JPH0548262A - 複合形混成集積回路 - Google Patents
複合形混成集積回路Info
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- JPH0548262A JPH0548262A JP20707691A JP20707691A JPH0548262A JP H0548262 A JPH0548262 A JP H0548262A JP 20707691 A JP20707691 A JP 20707691A JP 20707691 A JP20707691 A JP 20707691A JP H0548262 A JPH0548262 A JP H0548262A
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- printed wiring
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- wiring board
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
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Abstract
(57)【要約】
【目的】金属絶縁基板を採用したＩＣモジュールと銅張
積層基板のマザーボードプリント配線板を組合わせて両
者間をディップはんだ付け法ではんだ付けした複合形混
成集積回路を対象に、ディップはんだ付けの際に金属絶
縁基板への伝熱を抑えて金属絶縁基板上に実装した電子
部品のはんだ付け部を保護する。 【構成】金属絶縁基板４の端部に基板端縁より局部的に
突き出して並ぶ舌片状の差込脚部４ｂを設け、かつ該差
込脚部に外部接続の端子ランド４ａを振り分けて形成す
るとともに、前記差込脚部をマザーボードプリント配線
板１の挿入穴１ａに差し込んで両者間をディップはんだ
付け法によりはんだ付け接合する。
積層基板のマザーボードプリント配線板を組合わせて両
者間をディップはんだ付け法ではんだ付けした複合形混
成集積回路を対象に、ディップはんだ付けの際に金属絶
縁基板への伝熱を抑えて金属絶縁基板上に実装した電子
部品のはんだ付け部を保護する。 【構成】金属絶縁基板４の端部に基板端縁より局部的に
突き出して並ぶ舌片状の差込脚部４ｂを設け、かつ該差
込脚部に外部接続の端子ランド４ａを振り分けて形成す
るとともに、前記差込脚部をマザーボードプリント配線
板１の挿入穴１ａに差し込んで両者間をディップはんだ
付け法によりはんだ付け接合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属絶縁基板を用いた
ＩＣモジュールを別なマザーボードプリント配線板に組
み込んで構成した複合形混成集積回路、特に金属絶縁基
板とマザーボードプリント配線板との間のはんだ付け部
の構造に関する。
ＩＣモジュールを別なマザーボードプリント配線板に組
み込んで構成した複合形混成集積回路、特に金属絶縁基
板とマザーボードプリント配線板との間のはんだ付け部
の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】頭記した複合形混成集積回路として、図
９に示すような構成のものが従来より実施されている。
図において、１は紙エポキシ樹脂積層板などをベースと
した銅張積層基板を採用したマザーボードプリント配線
板、２は該プリント配線板１に実装した電子部品、３は
伝熱性の高い金属絶縁基板４（アルミなどの伝熱性の高
い金属ベースに絶縁膜を成層し、その上に銅箔の導体パ
ターンを形成したもの）にパワーチップなどの電子部品
５を実装してなるパワー用のＩＣモジュールであり、該
ＩＣモジュール３は次のようにしてマザーボードプリン
ト配線板１に組み込まれる。すなわち、マザーボードプ
リント配線板１の板面一部には前記金属絶縁基板４の断
面寸法に相応した挿入穴１ａが開口しており、この挿入
穴へＩＣモジュール３の金属絶縁基板４の先端部がマザ
ーボードプリント配線板１の裏面側に突き出るように差
し込み連結した上で、各基板に形成した導体パターンの
端子ランド１ｂと４ａとの間をはんだ付けする。なお、
はんだ接合部を符号６で示す。また、マザーボードプリ
ント配線板１と金属絶縁基板４との間のはんだ付けに
は、マザーボードプリント配線板１の裏面を下向きにし
た姿勢で基板をはんだ槽内のはんだ浴に浸漬してはんだ
付けを行うディップはんだ付け法が一般に採用されてい
る。
９に示すような構成のものが従来より実施されている。
図において、１は紙エポキシ樹脂積層板などをベースと
した銅張積層基板を採用したマザーボードプリント配線
板、２は該プリント配線板１に実装した電子部品、３は
伝熱性の高い金属絶縁基板４（アルミなどの伝熱性の高
い金属ベースに絶縁膜を成層し、その上に銅箔の導体パ
ターンを形成したもの）にパワーチップなどの電子部品
５を実装してなるパワー用のＩＣモジュールであり、該
ＩＣモジュール３は次のようにしてマザーボードプリン
ト配線板１に組み込まれる。すなわち、マザーボードプ
リント配線板１の板面一部には前記金属絶縁基板４の断
面寸法に相応した挿入穴１ａが開口しており、この挿入
穴へＩＣモジュール３の金属絶縁基板４の先端部がマザ
ーボードプリント配線板１の裏面側に突き出るように差
し込み連結した上で、各基板に形成した導体パターンの
端子ランド１ｂと４ａとの間をはんだ付けする。なお、
はんだ接合部を符号６で示す。また、マザーボードプリ
ント配線板１と金属絶縁基板４との間のはんだ付けに
は、マザーボードプリント配線板１の裏面を下向きにし
た姿勢で基板をはんだ槽内のはんだ浴に浸漬してはんだ
付けを行うディップはんだ付け法が一般に採用されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記のよう
に伝熱性の高い金属絶縁基板４とマザーボードプリント
配線板１とを組み合わせて両者間をディップはんだ付け
すると、はんだ槽に収容した溶融はんだの熱が伝熱性の
高い金属絶縁基板４を伝わってＩＣモジュール３に実装
されている電子部品５のはんだ付け部を加熱する。しか
も、図９のように金属絶縁基板４の先端部が全幅に亙り
挿入穴１ａを貫通してマザーボードプリント配線板１の
裏面側に突出している構造では、溶融はんだとの接液面
積が大となるので金属絶縁基板４への伝熱量も多くな
る。一方、金属絶縁基板３と電子部品５の間のはんだ付
けには、一般に共晶はんだ（融点１８３℃）が用いられ
ている。これに対して、ディップはんだ付けを行うはん
だ槽内に収容した溶融はんだは２５０℃程度の高温に加
熱されている。このために、金属絶縁基板４に実装され
ている電子部品５のはんだ付け部が金属絶縁基板４を伝
わってきた熱により再溶融して電子部品の取付け位置が
ずれたり、はんだ付け強度の低下が生じ、最悪の場合に
は電子部品５が基板から脱落したりするトラブルが多発
する。
に伝熱性の高い金属絶縁基板４とマザーボードプリント
配線板１とを組み合わせて両者間をディップはんだ付け
すると、はんだ槽に収容した溶融はんだの熱が伝熱性の
高い金属絶縁基板４を伝わってＩＣモジュール３に実装
されている電子部品５のはんだ付け部を加熱する。しか
も、図９のように金属絶縁基板４の先端部が全幅に亙り
挿入穴１ａを貫通してマザーボードプリント配線板１の
裏面側に突出している構造では、溶融はんだとの接液面
積が大となるので金属絶縁基板４への伝熱量も多くな
る。一方、金属絶縁基板３と電子部品５の間のはんだ付
けには、一般に共晶はんだ（融点１８３℃）が用いられ
ている。これに対して、ディップはんだ付けを行うはん
だ槽内に収容した溶融はんだは２５０℃程度の高温に加
熱されている。このために、金属絶縁基板４に実装され
ている電子部品５のはんだ付け部が金属絶縁基板４を伝
わってきた熱により再溶融して電子部品の取付け位置が
ずれたり、はんだ付け強度の低下が生じ、最悪の場合に
は電子部品５が基板から脱落したりするトラブルが多発
する。
【０００４】このために、従来ではＩＣモジュール３の
金属絶縁基板４と電子部品５との間を高融点のはんだを
によりはんだ付けして組立て、金属絶縁基板４とマザー
ボードプリント配線板１との間のはんだ付けには低融点
のはんだを用いるなどして実装済部品のはんだ再溶融を
防止する方法が提案されている。しかしながら、かかる
方法では電子部品５の耐熱温度の制約から高融点のはん
だを使用できない場合もあり、これに代わる対策が望ま
れている。
金属絶縁基板４と電子部品５との間を高融点のはんだを
によりはんだ付けして組立て、金属絶縁基板４とマザー
ボードプリント配線板１との間のはんだ付けには低融点
のはんだを用いるなどして実装済部品のはんだ再溶融を
防止する方法が提案されている。しかしながら、かかる
方法では電子部品５の耐熱温度の制約から高融点のはん
だを使用できない場合もあり、これに代わる対策が望ま
れている。
【０００５】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、その目的はマザーボードプリント配線板の挿入
穴に差し込む金属絶縁基板の端部の形状を改良すること
により、ディップはんだ付けの際に溶融はんだから金属
絶縁基板に伝わる伝熱量を最小限に抑えて実装済み電子
部品のはんだ付け部を安全に保護できるようにした複合
形混成集積回路、特にそのはんだ付け部の構造を提供す
ることにある。
であり、その目的はマザーボードプリント配線板の挿入
穴に差し込む金属絶縁基板の端部の形状を改良すること
により、ディップはんだ付けの際に溶融はんだから金属
絶縁基板に伝わる伝熱量を最小限に抑えて実装済み電子
部品のはんだ付け部を安全に保護できるようにした複合
形混成集積回路、特にそのはんだ付け部の構造を提供す
ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
り、金属絶縁基板の端部に基板端縁より局部的に突き出
して並ぶ舌片状の差込脚部を設け、かつ該脚部に外部接
続の端子ランドを振り分けて形成するとともに、前記差
込脚部をマザーボードプリント配線板の挿入穴に差し込
んではんだ付け接合することにより達成される。
り、金属絶縁基板の端部に基板端縁より局部的に突き出
して並ぶ舌片状の差込脚部を設け、かつ該脚部に外部接
続の端子ランドを振り分けて形成するとともに、前記差
込脚部をマザーボードプリント配線板の挿入穴に差し込
んではんだ付け接合することにより達成される。
【０００７】また、前記の構成においては、金属絶縁基
板の金属ベースに対し、差込脚部を含めて少なくともデ
ィップはんだ付けの際にはんだ浴に浸漬する部分の面域
に熱伝導性の低い熱絶縁膜を被着するのが好ましい。そ
して、この熱絶縁膜には、はんだレジスト，ないしシル
クレジストなどの熱絶縁材、あるいははんだ付け後に除
去可能な耐熱用粘着テープを使用することができる。
板の金属ベースに対し、差込脚部を含めて少なくともデ
ィップはんだ付けの際にはんだ浴に浸漬する部分の面域
に熱伝導性の低い熱絶縁膜を被着するのが好ましい。そ
して、この熱絶縁膜には、はんだレジスト，ないしシル
クレジストなどの熱絶縁材、あるいははんだ付け後に除
去可能な耐熱用粘着テープを使用することができる。
【０００８】また、前記のように金属絶縁基板に対して
熱絶縁膜を部分的に被着する代わりに、金属ベースの両
面全域に絶縁層を形成して造られた金属絶縁基板を採用
するか、あるいは金属ベースの両面に絶縁層，導体パタ
ーンを形成した両面印刷配線板としてなる金属絶縁基板
を採用することもできる。
熱絶縁膜を部分的に被着する代わりに、金属ベースの両
面全域に絶縁層を形成して造られた金属絶縁基板を採用
するか、あるいは金属ベースの両面に絶縁層，導体パタ
ーンを形成した両面印刷配線板としてなる金属絶縁基板
を採用することもできる。
【０００９】
【作用】上記の構成によれば、ＩＣモジュールとマザー
ボードプリント配線板との間をディップはんだ付けする
際には、金属絶縁基板はその端縁より突出する舌片状の
差込脚部のみがはんだ槽に収容した高温の溶融はんだに
浸るだけであり、しかもこの差込脚部は金属絶縁基板の
全幅と比べて狭小であるので、はんだ槽から金属絶縁基
板に伝わる伝熱量はこの脚部の面積に制約されて少なく
なる。なお、この場合にマザーボードプリント配線板は
伝熱性の低い銅張積層基板であり、該銅張積層基板を介
して金属絶縁基板に伝わる伝熱の影響を極僅かである。
これにより、金属絶縁基板に実装されている電子部品の
はんだ付け部が高温に加熱されてはんだが再溶融するの
を防止できる。
ボードプリント配線板との間をディップはんだ付けする
際には、金属絶縁基板はその端縁より突出する舌片状の
差込脚部のみがはんだ槽に収容した高温の溶融はんだに
浸るだけであり、しかもこの差込脚部は金属絶縁基板の
全幅と比べて狭小であるので、はんだ槽から金属絶縁基
板に伝わる伝熱量はこの脚部の面積に制約されて少なく
なる。なお、この場合にマザーボードプリント配線板は
伝熱性の低い銅張積層基板であり、該銅張積層基板を介
して金属絶縁基板に伝わる伝熱の影響を極僅かである。
これにより、金属絶縁基板に実装されている電子部品の
はんだ付け部が高温に加熱されてはんだが再溶融するの
を防止できる。
【００１０】また、金属絶縁基板の金属ベースに対し
て、前記した差込脚部を含めて少なくともディップはん
だ付けの際に溶融はんだに浸漬する部分の面域に熱絶縁
膜を被着しておくことにより、この熱絶縁膜が伝熱抵抗
として働くので、金属絶縁基板への伝熱量、つまり実装
済電子部品のはんだ付け部の温度上昇がより一層低く抑
えられる。
て、前記した差込脚部を含めて少なくともディップはん
だ付けの際に溶融はんだに浸漬する部分の面域に熱絶縁
膜を被着しておくことにより、この熱絶縁膜が伝熱抵抗
として働くので、金属絶縁基板への伝熱量、つまり実装
済電子部品のはんだ付け部の温度上昇がより一層低く抑
えられる。
【００１１】
【実施例】以下本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。 実施例１：図１は本発明の請求項１に対応する基本的な
実施例を示すものであり、マザーボードプリント配線板
１の挿入穴１ａに差し込まれるＩＣモジュール３の金属
絶縁基板４の端部には、複数区分（図示例では３区分）
に分けて基板の端縁より局部的に突出した舌片状の差込
脚部４ｂが形成されており、各脚部４ｂに振り分けてそ
の面上には導体パターンより引き出した外部接続の端子
ランド４ａが形成されている。そして、ＩＣモジュール
３をマザーボードプリント配線板１に組み込むには、金
属絶縁基板４の端部に突出形成した前記の差込脚部４ｂ
をマザーボードプリント配線板１の挿入穴１ａに差し込
んで両者を連結し、この仮組立状態で従来と同様にディ
ップはんだ付け法によりマザーボードプリント配線板１
と金属絶縁基板４との間で端子ランド同士をはんだ付け
接合する。
る。 実施例１：図１は本発明の請求項１に対応する基本的な
実施例を示すものであり、マザーボードプリント配線板
１の挿入穴１ａに差し込まれるＩＣモジュール３の金属
絶縁基板４の端部には、複数区分（図示例では３区分）
に分けて基板の端縁より局部的に突出した舌片状の差込
脚部４ｂが形成されており、各脚部４ｂに振り分けてそ
の面上には導体パターンより引き出した外部接続の端子
ランド４ａが形成されている。そして、ＩＣモジュール
３をマザーボードプリント配線板１に組み込むには、金
属絶縁基板４の端部に突出形成した前記の差込脚部４ｂ
をマザーボードプリント配線板１の挿入穴１ａに差し込
んで両者を連結し、この仮組立状態で従来と同様にディ
ップはんだ付け法によりマザーボードプリント配線板１
と金属絶縁基板４との間で端子ランド同士をはんだ付け
接合する。
【００１２】上記の構成により、マザーボードプリント
配線板１とＩＣモジュール３との組立体を図４のように
はんだ槽７に収容した溶融はんだ８に浸漬してディップ
はんだ付けを行っている状態では、金属絶縁基板４につ
いては、マザーボードプリント配線板１の挿入穴１ａを
貫通して裏面側に突出する金属絶縁基板４の差込脚部４
ｂのみが溶融はんだ８に接液するだけである。しかも、
個々の差込脚部４ｂは金属絶縁基板４の全幅に比べて狭
小であり、したがってはんだ槽からの熱は点線矢印で示
すように狭小な脚部４ｂの伝熱面積に制約されて僅かな
熱しか金属絶縁基板４に伝熱しない。一方、マザーボー
ドプリント配線板１はその全面域が溶融はんだ８に浸る
ことになるが、マザーボードプリント配線板１には伝熱
性の低い銅張積層基板が採用されているで、該基板を介
して金属絶縁基板４に伝熱する熱は極僅かで金属絶縁基
板４の電子部品に及ぼす影響は殆どない。
配線板１とＩＣモジュール３との組立体を図４のように
はんだ槽７に収容した溶融はんだ８に浸漬してディップ
はんだ付けを行っている状態では、金属絶縁基板４につ
いては、マザーボードプリント配線板１の挿入穴１ａを
貫通して裏面側に突出する金属絶縁基板４の差込脚部４
ｂのみが溶融はんだ８に接液するだけである。しかも、
個々の差込脚部４ｂは金属絶縁基板４の全幅に比べて狭
小であり、したがってはんだ槽からの熱は点線矢印で示
すように狭小な脚部４ｂの伝熱面積に制約されて僅かな
熱しか金属絶縁基板４に伝熱しない。一方、マザーボー
ドプリント配線板１はその全面域が溶融はんだ８に浸る
ことになるが、マザーボードプリント配線板１には伝熱
性の低い銅張積層基板が採用されているで、該基板を介
して金属絶縁基板４に伝熱する熱は極僅かで金属絶縁基
板４の電子部品に及ぼす影響は殆どない。
【００１３】実施例２：図２は図１に示した実施例１の
応用実施例であり、マザーボードプリント配線板１に穿
孔した挿入穴１ａが、金属絶縁基板４の端部に突出し形
成した差込脚部４ａと個々に対応して分散開口してい
る。かかる構成により、マザーボードプリント配線板１
の挿入穴１ａにＩＣモジュール３を差込み結合した仮組
立て姿勢が実施例１と比べてより安定するほか、挿入穴
１ａには不要な空白部分が生じないので、図４に示した
ディップはんだ付けの際に溶融はんだ８が多少波立って
も、挿入穴を通じて高温の溶融はんだ８が金属絶縁基板
４の本体部分に接液するのを阻止できる。
応用実施例であり、マザーボードプリント配線板１に穿
孔した挿入穴１ａが、金属絶縁基板４の端部に突出し形
成した差込脚部４ａと個々に対応して分散開口してい
る。かかる構成により、マザーボードプリント配線板１
の挿入穴１ａにＩＣモジュール３を差込み結合した仮組
立て姿勢が実施例１と比べてより安定するほか、挿入穴
１ａには不要な空白部分が生じないので、図４に示した
ディップはんだ付けの際に溶融はんだ８が多少波立って
も、挿入穴を通じて高温の溶融はんだ８が金属絶縁基板
４の本体部分に接液するのを阻止できる。
【００１４】実施例３：図３はさらに異なる応用実施例
を示すものであり、特に金属絶縁基板４の端縁から一列
に並んで突出する差込脚部４ｂの相互間の溝の深さが、
金属絶縁基板４の左右両端の端面よりも寸法ｄだけ深く
切込み形成されている。このように差込脚部４ｂの相互
間で溝の切込み深さを大にすることにより、図４に示し
たディップはんだ付けの際に溶融はんだ８の液面が多少
波立っても、金属絶縁基板４と溶融はんだとの接液面積
を増大が防げてはんだ槽から金属絶縁基板４への伝熱量
を最小限に抑えることができる。
を示すものであり、特に金属絶縁基板４の端縁から一列
に並んで突出する差込脚部４ｂの相互間の溝の深さが、
金属絶縁基板４の左右両端の端面よりも寸法ｄだけ深く
切込み形成されている。このように差込脚部４ｂの相互
間で溝の切込み深さを大にすることにより、図４に示し
たディップはんだ付けの際に溶融はんだ８の液面が多少
波立っても、金属絶縁基板４と溶融はんだとの接液面積
を増大が防げてはんだ槽から金属絶縁基板４への伝熱量
を最小限に抑えることができる。
【００１５】実施例４：図５は先述した各実施例をさら
に改良した本発明の請求項２ないし４に対応する実施例
を示すものである。この実施例では、金属絶縁基板４の
金属ベースに対し、少なくともディップはんだ付けの際
に溶融はんだに浸漬する部分の面域（斜線を付して表し
た部分）、つまり差込脚部４ｂを含めて基板の端部域に
熱伝導性の低い熱絶縁膜９が被着されている。かかる熱
絶縁膜９を被着することにより、ディップはんだ付けの
際には熱絶縁膜９が伝熱抵抗として働くので、高温の溶
融はんだから金属絶縁基板４への伝熱を効果的に抑える
ことができる。なお、熱絶縁膜９としては、はんだレジ
スト，あるいはシルクレジストなどを利用して塗布する
ほかに、はんだ付け後に除去できるように耐熱性の絶縁
粘着テープを貼付けて実施することもできる。
に改良した本発明の請求項２ないし４に対応する実施例
を示すものである。この実施例では、金属絶縁基板４の
金属ベースに対し、少なくともディップはんだ付けの際
に溶融はんだに浸漬する部分の面域（斜線を付して表し
た部分）、つまり差込脚部４ｂを含めて基板の端部域に
熱伝導性の低い熱絶縁膜９が被着されている。かかる熱
絶縁膜９を被着することにより、ディップはんだ付けの
際には熱絶縁膜９が伝熱抵抗として働くので、高温の溶
融はんだから金属絶縁基板４への伝熱を効果的に抑える
ことができる。なお、熱絶縁膜９としては、はんだレジ
スト，あるいはシルクレジストなどを利用して塗布する
ほかに、はんだ付け後に除去できるように耐熱性の絶縁
粘着テープを貼付けて実施することもできる。
【００１６】実施例５：図６は本発明の請求項５に対応
する実施例を示すものである。すなわち、この実施例で
は、図５で述べた実施例のように金属絶縁基板４に熱絶
縁膜を被着することなく、あらかじめ金属ベース１０の
両面全域に同じ材料の絶縁層１１を成層して造られた金
属絶縁基板４を採用し、この金属絶縁基板４の端部には
実施例１と同様な舌片状の差込脚部４ｂを形成したもの
である。かかる構成により、先記した実施例４と同等な
効果が得られる。
する実施例を示すものである。すなわち、この実施例で
は、図５で述べた実施例のように金属絶縁基板４に熱絶
縁膜を被着することなく、あらかじめ金属ベース１０の
両面全域に同じ材料の絶縁層１１を成層して造られた金
属絶縁基板４を採用し、この金属絶縁基板４の端部には
実施例１と同様な舌片状の差込脚部４ｂを形成したもの
である。かかる構成により、先記した実施例４と同等な
効果が得られる。
【００１７】図７は片面印刷配線板としてのマザーボー
ドプリント配線板１と、同じく片面印刷配線板としての
金属絶縁基板４に電子部品５を実装してなるＩＣモジュ
ール３との間をはんだ接合して構成した複合形混成集積
回路の組立構造を示すものである。なお、図中で１３は
先記のディップはんだ付けによるはんだ付け部、１４は
はんだレジスト、１５はＩＣモジュール３において電子
部品５と金属絶縁基板４の導体パターン１６との間の接
合したはんだ付け部、１７はマザーボードプリント配線
板１の銅箔を表している。
ドプリント配線板１と、同じく片面印刷配線板としての
金属絶縁基板４に電子部品５を実装してなるＩＣモジュ
ール３との間をはんだ接合して構成した複合形混成集積
回路の組立構造を示すものである。なお、図中で１３は
先記のディップはんだ付けによるはんだ付け部、１４は
はんだレジスト、１５はＩＣモジュール３において電子
部品５と金属絶縁基板４の導体パターン１６との間の接
合したはんだ付け部、１７はマザーボードプリント配線
板１の銅箔を表している。
【００１８】また、図８はＩＣモジュール３の回路基板
として、金属ベース１０の両面に絶縁層１１，導体パタ
ーン１６を形成した両面印刷配線板としてなる金属絶縁
基板４を採用し、ＩＣモジュール３をマザーボードプリ
ント配線板１に組み合わせて両者の間をはんだ接合した
複合形混成集積回路の組立構造を示すものである。
として、金属ベース１０の両面に絶縁層１１，導体パタ
ーン１６を形成した両面印刷配線板としてなる金属絶縁
基板４を採用し、ＩＣモジュール３をマザーボードプリ
ント配線板１に組み合わせて両者の間をはんだ接合した
複合形混成集積回路の組立構造を示すものである。
【００１９】
【発明の効果】本発明の複合形混成集積回路は、以上説
明したように構成されているので、次記の効果を奏す
る。 （１）金属絶縁基板の端部に基板端縁より局部的に突き
出して並ぶ舌片状の差込脚部を設け、かつ該差込脚部に
外部接続の端子ランドを振り分けて形成するとともに、
前記差込脚部をマザーボードプリント配線板の挿入穴に
差し込んではんだ付け接合したことにより、ディップは
んだ付け法を採用した場合でも高温のはんだ浴から金属
絶縁基板への伝熱を最小限に抑えることができ、これに
より金属絶縁基板に実装されている電子部品のはんだ再
溶融，およびこれに伴うはんだ付け強度の低下などを防
止して製品の信頼性の大幅な向上が図れる。
明したように構成されているので、次記の効果を奏す
る。 （１）金属絶縁基板の端部に基板端縁より局部的に突き
出して並ぶ舌片状の差込脚部を設け、かつ該差込脚部に
外部接続の端子ランドを振り分けて形成するとともに、
前記差込脚部をマザーボードプリント配線板の挿入穴に
差し込んではんだ付け接合したことにより、ディップは
んだ付け法を採用した場合でも高温のはんだ浴から金属
絶縁基板への伝熱を最小限に抑えることができ、これに
より金属絶縁基板に実装されている電子部品のはんだ再
溶融，およびこれに伴うはんだ付け強度の低下などを防
止して製品の信頼性の大幅な向上が図れる。
【００２０】（２）また、前記の構成において、金属絶
縁基板の金属ベースに対し少なくともディップはんだ付
けの際にはんだ浴に浸漬する部分の面域に熱伝導性の低
い熱絶縁膜を被着したことにより、ディップはんだ付け
時にはんだ浴から金属絶縁基板への伝熱をより一層効果
的に抑えることができる。
縁基板の金属ベースに対し少なくともディップはんだ付
けの際にはんだ浴に浸漬する部分の面域に熱伝導性の低
い熱絶縁膜を被着したことにより、ディップはんだ付け
時にはんだ浴から金属絶縁基板への伝熱をより一層効果
的に抑えることができる。
【図１】本発明の実施例１による複合形混成集積回路の
分解斜視図
分解斜視図
【図２】本発明の実施例２による複合形混成集積回路の
分解斜視図
分解斜視図
【図３】本発明の実施例３による金属絶縁基板の外形図
【図４】マザーボードプリント配線板と金属絶縁基板と
の間のはんだ付け状態図
の間のはんだ付け状態図
【図５】本発明の実施例４による金属絶縁基板の構造図
で、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図
で、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図
【図６】本発明の実施例５による金属絶縁基板の外形斜
視図
視図
【図７】片面印刷配線板の金属絶縁基板を用いて組立て
た複合形混成集積回路の構成断面図
た複合形混成集積回路の構成断面図
【図８】両面印刷配線板の金属絶縁基板を用いて組立て
た複合形混成集積回路の構成断面図
た複合形混成集積回路の構成断面図
【図９】従来の複合形混成集積回路の斜視図
１ マザーボードプリント配線板 １ａ 挿入穴 ３ ＩＣモジュール ４ 金属絶縁基板 ４ａ 端子ランド ４ｂ 差込脚部 ５ 電子部品 ８ 溶融はんだ
Claims (6)
- 【請求項１】金属絶縁基板に電子部品を実装してなるモ
ジュールを、銅張積層基板のマザーボードプリント配線
板に組み込んで構成した複合形混成集積回路であり、外
部接続の端子ランドが横一列に並ぶ金属絶縁基板の端部
をマザーボードプリント配線板に設けた挿入穴へ差し込
んで連結し、かつマザーボードプリント配線板の裏面側
に突出した金属絶縁基板の端部とマザーボードプリント
配線板との間で端子ランド同士をはんだ付けしたものに
おいて、金属絶縁基板の端部に基板端縁より局部的に突
き出して並ぶ舌片状の差込脚部を設け、かつ該差込脚部
に外部接続の端子ランドを振り分けて形成するととも
に、前記差込脚部をマザーボードプリント配線板の挿入
穴に差し込んではんだ付け接合したことを特徴とする複
合形混成集積回路。 - 【請求項２】請求項１記載の複合形混成集積回路におい
て、金属絶縁基板の金属ベースに対し、差込脚部を含め
て少なくともディップはんだ付けの際にはんだ浴に浸漬
する部分の面域に熱伝導性の低い熱絶縁膜を被着したこ
とを特徴とする複合形混成集積回路。 - 【請求項３】請求項２記載の複合形混成集積回路におい
て、熱絶縁膜がはんだレジスト，ないしシルクレジスト
であることを特徴とする複合形混成集積回路。 - 【請求項４】請求項２記載の複合形混成集積回路におい
て、伝熱抵抗膜がはんだ付け後に除去可能な耐熱用粘着
テープであることを特徴とする複合形混成集積回路。 - 【請求項５】請求項１記載の複合形混成集積回路におい
て、金属絶縁基板の金属ベースの両面全域に絶縁層が形
成されていることを特徴とする複合形混成集積回路。 - 【請求項６】請求項１記載の複合形混成集積回路におい
て、金属絶縁基板が両面に絶縁層，導体パターンを形成
した両面印刷配線板であることを特徴とする複合形混成
集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3207076A JP2877171B2 (ja) | 1991-08-20 | 1991-08-20 | 複合形混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3207076A JP2877171B2 (ja) | 1991-08-20 | 1991-08-20 | 複合形混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0548262A true JPH0548262A (ja) | 1993-02-26 |
| JP2877171B2 JP2877171B2 (ja) | 1999-03-31 |
Family
ID=16533805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3207076A Expired - Lifetime JP2877171B2 (ja) | 1991-08-20 | 1991-08-20 | 複合形混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2877171B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006269550A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Sharp Corp | プリント配線基板及びその取り付け構造 |
| JP2008166619A (ja) * | 2006-12-29 | 2008-07-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路モジュール、デジタル放送受信装置および放熱体 |
| KR20140120635A (ko) * | 2013-04-04 | 2014-10-14 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명 장치 |
| CN104100861A (zh) * | 2013-04-04 | 2014-10-15 | Lg伊诺特有限公司 | 照明装置 |
| WO2018096927A1 (ja) * | 2016-11-28 | 2018-05-31 | 三菱電機株式会社 | 立体型プリント配線板およびその製造方法 |
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| JP2020150042A (ja) * | 2019-03-12 | 2020-09-17 | 三菱電機株式会社 | プリント配線装置 |
| JP2020181883A (ja) * | 2019-04-25 | 2020-11-05 | 三菱電機株式会社 | プリント回路基板およびその製造方法ならびにプリント配線板 |
-
1991
- 1991-08-20 JP JP3207076A patent/JP2877171B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US9562679B2 (en) | 2013-04-04 | 2017-02-07 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lighting device |
| JPWO2017212964A1 (ja) * | 2016-06-08 | 2019-01-17 | 三菱電機株式会社 | プリント基板の接続構造 |
| WO2018096927A1 (ja) * | 2016-11-28 | 2018-05-31 | 三菱電機株式会社 | 立体型プリント配線板およびその製造方法 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2877171B2 (ja) | 1999-03-31 |
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