JPH0254991A - フレキシブル基板の半田付け方法 - Google Patents

フレキシブル基板の半田付け方法

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JPH0254991A
JPH0254991A JP20592288A JP20592288A JPH0254991A JP H0254991 A JPH0254991 A JP H0254991A JP 20592288 A JP20592288 A JP 20592288A JP 20592288 A JP20592288 A JP 20592288A JP H0254991 A JPH0254991 A JP H0254991A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pallet
circuit board
opening
flexible substrate
printed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20592288A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshikuni Taniguchi
谷口　芳邦
Kinjiro Takayama
高山　金次郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP20592288A priority Critical patent/JPH0254991A/ja
Publication of JPH0254991A publication Critical patent/JPH0254991A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 に産業上の利用分野刀 本発明はフレキシブル基板の半田付は方法に係り、とく
に金属板から成るパレットを用い、このパレットトにフ
レキシブル載板を載せてリフロー炉に導入し、このりフ
ロー炉内でクリーム半田を溶融してマウントされている
チップ部品の半田付けを行なうようにしたフレキシブル
基数の半田角は方法に関する。
Ｋ発明の概要】 金属板から成るパレットを用いてフレキシブル基数をリ
フロー炉内で半田付けする方法において、パレットに中
抜きの開口を設け、この開口の部分にフレキシブル基板
を載置スることによって、リフロー炉内での加熱を均一
に行なうようにしたものである。
Ｋ従来の技＃ｉｍ 電子回路の製造の合理化のために、例えば特開昭６１−
１６２２６５号公報に開示されているように、リフロー
炉を用−ルするようにしている。この場合にはプリント
基板の所定の位置に印刷によってクリーム半田が塗布さ
れる。そしてクリーム半田を塗布した部分にチップ状部
品をマウントする。
そしてこのような部品をマウントしたプリント基板をリ
フロー炉内に導入し、炉内の熱によってクリーム半田を
溶融し、チップ部品をプリント基板の所定のランドと半
田付けするようにしている。
が生じ、良好な半田付けを行なうことができなかった。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであっ
て、均一な加熱を行なうことにより、半田付は不良を低
減するとともに、半田付は部の信頼性を向上させ、さら
には検査および修理工数を削減するようにした品質の高
い半田付は方法を提供することを目的とするものである
。
Ｋ発明が解決しようとする問題点】 このようにリフロー炉でフレキシブル基板の半田付けを
行なう場合には、金属製のパレットを用いるようにして
いる。すなわち第６図に示すように、フレキシブル基板
１上にチップ部品２をマウントするとともに、このフレ
キシブル基板１を平滑な金属板から成るパレット３上に
載置し、このパレット３をリフロー炉内に導入するよう
にしていた。このような従来のフレキシブル基板１の半
田付は方法によると、熱によってフレキシブル基板１が
反り、パレット３と接触する所としない所に問題点を解
決するための手段】 本発明は、フレキシブル基板上にクリーム半田を塗布す
るとともに、その上にチップ部品をマウントし、該フレ
キシブル基板を金属板から成るパレットに載せてリフロ
ー炉に導入し、該リフロー炉内で前記クリーム半田を溶
融して前記チップ部品の半田付けを行なうようにした方
法において、前記パレットを構成する金属板に開口を形
成し、前記開口の部分に前記フレキシブル基板を載置す
るとともに、前記開口の周縁部で前記フレキシブル基板
を支持するようになし、この状態で前記パレットを前記
リフロー炉内に導入するようにしたものである。
Ｋ作用Σ 従ってフレキシブル基板の大半の部分においては、その
下面に金属板から成るパレットが存在しなくなり、フレ
キシブル基板は開口に臨んだ状態でパレットに載置され
ることになる。従ってパレットをリフロー炉内に導入す
ることにより、フレキシブル基板を均一に加熱できるよ
うになる。
Ｋ実施例】 第３図は本考案の一実施例に係るフレキシブル基板の搬
送用のパレット１０を示すものであって、このパレット
１０は例えばステンレス板から構成されている。パレッ
ト１０はほぼ正方形の形状を有するとともに、その中央
部が後述するフレキシブル基板の形状に応じて打抜かれ
ており、これによって開口１１を形成するようになって
いる。このようなパレット１０上に載置されるフレキシ
ブル基板４は例えば第４図に示すような形状になってい
る。フレキシブル基板１２上の所定の位置には予めクリ
ーム半田が塗布されるとともに、このクリーム半田を塗
布した位置にチップ部品１３をマウントする。
チップ部品１３がマウントされたフレキシブル基板１２
は第１図および第２図に示すように、パレット１０上に
載置される。この場合においてフレキシブル基板１２の
周囲の部分が開口１１の周縁部によって支持されるよう
にし、フレキシブル基板１２の大半の部分はパレット１
ｏの開口１１に臨むようにする。また第２図に示すよう
に、パレット１０上にフレキシブル基板１２を載せる際
に、このフレキシブル基板１２の中央部が盛上がるよう
にしてパレット１０上に保持させる。
このようにしてフレキシブル基板１２を載置したパレッ
ト１０は、第５図に示すリフロー炉２゜内に導入される
。リフロー炉２ｏはパレット１゜を搬送するコンベア２
１を有するとともに、上下にヒータユニット２２を備え
ている。それぞれのヒータユニット２２はヒータ２３と
送風ファン２４とを備えており、これによって上下のヒ
ータユニット２２間で矢印°で示すような熱風の循環が
起るようになっている。このようなヒータユニット２２
間をコンベア２１によってパレット１０を搬送すると、
パレット１０上に支持されているフレキシブル基板１２
に塗布されているクリーム半田が溶融し、溶融した半田
によってチップ部品１３の電極とフレキシブル基板１２
のランドとが接続されることになる。このようにしてフ
レキシブル基板１２上に所定の回路が形成されるように
なる。
このように本実施例に係る半田付は方法によれば、中抜
きされて開口１１が形成されたパレット１０を用いるよ
うにしているために、フレキシブル基板１２の曲げ応力
を利用することが可能になり、必要加熱部分をフラット
にしてフレキシブル基板１２を均一に加熱できるように
なる。従って従来のようにパレット上でフレキシブル基
板が波を打つように反ることが防止される。これによっ
て半田付は不良が低減でき、半田付は部分の信頼性が向
上する。ざらに検査および修理の工数が削減できるよう
になる。
Ｋ発明の効果】 以上のように本発明は、パレットを構成する金属板に開
口を形成し、開口の部分にフレキシブル基板を載置する
とともに、開口の周縁部でフレキシブル基板を支持する
ようになし、この状態でパレットをリフロー炉内に導入
するようにしたしのである。従ってフレキシブル基板は
その大部分がパレットの開口に臨むことになり、これに
よってその両面を均一に加熱することが可能になり、半
田付は不良を低減できるようになる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実ｍ　１９Ｑに係る方法により半田
付けされるプリント基板を載置したパレットの平面図、
第２図は第１図における■〜■線断面図、第３図はフレ
キシブル基板を載置する前の状態のパレットの平面図、
第４図はフレキシブル塞板の平面図、第５図はりフロー
炉の縦断面図、第６図は従来のパレ・ソト上のフレキシ
ブル基板の断９面図である。 また図面中の主要な部分の名称はつぎの通りである。 １０・・・パレット（金属板） １１・・・開口 １２・・・フレキシブル基板 １３・・・チップ部品

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １．フレキシブル基板上にクリーム半田を塗布するとと
    もに、その上にチップ部品をマウントし、該フレキシブ
    ル基板を金属板から成るパレットに載せてリフロー炉に
    導入し、該リフロー炉内で前記クリーム半田を溶融して
    前記チップ部品の半田付けを行なうようにした方法にお
    いて、前記パレットを構成する金属板に開口を形成し、
    該開口の部分に前記フレキシブル基板を載置するととも
    に、前記開口の周縁部で前記フレキシブル基板を支持す
    るようになし、この状態で前記パレットを前記リフロー
    炉内に導入するようにしたことを特徴とするフレキシブ
    ル基板の半田付け方法。
JP20592288A 1988-08-19 1988-08-19 フレキシブル基板の半田付け方法 Pending JPH0254991A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2001269602A (ja) * 2000-01-26 2001-10-02 Spraying Syst Co 急速脱着式ノズルアセンブリ

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