JPS63181347A - 感圧接着性シ−ト及びこれを用いる半導体ウエハ−のダイシング方法 - Google Patents

感圧接着性シ−ト及びこれを用いる半導体ウエハ−のダイシング方法

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JPS63181347A
JPS63181347A JP62013035A JP1303587A JPS63181347A JP S63181347 A JPS63181347 A JP S63181347A JP 62013035 A JP62013035 A JP 62013035A JP 1303587 A JP1303587 A JP 1303587A JP S63181347 A JPS63181347 A JP S63181347A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 崖mリリ引汰肛 本発明は、感圧接着性シート及びこれを用いる半導体ウ
ェハーのダイシング方法に関し、詳しくは、電磁波、好
ましくは紫外線の照射によって接着力を低減させること
ができる感圧接着性シート、及びかかるシートをダイシ
ングフィルムとして用いると共に、フィルムの伸長工程
を含む半導体ウェハーのダイシング方法に関する。
葺】旺肩え古 一般に、基材シート上に感圧接着剤を塗布してなる感圧
接着性シート又は粘着シートは、一般家庭及び産業にお
いて種々の用途に使用されているが、近年、感圧接着性
シートの要求特性が多様且つ多岐にわたり、用途に応じ
て種々の機能性が要求されるに至っている。
例えば、集積回路の製作に際して、シリコンウェハーを
所定の寸法に裁断する、即ち、ダイシングを行なってダ
イスを得るためには、所謂ダイシングフィルムと呼ばれ
る感圧接着性シート上にシリコンウェハーを載置し、ダ
イシングフィルム上に感圧接着固定し、裁断した後、こ
れをダイシングフィルムからピックアップ、即ち、剥離
して取り上げる。従って、シリコンウェハーを正確にダ
イシングするためには、ダイシング時にはダイシングフ
ィルムがシリコンウェハーに対して強い接着力を有し、
一方、得られたダイスをダイシングフィルムからピック
アップするに際しては、ダイシングフィルムはその接着
力が弱いことが必要である。何ら制限されるものではな
いが、例えば、シリコンウェハーのダイシングに際して
は、ダイシングフィルムは100〜1000g/25f
l程度又はそれ以上の接着力を有し、一方、ダイスのピ
ックアップに際しては、ダイシングフィルムは数十g/
25+n程度又はこれ以下の接着力を有することが望ま
しいといわれている。
他方、例えば、一般に接着剤の分野において、光重合性
オリゴマー、光重合性モノマー、光重合開始剤及びその
他の添加剤からなる電磁波架橋性接着剤、代表的には、
紫外線架橋性接着剤が既に知られており、これは無溶剤
型、−波型の接着剤であり、速硬化性であって、加熱を
要しない等の点ですぐれているが、この接着剤において
は、電磁波照射は、本来、接着剤に所要の接着力を発現
させるために行なわれる。
日が ° しようとするロ 、占 本発明者らは、当初は強い接着力を有し、必要に応じて
その接着力を低減し得る感圧接着剤を得るために鋭意研
究した結果、予期しないことに、弾性重合体と電磁波架
橋性アクリル酸エステルとを主成分として含有する混合
物からなる感圧接着剤組成物が、これに電磁波を照射す
るとき、その接着力が著しく低減することを見出した。
しかしながら、基材樹脂シートとして、可塑剤を含有し
、伸長性を有する柔軟な透明樹脂フィルム、例えば、可
塑化塩化ビニル樹脂フィルム上に上記した感圧接着剤組
成物の層を形成し、これをダイシングフィルムとして用
いるとき、感圧接着剤組成物に含まれる電磁波架橋性ア
クリル酸エステルが基材樹脂シート中に移行すると共に
、塩化ビニル樹脂フィルムに含まれる可塑剤が感圧接着
剤組成物の層中に移行し、かくして、電磁波照射による
接着力の低減効果が経時的に速やかに失われる。また、
基材樹脂シートが可塑剤を含有しない場合でも、樹脂シ
ートによっては、同様に、電磁波照射による接着力の低
減効果が経時的に速やかに失われることがある。
そこで、本発明者らは、かかる問題を解決するために鋭
意研究した結果、基材樹脂シートと感圧接着剤組成物の
層との間にアミノアルキルアクリレート又はアミノアル
キルメタクリレートとエチレン性不飽和単量体との共重
合体からなる層をバリヤー層として設けるとき、このバ
リヤー層が可塑剤のみならず、電磁波架橋性アクリル酸
エステルの移行を特異的に効果的に防止し、従って、電
磁波照射による接着力の低減効果を長期間にわたって保
持することができるダイシングフィルムを得ることがで
きることを見出して、本発明に至ったものである。
更に、本発明者らは、上記感圧接着剤組成物の電磁波照
射による接着力の低減幅を一層大きくするために鋭意研
究した結果、感圧接着剤組成物に更にポリイソシアネー
ト及び/又は無水シリカ粉末を成分として含有させるこ
とによって、これに電磁波を照射するとき、接着力が大
幅に低減し、又は実質的に消滅することを見出して、本
発明に至ったものである。
従って、本発明は、一般には、電磁波、好ましくは、紫
外線を照射しないときは強い接着力を有し、これに紫外
線を照射することにより、接着力を著しく低減させるこ
とができ、且つ、かかる効果を長期間にわたって安定に
保持し得る感圧接着性シート、及びかかる感圧接着性シ
ートを用いる半導体ウェハーのダイシング方法を提供す
ることを目的とする。
。 占を °するための 本発明の電磁波照射によって接着力を低減し得る感圧接
着性シートの第1は、電磁波を透過させ得る基材樹脂シ
ート上に、アミノアルキルアクリレート又はアミノアル
キルメタクリレートとエチレン性不飽和単量体との共重
合体からなるバリヤー層を形成し、この上に弾性重合体
と電磁波架橋性アクリル酸エステルと重合開始剤とを含
有する感圧接着剤の層を形成してなることを特徴とする
本発明による電磁波照射によって接着力を低減し得る感
圧接着性シートの第2は、電磁波を透過させ得る基材樹
脂シート上に、アミノアルキルアクリレート又はアミノ
アルキルメタクリレートとエチレン性不飽和単量体との
共重合体からなるバリヤー層を形成し、この上に弾性重
合体と電磁波架橋性アクリル酸エステルと重合開始剤と
共に、ポリイソシアネート及び/又は無水シリカ粉末を
含有する感圧接着剤の層を形成してなることを特徴とす
る。
また、本発明による半導体ウェハーのダイシング方法は
、1磁波を透過させ得る基材樹脂シート上に、アミノア
ルキルアクリレート又はアミノアルキルメタクリレート
とエチレン性不飽和単量体との共重合体からなるバリヤ
ー層を形成し、この上に弾性重合体と電磁波架橋性アク
リル酸エステルと重合開始剤とを含有する感圧接着剤の
層を形成してなるダイシングフィルム上に半導体ウェハ
ーを載置し、接着固定して、グイラングした後、上記ダ
イシングフィルムの裏面から電磁波を照射し、上記接着
剤の接着力を低減させ、ダイシングフィルムを伸長させ
、次いで、ダイスを取り上げることを特徴とする。
従来、種々の感圧接着剤組成物が、例えば「接着ハンド
ブック(第2版)」(日本接着協会編集、日刊工業新聞
社発行、1980年)第398〜414真に記載されて
いるように知られているが、代表的な感圧接着剤組成物
は弾性重合体を主成分とし、これに相溶性の良好な粘着
付与剤や可塑剤、更には、必要に応じて充填剤、老化防
止剤、着色剤等を均一に混合してなる混合物である。本
発明においては、かかる弾性重合体として、特に、飽和
共重合ポリエステル樹脂、ポリアクリル酸エステル及び
アクリル酸エステルの共重合体を好ましく用いることが
できる。
先ず、飽和共重合ポリエステル樹脂は、例えば、「工業
材料」第25巻第11号第101〜106頁に記載され
ているように、通常、異なる2種以上の飽和2価カルボ
ン酸と飽和2価アルコールとを重縮合させて得られるガ
ラス転移点の比較的低い飽和共重合樹脂であり、通常、
飽和2価カルボン酸として、芳香族2価カルボン酸と脂
肪族2価カルボン酸とが併用され、飽和2価アルコール
として脂肪族又は脂環式2価アルコール、即ち、グリコ
ールが用いられる。特に、本発明においては、芳香族2
価カルボン酸/脂肪族2価カルボン酸モル比が80/2
0乃至20/80、好ましくは70/30乃至5015
0である飽和2価カルボン酸混合物とグリコールとを等
モルにて重縮合させて得られる飽和共重合ポリエステル
樹脂が好ましく用いられる。本発明においては、芳香族
2価カルボン酸としてテレフタル酸、脂肪族多価カルボ
ン酸としてセバシン酸、アジピン酸、グリコールとして
エチレングリコール、1.4−ブタンジオール、プロピ
レングリコール等を用いて得られる飽和共重合ポリエス
テル樹脂が好ましく用いられる。尚、必要に応じて、飽
和共重合ポリエステル樹脂の製造においては、カルボン
酸成分として3価以上の飽和多価カルボン酸や、3価以
上の多価アルコールが一部併用されてもよい。
また、ポリアクリル酸エステル又はアクリル酸の共重合
体としては、従来よりアクリル系粘着剤として知られて
いる粘着剤において、主成分である弾性重合体として用
いられている任意のものを含む。アクリル系粘着剤にお
いて弾性重合体として用いられている重合体は、通常、
実質的にアクリル酸エステル共重合体である。この共重
合体は、通常、粘着性を有せしめるために低いガラス転
移点を有する重合体を形成するアクリル酸エチル、アク
リル酸ブチル、アクリル酸−2−エチルヘキシル等のア
クリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、凝集性を
有せしめるために高いガラス転移点を有する硬い重合体
を形成するコモノマー、例えば、酢酸ビニル、アクリロ
ニトリル、スチレン、アクリル酸メチル、メタクリル酸
メチル等、及び架橋性や接着性の改良のためにカルボン
酸基、水酸基、アミド基、グリシジル基、ヒドロキシル
メチル基等の官能基を有する単量体、例えば、アクリル
酸、メタクリル酸、イタコン酸、ヒドロキシルエチルメ
タクリレート、ヒドロキシルプロピルメタクリレート、
アクリルアミド、グリシジルメタクリレート等のモノマ
ーを共重合させてなる共重合体である。
本発明において用いる電磁波架橋性アクリル酸エステル
は、電磁波の照射によって架橋するオリゴマー又はモノ
マーとしてのアクリル酸エステル又はメタクリル酸エス
テルをいい、分子内に少なくとも2つのアクリロイル基
又はメタクリロイル基を有する。その分子量は、500
0以下であることが好適である。
かかる電磁波架橋性アクリル酸エステルとしては、具体
的には、オリゴマーとしては、例えばオリゴエステルア
クリレート等を、また、モノマーとしては、例えば、1
,6−ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタン
テトラアクリレート、ジペンタエリスリトールへキサア
クリレート等の多価アルコールとアクリル酸のエステル
、或いは1.6−ヘキサンジオールジアクリレート、ト
リメチロールプロパントリメタクリレート、テトラメチ
ロールメタンテトラメタクリレート、ジペンタエリスリ
トールペンタメタクリレート等の多価アルコールとメタ
クリル酸のエステル等を挙げることができる。
本発明において用いる感圧接着剤組成物は、前記弾性重
合体100重量部について、上記電磁波架橋性アクリル
酸エステルを15〜200!1部、好ましくは50〜1
50重量部の範囲にて含有する。弾性重合体100重量
部について、上記電磁波架橋性アクリル酸エステルが1
5重置部よりも少ないときは、得られる接着剤組成物に
電磁波を照射しても、その接着力が実質的に変化せず、
一方、200重量部を越えるときは、電磁波照射によっ
て、その接着力を低減させることはできるが、例えば、
シリコンウェハーのダイシング後のダイスのピックアッ
プ時に、ダイスに接着剤が残留することがあり、好まし
くないからである。
本発明において用いる感圧接着剤組成物は、好ましくは
、更に粘着付与剤を含有する。特に、用いる弾性重合体
が飽和共重合ポリエステル樹脂である場合は、この粘着
付与剤を併用することが好ましい。用い得る粘着付与剤
は特に制限されず、従来より一般に粘着剤の製造におい
て用いられているものが適宜に用いられる。このような
粘着付与剤として、例えば、キシレン樹脂、ロジンや重
合ロジン、水添ロジン、ロジンエステル等の変性ロジン
系樹脂、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、ロジ
ンフェノール樹脂等のテルペン系樹脂、脂肪族系、芳香
族系及び脂環式系石油樹脂、クマロン樹脂、スチレン系
樹脂、アルキルフェノール樹脂等を挙げることができる
。粘着付与剤は、飽和共重合ポリエステル樹脂100重
量部について、通常、10〜200重量部の範囲で用い
られる。粘着付与剤の配合量が余りに少ないときは、接
着力又は粘着力が不十分であり、他方、多すぎるときは
、得られる接着剤組成物に電磁波を照射した後の接着力
の低下幅が小さく、また、かかる接着剤組成物をダイシ
ングフィルムに適用した場合、シリコンウェハーのダイ
シング後のダイスのピックアップ時に、ダイスに粘着付
与剤が残留することがあり好ましくないからである。
本発明において用いる感圧接着剤組成物は、更に重合開
始剤又は光増感剤を含有し、必要に応じて重合禁止剤を
含有する。重合開始剤は、上記電磁波架橋性アクリル酸
エステルの電磁波照射による架橋を促進するために用い
られる。このような重合開始剤は、一般に、電磁波架橋
重合の技術分野においてよ(知られており、本発明にお
いては、従来より一般に知られている重合開始剤を用い
ることができる。かかる重合開始剤の具体例として、例
エバ、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロ
ピルエーテル等のベンゾインアルキルエーテル類や、ベ
ンゾイン、ベンジル、ベンゾフェノン等の芳香族オキシ
ケトン類や芳香族ケトン類を挙げることができるが、こ
れらに限定されるものではない。
熱重合禁止剤は、上記電磁波架橋性アクリル酸エステル
が電磁波照射によらず、例えば、熱によって重合するこ
とを防止するために、必要に応じて添加されるもので、
かかる重合禁止剤としても、従来より知られている通常
の重合禁止剤を用いることができる。このような重合禁
止剤としては、例えば、ピクリン酸、フェノール、ハイ
ドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル等を用
いることができる。
上記重合開始剤及び重合禁止剤の配合量は、電磁波架橋
重合の技術分野において一般に使用されているところに
従えばよく、例えば、重合開始剤は、前記電磁波架橋性
アクリル酸エステル100重量部について1〜20重量
部、重合禁止剤は必要に応じて0.1〜1重量部の範囲
で用いられる。
本発明において用いる感圧接着剤組成物は、好ましくは
、更に、弾性重合体100重量部について、ポリイソシ
アネート1〜100重量部及び/又は無水シリカ粉末1
〜30重量部を含有する。
このように、ポリイソシアネート及び/又は無水シリカ
を感圧接着剤中に含有させることによって、電磁波照射
による接着力の低減幅を一層太き(することができる。
まず、ポリイソシアネートについて説明する。
上記したように、電磁波照射による接着力の低減幅を大
きくするには、ポリイソシアネートを弾性重合体100
重量部について少なくとも1重量部加える必要がある。
ポリイソシアネートの配合量が弾性重合体100重量部
について、1重量部よりも少ないときは、電磁波照射後
の接着力の低下効果が十分でない。しかし、100重量
部よりも多いときは、得られる感圧接着剤組成物の電磁
波照射前の接着力が経時的に低下する。特に好ましい配
合量の範囲は、弾性重合体100重量部について、1〜
50重量部であり、特に好ましくは1〜20重量部の範
囲である。
上記ポリイソシアネートとしては、特に限定されるもの
ではないが、本発明においては、ジイソシアネート及び
トリイソシアネートが好適である。
ジイソシアネートとしては、例えば、2.4− トルエ
ンジイソシアネート、m−フェニレンジイソシアネート
、m−キシリレンジイソシアネート、4,4”−ジフェ
ニルジイソシアネート、4,4”−ジフェニルメタンジ
イソシアネート、1,5−ナフタレンジイソシアネート
、イソホロンジイソシアネート、ジアニシジンジイソシ
アネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等を例示す
ることができる。また、トリイソシアネートも種々のも
のが市販されており、例えば、住人化学工業−より[ス
ミジュールL」として市販されているトリメチロールプ
ロパントルエンジイソシアネートは、本発明において、
ポリイソシアネートとして好適に用いることができるト
リイソシアネートの一例である。
次に、ジイソシアネートとポリオールとをジイソシアネ
ートの過剰量の存在下に反応させて得られる末端イソシ
アネートの所謂ウレタンプレポリマーもポリイソシアネ
ートとして用いることができる。
また、感圧接着剤組成物に無水シリ、力を配合して、電
磁波照射による接着力の低減幅を大きくするには、無水
シリカを弾性重合体100重量部について少なくとも1
重量部配合する必要がある。
配合量が弾性重合体100重量部について、1重量部よ
りも少ないときは、電磁波照射後の接着力の低下効果に
乏しい。他方、30重量部よりも多いときは、得られる
感圧接着剤組成物が著しく増粘してゲル状となり、例え
ば、塗布操作が困難となる。好ましい配合量の範囲は弾
性重合体100重量部について1〜20重量部の範囲で
あり、特に好ましくは1〜15重量部の範囲である。
上記無水シリカ粉末としては、特に限定されるものでは
ないが、本発明においては、微粒子であることが好まし
く、従って、例えば、デグッサ社による「アエロジル」
を好ましく用いることができる。
以上のように、弾性重合体と電磁波架橋性アクリル酸エ
ステルと重合開始剤とを主成分とする感圧接着剤組成物
にポリイソシアネート又は無水シリカをそれぞれ単独で
配合しても、これに電磁波を照射するとき、その接着力
が著しく低下するが、しかし、上記感圧接着剤組成物に
ポリイソシアネートと無水シリカ粉末とを併用して添加
するとき、ポリイソシアネートと無水シリカ粉末との相
乗的効果によって、それぞれを単独にて配合する場合に
比較して、電磁波照射後の接着力の低下が一層顕著とな
る。
このように、感圧接着剤組成物にポリイソシアネートと
無水シリカとを共に配合する場合も、その配合量は、前
述したと同じく、ポリイソシアネ−トは弾性重合体10
0重量部について1〜100重量部の範囲であり、また
、無水シリカについては、弾性重合体100重量部につ
いて1〜30重量部の範囲である。特に、ポリイソシア
ネートについては、好ましい配合量の範囲は、弾性重合
体100重量部について、1〜50重量部であり、特に
好ましくは1〜20重量部の範囲である。また、無水シ
リカについては、弾性重合体100重量部について1〜
20重量部の範囲であり、特に好ましくは1〜15重量
部の範囲である。
本発明において用いる感圧接着剤組成物は、前述した配
合量にて弾性重合体、電磁波架橋性アクリル酸エステル
及び重合開始剤と、好ましくはポリイソシアネート及び
/又は無水シリカ粉末と、必要に応じて粘着付与剤、重
合禁止剤、充填剤、老化防止剤、着色剤等とを、無水シ
リカ粉末を除く有機成分を溶解する適宜の有機溶剤、例
えば、芳香族炭化水素、ケトン類、又はこれらの混合物
に溶解し、無水シリカ粉末を分散させることによって、
均一な液状組成物として得ることができる。
溶剤としては、例えば、具体的にはトルエンとメチルエ
チルケトンとの混合溶剤が好ましく用いられるが、しか
し、これに限定されるものではない。
また、接着剤組成物における弾性重合体の含有量は、通
常、10〜50重量%の範囲である。しかし、これに限
定されるものではない。
上記のような感圧接着剤組成物の調製方法は、何ら制限
されるものではないが、通常、弾性重合体及び粘着付与
剤は溶液の形態にて市販されており、これらを使用する
ことが便利であるので、例えば、これらの溶液を混合し
、これに電磁波架橋性アクリル酸エステル、重合開始剤
、ポリイソシアネート及び/又は無水シリカ粉末、更に
必要に応じて重合禁止剤、充填剤、老化防止剤、着色剤
等を添加し、均一に混合すればよい。
更に、本発明による感圧接着剤組成物は、必要に応じて
、液状ポリアクリル酸エステル、液状ポリブテン、鉱油
、ラノリン等の可塑剤や、また、充填剤、老化防止剤等
を適宜に含有していてもよい。
本発明による感圧接着性シートは、電磁波を透過させ得
る基材シート上に、後述するように、バリヤー層として
、特に、アミノアルキルアクリレート又はアミノアルキ
ルメタクリレートとエチレン性不飽和単量体との共重合
体からなる樹脂の塗膜層を設け、この上に上述したよう
な液状組成物としての感圧性接着剤組成物を塗布し、乾
燥することによって得ることができる。
上記基材シートとしては、電磁波、好ましくは紫外線を
透過し得る限りは、特に制限されることなく、種々のシ
ートを用いることができるが、通常は、透明乃至半透明
の合成樹脂シートが用いられる。例えば、塩化ビニル樹
脂、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体樹脂、塩化ビ
ニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、塩化ビニリデン樹脂、
ポリオレフィン、アセチルセルロース、ポリビニルアル
コール、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネート
等からなる樹脂シートが好適に用いられる。
上記した種々の基材樹脂シートのなかでも、可塑剤を含
有するポリ塩化ビニル又は塩化ビニルの共重合体からな
る樹脂シートは、柔軟であって、後述するように、半導
体ウェハーのダイシングにおいて必要とされる伸長を好
適に行なうことができ、更に、廉価でもあるので、本発
明において特に好適に用いることができる。また、塩化
ビニル樹脂シート以外にも、可塑剤を含有する基材シー
トとして、好適に用いる得るものもある。例えば、塩化
ビニル−塩化ビニリデン共重合体樹脂、塩化ビニル−酢
酸ビニル共重合体樹脂、塩化ビニル−アクリル酸エステ
ル共重合体樹脂、ポリ塩化ビニリデン、アセチルセルロ
ース等を挙げることができる。
ここに、可塑剤としては、特に制限されるものではない
が、例えば、ジブチルフタレート、ジオクチルフタレー
ト、ジデシルフタレート、ジトリデシルフタレート、ブ
チルベンジルフタレート等のフタル酸ジエステル、トリ
クレジルホスフェート、トリオクチルホスフェート、ト
リフェニルホスフェート、2−エチルヘキシルジフェニ
ルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート等の
すン酸エステル、ジオクチルアジペート、ジオクチルセ
バケート、ジオクチルアゼレート、アセチルクエン酸ト
リー2〜エチルヘキシル等の脂肪酸ジエステル、ポリプ
ロピレンアジベート、ポリプロピレンセバケート等のポ
リエステル系可塑剤、エポキシ化大豆油等のエポキシ系
可塑剤、塩素化パラフィン、塩素化脂肪酸エステル等の
塩素系可塑剤等を挙げることができる。
半導体ウェハーのダイシングにおいては、ウェハーをダ
イシングフィルム上に感圧接着固定し、所定の寸法に裁
断した後、ダイスをダイシングフィルムから剥離させる
ために、ダイシングを一方向に10〜25%程度伸長さ
せることが好ましいが、上記したような可塑剤を含有す
る樹脂シートは、容易に伸長させることができる。
しかしながら、このように、感圧接着性シートの基材樹
脂シートとして、可塑剤を含有する樹脂シートを用いる
場合は、この樹脂シートから可塑剤が感圧接着剤組成物
中に移行し、また、通常、可塑剤と電磁波架橋性アクリ
ル酸エステルとは相溶性がよいために、感圧接着剤組成
物に含まれる電磁波架橋性アクリル酸エステルが樹脂シ
ート中に移行し、このような相互移行によって、感圧接
着性シートの電磁波照射後の接着力の低減効果が著しく
減少する。また、その理由は明らかではないが、おそら
くは電磁波架橋性アクリル酸エステルが基材シートを構
成する樹脂との親和性がよいために、基材樹脂シート中
に移行するためであるとみられるが、樹脂シートによっ
ては、これが可塑剤を含有しない場合であっても、電磁
波照射前の接着力が経時的に著しく低減することがある
従って、本発明においては、基材シートと感圧接着剤組
成物層との間に電磁波架橋性アクリル酸エステルを透過
させないバリヤー層を形成し、また、感圧接着性シート
の基材シートとして、可塑剤を含有する樹脂シートを用
いる場合は、この基材シートと感圧接着剤組成物層との
間に可塑剤及び電磁波架橋性アクリル酸エステルを共に
透過させない樹脂層からなるバリヤー層を介在させる。
但し、このバリヤー層は、電磁波の透過を妨げるもので
あってはならない。
即ち、このバリヤー層は、電磁波の透過は何ら妨げない
が、感圧接着剤組成物に含まれている電磁波架橋性アク
リル酸エステルが基材樹脂シートに移行するのを阻止し
、好ましくは、更に、基材樹脂シートに含まれている可
塑剤が感圧接着剤組成物中に移行するのを阻止し、この
ようにして、基材樹脂シートに含まれている可塑剤をこ
の基材中に保持し、感圧接着剤組成物に含まれている電
磁波架橋性アクリル酸エステルを接着剤組成物中に保持
して、感圧接着性シートの電磁波照射による接着力の経
時的な低下を防止する。
本発明においては、かかるバリヤー層として、特に、ア
ミノアルキルアクリレート又はアミノアルキルメタクリ
レートとエチレン性不飽和単量体との共重合体からなる
樹脂の塗膜層が好適に用いられる。即ち、本発明におい
て、バリヤー層は、上記共重合体の上記樹脂の溶液を塗
布し、乾燥することによって、形成することができる。
上記アミノアルキルアクリレート又はアミノアルキルメ
タクリレートとエチレン性不飽和単量体との共重合体は
、例えば、特公昭38−26763号公報や特公昭43
−6235号公報に記載されているように、既に知られ
ており、一般式%式% (但し、R1は水素又はメチル基、R′Lは炭素数1〜
6のアルキレン基又はヒドロキシアルキレン基、R3は
水素又は炭素数1〜6のアルキル基を示す。)で表わさ
れるアミノアルキルアクリレート又はアミノアルキルメ
タクリレート単量体単位とエチレン系不飽和単量体単位
との共重合体である。
ここにおいて、アミノアルキルアクリレート又はアミノ
アルキルメタクリレート単量体単位として、例えば、ア
ミノメチルアクリレート、アミノエチルアクリレート、
アミノプロピルアクリレート、アミノ−n−ブチルアク
リレート、アミノへキシルアクリレート、N−メチルア
ミノエチルアクリレート、N −tert、−ブチルア
ミノエチルアクリレート、アミノヒドロキシプロビルア
クリレート等のアクリル酸エステル、アミノメチルメタ
クリレート、アミノエチルメタクリレート、アミノ−n
−ブチルメタクリレート、N−メチルアミノエチルメタ
クリレート、N −tert、−ブチルアミノエチルメ
タクリレート、アミノヒドロキシプロピルメタクリレー
ト等のメタクリル酸エステルを挙げることができる。こ
れらアミノアルキルアクリレート又はアミノアルキルメ
タクリレート単量体単位は、共重合体において、通常、
約1〜40重量%、好ましくは、約2〜20重量%の範
囲で含有される。
一方、エチレン系不飽和単量体単位とは、例えば、メチ
ルアクリレート、エチルアクリレート、n−ブチルアク
リレート、2−エチルへキシルアクリレート等のアクリ
ル酸エステル、メチルメタクリレート、エチルアクリレ
ート、n−ブチルメタクリレート等のメタクリル酸エス
テル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等の脂肪族有機
酸ビニルエステル、エチレン、プロピレン、イソブチン
等の脂肪族モノオレフィン、スチレン、ビニルトルエン
等の芳香族モノオレフィン、その他アクリロニトリル、
塩化ビニル、フッ化ビニル等を挙げることができる。
共重合体において、このエチレン系不飽和単量体単位は
、通常、約60〜99重量%、好ましくは約80〜98
重量%の範囲で含有される。
かかる共重合体は、上記したアミノアルキルアクリレー
ト又はアミノアルキルメタクリレート単量体単位とエチ
レン系不飽和単量体単位とをトルエン等の芳香族炭化水
素溶剤、イソプロパツール等のアルコール溶剤、酢酸エ
チル等のエステル系溶剤、又はこれらの混合物中におい
て、アゾビスイソブチロニトリル等の過酸化物系ラジカ
ル重合開始剤を用いて、必要ならば、メルカプタン類の
連鎖移動剤を用いて、常法にて重合させることによって
、通常、溶液として得ることができる。
上記共重合体は、分子量は、重量平均分子量にて100
0〜1000000程度、好ましくは5000〜500
00の範囲であることが適当である。
上記共重合体は、通常、有機溶剤に溶解してなる溶液と
して得られ、かかる溶液として、基材シート上に塗布さ
れ、乾燥されて、バリヤー層を形成する。上記溶液を形
成するための有機溶剤としては、例えば、前記重合溶剤
のほか、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン溶剤
を用いることができる。かかる溶液における不揮発分は
、特に限定されるものではないが、通常、約70重量%
以上であることが好ましい。
尚、上記共重合体溶液は、必要に応じて、少量のエポキ
シ樹脂、イソシアネート系プレポリマー等の架橋用オリ
ゴマーを含有していてもよい。
本発明においては、バリヤー層は、上記共重合体溶液を
基材シートに塗布し、乾燥することによって形成するこ
とができる。ここに、塗布手段は何ら制限されず、刷毛
、ローラー刷毛、スプレーガン、フローコーター、ロー
ルコータ−等を用いることができる。基材シートへの塗
布量は、通常、約1〜50 g/nfの範囲が好適であ
る。
本発明による感圧接着シートを所要の被着面に適用した
後に、これに電磁波を照射する手段及び方法は特に制限
されず、電磁波硬化性樹脂塗料や電磁波硬化性接着剤の
技術分野において、従来より通常に行な割れている手段
及び方法によることができる。本発明においては、電磁
波として、特に、紫外線及び電子線が好適に用いられる
が、紫外線を用いる場合は、その照射手段として、例え
ば、キセノンランプ、低圧、中圧、高圧或いは超高圧水
銀灯灯のような電磁波源を使用し、数秒乃至数分、照射
すればよい。
本発明の方法によれば、上述したような感圧接着剤性シ
ートをダイシングフィルムとして用いることによって、
半導体ウェハーのダイシングを極めて容易に行なうこと
ができる。即ち、前記本発明による感圧接着性シートは
、紫外線照射前は、100〜1000g/25酊程度又
はそれ以上の接着力を有し、一方、紫外線の照射後には
、接着力が数十g / 25 w程度又はこれ以下に低
減される。従って、本発明の方法によれば、半導体ウェ
ハーは、ダイシングフィルム上に大きい接着力にて感圧
接着固定されるので、裁断した後、ダイシングフイルム
の裏面から電磁波、例えば、紫外線を照射すれば、感圧
接着性シートは、その接着力を著しく低減し、しかも、
この後、ダイシングフィルムを10〜25%伸長すれば
、ダイスを容易にダイシングフィルムから剥離すること
ができる。
完里皇須果 以上のように、本発明による感圧接着性シートは、電磁
波を透過させ得る基材樹脂シート上に所定の単量体成分
組成からなる共重合体の層がバリヤー層として設けられ
ているので、基材樹脂シート中に含まれる可塑剤の感圧
接着剤組成物層中への移行のみならず、感圧接着剤組成
物層中に含まれるt磁波架橋性アクリル酸エステルの基
材樹脂シートへの移行が共に防止され、かくして、感圧
接着性シートの裏面からの電磁波照射による接着力の低
減効果が長期間にわたって保持される。
従って、本発明によるかかる感圧接着性シートを用いる
ことによって、シリコンウェハーのダイシングを生産性
高く行なうことができる。
更に、本発明に従って、感圧接着剤組成物に弾性重合体
、電磁波架橋性アクリル酸エステル及び重合開始剤と共
に、ポリイソシアネート及び/又は無水シリカ粉末、特
に好ましくはこれら両者を共に配合することによって、
感圧接着剤組成物の電磁波照射による接着力の低減幅を
一部高めることができ、好ましい場合には、電磁波照射
によって、その接着力を実質的に消滅させることができ
る。
II医 以下に、実施例を示すが、本発明はこの実施例に限定さ
れるものではない。また、実施例中、部とあるのは重量
部を示す。
実施例1 離型紙上に第1表に示す配合の感圧接着剤組成物L I
I及び■をそれぞれ塗布し、120℃で1分間乾燥し、
感圧接着剤組成物の層を固形分として10μm厚みに形
成した。
ここに、ポリアクリル酸エステル又はアクリル酸エステ
ルの共重合体を弾性重合体として用いる場合は、市販の
アクリル系粘着剤溶液に所定量の紫外線架橋性アクリル
酸エステル、重合開始剤及びその他の添加剤を加えて、
感圧接着剤組成物を調製し、これを上記のように離型紙
上に塗布し、乾燥させて、感圧接着剤組成物の層を形成
させた。
また、弾性重合体として、飽和共重合ポリエステル樹脂
を用いる場合は、テレフタル酸/セバシン酸モル比70
/30の飽和2価カルボン酸混合物とエチレングリコー
ルとを等モルにて重縮合させて得られるガラス転移魚釣
10℃の樹脂を用いた。
次に、平均重合度1300のポリ塩化ビニル100部、
可塑剤としてジオクチルフタレート又はポリエステル系
可塑剤35部及び適宜量の安定剤からなる塩化ビニル樹
脂組成物から成形した厚み0.1鰭のシート上に、第2
表に示す単量体組成を有する固形分30重量%の共重合
体溶液を塗布し、120℃で30秒間乾燥させて、バリ
ヤー層を形成した。この後、この基材樹脂シートのバリ
ヤー層の表面に上記感圧接着剤層を重ねて貼り合わせて
、本発明による感圧接着性シートを得た。
前述したように、バリヤー層は、感圧接着剤組成物に含
まれる紫外線架橋性アクリル酸エステル及び基材樹脂シ
ートに含まれる可塑剤のいずれにも溶解しないことが要
求される。第3表に本発明においてバリヤー層として用
いる上記共重合体樹脂とその他の樹脂の紫外線架橋性ア
クリル酸エステル及び可塑剤の溶解性を示す。本発明に
おいて用いる共重合体樹脂は、比較的低分子量の紫外線
架橋性アクリル酸及び可塑剤のいずれをも溶解しないこ
とが理解される。
尚、上記可塑剤及び紫外線架橋性アクリル酸エステルに
対するバリヤー層の溶解性は、第2表に示す単量体組成
からなる共重合体の厚さ約50μmのフィルムを調製し
、これを液体である可塑剤又は紫外線架橋性アクリル酸
エステル100m1に80℃の温度にてそれぞれ所定期
間浸漬し、上記フィルムの状態を目視にて観察すること
によって評価した。
また、比較例として、上記した感圧接着性シートの調製
において、バリヤー層を設けない以外は、全く同様にし
て、感圧接着性シートを得た。
更に、比較例として、ポリイソシアネート及び無水シリ
カ粉末のいずれをも含有しないほかは、上記実施例と同
じ組成の感圧接着剤組成物を調製し、上記と同様にして
感圧接着性シートを調製した。
このようにして得たそれぞれの感圧接着性シートから離
型紙を剥離し、シートをステンレス板に貼り合わせ、温
度21℃で30分間放置した後、そのままにて接着力を
測定し、また、別に塩化ビニル樹脂シート側から主波長
365mμ、120W/csにて紫外線を7秒間照射し
た後、接着力を測定した。結果を第4表及び第5表に示
す。
先ず、実施例番号1〜5にみられるように、本発明の感
圧接着性シートによれば、その調製の後、長期間経過し
ても、紫外線照射前には高い接着力を有し、しかも、紫
外線照射による接着力の低下が顕著である。従って、適
当な配合設計によって、当初数百g/25mの接着力を
有せしめ、紫外線照射後は数十g乃至十数g/25m程
度にまで接着力を減少させ、又は実質的に消滅させるこ
とができるので、前述したように、シリコンウェハーの
ダイシングに好適に用いることができる。
しかし、比較例番号1及び2に示すように、バリヤー層
を設けない場合は、感圧接着性シートの調製直後は、紫
外線照射前は高い接着力を有し、紫外線照射によってそ
の接着力は低減するが、しかし、感圧接着性シートを調
製して、長期間の経過後は、紫外線照射前の接着力の経
時低下又は変動が著しく、しかも、紫外線照射による接
着力の低減効果が経時的に不安定である。
また、比較例番号3及び4に示すように、バリヤー層と
して、ポリエステルポリウレタン樹脂やポリメタクリル
酸メチルを用いた場合は、感圧接着性シートの調製直後
は、紫外線照射前は高い接着力を有し、紫外線照射によ
ってその接着力は低減するが、しかし、感圧接着性シー
トを調製して、長期間の経過後は、紫外線照射による接
着力の低減効果は、経時的に極めて不安定であって、紫
外線照射によって却って接着力が高まる場合もあること
が認められる。
また、比較例番号2は、基材シートとして、可塑剤を含
まない塩化ビニル樹脂シートを用いた例を示し、本発明
に従ってバリヤー層を設けないときは、紫外線照射前の
接着力の経時低下が著しい。
更に、比較例番号5及び6にみられるように、感圧接着
剤組成物がポリイソシアネート及び無水シリカを含まな
い場合に比べて、本発明に従って、これらのいずれかを
含むときは、感圧接着剤組成物は、紫外線照射による接
着力の低減幅が増幅されており、特に、ポリイソシアネ
ート及び無水シリカの両方を含むときは、紫外線照射に
よる接着力の低減幅が一層増大していることが明らかで
ある。尚、実施例番号6〜8及び比較例番号5及び6は
、いずれも基材シート上に第2表に共重合体2として示
す共重合体からなるバリヤー層を有するものである。
尚、接着力の測定方法は次のとおりである。即ち、感圧
接着性シートを幅25tm、長さ100fiに裁断して
試験片とし、これを被着体としてのステンレス板上に重
ね、3 kgローラにて5回往復して押圧した後、ショ
ツパーにて引張速度300w/分にて180°剥離試験
を行なった。

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)電磁波を透過させ得る基材樹脂シート上に、アミ
    ノアルキルアクリレート又はアミノアルキルメタクリレ
    ートとエチレン性不飽和単量体との共重合体からなるバ
    リヤー層を形成し、この上に弾性重合体と電磁波架橋性
    アクリル酸エステルと重合開始剤とを含有する感圧接着
    剤の層を形成してなることを特徴とする電磁波照射によ
    つて接着力を低減し得る感圧接着性シート。
  2. (2)弾性重合体が飽和共重合ポリエステル樹脂である
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の感圧接着
    性シート。
  3. (3)弾性重合体がポリアクリル酸エステル又はアクリ
    ル酸エステルの共重合体であることを特徴とする特許請
    求の範囲第1項記載の感圧接着性シート。
  4. (4)感圧接着剤が粘着付与剤を含有することを特徴と
    する特許請求の範囲第1項記載の感圧接着性シート。
  5. (5)基材樹脂シートがポリ塩化ビニル又は塩化ビニル
    の共重合体からなるシートであることを特徴とする特許
    請求の範囲第1項記載の感圧接着性シート。
  6. (6)基材樹脂シートが可塑剤を含有することを特徴と
    する特許請求の範囲第1項又は第5項記載の感圧接着性
    シート。
  7. (7)電磁波を透過させ得る基材樹脂シート上に、アミ
    ノアルキルアクリレート又はアミノアルキルメタクリレ
    ートとエチレン性不飽和単量体との共重合体からなるバ
    リヤー層を形成し、この上に弾性重合体と電磁波架橋性
    アクリル酸エステルと重合開始剤と共に、ポリイソシア
    ネート及び/又は無水シリカ粉末を含有する感圧接着剤
    の層を形成してなることを特徴とする電磁波照射によつ
    て接着力を低減し得る感圧接着性シート。
  8. (8)弾性重合体が飽和共重合ポリエステル樹脂である
    ことを特徴とする特許請求の範囲第7項記載の感圧接着
    性シート。
  9. (9)弾性重合体がポリアクリル酸エステル又はアクリ
    ル酸エステルの共重合体であることを特徴とする特許請
    求の範囲第7項記載の感圧接着性シート。
  10. (10)感圧接着剤が粘着付与剤を含有することを特徴
    とする特許請求の範囲第7項記載の感圧接着性シート。
  11. (11)基材樹脂シートがポリ塩化ビニル又は塩化ビニ
    ルの共重合体からなるシートであることを特徴とする特
    許請求の範囲第7項記載の感圧接着性シート。
  12. (12)基材樹脂シートが可塑剤を含有することを特徴
    とする特許請求の範囲第7項又は第11項記載の感圧接
    着性シート。
  13. (13)電磁波を透過させ得る基材樹脂シート上に、ア
    ミノアルキルアクリレート又はアミノアルキルメタクリ
    レートとエチレン性不飽和単量体との共重合体からなる
    バリヤー層を形成し、この上に弾性重合体と電磁波架橋
    性アクリル酸エステルと重合開始剤とを含有する感圧接
    着剤の層を形成してなるダイシングフィルム上に半導体
    ウェハーを載置し、接着固定して、ダイシングした後、
    上記ダイシングフィルムの裏面から電磁波を照射し、上
    記接着剤の接着力を低減させ、次いで、ダイシングフィ
    ルムを伸長させ、ダイスを取り上げることを特徴とする
    半導体ウェハーのダイシング方法。
  14. (14)弾性重合体が飽和共重合ポリエステル樹脂であ
    ることを特徴とする特許請求の範囲第13項記載の半導
    体ウェハーのダイシング方法。
  15. (15)弾性重合体がポリアクリル酸エステル又はアク
    リル酸エステルの共重合体であることを特徴とする特許
    請求の範囲第13項記載の半導体ウェハーのダイシング
    方法。
  16. (16)感圧接着剤が粘着付与剤を含有することを特徴
    とする特許請求の範囲第13項記載の半導体ウェハーの
    ダイシング方法。
  17. (17)基材樹脂シートがポリ塩化ビニル又は塩化ビニ
    ルの共重合体からなるシートであることを特徴とする特
    許請求の範囲第13項記載の半導体ウェハーのダイシン
    グ方法。
  18. (18)基材樹脂シートが可塑剤を含有することを特徴
    とする特許請求の範囲第13項又は第17項記載の半導
    体ウェハーのダイシング方法。
  19. (19)感圧接着剤組成物がポリイソシアネート及び/
    又は無水シリカを含有することを特徴とする特許請求の
    範囲第13項記載の半導体ウェハーのダイシング方法。
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