JPH0634216U - 積層チップインダクタ - Google Patents
積層チップインダクタInfo
- Publication number
- JPH0634216U JPH0634216U JP074935U JP7493592U JPH0634216U JP H0634216 U JPH0634216 U JP H0634216U JP 074935 U JP074935 U JP 074935U JP 7493592 U JP7493592 U JP 7493592U JP H0634216 U JPH0634216 U JP H0634216U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- conductor pattern
- coil
- coil diameter
- sheets
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 磁性体グリーンシートを積層して得られる積
層体の熱圧着時に圧着応力が特定個所に集中せず、コイ
ル用導体パターンの積層ずれが生じない積層チップイン
ダクタの提供。 【構成】 積層体に内設されるコイル用導体パターン3
が、例えばパターンaとパターンbの1部で形成される
コイル径の大きいパターンの内側にパターンbの1部と
パターンcの1部で形成されるコイル径の小さいパター
ンが入るように、スルーホール2で接続されるそれぞれ
の磁性体グリーンシート1が交互に積層されていること
を特徴とする。
層体の熱圧着時に圧着応力が特定個所に集中せず、コイ
ル用導体パターンの積層ずれが生じない積層チップイン
ダクタの提供。 【構成】 積層体に内設されるコイル用導体パターン3
が、例えばパターンaとパターンbの1部で形成される
コイル径の大きいパターンの内側にパターンbの1部と
パターンcの1部で形成されるコイル径の小さいパター
ンが入るように、スルーホール2で接続されるそれぞれ
の磁性体グリーンシート1が交互に積層されていること
を特徴とする。
Description
【0001】
本考案は、積層チップインダクタに関する。
【0002】
積層チップインダクタは、積層技術を利用して重畳された磁性体グリーンシー トの中をコイル導体がらせん状に周回するように、該シート上に設けたスルーホ ールによってシート間の接続を行い、コイル導体の始端と終端とがそれぞれ別の 外部電極端子に接続するように一体化したチップ形状のインダクタである。
【0003】 図3は従来の積層チップインダクタにおいて、例えば1層当り3/4ターンの コの字状をしたコイル用導体パターン3を印刷した磁性体グリーンシート1を示 す平面図である。
【0004】 このような積層チップインダクタの製造には、一般にこれらのパターンを印刷 したシートをa,b,c……hの順序で所望のターン数が得られるまで繰り返し 積層し、該シート上の所定位置に設けたスルーホール2によってパターンを接続 するとともに、積層されたシートの上下にそれぞれ外部端子への引出部を有する シートを置き、さらに導体パターンが印刷されていない複数の保護用カバーシー トを重ねて熱圧着後、所定のチップ寸法に応じて裁断したチップ素体を焼成し、 さらに外部端子を付与して完成される。
【0005】
しかしながら、従来の方法により所望のターン数に応じて磁性体グリーンシー トを積層すると、図4の模式断面図に見られるように、周回するコイル用導体パ ターン3が各シート上の同じ個所に位置することになるので、該導体パターンが 位置する個所とそうでない個所とでは全体の厚さにおいて大きな差が生じ、積層 、熱圧着した際、圧着応力が該導体パターンが重なる部分に集中して、シートの ひずみが大きくなり積層ずれが生じるという課題があった。
【0006】 したがって、本考案の目的は、磁性体グリーンシートを積層して得られる積層 体において、全体の厚さの差が緩和され、熱圧着時に圧着応力が特定個所に集中 せず、導体パターンの積層ずれが生じない積層チップインダクタを提供すること にある。
【0007】
本考案者達は、上記目的を達成すべく研究の結果、コイル径の大きい導体パタ ーンを形成したシートとコイル径の小さい導体パターンを形成したシートとを交 互に積層することによって周回するコイル用導体パターンを構成し、つまりコイ ル径の大きいパターンの内側にコイル径の小さいパターンが入ってしまうように すれば、上記課題が解決することを見いだし本考案に到達した。
【0008】 すなわち本考案は、磁性体グリーンシートを積層して得られる積層体に内設さ れたコイル用導体パターンがスルーホール接続されて、らせん状に周回するコイ ルを形成し、その始端と終端とがそれぞれ別の外部電極端子に接続してなる積層 チップインダクタであって、上記周回するコイル用導体パターンが、コイル径の 大きい導体パターンの内側にコイル径の小さい導体パターンが入ってしまうよう に、該コイル径の大きい導体パターンを形成したシートと該コイル径の小さい導 体パターンを形成したシートを交互に積層することによって構成されることを特 徴とする積層チップインダクタを提供するものである。
【0009】
本考案のインダクタでは、コイル径の異なる導体パターンをそれぞれ印刷した シートを交互に積層するから、隣接する磁性体グリーンシートで導体パターンが 重なる部分はスルーホール部分以外では極く一部であり、大部分は重なり合うこ とがない。
【0010】 したがって積層圧着した時、圧着応力が集中することなく、分散され、積層ず れが生じない。
【0011】
【実施例1】 図1は本実施例に用いられた1層当り3/4ターンの導体パターンを印刷した 磁性体グリーンシートの平面図、図2は図1のシートを積層した時の該シートの A−A′断面を示す図であって、これらを参照して以下説明する。
【0012】 (1)磁性体材料粉末にバインダーを加えてスラリー化し、得られたスラリー からドクターブレード法により磁性体グリーンシート1を得た。
【0013】 (2)磁性体グリーンシートの所定位置にスルーホール2を形成し、該シート 上にAgを主成分とする導体ペーストでコイル用導体パターン3をスクリーン印 刷法により形成した。
【0014】 (3)導体パターンは、図1に見られるように、パターンaとパターンbの1 部でコイル径の大きいパターンを形成し、パターンbの1部とパターンcの1部 でコイル径の小さいパターンが形成されるように、またパターンcの1部とパタ ーンdでコイル径の大きいパターンが形成され、パターンeとパターンfの1部 でコイル径の小さいパターンが形成されるように、a,b,c……hの順に8層 のシートを積層することにより6ターン分のコイルが形成される。積層後の模式 断面は図2の通りである。
【0015】 (4)所望のターン数になるように積層するとともに、その上下に外部端子へ の引出部を有するシート及びさらにその外側に複数のカバーシートをそれぞれ配 して積層・熱圧着した。
【0016】 (5)得られた積層体の所定のチップ寸法に応じて裁断後、焼成工程を経たチ ップ素子に外部電極端子を付与して完成品を得た。
【0017】 (6)上記製品を切断して内部を調べたところ、導体パターンの積層ずれによ る不良品はなかった。
【0018】
【実施例2】 図5は本実施例に用いられた1層当り1/2ターンの導体パターンを印刷した 磁性体グリーンシートを示す平面図であって、これらを参照して以下説明する。
【0019】 実施例1で述べた要領に従い、導体パターンを印刷したが、従来の方法(図6 は従来の1層当り1/2ターンの導体パターンを印刷した磁性体グリーンシート の平面図である)とは異なり、図5に見られるように、パターンaとパターンb でコイル径の大きいパターンを形成し、パターンcとパターンdでコイル径の小 さいパターンが形成されるように、aないしdを所望のターン数が得られるまで 繰り返し、これ以外は実施例1と同様にして積層チップインダクタを得た。
【0020】 この場合も、実施例1の場合と同様に積層ずれによる不良品は発生しなかった 。
【0021】
以上説明したように、本考案のチップインダクタでは、磁性体グリーンシート 上に印刷されるコイル用導体パターンが、コイル径の大きいパターンと、このパ ターンの内側に入るコイル径の小さいパターンとが交互に積層配置されているの で、積層圧着時の圧着応力が従来のように導体パターンの位置する個所に集中す るようなことがない。したがって導体パターンの積層ずれが発生しない。
【図1】本考案の1実施例に用いられた1層当り3/4
ターンの導体パターンを印刷した磁性体グリーンシート
を示す平面図である。
ターンの導体パターンを印刷した磁性体グリーンシート
を示す平面図である。
【図2】図1の磁性体グリーンシートを積層した場合、
該シートのA−A′断面における模式断面図である。
該シートのA−A′断面における模式断面図である。
【図3】従来の積層チップインダクタにおいて、1層当
り3/4ターンの導体パターンを印刷した磁性体グリー
ンシートを示す平面図である。
り3/4ターンの導体パターンを印刷した磁性体グリー
ンシートを示す平面図である。
【図4】図3の磁性体グリーンシートを積層した場合、
該シートのA−A′断面における模式断面図である。
該シートのA−A′断面における模式断面図である。
【図5】本考案の別の実施態様における1層当り1/2
ターンの導体パターンを印刷した磁性体グリーンシート
を示す平面図である。
ターンの導体パターンを印刷した磁性体グリーンシート
を示す平面図である。
【図6】従来の積層チップインダクタにおいて、1層当
り1/2ターンの導体パターンを印刷した磁性体グリー
ンシートを示す平面図である。
り1/2ターンの導体パターンを印刷した磁性体グリー
ンシートを示す平面図である。
1 磁性体グリーンシート 2 スルーホール 3 導体パターン
Claims (1)
- 【請求項1】 磁性体グリーンシートを積層して得られ
る積層体に内設されたコイル用導体パターンがスルーホ
ール接続されて、らせん状に周回するコイルを形成し、
その始端と終端とがそれぞれ別の外部電極端子に接続し
てなる積層チップインダクタであって、上記周回するコ
イル用導体パターンが、コイル径の大きい導体パターン
の内側にコイル径の小さい導体パターンが入ってしまう
ように、該コイル径の大きい導体パターンを形成したシ
ートと、該コイル径の小さい導体パターンを形成したシ
ートを交互に積層することによって構成されていること
を特徴とする積層チップインダクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP074935U JPH0634216U (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 積層チップインダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP074935U JPH0634216U (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 積層チップインダクタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0634216U true JPH0634216U (ja) | 1994-05-06 |
Family
ID=13561712
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP074935U Pending JPH0634216U (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 積層チップインダクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0634216U (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005158920A (ja) * | 2003-11-25 | 2005-06-16 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コイル部品 |
JP2007305861A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Alps Electric Co Ltd | 相互インダクタンス素子および平衡不平衡変換器 |
JP4821908B2 (ja) * | 2007-12-26 | 2011-11-24 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品及びこれを備えた電子部品モジュール |
JP2012164770A (ja) * | 2011-02-04 | 2012-08-30 | Murata Mfg Co Ltd | コイル内蔵基板およびそれを備えたdc−dcコンバータモジュール |
JP2019102524A (ja) * | 2017-11-29 | 2019-06-24 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品の製造方法 |
JP2020047894A (ja) * | 2018-09-21 | 2020-03-26 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5922303A (ja) * | 1982-07-28 | 1984-02-04 | Tdk Corp | 積層インダクタ |
JPH03153011A (ja) * | 1989-11-10 | 1991-07-01 | Murata Mfg Co Ltd | 積層トランス |
-
1992
- 1992-10-02 JP JP074935U patent/JPH0634216U/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5922303A (ja) * | 1982-07-28 | 1984-02-04 | Tdk Corp | 積層インダクタ |
JPH03153011A (ja) * | 1989-11-10 | 1991-07-01 | Murata Mfg Co Ltd | 積層トランス |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005158920A (ja) * | 2003-11-25 | 2005-06-16 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コイル部品 |
JP4635430B2 (ja) * | 2003-11-25 | 2011-02-23 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品 |
JP2007305861A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Alps Electric Co Ltd | 相互インダクタンス素子および平衡不平衡変換器 |
JP4821908B2 (ja) * | 2007-12-26 | 2011-11-24 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品及びこれを備えた電子部品モジュール |
US8188828B2 (en) | 2007-12-26 | 2012-05-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer electronic component and electronic component module including the same |
JP2012164770A (ja) * | 2011-02-04 | 2012-08-30 | Murata Mfg Co Ltd | コイル内蔵基板およびそれを備えたdc−dcコンバータモジュール |
JP2019102524A (ja) * | 2017-11-29 | 2019-06-24 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品の製造方法 |
JP2020047894A (ja) * | 2018-09-21 | 2020-03-26 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100664999B1 (ko) | 적층코일부품 및 그 제조방법 | |
JP4821908B2 (ja) | 積層型電子部品及びこれを備えた電子部品モジュール | |
EP1067568B1 (en) | Lamination type coil component and method of producing the same | |
JPH05217772A (ja) | 複合積層トランス及びその製造方法 | |
JPH06224043A (ja) | 積層チップトランスとその製造方法 | |
JPH0634216U (ja) | 積層チップインダクタ | |
JP2682829B2 (ja) | 積層応用部品の構造 | |
JP2938631B2 (ja) | 積層セラミックインダクタの製造方法 | |
JP3301564B2 (ja) | 積層チップインダクタ | |
JP3209514B2 (ja) | 積層チップインダクタの製造方法 | |
JP2001319822A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP2001307937A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JPH06215948A (ja) | 積層インダクタ | |
JP2967843B2 (ja) | 積層チップインダクタおよびその製造方法 | |
JPS60106114A (ja) | インダクタの製造方法 | |
JP2604022Y2 (ja) | 積層セラミックインダクタ | |
JPH06215947A (ja) | 積層インダクタ | |
JPH0365645B2 (ja) | ||
JPH03291905A (ja) | チップ型インダクタンス素子とその製造方法 | |
JPH06181122A (ja) | コイル部品とその製造方法 | |
JPH05175060A (ja) | チップ型トランス及びその製造方法 | |
JP3257606B2 (ja) | 積層アンテナとその製造方法 | |
JP2001093735A (ja) | 積層インダクタ及びその製造方法 | |
JPS6031242Y2 (ja) | Lc複合部品 | |
JP2937781B2 (ja) | 積層インダクタの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990126 |