JP2510416B2 - 半導体ウエハ−のダイシング方法 - Google Patents
半導体ウエハ−のダイシング方法Info
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体ウエハーのダイシング方法に関し、詳
しくは、半導体ウエハーをダイシングフイルムに比較的
強い接着力にて接着固定して、ダイシングした後、ダイ
シングフイルムの接着力を顕著に低減すると共に、得ら
れたダイスへの糊残りなしに、ダイスをピツクアツプす
ることができる半導体ウエハーのダイシング方法に関す
る。
しくは、半導体ウエハーをダイシングフイルムに比較的
強い接着力にて接着固定して、ダイシングした後、ダイ
シングフイルムの接着力を顕著に低減すると共に、得ら
れたダイスへの糊残りなしに、ダイスをピツクアツプす
ることができる半導体ウエハーのダイシング方法に関す
る。
従来の技術 集積回路の製作に際して、半導体ウエハー、例えば、
シリコンウエハーを所定の寸法に裁断する、即ち、ダイ
シングを行なつて、所定寸法のダイスを得るためには、
所謂ダイシングフイルムと呼ばれる感圧接着性シート上
にシリコンウエハーを載置し、ダイシングフイルム上に
感圧接着による固定下に裁断した後、これをフイルムか
らピツクアツプ、即ち、剥離して取り上げる。従つて、
シリコンウエハーを正確にダイシングするためには、ダ
イシング時にはダイシングフイルムがシリコンウエハー
に対して強い接着力を有し、一方、得られたダイスをダ
イシングフイルムからピツクアツプするに際しては、ダ
イシングフイルムはその接着力が弱いことが必要であ
る。何ら制限されるものではないが、例えば、シリコン
ウエハーのダイシングに際しては、ダイシングフイルム
は100〜500g/25mm程度又はこれ以上の接着力を有し、一
方、ダイスのピツクアツプに際しては、ダイシングフイ
ルムは約20〜50g/25mm程度又はこれ以下の接着力を有す
ることが望ましいといわれている。
シリコンウエハーを所定の寸法に裁断する、即ち、ダイ
シングを行なつて、所定寸法のダイスを得るためには、
所謂ダイシングフイルムと呼ばれる感圧接着性シート上
にシリコンウエハーを載置し、ダイシングフイルム上に
感圧接着による固定下に裁断した後、これをフイルムか
らピツクアツプ、即ち、剥離して取り上げる。従つて、
シリコンウエハーを正確にダイシングするためには、ダ
イシング時にはダイシングフイルムがシリコンウエハー
に対して強い接着力を有し、一方、得られたダイスをダ
イシングフイルムからピツクアツプするに際しては、ダ
イシングフイルムはその接着力が弱いことが必要であ
る。何ら制限されるものではないが、例えば、シリコン
ウエハーのダイシングに際しては、ダイシングフイルム
は100〜500g/25mm程度又はこれ以上の接着力を有し、一
方、ダイスのピツクアツプに際しては、ダイシングフイ
ルムは約20〜50g/25mm程度又はこれ以下の接着力を有す
ることが望ましいといわれている。
しかし、このように、被着面に適用後に、必要に応じ
て、その接着力を低減させ得る感圧接着剤は、未だ知ら
れておらず、従つて、前記したような要求特性を満たす
ダイシングフイルムは、従来、知られていない。
て、その接着力を低減させ得る感圧接着剤は、未だ知ら
れておらず、従つて、前記したような要求特性を満たす
ダイシングフイルムは、従来、知られていない。
他方、一般に接着剤の分野において、光重合性オリゴ
マー、光重合性モノマー、光重合開始剤及びその他の添
加剤からなる紫外線架橋性接着剤が既に知られており、
これは無溶剤型、一液型の接着剤であり、速硬化性であ
つて、加熱を要しない等の点ですぐれているが、この接
着剤においては、紫外線照射は、本来、接着剤に所要の
接着力を発現させるために行なわれる。
マー、光重合性モノマー、光重合開始剤及びその他の添
加剤からなる紫外線架橋性接着剤が既に知られており、
これは無溶剤型、一液型の接着剤であり、速硬化性であ
つて、加熱を要しない等の点ですぐれているが、この接
着剤においては、紫外線照射は、本来、接着剤に所要の
接着力を発現させるために行なわれる。
発明が解決しようとする問題点 本発明者らは、当初は強い接着力を有し、必要に応じ
てその接着力を低減し得る感圧接着剤を得るために鋭意
研究した結果、予期しないことに、弾性重合体と紫外線
架橋性アクリル酸エステルと重合開始剤とを主成分とし
て含有する感圧接着剤組成物が、これに紫外線を照射す
るとき、その接着力が著しく低減することを見出した。
てその接着力を低減し得る感圧接着剤を得るために鋭意
研究した結果、予期しないことに、弾性重合体と紫外線
架橋性アクリル酸エステルと重合開始剤とを主成分とし
て含有する感圧接着剤組成物が、これに紫外線を照射す
るとき、その接着力が著しく低減することを見出した。
従つて、紫外線を透過し得る基材樹脂シート上にかか
る感圧接着剤組成物の層を形成して、これをダイシング
フイルムとすれば、かかるダイシングフイルムは、ダイ
シング時にはシリコンウエハーに対して強い接着力を有
し、一方、このダイシング後にダイシングフイルムの裏
面から紫外線を照射すれば、感圧接着剤組成物はその接
着力を著しく低減するので、得られたダイスをダイシン
グフイルムから容易にピツクアツプすることができる。
る感圧接着剤組成物の層を形成して、これをダイシング
フイルムとすれば、かかるダイシングフイルムは、ダイ
シング時にはシリコンウエハーに対して強い接着力を有
し、一方、このダイシング後にダイシングフイルムの裏
面から紫外線を照射すれば、感圧接着剤組成物はその接
着力を著しく低減するので、得られたダイスをダイシン
グフイルムから容易にピツクアツプすることができる。
しかしながら、他方、かかる方法において、ダイシン
グフイルムにウエハーを接着固定するに際して、ダイシ
ングフイルムとウエハーとの間に空気が入り込んで、気
泡が形成されるとき、ダイシングフイルムから剥離した
ダイスに感圧接着剤組成物が残存し、所謂糊残りする。
必ずしも明らかではないが、気泡の周縁においてウエハ
ーに接触する感圧性接着剤組成物中の紫外線架橋性アク
リル酸エステルがダイシングフイルムに紫外線を照射し
た後も、気泡(酸素)のために、十分な硬化反応が阻害
され、接着剤組成物が尚、十分な接着力を保持してお
り、その結果として、ウエハーに糊移りして、糊残りが
生じるするものとみられ、同時に、ウエハーをダイシン
グした後、ダイスをダイシングフイルムから剥離する際
に、尚、大きい剥離力を必要とすることとなる。
グフイルムにウエハーを接着固定するに際して、ダイシ
ングフイルムとウエハーとの間に空気が入り込んで、気
泡が形成されるとき、ダイシングフイルムから剥離した
ダイスに感圧接着剤組成物が残存し、所謂糊残りする。
必ずしも明らかではないが、気泡の周縁においてウエハ
ーに接触する感圧性接着剤組成物中の紫外線架橋性アク
リル酸エステルがダイシングフイルムに紫外線を照射し
た後も、気泡(酸素)のために、十分な硬化反応が阻害
され、接着剤組成物が尚、十分な接着力を保持してお
り、その結果として、ウエハーに糊移りして、糊残りが
生じるするものとみられ、同時に、ウエハーをダイシン
グした後、ダイスをダイシングフイルムから剥離する際
に、尚、大きい剥離力を必要とすることとなる。
このように、ダイスに糊残りが生じるときは、ダイス
に導線を接続することが困難となつたり、或いはダイス
加工後のチツプからの熱拡散性が悪くなり、半導体デバ
イスの信頼性を低下させ、また、故障させる原因とな
る。
に導線を接続することが困難となつたり、或いはダイス
加工後のチツプからの熱拡散性が悪くなり、半導体デバ
イスの信頼性を低下させ、また、故障させる原因とな
る。
そこで、本発明者らは、かかる問題を解決するために
鋭意研究した結果、前記したように、紫外線照射によつ
てその接着力が著しく低減される接着剤組成物を有する
ダイシングフイルムを用いて半導体ウエハーをダイシン
グするに際して、不活性気体下又は真空下にダイシング
フイルムにウエハーを接着固定するとき、ダイスに糊残
りが生じないことを見出して、本発明に至つたものであ
る。
鋭意研究した結果、前記したように、紫外線照射によつ
てその接着力が著しく低減される接着剤組成物を有する
ダイシングフイルムを用いて半導体ウエハーをダイシン
グするに際して、不活性気体下又は真空下にダイシング
フイルムにウエハーを接着固定するとき、ダイスに糊残
りが生じないことを見出して、本発明に至つたものであ
る。
従つて、本発明は、一般的には、半導体ウエハーのダ
イシング方法に関し、特に、半導体ウエハーをダイシン
グフイルムに比較的強い接着力にて接着固定して、ダイ
シングした後、ダイシングフイルムの接着力を低減する
と共に、得られるダイシングに糊残りなしに、ダイスを
ピツクアツプすることができる半導体ウエハーのダイシ
ング方法を提供することを目的とする。
イシング方法に関し、特に、半導体ウエハーをダイシン
グフイルムに比較的強い接着力にて接着固定して、ダイ
シングした後、ダイシングフイルムの接着力を低減する
と共に、得られるダイシングに糊残りなしに、ダイスを
ピツクアツプすることができる半導体ウエハーのダイシ
ング方法を提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段 本発明による半導体ウエハーのダイシング方法は、紫
外線を透過させ得る基材樹脂シート上に弾性重合体と紫
外線架橋性アクリル酸エステルと重合開始剤とを含有す
る感圧接着剤の層を形成してなるダイシングフイルム上
に不活性気体下又は真空下に半導体ウエハーを載置し、
接着固定して、ダイシングした後、上記ダイシングフイ
ルムの裏面から紫外線を照射し、上記感圧接着剤の接着
力を低減させた後、ダイスを取り上げることを特徴とす
る。
外線を透過させ得る基材樹脂シート上に弾性重合体と紫
外線架橋性アクリル酸エステルと重合開始剤とを含有す
る感圧接着剤の層を形成してなるダイシングフイルム上
に不活性気体下又は真空下に半導体ウエハーを載置し、
接着固定して、ダイシングした後、上記ダイシングフイ
ルムの裏面から紫外線を照射し、上記感圧接着剤の接着
力を低減させた後、ダイスを取り上げることを特徴とす
る。
本発明の方法において用いるダイシングフイルムは、
紫外線を透過させ得る基材シート上に弾性重合体と紫外
線架橋性アクリル酸エステルと重合開始剤とを主成分と
して含有する感圧接着剤組成物の層が形成されてなり、
かかるダイシングフイルムに不活性気体下又は真空下に
半導体ウエハーを接着固定すれば、ダイシングフイルム
は、紫外線照射前は、精度の高いダイシングを可能にす
る程度に強い接着力を有し、この後にその裏面から紫外
線を照射することによつて、得られたダイスに糊残りを
生じさせないで、ダイスに対する接着力を著しく低減さ
せることができ、かくして、ダイスを容易にピツクアツ
プすることができ、このようにして得られたダイスは清
浄であつて、その後の加工に何らの支障を生じることも
なく、信頼性の高い半導体デバイスを与える。
紫外線を透過させ得る基材シート上に弾性重合体と紫外
線架橋性アクリル酸エステルと重合開始剤とを主成分と
して含有する感圧接着剤組成物の層が形成されてなり、
かかるダイシングフイルムに不活性気体下又は真空下に
半導体ウエハーを接着固定すれば、ダイシングフイルム
は、紫外線照射前は、精度の高いダイシングを可能にす
る程度に強い接着力を有し、この後にその裏面から紫外
線を照射することによつて、得られたダイスに糊残りを
生じさせないで、ダイスに対する接着力を著しく低減さ
せることができ、かくして、ダイスを容易にピツクアツ
プすることができ、このようにして得られたダイスは清
浄であつて、その後の加工に何らの支障を生じることも
なく、信頼性の高い半導体デバイスを与える。
先ず、上記感圧接着剤組成物について説明する。
従来、種々の感圧接着剤組成物が、例えば「接着ハン
ドブツク(第2版)」(日本接着協会編集、日刊工業新
聞社発行、1980年)第398〜414頁に記載されているよう
に知られているが、代表的な感圧接着剤組成物は弾性重
合体を主成分とし、これに相溶性の良好な粘着付与剤や
可塑剤、更には、必要に応じて充填剤、老化防止剤、着
色剤等を均一に混合してなる混合物である。本発明にお
いては、かかる弾性重合体として、特に、飽和共重合ポ
リエステル樹脂、ポリアクリル酸エステル及びアクリル
酸エステルの共重合体を好ましく用いることができる。
ドブツク(第2版)」(日本接着協会編集、日刊工業新
聞社発行、1980年)第398〜414頁に記載されているよう
に知られているが、代表的な感圧接着剤組成物は弾性重
合体を主成分とし、これに相溶性の良好な粘着付与剤や
可塑剤、更には、必要に応じて充填剤、老化防止剤、着
色剤等を均一に混合してなる混合物である。本発明にお
いては、かかる弾性重合体として、特に、飽和共重合ポ
リエステル樹脂、ポリアクリル酸エステル及びアクリル
酸エステルの共重合体を好ましく用いることができる。
上記飽和共重合体ポリエステル樹脂は、例えば、「工
業材料」第25巻第11号第101〜106頁に記載されているよ
うに、通常、異なる2種以上の飽和2価カルボン酸と飽
和2価アルコールとを重縮合させて得られるガラス転移
点の比較的低い飽和共重合樹脂であり、通常、飽和2価
カルボン酸として、芳香族2価カルボン酸と脂肪族2価
カルボン酸とが併用され、飽和2価アルコールとして脂
肪族又は脂環式2価アルコール、即ち、グリコールが用
いられる。特に、本発明においては、芳香族2価カルボ
ン酸/脂肪族2価カルボン酸モル比が80/20乃至20/80、
好ましくは70/30乃至50/50である飽和2価カルボン酸混
合物とグリコールとを等モルにて重縮合させて得られる
飽和共重合ポリエステル樹脂が好ましく用いられる。本
発明においては、芳香族2価カルボン酸としてテレフタ
ル酸、脂肪族多価カルボン酸としてセバシン酸、アジピ
ン酸、グリコールとしてエチレングリコール、1,4−ブ
タンジオール、プロピレングリコール等を用いて得られ
る飽和共重合ポリエステル樹脂が好ましく用いられる。
尚、必要に応じて、飽和共重合ポリエステル樹脂の製造
においては、カルボン酸成分として3価以上の飽和多価
カルボン酸や、3価以上の多価アルコールが一部併用さ
れてもよい。
業材料」第25巻第11号第101〜106頁に記載されているよ
うに、通常、異なる2種以上の飽和2価カルボン酸と飽
和2価アルコールとを重縮合させて得られるガラス転移
点の比較的低い飽和共重合樹脂であり、通常、飽和2価
カルボン酸として、芳香族2価カルボン酸と脂肪族2価
カルボン酸とが併用され、飽和2価アルコールとして脂
肪族又は脂環式2価アルコール、即ち、グリコールが用
いられる。特に、本発明においては、芳香族2価カルボ
ン酸/脂肪族2価カルボン酸モル比が80/20乃至20/80、
好ましくは70/30乃至50/50である飽和2価カルボン酸混
合物とグリコールとを等モルにて重縮合させて得られる
飽和共重合ポリエステル樹脂が好ましく用いられる。本
発明においては、芳香族2価カルボン酸としてテレフタ
ル酸、脂肪族多価カルボン酸としてセバシン酸、アジピ
ン酸、グリコールとしてエチレングリコール、1,4−ブ
タンジオール、プロピレングリコール等を用いて得られ
る飽和共重合ポリエステル樹脂が好ましく用いられる。
尚、必要に応じて、飽和共重合ポリエステル樹脂の製造
においては、カルボン酸成分として3価以上の飽和多価
カルボン酸や、3価以上の多価アルコールが一部併用さ
れてもよい。
また、ポリアクリル酸エステル又はアクリル酸の共重
合体としては、従来よりアクリル系粘着剤として知られ
ている粘着剤において、主成分である弾性重合体として
用いられている任意のものを含む。アクリル系粘着剤に
おいて弾性重合体として用いられている重合体は、通
常、実質的にアクリル酸エステル共重合体である。この
共重合体は、通常、粘着性を有せしめるために低いガラ
ス転移点を有する重合体を形成するアクリル酸エチル、
アクリル酸ブチル、アクリル酸−2−エチルヘキシル等
のアクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、凝集
性を有せしめるために高いガラス転移点を有する硬い重
合体を形成するコモノマー、例えば、酢酸ビニル、アク
リロニトリル、スチレン、アクリル酸メチル、メタクリ
ル酸メチル等、及び架橋性や接着性の改良のためにカル
ボン酸基、水酸基、アミド基、グリシジル基、ヒドロキ
シルメチル基等の官能基を有する単量体、例えば、アク
リル酸、メタクリル酸、イタコン酸、ヒドロキシルエチ
ルメタクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレー
ト、アクリルアミド、グリシジルメタクリレート等のモ
ノマーを共重合させてなる共重合体である。
合体としては、従来よりアクリル系粘着剤として知られ
ている粘着剤において、主成分である弾性重合体として
用いられている任意のものを含む。アクリル系粘着剤に
おいて弾性重合体として用いられている重合体は、通
常、実質的にアクリル酸エステル共重合体である。この
共重合体は、通常、粘着性を有せしめるために低いガラ
ス転移点を有する重合体を形成するアクリル酸エチル、
アクリル酸ブチル、アクリル酸−2−エチルヘキシル等
のアクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、凝集
性を有せしめるために高いガラス転移点を有する硬い重
合体を形成するコモノマー、例えば、酢酸ビニル、アク
リロニトリル、スチレン、アクリル酸メチル、メタクリ
ル酸メチル等、及び架橋性や接着性の改良のためにカル
ボン酸基、水酸基、アミド基、グリシジル基、ヒドロキ
シルメチル基等の官能基を有する単量体、例えば、アク
リル酸、メタクリル酸、イタコン酸、ヒドロキシルエチ
ルメタクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレー
ト、アクリルアミド、グリシジルメタクリレート等のモ
ノマーを共重合させてなる共重合体である。
本発明において用いる紫外線架橋性アクリル酸エステ
ルは、紫外線の照射によつて架橋するオリゴマー又はモ
ノマーとしてのアクリル酸エステル又はメタクリル酸エ
ステルをいい、分子内に少なくとも2つのアクリロイル
メ基又はメタクリロイル基を有する。具体的には、かか
るオリゴマーとしては、例えばオリゴエステルアクリレ
ート等を、また、モノマーとしては、例えば、1,6−ヘ
キサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパ
ントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラア
クリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレー
ト等の多価アルコールとアクリル酸のエステル、或いは
1,6−ヘキサンジオールジメタクリレート、トリメチロ
ールプロパントリメタクリレート、テトラメチロールメ
タンテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールペ
ンタメタクリレート等の多価アルコールとメタクリル酸
のエステル等を挙げることができる。
ルは、紫外線の照射によつて架橋するオリゴマー又はモ
ノマーとしてのアクリル酸エステル又はメタクリル酸エ
ステルをいい、分子内に少なくとも2つのアクリロイル
メ基又はメタクリロイル基を有する。具体的には、かか
るオリゴマーとしては、例えばオリゴエステルアクリレ
ート等を、また、モノマーとしては、例えば、1,6−ヘ
キサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパ
ントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラア
クリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレー
ト等の多価アルコールとアクリル酸のエステル、或いは
1,6−ヘキサンジオールジメタクリレート、トリメチロ
ールプロパントリメタクリレート、テトラメチロールメ
タンテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールペ
ンタメタクリレート等の多価アルコールとメタクリル酸
のエステル等を挙げることができる。
本発明において用いる感圧接着剤組成物は、前記弾性
重合体100重量部について、上記紫外線架橋性アクリル
酸エステルを15〜200重量部、好ましくは50〜150重量部
の範囲にて含有する。弾性重合体100重量部について、
上記紫外線架橋性アクリル酸エステルが15重量部よりも
少ないときは、得られる接着剤組成物に紫外線を照射し
ても、その接着力は実質的に変化せず、一方、200重量
部を越えるときは、紫外線照射によつて、ダイシングフ
イルムの接着力を低減させることはできるが、しかし、
シリコンウエハーのダイシング後のダイスのピツクアツ
プ時に、ダイスに紫外線架橋性アクリル酸エステルが残
留することがあり、好ましくないからである。
重合体100重量部について、上記紫外線架橋性アクリル
酸エステルを15〜200重量部、好ましくは50〜150重量部
の範囲にて含有する。弾性重合体100重量部について、
上記紫外線架橋性アクリル酸エステルが15重量部よりも
少ないときは、得られる接着剤組成物に紫外線を照射し
ても、その接着力は実質的に変化せず、一方、200重量
部を越えるときは、紫外線照射によつて、ダイシングフ
イルムの接着力を低減させることはできるが、しかし、
シリコンウエハーのダイシング後のダイスのピツクアツ
プ時に、ダイスに紫外線架橋性アクリル酸エステルが残
留することがあり、好ましくないからである。
本発明において用いる感圧接着剤組成物は、更に重合
開始剤又は光増感剤を含有し、必要に応じて重合禁止剤
を含有する。重合開始剤は、上記紫外線架橋性アクリル
酸エステルの紫外線照射による架橋を促進するために用
いられる。このような重合開始剤は、一般に、紫外線架
橋重合の技術分野においてよく知られており、本発明に
おいては、従来より一般に知られている重合開始剤を用
いることができる。かかる重合開始剤の具体例として、
例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプ
ロピルエーテル等のベンゾインアルキルエーテル類や、
ベンゾイン、ベンジル、ベンゾフエノン等の芳香族オキ
シケトン類や芳香族ケトン類、ベンジルジメチルケター
ル、ポリビニルベンゾフエノン等を挙げることができる
が、これらに限定されるものではない。
開始剤又は光増感剤を含有し、必要に応じて重合禁止剤
を含有する。重合開始剤は、上記紫外線架橋性アクリル
酸エステルの紫外線照射による架橋を促進するために用
いられる。このような重合開始剤は、一般に、紫外線架
橋重合の技術分野においてよく知られており、本発明に
おいては、従来より一般に知られている重合開始剤を用
いることができる。かかる重合開始剤の具体例として、
例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプ
ロピルエーテル等のベンゾインアルキルエーテル類や、
ベンゾイン、ベンジル、ベンゾフエノン等の芳香族オキ
シケトン類や芳香族ケトン類、ベンジルジメチルケター
ル、ポリビニルベンゾフエノン等を挙げることができる
が、これらに限定されるものではない。
熱重合禁止剤は、上記紫外線架橋性アクリル酸エステ
ルが紫外線照射によらず、例えば、熱によつて重合する
ことを防止するために、必要に応じて添加されるもの
で、かかる重合禁止剤としても、従来より知られている
通常の重合禁止剤を用いることができる。このような重
合禁止剤としては、例えば、ピクリン酸、フエノール、
ハイドロキノン、ハイドルキノンモノメチルエーテル等
を用いることができる。
ルが紫外線照射によらず、例えば、熱によつて重合する
ことを防止するために、必要に応じて添加されるもの
で、かかる重合禁止剤としても、従来より知られている
通常の重合禁止剤を用いることができる。このような重
合禁止剤としては、例えば、ピクリン酸、フエノール、
ハイドロキノン、ハイドルキノンモノメチルエーテル等
を用いることができる。
上記重合開始剤及び重合禁止剤の配合量は、紫外線架
橋重合の技術分野において一般に使用されているところ
に従えばよく、例えば、重合開始剤は、前記紫外線架橋
性アクリル酸エステル100重量部について1〜20重量
部、重合禁止剤は必要に応じて0.1〜1重量部の範囲で
用いられる。
橋重合の技術分野において一般に使用されているところ
に従えばよく、例えば、重合開始剤は、前記紫外線架橋
性アクリル酸エステル100重量部について1〜20重量
部、重合禁止剤は必要に応じて0.1〜1重量部の範囲で
用いられる。
本発明において用いる感圧接着剤組成物は、好ましく
は、更に粘着付与剤を含有する。用い得る粘着付与剤は
特に制限されず、従来より一般に粘着剤と呼ばれている
感圧接着剤組成物の製造において用いられているものが
適宜に用いられる。このような粘着付与剤として、例え
ば、キシレン樹脂、ロジンや重合ロジン、水添ロジン、
ロジンエステル等の変性ロジン系樹脂、テルペン樹脂、
テルペンフエノール樹脂、ロジンフエノール樹脂等のテ
ルペン系樹脂、脂肪族系、芳香族系及び脂環式系石油樹
脂、クマロン樹脂、スチレン系樹脂、アルキルフエノー
ル樹脂等を挙げることができる。粘着付与剤は、弾性重
合体100重量部について、通常、10〜200重量部の範囲で
用いられる。粘着付与剤の配合量が余りに少ないとき
は、接着力又は粘着力が不十分であり、他方、多すぎる
ときは、得られる接着剤組成物に紫外線を照射した後の
接着力の低下幅が小さく、また、かかる接着剤組成物を
ダイシングフイルムに適用した場合、シリコンウエハー
のダイシング後のダイスのピツクアツプ時に、ダイスに
粘着付与剤が残留することがあり、好ましくないからで
ある。
は、更に粘着付与剤を含有する。用い得る粘着付与剤は
特に制限されず、従来より一般に粘着剤と呼ばれている
感圧接着剤組成物の製造において用いられているものが
適宜に用いられる。このような粘着付与剤として、例え
ば、キシレン樹脂、ロジンや重合ロジン、水添ロジン、
ロジンエステル等の変性ロジン系樹脂、テルペン樹脂、
テルペンフエノール樹脂、ロジンフエノール樹脂等のテ
ルペン系樹脂、脂肪族系、芳香族系及び脂環式系石油樹
脂、クマロン樹脂、スチレン系樹脂、アルキルフエノー
ル樹脂等を挙げることができる。粘着付与剤は、弾性重
合体100重量部について、通常、10〜200重量部の範囲で
用いられる。粘着付与剤の配合量が余りに少ないとき
は、接着力又は粘着力が不十分であり、他方、多すぎる
ときは、得られる接着剤組成物に紫外線を照射した後の
接着力の低下幅が小さく、また、かかる接着剤組成物を
ダイシングフイルムに適用した場合、シリコンウエハー
のダイシング後のダイスのピツクアツプ時に、ダイスに
粘着付与剤が残留することがあり、好ましくないからで
ある。
本発明において用いる感圧接着剤組成物は、上記した
配合量にて弾性重合体、紫外線架橋性アクリル酸エステ
ル及び重合開始剤を、必要に応じて粘着付与剤、重合禁
止剤、充填剤、老化防止剤、着色剤等と共に、これらを
溶解する適宜の有機溶剤、例えば、芳香族炭化水素、ケ
トン類、又はこれらの混合物に溶解することによつて得
ることができる。溶剤としては、例えば、具体的にはト
ルエンとメチルエチルケトンとの混合溶剤が好ましく用
いられるが、しかし、これに限定されるものではない。
また、接着剤組成物における弾性重合体の含有量は、用
途等に応じて適宜に選ばれるが、通常、10〜50重量%の
範囲である。しかし、これに限定されるものではない。
配合量にて弾性重合体、紫外線架橋性アクリル酸エステ
ル及び重合開始剤を、必要に応じて粘着付与剤、重合禁
止剤、充填剤、老化防止剤、着色剤等と共に、これらを
溶解する適宜の有機溶剤、例えば、芳香族炭化水素、ケ
トン類、又はこれらの混合物に溶解することによつて得
ることができる。溶剤としては、例えば、具体的にはト
ルエンとメチルエチルケトンとの混合溶剤が好ましく用
いられるが、しかし、これに限定されるものではない。
また、接着剤組成物における弾性重合体の含有量は、用
途等に応じて適宜に選ばれるが、通常、10〜50重量%の
範囲である。しかし、これに限定されるものではない。
特に、弾性重合体及び粘着付与剤は、通常、溶液の形
態にて市販されており、これらを使用することが便利で
あるので、例えば、これらの溶液を混合し、これに紫外
線架橋性アクリル酸エステルと重合開始剤、更に必要に
応じてその他の添加剤を添加混合し、均一に溶液すれば
よい。
態にて市販されており、これらを使用することが便利で
あるので、例えば、これらの溶液を混合し、これに紫外
線架橋性アクリル酸エステルと重合開始剤、更に必要に
応じてその他の添加剤を添加混合し、均一に溶液すれば
よい。
本発明の方法において用いるダイシングフイルムは、
上記のような感圧接着剤組成物の層を紫外線を透過し得
る基材シート上に常法に従つて形成することによつて得
ることができる。
上記のような感圧接着剤組成物の層を紫外線を透過し得
る基材シート上に常法に従つて形成することによつて得
ることができる。
上記基材シートとしては、紫外線を透過し得る限り
は、特に制限されることなく、種々のシートを用いるこ
とができるが、通常は、透明乃至半透明の合成樹脂シー
トが用いられる。例えば、塩化ビニル樹脂、塩化ビニル
−塩化ビニリデン共重合体樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニ
ル共重合体樹脂、ポリ塩化ビニリデン、ポリオレフイ
ン、ポリビニルアルコール、ポリアミド、ポリエステ
ル、ポリカーボネート、アセチルセルロース等からなる
樹脂シートが好適に用いられる。
は、特に制限されることなく、種々のシートを用いるこ
とができるが、通常は、透明乃至半透明の合成樹脂シー
トが用いられる。例えば、塩化ビニル樹脂、塩化ビニル
−塩化ビニリデン共重合体樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニ
ル共重合体樹脂、ポリ塩化ビニリデン、ポリオレフイ
ン、ポリビニルアルコール、ポリアミド、ポリエステ
ル、ポリカーボネート、アセチルセルロース等からなる
樹脂シートが好適に用いられる。
上記した種々の基材樹脂シートのなかでも、可塑剤を
含有するポリ塩化ビニル又は塩化ビニルの共重合体から
なる樹脂シートは、柔軟であり、更に、廉価でもあるの
で、本発明の方法において特に好適に用いることができ
る。また、塩化ビニル樹脂シート以外にも、可塑剤を含
有する基材シートとして、好適に用いる得るものもあ
る。例えば、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体樹
脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、塩化ビニル
−アクリル酸エステル共重合体樹脂、ポリ塩化ビニリデ
ン、アセチルセルロース等を挙げることができる。
含有するポリ塩化ビニル又は塩化ビニルの共重合体から
なる樹脂シートは、柔軟であり、更に、廉価でもあるの
で、本発明の方法において特に好適に用いることができ
る。また、塩化ビニル樹脂シート以外にも、可塑剤を含
有する基材シートとして、好適に用いる得るものもあ
る。例えば、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体樹
脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、塩化ビニル
−アクリル酸エステル共重合体樹脂、ポリ塩化ビニリデ
ン、アセチルセルロース等を挙げることができる。
ここに、上記可塑剤は、特に制限されるものではない
が、例えば、ジブチルフタレート、ジオクチルフタレー
ト、ジデシルフタレート、ジトリデシルフタレート、ブ
チルベンジルフタレート等のフタル酸ジエステル、トリ
クレジルホスフエート、トリオクチルホスフエート、ト
リフエニルホスフエート、2−エチルヘキシルジフエニ
ルホスフエート、クレジルジフエニルオスフエート等の
リン酸エステル、ジオクチルアジペート、ジオクチルセ
バケトー、ジオクチルアゼレート、アセチルクエン酸ト
リ−2−エチルヘキシル等の脂肪酸ジエステル、ポリプ
ロピレンアジペート、ポリプロピレンセバケート等のポ
リエステル系可塑剤、エポキシ化大豆油等のエポキシ系
可塑剤、塩素化パラフイン、塩素化脂肪酸エステル等の
塩素系可塑剤等を挙げることができる。
が、例えば、ジブチルフタレート、ジオクチルフタレー
ト、ジデシルフタレート、ジトリデシルフタレート、ブ
チルベンジルフタレート等のフタル酸ジエステル、トリ
クレジルホスフエート、トリオクチルホスフエート、ト
リフエニルホスフエート、2−エチルヘキシルジフエニ
ルホスフエート、クレジルジフエニルオスフエート等の
リン酸エステル、ジオクチルアジペート、ジオクチルセ
バケトー、ジオクチルアゼレート、アセチルクエン酸ト
リ−2−エチルヘキシル等の脂肪酸ジエステル、ポリプ
ロピレンアジペート、ポリプロピレンセバケート等のポ
リエステル系可塑剤、エポキシ化大豆油等のエポキシ系
可塑剤、塩素化パラフイン、塩素化脂肪酸エステル等の
塩素系可塑剤等を挙げることができる。
しかしながら、このように、ダイシングフイルムの基
材シートとして、可塑剤を含有する樹脂シートを用いる
場合は、この樹脂シートから可塑剤が感圧接着剤組成物
中に移行し、また、通常、可塑剤と紫外線架橋性アクリ
ル酸エステルとは相溶性がよいために、感圧接着剤組成
物に含まれる紫外線架橋性アクリル酸エステルが樹脂シ
ート中に移行し、このような相互移行によつて、ダイシ
ングフイルムの紫外線照射後の接着力の低減効果が著し
く減少する場合がある。
材シートとして、可塑剤を含有する樹脂シートを用いる
場合は、この樹脂シートから可塑剤が感圧接着剤組成物
中に移行し、また、通常、可塑剤と紫外線架橋性アクリ
ル酸エステルとは相溶性がよいために、感圧接着剤組成
物に含まれる紫外線架橋性アクリル酸エステルが樹脂シ
ート中に移行し、このような相互移行によつて、ダイシ
ングフイルムの紫外線照射後の接着力の低減効果が著し
く減少する場合がある。
従つて、本発明においては、ダイシングフイルムの基
材シートとして、可塑剤を含有する樹脂シートを用いる
場合は、この基材シートと感圧接着性シートとの間に紫
外線は透過させるが、可塑剤及び紫外線架橋性アクリル
酸エステルを透過させない樹脂層からなるバリヤー層を
介在させることが好ましい。
材シートとして、可塑剤を含有する樹脂シートを用いる
場合は、この基材シートと感圧接着性シートとの間に紫
外線は透過させるが、可塑剤及び紫外線架橋性アクリル
酸エステルを透過させない樹脂層からなるバリヤー層を
介在させることが好ましい。
即ち、このバリヤー層は、紫外線の透過は何ら妨げな
いが、基材樹脂シートに含まれている可塑剤が感圧接着
剤組成物中に移行するのを阻止すると共に、感圧接着剤
組成物に含まれている紫外線架橋性アクリル酸エステル
が基材樹脂シートに移行するのを阻止し、このようにし
て、基材樹脂シートに含まれている可塑剤をこの基材中
に保持し、感圧接着剤組成物に含まれている紫外線架橋
性アクリル酸エステルを接着剤組成物中に保持して、感
圧接着性シートの紫外線照射による接着力の経時的な低
下を防止する。
いが、基材樹脂シートに含まれている可塑剤が感圧接着
剤組成物中に移行するのを阻止すると共に、感圧接着剤
組成物に含まれている紫外線架橋性アクリル酸エステル
が基材樹脂シートに移行するのを阻止し、このようにし
て、基材樹脂シートに含まれている可塑剤をこの基材中
に保持し、感圧接着剤組成物に含まれている紫外線架橋
性アクリル酸エステルを接着剤組成物中に保持して、感
圧接着性シートの紫外線照射による接着力の経時的な低
下を防止する。
前記バリヤー層としては、ポリエチレン、ポリプロピ
レン等のポリ−α−オレフイン、ポリエチレンテレタフ
レート等のポリアルキレンテレフタレートのフイルム
や、樹脂塗膜、例えば、変性ポリアクリル樹脂等の樹脂
塗膜層が好適に用いられる。従つて、バリヤー層は、基
材樹脂シート上に前記例示した樹脂からなるフイルムを
圧着し、又はこの樹脂の溶融液を塗布して冷却し、若し
くは上記樹脂の溶液を塗布し、乾燥することによつて、
形成することができる。また、例えば、変性ポリアクリ
ル樹脂溶液を塗布し、必要に応じて加熱乾燥させて、塗
膜を形成させることによつても、バリヤー層を得ること
ができる。
レン等のポリ−α−オレフイン、ポリエチレンテレタフ
レート等のポリアルキレンテレフタレートのフイルム
や、樹脂塗膜、例えば、変性ポリアクリル樹脂等の樹脂
塗膜層が好適に用いられる。従つて、バリヤー層は、基
材樹脂シート上に前記例示した樹脂からなるフイルムを
圧着し、又はこの樹脂の溶融液を塗布して冷却し、若し
くは上記樹脂の溶液を塗布し、乾燥することによつて、
形成することができる。また、例えば、変性ポリアクリ
ル樹脂溶液を塗布し、必要に応じて加熱乾燥させて、塗
膜を形成させることによつても、バリヤー層を得ること
ができる。
上記変性ポリアクリル樹脂としては、従来、種々のも
のが知られているが、本発明においては、一般に、耐溶
剤性にすぐれ、従つて、紫外線架橋性アクリル酸エステ
ルや基材樹脂シートに含まれる可塑剤に溶解、膨潤しな
いアルキド変性ポリアクリル樹脂や、熱硬化型ポリアク
リル樹脂が好適である。熱硬化ポリアクリル樹脂として
は、例えば、酸型、水酸基型、エポキシ型、アミド型等
が好適に用いられる。
のが知られているが、本発明においては、一般に、耐溶
剤性にすぐれ、従つて、紫外線架橋性アクリル酸エステ
ルや基材樹脂シートに含まれる可塑剤に溶解、膨潤しな
いアルキド変性ポリアクリル樹脂や、熱硬化型ポリアク
リル樹脂が好適である。熱硬化ポリアクリル樹脂として
は、例えば、酸型、水酸基型、エポキシ型、アミド型等
が好適に用いられる。
しかし、本発明においては、バリヤー層は、前述した
ように、感圧接着剤組成物に含まれる紫外線架橋性アク
リル酸エステル及び基材樹脂シートに含まれる可塑剤を
実質的に透過させない限りは、特に、その素材において
制限されるものではないことは容易に理解されるところ
であつて、本発明において用いられる個々の具体的な紫
外線架橋性アクリル酸エステル及び可塑剤に応じて選択
される。
ように、感圧接着剤組成物に含まれる紫外線架橋性アク
リル酸エステル及び基材樹脂シートに含まれる可塑剤を
実質的に透過させない限りは、特に、その素材において
制限されるものではないことは容易に理解されるところ
であつて、本発明において用いられる個々の具体的な紫
外線架橋性アクリル酸エステル及び可塑剤に応じて選択
される。
従つて、本発明によるダイシングフイルムは、例え
ば、基材樹脂シート上に上記バリヤー層を積層し、この
上に上述したような感圧接着剤組成物の溶液を基材シー
ト上に塗布し、乾燥することによつて得ることができ
る。
ば、基材樹脂シート上に上記バリヤー層を積層し、この
上に上述したような感圧接着剤組成物の溶液を基材シー
ト上に塗布し、乾燥することによつて得ることができ
る。
本発明の方法は、不活性気体下又は真空下に上記した
ようなダイシングフイルム上に半導体ウエハーを載置
し、感圧接着して固定した後、ダイシングを行なつて所
定の寸法のダイスを得、この後、ダイシングフイルムの
裏面から紫外線を照射して、上記感圧接着剤組成物の接
着力を低減させ、次いで、ダイスをピツクアツプする。
ここに、不活性気体としては、窒素、ヘリウム、アルゴ
ン等が用いられるが、特に、実用上は、窒素が好適であ
る。
ようなダイシングフイルム上に半導体ウエハーを載置
し、感圧接着して固定した後、ダイシングを行なつて所
定の寸法のダイスを得、この後、ダイシングフイルムの
裏面から紫外線を照射して、上記感圧接着剤組成物の接
着力を低減させ、次いで、ダイスをピツクアツプする。
ここに、不活性気体としては、窒素、ヘリウム、アルゴ
ン等が用いられるが、特に、実用上は、窒素が好適であ
る。
ダイシングフイルムの裏面への紫外線の照射手段及び
照射方法は特に制限されず、紫外線硬化性の樹脂塗料や
紫外線硬化性接着剤の技術分野において、従来より通常
に行なわれている手段及び方法によることができる。例
えば、照射手段として、キセノンランプ、低圧、中圧、
高圧或いは超高圧水銀灯灯のような紫外線源を使用し、
数秒乃至数分、照射すればよい。
照射方法は特に制限されず、紫外線硬化性の樹脂塗料や
紫外線硬化性接着剤の技術分野において、従来より通常
に行なわれている手段及び方法によることができる。例
えば、照射手段として、キセノンランプ、低圧、中圧、
高圧或いは超高圧水銀灯灯のような紫外線源を使用し、
数秒乃至数分、照射すればよい。
発明の効果 以上のように、弾性重合体と紫外線架橋性アクリル酸
エステルと重合開始剤と主成分として含有してなる感圧
接着剤組成物は、その理由は必ずしも明らかではない
が、紫外線を照射する前は強い接着力を有し、一方、紫
外線の照射によつてその接着力が著しく低減する。
エステルと重合開始剤と主成分として含有してなる感圧
接着剤組成物は、その理由は必ずしも明らかではない
が、紫外線を照射する前は強い接着力を有し、一方、紫
外線の照射によつてその接着力が著しく低減する。
従つて、かかる感圧接着剤組成物の層を有するダイシ
ングフイルムは、当初は例えば数百g/25mmの接着力を有
するが、紫外線照射によつて接着力が著しく低減し、特
に、紫外線架橋性アクリル酸エステルの適正な配合によ
って、接着力を数十g/25mm程度とすることができる。従
つて、紫外線照射前の強い接着力を利用して、半導体ウ
エハーのダイシングを高精度で行なうことができ、この
後にダイシングフイルムの裏面から紫外線を照射して、
ダイシングフイルムの接着力を低減させることにより、
容易にダイスをダイシングフイルムからピツクアツプす
ることができる。このようにして、本発明の方法によれ
ば、寸法精度にすぐれるダイスを生産性高く得ることが
できる。
ングフイルムは、当初は例えば数百g/25mmの接着力を有
するが、紫外線照射によつて接着力が著しく低減し、特
に、紫外線架橋性アクリル酸エステルの適正な配合によ
って、接着力を数十g/25mm程度とすることができる。従
つて、紫外線照射前の強い接着力を利用して、半導体ウ
エハーのダイシングを高精度で行なうことができ、この
後にダイシングフイルムの裏面から紫外線を照射して、
ダイシングフイルムの接着力を低減させることにより、
容易にダイスをダイシングフイルムからピツクアツプす
ることができる。このようにして、本発明の方法によれ
ば、寸法精度にすぐれるダイスを生産性高く得ることが
できる。
特に、本発明の方法に従つて、ダイシングフイルムに
不活性気体下又は真空下に半導体ウエハーを接着固定す
ることによつて、ダイシングフイルムとウエハーとの間
に気泡が形成されても、この気泡は、紫外線照射による
感圧接着剤組成物の接着力の低減効果を何ら阻害しない
ので、紫外線照射後に被着体を感圧接着性シートから剥
離したとき、被着体に糊残りがなく、紫外線照射によつ
て、常に糊残りなしにその接着力を低減させることがで
き、このようにして、本発明の方法によれば、安定して
信頼性の高いダイスを得ることができる。
不活性気体下又は真空下に半導体ウエハーを接着固定す
ることによつて、ダイシングフイルムとウエハーとの間
に気泡が形成されても、この気泡は、紫外線照射による
感圧接着剤組成物の接着力の低減効果を何ら阻害しない
ので、紫外線照射後に被着体を感圧接着性シートから剥
離したとき、被着体に糊残りがなく、紫外線照射によつ
て、常に糊残りなしにその接着力を低減させることがで
き、このようにして、本発明の方法によれば、安定して
信頼性の高いダイスを得ることができる。
実施例 以下に、実施例を示すが、本発明はこの実施例に限定
されるものではない。また、実施例中、部とあるのは重
量部を示す。
されるものではない。また、実施例中、部とあるのは重
量部を示す。
離型紙上に第1表に示す配合の感圧接着剤を塗布し、
120℃で1分間乾燥し、感圧接着剤の層を固形分として1
0μm厚みに形成した。
120℃で1分間乾燥し、感圧接着剤の層を固形分として1
0μm厚みに形成した。
ここに、弾性重合体として飽和共重合ポリエステル樹
脂を用いる場合は、テレフタル酸/セバシン酸モル比70
/30の飽和2価カルボン酸混合物とエチレングリコール
とを等モルにて重縮合さ せて得られるガラス転移点約10℃の樹脂を用いた。
脂を用いる場合は、テレフタル酸/セバシン酸モル比70
/30の飽和2価カルボン酸混合物とエチレングリコール
とを等モルにて重縮合さ せて得られるガラス転移点約10℃の樹脂を用いた。
また、ポリアクリル酸エステル又はアクリル酸エステ
ルの共重合体を弾性重合体として用いる場合は、ポリア
クリル酸エステル又はアクリル酸エステルの共重合体を
含むアクリル系粘着剤溶液(三洋化成工業(株)ポリシ
ツク610SA、ポリアクリル酸エステル又はアクリル酸エ
ステル共重合体含有量約40重量%)100重量部に第1表
に示す量にて光架橋性アクリル酸エステル、重合開始剤
光増感剤等を溶解して、感圧接着剤組成物を調製した。
ルの共重合体を弾性重合体として用いる場合は、ポリア
クリル酸エステル又はアクリル酸エステルの共重合体を
含むアクリル系粘着剤溶液(三洋化成工業(株)ポリシ
ツク610SA、ポリアクリル酸エステル又はアクリル酸エ
ステル共重合体含有量約40重量%)100重量部に第1表
に示す量にて光架橋性アクリル酸エステル、重合開始剤
光増感剤等を溶解して、感圧接着剤組成物を調製した。
この感圧接着剤組成物を離型紙上に塗布し、120℃で
1分間乾燥し、感圧接着剤の層を固形分として10μm厚
みに形成した。
1分間乾燥し、感圧接着剤の層を固形分として10μm厚
みに形成した。
次に、平均重合度1300のポリ塩化ビニル100部、可塑
剤としてジオクチルフタレート又はポリエステル系可塑
剤35部及び適宜量の安定剤からなる塩化ビニル樹脂組成
物から成形した厚み0.1mmのシート上に変性アクリル樹
脂を塗布し、乾燥して、バリヤー層を形成した後、この
基材樹脂シートのバリヤー層の表面に上記感圧接着剤層
を重ねて貼り合わせて、本発明による感圧接着性シート
を得た。
剤としてジオクチルフタレート又はポリエステル系可塑
剤35部及び適宜量の安定剤からなる塩化ビニル樹脂組成
物から成形した厚み0.1mmのシート上に変性アクリル樹
脂を塗布し、乾燥して、バリヤー層を形成した後、この
基材樹脂シートのバリヤー層の表面に上記感圧接着剤層
を重ねて貼り合わせて、本発明による感圧接着性シート
を得た。
このようにして得たそれぞれの感圧接着性シートにつ
いて、離型紙を剥離した後、次のようにして、種々の条
件下における接着力を測定した。
いて、離型紙を剥離した後、次のようにして、種々の条
件下における接着力を測定した。
紫外線照射前の接着力 感圧接着性シートを幅25mm、長さ100mmに裁断して試
験片とし、窒素下において、その間に気泡を形成させな
いようにして、これを被着体としてのステンレス板上に
重ね、3kgローラにて5回往復して押圧密着させ、室温
で20分間放置した後、シヨツパーにて引張速度300mm/分
にて180°剥離試験を行なつた。
験片とし、窒素下において、その間に気泡を形成させな
いようにして、これを被着体としてのステンレス板上に
重ね、3kgローラにて5回往復して押圧密着させ、室温
で20分間放置した後、シヨツパーにて引張速度300mm/分
にて180°剥離試験を行なつた。
紫外線照射後の接着力 大気下又は窒素下に感圧接着性シートをステンレス板
上に重ねる際に、強制的に試験片とステンレス板との間
に気泡を残存させ、塩化ビニル樹脂シート側から主波長
365mμ、120W/cmにて紫外線を7秒間又は4秒間照射し
た後、試験片をステンレス板から剥離し、目視及び50倍
顕微鏡にてステンレス板への糊残りの有無を観察した。
上に重ねる際に、強制的に試験片とステンレス板との間
に気泡を残存させ、塩化ビニル樹脂シート側から主波長
365mμ、120W/cmにて紫外線を7秒間又は4秒間照射し
た後、試験片をステンレス板から剥離し、目視及び50倍
顕微鏡にてステンレス板への糊残りの有無を観察した。
また、上記と同様にして、感圧性接着シートをステン
レス板に重ねる際に、幅25mm、長さ100mmの試験片を得
ることができる程度に十分に大きい気泡をシートとステ
ンレス板との間に強制的に残存させ、塩化ビニル樹脂シ
ート側から主波長365μm、120W/cmにて紫外線を7秒間
照射した。
レス板に重ねる際に、幅25mm、長さ100mmの試験片を得
ることができる程度に十分に大きい気泡をシートとステ
ンレス板との間に強制的に残存させ、塩化ビニル樹脂シ
ート側から主波長365μm、120W/cmにて紫外線を7秒間
照射した。
次いで、感圧接着性シートを幅25mm、長さ100mmに裁
断して試験片とし、その間に気泡を形成させないように
して、ステンレス板上に重ね、3kgローラにて5回往復
して押圧密着させ、室温で20分間放置した後、シヨツパ
ーにて引張速度300mm/分にて180°剥離試験を行なつ
た。
断して試験片とし、その間に気泡を形成させないように
して、ステンレス板上に重ね、3kgローラにて5回往復
して押圧密着させ、室温で20分間放置した後、シヨツパ
ーにて引張速度300mm/分にて180°剥離試験を行なつ
た。
結果を第1表に示す。
本発明の方法によれば、これを被着体に接着させ、紫
外線を照射した後、被着体を剥離したとき、被着体に糊
残りが生じない。また、その結果、紫外線照射後の接着
力は、紫外線照射前に比較して、著しく低減されてい
る。従つて、本発明の方法によれば、半導体ウエハーの
ダイシング後、安定した弱い接着力にてダイスをダイシ
ングフイルムから剥離することができると共に、得られ
るダイスは信頼性が高い。
外線を照射した後、被着体を剥離したとき、被着体に糊
残りが生じない。また、その結果、紫外線照射後の接着
力は、紫外線照射前に比較して、著しく低減されてい
る。従つて、本発明の方法によれば、半導体ウエハーの
ダイシング後、安定した弱い接着力にてダイスをダイシ
ングフイルムから剥離することができると共に、得られ
るダイスは信頼性が高い。
これに対して、比較例としての大気下での接着試験に
よれば、感圧接着性シートを被着体に接着させ、紫外線
を照射した後、被着体を剥離したとき、被着体に糊残り
が生じていると共に、紫外線照射後の接着力が尚高い。
よれば、感圧接着性シートを被着体に接着させ、紫外線
を照射した後、被着体を剥離したとき、被着体に糊残り
が生じていると共に、紫外線照射後の接着力が尚高い。
Claims (5)
- 【請求項1】紫外線を透過させ得る基材樹脂シート上に
飽和ポリエステル樹脂又はポリアクリル酸エステル又は
アクリル酸エステルの共重合体からなる弾性重合体100
重量部に対して、紫外線架橋性アクリル酸エステル15〜
200重量部と重合開始剤とを含有する感圧接着剤の層を
形成してなるダイシングフイルム上に、半導体ウエハー
を不活性気体下又は真空下に載置し接着固定して、ダイ
シングした後、上記ダイシングフイルムの裏面から紫外
線を照射し、上記感圧接着剤の接着力を低減させた後、
ダイスを取り上げることを特徴とする半導体ウエハーの
ダイシング方法。 - 【請求項2】感圧接着剤が粘着付与剤を含有することを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載の特許請求の範囲
第1項記載の半導体ウエハーのダイシング方法。 - 【請求項3】不活性気体が窒素であることを特徴とする
特許請求の範囲第1項記載の半導体ウエハーのダイシン
グ方法。 - 【請求項4】ダイシングフイルムにおいて、基材樹脂シ
ートが可塑剤を含有し、且つ、紫外線を透過させ得る樹
脂シートであり、弾性重合体と紫外線架橋性アクリル酸
エステルと重合開始剤とを含有する感圧接着剤の層が、
上記可塑剤及び紫外線架橋性アクリル酸エステルを透過
させないが、紫外線を透過させる樹脂層を介して、上記
基材樹脂シート上に形成されていることを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載の半導体ウエハーのダイシング
方法。 - 【請求項5】基材樹脂シートがポリ塩化ビニル又は塩化
ビニルの共重合体からなる樹脂シートであることを特徴
とする特許請求の範囲第4項記載の半導体ウエハーのダ
イシング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18753786A JP2510416B2 (ja) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | 半導体ウエハ−のダイシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18753786A JP2510416B2 (ja) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | 半導体ウエハ−のダイシング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6343342A JPS6343342A (ja) | 1988-02-24 |
JP2510416B2 true JP2510416B2 (ja) | 1996-06-26 |
Family
ID=16207823
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18753786A Expired - Lifetime JP2510416B2 (ja) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | 半導体ウエハ−のダイシング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2510416B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0379427U (ja) * | 1989-12-06 | 1991-08-13 | ||
JP3521099B2 (ja) * | 1994-11-29 | 2004-04-19 | リンテック株式会社 | ダイシング用リングフレームへの接着剤の付着防止用粘着シートおよび該粘着シートを備えたウェハ加工用シート |
US6580153B1 (en) | 2001-03-14 | 2003-06-17 | Amkor Technology, Inc. | Structure for protecting a micromachine with a cavity in a UV tape |
JP6900006B2 (ja) | 2018-02-14 | 2021-07-07 | 東芝デバイス&ストレージ株式会社 | チップ移載部材、チップ移載装置、およびチップ移載方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5850164B2 (ja) * | 1977-04-01 | 1983-11-09 | 日立化成工業株式会社 | 表面保護方法 |
JPS5921038A (ja) * | 1982-07-27 | 1984-02-02 | Nec Home Electronics Ltd | ペレツト剥離方法 |
JPS60927U (ja) * | 1983-06-17 | 1985-01-07 | 日本電気株式会社 | 半導体ウエハ貼付装置 |
JPS6080249A (ja) * | 1983-10-07 | 1985-05-08 | Disco Abrasive Sys Ltd | 半導体ウエハに接着テ−プを貼付する方法及び装置 |
JPH0616524B2 (ja) * | 1984-03-12 | 1994-03-02 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハ固定用接着薄板 |
-
1986
- 1986-08-08 JP JP18753786A patent/JP2510416B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6343342A (ja) | 1988-02-24 |
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