JP2512410B2 - 積層セラミックインダクタの製造方法 - Google Patents
積層セラミックインダクタの製造方法Info
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- JP2512410B2 JP2512410B2 JP24050091A JP24050091A JP2512410B2 JP 2512410 B2 JP2512410 B2 JP 2512410B2 JP 24050091 A JP24050091 A JP 24050091A JP 24050091 A JP24050091 A JP 24050091A JP 2512410 B2 JP2512410 B2 JP 2512410B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックインダ
クタの製造法に関し、特に積層精度が向上することを特
徴とする積層セラミックインダクタの製造法に関する。
クタの製造法に関し、特に積層精度が向上することを特
徴とする積層セラミックインダクタの製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、多く採用されてきた積層セラミッ
クインダクタの製造方法の一つに、次のようなものがあ
る。まず、磁性セラミックグリーンシートの上に、剥離
フィルムに印刷された、積層してスルーホール接続した
ときにらせん状のコイルとなるコイル各部導体パターン
を転写する工程と、該コイル導体の線幅より大きい直径
の内部導体接続用スルーホールが所定位置に形成された
磁性セラミックグリーンシートを積層する工程とを交互
に行って積層体を形成する。次いで、得られた積層体を
圧着した後焼成し、これに外部電極を形成して積層セラ
ミックインダクタを得る。
クインダクタの製造方法の一つに、次のようなものがあ
る。まず、磁性セラミックグリーンシートの上に、剥離
フィルムに印刷された、積層してスルーホール接続した
ときにらせん状のコイルとなるコイル各部導体パターン
を転写する工程と、該コイル導体の線幅より大きい直径
の内部導体接続用スルーホールが所定位置に形成された
磁性セラミックグリーンシートを積層する工程とを交互
に行って積層体を形成する。次いで、得られた積層体を
圧着した後焼成し、これに外部電極を形成して積層セラ
ミックインダクタを得る。
【０００３】上記のような製造方法によると、スルーホ
ールが形成されたグリーンシート上へのコイル各部導体
パターンの転写工程の際、図８（ａ）に示すように、基
板１に形成した内部導体接続用スルーホール３を通して
見える一層下のコイル各部導体パターン５の接続端部が
位置合わせの基準となっていた。すなわち、図８（ｂ）
に示すように、内部導体接続用スルーホール３を通して
見える一層下のコイル各部導体パターン５の接続端部
と、剥離フィルムに印刷されたコイル各部導体パターン
５の接続端部とが直交するように注意深く配置して転写
を行っていたのである。
ールが形成されたグリーンシート上へのコイル各部導体
パターンの転写工程の際、図８（ａ）に示すように、基
板１に形成した内部導体接続用スルーホール３を通して
見える一層下のコイル各部導体パターン５の接続端部が
位置合わせの基準となっていた。すなわち、図８（ｂ）
に示すように、内部導体接続用スルーホール３を通して
見える一層下のコイル各部導体パターン５の接続端部
と、剥離フィルムに印刷されたコイル各部導体パターン
５の接続端部とが直交するように注意深く配置して転写
を行っていたのである。
【０００４】しかしながら、従来より用いられてきた印
刷法によると、剥離フィルムに印刷されるコイル各部導
体パターンにはダレやカスレ等が発生しやすく、特にパ
ターン端部は不鮮明になりやすかった。そのため、コイ
ル各部導体パターンの端部が不鮮明になるほど端部同士
の位置を合わせることが困難となるため、位置合わせ精
度が低下しやすく、内設されるコイル特性悪化の原因と
なっていた。
刷法によると、剥離フィルムに印刷されるコイル各部導
体パターンにはダレやカスレ等が発生しやすく、特にパ
ターン端部は不鮮明になりやすかった。そのため、コイ
ル各部導体パターンの端部が不鮮明になるほど端部同士
の位置を合わせることが困難となるため、位置合わせ精
度が低下しやすく、内設されるコイル特性悪化の原因と
なっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述従来の
技術の問題点を解決し、シート上にコイル各部導体パタ
ーンを形成する際における該パターンの位置合わせを、
精度良くかつ容易に行うことができる積層セラミックイ
ンダクタの製造法を提供することを目的とする。
技術の問題点を解決し、シート上にコイル各部導体パタ
ーンを形成する際における該パターンの位置合わせを、
精度良くかつ容易に行うことができる積層セラミックイ
ンダクタの製造法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記目的
を達成するために鋭意研究の結果、磁性セラミックグリ
ーンシートおよび転写フィルムに、それぞれ位置合わせ
用スルーホールおよび位置合わせ用導体パターンを形成
しておき、シート上へコイル各部導体パターンを転写す
る際に、転写フィルムに印刷しておいた位置合わせ用導
体パターンを、位置合わせ用スルーホール内の所定位置
に配置することにより、コイル各部導体パターンが精度
良く位置合わせされることを見い出し、本発明に到達し
た。
を達成するために鋭意研究の結果、磁性セラミックグリ
ーンシートおよび転写フィルムに、それぞれ位置合わせ
用スルーホールおよび位置合わせ用導体パターンを形成
しておき、シート上へコイル各部導体パターンを転写す
る際に、転写フィルムに印刷しておいた位置合わせ用導
体パターンを、位置合わせ用スルーホール内の所定位置
に配置することにより、コイル各部導体パターンが精度
良く位置合わせされることを見い出し、本発明に到達し
た。
【０００７】すなわち、本発明は、内部導体接続用スル
ーホールが形成された磁性セラミックグリーンシート上
に、積層してスルーホール接続することによってらせん
状のコイルが構成されるコイル各部導体パターンを形成
する工程と、上記磁性セラミックグリーンシートを積層
する工程とを交互に繰り返して積層体を形成し、この積
層体を圧着した後焼成し、外部電極を形成することによ
り積層セラミックインダクタを製造する方法であって、
コイル各部導体パターンを内部導体接続用スルーホール
が形成されたシート上に形成する際、コイル各部導体パ
ターンとの間に一定の相対的な位置関係が維持された位
置合わせ用導体パターンを、あらかじめ上記シートに形
成しておいた位置合わせ用スルーホール内における所定
位置に配置することによりコイル各部導体パターンの位
置合わせを行い、位置合わせ用導体パターンとともにコ
イル各部導体パターンを形成することを特徴とする積層
セラミックインダクタの製造法を提供するものである。
ーホールが形成された磁性セラミックグリーンシート上
に、積層してスルーホール接続することによってらせん
状のコイルが構成されるコイル各部導体パターンを形成
する工程と、上記磁性セラミックグリーンシートを積層
する工程とを交互に繰り返して積層体を形成し、この積
層体を圧着した後焼成し、外部電極を形成することによ
り積層セラミックインダクタを製造する方法であって、
コイル各部導体パターンを内部導体接続用スルーホール
が形成されたシート上に形成する際、コイル各部導体パ
ターンとの間に一定の相対的な位置関係が維持された位
置合わせ用導体パターンを、あらかじめ上記シートに形
成しておいた位置合わせ用スルーホール内における所定
位置に配置することによりコイル各部導体パターンの位
置合わせを行い、位置合わせ用導体パターンとともにコ
イル各部導体パターンを形成することを特徴とする積層
セラミックインダクタの製造法を提供するものである。
【０００８】
【作用】本発明法によると、シート上にコイル各部導体
パターンを転写形成する際、このシートに形成されてい
る位置合わせ用スルーホール内の所定位置に、位置合わ
せ用導体パターンを配置することにより、コイル各部導
体パターンを精度良く位置合わせしている。これは、コ
イル各部導体パターンと位置合わせ用導体パターンと
の、相対的な位置関係を一定に維持して構成したためで
あって、位置合わせ用導体パターンを所定の位置に配置
することにより、これと一定の位置関係にあるコイル各
部導体パターンが所望の位置に正確に配置される。
パターンを転写形成する際、このシートに形成されてい
る位置合わせ用スルーホール内の所定位置に、位置合わ
せ用導体パターンを配置することにより、コイル各部導
体パターンを精度良く位置合わせしている。これは、コ
イル各部導体パターンと位置合わせ用導体パターンと
の、相対的な位置関係を一定に維持して構成したためで
あって、位置合わせ用導体パターンを所定の位置に配置
することにより、これと一定の位置関係にあるコイル各
部導体パターンが所望の位置に正確に配置される。
【０００９】本発明法は、例えば図１に示すように、位
置合わせ用導体パターンをリング状の位置合わせ用外マ
ーク４と、小円状の位置合わせ用内マーク６との対パタ
ーンとし、下層のコイル各部導体パターンとの位置合わ
せに位置合わせ用内マーク６を使用し、上層のコイル各
部導体パターンとの位置合わせに位置合わせ用外マーク
４を使用することにより、容易かつ精度良く位置合わせ
することができる。
置合わせ用導体パターンをリング状の位置合わせ用外マ
ーク４と、小円状の位置合わせ用内マーク６との対パタ
ーンとし、下層のコイル各部導体パターンとの位置合わ
せに位置合わせ用内マーク６を使用し、上層のコイル各
部導体パターンとの位置合わせに位置合わせ用外マーク
４を使用することにより、容易かつ精度良く位置合わせ
することができる。
【００１０】以下、実施例により本発明をさらに詳細に
説明する。しかし本発明の範囲は以下の実施例により制
限されるものではない。
説明する。しかし本発明の範囲は以下の実施例により制
限されるものではない。
【００１１】
【実施例】Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉末とポリビニルブ
チラールを主成分とするバインダーを用いてフェライト
スラリーを作製し、このスラリーをドクターブレード法
によってシート化してグリーンシート１を得た。次い
で、得られたグリーンシート１の所定位置に内部導体接
続用スルーホール３および位置合わせ用スルーホール２
を同時に形成した。一方、Ａｇ粉末、エチルセルロー
ス、αターピネオールおよびブチルカルビトールアセテ
ートを混練して得たＡｇペーストを用い、剥離フィルム
７（図３参照）にコイル各部導体パターン５およびリン
グ状の位置合わせ用外マーク４および／または位置合わ
せ用内マーク６を印刷した。
チラールを主成分とするバインダーを用いてフェライト
スラリーを作製し、このスラリーをドクターブレード法
によってシート化してグリーンシート１を得た。次い
で、得られたグリーンシート１の所定位置に内部導体接
続用スルーホール３および位置合わせ用スルーホール２
を同時に形成した。一方、Ａｇ粉末、エチルセルロー
ス、αターピネオールおよびブチルカルビトールアセテ
ートを混練して得たＡｇペーストを用い、剥離フィルム
７（図３参照）にコイル各部導体パターン５およびリン
グ状の位置合わせ用外マーク４および／または位置合わ
せ用内マーク６を印刷した。
【００１２】次に、スルーホールが形成されていないグ
リーンシート１を10枚積層し（図２および図７
（ａ））、その最上層上に、コイル各部導体パターン５
および位置合わせ用外マーク４が印刷された剥離フィル
ム７を載置し（図２）、これら導体パターンの転写を行
った（図３および図７（ｂ））。次いで、このシートの
上に位置合わせ用スルーホール２および接続用スルーホ
ール３が形成されたグリーンシート１を積層した（図４
および図７（ｃ））。その際、位置合わせ用スルーホー
ル２の円内に、上記転写したリング状の位置合わせ用外
マーク４の外周円が同心円状に位置するように位置合わ
せを行い積層した。
リーンシート１を10枚積層し（図２および図７
（ａ））、その最上層上に、コイル各部導体パターン５
および位置合わせ用外マーク４が印刷された剥離フィル
ム７を載置し（図２）、これら導体パターンの転写を行
った（図３および図７（ｂ））。次いで、このシートの
上に位置合わせ用スルーホール２および接続用スルーホ
ール３が形成されたグリーンシート１を積層した（図４
および図７（ｃ））。その際、位置合わせ用スルーホー
ル２の円内に、上記転写したリング状の位置合わせ用外
マーク４の外周円が同心円状に位置するように位置合わ
せを行い積層した。
【００１３】次いで、このシートの上にコイル各部導体
パターン５、リング状位置合わせ用外マーク４および小
円状の位置合わせ用内マーク６が印刷された剥離フィル
ム７を載置し（図５）、これら導体パターンの転写を行
った（図６および図７（ｄ））。その際、位置合わせ用
スルーホール２を通して見える下層に形成されたリング
状の位置合わせ用外マーク４の中心に、位置合わせ用内
マーク６が位置するように位置合わせをして転写を行っ
た。また、この転写により、次の位置合わせのための外
マーク４をスルーホール２の近傍に形成した。
パターン５、リング状位置合わせ用外マーク４および小
円状の位置合わせ用内マーク６が印刷された剥離フィル
ム７を載置し（図５）、これら導体パターンの転写を行
った（図６および図７（ｄ））。その際、位置合わせ用
スルーホール２を通して見える下層に形成されたリング
状の位置合わせ用外マーク４の中心に、位置合わせ用内
マーク６が位置するように位置合わせをして転写を行っ
た。また、この転写により、次の位置合わせのための外
マーク４をスルーホール２の近傍に形成した。
【００１４】このように、グリーンシート１の積層と、
コイル各部導体パターン５、位置合わせ用外マーク４お
よび位置合わせ用内マーク６の転写とを交互に繰り返し
て行い、最後にスルーホールが形成されていないグリー
ンシート１を10層積層して、図１に示すような積層体を
作製した。次いで作製した積層体を圧着し、脱バインダ
ーした後大気中において 900℃の温度で焼成し、外部電
極を形成して積層セラミックインダクタを得た。
コイル各部導体パターン５、位置合わせ用外マーク４お
よび位置合わせ用内マーク６の転写とを交互に繰り返し
て行い、最後にスルーホールが形成されていないグリー
ンシート１を10層積層して、図１に示すような積層体を
作製した。次いで作製した積層体を圧着し、脱バインダ
ーした後大気中において 900℃の温度で焼成し、外部電
極を形成して積層セラミックインダクタを得た。
【００１５】
【発明の効果】本発明法の開発により、コイル各部導体
パターンの位置合わせ精度が向上した。そのため、製造
される積層セラミックインダクタのインダクタンス値の
バラツキが減少し、品質が向上した。また、本発明法に
おける位置合わせ工程は、従来法と比して極めて容易に
実施することができるため、作業性が著しく向上する。
パターンの位置合わせ精度が向上した。そのため、製造
される積層セラミックインダクタのインダクタンス値の
バラツキが減少し、品質が向上した。また、本発明法に
おける位置合わせ工程は、従来法と比して極めて容易に
実施することができるため、作業性が著しく向上する。
【図１】本発明の方法により作製された積層体を展開し
た状態を示す斜視図である。
た状態を示す斜視図である。
【図２】本発明の方法における積層体の製造工程を段階
的に示す図であって、コイル各部導体パターンおよび位
置合わせ用導体パターンをグリーンシート上へ転写する
際におけるシートと剥離フィルムを示した斜視図であ
る。
的に示す図であって、コイル各部導体パターンおよび位
置合わせ用導体パターンをグリーンシート上へ転写する
際におけるシートと剥離フィルムを示した斜視図であ
る。
【図３】本発明の方法における積層体の製造工程を段階
的に示す図であって、グリーンシート上の剥離フィルム
を剥離している状態を示す斜視図である。
的に示す図であって、グリーンシート上の剥離フィルム
を剥離している状態を示す斜視図である。
【図４】本発明の方法における積層体の製造工程を段階
的に示す図であって、シート上にスルーホール形成グリ
ーンシートを積層する状態を示す斜視図である。
的に示す図であって、シート上にスルーホール形成グリ
ーンシートを積層する状態を示す斜視図である。
【図５】本発明の方法における積層体の製造工程を段階
的に示す図であって、コイル各部導体パターンおよび位
置合わせ用導体パターンを図４のグリーンシート上へ転
写する際におけるシートと剥離フィルムを示した斜視図
である。
的に示す図であって、コイル各部導体パターンおよび位
置合わせ用導体パターンを図４のグリーンシート上へ転
写する際におけるシートと剥離フィルムを示した斜視図
である。
【図６】本発明の方法における積層体の製造工程を段階
的に示す図であって、グリーンシート上の剥離フィルム
を剥離している状態を示す斜視図である。
的に示す図であって、グリーンシート上の剥離フィルム
を剥離している状態を示す斜視図である。
【図７】本発明の方法における積層体の製造工程を段階
的に示す図であって、位置合わせ用スルーホール周辺部
を拡大した平面図である。
的に示す図であって、位置合わせ用スルーホール周辺部
を拡大した平面図である。
【図８】従来の方法による積層体の製造工程において、
位置合わせ方法を説明する平面図である。
位置合わせ方法を説明する平面図である。
１‥‥‥グリーンシート ２‥‥‥位置合わせ用スルーホール ３‥‥‥内部導体接続用スルーホール ４‥‥‥位置合わせ用外マーク ５‥‥‥コイル各部導体パターン ６‥‥‥位置合わせ用内マーク ７‥‥‥剥離フィルム
Claims (1)
- 【請求項１】 内部導体接続用スルーホール（３）が形
成された磁性セラミックグリーンシート（１）上に、積
層後スルーホール接続によりらせん状のコイルとなるコ
イル各部導体パターン（５）を転写形成する工程と、該
パターン形成後のグリーンシート（１）上に、内部導体
接続用スルーホール（３）が形成された磁性セラミック
グリーンシート（１）を積層する工程とを交互に繰り返
して積層体を形成し、この積層体を圧着した後焼成し、
外部電極を形成することにより積層セラミックインダク
タを製造する方法において、前記内部導体接続用スルー
ホール（３）形成時に、位置合わせ用スルーホール
（２）をグリーンシート周辺の一部に形成し、一方、コ
イル各部導体パターン（５）を前記内部導体接続用スル
ーホール（３）が形成されたグリーンシート（１）上に
転写形成する際、互いに近接して配置されたリング状の
位置合わせ用外マーク（４）と小円状の位置合わせ用内
マーク（６）とからなる一対の位置合わせ用導体パター
ンが前記コイル各部導体パターン（５）と同時にグリー
ンシート（１）の周辺部に転写形成されるようにし、こ
の際グリーンシート積層の位置合わせは、該グリーンシ
ートを、１層下のグリーンシート上に形成された位置合
わせ用外マーク（４）が該グリーンシートの位置合わせ
用スルーホール（２）の中央部に覗くように重ねて行
い、該グリーンシート上にコイル各部導体パターン
（５）と同時に転写形成される位置合わせ用導体パター
ンは位置合わせ用内マーク（６）が前記１層下のグリー
ンシート上のリング状の位置合わせ用外マーク（４）の
中央部に転写され、次の目印となる位置合わせ用外マー
ク（４）がそれに近接して該グリーンシート上の所定位
置に転写形成されるようにすることを特徴とする積層セ
ラミックインダクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24050091A JP2512410B2 (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 積層セラミックインダクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24050091A JP2512410B2 (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 積層セラミックインダクタの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555066A JPH0555066A (ja) | 1993-03-05 |
| JP2512410B2 true JP2512410B2 (ja) | 1996-07-03 |
Family
ID=17060443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24050091A Expired - Fee Related JP2512410B2 (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 積層セラミックインダクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2512410B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6820320B2 (en) | 1998-07-06 | 2004-11-23 | Tdk Corporation | Process of making an inductor device |
| US6345434B1 (en) * | 1998-07-06 | 2002-02-12 | Tdk Corporation | Process of manufacturing an inductor device with stacked coil pattern units |
-
1991
- 1991-08-27 JP JP24050091A patent/JP2512410B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0555066A (ja) | 1993-03-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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