハイブリッドＩＣは、絶縁材からなる外囲体
（２４）と、外囲体（２４）に取付けられた放熱板（４
９）と、外囲体（２４）から両端が導出された端子部材
（２１）とを有する。板状の５本の端子部材（２１）の
外囲体（２４）の外壁（側面）から導出された部分は外
部接続端子（２２）となっている。外部接続端子（２
２）は、外囲体（２４）の側面側から順に導出部（２２
ａ）と、導出部（２２ａ）に対して略直角に折曲げられ
た折曲部（２２ｂ）とを有している。折曲部（２２ｂ）
には貫通孔（２２ｃ）が形成されている。外囲体（２
４）の側面にはその一部が突出して成る隔壁部（４０）
が形成されている。隔壁分（４０）は隣合う導出分（２
２ａ）の間に位置する。貫通孔（２２ｃ）には従来のよ
うに内ネジが形成されない、このため、ネジ加工に必要
な板厚寸法を見込むことなく、例えば約0.8mmの薄いア
ルミニウム板材で端子部材（２１）全体を成形すること
ができる。

第３図に示す外部端子集合体（３０）は板厚約0.8mmの
アルミニウム板材からプレス成形される。この外部端子
集合（３０）は連結部（２１ｃ）により５本の端子部材
（２１）が一体に連結されたものである。各端子部材
（２１）にはそれぞれ幅狭部（２１ａ）と幅広部（２１
ｂ）が形成されている。幅広部（２１ｂ）の先端はビス
（５６）の挿通する貫通孔（２２ｃ）を有し、この貫通
孔（２２ｃ）を有した部分は後にほぼ直角に折曲げられ
る。

また、第４図に示すように、外囲体（２４）は上型（３
２）と下型（３３）とから成る成形金型（３４）によっ
て通常の樹脂成形で形成される。外部端子集合体（３
０）は成形空所（３６）を貫通するように下型（３３）
の溝部（３５）に嵌合させて成形金型（３４）に装着す
る。外部端子集合体（３０）は５本の端子部材（２１）
が連結部（２１ｃ）により連なって一体化しているた
め、従来のように個別に分離した複数の端子部材（２
１）を成形金型（３４）に個々に装着する場合に比べて
成形金型（３４）への装着が容易に行える。後に、外部
端子集合体（３０）を挟持するように上型（３２）と下
型（３３）を型締めし、外囲体（２４）に対応した成形
空所（３６）を成形金型（３４）内に形成する。続い
て、ライナ（３７）及びゲート（３８）から成形空所
（３６）に流動化した封止用樹脂を押圧注入して固化さ
せる。封止用樹脂の固化後、上型（３２）と下型（３
３）との離型により外囲体（２４）が得られる。この外
囲体（２４）の側面からは端子部材（２１）の幅広部
（２１ｂ）の先端側が直線状に導出されている。この後
の工程で、外部接続端子（２２）は外囲体（２４）の側
面に対向させてほぼ直角に折曲げられ、導出部（２２
ａ）と貫通孔（２２ｃ）を有する折曲部（２２ｂ）が形
成される。また、第５図に示すように端子部材（２１）
の幅狭部（２１ａ）および連結部（２１ｃ）は外囲体
（２４）の内壁から内側に導出している。なお、５本の
端子部材（２１）のうち両側に位置する２本の幅狭部
（２１ａ）は外囲体（２４）に埋設されている。

また、第２図において、外囲体（２４）は、肉厚部（２
４ａ）および肉厚部（２４ａ）に一体に形成された環状
の肉薄部（２４ｂ）をそれぞれ有する。肉厚部（２４
ａ）の肉薄部（２４ｂ）側とは反対側の外囲体（２４）
の第一の側面には、端子部材（２１）に対応する数の５
個の凹部（３９）が設けられている。これらの凹部（３
９）は導出部（２２ａ）の導出方向および折曲部（２２
ｂ）の折曲げ方向（一方の主面側）に開口している。ま
た、凹部（３９）の両側には外囲体（２４）の一部から
成る隔壁部（４０）が形成されている。隔壁部（４０）
は第５図のように肉厚が突出方向に２段階に変化し、凹
部（３９）側から順に肉厚部（４０ａ）と肉薄部（４０
ｂ）を有する。各端子部材（２１）は隣合う隔壁部（４
０）の間から導出されている。なお、隔壁部（４０）の
うち両端に位置する２つの隔壁部（４０）は肉薄部（４
０ｂ）を有していない。外部接続端子（２２）は隔壁部
（４０）の肉厚部（４０ａ）と肉薄部（４０ｂ）の境界
部分の延長線上近傍で外囲体（２４）の凹部（３９）の
設けられた側面に対して直角に折曲げられている。

即ち、第１図および第２図において、折曲部（２２ｂ）
と外囲体（２４）の側面との間には間隙（収容部）（４
１）が形成される。間隙（４１）は外部接続端子（２
２）の導出部（２２ａ）および折曲部（２２ｂ）と、隔
壁部（４０）の肉厚部（４０ａ）および凹部（３９）に
より囲まれている。間隙（４１）内には後述のようにビ
ス（５６）の挿通するナット部が収容される。

外囲体（２４）の肉厚部（２４ａ）の一方の主面の延長
上にある肉薄部（２４ｂ）の一方の主面には環状の凸状
（４３）が形成されている。同様に肉薄部（２４ｂ）の
他方の主面には凹部（４４）が環状に形成されている。
端子部材（２１）及び連結部（２１ｃ）を第５図の破線
（２１ｄ）で示す部分で切断すると、５本の端子部材
（２１）が互いに分離され、５本の端子部材（２１）と
外囲体（２４）から成る中間組立体（４５）が完成す
る。本実施例では個別の複数のナットの代わりに、複数
のナット部（６１）を横方向にリブ（連結体）（６２）
で結合して一体に成形したナット部結合体（６０）を用
いる。ナット部結合体（６０）は、合成樹脂又はセラミ
ック等の絶縁材料で形成されている。ナット部結合体
（６０）を中間組立体（４５）に配置するときは、第１
図に示すように外囲体（２４）の肉厚部（２４ａ）及び
肉薄部（２４ｂ）の一方の主面を上向にして中間組立体
（４５）を保持し、中間組立体（４５）の間隙（４１）
にナット部（６１）を配置する。ナット部結合体（６
０）の取付けの際はそのリブ（６２）に形成された孔
（６２ａ）に外囲体（２４）に形成された円柱状の凸部
（６３）に嵌合させる。これにより、ナット部結合体
（６０）を外囲体（２４）に対して仮固定することがで
きる。間隙（４１）内に収容されたナット部（６１）の
ネジ穴（６１ａ）は折曲部（２１ｂ）の貫通孔（２２
ｃ）と略同軸となる。このとき、ナット部（６１）の下
面は外部接続端子（２２）の導出部（２２ａ）に当接
し、両側面は隔壁部（４０）の肉厚部（４０ａ）の壁面
に隣接する。本実施例では外囲体（２４）の側面と折曲
部（２２ｂ）の対向する間隔Ｌ_１はナット部（６１）の
厚みＬ_２にほぼ等しく、隔壁部（４０）の肉厚部（４０
ａ）の対向する間隔Ｌ_３はナット部（６１）の辺長Ｌ_４
にほぼ等しい。

また、放熱板（４９）の一方の主面側には回路基板（２
６）、（２７）が固着してあり、放熱板（４９）には外
囲体（２４）の肉薄部（２４ｂ）に設けられた環状の凸
部（４３）に対応する環状の凹部（５０）が形成されて
いる。放熱板（４９）は一方の主面側、つまり凹部（５
０）の設けられた側を上にして配置した後、凹部（５
０）とその周辺部分に接着用樹脂が塗布される。

その後、第２図に示すように、外囲体（２４）の肉厚部
（２４ａ）及び肉薄部（２４ｂ）の他方の主面側を上向
きにして、かつ外囲体（２４）の肉薄部（２４ｂ）に設
けられ凸部（４３）を放熱板（４９）の凹部（５０）に
嵌合させて、中間組立体（４５）を放熱板（４９）の一
方の主面上に重ねて配置する。このとき、リブ（６２）
はナット部（６１）が形成された一方の主面側が外囲体
（２４）に当接し、他方の主面側が放熱板（４９）に当
接して外囲体（２４）と放熱板（４９）に挟まれて固定
される。なお、リブ（６２）が邪魔にならないように、
放熱板（４９）の先端にはリブ（６２）の厚さ寸法分を
薄くして段付加工してある。また、ナット部結合体（６
０）は外囲体（２４）に軽く固定されているだけである
が、上記作業中に外囲体（２４）から離脱することはな
い。

次いで、回路基板（２６）、（２７）上に固着されたパ
ワートランジスタ等の電子素子と端子部材（２１）の幅
狭部（２１ａ）とをリード細線（５１）及び半田（５
２）によって電気的に接続する。本実施例では端子部材
（２１）が肉薄に形成され熱容量が小さいため、短時間
でリード細線（５１）を半田付けすることができる。ま
た、本実施例では両端の２本の端子部材（２１）が外囲
体（２４）内に埋設されかつ連結部（２１ｃ）の残部が
配線電極とされているため、ハイブリッドＩＣの横幅を
減少して装置の小形化を計ることができるし、複雑な配
線にも容易に対応できる。

続いて、第２図に示すように外囲体（２４）の肉薄部
（２４ｂ）にシリコン樹脂（５３）を注入して、カバー
（２５）を外囲体（２４）の凹部（４４）に嵌合する
と、電力用ハイブリッドＩＣが完成する。外囲体（２
４）の内側に導出された端子部材（２１）、回路基板
（２６）、（２７）及びリード細線（５１）はシリコン
樹脂（５３）により封止されている。

本実施例による電力ハイブリッドＩＣは以下の効果を有
する。

（１）端子部材（２１）を肉薄に形成できるため、外囲
体（２４）の樹脂成形後に外部端子集合体（３０）を容
易に切断できる。したがって、外囲体（２４）を樹脂成
形する場合、複数の端子部材（２１）が一体となった外
部端子集合体（３０）を使用でき組立作業が簡略化す
る。また、肉薄のため、端子部材（２１）の熱容量が減
少し半田付け作業が容易となり、電力用ハイブリッドＩ
Ｃの生産性を向上することができる。

（２）第２図に示すように、外部導線（５５）の孔及び
外部接続端子（２２）の折曲げ部（２２ｂ）の貫通孔
（２２ｃ）に挿通したビス（５６）をナット部（６１）
によって固定するため、外部導線（５５）を外部接続端
子（２２）に確実に固定できる。また、締付け時にビス
（５６）の先端部分は凹部（３９）に突出し、ビス（５
６）の先端を凹部（３９）内に突出させた状態でビス
（５６）を強力に締結することができる。

（３）複数のナット部（６１）が結合されたナット部結
合体（６０）を用いるので個別のナット部を扱うよりも
間隙（４１）へのナット部の配置が容易に行える。

（４）リブ（６２）が外囲体（２４）に固定されている
ので中間組立体（４５）の取扱い性が良い。

（５）リブ（６２）が外囲体（２４）と放熱板（４９）
の間に挟まれ、ナット部結合体（６０）が確実に固定さ
れ、ナット部（６１）が間隙（４１）から脱落しないよ
うに保持されているため外部導線（５５）のビス止めを
容易に行える。

（６）ナット部結合体（６０）が絶縁性材料から形成さ
れているので、放熱板（４９）をナット部結合体（６
０）の固定用部材として使用できる。

（７）ナット部結合体（６０）が絶縁性材料から形成さ
れているので、放熱板（４９）との絶縁が確実に達成さ
れている。また、外部接続端子（２２）間の電気的短絡
も防止されている。

変形例 第６図ではリブ（６２）の横幅がナット部（６１）の厚
みより大きいナット部結合体（６０）を使用している。
また、リブ（６２）は放熱板（４９）と外囲体（２４）
に挟持されておらず、外囲体（２４）に固着されてい
る。また、第７図ではナット部（６１）がリブ（６２）
に対して並行に配置されたナット部結合体（６０）を使
用している。この場合、ビス（５６）は外部接続端子
（２２）の導出部（２２ａ）に設けられた孔（２２ｃ）
とリブ（６２）及びナット部（６１）に形成されたネジ
穴に挿入されて取付けられる。実施例ではナット部結合
体（６０）を１つのみ使用した例を示したがナット部結
合体（６０）を複数個使用してもよい。更には、リブ
（６２）を形成せずに個別のナット部を使用してもよ
い。この場合、ナット部の配置に手間がかかるが、ナッ
ト部が絶縁材料から成るので、実施例と同様に放熱板
（４９）をナット部の固定用部材として使用できる。も
ちろん、ナット部を外囲体（２４）等に接着剤で固着し
て固定してもよい。また、第１図に示すナット部結合体
（６０）においてナット部（６１）を複数に分離せずに
一体化させてもよい。

考案の効果 以上のように、本考案の電子部品によれば、生産性の良
好な電子部品を提供できる。従来のように外部接続端子
の貫通孔にネジ切り加工を要しないので、端子部材の薄
肉化が可能である。端子部材の薄肉化によって外囲体の
成形工程を簡略化でき、コスト低減を実現できると共
に、端子部材の熱容量を減少することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第７図は、本考案による電子部品の実施例を示
し、第１図は電力用ハイブリッドＩＣの分解斜視図、第
２図は組立側面断面図、第３図は外部端子集合体の平面
図、第４図は外部端子集合体を装着した成形型の断面
図、第５図は離型後の外囲体の平面図、第６図は本考案
の変形例を示す部分的断面図、第７図は本考案の他の変
形例を示す部分的断面図、第８図および第９図は従来例
の側面断面図および正面図を示す。 ２１……端子部材、２１ｃ……連結部、２２ａ……導出
部、２２ｂ……折曲げ部、２２ｃ……貫通孔、２４……
外囲体、３０……外部端子集合体、４０……隔壁部、４
１……間隙（収容部）、４９……放熱板、６０……ナッ
ト部結合体、６１……ナット部、６２……リブ（連結
体）、６１ａ……ネジ穴。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】外囲体と、該外囲体に取り付けた放熱板
   と、該放熱板に固着した回路基板と、該回路基板上の電
   子部品に電気的に接続され且つ前記外囲体から導出され
   た複数の外部接続端子とを含み、該外部接続端子の他端
   を折曲げて折曲げ部を形成し且つ該折曲げ部に貫通孔を
   形成し、該貫通孔に挿入するビスにより前記外部接続端
   子の他端に外部導線を連結する電子部品において、 複数のナット部及び該ナット部を互いに連結するリブを
   有する絶縁性材料から成るナット部結合体を前記外部接
   続端子と前記放熱板の間に挟持し、 複数の前記外部接続端子の各々の折曲げられた他端と前
   記外囲体との間に形成した凹部内に前記ナット部を配置
   し、 前記外部導線を接続し且つ前記外部接続端子の貫通孔に
   挿通したビスを前記ナット部に連結することを特徴とす
   る電子部品。