JPH0745461A - 積層電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 セラミックグリーンシートの所望位置に導体
パターンを簡単かつ正確に重ねることができるようにし
た積層電子部品の製造方法を得ること。 【構成】 表面に乾燥状態の導電パターンが設けられた
転写シートを用意し、別に用意されたセラミックグリー
ンシート上に該転写シートを配置して位置合わせを行
い、該セラミックグリーンシート上に該導電パターンを
転写する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば積層チップイ
ンダクタ、積層チップコンデンサまたは積層複合ＬＣチ
ップ等の積層電子部品の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図８は従来の積層チップインダクタの素
体部分の分解斜視図である。この積層チップインダクタ
の素体部分は、積層された複数枚のセラミックグリーン
シート１０と、これらのセラミックグリーンシート１０
上に各々形成された略コ字状の導体パターン１２と、上
下一対の保護シート１４，１４とからなる。

【０００３】セラミックグリーンシート１０は磁性体か
らなる。そして、セラミックグリーンシート１０の内
で、導体パターン１２の一方の端部が形成されている部
分にはスルーホール１６が貫通形成されている。

【０００４】導体パターン１２には、端部が外部電極接
続部１８になっているものと、単純な略コ字状のものと
がある。外部電極接続部１８を有する導体パターン１２
は最外側（同図では最上部および最下部）に位置してい
る。また、これらの導体パターン１２は、セラミックグ
リーンシート１０を積層させた時に、スパイラル状にな
るパターンとなっている。

【０００５】保護シート１４，１４はセラミックグリー
ンシート１０と同材質のセラミックグリーンシートを複
数枚、所定の厚さに積層したものからなる。

【０００６】図９は導体パターンの接続部の詳細を示し
た部分拡大斜視図である。セラミックグリーンシート１
０の裏面には廻込部２０が、導体パターン１２の端部が
スルーホール１６の縁から裏側へ廻り込んだ状態で形成
され、導体パターン１２はこの廻込部２０を介して、隣
り合う導体パターン１２と電気的に接続されている。

【０００７】次に、この積層チップインダクタの製造方
法について説明する。まず、剥離性のプラスチックフィ
ルム上に磁性体からなるスラリーをドクターブレード法
によって塗布し、この塗布したスラリーを乾燥させて剥
離し、磁性体からなるセラミックグリーンシート１０を
得る。

【０００８】次に、セラミックグリーンシート１０の所
定位置、すなわち、後述する導体パターン１２の一方の
端部が印刷されるべき位置にスルーホール１６を貫通形
成させる。

【０００９】次に、セラミックグリーンシート１０上へ
導電ペーストからなる略コ字状の導体パターン１２を印
刷して形成する。導体パターン１２の印刷は、その一方
の端部がスルーホール１６と重なるように正確に位置が
合った状態で行なう。

【００１０】この導体パターン１２の印刷において、ス
ルーホール１６と重なった導電ペーストはスルーホール
１６の縁からセラミックグリーンシート１０の裏側に廻
り込み、セラミックグリーンシート１０の裏面に廻込部
２０を形成する。

【００１１】次に、上記のようにして導体パターン１２
を印刷しながら複数枚のセラミックグリーンシート１０
を順次積層する。この積層によって導体パターン１２は
廻込部２０を介して、隣り合う導体パターン１２と電気
的に接続される。

【００１２】このセラミックグリーンシート１０の積層
においては、導体パターン１２が所定の角度、ここでは
２７０度ずつずれて重なるようにする。これによって、
複数の導体パターン１２はスパイラル状に連続すること
になる。

【００１３】次に、積層された複数枚のセラミックグリ
ーンシート１０を上下一対の保護シート１４，１４で挟
み、全体を圧着し、格子状にカットして、チップ状の素
体を得る。

【００１４】次に、このチップ状の素体を大気中で焼成
し、この焼成した素体の端面に導電ペーストを塗布し、
更に大気中で焼成して、この導電ペーストを外部電極
（図示せず）とする。これによって、積層チップインダ
クタが得られる。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
な従来の製造方法では、セラミックグリーンシートに導
体パターンを印刷する場合、導体パターンとスルーホー
ルとの位置を合わせをすることが極めて困難であり、導
体パターンの端部がスルーホールからずれてしまうこと
があった。

【００１６】また、上記のような従来の製造方法では、
導体パターンを、セラミックグリーンシートの裏面のス
ルーホール周辺に形成された廻込部を介して、隣り合う
導電パターンに電気的に接続させるようにしているが、
導体パターンの印刷の具合によっては、この廻込部が完
全に形成されず、途中で断線してしまうことが有り、こ
のため導通の歩留まりが非常に悪かった。

【００１７】この発明は、セラミックグリーンシートの
所望位置に導体パターンを簡単かつ正確に重ねることが
できるようにした積層電子部品の製造方法を得ることを
目的とするものである。

【００１８】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載された発
明は、表面に乾燥状態の導電パターンが設けられた転写
シートを用意し、別に用意されたセラミックグリーンシ
ート上に該転写シートを配置して位置合わせを行い、該
セラミックグリーンシート上に該導電パターンを転写す
ることにより、上記課題を解決した。

【００１９】ここで、前記導電パターンの位置合わせ
は、前記転写シートのベースフィルムとして透明なフィ
ルムを使用し、該ベースフィルムを透かして行うように
してもよい。

【００２０】また、前記導電パターンを転写した後、該
転写された導電パターンの上にセラミックグリーンシー
トを積層・圧着し、この転写と積層・圧着を繰り返すこ
とにより積層体を得、該積層体を前記積層・圧着よりも
強い圧力で本圧着するようにしてもよい。

【００２１】また、前記セラミックグリーンシートはス
ルーホールを有し、前記導電パターンの転写は、該セラ
ミックグリーンシートのスルーホールに重なるように行
ってもよい。

【００２２】更に、セラミックグリーンシートは、磁性
体、絶縁体、誘電体のいずれかとしてもよい。

【００２３】

【作用】請求項１記載の発明によれば、転写シートを用
いてセラミックグリーンシートの上に導電パターンを形
成するので、セラミックグリーンシートに導電パターン
を転写する前に、導電パターンをセラミックグリーンシ
ート上の所望位置に正確に配置することができる。

【００２４】請求項２記載の発明によれば、転写シート
のベースフィルムとして透明なフィルムを使用している
ので、ベースフィルムを透して導電パターン及びセラミ
ックグリーンシートを見ることができ、導電パターンと
セラミックグリーンシートとの相対的な位置関係が明瞭
にわかる。

【００２５】請求項３記載の発明によれば、転写した導
電パターンの上にセラミックグリーシートを予め積層・
圧着させてから本圧着させるので、本圧着の際にセラミ
ックグリーンシート及び導電パターンがずれ難い。

【００２６】請求項４記載の発明によれば、導電パター
ンが乾燥状態になっているので、ある程度の強度を有し
ており、従って、転写の際にスルーホールの段差で導電
パターンが切れ難い。

【００２７】

【実施例】

第１実施例 まず、この発明に係る積層チップインダクタの製造方法
の一例について説明する。

【００２８】図１はこの発明に係る積層チップインダク
タの製造方法の一例を示す工程図である。以下、この工
程図の流れに沿って説明する。

【００２９】まず、フェライトを主成分とする磁性体に
ポリビニルブチラールを主成分とするバインダーを混合
してスラリーを作り、このスラリーを剥離性のプラスチ
ックフィルム上にドクターブレード法で塗布し、乾燥さ
せ、磁性体からなるセラミックグリーンシートを得る。

【００３０】次に、このセラミックグリーンシートの所
定位置（後述する導体パターン１２の一方の端部に対応
した位置）に、セラミックグリーンシートを介して隣り
合う導体パターン同士を接続させるためのスルーホール
を形成する。

【００３１】一方、剥離性のコーティングを施した透明
なプラスチックフィルム上に導電ペーストからなる導体
パターンを印刷し、乾燥させて、転写シートを得る。

【００３２】導体パターンは端部を接続してスパイラル
状になるような複数種類のものを形成しておく。また、
導体パターンの中には外部電極接続部を有するものも形
成しておく。

【００３３】次に、スルーホールを形成してない複数枚
のセラミックグリーンシート１０を、所定の厚さに積層
圧着して保護シート１４を形成する（図５Ａ（ａ）参
照）。

【００３４】次に、保護シート１４の上に外部電極接続
部１８を有する導体パターン１２を形成した転写シート
を積層し、この転写シートから保護シート１４にこの導
体パターン１２を転写する（図５Ａ（ｂ）参照）。

【００３５】次に、このようにして導体パターン１２を
転写した上に、スルーホール１６を有するグリーンシー
ト１０を、下の導体パターン１２の端部がスルーホール
１６から覗くようにして積層・圧着する（図５Ａ（ｃ）
参照）。

【００３６】図２は、導体パターンが行列状に形成され
た転写シートから、グリーンシートへ導体パターンを転
写する一般的な場合を示した説明図、図３は転写シート
からグリーンシートへ導体パターンを転写する場合の様
子を拡大して示した説明図である。

【００３７】導体パターン１２の転写は、これらの図に
示すように、グリーンシート１０上に転写シート２２を
重ね、転写シート２２のベースフィルム２４を透して、
スルーホール１６に導体パターン１２の端部を重ねて導
体パターン１２を転写して、下の導体パターン１２に上
の導体パターン１２を接続させ、そしてベースフィルム
２４を剥すことにより行なう。

【００３８】図４は導体パターンの接続部の詳細を示し
た部分拡大斜視図である。同図に示すように、導体パタ
ーン１２の端部は転写によりスルーホール１６を通し
て、下の導体パターン１２に直接的に接続される。

【００３９】以下、上記と同様にして、導体パターン１
２の転写とセラミックグリーンシート１０の積層・圧着
とを交互に行なう。

【００４０】図５Ａは導体パターンの接続手順を示す説
明図、図５Ｂは図５Ａの導体パターンの接続手順の続き
の導体パターンの接続手順および外部電極の形成手順を
示す説明図である。

【００４１】導体パターン１２は、図５Ａ（ｂ）〜
（ｈ）及び図５Ｂ（ｉ），（ｊ）に示すように、先に転
写した導体パターン１２に対して２７０度だけ回転させ
た状態で順次接続させて行く。これによって、スパイラ
ル状の導体が形成される。

【００４２】セラミックグリーンシート１０の積層・圧
着と、導体パターン１２の転写を所定のターン数だけ行
なった後、図５Ｂ（ｋ）に示すように、スルーホール１
６付きのセラミックグリーンシート１０を積層・圧着
し、図５Ｂ（ｌ）に示すように、外部電極接続部１８を
有する導体パターン１２を転写する。

【００４３】そして、外部電極接続部１８を有する導体
パターン１２の上に、スルーホール１６を形成してない
セラミックグリーンシートを数層分だけ積層・圧着して
保護シート１４とし、全体を温度１２０℃、圧力５００
ｋｇ／ｃｍ² で本圧着する。

【００４４】次に、これらを格子状にカットし、図５Ｂ
（ｍ）に示すようなチップ状の素体２５を得、この素体
２５を大気中で９００℃に加熱して焼成する。

【００４５】次に、外部電極接続部１８の露出している
素体２５の両端面に外部電極用の導電ペーストを塗布
し、この導電ペーストを大気中で６００℃に加熱して焼
き付け、これを外部電極２６，２６とし、積層チップイ
ンダクタを得る。

【００４６】なお、上記実施例では、導体パターンとし
て略コ字状のものを使用したが、この形状に限定される
ものではなく、略円状、略楕円状、略Ｌ字状等の形状の
ものを使用してもよい。

【００４７】第２実施例 次に、この発明に係る積層複合ＬＣチップの製造方法の
一例について説明する。

【００４８】図６は積層複合ＬＣチップの分解斜視図、
図７は積層複合ＬＣチップの斜視図である。

【００４９】まず、第１実施例のようにして積層チップ
インダクタの素体２５を製造する。

【００５０】次に、この素体２５の上に、誘電体からな
るセラミックグリーンシート２８の積層と、このセラミ
ックグリーンシート２８への内部電極パターン３０の転
写とを交互に行ない、最後に保護層３２となる誘電体シ
ートを数層だけ積層し、圧着する。

【００５１】次に、全体を格子状にカットし、素体２５
に積層セラミックコンデンサとしての素体３３が積層さ
れた複合素体を得、この複合素体を大気中で９００℃に
加熱して焼成する。

【００５２】次に、外部電極接続部１８および内部電極
パターン３０の露出している上記複合素体の両端面に外
部電極用の導電ペーストを塗布し、この導電ペーストを
大気中で６００℃に加熱して焼き付け、これを外部電極
３４，３４とし、図７に示すような積層複合ＬＣチップ
を得る。

【００５３】なお、上記２つの実施例では、積層チップ
インダクタおよび積層複合ＬＣチップについて説明した
が、この発明はこれらの例に限定されるものではなく、
積層部品一般、例えば圧電部品や多層基板等にも使用で
きるものである。

【００５４】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、セラミッ
クグリーンシートに導電パターンを転写する前に、導電
パターンをセラミックグリーンシート上の所望位置に正
確に配置することができので、導電パターンをセラミッ
クグリーンシート上の所望位置に正確に転写することが
できるという効果がある。

【００５５】請求項２記載の発明によれば、透明なベー
スフィルムを透して導電パターン及びセラミックグリー
ンシートを見ることができるので、導電パターンとセラ
ミックグリーンシートとの相対的な位置関係が明瞭にわ
かり、導電パターンを所望位置に正確に且つ素早く重ね
ることができ、従って、導電パターンを正確に且つ作業
性よく転写することができるという効果がある。

【００５６】請求項３記載の発明によれば、転写した導
電パターンの上にセラミックグリーシートを予め積層・
圧着させてから本圧着させるので、本圧着の際にセラミ
ックグリーンシート及び導電パターンがずれ難く、従っ
て、位置ずれの少ない積層電子部品を製造することがで
きるという効果がある。

【００５７】請求項４記載の発明によれば、導電パター
ンが乾燥状態になっていてある程度の強度を有している
ので、転写の際にスルーホールの段差で切れ難く、従っ
て、セラミックグリーンシートを介して隣り合う導電パ
ターンがスルーホールにおいて断線することなく確実に
接続されるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１はこの発明に係る積層チップインダクタの
製造方法の一例を示す工程図である。

【図２】図２は、導体パターンが行列状に形成された転
写シートから、グリーンシートへ導体パターンを転写す
る一般的な場合を示した説明図である。

【図３】図３は転写シートからグリーンシートへ導体パ
ターンを転写する場合の様子を拡大して示した説明図で
ある。

【図４】図４は導体パターンの接続部の詳細を示した部
分拡大斜視図である。

【図５Ａ】図５Ａは導体パターンの接続手順を示す説明
図である。

【図５Ｂ】図５Ｂは図５Ａの導体パターンの接続手順の
続きの導体パターンの接続手順および外部電極の形成手
順を示す説明図である。

【図６】図６は積層複合ＬＣチップの分解斜視図であ
る。

【図７】図７は積層複合ＬＣチップの斜視図である。

【図８】図８は従来の積層チップインダクタの素体部分
の分解斜視図である。

【図９】図９は導体パターンの接続部の詳細を示した部
分拡大斜視図である。

【符号の説明】

１０ セラミックグリーンシート １２ 導体パターン １４ 保護シート １６ スルーホール １８ 外部電極接続部 ２０ 廻込部 ２２ 転写シート ２４ ベースフィルム ２５ 素体 ２６ 外部電極 ２８ 誘電体グリーンシート ３０ 内部電極パターン ３２ 保護シート ３３ 素体 ３４ 外部電極

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に乾燥状態の導電パターンが設けら
   れた転写シートを用意し、別に用意されたセラミックグ
   リーンシート上に該転写シートを配置して位置合わせを
   行い、該セラミックグリーンシート上に該導電パターン
   を転写することを特徴とする積層電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 前記導電パターンの位置合わせは、前記
   転写シートのベースフィルムとして透明なフィルムを使
   用し、該ベースフィルムを透かして行うことを特徴とす
   る請求項１記載の積層電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 前記導電パターンを転写した後、該転写
   された導電パターンの上にセラミックグリーンシートを
   積層・圧着し、この転写と積層・圧着を繰り返すことに
   より積層体を得、該積層体を前記積層・圧着よりも強い
   圧力で本圧着することを特徴とする請求項１又は２記載
   の積層電子部品の製造方法。
4. 【請求項４】 前記セラミックグリーンシートはスルー
   ホールを有し、前記導電パターンの転写は、該セラミッ
   クグリーンシートのスルーホールに重なるように行うこ
   とを特徴とする請求項１〜３記載の積層電子部品の製造
   方法。
5. 【請求項５】 セラミックグリーンシートは、磁性体、
   絶縁体、誘電体のいずれかであることを特徴とする請求
   項１〜４記載の積層電子部品の製造方法。