JPH05121258A - 積層セラミツク部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 積層セラミック部品の性能、特にＬ値に影響
を与えるグリーンシートの積層工程において積層ずれが
なく、積層精度が向上した成品の製造方法を提供する。 【構成】 額縁状の金型枠６と金型枠で囲まれた中央部
の下板からなる積層転写用金型を用い、該下板上に所定
位置にスルーホール４を設けたグリーンシート１を載
せ、常にグリーンシートの上面と金型枠の上面が面一に
なるように下板を操作しながら、グリーンシート上に、
内部導体パターン５が印刷された転写用剥離フィルム２
をパターンを下向きにして載置し、金型枠上に設けた位
置合わせマーク９とフィルム上にパターンと同時に印刷
した位置合わせマーク８とにより位置合わせをした上、
フィルムを加圧してパターンをグリーンシートに転写し
た後、フィルムを取り除く操作を繰り返して所定枚数の
グリーンシートを積層する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、積層精度の高い積層セ
ラミック部品の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】積層セラミック部品の製造方法として、
転写用剥離フィルムに内部導体パターンを印刷し、それ
をセラミックグリーンシートに転写して積層を行う方法
がある。

【０００３】たとえば、ポリエチレンテレフタレート等
からなるベースフィルム上にセラミック粉末のスラリー
を塗工して得られるセラミックグリーンシートを所定の
大きさに切断したのち、得られたグリーンシートの所定
位置にスルーホールを設けておき、このグリーンシート
上に転写用剥離フィルムに印刷された内部導体パターン
をパターンが下向きとなるようにして載せ、該フィルム
を加圧してパターンをグリーンシートに転写する積層チ
ップインダクタの製造方法がこれである。この際のグリ
ーンシートの積層に際しては、下層のスルーホールある
いは該シート内の特定位置に設けたマークによって位置
決めが行われている。

【０００４】積層される積層成形体にはその上下に内部
導体パターンの印刷されていないそれぞれ複数のグリー
ンシートからなるカバーシートが積層されており、得ら
れた積層成形体はさらにチップ素子に裁断後、熱処理さ
れ、さらに外部電極を塗布、焼付けて完成される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、内部導
体の印刷（転写）は従来、下層のスルーホールあるいは
グリーンシート内のある特定の基準により積層の位置合
わせが行われている。このような方法の場合、１層がず
れるとそれ以後はそのずれた層を基準に積層され、以後
の積層のずれが大きくなるという課題があった。図４は
内部導体パターンに位置ずれが生じた従来のチップ素子
の断面図であって、内部導体パターン５の下から４層目
に位置ずれが生じ、そのずれた層を基準にその上層が積
層された状態を示している。

【０００６】本発明の目的は、積層セラミック部品の性
能、たとえば特に静電容量、インダクタンス等に影響を
与える積層工程において積層ずれがなく、積層精度が向
上した積層セラミック部品の製造方法を提供することに
ある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記目的を
達成すべく研究の結果、内部導体パターン転写の際の位
置合わせを行うに際し、金型上の同一点ですべての層の
位置合わせをすれば前記課題が解消できることを見出
し、本発明に到達した。

【０００８】すなわち本発明は、成形されたセラミック
グリーンシートを、所定寸法に切断して該シートに内部
導体パターンを印刷し、印刷されたシートを積層、圧着
して圧着成形体をつくる工程を含む積層セラミック部品
の製造方法において、額縁状の金型枠と金型枠で囲まれ
た中央部の下板からなる積層転写用金型を用い、該下板
上にグリーンシートを積層する際、常にグリーンシート
の上面と金型枠の上面とが同じ平面になるように下板を
移動させ、一方、グリーンシート上に内部導体パターン
が印刷された転写用剥離フィルムを該パターンを下向き
にして載置し、金型枠上の少なくとも２個所に設けた位
置合わせマークと該剥離フィルム上にパターンと同時に
印刷した位置合わせマークとにより位置合わせを行った
うえ、フィルムを加圧してパターンを前記グリーンシー
トに転写した後、フィルムを取り除き、導体パターンが
転写されたグリーンシート上に、所定のスルーホールを
形成したグリーンシートをスルーホールから下層の内部
導体パターンの一部が見えるように積層し、このグリー
ンシート上に上記と同様に所定の内部導体パターンを転
写し、以後上記のスルーホールを有するグリーンシート
への内部導体パターンの転写を繰り返して立体的に内部
導体パターンを形成することを特徴とする積層セラミッ
ク部品の製造方法を提供するものである。

【０００９】

【作用】本発明の方法では、従来のように例えば１層下
のシート上の基準点によるのではなく、金型上の固定さ
れた基準点を有するので、ある層がずれた場合であって
も、それ以後の積層はその層を基準とせず、常に同じ基
準点により位置合わせが行われるので積層精度が向上す
る。

【００１０】

【実施例】図１は、本実施例において、金型枠上の位置
合わせマークと転写用剥離フィルム上の位置合わせマー
クとを合わせた後、該剥離フィルムに印刷された内部導
体パターンをグリーンシート上に転写する状況を示す斜
視図、図２は図１の上面図、図３は本発明の方法を分解
した斜視図で示した積層工程図、図５は実施例におい
て、磁性体グリーンシートを順次積層するための金型枠
ならびに金型の下板の機構を示す断面図である。

【００１１】以下、これらを参照して本発明を具体的に
説明する。Ｎｉ−Ｚｎフェライトを、ポリビニルブチラ
ールを主成分とするバインダーを用いてスラリー化し、
ドクターブレード法によりセラミックグリーンシート１
を形成する。このグリーンシートの所定位置にチップイ
ンダクタのスパイラルターン形成用のスルーホール４を
形成する（図３参照）。

【００１２】内部導体ペーストは、エチルセルロースお
よびブチルカルビトールアセテート、α−ターピネオー
ルを主成分とするバインダーにＡｇ粉を混合、撹拌して
ペースト状にして調製する。このペーストを用いて転写
用剥離フィルム２に各内部導体パターン５を印刷する。
この際同時に位置合わせマーク８も印刷する。

【００１３】グリーンシートを積層する時、グリーンシ
ートが載置され、これを支持する積層転写用金型は、図
５に示すように、額縁状の金型枠６と金型枠で囲まれた
中央部の下板７とからなり、該下板７は上下に移動可能
である。通常上記金型枠６の主面と下板７の主面とは同
じ水平面上に配置されており、下板７の部分にグリーン
シートを搭載する。下板７の部分はグリーンシートの厚
みだけ順次下方に移動できる機構を有する。

【００１４】上記グリーンシートの積層工程は、図３に
示すように、まず複数の磁性体グリーンシートを打ち抜
きカバーシート３として積層し、次に最下層のグリーン
シート１をカバーシート３上に乗せ、該グリーンシート
の上面と金型枠の上面が同じ水平面になるように下板７
を下降させる。金型枠６上に記した位置合わせマーク９
と転写用剥離フィルム２に内部導体パターンと同時に印
刷した位置合わせマーク８とを重ね合わせて配置し、該
剥離フィルム２に印刷された内部導体パターン５をグリ
ーンシート１上に、該フィルムを加圧して転写する。転
写後は、剥離フィルム２は取り去られる。

【００１５】次いで、内部導体パターンが転写された前
記グリーンシートの上に所定のスルーホールが設けられ
たグリーンシートを、スルーホールから下層の前記内部
導体パターンの端末とが重なるような位置に重ね合わせ
る。金型の下板をグリーンシートの厚み分だけ下降す
る。すなわち、グリーンシートの主面と金型枠の主面と
を面一にする。以上のような状態で、内部導体パターン
が印刷された透明な剥離フィルム２を置き、該フィルム
上の位置合わせマーク８と金型枠上の位置合わせマーク
９とが重なるように位置合わせをする。その後、前回と
同様に該フィルムを加圧して内部導体パターンをグリー
ンシートに転写する。

【００１６】さらに、上記のような操作を繰り返し、チ
ップインダクタのスパイラルを形成し、最後に再びカバ
ーシート３を積層して積層工程を完了する。

【００１７】積層工程の後は、熱圧着を行い成形体を得
て、この成形体をチップ素子に裁断した後、脱バインダ
ー焼成を経て、各素子に外部電極を塗布、焼き付けて積
層チップインダクタを得る。

【００１８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の方法では
磁性体グリーンシートを積層してインダクタの導体スパ
イラルを形成する際、積層基準点を金型上の基準点とす
るので、積層精度が向上し、インダクタのＬ値が安定し
た積層チップインダクタを提供することができる。同様
に積層コンデンサにおいては対向電極の積み重ね精度が
向上するので取得静電容量のバラツキが小さくなる等の
効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１実施例において、金型枠上の位置合
わせマークと転写用剥離フィルム上の位置合わせマーク
とを合わせたのち、該剥離フィルムに印刷された内部導
体パターンをグリーンシート上に転写する状況を示す斜
視図である。

【図２】図１の状態を上から見た平面図である。

【図３】本発明の方法における磁性体グリーンシートの
積層工程を斜視図でもって模式的に分解して示した図で
ある。

【図４】磁性体グリーンシート上に印刷された内部導体
パターンに位置ズレが生じた従来の積層チップインダク
タを示す断面図である。

【図５】本発明の１実施例において、磁性体グリーンシ
ートを順次積層するための積層転写用金型の金型枠なら
びに金型の下板の機構を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 磁性体グリーンシート ２ 転写用剥離フィルム ３ 複数の磁性体グリーンシートからなるカバーシー
ト ４ スルーホール ５ 内部導体パターン ６ 金型枠 ７ 金型の下板 ８ 剥離フィルム上の位置合わせマーク ９ 金型枠上の位置合わせマーク

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 成形されたセラミックグリーンシート
   を、所定寸法に切断して該シートに内部導体パターンを
   印刷し、印刷されたシートを積層、圧着して圧着成形体
   をつくる工程を含む積層セラミック部品の製造方法にお
   いて、額縁状の金型枠と金型枠で囲まれた中央部の下板
   からなる積層転写用金型を用い、該下板上にグリーンシ
   ートを積層する際、常にグリーンシートの上面と金型枠
   の上面とが同じ平面になるように下板を移動させ、一
   方、グリーンシート上に内部導体パターンが印刷された
   転写用剥離フィルムを該パターンを下向きにして載置
   し、金型枠上の少なくとも２個所に設けた位置合わせマ
   ークと該剥離フィルム上にパターンと同時に印刷した位
   置合わせマークとにより位置合わせを行ったうえ、フィ
   ルムを加圧してパターンを前記グリーンシートに転写し
   た後、フィルムを取り除き、導体パターンが転写された
   グリーンシート上に、所定のスルーホールを形成したグ
   リーンシートをスルーホールから下層の内部導体パター
   ンの一部が見えるように積層し、このグリーンシート上
   に上記と同様に所定の内部導体パターンを転写し、以後
   上記のスルーホールを有するグリーンシートへの内部導
   体パターンの転写を繰り返して立体的に内部導体パター
   ンを形成することを特徴とする積層セラミック部品の製
   造方法。