JPH05166663A - 電子部品の構造 - Google Patents
電子部品の構造Info
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- JPH05166663A JPH05166663A JP33538091A JP33538091A JPH05166663A JP H05166663 A JPH05166663 A JP H05166663A JP 33538091 A JP33538091 A JP 33538091A JP 33538091 A JP33538091 A JP 33538091A JP H05166663 A JPH05166663 A JP H05166663A
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- electronic component
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 板状片に形成された電子部品の電極をプリン
ト基板のパッドに固着させる電子部品の構造に関し、半
田の溶着に際してのツームストーン現象を防ぐことを目
的とする。 【構成】 本体の両端部に電極を有するよう板状片に形
成された電子部品をプリント基板に載置し、該電極に予
備半田を施し、該プリント基板のパッドに所定の厚みの
クリーム半田を塗布し、該電極を該パッドに当接させる
ことで所定温度に加熱し、該クリーム半田の溶融によっ
て該電極を該パッドに固着する電子部品の構造であっ
て、前記電極の溶着に際して、該電極の垂直な端面部に
於ける半田の濡れ性を悪くすることで半田の付着が行わ
れない該端面部を形成するように構成する。
ト基板のパッドに固着させる電子部品の構造に関し、半
田の溶着に際してのツームストーン現象を防ぐことを目
的とする。 【構成】 本体の両端部に電極を有するよう板状片に形
成された電子部品をプリント基板に載置し、該電極に予
備半田を施し、該プリント基板のパッドに所定の厚みの
クリーム半田を塗布し、該電極を該パッドに当接させる
ことで所定温度に加熱し、該クリーム半田の溶融によっ
て該電極を該パッドに固着する電子部品の構造であっ
て、前記電極の溶着に際して、該電極の垂直な端面部に
於ける半田の濡れ性を悪くすることで半田の付着が行わ
れない該端面部を形成するように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、板状片に形成された電
子部品の電極をプリント基板のパッドに固着させる電子
部品の構造に関する。
子部品の電極をプリント基板のパッドに固着させる電子
部品の構造に関する。
【０００２】プリント基板に抵抗器，コンデンサなどの
表面実装型の電子部品を実装する場合は、プリント基板
の表面に配設されたパッドに半田によるボンディングに
よって行われる。
表面実装型の電子部品を実装する場合は、プリント基板
の表面に配設されたパッドに半田によるボンディングに
よって行われる。
【０００３】このようなボンディングはパッドにクーリ
ム半田を塗布し、所定のパッドに実装すべき電子部品を
位置決めし、加熱することでクーリム半田の溶融によっ
て行われる。
ム半田を塗布し、所定のパッドに実装すべき電子部品を
位置決めし、加熱することでクーリム半田の溶融によっ
て行われる。
【０００４】したがって、一つのプリント基板に実装す
べき多数の電子部品を載置し、一回の加熱によってそれ
ぞれの電子部品が同時にボンディングされるように形成
することが重要となる。
べき多数の電子部品を載置し、一回の加熱によってそれ
ぞれの電子部品が同時にボンディングされるように形成
することが重要となる。
【０００５】
【従来の技術】従来は図４の従来の説明図に示すように
構成されていた。図４の(a)(b)は側面図,(c)は斜視図で
ある。
構成されていた。図４の(a)(b)は側面図,(c)は斜視図で
ある。
【０００６】図４の(a) に示すように、本体2 の両端に
導電材より成る電極3 が設けられた板状片に形成された
抵抗器, コンデンサなどの電子部品1 をプリント基板4
に実装する場合、プリント基板4 に配設されたパッド5
にクリーム半田6 をマスキングによって塗布し、電極3
をパッド5 に位置決めし、所定温度に加熱することでク
リーム半田6 の溶融が行われる。
導電材より成る電極3 が設けられた板状片に形成された
抵抗器, コンデンサなどの電子部品1 をプリント基板4
に実装する場合、プリント基板4 に配設されたパッド5
にクリーム半田6 をマスキングによって塗布し、電極3
をパッド5 に位置決めし、所定温度に加熱することでク
リーム半田6 の溶融が行われる。
【０００７】また、この場合、電極3 に対する半田の付
着を容易にするよう、通常、予備半田が施されている。
そこで、クリーム半田6 を溶融させることで図４の(b)
に示すように、電極3が半田6-1 によってパッド5 に固
着されることが行われていた。
着を容易にするよう、通常、予備半田が施されている。
そこで、クリーム半田6 を溶融させることで図４の(b)
に示すように、電極3が半田6-1 によってパッド5 に固
着されることが行われていた。
【０００８】したがって、プリント基板4 に配列された
それぞれのパッド5 には、実装すべき電子部品1 の電極
3 を位置決めすることで一つのプリント基板4 の表面に
多数の電子部品1 を載置し、プリント基板4 の全体を所
定温度に加熱させ、一回の加熱工程によって多数の電子
部品1 を実装するボンディングが行われていた。
それぞれのパッド5 には、実装すべき電子部品1 の電極
3 を位置決めすることで一つのプリント基板4 の表面に
多数の電子部品1 を載置し、プリント基板4 の全体を所
定温度に加熱させ、一回の加熱工程によって多数の電子
部品1 を実装するボンディングが行われていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなク
リーム半田6 が塗布されたパッド5 に電子部品1 を位置
決めし、加熱することで電子部品1 を実装することで
は、図４の(c) に示すように、一方の電極3 がパッドに
固着されても、反対側の他方の電極3 が浮き上がり半田
による固着が行われなくなる、所謂ツームストーン現象
が生じる問題を有していた。
リーム半田6 が塗布されたパッド5 に電子部品1 を位置
決めし、加熱することで電子部品1 を実装することで
は、図４の(c) に示すように、一方の電極3 がパッドに
固着されても、反対側の他方の電極3 が浮き上がり半田
による固着が行われなくなる、所謂ツームストーン現象
が生じる問題を有していた。
【００１０】したがって、ボンディング後、電子部品1
の電極3 の固着状況を目視によって検査し、前述のよう
なツームストーン現象によって電極3 がパッド5 に固着
されていない場合は、人手による手直しによって再度半
田付けを行うことが必要となる。
の電極3 の固着状況を目視によって検査し、前述のよう
なツームストーン現象によって電極3 がパッド5 に固着
されていない場合は、人手による手直しによって再度半
田付けを行うことが必要となる。
【００１１】そこで、本発明では、半田の溶着に際して
のツームストーン現象を防ぐことを目的とする。
のツームストーン現象を防ぐことを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図で、(a) は側面図,(b1)(b2) は電極の断面図であり、
図１の(a) に示すように、本体2 の両端部に電極3 を有
するよう板状片に形成された電子部品1 をプリント基板
4 に載置し、該電極3 に予備半田を施し、該プリント基
板4 に配設されたパッド5 に所定の厚みのクリーム半田
6 を塗布し、該電極3 を該パッド5 に当接させることで
所定温度に加熱し、該クリーム半田6 の溶融によって該
電極3 を該パッド5 に固着する電子部品のボンディング
方法であって、前記クリーム半田6 の溶着に際して、前
記電極3 の垂直な端面部3Aに於ける半田の濡れ性を悪く
することで半田の付着が行われない該端面部3Aを形成す
るように、また、(b1)に示すように、前記予備半田によ
る半田層7 が形成された前記端面部3Aに半田の濡れ性の
悪い金属層8 、または、絶縁層9 を積層し、該端面部3A
を該金属層8 、または、該絶縁層9 によって覆うよう
に、更に、図１の(b2)に示すように、前記予備半田によ
る前記端面部3Aに於ける半田層7 を除去し、該端面部3A
に前記電極3 の材質3-1 が露出されるように構成する。
図で、(a) は側面図,(b1)(b2) は電極の断面図であり、
図１の(a) に示すように、本体2 の両端部に電極3 を有
するよう板状片に形成された電子部品1 をプリント基板
4 に載置し、該電極3 に予備半田を施し、該プリント基
板4 に配設されたパッド5 に所定の厚みのクリーム半田
6 を塗布し、該電極3 を該パッド5 に当接させることで
所定温度に加熱し、該クリーム半田6 の溶融によって該
電極3 を該パッド5 に固着する電子部品のボンディング
方法であって、前記クリーム半田6 の溶着に際して、前
記電極3 の垂直な端面部3Aに於ける半田の濡れ性を悪く
することで半田の付着が行われない該端面部3Aを形成す
るように、また、(b1)に示すように、前記予備半田によ
る半田層7 が形成された前記端面部3Aに半田の濡れ性の
悪い金属層8 、または、絶縁層9 を積層し、該端面部3A
を該金属層8 、または、該絶縁層9 によって覆うよう
に、更に、図１の(b2)に示すように、前記予備半田によ
る前記端面部3Aに於ける半田層7 を除去し、該端面部3A
に前記電極3 の材質3-1 が露出されるように構成する。
【００１３】このように構成するこで前述の課題は解決
される。
される。
【００１４】
【作用】即ち、溶融されたリーム半田6 の付着が電極3
の垂直な端面部3Aに行われないようにすることで、電子
部品3 に対して溶融された半田の表面張力によるモーメ
ント力の作用によって一方の電極3 のみが固着され、他
方の電極3 が固着されなくなること避けるようにしたも
のである。
の垂直な端面部3Aに行われないようにすることで、電子
部品3 に対して溶融された半田の表面張力によるモーメ
ント力の作用によって一方の電極3 のみが固着され、他
方の電極3 が固着されなくなること避けるようにしたも
のである。
【００１５】また、このような端面部3Aに半田が付着さ
れないようにすることは、端面部3Aに半田の濡れ性の悪
い金属層8 、または、絶縁層9 を積層するか、また、電
極3に施された予備半田による半田層7 が端面部3Aに於
いて除去され、端面部3Aには電極3 の材質3-1 が露出さ
れるようにすることで行える。
れないようにすることは、端面部3Aに半田の濡れ性の悪
い金属層8 、または、絶縁層9 を積層するか、また、電
極3に施された予備半田による半田層7 が端面部3Aに於
いて除去され、端面部3Aには電極3 の材質3-1 が露出さ
れるようにすることで行える。
【００１６】したがって、端面部3Aに半田の付着が行わ
れないように形成することで、溶融時の半田の表面張力
によるモーメント力が作用しなくなり、前述のようなツ
ームストーン現象を防ぐことができ、ボンディング作業
の信頼性の向上が図れる。
れないように形成することで、溶融時の半田の表面張力
によるモーメント力が作用しなくなり、前述のようなツ
ームストーン現象を防ぐことができ、ボンディング作業
の信頼性の向上が図れる。
【００１７】
【実施例】以下本発明を図２および図３を参考に詳細に
説明する。図２は本発明による一実施例の説明図で、
(a) は,(b)は, 本発明のツームストーン現象の解析説明
図で、(a1)(a2)は解析図,(b)はモーメント力のグラフで
ある。全図を通じて、同一符号は同一対象物を示す。
説明する。図２は本発明による一実施例の説明図で、
(a) は,(b)は, 本発明のツームストーン現象の解析説明
図で、(a1)(a2)は解析図,(b)はモーメント力のグラフで
ある。全図を通じて、同一符号は同一対象物を示す。
【００１８】図２の(a) に示すように、パッド5 に電極
3 を半田6-1 によって固着させる時、電極3 の垂直な端
面部3Aを半田の濡れ性を悪く形成することで半田6-1 が
端面部3Aに付着されることのないようにしたものであ
る。
3 を半田6-1 によって固着させる時、電極3 の垂直な端
面部3Aを半田の濡れ性を悪く形成することで半田6-1 が
端面部3Aに付着されることのないようにしたものであ
る。
【００１９】このような電極3 の外周には、通常、予備
半田による半田層7 が形成され、前述のようなクリーム
半田6 の溶融に際して、半田の付着を容易にすることが
行われている。
半田による半田層7 が形成され、前述のようなクリーム
半田6 の溶融に際して、半田の付着を容易にすることが
行われている。
【００２０】そこで、このような端面部3Aを半田の濡れ
性を悪く形成することは、図２の(b1)に示すように、予
備半田によって形成された半田層7 を端面部3Aに於いて
は、ステンレスなどの金属層8 を積層するか、または、
ケイ素化合物などのによる絶縁層9 を積層するかいずれ
かによって行うことで可能である。
性を悪く形成することは、図２の(b1)に示すように、予
備半田によって形成された半田層7 を端面部3Aに於いて
は、ステンレスなどの金属層8 を積層するか、または、
ケイ素化合物などのによる絶縁層9 を積層するかいずれ
かによって行うことで可能である。
【００２１】更に、図２の(b2)に示すように、予備半田
によって形成さた半田層7 を端面部3Aに於いてはは除去
し、電極3 を形成する導電材の材質3-1 が端面部3Aに露
出されるようにすることでも良い。
によって形成さた半田層7 を端面部3Aに於いてはは除去
し、電極3 を形成する導電材の材質3-1 が端面部3Aに露
出されるようにすることでも良い。
【００２２】また、前述のようなツームストーン現象が
発生する要因を分析すると、実際のクリーム半田6 の溶
融は、電子部品1 の左右の電極3 に於いて必ず同時に溶
融が進行するとは限らず、左右の電極3 に於ける溶融タ
イミングがずれることがある。そこで、図３の(a1)(a2)
に示すように、先に溶融された半田が電極3 の周囲に付
着することでP1,P2 の箇所に表面張力γが加わることに
なる。
発生する要因を分析すると、実際のクリーム半田6 の溶
融は、電子部品1 の左右の電極3 に於いて必ず同時に溶
融が進行するとは限らず、左右の電極3 に於ける溶融タ
イミングがずれることがある。そこで、図３の(a1)(a2)
に示すように、先に溶融された半田が電極3 の周囲に付
着することでP1,P2 の箇所に表面張力γが加わることに
なる。
【００２３】そこで、パッド5 の表面に対して電子部品
1 の当接される電極3 の底面がΦの傾斜となった時、P0
の箇所を中心に左側には表面張力γによるF2と、電子部
品1の自重mgによるF1との力が作用し、右側には表面張
力γによるF3の力が作用することになる。
1 の当接される電極3 の底面がΦの傾斜となった時、P0
の箇所を中心に左側には表面張力γによるF2と、電子部
品1の自重mgによるF1との力が作用し、右側には表面張
力γによるF3の力が作用することになる。
【００２４】この場合、F1とF2とのモーメント力T1,T2
と、F3のモーメント力T3とがつり合うことで電極3 の底
面が所定の傾斜角になると考えられる。即ち、T1＝F1・
d , T2 ＝F2・s およびT3＝F3・f であり、各T1,T2,お
よびT3をグラフにすると(b) に示す曲線となる。
と、F3のモーメント力T3とがつり合うことで電極3 の底
面が所定の傾斜角になると考えられる。即ち、T1＝F1・
d , T2 ＝F2・s およびT3＝F3・f であり、各T1,T2,お
よびT3をグラフにすると(b) に示す曲線となる。
【００２５】このように端面部3Aが半田の濡れ性を悪く
形成すると、クリーム半田6 の溶融に際して、半田6-1
が端面部3Aに付着し難くなるので、電極3 とパッド5 と
の当接箇所に半田6-1 が凝固され、T3の値を小さくする
ことができる。
形成すると、クリーム半田6 の溶融に際して、半田6-1
が端面部3Aに付着し難くなるので、電極3 とパッド5 と
の当接箇所に半田6-1 が凝固され、T3の値を小さくする
ことができる。
【００２６】したがって、従来は、溶融に際して、常
に、T3−(T1 ＋T2) ＞0 のE 部に示す斜線の範囲のモー
メント力が作用することでツームスーン現象が生じてい
たが端面部3Aが半田の濡れ性を悪く形成することでT3−
(T1 ＋T2) ＜0 にすることが行え、ツームストーン現象
が発生しなくなる。
に、T3−(T1 ＋T2) ＞0 のE 部に示す斜線の範囲のモー
メント力が作用することでツームスーン現象が生じてい
たが端面部3Aが半田の濡れ性を悪く形成することでT3−
(T1 ＋T2) ＜0 にすることが行え、ツームストーン現象
が発生しなくなる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電極の垂直な端面部を半田の濡れ性を悪くすることでボ
ンディングに際して生じるツームストン現象を防止する
ことができる。
電極の垂直な端面部を半田の濡れ性を悪くすることでボ
ンディングに際して生じるツームストン現象を防止する
ことができる。
【００２８】したがって、従来のような再半田付けを人
手によって行う必要がなく、ボンディング作業の信頼性
の向上が図れ、実用的効果は大である。
手によって行う必要がなく、ボンディング作業の信頼性
の向上が図れ、実用的効果は大である。
【図１】 本発明の原理説明図
【図２】 本発明による一実施例の説明図
【図３】 本発明のツームストーン現象の解析説明図
【図４】 従来の説明図
１ 電子部品 ２ 本体 ３ 電極 ４ プリント基板 ５ パッド ６ クリーム半田 ７ 半田層 3A 端面部 ８ 金属層 ９ 絶縁層 3-1 材質
Claims (3)
- 【請求項１】 本体(2) の両端部に電極(3) を有するよ
う板状片に形成された電子部品(1) をプリント基板(4)
に載置し、該電極(3) に予備半田を施し、該プリント基
板(4) に配設されたパッド(5) に所定の厚みのクリーム
半田(6) を塗布し、該電極(3) を該パッド(5) に当接さ
せることで所定温度に加熱し、該クリーム半田(6) の溶
融によって該電極(3) を該パッド(5) に固着する電子部
品のボンディング方法であって、 前記クリーム半田(6) の溶着に際して、前記電極(3) の
垂直な端面部(3A)に於ける半田の濡れ性を悪くすること
で半田の付着が行われない該端面部(3A)を形成すること
を特徴とする電子部品の構造。 - 【請求項２】 請求項１記載の前記予備半田による半田
層(7) が形成された前記端面部(3A)に半田の濡れ性の悪
い金属層(8) 、または、絶縁層(9) を積層し、該端面部
(3A)を該金属層(8) 、または、該絶縁層(9) によって覆
うことを特徴とする電子部品の構造。 - 【請求項３】 請求項１記載の前記予備半田による前記
端面部(3A)に於ける半田層(7) を除去し、該端面部(3A)
に前記電極(3) の材質(3-1) を露出させることを特徴と
する電子部品の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33538091A JPH05166663A (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | 電子部品の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33538091A JPH05166663A (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | 電子部品の構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05166663A true JPH05166663A (ja) | 1993-07-02 |
Family
ID=18287898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33538091A Pending JPH05166663A (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | 電子部品の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05166663A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013222913A (ja) * | 2012-04-19 | 2013-10-28 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品 |
| WO2016098702A1 (ja) * | 2014-12-19 | 2016-06-23 | 京セラ株式会社 | 積層型コンデンサおよび実装構造体 |
-
1991
- 1991-12-19 JP JP33538091A patent/JPH05166663A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013222913A (ja) * | 2012-04-19 | 2013-10-28 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品 |
| US9269494B2 (en) | 2012-04-19 | 2016-02-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic electronic component |
| US9460858B2 (en) * | 2012-04-19 | 2016-10-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic electronic component |
| WO2016098702A1 (ja) * | 2014-12-19 | 2016-06-23 | 京セラ株式会社 | 積層型コンデンサおよび実装構造体 |
| JPWO2016098702A1 (ja) * | 2014-12-19 | 2017-09-28 | 京セラ株式会社 | 積層型コンデンサおよび実装構造体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19991005 |