JPS6254937A - 半導体ウエハ−のダイシング方法 - Google Patents

半導体ウエハ−のダイシング方法

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JPS6254937A
JPS6254937A JP60196542A JP19654285A JPS6254937A JP S6254937 A JPS6254937 A JP S6254937A JP 60196542 A JP60196542 A JP 60196542A JP 19654285 A JP19654285 A JP 19654285A JP S6254937 A JPS6254937 A JP S6254937A
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pressure
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resin
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黒田 秀雄
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は半導体ウェハーのダイシング方法に関し、詳し
くは、半導体ウェハーをダイシングフィルムに比較的強
い接着力にて接着固定して、ダイシングした後、ダイシ
ングフィルムの接着力を低減して、ダイスをピックアッ
プする半導体ウェハーのダイシング方法に関する。
(従来の技術) 集積回路の製作に際して、半導体ウェハー、例えば、シ
リコンウェハーを所定の寸法に裁断する、即ち、ダイシ
ングを行なって、所定寸法のダイスを得るためには、所
謂ダイシングフィルムと呼ばれる感圧接着性シート上に
シリコンウェハーを載置し、ダイシングフィルム上に感
圧接着による固定下に裁断した後、これをフィルムから
ピックアップ、即ち、剥離して取り上げる。従って、シ
リコンウェハーを正確にダイシングするためには、ダイ
シング時にはダイシングフィルムがシリコンウェハーに
対して強い接着力を有し、一方、得られたダイスをダイ
シングフィルムからピックアップするに際しては、ダイ
シングフィルムはその接着力が弱いことが必要である。
何ら制限されるものではないが、例えば、シリコンウェ
ハーのダイシングに際しては、ダイシングフィルムは1
00〜500 g / 25 龍程度又はこれ以上の接
着力を有し、一方、ダイスのピックアップに際しては、
グイシングフイルムは約20〜50 g/25曹璽程度
又はこれ以下の接着力を存することが望ましいといわれ
ている。
しかし、このように、被着面に適用後に、必要に応じて
、その接着力を低減させ得る感圧接着剤は、未だ知られ
ておらず、従って、前記したような要求特性を満たすダ
イシングフィルムは、従来、知られていない。
他方、一般に接着剤の分野において、光重合性オリゴマ
ー、光重合性モノマー、光重合開始剤及びその他の添加
剤からなる紫外線架橋性接着剤が既に知られており、こ
れは無溶剤型、−液型の接着剤であり、速硬化性であっ
て、加熱を要しない等の点ですぐれているが、この接着
剤においては、紫外線照射は、本来、接着剤に所要の接
着力を発現させるために行なわれる。
(発明の目的) 本発明者らは、当初は強い接着力を有し、必要に応じて
その接着力を低減し得る感圧接着剤を得るために鋭意研
究した結果、予期しないことに、飽和共重合ポリエステ
ル樹脂と紫外線架橋性アクリル酸エステルと重合開始剤
とを主成分として含有する感圧接着剤組成物が、これに
紫外線を照射するとき、その接着力が著しく低減するこ
とを見出した。
従って、紫外線を透過し得る基材樹脂シート上にかかる
感圧接着剤組成物の層を形成して、これをダイシングフ
ィルムとすれば、かかるダイシングフィルムは、ダイシ
ング時にはシリコンウェハーに対して強い接着力を有し
、一方、このダイシング後にダイシングフィルムの裏面
から紫外線を照射すれば、感圧接着剤組成物はその接着
力を著しく低減するので、得られたダイスをダイシング
フィルムから容易にピックアップすることができること
を見出して、本発明に至ったものである。
従って、本発明は、一般的には、半導体ウェハーのダイ
シング方法に関し、特に、半導体ウェハーをダイシング
フィルムに比較的強い接着力にて接着固定して、ダイシ
ングした後、ダイシングフィルムの接着力を低減して、
ダイスをピックアップすることができる半導体ウェハー
のダイシング方法を提供することを目的とする。
(発明の構成) 本発明による半導体ウェハーのダイシング方法は、紫外
線を透過し得る基材シート上に飽和共重合ポリエステル
樹脂と紫外線架橋性アクリル酸エステルと重合開始剤と
を主成分として含有する感圧接着剤組成物の層を形成し
てなるダイシングフィルム上に半導体ウェハーを載置し
、接着固定して、ダイシングした後、上記ダイシングフ
ィルムの裏面から紫外線を照射し、上記感圧接着剤の接
着力を低減させた後、ダイスを取り上げることを特徴と
する。
本発明の方法において用いるダイシングフィルムは、紫
外線を透過させ得る基材シート上に飽和共重合ポリエス
テル樹脂と紫外線架橋性アクリル酸エステルと重合開始
剤とを主成分として含有する感圧接着剤組成物の層が形
成されてなり、かかるダイシングフィルムは、紫外線照
射前は、精度の高いダイシングを可能にする程度に強い
接着力を有し、この後にその裏面から紫外線を照射する
ことによって、得られたダイスに対する接着力を著しく
低減させることができるので、ダイスを容易にピックア
ップすることができる。
先ず、上記感圧接着剤組成物について説明する。
上記飽和共重合ポリエステル樹脂は、例えば、「工業材
料」第25S第11号第101〜106真に記載されて
いるように、通常、異なる2種以上の飽和2価カルボン
酸と飽和2価アルコールとを重縮合させて得られるガラ
ス転移点の比較的低い飽和共重合樹脂であり、通常、飽
和2価カルボン酸として、芳香族2価カルボン酸と脂肪
族2価カルボン酸とが併用され、飽和2価アルコールと
して脂肪族又は脂環式2価アルコール、即ち、グリコー
ルが用いられる。特に、本発明においては、芳香族2価
カルボン酸/脂肪族2価カルボン酸モル比が80/20
乃至20/80、好ましくは70/30乃至50150
である飽和2価カルボン酸混合物とグリコールとを等モ
ルにて重縮合させて得られる飽和共重合ポリエステル樹
脂が好ましく用いられる。本発明においては、芳香族2
価カルボン酸としてテレフタル酸、脂肪族多価カルボン
酸としてセバシン酸、アジピン酸、グリコールとしてエ
チレングリコール、1,4−ブタンジオール、プロピレ
ングリコール等を用いて得られる飽和共重合ポリエステ
ル樹脂が好ましく用いられる。尚、必要に応じて、飽和
共重合ポリエステル樹脂の製造においては、カルボン酸
成分として3価以上の飽和多価カルボン酸や、3価以上
の多価アルコールが一部併用されてもよい。
本発明において用いる紫外線架橋性アクリル酸エステル
は、紫外線の照射によって架橋するオリゴマー又はモノ
マーとしてのアクリル酸エステル又はメタクリル酸エス
テルをいい、分子内に少なくとも2つのアクリロイル基
又はメタクリロイル基を有する。具体的には、かかるオ
リゴマーとしては、例えばオリゴエステルアクリレート
等を、また、モノマーとしては、例えば、1,6−ヘキ
サンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパン
トリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアク
リレート、ジペンクエリスリトールへキサアクリレート
等の多価アルコールとアクリル酸のエステル、或いは1
.6−ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロー
ルプロパントリメタクリレート、テトラメチロールメタ
ンテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールペン
タメタクリレート等の多価アルコールとメタクリル酸の
エステル等を挙げることができる。
本発明において用いる感圧接着剤組成物は、前記弾性重
合体100重世部について、上記紫外線架橋性アクリル
酸エステルを15〜200重量部、好ましくは50〜1
50重量部の範囲にて含有する。弾性重合体100重量
部について、上記紫外線架橋性アクリル酸エステルが1
5重量部よりも少ないときは、得られる接着剤組成物に
紫外線を照射しても、その接着力は実質的に変化せず、
一方、200重量部を越えるときは、紫外線照射によっ
て、ダイシングフィルムの接着力を低減させることはで
きるが、しかし、シリコンウェハーのダイシング後のダ
イスのピックアップ時に、ダイスに紫外線架橋性アクリ
ル酸エステルが残留することがあり、好ましくないから
である。
本発明において用いる感圧接着剤組成物は、好ましくは
、更に粘着付与剤を含有する。用い得る粘着付与剤は特
に制限されず、従来より一般に粘着剤と呼ばれている感
圧接着剤組成物の製造において用いられているものが適
宜に用いられる。このような粘着付与剤として、例えば
、キシレン樹脂、ロジンや重合ロジン、水添ロジン、ロ
ジンエステル等の変性ロジン系樹脂、テルペン樹脂、テ
ルペンフェノール樹脂、ロジンフェノール樹脂等のテル
ペン系樹脂、脂肪族系、芳香族系及び脂環式系石油樹脂
、クマロン樹脂、スチレン系樹脂、アルキルフェノール
樹脂等を挙げることができる。。
粘着付与剤は、飽和共重合ポリエステル樹脂100重量
部について、通常、10〜200重量部の範囲で用いら
れる。粘着付与剤の配合量が余りに少ないときは、接着
力又は粘着力が不十分であり、他方、多すぎるときは、
得られる接着剤組成物に紫外線を照射した後の接着力の
低下幅が小さく、また、かかる接着剤組成物をダイシン
グフィルムに適用した場合、シリコンウェハーのダイシ
ング後のダイスのピックアップ時に、ダイスに粘着付与
剤が残留することがあり、好ましくないからである。
本発明において用いる感圧接着剤組成物は、更に重合開
始剤又は光増感剤を含有し、必要に応じて重合禁止剤を
含有する。重合開始剤は、上記紫外線架橋性アクリル酸
エステルの紫外線照射による架橋を促進するために用い
られる。このような重合開始剤は、一般に、紫外線架橋
重合の技術分野においてよく知られており、本発明にお
いては、従来より一般に知られている重合開始剤を用い
ることができる。かかる重合開始剤の具体例として、例
えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロ
ピルエーテル等のヘンジインアルキルエーテル類や、ベ
ンヅイン、ベンジル、ヘンシフエノン等の芳香族オキシ
ケトン類や芳香族ケトン類を挙げることができるが、こ
れらに限定されるものではない。
熱重合禁止剤は、上記紫外線架橋性アクリル酸エステル
が紫外線照射によらず、例えば、熱によって重合するこ
とを防止するために、必要に応じて添加されるもので、
かかる重合禁止剤としても、従来より知られている通常
の重合禁止剤を用いることができる。このような重合禁
止剤としては、例えば、ピクリン酸、フェノール、ハイ
ドロキノン、ハイトルキノンモノメチルエーテル等を用
いることができる。
上記重合開始剤及び重合禁止剤の配合量は、紫外線架橋
重合の技術分野において一般に使用されているところに
従えばよく、例えば、重合開始剤は、前記紫外線架橋性
アクリル酸エステル100重量部について1〜20重量
部、重合禁止剤は必要に応じて0.1〜1重量部の範囲
で用いられる。
本発明において用いる感圧接着剤組成物は、上記した配
合量にて飽和共重合ポリエステル樹脂、紫外線架橋性ア
クリル酸エステル及び重合開始剤を、必要に応じて粘着
付与剤、重合禁止剤、充填剤、老化防止剤、着色剤等と
共に、これらを溶解する適宜の有機溶剤、例えば、芳香
族炭化水素、ケトン類、又はこれらの混合物に溶解する
ことによって得ることができる。溶剤としては、例えば
、具体的にはトルエンとメチルエチルケトンとの混合溶
剤が好ましく用いられるが、しかし、これに限定される
ものではない。また、接着剤組成物における弾性重合体
の含有量は、用途等に応じて適宜に選ばれるが、通常、
10〜50重量%の範囲である。しかし、これに限定さ
れるものではない。
上記のような感圧接着剤組成物の調製方法は、何ら制限
されるものではないが、通常、弾性重合体及び粘着付与
剤は溶液の形態にて市販されており、これらを使用する
ことが便利であるので、例えば、これらの溶液を混合し
、これに紫外線架橋性アクリル酸エステルと重合開始剤
、更に必要に応じて重合禁止剤、充填剤、老化防止剤、
着色剤等を添加混合し、均一に溶解すればよい。
本発明の方法において用いるダイシングフィルムは、上
記のような感圧接着剤組成物の層を紫外線を透過し得る
基材シート上に常法に従って形成することによって得る
ことができる。
上記基材シートとしては、紫外線を透過し得る限りは、
特に制限されることなく、種々のシートを用いることが
できるが、通常は、透明乃至半透明の合成樹脂シートが
用いられる。例えば、塩化ビニル樹脂、塩化ビニル−塩
化ビニリデン共重合体樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共
重合体樹脂、ポリ塩化ビニリデン、ポリオレフィン、ポ
リビニルアルコール、ポリアミド、ポリエステル、ポリ
カーボネート、アセチルセルロース等からなる樹脂シー
トが好適に用いられる。
上記した種々の基材樹脂シートのなかでも、可塑剤を含
有するポリ塩化ビニル又は塩化ビニルの共重合体からな
る樹脂シートは、柔軟であり、更に、廉価でもあるので
、本発明の方法において特に好適に用いることができる
。また、塩化ビニル樹脂シート以外にも、可塑剤を含有
する基材シートとして、好適に用いる得るものもある。
例えば、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体樹脂、塩
化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、塩化ビニル−アク
リル酸エステル共重合体樹脂、ポリ塩化ビニリデン、ア
セチルセルロース等を挙げることができる。
ここに、上記可塑剤は、特に制限されるものではないが
、例えば、ジブチルフタレート、ジオクチルフタレート
、ジデシルフタレート、ジトリデシルフタレート、ブチ
ルベンジルフタレート等のフタル酸ジエステル、トリク
レジルホスフェート、トリオクチルホスフェート、トリ
フェニルホスフェート、2−エチルヘキシルジフェニル
ホスフェート、タレジルジフェニルホスフェート等のリ
ン酸エステル、ジオクチルアジペート、ジオクチルセバ
ケート、ジオクチルアゼレート、アセチルクエン酸トリ
ー2−エチルヘキシル等の脂肪酸ジエステル、ポリプロ
ピレンアジペート、ポリプロピレンセバケート等のポリ
エステル系可塑剤、エポキシ化大豆油等のエポキシ系可
塑剤、塩素化パラフィン、塩素化脂肪酸エステル等の塩
素系可塑剤等を挙げることができる。
しかしながら、このように、ダイシングフィルムの基材
シートとして、可塑剤を含有する樹脂シートを用いる場
合は、この樹脂シートから可塑剤が感圧接着剤組成物中
に移行し、また、通常、可塑剤と紫外線架橋性アクリル
酸エステルとは相溶性がよいために、感圧接着剤組成物
に含まれる紫外線架橋性アクリル酸エステルが樹脂シー
ト中に移行し、このような相互移行によって、ダイシン
グフィルムの紫外線照射後の接着力の低減効果が著しく
減少する。
従って、本発明においては、ダイシングフィルムの基材
シートとして、可塑剤を含有する樹脂シートを用いる場
合は、この基材シートと感圧接着性シートとの間に可塑
剤及び紫外線架橋性アクリル酸エステルを透過させない
樹脂層からなるバリヤ一層を介在させることが好ましい
。但し、このバリヤ一層は、紫外線の透過を妨げるもの
であってはならない。
即ち、このバリヤ一層は、紫外線の透過は何ら妨げない
が、基材樹脂シートに含まれている可塑剤が感圧接着剤
組成物中に移行するのを阻止すると共に、感圧接着剤組
成物に含まれている紫外線架橋性アクリル酸エステルが
基材樹脂シートに移行するのを阻止し、このようにして
、基材樹脂シートに含まれている可塑剤をこの基材中に
保持し、感圧接着剤組成物に含まれている紫外線架橋性
アクリル酸エステルを接着剤組成物中に保持して、感圧
接着性シートの紫外線照射による接着力の経時的な低下
を防止する。
前記バリヤ一層としては、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン等のポリ−α−オレフィン、ポリエチレンテレフタレ
ート等のポリアルキレンテレフタレートのフィルムや、
樹脂塗膜、例えば、変性ポリアクリル樹脂等の樹脂塗膜
層が好適に用いられる。従って、バリヤ一層は、基材樹
脂シート上に前記例示した樹脂からなるフィルムを圧着
し、又はこの樹脂の溶融液を塗布して冷却し、若しくは
上記樹脂の溶液を塗布し、乾燥することによって、形成
することができる。また、例えば、変性ポリアクリル樹
脂溶液を塗布し、必要に応じて加熱乾燥させて、塗膜を
形成させることによっても、バリヤ一層を得ることがで
きる。
上記変性ポリアクリル樹脂としては、従来、種々のもの
が知られているが、本発明においては、一般に、耐溶剤
性にすぐれ、従って、紫外線架橋性アクリル酸エステル
や基材樹脂シートに含まれる可塑剤に溶解、膨潤しない
アルキド変性ポリアクリル樹脂や、熱硬化型ポリアクリ
ル樹脂が好適である。熱硬化ポリアクリル樹脂としては
、例えば、酸型、水酸基型、エポキシ型、アミド型等が
好適に用いられる。
しかし、本発明においては、バリヤ一層は、前述したよ
うに、感圧接着剤組成物に含まれる紫外線架橋性アクリ
ル酸エステル及び基材樹脂シートに含まれる可塑剤を実
質的に透過させない限りは、特に、その素材において制
限されるものではないことは容易に理解されるところで
あって、本発明において用いられる個々の具体的な紫外
線架橋性アクリル酸エステル及び可塑剤に応じて選択さ
れる。
従って、本発明によるダイシングフィルムは、例えば、
基材樹脂シート上に上記バリヤ一層を積層し、この上に
上述したような感圧接着剤組成物の溶液を基材シート上
に塗布し、乾燥することによって得ることができる。
本発明の方法は、上記したようなダイシングフィルム上
に半導体ウェハーを載置し、感圧接着して固定した後、
ダイシングを行なって所定の寸法のダイスを得、この後
、ダイシングフィルムの裏面から紫外線を照射して、上
記感圧接着剤組成物の接着力を低減させ、次いで、ダイ
スをピックアップする。
ダイシングフィルムの裏面への紫外線の照射手段及び照
射方法は特に制限されず、紫外線硬化性樹脂塗料や紫外
線硬化性接着剤の技術分野において、従来より通常に行
なわれている手段及び方法によることができる。例えば
、照射手段として、キセノンランプ、低圧、中圧、高圧
或いは超高圧水銀灯灯のような紫外線源を使用し、数秒
乃至数分、照射すればよい。
(発明の効果) 以上のように、飽和共重合ポリエステル樹脂と紫外線架
橋性アクリル酸エステルとを主成分として含有してなる
感圧接着剤組成物は、その理由は必ずしも明らかではな
いが、紫外線を照射する前は強い接着力を有し、一方、
紫外線の照射によってその接着力が著しく低減する。
従って、かかる感圧接着剤組成物の層を存するダイシン
グフィルムは、当初は例えば数百g/25mmの接着力
を有するが、紫外線照射によって接着力が著しく低減し
、特に、紫外線架橋性アクリル酸エステルの適正な配合
によって、接着力を数十g / 25 龍程度とするこ
とができる。従って、紫外線照射前の強い接着力を利用
して、半導体ウェハーのダイシングを高精度で行なうこ
とができ、この後にダイシングフィルムの裏面から紫外
線を照射して、ダイシングフィルムの接着力を低減させ
ることにより、容易にダイスをダイシングフィルムから
ピックアップすることができる。このようにして、本発
明の方法によれば、寸法精度にすぐれるダイスを生産性
高く得ることができる。
また、ダイシングフィルムの基材シートとして、可塑剤
を含有するポリ塩化ビニル樹脂又は塩化ビニル共重合体
樹脂からなるシートを用いる場合でも、前記したように
、バリヤ一層を基材樹脂シートと感圧接着剤組成物の層
との間に介在させることによって、基材樹脂シートに含
まれる可塑剤は感圧接着剤組成物中に移行せず、また、
上記紫外線架橋性アクリル酸エステルも基材樹脂シート
側に移行しないので、長期間にわたって、紫外線照射に
よる接着力の低減効果を保つことができる。
以下に、実施例を示すが、本発明はこの実施例に限定さ
れるものではない。また、実施例中、部とあるのは重量
部を示す。
実施例1 離型紙上に第1表に示す配合の感圧接着剤組成物を塗布
し、120℃で1分間乾燥し、感圧接着剤の層を固形分
として10μm厚めに形成した。
ここに、飽和共重合ポリエステル樹脂としては、テレフ
クル酸/セバシン酸モル比70/30の飽和2価カルボ
ン酸混合物とエチレングリコールとを等モルにて重縮合
させて得られるガラス転移点約10°Cの樹脂を用いた
。次に、平均重合度1300のポリ塩化ビニル100部
、ジオクチルフタレート35部及び適宜量の安定剤から
なる塩化ビニル樹脂組成物から成形した厚み0.1鰭の
シートを上記感圧接着剤層に重ねて貼り合わせて、ダイ
シングフィルムを得た。
離型紙を剥離して、そのままにて接着力を測定し、また
、別に塩化ビニル樹脂シート側から主波長365mμ、
120 W/cmにて紫外線を7秒間照射した後、接着
力を測定した。結果を第1表に示す。
また、比較のために、紫外線架橋性アクリル酸エステル
を含有しない感圧接着剤を用いて、上記と同様にダイシ
ングフィルムを調製し、紫外線照射前後の接着力を測定
した。結果を第1表に示す。
紫外線架橋性アクリル酸エステルを含有しない感圧接着
剤を用いて、ダイシングフィルムとするとき、これに紫
外線を照射しても、接着力が実質的に変化しない。
これに対して、本発明によれば、ダイシングフィルムの
紫外線照射による接着力の低下が顕著であり、適当な配
合設計によって、当初数百g/25龍の接着力を有せし
め、紫外線照射後は数十g/25龍程度に低減させるこ
とができるので、シリコンウェハーのダイシングを精度
高く行なうことができる。
尚、接着力の測定方法は次のとおりである。即ち、上記
感圧接着性シートを幅25龍、長さ100曹−に裁断し
て試験片とし、これを被着体としてのステンレス板上に
重ね、3 kgクローラて5回往復して押圧した後、シ
ョツパーにて引張速度3001mZ分にて180°剥離
試験を行なった。
実施例2 離型紙上に第2表に示す配合の感圧接着剤を塗布し、1
20℃で1分間乾燥し、感圧接着剤の層を固形分として
10μm厚みに形成した。
ここに、飽和共重合ポリエステル樹脂としては、テレフ
タル酸/セパシン酸モル比70/30の飽和2価カルボ
ン酸混合物とエチレングリコールとを等モルにて重縮合
させて得られるガラス転移点約io’cの樹脂を用いた
次に、平均重合度1300のポリ塩化ビニル100部、
可塑剤としてジオクチルフタレート又はポリエステル系
可塑剤35部及び適宜量の安定剤からなる塩化ビニル樹
脂組成物から成形した厚み0.1鰭のシート上に表に示
すバリヤ一層を形成した。この基材樹脂シートのバリヤ
一層側表面に上記感圧接着剤層を重ねて貼り合わせて、
ダイシングフィルムを得た。
また、比較のために、上記したダイシングフィルムの調
製において、バリヤ一層を設けない以外は、全く同様に
して、ダイシングフィルムを得た。
このようにして得たそれぞれのダイシングフィルムを所
定の温度で所定の時間放置した後、離型紙を剥離して、
そのままにて接着力を測定し、また、別に塩化ビニル樹
脂シート側から主波長365mμ、120W/crnに
て紫外線を7秒間照射した後、接着力を測定した。結果
を第2表に示す。
バリヤ一層を有するダイシングフィルムを用いるとき、
感圧接着剤の紫外線照射による接着力の低減効果は、長
期間にわたって保持されることが明らかである。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)紫外線を透過し得る基材シート上に飽和共重合ポ
    リエステル樹脂と紫外線架橋性アクリル酸エステルと重
    合開始剤とを主成分として含有する感圧接着剤組成物の
    層を形成してなるダイシングフィルム上に半導体ウェハ
    ーを載置し、接着固定して、ダイシングした後、上記ダ
    イシングフィルムの裏面から紫外線を照射し、上記感圧
    接着剤の接着力を低減させた後、ダイスを取り上げるこ
    とを特徴とする半導体ウェハーのダイシング方法。
  2. (2)基材樹脂シートが可塑剤を含有する樹脂シートで
    あり、この樹脂シート上に上記可塑剤及び紫外線架橋性
    アクリル酸エステルを透過させないが、紫外線を透過さ
    せる樹脂層を介して、感圧接着剤組成物の層が形成され
    ていることを特徴とする半導体ウェハーのダイシング方
    法。
  3. (3)感圧接着剤組成物が粘着付与剤を含有することを
    特徴とする特許請求の範囲第1項又は第2項記載の半導
    体ウェハーのダイシング方法。
  4. (4)基材樹脂シートが可塑剤を含有するポリ塩化ビニ
    ル又は塩化ビニルの共重合体からなるシートであること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の半導体ウェハ
    ーのダイシング方法。
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